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JPH07106640A - Thermoelectric cooling unit - Google Patents

Thermoelectric cooling unit

Info

Publication number
JPH07106640A
JPH07106640A JP5248061A JP24806193A JPH07106640A JP H07106640 A JPH07106640 A JP H07106640A JP 5248061 A JP5248061 A JP 5248061A JP 24806193 A JP24806193 A JP 24806193A JP H07106640 A JPH07106640 A JP H07106640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
air
thermoelectric
partition wall
exchange member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5248061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Yamada
兼二 山田
Kazutoshi Nishizawa
一敏 西沢
Yoshitaka Tomatsu
義貴 戸松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP5248061A priority Critical patent/JPH07106640A/en
Publication of JPH07106640A publication Critical patent/JPH07106640A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a thermoelectric cooling unit which cools a control board for computor incorporating a, heat source efficiently. CONSTITUTION:The thermoelectric cooling unit comprises thermoelectric coolers 111, 132 each arranged in series with N type and P type thermoelectric elements wherein the coolers 111, 112 are provided with heat absorbing fins 121, 122 and heat radiating fins 131, 132 disposed on the opposite sides of a partition wall 14 having high thermal conductivity. First and second air channels 17, 18 are formed on the opposite sides of the partition wall 14 such that the heat absorbing fins 121, 122 and the heat radiating fins 131, 132 are disposed on the opposite sides thereof. Consequently, the hot air in a control board is introduced to the heat absorbing fins 121, 122 by means of a first fan 19 and the partition wall 14 whereas the outer air is introduced to the heat radiating fins 131, 132 by means of a second fan 20 and the partition wall 14. The air passed through the heat absorbing fins 121, 122 is introduced into the control board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、各種制御用のコンピ
ュータ等の熱源を内蔵する制御ボックス対して効果的に
応用できるようにした制御盤クーラに係るものであり、
特にN型およびP型半導体で構成される熱電素子を用い
た熱電冷却装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control panel cooler which can be effectively applied to a control box containing a heat source such as a computer for various controls.
In particular, it relates to a thermoelectric cooling device using thermoelectric elements composed of N-type and P-type semiconductors.

【0002】[0002]

【従来の技術】制御用のコンピュータ等を装備した制御
盤にあっては、コンピュータ本体部の発熱によって温度
が高くなる状況にあり、コンピュータを正常に作動させ
るためには、制御盤の設定された例えば密閉型の制御ボ
ックス内部を冷却する必要がある。制御ボックスの内部
を冷却する手段としては、通常に使用されている空調装
置等が応用されるものであるが、特に制御ボックスの内
部を効率的に冷却するには不適切であり、特に大型化す
る傾向にある。
2. Description of the Related Art In a control panel equipped with a control computer or the like, the temperature of the control panel rises due to the heat generated by the main body of the computer. In order to operate the computer normally, the control panel has been set. For example, it is necessary to cool the inside of the closed control box. As a means for cooling the inside of the control box, a commonly used air conditioner or the like is applied, but it is particularly unsuitable for efficiently cooling the inside of the control box, and it is especially large. Tend to do.

