JPH067296U - 電子機器の筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバーを支持する部材に導電性を持たせ、電
磁波漏洩を効果的に防止でき、製造容易な筐体構造を提
供する。 【構成】 筐体フレーム１に、表面に高周波インピーダ
ンスの低いメッキを施し、略ハート型断面を有する導電
性バネ２１を固着する。カバー２６には、カバー２６を
筐体フレーム１に装着した状態で導電性バネ２１の湾曲
部と圧接する位置に、導電部材２７を固着する。この圧
接によって、カバー２６を筐体フレーム１に支持すると
共に、導電性バネ２１と導電部材２７を導通させてカバ
ー２６相互間の間隙に電磁遮蔽を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路等の電磁波発生源を内蔵する電子機器の筐体における電磁 波漏洩防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ディジタル信号処理を実行する部品や回路を内蔵した電子機器において は、機器内で発生する電磁波を遮蔽している。図８に一般的な電子機器の筐体フ レームとカバーの接合状態を示す。同図において１は筐体フレームで、２，３は カバーである。ここで筐体フレーム１とカバー２，３との接合部４，５に少しで も隙間があると、接合部４，５でインピーダンスが高くなりカバー２，３間に電 位の差ができ電磁波が外部に漏れる。このような事態に対処するため従来たとえ ば図９に示す筐体構造が提案されている。

【０００３】 図９は従来の遮蔽構造の一例を示す説明図で、筐体フレーム１の外側にはカバ ー６，７が接合され、両カバー６，７の対向部にはそれぞれ段差８，９が形成さ れている。このように筐体フレーム１の外側に漏れた電磁波の通る経路を狭くか つ長くすることにより電磁波を減衰させている。なおカバー６，７の表面は導電 性の処理が施されている。この種の従来例としてたとえば特公昭６２−２２９９ ９３号公報に記載されたものがあげられる。

【０００４】 電磁波の漏洩を防ぐ別の従来例を図１０に示す。これは筐体フレームとカバー との隙間を無くすようにしたものである。同図において、筐体フレーム１０はカ バー１１とはネジ１２により固着されている。また別のカバー１３にはバネ部１ ４が一体に形成されており、そのバネ力によりカバー１３は筐体フレーム１０に 強く接触している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら上記従来の筐体構造においては、次のような問題があった。即ち 、図９に示す従来例においては、カバー端部を階段状に形成するので形状が複雑 になり、それ故カバーを樹脂成形品としなくてはならない。その上カバー表面を 導電性にする処理を施す必要がある。したがってカバーの製造が煩雑になるとと もに、製造コストも高くなり、結果的に装置の製造コストアップにつながってい た。

【０００６】 また図１０に示す従来例では、カバー１３に一体に形成されたバネ部１４によ りカバー１３が保持されているので、カバー１３を開閉するのに強い力が必要と なり、保守性が悪いという問題があった。

【０００７】 本考案は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、筐体フレームに導 電性の弾性部材を取付け、これにカバーを接触させることにより、安価で保守性 がよく、しかも電磁波遮蔽能力に優れた筐体構造を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案は、筐体フレームに導電性カバーを開閉可能 に保持する電子機器の筐体構造において、筐体フレームに取付けられた導電性の 弾性部材と、前記カバーに形成されカバーの装着時に弾性部材に圧接する導電性 部材とを設けたものである。

【０００９】

【作用】

導電性カバーを筐体フレームに装着すると、カバーに形成された導電部材が弾 性部材を撓ませる。弾性部材を撓ませるにはそれ程大きな力は必要としない。

【００１０】 またカバーが装着された状態、即ち閉じた状態では導電性部材と導電性の弾性 部材は密着しており、装置内に発生する電磁波は外部へ漏洩しない。

【００１１】

【実施例】 以下本考案に係る実施例を図面にしたがって説明する。なお各図面に共通する 要素には同一の符号を付す。

【００１２】 図１は本考案に係る実施例を示す断面図である。同図において、筐体フレーム １には断面が略ハート型のバネ２１が固着されている。バネ２１は図２に示すよ うに、バネ性のCu系の材料２２に高周波インピーダンスの低いメッキ２３を施し たものでつくられる。バネ２１は、その２つの湾曲部２４ａ，２４ｂの頂部２５ ａ，２５ｂが筐体フレーム１のそれぞれの端部１ａ，１ｂより充分突出するよう に取付けられている。またバネ２１は第３図に示すように、筐体フレーム１の長 さに合わせてほぼ同じ長さに形成される。なお、図２はバネを示す一部拡大断面 図で、図３はバネを示す斜視図である。

