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JPH0651876U - 半導体センサの取り付け装置 - Google Patents

半導体センサの取り付け装置

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Publication number
JPH0651876U
JPH0651876U JP8745292U JP8745292U JPH0651876U JP H0651876 U JPH0651876 U JP H0651876U JP 8745292 U JP8745292 U JP 8745292U JP 8745292 U JP8745292 U JP 8745292U JP H0651876 U JPH0651876 U JP H0651876U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor sensor
sensor
mounting stay
mounting
semiconductor
Prior art date
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Application number
JP8745292U
Other languages
English (en)
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JP2577461Y2 (ja
Inventor
正樹 小原
知巳 齋藤
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0651876U publication Critical patent/JPH0651876U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体センサを取り付けステーとケースに対
して別個の固定手段により固定する。 【構成】 プリント板13上の取り付けステー14に対
し、センサ押さえ14を用いて半導体センサ12を固定
し、そのさいにセンサ押さえ14により半導体センサ1
2とプリント板13との電気的な接続を仲介させ、さら
にプリント板13を収容するケース16に対し止め螺子
17により半導体センサ12を固定することにより、取
り付けステー14とケース16に対する半導体センサ1
2の固定手段を別個のものとし、組み立て工程を簡略化
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、半導体センサを取り付けステーとケースに対して別個の固定手段 により固定するようにした半導体取り付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3に示す半導体センサの取り付け装置1は、車両の衝突判定に用いる加速度 センサ等の半導体センサ2を例えば衝突判定装置などのケース3内に組み付ける ための装置である。半導体センサ2として用いる加速度センサは、応力を受けて 歪んだときに半導体のピエゾ抵抗が変化する応力歪みゲージを、車両の進行方向 に受圧面を向けて基板上に組み付ける必要があり、そのためにはまず半導体セン サ2を衝突判定装置を収容するアルミニウム製のケース3内部の所定位置に配設 することが前提となる。従来の半導体センサの取り付け装置1は、半導体センサ 2をプリント板4上に仮止めした状態でプリント板4を半田槽に浸して半田付け し、しかるのちにプリント板4をケース3内に組み込み、半導体センサ2を取り 付けステー5とともにケース3に螺子止めする構成であった。取り付けステー5 は、側方から見てL字形状に屈曲した板材からなり、底板部5aをプリント板4 の所定位置に螺子止めされる。底板部5aからほぼ直角に屈曲されて上に延びる 壁部5bには、半導体センサ2から逆L字形に延びるピン端子2aを挿通させる ための窓が(図示せず)穿設してあり、半田付け作業に入る前にこの窓にピン端 子2aを挿通し、この状態で半導体センサ2は左右2箇所を止め螺子6により仮 止めされる。ただし、このときにピン端子2aは、先端をプリント板4の所定位 置に設けたピンホールに挿通させなければならない。
【0003】 こうして取り付けステー5に対する半導体センサ2の仮止めが終わると、次に プリント板4を半田槽に浸して半田付けする。その結果、半導体センサ2から延 びるピン端子2aは、プリント板4の下面に形成された印刷回路に半田付けされ る。半田付けを終えたプリント板4は、取り付けステー5に半導体センサ2を仮 止めしている止め螺子6を一旦外したのち、ケース3内の所定位置に組み込まれ る。そして、最後に、再び止め螺子6をケース3の外側からケース3内に挿通さ せ、仮止め時と同じく、半導体センサ2を取り付けステー5に螺子止めする一方 、ケース3に対しても螺子止めし、取り付けを完了する。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