【0003】冷却装置として、例えば特開平5−632
44号公報に示される熱電式の冷却装置が知られてい
る。この冷却装置は、N型およびP型の半導体素子を直
列接続し、その両端を直流電源に接続することによっ
て、半導体素子相互を接続する電極部に吸熱作用および
放熱作用を生ずるペルチェ効果を応用して構成される。
この熱電冷却装置にあっては、吸熱する電極に一体的に
結合された吸熱熱交換器、および放熱する電極に一体的
に設けられた放熱熱交換器を備えているもので、直流電
源の制御によって吸熱による冷却動作が制御される。し
たがって、密閉された制御ボックス内の冷却等に対して
効果的に応用可能なものであるが、特に制御盤に組み込
むに際して体格に制約を受けることで冷却能力に限界が
あり、適用される範囲が限定される。
As a cooling device, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-632 is used.
A thermoelectric cooling device disclosed in Japanese Patent No. 44 is known. In this cooling device, N-type and P-type semiconductor elements are connected in series, and both ends thereof are connected to a DC power source to apply a Peltier effect that causes heat absorption and heat dissipation to electrode parts connecting the semiconductor elements. Consists of
This thermoelectric cooling device is equipped with an endothermic heat exchanger integrally connected to an electrode that absorbs heat, and a radiant heat exchanger integrally provided to the electrode that radiates heat. The cooling operation by heat absorption is controlled by. Therefore, it can be effectively applied to cooling in a closed control box, etc., but there is a limit to the cooling capacity due to physical restrictions when installing in a control panel, and the applicable range is limited. Limited.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、内部に熱を発生する制御用
コンピュータ等を内蔵した、例えば密閉型の制御ボック
スのような制御盤において、その内部の熱を効果的に放
出できるようにして、冷却効果が充分に発揮できるよう
にした熱電冷却装置を提供しようとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and provides a control panel such as a closed control box having a control computer or the like for generating heat therein. The present invention intends to provide a thermoelectric cooling device capable of effectively releasing the heat inside the thermoelectric cooling device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この発明に係る熱電冷却
装置は、それぞれ複数のN型熱電素子およびP型熱電素
子を交互に配置してそのそれぞれの相互間を吸熱電極お
よび放熱電極によって直列接続して構成された熱電素子
群、および前記吸熱電極および放熱電極に熱伝導良好な
状態で結合され、それぞれ反対の方向に向けて突設され
るようにした吸熱熱交換部材および放熱熱交換部材を含
み構成された熱電冷却機を備え、この熱電冷却機の前記
吸熱熱交換部材と放熱熱交換部材とを熱伝導性良好な材
料によって構成された仕切り壁によって仕切り、第1の
送風手段によって冷却対象部分からの空気を前記仕切り
壁に当てると共に、この空気を前記熱電冷却機の吸熱熱
交換部材部分を通って前記冷却対象部分に戻し、また第
2の送風手段によって外気を前記仕切り壁に当てると共
に、この外気が前記熱電冷却機の放熱熱交換部材部分を
介して外部に排出されるようにしている。
In a thermoelectric cooling device according to the present invention, a plurality of N-type thermoelectric elements and a plurality of P-type thermoelectric elements are alternately arranged, and the respective ones are connected in series by heat absorbing electrodes and heat radiating electrodes. A thermoelectric element group configured as described above, and an endothermic heat exchange member and a heat radiating heat exchange member that are coupled to the heat absorbing electrode and the heat radiating electrode in a state of good heat conduction and project in opposite directions. A thermoelectric cooler configured to include the heat absorbing heat exchanging member and the heat radiating heat exchanging member of the thermoelectric cooler are partitioned by a partition wall made of a material having good thermal conductivity, and the object to be cooled by the first blowing unit. The air from the part is applied to the partition wall, the air is returned to the part to be cooled through the endothermic heat exchange member part of the thermoelectric cooler, and the second blowing means is used. Together against outside air into the partition wall Te, the outside air is to be discharged to the outside through the heat dissipation heat exchanger member portion of the thermoelectric cooler.

【0006】[0006]

【作用】この様に構成される熱電冷却装置にあっては、
熱電冷却機を構成する直列接続したN型およびP型熱電
素子に直流電圧を印加することにより、吸熱熱交換部材
において周囲の熱を吸収すると共に、放熱熱交換部材に
おいて周囲に放熱するようになる。そして第1の送風手
段によって例えば制御ボックス内の熱した空気が吸熱熱
交換部材部を通過して前記制御ボックス内に戻されると
共に、第2の送風手段によって外気が放熱熱交換部材部
分に通過されるようになり、第1および第2の送風手段
で導入された空気が、仕切り壁部分において熱交換され
る。したがって、制御ボックス内の熱した空気が外気に
よって一旦冷却された後に、さらに吸熱熱交換部材によ
って冷却されて制御ボックス内に戻されるもので、制御
ボックス内の空気が効率よく冷却されて戻されるように
なる。このため、内部に熱を発生する制御用コンピュー
タ等を内蔵した、例えば密閉型の制御ボックスのような
制御盤において、特に体格を大きくすることになく内部
の熱を効果的に放出できるので、冷却効果が充分に発揮
されるようになる。
In the thermoelectric cooling device configured as above,
By applying a DC voltage to the N-type and P-type thermoelectric elements connected in series which form the thermoelectric cooler, the endothermic heat exchange member absorbs ambient heat and the heat dissipation heat exchange member radiates heat to the surroundings. . Then, for example, the heated air in the control box passes through the endothermic heat exchange member portion and is returned to the inside of the control box by the first air blowing means, and the outside air passes through the heat radiation heat exchange member portion by the second air blowing means. As a result, the air introduced by the first and second blowing means is heat-exchanged at the partition wall portion. Therefore, after the heated air in the control box is once cooled by the outside air, it is further cooled by the endothermic heat exchange member and returned to the control box, so that the air in the control box is efficiently cooled and returned. become. For this reason, in a control panel such as a closed control box that has a control computer that generates heat inside, it is possible to effectively dissipate the internal heat without increasing the physique. The effect will be fully exerted.

【0007】[0007]

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。図1は熱電冷却装置10の断面構成を示したも
ので、第1のおよび第2の熱電冷却機111 および112 が
設けられる。この熱電冷却機111 および112 は、それぞ
れ反対方向に突設するようにして、吸熱熱交換器を構成
する吸熱フィン121 および122 と、放熱熱交換器を構成
する放熱フィン131 および132 を備えている。そして、
この吸熱フィン121および122 部分と、放熱フィン131
および132 部分を区画するようにして仕切り壁14が設定
されるもので、この仕切り壁14は板厚を薄くした熱伝導
性の良好な材料、例えば銅によって構成される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a sectional structure of a thermoelectric cooling device 10, in which first and second thermoelectric cooling machines 111 and 112 are provided. The thermoelectric coolers 111 and 112 are respectively provided with heat-absorbing fins 121 and 122 constituting an endothermic heat exchanger and heat-radiating fins 131 and 132 constituting a heat-dissipating heat exchanger so as to project in opposite directions. . And
The heat absorbing fins 121 and 122 and the heat radiating fins 131
The partition wall 14 is set so as to partition 132 parts and 132 parts, and the partition wall 14 is made of a material having a thin plate thickness and good thermal conductivity, for example, copper.