【００１３】 カバー２６にはその内側に導電部材２７が取付けられ、この導電部材２７はカ バー２６の装着時にバネ２１の湾曲部２４ａに接触し、湾曲部２４ａを撓ませる 位置関係にある。また、カバー２８にもその内側に導電部材２９が取付けられ、 この導電部材２９はカバー２８装着時にバネ２１の湾曲部２４ｂに接触し、これ を撓ませる位置関係になっている。

【００１４】 次に実施例の動作をさらに図４にしたがって説明する。図４は実施例の動作を 示す説明図である。

【００１５】 図１において、カバー２６は矢印Ａ方向に向けて装着される。導電部材２７の 先端がバネ２１の湾曲部２４ａに接触し湾曲部２４ａを図４に示す矢印Ｂ方向に 撓ませる。このときバネ２１の２つの湾曲部２４ａ，２４ｂの中間点３０が内側 に入り込むように、即ち図４に破線で示すようにバネ２１は撓む。このように撓 んだバネ２１のバネ力によりカバー２６は保持される。

【００１６】 またカバー２８を装着する場合も、上記と同様に導電部材２９がバネ２１の湾 曲部２４ｂを撓ませることにより装着保持される。

【００１７】 このようにバネ２１を撓ませてカバーを装着するので従来例のようにカバー自 体を撓ませる場合に較べて装着に要する力が少くて済み、しかも同等の接触圧を 得ることができる。

【００１８】 上記実施例はバネ２１を筐体フレーム１に固着するようにしたが、バネ２１の 取付方法として図５に示すようにピンを用いて取付けるようにしてもよい。同図 において、ピン３１の直径はバネ２１の切欠部３２の距離ｌより大きくなってお り、取付状態においてバネ２１は容易に取外れないようになっている。なお図５ はバネの取付状態を示す断面図である。また図６は筐体フレームを示す斜視図で あり、同図において、ピン３１ａ，３１ｂはその上下に設けられる。ここにバネ ２１を取付ける場合はまず上のピン３１ａを取外し、バネ２１を、その切欠部３ ２を筐体フレーム１の角に向けるようにして装着し、次にピン３１ａを取付ける 。

【００１９】 このようにバネ２１を取付けることにより、カバー２６，２８を装着する際、 湾曲部２４ａ，２４ｂの変形のみでなく、図５に示す直線部３３ａ，３３ｂも移 動（３３ａは矢印Ｃ方向へ、３３ｂは矢印Ｄ方向へ）するので、導電部材２７， ２９の取付寸法誤差に対応できるという利点がある。

【００２０】 また図７はバネの変形例を示す斜視図であり、カバーに対する接触圧が必要以 上に大きくなってしまう場合等においては、同図に示すように切欠部３４を形成 したバネ３５を使用するようにしてもよい。

【００２１】 さらに筐体フレームに対するバネの取付位置については、筐体フレームに固着 する場合には筐体フレームの外側にバネを取付けるようにしてもよい。

【００２２】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように本考案によれば、筐体フレームにバネを取付け、こ のバネを撓ませてカバーを装着するようにしたので、カバーの構造が簡単でしか も開閉動作が容易になる。また上記バネは高周波インピーダンスの低い部材から 形成され、このバネを介してカバー同士が接続されるので、カバー同士のアース レベルが一致し電磁波の漏洩に対しても効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る実施例を示す断面図である。

【図２】バネを示す一部拡大断面図である。

【図３】バネを示す斜視図である。

【図４】実施例の動作を示す説明図である。

【図５】バネの取付状態を示す断面図である。

【図６】筐体フレームを示す斜視図である。

【図７】バネの変形例を示す斜視図である。

【図８】筐体フレームとカバーの接合状態を示す説明図
である。

【図９】従来の遮蔽構造を示す説明図である。

【図１０】別の従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 筐体フレーム ２１ バネ ２６，２６ カバー ２７，２９ 導電部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体フレームに導電性カバーを開閉可能
   に保持する電子機器の筐体構造において、 筐体フレームに取付けられた導電性の弾性部材と、 前記カバーに形成されカバーの装着時に弾性部材に圧接
   する導電性部材とを設けたことを特徴とする電子機器の
   筐体構造。