JPH07117836B2 - 薄型ブザー - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄型ブザー、特にプリン
ト基板に直接実装される小型薄型のブザーの改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の自動組立を可能とするため、
各種の電子部品はチップ部品として定形化されている
が、ページャ等の携帯型小型受信機の呼出し用ブザーと
して用いられるためにプリント基板に直接実装される薄
型ブザーも、このようなチップ部品と同様に直接クリー
ム半田等の塗布によってプリント基板上に実装可能な面
実装ブザーとして発展している。

【０００３】特開平２−３４９００号（特願昭６３−１
８５０６１号）はこのような面実装端子付ブザーの一例
を示し、ブザーのベースに設けられた面実装端子によっ
てブザーをプリント基板に自動組立することが可能とな
る。

【０００４】従って、このような面実装ブザーによれ
ば、他のチップ電子部品と同様に、一連の自動組立ライ
ンによってブザーを所望のプリント基板に簡単に組み立
てることができ、その利用範囲も著しく拡張可能であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来装置では、ブザーの薄型化を図ることができず、他の
チップ電子部品よりブザー厚が厚くなるために、このよ
うなプリント基板を組み込んだ装置の小型化を図ること
ができないという問題があった。また、従来において、
実開昭６３−３３１９７号として無線呼出し用受信機に
用いられる小型軽量のブザーが示されている。しかしな
がら、この従来装置においては、外部接続端子と励磁コ
イル端末とを接続する構造がブザー厚を増加する傾向に
あり、必要な薄型ブザーを得ることができなかった。

【０００６】すなわち、従来の励磁コイル端末処理にお
いて、外部接続端子にブザーケース開口部を通し、案内
されたコイル端末部を前記端子に半田付け後、該開口部
を封止接着剤にて封止するが、この場合、半田盛り量、
及び封止接着剤の盛り量のバラツキによっては、これら
がブザーケースの外部にはみ出す場合がある。この結
果、回路基板への実装時にブザー全体が基板から浮上っ
たり、又は、マウンターによる基板への位置決めが困難
になるという問題があった。

【０００７】また、従来の一般的なブザー構造として、
例えば実開昭５４−１７８５２２号、実開昭５７−１０
５７００号、実開昭５７−１５３３９８号が知られてお
り、これら従来装置では励磁コイル端末をブザーアセン
ブリ内で処理する構造が示されているが、端子とコイル
端末との間が近接しているため、その処理においては非
常に作業性が悪いという課題を有していた。更に、この
ような従来装置は、一般的なブザー構造であるため、本
発明の如き、面実装ブザーには、そのまま適用すること
はできなかった。

【０００８】本発明は、前記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的とするところは、小型薄型で、か
つ、励磁コイル端末を簡単に外部接続端子に接続処理で
き、量産性の良好な、また音響特性にも優れた小型薄型
ブザーを提供すると共に、更には、ブザーの外形寸法精
度を保持できる構造にて、基板へのブザー位置決め固定
作業の信頼性向上をはかることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にかかる薄型ブザーは、ケース本体と当該ケ
ース本体に嵌合する蓋とを含むブザーケースと、前記ブ
ザーケース内部に固定配置された振動板と、前記振動板
の一方の側に配置されたブザーアセンブリと、第１の端
部が前記ブザーケース外部に露出し、第２の端部が前記
ブザーケース内部に導かれた外部接続端子と、前記外部
接続端子の第２端部が導かれた部分であって、前記外部
接続端子の第２端部と前記励磁コイル端末が接続される
部分であるリード接続室とを有し、前記ブザーアセンブ
リは、鉄心と、前記鉄心周囲に配置された励磁コイル
と、前記励磁コイル周囲に配置されたマグネットを有し
ている。そして、前記リード接続室は、前記振動板の、
振動板駆動機構の配置された側の反対側の空間と連通
し、前記リード接続室が共鳴空間の少なくとも一部とな
っている。

【００１０】さらに、前記振動板をブザーケースに固定
支持する支持枠と、前記ブザーアセンブリを収納するブ
ザーアセンブリ収納室と、前記支持枠と前記ブザーケー
スの少なくとも一方に設けられ、前記リード接続室と前
記ブザーアセンブリ収納室を連通する連通路とを有する
ものとすることもでき、ここで、前記ブザーアセンブリ
収納室は、前記支持枠と前記ブザーケースの一部と前記
振動板によって形成されている。そして、前記励磁コイ
ル端末を、前記連通路を通すことによって、前記ブザー
アセンブリ収納室より前記リード接続室に導き出してい
る。