【0008】仕切り壁14の両側には、隔壁15および16に
よって第1の送風路17および第2の送風路18が形成され
るもので、このそれぞれの送風路17および18の両端部そ
れそれには、熱電冷却機111 および112 それぞれの吸熱
フィン121 と122 、および放熱フィン131 と132 が配設
される。隔壁15および16部分には、それぞれ仕切り壁14
の方向に向けて送風する第1の送風機19および第2の送
風機20が設けられている。そして、第1の送風機19によ
って導入された空気は、仕切り壁14に当たって第1の送
風路17を通り、吸熱フィン121 および122 を通過して排
出され、第2の送風機20によって導入された空気は、仕
切り壁14に当たって第2の送風路18を通り、放熱フィン
131 および132 を通過して排出されるようにしている。
On both sides of the partition wall 14, a first air passage 17 and a second air passage 18 are formed by partition walls 15 and 16, and both ends of each of the air passages 17 and 18 are respectively formed. The heat-absorbing fins 121 and 122 and the heat-radiating fins 131 and 132 of the thermoelectric coolers 111 and 112, respectively, are provided. Partitions 14 and 15 are installed on the bulkheads 15 and 16, respectively.
A first blower 19 and a second blower 20 are provided for blowing air in the direction of. Then, the air introduced by the first blower 19 hits the partition wall 14, passes through the first blower path 17, passes through the heat absorbing fins 121 and 122 and is discharged, and the air introduced by the second blower 20 is , Hitting the partition wall 14 and passing through the second air passage 18 and radiating fins
It is designed to be discharged through 131 and 132.

【0009】この様に構成される熱電冷却装置10は、例
えば制御用コンピュータを内蔵した図2で示すような制
御ボックス21に対して装備されるもので、熱電冷却装置
10はこの制御ボックス21の天井壁221 の部分、あるいは
側壁222 の部分に取り付けられる。この場合、仕切り壁
14で区画された第1の送風路17の両側が制御ボックス21
の内部に開口され、第2の送風路18の両側が外気に開放
されるようにする。ここで、制御ボックス21に取り付け
るに際して、仕切り壁14は冷却対象である制御ボックス
21の側壁を直接用いるようにすることもできる。もちろ
ん、図1で示した装置を、制御ボックス21の側壁の外側
に取り付けることのできるものであり、また側壁内部に
取り付けて、第2の送風路18の外気取り入れ口および排
出口のみを外部に開放するようにしてもよい。
The thermoelectric cooling device 10 having such a structure is installed in a control box 21 as shown in FIG.
10 is attached to the part of the ceiling wall 221 or the side wall 222 of the control box 21. In this case, the partition wall
Both sides of the first air duct 17 divided by 14 are control boxes 21
So that both sides of the second air passage 18 are opened to the outside air. Here, when the partition wall 14 is attached to the control box 21, the partition wall 14 is a control box to be cooled.
It is also possible to use 21 side walls directly. Of course, the device shown in FIG. 1 can be attached to the outside of the side wall of the control box 21, and it can be attached to the inside of the side wall so that only the outside air intake port and the exhaust port of the second air passage 18 are exposed to the outside. You may make it open.

【0010】この熱電冷却装置10において、外気は第2
の送風機20によって取り込まれて仕切り壁14に当てら
れ、その後放熱フィン131 および132 部を通過して、こ
の放熱フィン131 および132 部の熱を奪って外気に放出
される。また、制御ボックス21内の空気は第1の送風機
19によって取り込まれて仕切り壁14に当たり、第1の送
風路17を通って吸熱フィン121 および122 部分を通過し
て制御ボックス21内に戻される。ここで、吸熱フィン12
1 および122 を通過するに際して、その通過空気の熱が
吸熱フィン121 および122 によって奪われ、この冷却さ
れた空気が制御ボックス21内に導入されて、その内部が
冷却される。
In this thermoelectric cooling device 10, the outside air is the second
Is taken in by the blower 20 and is applied to the partition wall 14, then passes through the radiating fins 131 and 132, and the heat of the radiating fins 131 and 132 is taken and released to the outside air. The air in the control box 21 is the first blower.
It is taken in by 19 and hits the partition wall 14, and is returned to the inside of the control box 21 through the first air passage 17 and the heat absorbing fins 121 and 122. Where the heat sink fins 12
When passing through 1 and 122, the heat of the passing air is taken by the heat absorbing fins 121 and 122, and this cooled air is introduced into the control box 21 and the inside thereof is cooled.

