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JPH0714752A - Electrolytic capacitor - Google Patents

Electrolytic capacitor

Info

Publication number
JPH0714752A
JPH0714752A JP35294893A JP35294893A JPH0714752A JP H0714752 A JPH0714752 A JP H0714752A JP 35294893 A JP35294893 A JP 35294893A JP 35294893 A JP35294893 A JP 35294893A JP H0714752 A JPH0714752 A JP H0714752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
conductive paste
lead wire
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP35294893A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2785670B2 (en
Inventor
Susumu Ando
進 安藤
Ikuo Hagiwara
郁夫 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Chemi Con Corp filed Critical Nippon Chemi Con Corp
Priority to JP5352948A priority Critical patent/JP2785670B2/en
Publication of JPH0714752A publication Critical patent/JPH0714752A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2785670B2 publication Critical patent/JP2785670B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To minimize the occupying volume while keeping an appropriate mounting state on a printed board. CONSTITUTION:A capacitor element is housed in a noncircular case 1 having a pair of opposing planar parts including one planar part applied with a solderable conductive paste 5 and a lead wire 3 penetrating a sealed body is disposed on a substantially same plane as that of the case applied with the conductive paste 5. The lead wire 3 and the conductive paste 5 are then soldered thus soldering an electrolytic capacitor 9, at the opposite ends thereof, to a printed board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電解コンデンサの改
良にかかり、特に、プリント基板への表面実装に適した
電解コンデンサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic capacitor, and more particularly to an electrolytic capacitor suitable for surface mounting on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電解コンデンサをプリント基板に
表面実装するには、コンデンサ素子に樹脂モールド加工
を施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を
樹脂側面に沿って折り曲げてプリント基板に臨ませてい
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to surface mount an electrolytic capacitor on a printed circuit board, the capacitor element is subjected to resin molding, and the lead wire for external connection led out from the resin end surface is bent along the resin side surface to form a printed circuit board. I was facing.

【0003】あるいは、例えば実公昭59−3557号
公報に記載された考案のように、従来の電解コンデンサ
を外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一
平面上に配置したものが提案されている。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−2451
15号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠に電解コンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔か
らリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に
設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。
Alternatively, for example, a device disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, in which a conventional electrolytic capacitor is housed in an outer frame and lead wires are arranged on substantially the same plane as the end face of the outer frame. Proposed. Further, JP-A-60-245116 and JP-A-60-2451.
As in the invention described in JP-A-15, an electrolytic capacitor is arranged in a bottomed cylindrical outer frame, a lead wire is led out from a through hole on the bottom surface of the outer frame, and the lead wire is attached to the outer surface of the outer frame. It has been proposed that it is bent so as to be housed in a recess provided.

【0004】更には、実公昭55−50992号公報に
記載された考案のように、電解コンデンサから導出した
リード線を折り曲げて表面実装用のプリント基板に臨ま
せたものが提案されている。
Further, as in the invention described in Japanese Utility Model Publication No. 55-50992, there is proposed a method in which a lead wire led out from an electrolytic capacitor is bent to face a printed circuit board for surface mounting.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モール
ド加工を施すチップ形電解コンデンサでは、モールド加
工時の熱的ストレスによりコンデンサ素子が熱劣化する
おそれがあるとともに、その製造工程も煩雑であった。
However, in the chip type electrolytic capacitor to be molded, the capacitor element may be thermally deteriorated due to the thermal stress during the molding process, and the manufacturing process thereof is complicated.

【0006】外装枠に電解コンデンサを収納し、リード
線を外装枠の端面から導出してプリント基板に臨ませた
チップ形電解コンデンサの場合は、部品点数が増加する
とともに、外装枠に電解コンデンサを収納する工程が必
要となるほか、占有容積も外装枠により増加することに
なる。
In the case of a chip-type electrolytic capacitor in which the electrolytic capacitor is housed in the outer frame and the lead wire is led out from the end face of the outer frame to face the printed circuit board, the number of parts is increased and the electrolytic capacitor is mounted in the outer frame. In addition to the need for a storage process, the occupying volume will also increase due to the exterior frame.

