JPH06342832A - ウェハプローバ装置 - Google Patents
ウェハプローバ装置Info
- Publication number
- JPH06342832A JPH06342832A JP13155193A JP13155193A JPH06342832A JP H06342832 A JPH06342832 A JP H06342832A JP 13155193 A JP13155193 A JP 13155193A JP 13155193 A JP13155193 A JP 13155193A JP H06342832 A JPH06342832 A JP H06342832A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- coordinates
- wafer
- probe needle
- wafer prober
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ウェハの測定端子を検査装置に接触させ
るウェハプローバにおいて任意の測定パッドにプローブ
針を自動的に接触させる。 【構成】プローブ針２はマニピュレータ６に取り付けら
れており、マニピュレータ６のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸をそれ
ぞれ駆動用パルスモータ３，４，５を用いて駆動させ、
プローブ針２が自動的に任意の測定パッド９に移動でき
るようにする。
るウェハプローバにおいて任意の測定パッドにプローブ
針を自動的に接触させる。 【構成】プローブ針２はマニピュレータ６に取り付けら
れており、マニピュレータ６のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸をそれ
ぞれ駆動用パルスモータ３，４，５を用いて駆動させ、
プローブ針２が自動的に任意の測定パッド９に移動でき
るようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェハプローバ装置に関
し、特に半導体ウェハ段階でペレットの良否を判断する
半導体製造工程で用いるウェハプローバに関する。
し、特に半導体ウェハ段階でペレットの良否を判断する
半導体製造工程で用いるウェハプローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェハプローバの側面図を示す図
３を参照すると、このウェハプローバ装置は、半導体ウ
ェハ７に適合したプローブ針２が固定されているプロー
ブカード１１を、テスタヘッド１に取り付ける構造を取
っていた。このウェハ７は、ウェハ台８に載置され、吸
着固定される。
３を参照すると、このウェハプローバ装置は、半導体ウ
ェハ７に適合したプローブ針２が固定されているプロー
ブカード１１を、テスタヘッド１に取り付ける構造を取
っていた。このウェハ７は、ウェハ台８に載置され、吸
着固定される。
【０００３】このような従来のウェハプローバでは、被
測定ウェハ７の品種が変わる毎に、チップサイズ及びパ
ッド座標が異なる為、それぞれの品種に対するプローブ
カード１１を必要とし、品種が切り換わる毎にプローブ
カード１１の交換作業が必要であった。
測定ウェハ７の品種が変わる毎に、チップサイズ及びパ
ッド座標が異なる為、それぞれの品種に対するプローブ
カード１１を必要とし、品種が切り換わる毎にプローブ
カード１１の交換作業が必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術で
は、チップサイズ，パッド座標が各品種ごとに異なる
為、各品種ごとにプローブカードを購入し、かつ保有し
なければならず、プローブカード購入の為に費用がかか
るという欠点を有していた。
は、チップサイズ，パッド座標が各品種ごとに異なる
為、各品種ごとにプローブカードを購入し、かつ保有し
なければならず、プローブカード購入の為に費用がかか
るという欠点を有していた。
【０００５】又、異なる品種を測定する際には、必ずカ
ード交換を行わなければならず、作業効率を低下させ、
半導体試験装置の稼働率を低下させるという欠点も有し
ていた。
ード交換を行わなければならず、作業効率を低下させ、
半導体試験装置の稼働率を低下させるという欠点も有し
ていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
ウェハ内の被測定ペレットのパッドにプローブ針を接触
させて検査するウェハプローバ装置に於いて、品種毎の
チップのサイズおよび前記パッドの座標を外部より入力
して記憶する手段と、この手段で記憶されたデータによ
り、前記被測定ペレットのウェハ内座標，前記被測定ペ
レットの測定パッドの座標を算出する手段と、前記プロ
ーブ針を任意に移動できるマニピュレータと、前記プロ
ーブ針の移動を前記算出する手段で算出された座標によ
り制御する手段とを備えることを特徴とする。
ウェハ内の被測定ペレットのパッドにプローブ針を接触
させて検査するウェハプローバ装置に於いて、品種毎の
チップのサイズおよび前記パッドの座標を外部より入力
して記憶する手段と、この手段で記憶されたデータによ
り、前記被測定ペレットのウェハ内座標，前記被測定ペ
レットの測定パッドの座標を算出する手段と、前記プロ
ーブ針を任意に移動できるマニピュレータと、前記プロ
ーブ針の移動を前記算出する手段で算出された座標によ
り制御する手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例の可動式プローブ針を持つ
ウェハプローバの内部構造を示す上面図の図１の
（Ａ），側面図の図１の（Ｂ）を参照すると、この実施
例のウェハプローバでは、プローブ針２を可動にする
為、このプローブ針２はマニピューレータ６に取り付け
られており、テスタのピン数分独立に可動するマニピュ
レータ６が多数存在する。
ウェハプローバの内部構造を示す上面図の図１の
（Ａ），側面図の図１の（Ｂ）を参照すると、この実施
例のウェハプローバでは、プローブ針２を可動にする
為、このプローブ針２はマニピューレータ６に取り付け
られており、テスタのピン数分独立に可動するマニピュ
レータ６が多数存在する。
【０００８】また各々のマニピュレータ６はテスタヘッ
ド１に図１の（Ａ）の点線で示す円形に並べられてお
り、マニピュレータ６のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸はそれぞれ
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸駆動用パルスモータ３，４，５により駆動
され、プローブ針２が自動的に所望のペレット１０の測
定パッド９に立体的に移動できる構造をもつ。
ド１に図１の（Ａ）の点線で示す円形に並べられてお
り、マニピュレータ６のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸はそれぞれ
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸駆動用パルスモータ３，４，５により駆動
され、プローブ針２が自動的に所望のペレット１０の測
定パッド９に立体的に移動できる構造をもつ。
【０００９】図１のウェハプローバを制御する機能を備
えるブロック図の図２を参照すると、メモリシステム１
８は、各品種のパッド９の座標及びチップサイズ情報を