上記従来の半導体センサの取り付け装置1は、取り付けステー5に半導体セン サ2を取り付けるための止め螺子6とケース3に半導体センサ2を固定するため の止め螺子6を共用しているため、組み立て工程に仮止めと正式な止めの2回の 螺子止めが必要であり、組み立て作業が複雑であった。すなわち、プリント板4 下面を半田槽に浸して半田付けするさいに、半導体センサ2を止め螺子6を用い て取り付けステー5に仮止めする必要があり、また半田付けが完了した後で、仮 止めに用いた止め螺子6を一旦外し、プリント板4をケース3内の所定位置に配 置した上で、ケース3の外側から同じ止め螺子6を用いて半導体センサ2と取り 付けステー5をケース3に共締めしなければならなかった。従って、従来の半導 体センサの取り付け装置1は、同じ止め螺子6を仮止めと正式な止めの2回に亙 って同一箇所に螺合させる必要があり、当然のことながら仮止めと正式な止めの 間で止め螺子6を外さねばならず、そのために取り付け作業が非常に複雑かつ面 倒であるといった課題があった。
【0005】 また、取り付けステー5に仮止めされた半導体センサ2は、先端がプリント板 4に半田付けされたピン端子2aによってのみプリント板4に固定されているだ けであり、垂直方向には取り付けステー5により保持されているとは言え、手荒 に扱えば横方向の外力を受けて半導体センサ2が取り付けステー5から脱落する とも限らず、そのさいにピン端子2aを不要に屈曲させたりする恐れがあり、ま た正式な止めにさいしてケース3の外側から止め螺子6を挿入したときにも、止 め螺子6と螺子孔との微妙な位置ずれにより半導体センサ2と止め螺子6の螺合 が円滑になされず、半導体センサ2に無理な力を及ぼしかねない等の課題があっ た。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この考案は、上記課題を解決したものであり、半導体センサと、該半導体セン サを保持する取り付けステーと、該取り付けステーに保持させた前記半導体セン サを該取り付けステーに押し付けて固定するセンサ押さえと、前記半導体センサ を前記取り付けステーに固定する固定手段とから構成したことを特徴とするもの である。また、この考案は、半導体センサと、該半導体センサを保持する取り付 けステーと、該取り付けステーに保持させた前記半導体センサを該取り付けステ ーに押し付けて固定するとともに、該半導体センサと前記基板との電気的な接続 を仲介するセンサ押さえと、前記基板を収容するケースに対し前記半導体センサ を固定する止め螺子とから構成したこと、前記センサ押さえを、前記取り付けス テーとの間で前記半導体センサを挟持する係止部と、該係止部に一体形成され、 前記取り付けステーに螺子止めされる脚部とから構成したこと、さらに前記セン サ押さえを、前記半導体センサのピン端子に一端が接続されるリード線を貫通コ ンデンサを貫通させて保持しており、該リード線の他端が前記基板の所定位置を 挿通するようにしたことを、他の特徴とするものである。
【0007】
【作用】
この考案は、取り付けステーに対し、センサ押さえを用いて半導体センサを押 し付け、さらに固定手段により取り付けステーに固定することにより、取り付け ステーに対する半導体センサの固定を容易にする。
【0008】
【実施例】
以下、この考案の実施例について、図1,2を参照して説明する。図1は、こ の考案の半導体センサの取り付け装置の一実施例を示す斜視図、図2は、図1に 示した半導体センサの取り付け装置の分解斜視図である。
【0009】 図1,2に示す半導体センサの取り付け装置11は、半導体センサ12をプリ ント板13上に保持する取り付けステー14と、取り付けステー14に保持させ た半導体センサ12を取り付けステー14に押し付けて固定するとともに、半導 体センサ12とプリント板13との電気的な接続を仲介するセンサ押さえ15と 、プリント板13を収容するケース16に対し半導体センサ12を固定する止め 螺子17とからなる。取り付けステー14は、プリント板13上の所定位置に止 め螺子18aにより螺子止めされる左右一対の底板部18と、底板部18からほ ぼ直角に屈曲して上に延びる壁部19とからなり、壁部19の中央には半導体セ ンサ12背面の突出部12aが係合する窓19aが穿設してある。センサ押さえ 15は、取り付けステー14との間で半導体センサ12を挟持する係止部20と 、係止部20の両端に2本ずつ分岐形成され、止め螺子21aにより取り付けス テー14に螺子止めされる4本の脚部21とからなる。また、係止部20には、 保持板20aが屈曲形成してあり、半導体センサ12のピン端子12bに上端が 半田付け接続されるリード線22が、保持板20aに固着した貫通コンデンサ2 3を貫通し、途中で一旦クランク状に屈曲したのち、下端がプリント板13の所 定位置を挿通する。
【0010】 半導体センサ12の取り付けにさいしては、まず取り付けステー14の左右の 底板部18を止め螺子18aによりプリント板13上の所定位置に固定する。次 に、半導体センサ12の背面突出部12aを取り付けステー14の窓19aに嵌 合させて仮保持させる。次に、センサ押さえ15により半導体センサ12を固定 する。ただし、その場合に、センサ押さえ15の保持板20aが保持する5本の リード線22のU字状先端が半導体センサ12から延びる5本のピン端子12b を受け、かつまたリード線22の下端がプリント板13の所定位置を貫通するよ う位置合わせし、この状態で係止部20を半導体センサ12の表面に当接係止さ せる。そして、4本の脚部21をそれぞれ止め螺子21aにより取り付けステー 14に螺子止めする。実施例の場合、センサ押さえ15の脚部21の長さは、取 り付けステー14の高さよりもごく僅かに短くしてあり、このため止め螺子17 を締め付けるに従って係止部20を半導体センサ12の表面に密着係止させるこ とができる。