【0007】また、リード線を折り曲げ、かつ電解コン
デンサ本体側面をプリント基板に当接させて表面実装に
対応した場合でも、電解コンデンサに内接する角柱状の
空間が他の電子部品を配置できない無駄な空間となって
しまう。したがって電子機器の小型化を阻害するととも
に、プリント基板に載置して安定させることも困難とな
る。
Further, even when the lead wire is bent and the side surface of the electrolytic capacitor body is brought into contact with the printed circuit board for surface mounting, the prismatic space inscribed in the electrolytic capacitor is wasteful because other electronic parts cannot be arranged. It becomes a space. Therefore, it is difficult to reduce the size of the electronic device, and it is difficult to mount the electronic device on a printed board and stabilize the electronic device.

【0008】更に、図2に示したように、リード線3が
一方端から導出された電解コンデンサ11を表面実装し
た場合、半田付けによりプリント基板7と固着されるの
は電解コンデンサ11の一方端のみとなる。そのため、
半田熱により電解コンデンサ11の他方端が浮き上が
り、あるいは、機械的ストレスによりプリント基板7か
ら離脱する場合があった。
Further, as shown in FIG. 2, when the electrolytic capacitor 11 whose lead wire 3 is led out from one end is surface-mounted, the one end of the electrolytic capacitor 11 is fixed to the printed circuit board 7 by soldering. Will only be. for that reason,
In some cases, the other end of the electrolytic capacitor 11 floats up due to the heat of solder, or is separated from the printed circuit board 7 due to mechanical stress.

【0009】この発明の目的は、占有容積を最小限に抑
制するとともに、プリント基板への実装状態を適正に維
持する電解コンデンサを提供することにある。
An object of the present invention is to provide an electrolytic capacitor that minimizes an occupied volume and maintains an appropriate mounting state on a printed circuit board.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この発明は、対向する一
対の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半
田付け可能な導電ペーストを塗布した非円形の外装ケー
スにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に
導出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設け
た平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴として
いる。
According to the present invention, a capacitor element is housed in a non-circular outer case having a pair of flat portions facing each other and a part of one flat portion coated with a solderable conductive paste. The lead wire penetrating the sealing body and led out to the outside is arranged substantially on the same plane as the plane portion of the outer case on which the conductive paste is provided.

【0011】[0011]

【作用】図面に示したように、外装ケース1の一方の平
面部、すなわち、プリント基板に実装した場合に該プリ
ント基板と当接する平面部には、電解コンデンサ9から
導出されたリード線3と、半田付け可能な導電ペースト
5とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線3と導電ペースト5とを各々半田付けする
ことによりこの電解コンデンサ9の両端が共に半田付け
によってプリント基板に固着されることになる。
As shown in the drawings, the lead wire 3 led out from the electrolytic capacitor 9 is provided on one flat surface portion of the outer case 1, that is, the flat surface portion which comes into contact with the printed circuit board when mounted on the printed circuit board. , A solderable conductive paste 5 is arranged. When mounted on a printed circuit board, the lead wire 3 and the conductive paste 5 are soldered to each other so that both ends of the electrolytic capacitor 9 are fixed to the printed circuit board by soldering.

【0012】[0012]

【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図1は、この発明の実施例による電解コンデン
サをプリント基板に当接する平面部方向から示した斜視
図である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention as viewed from the direction of a plane portion in contact with a printed circuit board.

【0013】コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電
解紙とを巻回して非円形に形成する。そして各電極箔と
電気的に接続されたリード線3は、図1に示すように、
コンデンサ素子の端面から突出して封口体2を貫通す
る。
The capacitor element is formed in a non-circular shape by winding an electrode foil (not shown) and electrolytic paper. The lead wire 3 electrically connected to each electrode foil is, as shown in FIG.
It projects from the end face of the capacitor element and penetrates the sealing body 2.

【0014】外装ケース1はアルミニウム等からなり、
開口形状が、対向する一対の平面部を有する長円形に形
成されている。そして外表面には、合成樹脂が被膜され
て合成樹脂層を形成している。合成樹脂層を形成する合
成樹脂は耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは23
0℃以上の半田熱に耐え得るものであることが望まし
い。例えば、エポキシ、フェノール、ジアリルフタレー
ト、ポリイミド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミ
ド、ポリアミノビスマレイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポ
リアミド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサル
ホン等があげられる。
The outer case 1 is made of aluminum or the like,
The opening shape is formed into an oval shape having a pair of flat surface portions facing each other. The outer surface is coated with a synthetic resin to form a synthetic resin layer. It is appropriate that the synthetic resin forming the synthetic resin layer has excellent heat resistance, and preferably 23
It is desirable that it can withstand soldering heat of 0 ° C. or higher. For example, epoxy, phenol, diallyl phthalate, polyimide, unsaturated polyester, polyamide imide, polyamino bismaleimide, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polyether ketone,
Examples thereof include polyether ether ketone, polyether imide, polyamide, polyallyl ether ketone, and polyallyl sulfone.