格納している。
えるブロック図の図２を参照すると、メモリシステム１
８は、各品種のパッド９の座標及びチップサイズ情報を
格納している。
【００１０】品種入力装置１２から半導体チップの品種
名が入力されることにより、ＣＰＵ１３は、その品種の
パッド座標及びチップサイズ情報をメモリシステム１８
より受け取り、被測定ペレット１０の基準座標、前記基
準座標とパッド座標、及び基準座標とプローブ針（テス
トピン）の位置関係を算出する。
名が入力されることにより、ＣＰＵ１３は、その品種の
パッド座標及びチップサイズ情報をメモリシステム１８
より受け取り、被測定ペレット１０の基準座標、前記基
準座標とパッド座標、及び基準座標とプローブ針（テス
トピン）の位置関係を算出する。
【００１１】さらに、ＣＰＵ１３は、前記算出した基準
座標とパッド座標との位置関係と、基準座標とプローブ
針（テスタピン）との位置関係を比較し、各パッド９に
対応するプローブ針２を選択し、各プローブ針２の移動
量を算出する。
座標とパッド座標との位置関係と、基準座標とプローブ
針（テスタピン）との位置関係を比較し、各パッド９に
対応するプローブ針２を選択し、各プローブ針２の移動
量を算出する。
【００１２】ＣＰＵ１３は、各パッド９に対応するプロ
ーブ針２の移動量の情報を、それぞれ対応するＸＹＺ軸
制御装置１４へ送り、このＸＹＺ軸制御装置１４によ
り、Ｘ軸パルスモータ１５，Ｙ軸パルスモータ１６，Ｚ
軸パルスモータ１７が制御・駆動され、プローブ針２が
所定のパッド９の位置へ移動する。
ーブ針２の移動量の情報を、それぞれ対応するＸＹＺ軸
制御装置１４へ送り、このＸＹＺ軸制御装置１４によ
り、Ｘ軸パルスモータ１５，Ｙ軸パルスモータ１６，Ｚ
軸パルスモータ１７が制御・駆動され、プローブ針２が
所定のパッド９の位置へ移動する。
【００１３】マニピュレータ２０，２１は、合計１２８
個用意されるが、ここでは２個を表示するに留める。パ
ルスモータ１５，１６，１７は、図１の（Ｂ）のパルス
モータ３，４，５に各々共通する。
個用意されるが、ここでは２個を表示するに留める。パ
ルスモータ１５，１６，１７は、図１の（Ｂ）のパルス
モータ３，４，５に各々共通する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、チップ
サイズおよびパッド座標の異なる品種に対するプローブ
カードを必要としない為、品種が切り換わるごとに、プ
ローブカード交換作業を必要とせず、作業効率の改善お
よび半導体試験装置の稼働率の向上が可能となり、ま
た、プローブカード購入に関する費用を削減できる。
サイズおよびパッド座標の異なる品種に対するプローブ
カードを必要としない為、品種が切り換わるごとに、プ
ローブカード交換作業を必要とせず、作業効率の改善お
よび半導体試験装置の稼働率の向上が可能となり、ま
た、プローブカード購入に関する費用を削減できる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例のウェハプ
ローバの内部構造を示す上面図，側面図である。
ローバの内部構造を示す上面図，側面図である。
【図２】この実施例の制御部のブロック図である。
【図３】従来のウェハプローバの側面図である。
１ テスタヘッド ２ プローブ針 ３，１５ Ｘ軸駆動用パルスモータ ４，１６ Ｙ軸駆動用パルスモータ ５，１７ Ｚ軸駆動用パルスモータ ６ マニピュレータ ７ ウェハ ８ ウェハ台 ９ 測定パッド １０ 測定ペレット １１ プローブカード １２ 品種入力装置 １３ ＣＰＵ １４ Ｉ，Ｙ，Ｚ軸制御装置 １８ メモリシステム
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェハ内の被測定ペレットのパッ
ドにプローブ針を接触させて検査するウェハプローバ装
置に於いて、品種毎のチップのサイズおよび前記パッド
の座標を外部より入力して記憶する手段と、この手段で
記憶されたデータにより、前記被測定ペレットのウェハ
内座標，前記被測定ペレットの測定パッドの座標を算出
する手段と、前記プローブ針を任意に移動できるマニピ
ュレータと、前記プローブ針の移動を前記算出する手段
で算出された座標により制御する手段とを備えることを
特徴とするウェハプローバ装置。 - 【請求項２】 前記制御する手段が、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸のパ
ルスモータを備える請求項１記載のウェハプローバ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155193A JPH06342832A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ウェハプローバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13155193A JPH06342832A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ウェハプローバ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342832A true JPH06342832A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15060726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13155193A Withdrawn JPH06342832A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ウェハプローバ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860704A2 (en) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus |
| JP2012503189A (ja) * | 2008-09-19 | 2012-02-02 | カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品を検査する方法 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13155193A patent/JPH06342832A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860704A2 (en) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus |
| EP0860704A3 (en) * | 1997-02-24 | 2000-01-19 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus |
| JP2012503189A (ja) * | 2008-09-19 | 2012-02-02 | カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 所定の温度条件下で繰り返しパターンの複数の電子部品を検査する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |