JPH06260309A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品の製造方法Info
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- JPH06260309A JPH06260309A JP5071153A JP7115393A JPH06260309A JP H06260309 A JPH06260309 A JP H06260309A JP 5071153 A JP5071153 A JP 5071153A JP 7115393 A JP7115393 A JP 7115393A JP H06260309 A JPH06260309 A JP H06260309A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ状電子部品の製造において、外部電極
のメッキ処理工程以後の各工程を連続して行なえるよう
にする。 【構成】 長尺保持シート２１に設けた穴に電子部品１
を突き刺すことによって保持し、この保持シート２１を
搬送体としてメッキ浴槽部２６，洗浄，乾燥部２７，電
気特性測定部２８，取出部２９と順次通過させることに
より、電子部品１に対する外部電極のメッキ処理，電気
特性の測定，テーピング等が連続して行なえ、各工程で
のハンドリング工数の削減と省スペース化を図り、生産
性を向上させる。
のメッキ処理工程以後の各工程を連続して行なえるよう
にする。 【構成】 長尺保持シート２１に設けた穴に電子部品１
を突き刺すことによって保持し、この保持シート２１を
搬送体としてメッキ浴槽部２６，洗浄，乾燥部２７，電
気特性測定部２８，取出部２９と順次通過させることに
より、電子部品１に対する外部電極のメッキ処理，電気
特性の測定，テーピング等が連続して行なえ、各工程で
のハンドリング工数の削減と省スペース化を図り、生産
性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ状電子部品の
製造方法、更に詳しくは、外部電極に対するメッキ処理
工程とその後に必要な各種工程を連続して行なうことが
できる製造方法に関する。
製造方法、更に詳しくは、外部電極に対するメッキ処理
工程とその後に必要な各種工程を連続して行なうことが
できる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５（Ａ）と（Ｂ）は、チップ状電子部
品１として積層コンデンサを例示しており、複数の内部
電極２を有するセラミック素子３の両端に外部電極４，
４を内部電極２と導通するよう設けた構造になってい
る。
品１として積層コンデンサを例示しており、複数の内部
電極２を有するセラミック素子３の両端に外部電極４，
４を内部電極２と導通するよう設けた構造になってい
る。
【０００３】上記外部電極４，４はセラミック素子３の
端部にＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ，Ｃｕ等のペーストを印刷ない
しは塗布してこれを焼付けた内側電極５と、プリント基
板への半田付け時の電極喰われを防ぐと共に、半田付け
性の改善を目的で内側電極の表面にＮｉ，Ｓｎ，半田等
を用いて設けたメッキ層６とで形成されている。
端部にＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ，Ｃｕ等のペーストを印刷ない
しは塗布してこれを焼付けた内側電極５と、プリント基
板への半田付け時の電極喰われを防ぐと共に、半田付け
性の改善を目的で内側電極の表面にＮｉ，Ｓｎ，半田等
を用いて設けたメッキ層６とで形成されている。
【０００４】前記積層コンデンサの製造において、セラ
ミック素子３の端部に内側電極５を形成した後の製造工
程は、内側電極５に対するメッキ処理工程，メッキの乾
燥工程，静電容量や絶縁抵抗等の電気特性の測定工程，
テーピング工程を順に経て行なわれる。
ミック素子３の端部に内側電極５を形成した後の製造工
程は、内側電極５に対するメッキ処理工程，メッキの乾
燥工程，静電容量や絶縁抵抗等の電気特性の測定工程，
テーピング工程を順に経て行なわれる。
【０００５】従来、メッキ処理工程は、図６に示すよう
に、バレル槽７を用い、チップ状積層素子とスチールボ
ールを一定量収納し、バレル槽７をメッキ浴槽中で回転
させることにより内側電極の表面にメッキ層を着膜させ
ている。
に、バレル槽７を用い、チップ状積層素子とスチールボ
ールを一定量収納し、バレル槽７をメッキ浴槽中で回転
させることにより内側電極の表面にメッキ層を着膜させ
ている。
【０００６】また、電気特性の測定工程は、図７（Ａ）
のような回転テーブル８に素子３の対角寸法より若干大