【００１１】さらに、前記コイル端末と外部接続端子を
接続後、前記連通路が封止され、前記ブザーアセンブリ
収納室がを閉塞空間となっているものとすることもでき
る。

【００１２】

【作用】従って、本発明によれば、ブザーケースにはブ
ザーアセンブリ収納室とこれに隣接したリード接続室と
が配置され、励磁コイル端末はブザーアセンブリからブ
ザーケース内において、前記リード接続室に引き出さ
れ、前記リード接続室は広い空間を有しているため簡単
に外部接続端子との電気的接続が行われる。従って、本
発明によれば、励磁コイル端末を外部接続端子に接続す
る際に電気的な接続を確保する半田或いはコイル端末、
コイル引き出し開口等を封止する封止接着剤が前記リー
ド接続室内に納まりブザーの外部にはみだすことがない
という利点がある。

【００１３】さらに、リード接続室を共鳴空間の一部と
して形成したことによって、小型ながら音響特性の良好
なブザーを提供することができる。

【００１４】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。

【００１５】図１〜図４には、本発明に係る薄型ブザー
の好適な第１実施例が示されている。

【００１６】図において、ケース本体１０はプラスチッ
ク射出成形にて形成され、その内部にブザーアセンブリ
１１が組み込まれ、またこのブザーアセンブリ１１に隣
接してリード接続室１２が設けられている。本発明にお
いてこのリード接続室には、励磁コイル端末をケース本
体１０内部で外部接続端子に接続する空間を確保して作
業性を改善し、またケース本体１０の外部への半田等の
はみ出しを除去することができる。更に、以下の実施例
においては前記リード接続室１２は発音時の効果的な共
鳴空間を形成するためにも有効である。

【００１７】リード接続室１２には外部接続端子１３，
１４が固定されており、図４から明らかなように、この
外部接続端子１４は一端１４ａが面実装用に外部に露出
しており、また他端１４ｂが前記ケース本体１０のリー
ド接続室１２に伸張し、後述する如くブサーアセンブリ
１１の励磁コイル端末をブザーケース内部で接続するこ
とができる。

【００１８】実施例において、これら外部接続端子１
３，１４はケース本体１０にインサート成形によって一
体成形されている。

【００１９】次に、本実施例のブザーアセンブリ１１に
ついて説明する。

【００２０】実施例において、ブザーアセンブリ１１は
鉄心１５とこの鉄心１５にかしめ固定されたヨークベー
ス１６を含み、これら鉄心１５とヨークベース１６とは
共に高透磁率材料からなり、外部接続端子１３，１４と
同様にケース本体１０にインサート成形されている。従
って、本実施例においてヨークベース１６はインサート
成形によって前記ケース本体１０の一部を形成してい
る。

【００２１】鉄心１５の周囲には励磁コイル１７が接着
固定されており、この励磁コイル端末１７ａ，１７ｂが
前述した外部接続端子１３，１４に接続される。

【００２２】そして、励磁コイル１７の周辺にはマグネ
ット１８が配置され、図示した実施例において、このマ
グネット１８はリング状マグネットからなるが、このマ
グネット１８を円周方向にセグメント状または矩形状に
複数個分割された組み合わせマグネットから形成するこ
とも可能である。そして、このマグネット１８の更に周
囲に振動板支持枠１９が配置される。実施例において、
この振動板支持枠１９はケース本体１０と一体に形成さ
れており、この結果、マグネット１８は振動板支持枠１
９の内壁に沿って固定支持されることとなる。このマグ
ネット１８は振動板支持枠１９の上に載置された振動板
２０を吸引して支持枠１９にしっかりと位置決めすると
共に、振動板２０に固定された鉄片２１にバイアス磁力
を与える。実施例において、マグネット又は組合せマグ
ネット１８、振動板支持枠１９はリング形状からなり、
また振動板２０自体も円板形状からなる。そして、ブザ
ーアセンブリ１１は支持枠１９、振動板２０およびケー
ス本体１０の形成されるブザーアセンブリ収納室内に配
置される。