【0011】図3は、この様にして熱電冷却装置10にお
いて使用される熱電冷却機11(111、112)の具体的な構成
例を示すもので、この冷却機11は熱電変換ユニット30を
備える。この熱電変換ユニット30は、それぞれ複数のN
型熱電素子311 、312 、…およびP型熱電素子321 、32
2 、を備え、これらのN型およびP型熱電素子311 、31
2 、…、321 、322 、…は1つの直線に沿って直列的に
交互に配置された熱電素子群を構成している。
FIG. 3 shows a concrete example of the construction of the thermoelectric cooler 11 (111, 112) used in the thermoelectric cooler 10 in this manner. The cooler 11 is equipped with a thermoelectric conversion unit 30. . This thermoelectric conversion unit 30 has a plurality of N
-Type thermoelectric elements 311, 312, ... And P-type thermoelectric elements 321, 32
2 and these N-type and P-type thermoelectric elements 311 and 31
, 321, 322, ... constitute a group of thermoelectric elements alternately arranged in series along one straight line.

【0012】この交互に配置されたN型熱電素子311 、
312 、…およびP型熱電素子321 、322 、…のそれぞれ
の相互間には、吸熱電極板331 、332 、…および放熱電
極板341 、342 、…が介在され、そのぞれぞれの隣接す
る熱電素子との間は、それぞれ半田等の導電性ロー材ま
たは導電性接着剤によって一体的に結合され、電気的に
直列接続されている。そして、この熱電変換ユニット30
の両側にはそれぞれ端子351 および352 を設け、図示し
ない直流電源が接続されるようにする。具体的には、直
流電源の正側端子を端子351 に接続すると共に負側端子
を端子352 に接続して、P型熱電素子321 側から直流電
流が直列的に流されるようにする。
The N-type thermoelectric elements 311 arranged alternately,
, And P-type thermoelectric elements 321, 322, ... Between the heat absorbing electrode plates 331, 332, ... And heat radiating electrode plates 341, 342 ,. The thermoelectric element and the thermoelectric element are integrally connected by a conductive brazing material such as solder or a conductive adhesive, and electrically connected in series. And this thermoelectric conversion unit 30
Terminals 351 and 352 are provided on both sides of the terminal so that a DC power source (not shown) can be connected. Specifically, the positive side terminal of the DC power supply is connected to the terminal 351 and the negative side terminal is connected to the terminal 352 so that the DC current can flow in series from the P-type thermoelectric element 321 side.

【0013】熱電冷却機12を構成する熱電変換ユニット
30において、直列接続されたN型熱電素子311 、312 、
…それぞれからP型熱電素子321 、322 、…それぞれに
電流が流れるNP接合部の吸熱電極板331 、332 、…部
分が、ペルチェ効果により低温とされる。またP型熱電
素子321 、322 、…それぞれからN型熱電素子311 、31
2 、…それぞれに電流が流れる、PN接合部の放熱電極
板341 、342 、…は高温の状態とされる。
Thermoelectric conversion unit constituting the thermoelectric cooler 12
At 30, N-type thermoelectric elements 311 and 312 connected in series,
The heat absorbing electrode plates 331, 332, ... At the NP junction where currents flow to the P-type thermoelectric elements 321, 322 ,. Further, the P-type thermoelectric elements 321, 322, ...
The heat radiation electrode plates 341, 342, ... At the PN junction, in which currents respectively flow, are in a high temperature state.

【0014】吸熱電極板331 、332 、…それぞれは、2
枚の熱伝導性の良好な金属板からなるプレート361 と36
2 を、電気的に接続された状態で貼り合わせることによ
り構成されている。同様に放熱電極板241 、242 、…そ
れぞれは、2枚の熱伝導性の良好な金属板からなるプレ
ート371 と372 とを、電気的に接続された状態で貼り合
わせることにより構成されている。
The heat absorbing electrode plates 331, 332, ...
Plates 361 and 36 made of one metal plate with good thermal conductivity
The two are bonded together in an electrically connected state. Similarly, each of the heat radiating electrode plates 241, 242, ... Is constituted by bonding two plates 371 and 372 made of a metal plate having good thermal conductivity in an electrically connected state.