【0015】合成樹脂層を被膜する手段はどのような方
法であってもよいが、この実施例では、予めエポキシ樹
脂を塗布したアルミニウム板材にプレス加工を施して外
装ケース1とした。この合成樹脂層は、電解コンデンサ
9が実装されるプリント基板と電解コンデンサ9とを絶
縁するとともに、リード線3と電解コンデンサ9を絶縁
する。また、半田付け工程における半田熱からコンデン
サ素子を保護する。
Any method may be used for coating the synthetic resin layer, but in this embodiment, the outer case 1 was formed by pressing an aluminum plate material previously coated with an epoxy resin. The synthetic resin layer insulates the printed circuit board on which the electrolytic capacitor 9 is mounted from the electrolytic capacitor 9, and also insulates the lead wire 3 from the electrolytic capacitor 9. Further, the capacitor element is protected from the heat of solder in the soldering process.

【0016】外装ケース1の一方の平面部、すなわちプ
リント基板に実装した際に、このプリント基板と当接す
る平面部には導電ペースト5が塗布されている。
A conductive paste 5 is applied to one flat surface portion of the outer case 1, that is, a flat surface portion which comes into contact with the printed circuit board when mounted on the printed circuit board.

【0017】この導電ペースト5は、半田付け可能な金
属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金
属粉、またはこれらの混合粉、あるいはこれらの合金か
らなる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉
を混入する合成樹脂は、どのようなものであってもよい
が、耐熱性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキ
シ、フェノール、ジアリルフタレート、不飽和ポリエス
テル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビス
マレイミド等が好ましい。
The conductive paste 5 is made of a solderable metal, for example, metal powder of silver, tin, lead, zinc, nickel, iron, copper, etc., a mixed powder thereof, or a metal powder of an alloy thereof. It is produced by mixing it with a synthetic resin. The synthetic resin mixed with the metal powder may be any kind, but a thermosetting synthetic resin excellent in heat resistance, for example, epoxy, phenol, diallyl phthalate, unsaturated polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide Bismaleimide and the like are preferable.

【0018】外装ケース1には、電解液を含浸したコン
デンサ素子、およびリード線3が貫通した封口体2が共
に収納され、その開口端部が緊締されて内部を密封して
いる。
In the outer case 1, a capacitor element impregnated with an electrolytic solution and a sealing body 2 through which a lead wire 3 penetrates are housed together, and an opening end portion thereof is tightened to hermetically seal the inside.

【0019】そして、封口体2を貫通して外部に突出し
たリード線3は、封口体2の突出部分から端面に沿って
折り曲げられ、更に先端部分は、外装ケース1の平面部
とほぼ同一平面上に配置される。折曲げ加工の際にはリ
ード線3の一部を保持治具で保持すると、コンデンサ素
子へのストレスを低減できる。
The lead wire 3 penetrating the sealing body 2 and projecting to the outside is bent along the end face from the projecting portion of the sealing body 2, and the tip portion is substantially flush with the plane portion of the outer case 1. Placed on top. When a part of the lead wire 3 is held by a holding jig during bending, stress on the capacitor element can be reduced.

【0020】この実施例の場合、外装ケース1の一方の
平面部とほぼ同一平面上に、電解コンデンサ9本体から
導出されたリード線3と半田付け可能な導電ペースト5
とが配置されることになる。そこでこの実施例による電
解コンデンサ9をプリント基板に実装した場合、リード
線3および導電ペースト5を各々半田付けすることで、
プリント基板に当接する電解コンデンサ9の両端が固着
されることになる。
In the case of this embodiment, the lead wire 3 led out from the main body of the electrolytic capacitor 9 and the conductive paste 5 which can be soldered are formed on substantially the same plane as one flat surface of the outer case 1.
And will be placed. Therefore, when the electrolytic capacitor 9 according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, by soldering the lead wires 3 and the conductive paste 5, respectively,
Both ends of the electrolytic capacitor 9 that contacts the printed circuit board are fixed.