き目の丸穴９を一定間隔で設け、この丸穴９にボウル形
フィーダと、リニヤフィーダを介して姿勢を一定にした
電子部品１を挿入し、上記回転テーブル８を回転させ、
図７（Ｂ）の如く、固定端子１０と可動端子１１を同図
矢印ａ方向に移転させ、外部電極４，４を両端子１０，
１１に接触させ、静電容量測定，耐電圧測定，絶縁抵抗
測定等の電気特性を測定していた。
のような回転テーブル８に素子３の対角寸法より若干大
き目の丸穴９を一定間隔で設け、この丸穴９にボウル形
フィーダと、リニヤフィーダを介して姿勢を一定にした
電子部品１を挿入し、上記回転テーブル８を回転させ、
図７（Ｂ）の如く、固定端子１０と可動端子１１を同図
矢印ａ方向に移転させ、外部電極４，４を両端子１０，
１１に接触させ、静電容量測定，耐電圧測定，絶縁抵抗
測定等の電気特性を測定していた。
【０００７】この時回転テーブル８は高速で回転してお
り、通常この測定機の生産能力は４００個／分以上とな
っており、その高速化に対応するため、可動端子１１の
移動量は０．５mm程度となっており、このため、回転テ
ーブル８に挿入された電子部品１と端子１０，１１間に
は各々０．１mm程度の隙間しかなく、回転テーブル８の
回転時、電子部品１が端子１０，１１と接触しながら回
転することになる。
り、通常この測定機の生産能力は４００個／分以上とな
っており、その高速化に対応するため、可動端子１１の
移動量は０．５mm程度となっており、このため、回転テ
ーブル８に挿入された電子部品１と端子１０，１１間に
は各々０．１mm程度の隙間しかなく、回転テーブル８の
回転時、電子部品１が端子１０，１１と接触しながら回
転することになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のメッキ処理工程は、バレル槽７の回転中に素子３ど
うしが撹拌により衝突し、素子３に欠けや割れが発生す
ると共に、収納した個々の素子に対してメッキ層を均一
な厚さで成膜できないという問題がある。
来のメッキ処理工程は、バレル槽７の回転中に素子３ど
うしが撹拌により衝突し、素子３に欠けや割れが発生す
ると共に、収納した個々の素子に対してメッキ層を均一
な厚さで成膜できないという問題がある。
【０００９】また、従来の測定機は電子部品１を一定の
姿勢で供給する必要があるため、図８に示すようなボウ
ル形パーツフィーダ１２を使用しているが、パーツフィ
ーダ１２を使用すると同一電子部品が何回もボウル内を
移動し、摺動することにより外部電極４に汚れが発生
し、この汚れやすり傷が静電容量測定時に静電容量の真
値を表わさない原因となり、絶縁抵抗測定時に絶縁抵抗
が低下するという悪影響を与えることになる。
姿勢で供給する必要があるため、図８に示すようなボウ
ル形パーツフィーダ１２を使用しているが、パーツフィ
ーダ１２を使用すると同一電子部品が何回もボウル内を
移動し、摺動することにより外部電極４に汚れが発生
し、この汚れやすり傷が静電容量測定時に静電容量の真
値を表わさない原因となり、絶縁抵抗測定時に絶縁抵抗
が低下するという悪影響を与えることになる。
【００１０】更に、測定機は、回転テーブル８の回転時
に外部電極４が端子１０，１１と接触しながら回転する
ことになり、かつ端子１０，１１の圧接による衝撃によ
って、素子３の両外部電極４，４に擦れ傷や、端子１
０，１１の角部との接触により素子３に欠けや割れが発
生するという問題がある。
に外部電極４が端子１０，１１と接触しながら回転する
ことになり、かつ端子１０，１１の圧接による衝撃によ
って、素子３の両外部電極４，４に擦れ傷や、端子１
０，１１の角部との接触により素子３に欠けや割れが発
生するという問題がある。
【００１１】そこで、この発明は上記のような問題点を
解決するため、外部電極の均一なメッキ膜厚が得られる
と共に、外部電極形成後の工程が連続化でき、電気特性
の測定が正確に行なえ、素子の欠けや割れの発生を防ぐ
ことができるチップ状電子部品の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
解決するため、外部電極の均一なメッキ膜厚が得られる
と共に、外部電極形成後の工程が連続化でき、電気特性
の測定が正確に行なえ、素子の欠けや割れの発生を防ぐ
ことができるチップ状電子部品の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、保持シートでこの保持シートに
突き刺したチップ状電子部品を保持した状態で、チップ
状電子部品に対する外部電極へのメッキ処理工程とその
後の工程をそのまま行なう構成を採用したものである。
するため、この発明は、保持シートでこの保持シートに
突き刺したチップ状電子部品を保持した状態で、チップ