【0015】図4は吸熱電極板331 、332 、…に対応す
るプレート361 と362 の部分を取り出し分解して示して
いるもので、放熱電極板341 、342 、…のプレート371
および372 の部分も同様に構成されている。すなわち、
N型熱電素子311 とP型熱電素子321 とに挟まれる吸熱
電極板331 を構成するプレート361 と362 は、それぞれ
熱電素子311 と321 との間に位置する電極部511 および
521 を備え、プレート361 および362 は電極部511 およ
び521 部それぞれから、熱電素子311 と321 の並ぶ方向
に直角の方向に延びるように設定される。そして、この
プレート361 および362 は、熱電素子列から少し離れた
位置で、それぞれ対接する面と直角の方向に、互いに反
対方向に向けて折曲され、それぞれ第1の折曲片512 お
よび522を形成している。
FIG. 4 shows the parts of the plates 361 and 362 corresponding to the heat absorbing electrode plates 331, 332, ... Taken out and disassembled, and the plate 371 of the heat dissipation electrode plates 341, 342 ,.
Parts 372 and 372 are similarly configured. That is,
Plates 361 and 362, which form an endothermic electrode plate 331 sandwiched between an N-type thermoelectric element 311 and a P-type thermoelectric element 321, are electrode sections 511 and 362 located between the thermoelectric elements 311 and 321 respectively.
521, and the plates 361 and 362 are set so as to extend from the electrode portions 511 and 521, respectively, in a direction perpendicular to the direction in which the thermoelectric elements 311 and 321 are arranged. Then, the plates 361 and 362 are bent at a position slightly apart from the thermoelectric element array in the directions perpendicular to the surfaces facing each other and in the directions opposite to each other, and the first bent pieces 512 and 522 are respectively bent. Is forming.

【0016】この第1の折曲片512 および522 は、熱電
素子311 、321 の幅に相当する位置でさらに電極部511
および521 と平行な方向、すなわち熱電素子列から離れ
る方向に直角に折曲され、第2の折曲片513 および523
を形成している。そして、この第2の折曲片513 と523
のそれぞれ先端部には、互いに向き合う方向に折曲片51
4 および524 が形成されている。
The first bent pieces 512 and 522 further include electrode portions 511 at positions corresponding to the widths of the thermoelectric elements 311 and 321.
And 521, which are bent at a right angle in a direction parallel to the first and second folds 513 and 523.
Is formed. And this second bent piece 513 and 523
At the tip of each of the
4 and 524 are formed.

【0017】プレート361 と362 の電極部511 および52
1 の相互間は、例えば半田によって導電的に接合されて
吸熱電極板331 を構成するようになっているもので、こ
の吸熱電極板331 の両側にN型熱電素子311 およびP型
熱電素子321 が半田によって導電的に接合される。放熱
電極板341 部も同様に構成されるものであるため、それ
ぞれ複数のN型熱電素子311 、312 、…およびP型熱電
素子321 、322 、…は交互に配置されて電気的にも直列
接続されて、熱電変換ユニット30を構成するようにな
る。
Electrode portions 511 and 52 of plates 361 and 362
The parts 1 are electrically connected to each other by, for example, solder to form the endothermic electrode plate 331. The N-type thermoelectric element 311 and the P-type thermoelectric element 321 are provided on both sides of the endothermic electrode plate 331. It is electrically conductively joined by solder. Since the heat dissipation electrode plate 341 is also configured in the same manner, a plurality of N-type thermoelectric elements 311, 312, ... And P-type thermoelectric elements 321, 322, ... Are alternately arranged and electrically connected in series. Then, the thermoelectric conversion unit 30 is configured.

【0018】すなわち、この様に構成されるプレート36
1 と362 によって吸熱電極板331 、332 、…が構成さ
れ、またプレート371 と372 によって放熱電極板341 、
342 、…が構成されるようになるもので、外側に向けて
延長される第2の折曲片513 と523 部分が、熱交換器を
構成する吸熱フィン121 、122 とされる。同様にプレー
ト371 と372 の第2の折曲片に対応する部分で、放熱フ
ィン131 、132 が構成される。
That is, the plate 36 constructed in this way
The heat absorbing electrode plates 331, 332, ... Are constituted by 1 and 362, and the heat radiating electrode plate 341, by the plates 371 and 372.
, And the second bent pieces 513 and 523 extending outward are the heat absorbing fins 121 and 122 constituting the heat exchanger. Similarly, the heat radiation fins 131 and 132 are formed in the portions corresponding to the second bent pieces of the plates 371 and 372.

【0019】ここで、各吸熱電極板331 、332 、…をそ
れぞれ構成しているプレート361 と362 のそれぞれ背面
は、隣接する吸熱電極板のプレートの背面と対接される
ものであるが、その相互間は電気的に絶縁されるように
絶縁性の接着剤381 、382 、…によって一体的に接合さ
れる。同様に各放熱電極板341 、342 、…をそれぞれ構
成するプレート371 と372 の背面部は、絶縁性接着剤39
1 、392 、…で電気絶縁的に接合されている。
Here, the back surfaces of the plates 361 and 362 respectively constituting the heat absorption electrode plates 331, 332, ... Are contacted with the back surfaces of the plates of the adjacent heat absorption electrode plates. The insulating adhesives 381, 382, ... Are integrally joined together so as to be electrically insulated from each other. Similarly, the back surface of the plates 371 and 372, which respectively constitute the heat dissipation electrode plates 341, 342, ...
1, 392, ... Joined electrically insulatively.

