JPH11307323A - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型抵抗器１の多数個を、一枚の素材基
板Ａから同時に製造する場合に、その良品に混入してい
る不良品の選別が容易にできるようにして、製造コスト
の低減を図る。 【手段】 前記素材基板Ａのうち絶縁基板２の複数個を
横に並べて一体化して成る棒状素材基板Ａ１の両端に、
不良品になる捨て絶縁基板２′を一体的に設けた場合
に、前記捨て絶縁基板２′の表面及び／又は裏面に電極
膜６，７を形成して、この電極膜６，７に、ニッケルメ
ッキを金属メッキ処理により、磁性を有するニッケル
を、前記絶縁基板２よりも多く付着することにより、前
記の選別が磁石を使用した選別装置にてできるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一つのチップ型絶
縁基板に一つの抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器と
か、或いは、一つのチップ型絶縁基板に複数個の抵抗膜
を形成して成る多連のチップ型抵抗器を製造する方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、前記したチップ型抵抗器１は、
図１に示すように、チップ型の絶縁基板２の上面に、一
つの抵抗膜３及びこれを覆うオーバーコート４を形成す
る一方、前記絶縁基板２の左右両側面部に、前記抵抗膜
３の両端に対する端子電極５を形成すると言う構成にな
っている。

【０００３】なお、前記両端子電極５は、絶縁基板２の
上面に形成した導電ペースト製の上面電極５ａと、絶縁
基板２の左右両側面２ａ，２ｂに形成した導電ペースト
製の側面電極５ｂと、絶縁基板２の下面に形成した導電
ペースト製の下面電極５ｃと、更に、これら上面電極５
ａ、側面電極５ｂ及び下面電極５ｃの表面にニッケルメ
ッキ層を下地として半田又は錫メッキ層を形成した金属
メッキ層とによって構成されている。

【０００４】また、前記した多連のチップ型抵抗器１１
は、図２に示すように、チップ型の絶縁基板１２の上面
に、複数個の抵抗膜１３及びこれを覆うオーバーコート
１４を形成する一方、前記絶縁基板１２の左右両側面部
に、前記各抵抗膜１３の各々の両端に対する複数個の端
子電極１５を形成すると言う構成になっている。なお、
前記両端子電極１５は、絶縁基板１２の上面に形成した
導電ペースト製の上面電極１５ａと、絶縁基板１２の左
右両側面１２ａ，１２ｂに形成した導電ペースト製の側
面電極１５ｂと、絶縁基板１２の下面に形成した導電ペ
ースト製の下面電極１５ｃと、更に、これら上面電極１
５ａ、側面電極１５ｂ及び下面電極１５ｃの表面にニッ
ケルメッキ層を下地として半田又は錫メッキ層を形成し
た金属メッキ層とによって構成されている。

【０００５】そして、前記チップ型抵抗器１の製造に際
して、従来は、以下に述べるような方法が採用されてい
る（特開昭５６−１４８８０４号公報等を参照）。すな
わち、先づ、前記絶縁基板２の多数個を横方向に並べて
一体化して棒状素材基板にし、更に、この棒状素材基板
の複数本を並べて一体化して成る素材基板を用意する。

【０００６】次いで、前記素材基板の裏面のうち前記各
絶縁基板２における両端の部分に、導電ペースト製の下
面電極５ｃを、前記素材基板の表面のうち前記各絶縁基
板２における両端の部分に、導電ペースト製の上面電極
５ａを各々形成し、更に、前記素材基板の表面のうち前
記各絶縁基板２の部分に、抵抗膜３を形成する。更に、
前記素材基板の表面のうち前記各絶縁基板２の部分に、
前記各抵抗膜３に対してトリミング調整を施したのち、
オーバーコート４を形成する。

【０００７】次いで、前記素材基板を、各棒状素材基板
ごとにブレイクし、この各棒状素材基板Ａ１における左
右両長手側面、つまり、当該棒状素材基板Ａ１の各絶縁
基板２における左右両側面２ａ，２ｂに対して、側面電
極５ｂを形成したのち、この各棒状素材基板Ａ１を、各
絶縁基板２ごとにブレイクする。次いで、この絶縁基板
２の多数個に対してバレルメッキ処理を施すことによ
り、各絶縁基板２における両上面電極５ａ、両側面電極
５ｂ及び下面電極５ｃの表面に、下地としてのニッケル
メッキ層を含む金属メッキ層を形成して、図１に示すチ
ップ型抵抗器１とする。