【００２３】鉄片２１はブザーの磁気回路を構成すると
共に、ブザー共振周波数を定め、また振動板２０は鉄片
２１を用いる場合には必ずしも高透磁率材料とする必要
はない。

【００２４】ケース本体１０には、振動板支持枠１９の
周囲に複数の、実施例においては、６個のリブ１０ｂが
設けられ、支持枠１９上に載置された振動板２０はこの
複数のリブ１０ｂによってしっかりと位置決めされるこ
ととなる。

【００２５】以上のようにして、ケース本体１０にはブ
ザーアセンブリ１１が組み込まれ、このケース本体１０
には、実施例において蓋２２が超音波接着等によってし
っかりと固定される。また、実施例のブザーはケース本
体１０と蓋２２で構成されたブザーケース９の一部が符
号２３で示されるように、開口しており、この開口２３
が発音開口を形成している。

【００２６】また、実施例においては、振動板２０の、
鉄心１５と励磁コイル１７とマグネット１８よりなるブ
ザーアセンブリ１１の配置された側の反対側の空間、す
なわち図２において振動板２０の上方に、当該振動板２
０と蓋２２およびケース本体１０の上端部によって形成
された空間を第１共鳴空間としている。さらに、リード
接続室１２も前記第１の共鳴空間と連通することによっ
て第２の共鳴空間とし、より大きな容積の共鳴空間を形
成し、良好な発音効率を達成している。

【００２７】本実施例において特徴的なことは、このよ
うなブザーアセンブリ１１とリード接続室１２がケース
本体１０に設けられている装置において、励磁コイル１
７の端末を確実にかつ容易に前記外部接続端子１３，１
４に導く構造にある。このために、本実施例によれば、
前記ケース本体１０の内面に励磁コイル端末１７ａ，１
７ｂを導くリード溝１０ａが設けられている。さらに、
本実施例においては、ヨークベース１６もケース本体１
０の一部を形成しているので、このヨークベース１６に
も励磁コイル端末１７ａ，１７ｂが通る図１で略矩形に
示される切欠部１６ａが設けられている。

【００２８】そして、実施例においては、振動板の支持
枠１９がケース本体１０と一体であるため、この支持枠
１９にもリード溝１０ａと対応する部分に貫通孔１９ａ
が設けられている。

【００２９】従って、励磁コイル端末１７ａ，１７ｂ
は、ブザーアセンブリ収納室により、ヨークベース１６
の切欠部１６ａ、ケース本体１０の内面に設けられてい
るリード溝１０ａ及び支持枠１９の貫通孔１９ａを通っ
てリード接続室１２へ引き出された後に、励磁コイル１
７が鉄心１５に接着固定される。そして、この状態で、
実施例のマグネット１８が支持枠１９の内壁に固定され
る。

【００３０】そして、リード接続室１２に引き出された
励磁コイル端末１７ａ，１７ｂはクリーム半田等によっ
て外部接続端子１３，１４にそれぞれ接続される。

【００３１】また、リード溝１０ａは接着剤２４によっ
て封止される。実施例において、この封止は支持枠１９
の貫通孔１９ａの封止も同時に行い、この結果、ブザー
アセンブリ１１を収納する部分は閉塞状態となる。

【００３２】以上のようにして、第１実施例によれば、
ブザーアセンブリ１１の励磁コイル端末１７ａ，１７ｂ
は切欠部１６ａ、リード溝１０ａそして貫通孔１９ａを
通ってリード接続室１２に引き出され、極めて容易に励
磁コイル端末の接続処理が行われる。

【００３３】そして、このようにして形成された小型薄
型のブザーは、外部接続端子１３，１４を図示していな
いプリント基板にクリーム半田等で容易に接続可能であ
り、よって自動組立をすることができる。

【００３４】実施例において、ケース本体１０の下面に
設けられたピン１０ｃ，１０ｄはプリント基板との位置
決めとして用いられる。また、２５は外部接続端子１
３，１４と同様にケース本体１０にインサート成形され
たダミー端子であり、外部接続端子１３，１４によるブ
ザーの実装時における補強用としての役目をしている。
図５〜図７には本発明の第２実施例が示されており、前
述した第１実施例と類似するので、対応部材には第１実
施例の符号に１００を加えて示し、詳細な説明を省略す
る。