【0020】各プレート361 と362 の第2の折曲片512
と522 は順次突き合わされ、またプレート371 と372 の
それぞれ第2の折曲片512 と522 に対応する部分も順次
突き合わされて、N型熱電素子311 、312 、…およびP
型熱電素子321 、322 、…の素子列の方向に平行に延び
る区画壁を形成するようになるもので、この区画壁の部
分が図1の仕切り壁14の両面に対接され、素子列部分が
仕切り壁14を貫通するようにして組み込まれる。吸熱フ
ィン121 、122 を構成するプレート361 と362の間、さ
ら放熱フィン131 、132 を構成するプレート371 と372
の間には、それぞれコルゲートフィン40および41が介在
されている。
Second folded piece 512 of each plate 361 and 362
And 522 are sequentially butted, and the portions of the plates 371 and 372 corresponding to the second bent pieces 512 and 522, respectively, are also butted sequentially, so that the N-type thermoelectric elements 311, 312 ,.
A partition wall extending parallel to the direction of the element row of the thermoelectric elements 321, 322, ... Is formed, and the partition wall portion is in contact with both surfaces of the partition wall 14 in FIG. Are installed so as to penetrate the partition wall 14. Between the plates 361 and 362 that form the heat absorption fins 121 and 122, and between the plates 371 and 372 that form the heat dissipation fins 131 and 132.
Corrugated fins 40 and 41 are respectively interposed between them.

【0021】この様に構成される熱電冷却装置10におい
て、制御ボックス21内の高温の空気は、第1の送風機19
によって第1の送風路17内に吸い込まれ、仕切り壁14に
対して直接的に当てられた後、その方向を90°変えて
吸熱フィン121 および122 の方向に向けられる。そし
て、この吸熱フィン121 および122 で熱が吸収されて冷
却された空気が、矢印で示すように制御ボックス21内に
戻される。また、外気は第2の送風機10によって第2の
送風路18内に導入され、仕切り壁14に当たった後に放熱
フィン131 および132 部に導かれて、この放熱フィン13
1 および132 を冷却した後に外気に放出される。
In the thermoelectric cooling device 10 constructed as described above, the high temperature air in the control box 21 is the first blower 19
After being sucked into the first air passage 17 by being directly applied to the partition wall 14, the direction is changed by 90 ° and the heat absorbing fins 121 and 122 are directed. Then, the air absorbed by the heat absorbing fins 121 and 122 and cooled is returned to the inside of the control box 21 as shown by an arrow. Further, the outside air is introduced into the second air passage 18 by the second blower 10, hits the partition wall 14, and then is guided to the heat radiation fins 131 and 132, so that the heat radiation fin 13
Emitted to the atmosphere after cooling 1 and 132.

【0022】通常、この様な熱電冷却装置を用いる場合
は、吸熱フィン121 および122 部分の吸熱効果によって
クーラとして機能させるもので、この吸熱フィン121 、
122部分の熱交換能力がクーラとしての能力とされた。
しかし、この図1で示すように構成することにより、制
御ボックス21内の熱せられた空気と外気とが、仕切り壁
14の両面に直接当てられるようになり、仕切り壁14を通
して制御ボックス21内の熱量の一部が外部に放出でき
る。ここで、制御ボックス21の壁面を通しての放熱機能
は従来から考えられているが、実施例で示したように仕
切り壁14に対して直接ボックス21内の高温空気および外
気を当てることにより強制対流熱伝達されるようにする
ことで、無風状態に比較して格段の放熱性能が確保でき
る。
Normally, when such a thermoelectric cooling device is used, it functions as a cooler by the heat absorbing effect of the heat absorbing fins 121 and 122.
The heat exchange capacity of 122 parts was considered as the capacity of the cooler.
However, by configuring as shown in FIG. 1, the heated air in the control box 21 and the outside air are separated from each other by the partition wall.
Since it can be directly applied to both sides of 14, the part of the heat quantity in the control box 21 can be released to the outside through the partition wall 14. Here, although the heat dissipation function through the wall surface of the control box 21 has been conventionally considered, forced convection heat is generated by directly applying the hot air and the outside air in the box 21 to the partition wall 14 as shown in the embodiment. By transmitting the heat, it is possible to secure a remarkable heat radiation performance as compared with a windless state.

【0023】さらに、放熱フィン131 および132 部分
に、第2の送風機20によって発生された空気流が強制的
に流通されるものであるため、この放熱フィン131 およ
び132が強制冷却されるようになり、吸熱フィン121 お
よび122 の温度の上昇が効果的に抑制されて、吸熱効果
がより向上される。すなわち、冷却効果がより大きくさ
れるものであり、この熱電冷却装置の体格を小さくして
所定の冷却効果が得られるようになる。
Further, since the airflow generated by the second blower 20 is forcibly circulated through the radiating fins 131 and 132, the radiating fins 131 and 132 are forcibly cooled. Thus, the temperature rise of the heat absorbing fins 121 and 122 is effectively suppressed, and the heat absorbing effect is further improved. That is, the cooling effect is further increased, and the body size of the thermoelectric cooling device is reduced to obtain a predetermined cooling effect.