【０００８】ところで、この製造方法において、前記棒
状素材基板における両長手側面、つまり、当該棒状素材
基板の各絶縁基板２における左右両側面２ａ，２ｂに対
して導電ペースト製の側面電極５ｂを形成するに際し
て、従来は、例えば、特公平３−５２２０１号公報等に
記載されているように、この棒状素材基板における両長
手側面、つまり、当該棒状素材基板の各絶縁基板２にお
ける左右両側面２ａ，２ｂを、ローラの表面に刻設さ
れ、且つ、導電ペーストを充填した長溝内に押し込むこ
とにより、この両長手側面２ａ，２ｂに対して側面電極
５ｂ用の導電ペーストを塗着すると言う方法が採用され
ている。

【０００９】また、このように棒状素材基板における左
右両長手側面、つまり、当該棒状素材基板の各絶縁基板
２における左右両側面２ａ，２ｂに対して導電ペースト
製の側面電極５ｂを形成するに際しては、この棒状素材
基板の両端部をクランプしなければならないことに加え
て、このクランプした棒状素材基板がローラにおける長
溝に対してローラの軸線方向にずれることになり、換言
すると、棒状素材基板における左右両長手側面２ａ，２
ｂに対する長手方向に沿った導電ペーストの塗着長さが
左右両長手側面２ａ，２ｂの長手方向に沿ってずれるこ
とになるから、側面電極５ｂ用の導電ペーストを、前記
棒状素材基板における全ての絶縁基板２について均一に
塗着することができない事態、つまり、棒状素材基板に
おける両端部における絶縁基板２に対して側面電極５ｂ
を完全な形状で形成することができない事態が発生す
る。

【００１０】そこで、従来は、前記絶縁基板２の複数個
を横に並べて一体化した棒状素材基板の両端に、前記絶
縁基板２お同じ寸法の捨て絶縁基板を各々少なくとも一
つずつ一体的に設けて、この両端における少なくとも一
つの捨て絶縁基板に、上面電極５ａ、下面電極５ｃ及び
オーバーコート４は形成するが、抵抗膜３は形成しない
ようにし、そして、前記棒状素材基板を、その両端にお
ける前記捨て絶縁基板の部分にてクランプすることによ
り、前記両長手側面２ａ，２ｂに対する長手方向に沿っ
た側面電極５ｂ用導電ペーストの塗着長さのずれを吸収
するようにしている。

【００１１】この従来の方法は、前記棒状素材基板のう
ちその両端に使用した各捨て絶縁基板は、不良品である
にもかかわらず、この捨て絶縁基板が製品のチップ型抵
抗器１に混ざることになり、換言すると、従来の製造方
法では、製品であるところのチップ型抵抗器１が、これ
に前記捨て絶縁基板が混ざった状態で製造される。この
ために、従来は、製品のチップ型抵抗器には、抵抗膜を
備えていることにより抵抗値が存在するが、前記捨て絶
縁基板には、抵抗膜が形成されていないことにより抵抗
値が存在しないことに着目し、前記のようにして製造し
たのちキャリアテープに一つずつ装填すると言うテーピ
ングする直前でその抵抗値を測定するときにおいて、製
品のチップ型抵抗器１と、捨て絶縁基板とに選別するよ
うにしている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような選
別方法は、一つずつ抵抗値を測定することによる選別で
あって、前記した捨て絶縁基板についても抵抗値を測定
するようにしなければならないから、捨て絶縁基板につ
いても抵抗値を測定する分だけ作業能率が低下し、製造
コストがアップすると言う問題があった。