【0021】この実施例の場合、例えば半田付け可能な
金属板を接着剤等を用いて接着した場合と比較して、接
着剤等を使用する必要がなく、外装ケース1に半田付け
可能な部材を容易に生成することができる。そして、半
田付け工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等の
おそれがない。
In the case of this embodiment, compared with the case where, for example, a solderable metal plate is bonded with an adhesive or the like, it is not necessary to use an adhesive or the like, and a member that can be soldered to the outer case 1 is used. Can be easily generated. Further, there is no fear of heat change or peeling of the adhesive due to solder heat in the soldering process.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のようにこの発明は、対向する一対
の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半田
付け可能な導電ペーストを塗布し、非円形の外装ケース
にコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に導
出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設けた
平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴としてい
るので、プリント基板に臨むリード線と導電ペーストと
を半田付けした場合、電解コンデンサは、実装されるプ
リント基板との当接面の両端で固着される。そのため、
従来のようにプリント基板に実装した電解コンデンサ
が、半田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基
板から浮き上がり、あるいは離脱することを防止でき
る。また、プリント基板に実装した際の機械的ストレス
に対しても強固になり、適正な実装状態を維持すること
ができ、信頼性が向上する。
As described above, the present invention has a pair of flat portions facing each other, a solderable conductive paste is applied to a part of one flat portion, and a capacitor element is provided in a non-circular outer case. It is characterized in that the lead wires that have been housed, penetrated through the sealing body, and were led out to the outside were placed on substantially the same plane as the plane portion of the outer case on which the conductive paste was provided. When the paste is soldered, the electrolytic capacitors are fixed at both ends of the contact surface with the printed circuit board to be mounted. for that reason,
It is possible to prevent the electrolytic capacitor mounted on the printed circuit board from rising or coming off from the printed circuit board due to solder heat, lead wire “burring” or the like as in the past. Further, it becomes strong against mechanical stress when it is mounted on the printed board, the proper mounting state can be maintained, and the reliability is improved.

【0023】また外装ケースの一方の平面部に、半田付
け可能な導電ペーストを塗布したことにより、外装ケー
スの底面の一部には極めて薄い半田付け可能な部材が形
成される。そのため、電解コンデンサの安定性を損ねる
ことがなく、安定した実装状態を維持することができる
ほか、実装工程においても、斜めに実装されることがな
いので、通常の表面実装に用いられる電子部品と同様の
搬送、実装ができる。
Since the solderable conductive paste is applied to one flat surface of the outer case, an extremely thin solderable member is formed on a part of the bottom surface of the outer case. Therefore, the stability of the electrolytic capacitor is not impaired, a stable mounting state can be maintained, and since it is not mounted diagonally in the mounting process, it can be used as an electronic component used for normal surface mounting. The same transportation and mounting can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の実施例による電解コンデンサをプリ
ント基板に当接する平面部方向から示した斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention from the direction of a plane portion in contact with a printed circuit board.

【図2】従来の電解コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す正面図
FIG. 2 is a front view showing a state in which a conventional electrolytic capacitor is mounted on a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 外装ケース 2 封口体 3 リード線 5 導電ペースト 7 プリント基板 9 電解コンデンサ 11 電解コンデンサ 1 Outer case 2 Sealing body 3 Lead wire 5 Conductive paste 7 Printed circuit board 9 Electrolytic capacitor 11 Electrolytic capacitor

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 対向する一対の平面部を有するととも
に、一方の平面部の一部に半田付け可能な導電ペースト
を塗布した非円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納
し、封口体を貫通して外部に導出されたリード線を外装
ケースの導電ペーストを設けた平面部とほぼ同一平面上
に配置したことを特徴とする電解コンデンサ。
1. A capacitor element is housed in a non-circular outer case having a pair of flat portions facing each other, and a conductive paste that can be soldered is applied to a part of one flat portion, and the capacitor element is passed through the sealing body. An electrolytic capacitor in which lead wires led out to the outside are arranged on substantially the same plane as the plane portion of the outer case on which the conductive paste is provided.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01227413A (en) * 1988-03-07 1989-09-11 Nippon Chemicon Corp Chip-type capacitor
JPH0474407A (en) * 1990-07-16 1992-03-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flat aluminum electrolytic capacitor

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