【0024】図5は第2の実施例を示すもので、熱電冷
却装置10の仕切り壁14が垂直の状態に設定されるように
する。したがって、この仕切り壁14の両面側に設定され
る第1および第2の送風路17および18も垂直の状態で設
定され、第1の送風路17の上方および下方の開口部に対
応して、熱電冷却機111 および112 のそれぞれ吸熱フィ
ン121 および122 が設定され、また第2の送風路18の上
方および下方の開口部に対応して、熱電冷却機111 およ
び112 のそれぞれ放熱フィン131 および132 がそれぞれ
設定されるようになる。
FIG. 5 shows a second embodiment, in which the partition wall 14 of the thermoelectric cooling device 10 is set in a vertical state. Therefore, the first and second air passages 17 and 18 set on both sides of the partition wall 14 are also set in the vertical state, and corresponding to the upper and lower openings of the first air passage 17, The heat-absorbing fins 121 and 122 of the thermoelectric coolers 111 and 112, respectively, are set, and the heat-radiating fins 131 and 132 of the thermoelectric coolers 111 and 112, respectively, are provided corresponding to the upper and lower openings of the second air passage 18. Each will be set.

【0025】そして、この垂直の状態設定される熱電冷
却装置10の重力方向下側に、連泡スポンジ23を配置する
もので、吸熱フィン121 および122 部分で凝縮された水
が連泡スポンジ23上に自然落下し、この連泡スポンジ23
に付着吸収される。この連泡スポンジ23に付着された水
分は、放熱側に向けて徐々に浸透され、第2の送風路18
の放熱風によって蒸発される。したがって、この様な冷
却装置において常に問題となるドレイン水の処理がこの
連泡スポンジ23部分で行われ、特別にドレイン水処理機
構を設置する必要がなくなる。
The open cell sponge 23 is arranged below the thermoelectric cooling device 10 in the vertical state in the direction of gravity, and the water condensed by the heat absorbing fins 121 and 122 is placed on the open cell sponge 23. Spontaneously falls into this continuous foam sponge 23
Is attached and absorbed. The moisture adhering to the open cell sponge 23 gradually permeates toward the heat radiation side, and the second air passage 18
It is evaporated by the radiant air. Therefore, the drain water, which is always a problem in such a cooling device, is treated in the open-cell sponge 23, and it is not necessary to install a special drain water treatment mechanism.

【0026】図6で示す実施例においては、仕切り壁14
を貫通してヒートパイプ24を設けるようにしたもので、
このヒートパイプ24の両端部のそれぞれ熱交換部が、第
1の送風路17および第2の送風路18の内部に設定される
ようにする。
In the embodiment shown in FIG. 6, the partition wall 14
The heat pipe 24 is provided through the
The heat exchange parts at both ends of the heat pipe 24 are set inside the first air passage 17 and the second air passage 18, respectively.

【0027】この様に構成することによって、第1の送
風機19によって第1の送風路17内に導入されたれた、制
御ボックスからの高温空気がヒートパイプ24の下部の熱
交換部に当たり、このヒートパイプ24はボトムヒートと
される。このヒートパイプ24は、効率的に熱輸送する機
能を有するものであり、その下部で熱交換されて導入さ
れた高温は、このヒートパイプ24の上部に移送されて、
第2の送風機20によって導入された外気にさらされて冷
却され、結果として第1の送風路17の空気が冷却され
て、効率的に冷却された空気が第1の送風路17から送り
出されて、吸熱フィン121 および122 を介して制御ボッ
クス内に導入される。
With this structure, the high temperature air from the control box introduced into the first blower path 17 by the first blower 19 hits the heat exchange section under the heat pipe 24, and this heat is exchanged. The pipe 24 has bottom heat. The heat pipe 24 has a function of efficiently transporting heat, and the high temperature introduced by heat exchange in the lower part thereof is transferred to the upper part of the heat pipe 24,
The second blower 20 is exposed to the outside air and cooled, and as a result, the air in the first blower passage 17 is cooled, and the efficiently cooled air is blown out from the first blower passage 17. , Is introduced into the control box through the heat absorbing fins 121 and 122.

【0028】ここで、万一冷却対象である制御ボックス
の内部が外気温度よりも低くなった場合には、ヒートパ
イプ24は逆にトップヒートの状態となり、熱輸送効率が
低い状態とされ、このためヒートパイプ24を通して制御
ボックス内に侵入する熱が少なくされる。
If the inside of the control box, which is the object of cooling, becomes lower than the outside air temperature, the heat pipe 24 will be in the top heat state and the heat transfer efficiency will be low. Therefore, the heat entering the control box through the heat pipe 24 is reduced.