【００１３】また、図２に示す多連のチップ型抵抗器１
１も、前記と同様な方法にて製造されているので、同様
の問題があった。本発明は、この問題を解消した製造方
法を提供することを技術的課題とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の製造方法は、「チップ型絶縁基板の複数
個を横に並べて一体化すると共に両端の各々に少なくと
も一つの捨て絶縁基板を一体的に設けて成る棒状素材基
板の複数本を、並べて一体化して構成した素材基板を製
作する工程と、前記素材基板の裏面のうち各絶縁基板に
おける両端の部分に下面電極を形成する工程と、前記素
材基板の表面のうち各絶縁基板における両端の部分に上
面電極を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各
絶縁基板の箇所に抵抗膜を形成する工程と、前記素材基
板の表面のうち各絶縁基板の箇所に前記抵抗膜を覆うオ
ーバーコートを形成する工程と、前記素材基板を各棒状
素材基板ごとにブレイクする工程と、各棒状素材基板に
おける両長手側面に側面電極を形成する工程と、前記各
棒状素材基板を、前記各絶縁基板及び捨て絶縁基板ごと
にブレイクしたのちニッケルメッキを含む金属メッキ処
理する工程とから成るチップ型抵抗器の製造方法におい
て、前記下面電極及び前記上面電極のうちいずれか一方
又は両方を形成するとき同時に、前記素材基板の各棒状
素材基板の両端における各捨て絶縁基板の表面及び裏面
のうちいずれか一方又は両方に、電極膜を、当該電極膜
が捨て絶縁基板の表面及び裏面のうちいずれか一方又は
両方の略全体にわたって延びるように形成する一方、前
記オーバーコートを、前記各捨て絶縁基板の表面に形成
することなく、前記各絶縁基板の表面にのみ形成するこ
と」を特徴とする。

【００１５】

【発明の作用・効果】このように、前記下面電極及び前
記上面電極のうちいずれか一方又は両方を形成するとき
同時に、前記素材基板の各棒状素材基板の両端における
各捨て絶縁基板の表面及び裏面のうちいずれか一方又は
両方に、電極膜を、当該電極膜が捨て絶縁基板の表面及
び裏面のうちいずれか一方又は両方の略全体にわたって
延びるように形成する一方、前記オーバーコートを、前
記各捨て絶縁基板の表面に形成することなく、前記各絶
縁基板の表面にのみ形成することにより、その後におけ
る金属メッキ処理に際して、前記各捨て絶縁基板におけ
る表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方にその略全
体にわたって形成されている電極膜の表面にも、ニッケ
ルメッキ層を含む金属メッキ層を形成することができ
て、この各捨て絶縁基板には、磁性体のニッケルが、チ
ップ型抵抗器の製品になる各絶縁基板よりも遙かに多量
に付着することになるから、この捨て絶縁基板による不
良品と、各絶縁基板による製品のチップ型抵抗器とを選
別にする場合に、磁石を使用した選別装置によって、早
い速度で能率良く確実、且つ、高い精度で選別すること
ができるのである。

【００１６】従って、本発明によると、製品を、一つず
つその抵抗値を測定したのちテーピングするに際して、
従来のように、捨て絶縁基板による不良品における抵抗
値の測定を行うことを必要としないから、その分だけ作
業能率を確実に向上することができ、大幅なコストの低
減を達成できる効果を有する。また、請求項２に記載し
たように、上面電極を形成するとき同時に、前記素材基
板の各棒状素材基板の両端における各捨て絶縁基板の表
面に、電極膜を、当該電極膜が捨て絶縁基板の表面の略
全体にわたって延びるように形成し、更に、前記抵抗膜
を形成するとき同時に、前記各捨て絶縁基板における電
極膜の表面に抵抗膜を形成する一方、前記オーバーコー
トを、前記各捨て絶縁基板の表面に形成することなく、
前記各絶縁基板の表面にのみ形成することにより、前記
各捨て絶縁基板における電極膜及び抵抗膜の表面にニッ
ケルメッキ層を含む金属メッキ層を形成することができ
ると共に、表面に抵抗膜とこれを覆うオーバーコートと
を形成した各絶縁基板と、前記捨て絶縁基板との間にお
ける高さの差を小さくできるるから、磁石による選別性
を更にに向上できるのである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図３〜図８は、図１に示すチップ型
抵抗器を製造する場合の実施の形態である。この図にお
いて、符号Ａは、セラミック製の素材基板を示し、この
素材基板Ａは、図３に示すように、前記図１に示すチッ
プ型抵抗器１を構成する絶縁基板２の多数個を横方向に
並べて一体化して棒状素材基板Ａ１にし、更に、この棒
状素材基板Ａ１の複数本を並べて一体化して成るもの
で、この素材基板Ａにおける各棒状素材基板Ａ１の左右
両端の各々には、前記各絶縁基板２と同じ大きさの捨て
絶縁基板２′が少なくとも一つずつ一体的に設けられて
いる。

