JPH0631169U - プリント配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接パターンとのブリッジを防止し、接合強
度の強いプリント配線板の接続構造を得る。 【構成】 プリント配線板１の配線パターン３は接続部
が二股に分かれて形成されている。プリント配線板２の
配線パターン４は配線パターン３よりもパターン厚が厚
く、かつ表面がハンダ５により表面処理されている。ま
た、双方の接続部は対向する位置で嵌合する様に形成さ
れている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、熱圧着を行うことによりプリント配線板どうしを接続する構造に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント配線板どうしを接続する方法として、例えば特公昭５５−１０ ９９８号公報記載の発明がある。 上記発明は、図１０に示す様に、２枚の絶縁シート３１，３２にはその表面に 導線３３，３４が接着されている。絶縁シート３１の導線３３の幅は絶縁シート ３２の導線３４の幅よりも小さく形成されている。絶縁シート３２の導線３４に はその表面に加熱溶融金属材料３５が形成されている。

【０００３】 上記構成の接続は、熱圧着により絶縁シート３２の導線３４に形成された加熱 溶融金属材料３５を溶融させる事で接続を行っていた。また、隣接パターンとの 短路を防ぐため、絶縁シート３１の導線３３を絶縁シート３２の導線３４の幅よ りも小さく形成し、加熱溶融金属材料３５が配線パターン間に流出しない様にし ていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、前記従来技術における接続方法は、導線どうしの接続面積が小さく なることにより、接合強度が弱くなるという欠点を有していた。

【０００５】 因って、本考案は前記従来技術における欠点に鑑みて開発されたもので、隣接 パターンとのブリッジを防止できるとともに、導線どうしの接続面積を大きくす ることにより接合強度の向上が図れるプリント配線板の接続構造の提供を目的と する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、接圧着によりプリント配線板の対向する配線パターンどうしを電気 的かつ機械的に接続する構造において、前記配線パターンのそれぞれに相対的な 厚みの差を持たせ、厚みを厚く形成した配線パターンの表面に加熱溶融金属層を 形成するとともに、厚みを薄く形成した配線パターンの形状を前記厚みの厚い配 線パターンが嵌合し得るように形成したものである。

【０００７】

【作用】

本考案では、対向する配線パターンどうしを嵌合させて熱圧着した際、その加 熱により配線パターン表面に形成された加熱溶融金属層の材料は溶融し、同時に 加圧により他方の配線パターンとの嵌合部および表面に圧し広げられる。そして 、圧し広げられた加熱溶融金属層の材料は、パターン厚の違いにより生ずる挟み 込む側の配線パターン表面の段差部に充填されて配線パターン間には流出しない 。

【０００８】

【実施例１】 図１〜図３は本実施例を示し、図１および図２はプリント配線板の接続部を示 す斜視図、図３は熱圧着した後の接続部を示す断面図である。 一方のプリント配線板１の配線パターン３は、接続部が二股に分かれて形成さ れている。他方のプリント配線板２の配線パターン４は通常のパターン形状で、 前記配線パターン３よりもパターン厚が厚く、かつ表面がハンダ５により表面処 理されている。また、双方の接続部は対向する位置で嵌合する様に形成されてい る。

【０００９】 以上の構成から成るプリント配線板１，２の接続は、対向する配線パターン３ および４を嵌合させる様にして位置合わせを行う。配線パターン４は配線パター ン３よりも厚いので、熱圧着時の加熱により配線パターン４表面のハンダ５は溶 融し、同時に加圧により配線パータン３との嵌合部および表面に圧し広げられる 。そして、圧し広げられたハンダ５は、パターン厚の違いにより生ずる配線パタ ーン４の両側の配線パータン３表面との段差部に充填されることにより配線パー タン間に流出しない。

【００１０】 本実施例によれば、従来と同じく隣接パターンとのブリッジを防止でき、接合 強度の強いプリント配線板の接続構造を提供できる。

【００１１】

【実施例２】 図４〜図６は本実施例を示し、図４および図５はプリント配線板の接続部を示 す斜視図、図６は熱圧着した後の接続部を示す断面図である。 一方のプリント配線板１１の配線パターン１３は接続部が三股に分かれて形成 されている。他方のプリント配線板１２の配線パターン１４は接続部が二股に分 かれて形成されており、前記配線パターン１３よりもパターン厚が厚く、かつ表 面がハンダ１５により表面処理されている。また、双方の接続部は対向する位置 で嵌合する様に形成されている。

【００１２】 以上の構成から成るプリント配線板１１，１２の接続は、圧し広げられたハン ダ１５が、パターン厚の違いにより生ずる配線パターン１４の両側および中央の 配線パターン１３表面との段差部に充填される事により配線パターン間には流出 しない。

【００１３】 本実施例によれば、前記実施例１よりも接続面積がより大きくなるため、接続 強度のより強いプリント配線板の接続構造を提供できる。

【００１４】

【実施例３】 図７〜図９は本実施例を示し、図７および図８はプリント配線板の接続部を示 す斜視図、図９は熱圧着した後の接続部を示す断面図てある。 一方のプリント配線板２１の配線パターン２３の接続部は二股に分かれており 、かつその内側の嵌合面は凸形状に形成されている。他方のプリント配線板２２ の配線パターン２４の接続部は通常の形状で、かつその外側の嵌合面は凹形状に 形成されている。また、双方の接続部は対向する位置で嵌合する様に形成されて いる。

【００１５】 以上の構成から成るプリント配線板２１，２２の接続は、対向する配線パター ン２４の嵌合面の凹部および配線パターン２３の嵌合面の凸部を嵌合させる様に して位置合わせを行う。

【００１６】 本実施例によれば、配線パターンの長手方向に対して垂直方向に双方の嵌合面 の凹凸部が嵌合する様になっているため、引っ張り方向の強度が強いプリント配 線板の接続構造を提供できる。

【００１７】

【考案の効果】

以上、説明した様に、本考案に係るプリント配線板の接続構造によれば、従来 と同じく隣接パターンとのブリッジを防止でき、接合強度が強いプリント配線板 の接続構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１を示す斜視図である。

【図２】実施例１を示す斜視図である。

【図３】実施例１を示す断面図である。

【図４】実施例２を示す斜視図である。

【図５】実施例２を示す斜視図である。

【図６】実施例２を示す断面図である。

【図７】実施例３を示す斜視図である。

【図８】実施例３を示す斜視図である。

【図９】実施例３を示す断面図である。

【図１０】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，２ プリント配線板 ３，４ 配線パターン ５ ハンダ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接圧着によりプリント配線板の対向する
   配線パターンどうしを電気的かつ機械的に接続する構造
   において、前記配線パターンのそれぞれに相対的な厚み
   の差を持たせ、厚みを厚く形成した配線パターンの表面
   に加熱溶融金属層を形成するとともに、厚みを薄く形成
   した配線パターンの形状を前記厚みの厚い配線パターン
   が嵌合し得るように形成したことを特徴とするプリント
   配線板の接続構造。