状電子部品に対する外部電極へのメッキ処理工程とその
後の工程をそのまま行なう構成を採用したものである。
【００１３】
【作用】保持シートにチップ状電子部品を突き刺して保
持した状態で、保持シートを搬送体として用い、メッキ
浴槽を通過させることによって外部電極のメッキ処理工
程を行ない、保持シートをそのまま移動させて乾燥工
程，電気特性の測定工程，テーピング工程を連続的に行
なう。
持した状態で、保持シートを搬送体として用い、メッキ
浴槽を通過させることによって外部電極のメッキ処理工
程を行ない、保持シートをそのまま移動させて乾燥工
程，電気特性の測定工程，テーピング工程を連続的に行
なう。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図４に基づいて説明する。
至図４に基づいて説明する。
【００１５】図１乃至図３のように、チップ状電子部品
１の搬送体として用いる保持シート２１は、長尺の連続
する帯状であり、チップ状電子部品１を保持するため、
保持シート２１には素子３の対角寸法あるいは円筒素子
の場合はその外径より若干小さな穴２２が多数設けられ
ている。
１の搬送体として用いる保持シート２１は、長尺の連続
する帯状であり、チップ状電子部品１を保持するため、
保持シート２１には素子３の対角寸法あるいは円筒素子
の場合はその外径より若干小さな穴２２が多数設けられ
ている。
【００１６】この穴２２の形状は、円形，四角形，六角
形等どのような形状でもチップ状電子部品１の保持固定
が可能である。
形等どのような形状でもチップ状電子部品１の保持固定
が可能である。
【００１７】また、保持シート２１の材質は、金属製の
ものでも合成樹脂フィルムでも良いが、メッキ処理工程
や電気特性の測定工程に対する搬送体として保持シート
２１を用いるためには、絶縁性のゴムないしは合成樹脂
フィルムを用いるのが好ましい。
ものでも合成樹脂フィルムでも良いが、メッキ処理工程
や電気特性の測定工程に対する搬送体として保持シート
２１を用いるためには、絶縁性のゴムないしは合成樹脂
フィルムを用いるのが好ましい。
【００１８】図１は長尺の保持シート２１を用い、チッ
プ状電子部品１に対するメッキ処理工程とその後の工程
を連続して行なう製造工程を示しており、ロール巻きし
た保持シート２１を巻出し部２３から送取り部２４に送
る走行ラインの途中に、チップ状電子部品１のインサー
ト部２５と、メッキ浴槽部２６と、洗浄，乾燥部２７
と、電気特性測定部２８と取出部２９が保持シート２１
の走行方向に沿って設けられている。
プ状電子部品１に対するメッキ処理工程とその後の工程
を連続して行なう製造工程を示しており、ロール巻きし
た保持シート２１を巻出し部２３から送取り部２４に送
る走行ラインの途中に、チップ状電子部品１のインサー
ト部２５と、メッキ浴槽部２６と、洗浄，乾燥部２７
と、電気特性測定部２８と取出部２９が保持シート２１
の走行方向に沿って設けられている。
【００１９】保持シート２１には図２のような多数の穴
２２が並べて設けられ、インサート部２５ではこの穴２
２にチップ状電子部品１が挿入される。
２２が並べて設けられ、インサート部２５ではこの穴２
２にチップ状電子部品１が挿入される。
【００２０】チップ状電子部品１は図３の如く、穴２２
を上下に貫通し、内側電極５，５が上下に位置する状態
に保持される。
を上下に貫通し、内側電極５，５が上下に位置する状態
に保持される。
【００２１】インサート部２５で各穴２２に電子部品１
を保持した保持シート２１は、走行によってメッキ浴槽
部２６内を通過し、メッキ溶液に対して電子部品１を浸
漬通過させ、内側電極５，５の表面にメッキ層を成膜し
て外部電極４，４が形成される。
を保持した保持シート２１は、走行によってメッキ浴槽
部２６内を通過し、メッキ溶液に対して電子部品１を浸
漬通過させ、内側電極５，５の表面にメッキ層を成膜し
て外部電極４，４が形成される。
【００２２】電子部品１は図３で示したように、保持シ
ート２１で保持されてメッキ溶液内を通過するため、均
一な厚さのメッキ層を成膜することができる。
ート２１で保持されてメッキ溶液内を通過するため、均
一な厚さのメッキ層を成膜することができる。
【００２３】メッキ浴槽部２６を通過した電子部品１は
洗浄及び乾燥部２７を通過し、メッキ層の乾燥によって
外部電極４，４が完成し、次に電気特性測定部２８へと
進む。
洗浄及び乾燥部２７を通過し、メッキ層の乾燥によって
外部電極４，４が完成し、次に電気特性測定部２８へと
進む。
【００２４】電気特性測定部２８で電子部品１の電気特
性の際には、保持シート２１の上下面に外部電極４，４
が位置するように穴２２に突き刺して保持された電子部
品１を、例えば横一列に並ぶ複数個の電子部品１を上下
の端子で挾み込み、同時に耐電圧を測定し、更にスキャ