【００１８】更に、前記素材基板Ａの周囲には、余白部
Ａ２，Ａ３が一体的に設けられ、また、素材基板Ａの表
面には、当該素材基板Ａを、前記各棒状素材基板Ａ１ご
とにブレイクするための複数本の縦ブレイク溝Ａ４と、
前記各棒状素材基板Ａ１を、各絶縁基板２及び各捨て絶
縁基板２′ごとにブレイクするための複数本の横ブレイ
ク溝Ａ５とが刻設されている。

【００１９】そして、前記素材基板Ａの裏面のうち前記
各絶縁基板２における両端の部分に、図４に示すよう
に、下面電極５ｃを、導電ペーストのスクリーン印刷及
び乾燥・焼成にて形成する。このとき同時に、前記素材
基板Ａの裏面のうち前記各捨て絶縁基板２′の部分に
も、同じ材料の導電ペーストをスクリーン印刷したのち
乾燥・焼成したことによる電極膜６を、当該電極膜６が
捨て絶縁基板２′における裏面の略全体にわたって延び
るように形成する。

【００２０】次いで、前記素材基板Ａの表面のうち前記
各絶縁基板２における両端の部分に、図５に示すよう
に、上面電極５ａを、導電ペーストのスクリーン印刷及
び乾燥・焼成にて形成する。このとき同時に、前記素材
基板Ａの表面のうち前記各捨て絶縁基板２′の部分に
も、同じ材料の導電ペーストをスクリーン印刷したのち
乾燥・焼成したことによる電極膜７を、当該電極膜７が
捨て絶縁基板２′における表面の略全体にわたって延び
るように形成する。

【００２１】そして、前記素材基板Ａの表面のうち前記
各絶縁基板２の部分に、図６に示すように、抵抗膜３を
形成し、この各抵抗膜３に対してトリミング調整を施し
たのち、前記素材基板Ａの表面のうち前記各絶縁基板２
の部分に、図７に示すように、各抵抗膜３を覆う黒色の
カバーコート４を形成する。なお、このオーバーコート
４は、前記各捨て絶縁基板２′の表面には形成しないよ
うにする。

【００２２】次いで、前記素材基板Ａを、その周囲にお
ける各余白部Ａ２，Ａ３を除去したのち、各縦ブレイク
溝Ａ４に沿って、図６に示すように、各棒状素材基板Ａ
１ごとにブレイクしたのち、この棒状素材基板Ａ１にお
ける左右両長手側面、つまり、当該棒状素材基板Ａ１の
各絶縁基板２における左右両側面２ａ，２ｂに対して、
前記従来と同じ方法にて導電ペーストによる側面電極５
ｂを形成する。

【００２３】そして、前記棒状素材基板Ａ１を、各横ブ
レイク溝Ａ５に沿って、各絶縁基板２及び各捨て絶縁基
板２′ごとにブレイクし、次いで、この絶縁基板２の多
数個を、前記各捨て絶縁基板２′と一緒にバレル型メッ
キ装置に供給してニッケルメッキ処理を施したのち、別
のバレル型メッキ装置に供給して半田又は錫メッキ処理
を施すのである。

【００２４】これにより、前記各絶縁基板２における両
上面電極５ａ、両側面電極５ｂ及び両下面電極５ｃの表
面に、に、ニッケルメッキ層と半田又は錫メッキ層とか
ら成る金属メッキ層を形成できると同時に、前記各捨て
絶縁基板２′の表面における電極膜７及び裏面における
電極膜６の表面にも、ニッケルメッキ層と半田又は錫メ
ッキ層とから成る金属メッキ層が形成されることにな
る。