【0011】 こうして、取り付けステー14に対して半導体センサ12を固定したならば、 プリント板13を半田槽に浸して半田付けを行う。これによりリード線22の下 端はプリント板13下面の印刷回路に半田付けされ、センサ押さえ15が保持す るリード線22を仲介にして、半導体センサ12とプリント板13が電気的に接 続される。ただし、ピン端子13bとリード線22の間も適宜の方法によりしか るべく半田付けされる。次に、プリント板13をケース16内の所定位置に配置 し、ケース16の外側から止め螺子17を挿通し、取り付けステー14と半導体 センサ12を挿通する止め螺子17の先端にナット24を螺合し、半導体センサ 12をケース16に対して固定することができ、ケース16に加わる外力を、半 導体センサ12への加速度入力として確実に伝達することができる。
【0012】 このように、半導体センサの取り付け装置11によれば、半導体センサ12を センサ押さえ15により固定したときに半永久的に取り付けステー14に一体化 することができ、従ってその状態でプリント板13を半田槽に漬けて半田付けを 行うことができ、またセンサ押さえ15を取り付けステー14に固定する止め螺 子21aと、半導体センサ12と取り付けステー14をケース16に固定する止 め螺子17は別個のものであるため、半田付けを終えたプリント板13はそのま まケース16内の所定位置に配置し、止め螺子17を使って半導体センサ12と 取り付けステー14をケース16に固定することができ、従って従来のように仮 止めを解除する手間は不要であり、それだけ組み立て作業は簡単であり、また止 め螺子17を止めるさいに半導体センサ12がぐらついたりすることがないので 、半導体センサ12とプリント板13の電気的な接続に悪影響を与えることなく 、取り付け作業を安全に行うことができる。
【0013】 さらに、半導体センサ12のピン端子12bに一端が接続されるリード線22 を、センサ押さえ15に設けた貫通コンデンサ23により保持し、リード線22 の他端がプリント板13の所定位置を挿通するよう構成したから、半導体センサ 12から延びるピン端子12bはリード線22に接続できる程度の長さであれば よく、また貫通コンデンサ23がセンサ押さえ15を貫通するリード線22に流 れ込もうとする高周波成分をバイパスさせてしまうため、センサ出力の保護と不 要発振の抑制が可能であり、これにより半導体センサ12のしかるべき機械的な 支持としかるべき電気的な接続の両方を確実に果たすことができる。
【0014】 さらに、センサ押さえ12は、取り付けステー14との間で半導体センサ12 を挟持する係止部20と、この係止部20に一体形成され、取り付けステー14 に螺子止めされる脚部21とから構成したので、脚部21の長さを取り付けステ ー14から突出する半導体センサ12の高さに等しいか又は若干小さくしておけ ば、係止部20を半導体センサ12に宛てがって取り付けステー14との間に半 導体センサ12を挟持したときに、半導体センサ12に係止部20を密着係止さ せ、取り付けステー14と半導体センサ12間の固定を確実なものとすることが できる。
【0015】 なお、上記実施例において、半導体センサ12は、加速度センサに限らず、温 度センサや圧力セン等の他のセンサであってもよい。
【0016】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案は、半導体センサと、該半導体センサを保持す る取り付けステーと、該取り付けステーに保持させた前記半導体センサを該取り 付けステーに押し付けて固定するセンサ押さえと、前記半導体センサを前記取り 付けステーに固定する固定手段とから構成したから、半導体センサをセンサ押さ えにより固定したときに半永久的に取り付けステーに一体化することができ、ま たその状態で所要の半田付けを行うことができ、またセンサ押さえを取り付けス テーに固定する手段と、半導体センサと取り付けステーをケースに固定する固定 手段は別個のものであるため、従来のように仮止めを解除する手間は不要であり 、それだけ組み立て作業は簡単であり、また固定手段により固定するさいに既に センサ押さえにより押し付け固定された半導体センサがぐらついたりすることが ないので、半導体センサと半田付け箇所等の電気的な接続に悪影響を与えること なく、取り付け作業を安全に行うことができる等の優れた効果を奏する。