【００３５】第２実施例において、ブザーアセンブリ１
１１の振動板支持枠１１９はケース本体１１０と別体の
リング状部材からなり、励磁コイル１１７が組み込まれ
た後にマグネット１１８と共に、ケース本体１１０に組
み込まれる。また、第２実施例によれば、図６から明ら
かなように、鉄心１１５とヨークベース１１６とは一体
で形成されている。

【００３６】そして、この支持枠１１９を位置決めする
ため、ケース本体１１０にはブザーアセンブリ支持部１
１０ｅが設けられ、この支持部１１０ｅには励磁コイル
端末１１７ａ（１１７ｂ）を案内する切欠溝１１０ｆが
設けられている。

【００３７】励磁コイル端末１１７ａ，１１７ｂは励磁
コイル１１７が鉄心１１５に接着固定された後にケース
本体１１０に設けられた切欠溝１１０ｆからリード接続
室１１２へ案内され、外部接続端子１１３，１１４に確
実に、かつ容易に接続される。次に、振動板支持枠１１
９、マグネット１１８、振動板１２０がケース本体１１
０に配設されると共に前記リード溝１１０ａは封止接着
剤１２４によって封止され、ブザーアセンブリ１１１の
共鳴空間を確保することができる。もちろん、本発明に
おいて、励磁コイル端末１１７ａ、１１７ｂをケース本
体１１０に設けられた切欠溝１１０ｆからリード接続室
１１２へいったん引き出し、この状態で振動板支持枠１
１９、マグネット１１８、振動板１２０をケース本体１
１０に取り付け、ブザーアセンブリ１１１を完成した後
に前記リード接続室１１２へ引き出されている励磁コイ
ル端末１１７ａ、１１７ｂを外部接続端子１１３、１１
４に接続することも好適である。

【００３８】また、この励磁コイル端末接続が完了した
後、前記リード溝１１０ａは接着剤１２４によって封止
される。

【００３９】第２実施例においては、外部接続端子１１
３，１１４は図７で示されるように蓋１２２側に伸張し
て蓋側でプリント基板と接続される。１２５は、第１の
実施例に示すダミー端子２５と同様であり、薄型ブザー
の面実装時における補強用としての役目をしている。

【００４０】図８、９には本発明の第３実施例が示され
ており、前述した第一実施例と類似するので、対応部材
には第１実施例の符号に２００を加えて示し、詳細な説
明は省略する。

【００４１】第３実施例においては、ケース本体２１０
がほぼ平坦な平板からなり、前述した各実施例における
箱型のケース構造と異なる。そして、第三実施例におい
ては、蓋２２２が箱型形状からなり、この結果、第三実
施例においては、励磁コイル２１７のコイル端末２１７
ａ、２１７ｂを外部接続端子２１３、２１４に半田付け
固定する際の作業性が良好であるという利点がある。即
ち、第３実施例においては、ケース本体２１０がほぼ平
坦であることから、コイル端末の引き回し、半田付けを
行う時等にケース本体２１０側面壁が無いことから細か
い作業を容易に行うことができるという利点がある。

【００４２】また、第３実施例から明らかなように、そ
の発音開口２２３が蓋２２２の形状によって他の実施例
より狭く構成されており、発音の音量或いは周波数特性
をこの開口２２３の形状によって任意に調整できる利点
がある。

【００４３】前述した各実施例において、マグネットと
振動板支持枠とは別体構造から形成されているが、本発
明においては、これらを一体とし、マグネットの一部を
用いて振動板を保持することも可能である。

【００４４】また、前述した実施例では外部接続端子を
面実装端子として設け、そのままプリント基板に半田付
け固定可能であるが、この外部接続端子をブザーケース
から下方に突出した端子ピンとし、基板の端子穴に挿入
する構造とすることも可能である。