ンニングにより静電容量を測定できる。
性の際には、保持シート２１の上下面に外部電極４，４
が位置するように穴２２に突き刺して保持された電子部
品１を、例えば横一列に並ぶ複数個の電子部品１を上下
の端子で挾み込み、同時に耐電圧を測定し、更にスキャ
ンニングにより静電容量を測定できる。
【００２５】この場合、複数個を同時に測定するため、
電子部品１の両端外部電極４，４に対する測定端子の接
触はスピードとして遅くできるため、これによる衝撃は
大幅に低下させることが可能になり、これがため、外部
電極４，４の擦れ傷や素子３の割れや欠けの発生は皆無
となる。
電子部品１の両端外部電極４，４に対する測定端子の接
触はスピードとして遅くできるため、これによる衝撃は
大幅に低下させることが可能になり、これがため、外部
電極４，４の擦れ傷や素子３の割れや欠けの発生は皆無
となる。
【００２６】電気特性の測定後の電子部品１は、取出部
２９に進んで保持シート２１から抜取られ、保持シート
２１は巻取部２４でロール状に巻取られる。
２９に進んで保持シート２１から抜取られ、保持シート
２１は巻取部２４でロール状に巻取られる。
【００２７】上記取出部２９において、電子部品１は保
持シート２１に一定の姿勢で保持されているので、その
まま取出してパッケージ用のテープに包装するテーピン
グ工程を連続して行なうことができる。
持シート２１に一定の姿勢で保持されているので、その
まま取出してパッケージ用のテープに包装するテーピン
グ工程を連続して行なうことができる。
【００２８】なお、保持シート２１は連続した長尺のキ
ャリアシートを例にとって説明したが、図４に示すよう
に、枠体３１内に保持シート２１を張設し、この保持シ
ート２１に穴２２を設けたものを搬送媒体として用いる
ようにしてもよい。
ャリアシートを例にとって説明したが、図４に示すよう
に、枠体３１内に保持シート２１を張設し、この保持シ
ート２１に穴２２を設けたものを搬送媒体として用いる
ようにしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、保持
シートに設けた穴にチップ状電子部品を突き刺して保持
し、外部電極へのメッキ処理工程とその後の工程をその
まま行なうようにしたので、電子部品の各処理工程の連
続化が可能になり、生産性の向上と省スペース化を実現
できる。
シートに設けた穴にチップ状電子部品を突き刺して保持
し、外部電極へのメッキ処理工程とその後の工程をその
まま行なうようにしたので、電子部品の各処理工程の連
続化が可能になり、生産性の向上と省スペース化を実現
できる。
【００３０】また、保持シートによる電子部品の搬送に
より、各処理工程ごとのハンドリング工数の削減と加工
工法の変更が可能になり、従来のようなボウルフィーダ
の使用による外部電極の擦り傷や汚れ付着がなくなり、
電気特性測定時の絶縁抵抗不良が防止できると共に、電
気特性測定時の素子の割れや欠けの発生を大幅に低減す
ることができる。
より、各処理工程ごとのハンドリング工数の削減と加工
工法の変更が可能になり、従来のようなボウルフィーダ
の使用による外部電極の擦り傷や汚れ付着がなくなり、
電気特性測定時の絶縁抵抗不良が防止できると共に、電
気特性測定時の素子の割れや欠けの発生を大幅に低減す
ることができる。
【図１】この発明の製造方法を示す工程の説明図。
【図２】同上に用いる保持シートの斜視図。
【図３】保持シートの電子部品保持状態を示す拡大縦断
面図。
面図。
【図４】保持シートの他の例を示す斜視図。
【図５】（Ａ）はチップ状電子部品の斜視図、（Ｂ）は
同上の外部電極を示す縦断面図。
同上の外部電極を示す縦断面図。
【図６】バレル槽の正面図。
【図７】（Ａ）は従来の電気特性測定部における回転テ
ーブルの斜視図、（Ｂ）は同上における測定部の縦断面
図。
ーブルの斜視図、（Ｂ）は同上における測定部の縦断面
図。
【図８】ボウル形パーツフィーダの説明図。
１ チップ形電子部品 ３ セラミック素子 ４ 外部電極 ５ 内側電極 ６ メッキ層 ２１ 保持シート ２２ 穴 ２５ インサート部 ２６ メッキ浴槽部 ２７ 洗浄，乾燥部 ２８ 電気特性測定部 ２９ 取出部
Claims (1)
- 【請求項１】 保持シートでこの保持シートに突き刺し
たチップ状電子部品を保持した状態で、チップ状電子部
品に対する外部電極へのメッキ処理工程とその後の工程
をそのまま行なうことを特徴とするチップ状電子部品の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071153A JPH06260309A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | チップ状電子部品の製造方法 |