【0017】 また、この考案は、半導体センサを基板上に保持する取り付けステーと、該取 り付けステーに保持させた前記半導体センサを該取り付けステーに押し付けて保 持するとともに、該半導体センサと前記基板との電気的な接続を図るセンサ押さ えと、前記基板を収容するケースに対し前記半導体センサを固定する止め螺子と から構成したから、半導体センサをセンサ押さえにより固定したときに半永久的 に取り付けステーに一体化することができ、従ってその状態で基板を半田槽に漬 けて半田付けを行うことができ、またセンサ押さえを取り付けステーに固定する 止め螺子と、半導体センサと取り付けステーをケースに固定する止め螺子は別個 のものであるため、半田付けを終えた基板はそのままケース内の所定位置に配置 し、止め螺子を使って半導体センサと取り付けステーをケースに固定することが でき、従って従来のように仮止めを解除する手間は不要であり、それだけ組み立 て作業は簡単であり、また止め螺子を止めるさいに半導体センサがぐらついたり することがないので、半導体センサと基板の電気的な接続に悪影響を与えること なく、取り付け作業を安全に行うことができる等の効果を奏する。
【0018】 さらに、センサ押さえは、取り付けステーとの間で半導体センサを挟持する係 止部と、この係止部に一体形成され、取り付けステーに螺子止めされる脚部とか ら構成したので、脚部の長さを取り付けステーから突出する半導体センサの高さ に等しいか又は若干小さくしておけば、係止部を半導体センサに宛てがって取り 付けステーとの間に半導体センサを挟持したときに、半導体センサに係止部を密 着係止させ、取り付けステーと半導体センサ間の固定を確実なものとすることが できる等の効果を奏する。
【0019】 さらに、半導体センサのピン端子に一端が接続されるリード線を、センサ押さ えに設けた貫通コンデンサにより保持し、リード線の他端が基板の所定位置を挿 通するよう構成したから、半導体センサから延びるピン端子はリード線に接続で きる程度の長さであればよく、また貫通コンデンサがセンサ押さえを貫通するリ ード線に流れ込もうとする高周波成分をバイパスさせてしまうため、センサ出力 の保護と不要発振の抑制が可能であり、これにより半導体センサのしかるべき機 械的な支持としかるべき電気的な接続の両方を確実に果たすことができる等の効 果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の半導体センサの取り付け装置の一実
施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示した半導体センサの取り付け装置の分
解斜視図である。
【図3】従来の半導体センサの取り付け装置の一例を示
す側面図である。
【符号の説明】
11 半導体の取り付け装置 12 半導体センサ 13 プリント板(基板) 14 取り付けステー 15 センサ押さえ 16 ケース 17 止め螺子(固定手段) 22 リード線 23 貫通コンデンサ

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体センサと、該半導体センサを保持
    する取り付けステーと、該取り付けステーに保持させた
    前記半導体センサを該取り付けステーに押し付けて固定
    するセンサ押さえと、前記半導体センサを前記取り付け
    ステーに固定する固定手段とからなる半導体センサの取
    り付け装置。
  2. 【請求項2】 半導体センサと、該半導体センサを保持
    する取り付けステーと、該取り付けステーに保持させた
    前記半導体センサを該取り付けステーに押し付けて固定
    するとともに、該半導体センサと前記基板との電気的な
    接続を仲介するセンサ押さえと、前記基板を収容するケ
    ースに対し前記半導体センサを固定する止め螺子とから
    なる半導体センサの取り付け装置。
  3. 【請求項3】 前記センサ押さえは、前記取り付けステ
    ーとの間で前記半導体センサを挟持する係止部と、該係
    止部に一体形成され、前記取り付けステーに螺子止めさ
    れる脚部とからなることを特徴とする請求項1又は2記
    載の半導体センサの取り付け装置。
  4. 【請求項4】 前記センサ押さえは、前記半導体センサ
    のピン端子に一端が接続されるリード線を貫通コンデン
    サを貫通させて保持しており、該リード線の他端が前記
    基板の所定位置を挿通することを特徴とする請求項2記
    載の半導体センサの取り付け装置。
JP1992087452U 1992-12-21 1992-12-21 半導体センサの取り付け装置 Expired - Lifetime JP2577461Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09159689A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Toyota Motor Corp センサ組立体及びその組み立て方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0552866A (ja) * 1991-08-26 1993-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度センサ支持装置

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