【００４５】また、本発明によれば、ブザーアセンブリ
は密閉型でも解放型でもよく、ブザーアセンブリからリ
ード接続室へ引き出すコイル端末用の開口を接着剤など
で封止することなく、この部分を開口させれば発音開口
を持ったブザーアセンブリとすることができ、このよう
な開口型ブザーアセンブリによれば発音周波数特性を比
較的広帯域特性とすることができ、励磁コイルへの励磁
電流を交流駆動型とし、これによって発音周波数を広く
カバーし、ブザーの音質を変化させ、或いはスピーカー
型とすることによって、音声発音も可能な薄型ブザーを
提供することも可能となる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブザーを小型薄型化でき、またブザーアセンブリを形成
する励磁コイル端末をブザーケース内部のブザーアセン
ブリ外の広い空間に配置された外部接続端子に案内し、
その広い空間を利用して、該ブザーケース内にてコイル
端末処理を行うことができるため、接続作業が簡単とな
る。また、リード接続部を共鳴空間の一部として形成す
ることにより、小型・薄型ながら良好な音響特性がを得
ることができる。

【００４７】また、従来のように、前記コイルの外部接
続端子への接続時に生じるブザーのケース外部への半田
の盛り上がり又は、ブザーアセンブリ内から外方に案内
されるコイル案内用経路の封止のための封止接着剤の外
部への盛り上がり等を除去することができ、ブザーケー
スの外形精度に影響を与えない構造のため、ブザーの自
動組立精度を維持でき基板実装時の位置精度が向上し、
半田付け不良も生じにくい利点がある。また、量産性、
品質の安定した薄型ブザーを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る薄型ブザーの好適な第１実施例
における蓋及び振動板を取り外した平面図である。

【図２】 図１に示した第１実施例に振動板及び蓋を装
着した状態のII−II断面図である。

【図３】 第１実施例の図１における振動板と蓋を装着
した状態のIII −III断面図である。

【図４】 図１において蓋を装着した状態のVI−VI端面
図である。

【図５】 本発明に係る薄型ブザーの好適な第２実施例
を示す振動板と蓋を外した状態の平面図である。

【図６】 第２実施例における図５の振動板と蓋を装着
した状態のVI−VI断面図である。

【図７】 図５において振動板と蓋を装着した状態のVI
I −VII 断面図である。

【図８】 本発明に係る薄型ブザーの好適な第３実施例
を示す一部破断平面図である。

【図９】 第３実施例におけるIX−IX断面図である。

【符号の説明】

９ ブザーケース、１０ ケース本体、１０ａ リード
溝、１１ ブザーアセンブリ、１２ リード接続室、１
３，１４ 外部接続端子、１７ 励磁コイル、１７ａ，
１７ｂ 励磁コイル端末、１８ マグネット、１９ 支
持枠、２０ 振動板、２４ 封止接着剤。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース本体と当該ケース本体に嵌合する
   蓋とを含むブザーケースと、 前記ブザーケース内部に固定配置された振動板と、 鉄心と、前記鉄心周囲に配置された励磁コイルと、前記
   励磁コイル周囲に配置されたマグネットを有し、前記振
   動板の一方の側に配置されたブザーアセンブリと、 第１の端部が前記ブザーケース外部に露出し、第２の端
   部が前記ブザーケース内部に導かれた外部接続端子と、 前記外部接続端子の第２端部が導かれた部分であって、
   前記外部接続端子の第２端部と前記励磁コイル端末が接
   続される部分であるリード接続室と、 を有し、 前記リード接続室は、前記振動板の、ブザーアセンブリ
   の配置された側の反対側の空間と連通し、前記リード接
   続室が共鳴空間の少なくとも一部となっていることを特
   徴とする薄型ブザー。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の薄型ブザーにおいて、 前記振動板をブザーケースに固定支持する支持枠と、 前記ブザーアセンブリを収納するための、前記支持枠と
   前記ブザーケースの一部と前記振動板によって形成され
   るブザーアセンブリ収納室と、 前記支持枠と前記ブザーケースの少なくとも一方に設け
   られ、前記リード接続室と前記ブザーアセンブリ収納室
   を連通する連通路と、 を有し、前記励磁コイル端末を、前記連通路を通すこと
   によって、前記ブザーアセンブリ収納室より前記リード
   接続室に導き出していることを特徴とする薄型ブザー。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の薄型ブザーにおいて、
   前記コイル端末と外部接続端子を接続後、前記連通路が
   封止され、前記ブザーアセンブリ収納室が閉塞空間とな
   っていることを特徴とする薄型ブザー。