| US08/206,159 US5486377A (en) | 1993-03-05 | 1994-03-07 | Method for manufacturing chip-like electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071153A JPH06260309A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | チップ状電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260309A true JPH06260309A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13452389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5071153A Pending JPH06260309A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | チップ状電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5486377A (ja) |
| JP (1) | JPH06260309A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750264A (en) * | 1994-10-19 | 1998-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Electronic component and method for fabricating the same |
| US6294063B1 (en) * | 1999-02-12 | 2001-09-25 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and apparatus for programmable fluidic processing |
| US6197171B1 (en) | 1999-03-31 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Pin contact mechanism for plating pin grid arrays |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3323492A (en) * | 1963-09-12 | 1967-06-06 | Mallory & Co Inc P R | Apparatus and method for terminating film resistors |
| US3966581A (en) * | 1974-10-16 | 1976-06-29 | Auric Corporation | Selective plating apparatus |
| US4032422A (en) * | 1975-10-03 | 1977-06-28 | National Semiconductor Corporation | Apparatus for plating semiconductor chip headers |
| US4312716A (en) * | 1980-11-21 | 1982-01-26 | Western Electric Co., Inc. | Supporting an array of elongate articles |
| US4576685A (en) * | 1985-04-23 | 1986-03-18 | Schering Ag | Process and apparatus for plating onto articles |
| JPH0680602B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 |
-
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1994
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| Publication number | Publication date |
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| US5486377A (en) | 1996-01-23 |
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