【0029】なお、図2においてこの熱電冷却装置10
の、例えば制御ボックス21に対する取り付け位置の例を
示したのであるが、一般的には高温の空気が溜まり易い
上部に設置すれば仕切り壁14の効果が大きい。しかし、
制御ボックス21において特に発熱量の大きい機器が内蔵
された場合には、この発熱量の大きい機器に近接して設
置するようにしてもよい。
In FIG. 2, the thermoelectric cooling device 10
Although, for example, the example of the mounting position with respect to the control box 21 is shown, generally, the effect of the partition wall 14 is great if the partition wall 14 is installed at the upper part where hot air is easily accumulated. But,
When a device having a particularly large heat generation amount is built in the control box 21, the device may be installed close to the device having a large heat generation amount.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のようにこの発明に係る熱電冷却装
置によれば、熱を発生する制御用コンピュータ等を内蔵
した、例えば密閉型の制御ボックスのような制御盤にお
いて、この制御盤に対して簡単に取り付けるようにする
ことで、制御ボックス内部の熱を効果的に放出できるよ
うになって、その冷却効果が充分に発揮できる。
As described above, according to the thermoelectric cooling device of the present invention, in a control panel such as a closed control box having a control computer for generating heat, etc. By simply and easily attaching the control box, the heat inside the control box can be effectively released, and the cooling effect can be sufficiently exerted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例に係る熱電冷却装置を説明
するための断面構成図。
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram for explaining a thermoelectric cooling device according to an embodiment of the present invention.

【図2】この冷却装置の取り付け状況を説明する図。FIG. 2 is a diagram illustrating how the cooling device is attached.

【図3】上記冷却装置を構成するための熱電冷却機を説
明するための側面から見た構成図。
FIG. 3 is a configuration diagram viewed from a side for explaining a thermoelectric cooler for configuring the cooling device.

【図4】上記熱電冷却機の1つの冷却部を取り出し分解
して示す図。
FIG. 4 is a diagram showing one cooling unit of the thermoelectric cooler taken out and disassembled.

【図5】この発明の第2の実施例を説明する断面構成
図。
FIG. 5 is a sectional configuration diagram illustrating a second embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第3の実施例を説明する断面構成
図。
FIG. 6 is a sectional configuration diagram illustrating a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…熱電冷却装置、11、111 、112 …熱電冷却機、121
、122 …吸熱フィン、131 、132 …放熱フィン、14…
仕切り壁、15、16…隔壁、17、18…第1および第2の送
風路、19、20…第1および第2の送風機、21…制御ボッ
クス、23…連泡スポンジ、24…ヒートパイプ。
10 ... Thermoelectric cooler, 11, 111, 112 ... Thermoelectric cooler, 121
, 122 ... Heat absorbing fins, 131, 132 ... Radiating fins, 14 ...
Partition walls, 15, 16 ... Partition walls, 17, 18 ... First and second blowers, 19, 20 ... First and second blowers, 21 ... Control box, 23 ... Open cell sponge, 24 ... Heat pipe.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれ複数のN型熱電素子およびP型
熱電素子を交互に配置してそのそれぞれの相互間を吸熱
電極および放熱電極によって直列接続して構成された熱
電素子群、および前記吸熱電極および放熱電極に熱伝導
良好な状態で結合され、それぞれ反対の方向に向けて突
設されるようにした吸熱熱交換部材および放熱熱交換部
材を含み構成された熱電冷却機と、 この熱電冷却機の前記吸熱熱交換部材と放熱熱交換部材
とを仕切るように設定された熱伝導性良好な材料によっ
て構成された仕切り壁と、 冷却対象部分からの空気を前記仕切り壁に向けて当てる
と共に、この空気を前記熱電冷却機の吸熱熱交換部材部
分を通って前記冷却対象部分に戻す第1の送風手段と、 外気を導入し、前記仕切り壁に向けてこの外気を当てる
と共に、この外気が前記熱電冷却機の放熱熱交換部材部
分を介して外部に排出されるようにする第2の送風手段
と、 を具備したことを特徴とする電熱冷却装置。
1. A thermoelectric element group constituted by alternately arranging a plurality of N-type thermoelectric elements and P-type thermoelectric elements, respectively, and connecting the respective elements in series by a heat absorbing electrode and a heat radiating electrode, and the heat absorbing electrode. And a thermoelectric cooler configured to include an endothermic heat exchange member and a heat radiation heat exchange member, which are coupled to the heat dissipation electrode in a good heat conduction state and project in opposite directions, respectively, and the thermoelectric cooler. A partition wall made of a material having good thermal conductivity set to partition the heat-absorption heat exchange member and the heat-radiation heat exchange member, and air from the portion to be cooled is applied toward the partition wall, First blower means for returning the air to the portion to be cooled through the endothermic heat exchange member portion of the thermoelectric cooler, and introducing the outside air and applying the outside air toward the partition wall. And a second air blower for allowing outside air to be discharged to the outside through the radiation heat exchange member portion of the thermoelectric cooler.
【請求項2】 前記仕切り壁を挟んで設定される第1の
送風手段による冷却対象部分からの空気導入部、および
第2の送風手段による外気導入部の相互間に連通するよ
うにしてヒートパイプが設定されるようにした請求項1
記載の熱電冷却装置。
2. A heat pipe so as to communicate between an air introduction portion from a portion to be cooled by a first air blower and an outside air introduction portion by a second air blower which are set with the partition wall interposed therebetween. Claim 1 which was set so that
The thermoelectric cooling device described.
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