【００２５】つまり、前記各捨て絶縁基板２′における
表裏両面の略全体にわたって形成した電極膜６，７の表
面には、ニッケルメッキ層が形成されることにより、こ
の各捨て絶縁基板２′には、磁性体のニッケルが、チッ
プ型抵抗器１の製品になる各絶縁基板２よりも遙かに多
量に付着することになる。従って、この捨て絶縁基板
２′による不良品と、各絶縁基板２による製品のチップ
型抵抗器１とを選別にする場合に、磁石を使用した選別
装置によって、早い速度で能率良く確実、且つ、高い精
度で選別することができるのである。

【００２６】ところで、前記バレル型メッキ装置による
メッキに際しては、メッキ副資材としてのスチールボー
ルの多数個を、被メッキ品である絶縁基板２の多数個と
一緒に回転するドラム内に入れてメッキ処理を行ったの
ち、この多数個のスチールボールを、磁石を使用した選
別装置によって絶縁基板２から除くように選別している
ことから、このスチールボールの選別と一緒に、前記多
数個の絶縁基板２に混入している前記各捨て絶縁基板
２′を選別することができるのである。

【００２７】また、前記した実施の形態のように、各捨
て絶縁基板２′における表面及び裏面の両方に電極膜
６，７を形成することに代えて、各捨て絶縁基板２′に
おける表面及び裏面のうちいずれか一方にのみ電極膜を
形成するようにしても良いのである。更にまた、前記各
捨て絶縁基板２′の表面に電極膜７を形成しただけで
は、表面に抵抗膜３とこれを覆うオーバーコート４とを
形成した各絶縁基板２との間における高さの差が大きく
なるが、この高さの差を小さくして、磁石による選別性
を向上するには、前記各捨て絶縁基板２′の表面に、電
極膜７を略全体にわたって形成することに加えて、この
電極膜７の表面に、各絶縁基板２と同じように抵抗膜３
を形成して、前記電極膜７の表面、及び、この抵抗膜３
の表面に対してニッケルメッキ層と半田又は錫メッキ層
とから成る金属メッキ層を形成すれば良いのである。

【００２８】加えて、本発明は、前記実施の形態のよう
に、図１に示すチップ型抵抗器１の製造することに限ら
ず、図２に多連のチップ型抵抗器１１を同様の方法で製
造されていることから、この多連のチップ型抵抗器１１
の製造する場合にも適用できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型抵抗器を示す斜視図である。

【図２】多連のチップ型抵抗器を示す斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態において前記図１のチップ
型抵抗器の製造に際して使用する素材基板の斜視図であ
る。

【図４】前記図３の素材基板の裏面に対して下面電極を
形成した状態を示す斜視図である。

【図５】前記図３の素材基板の表面に対して上面電極を
形成した状態を示す斜視図である。

【図６】前記図３の素材基板の表面に対して抵抗膜を形
成した状態を示す斜視図である。

【図７】前記図３の素材基板の表面に対してオーバーコ
ートを形成した状態を示す斜視図である。

【図８】前記素材基板を棒状素材基板ごとにブレイク
し、更にこの棒状素材基板を絶縁基板ごとにブレイクし
たブレイクした状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ２ａ，２ｂ 絶縁基板の側面 ３ 抵抗膜 ４ カバーコート ５ 端子電極 ５ａ 端子電極のうち上面電極 ５ｂ 端子電極のうち側面電極 ５ｃ 端子電極のうち下面電極 １１ 多連のチップ型抵抗器 １２ 絶縁基板 １２ａ，１２ｂ 絶縁基板の側面 １３ 抵抗膜 １４ カバーコート １５ 端子電極 １５ａ 端子電極のうち上面電極 １５ｂ 端子電極のうち側面電極 １５ｃ 端子電極のうち下面電極 Ａ 素材基板 Ａ１ 棒状素材基板 Ａ４，Ａ５ ブレイク溝 ２′ 捨て絶縁基板 ６，７ 電極膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
   体化すると共に両端の各々に少なくとも一つの捨て絶縁
   基板を一体的に設けて成る棒状素材基板の複数本を、並
   べて一体化して構成した素材基板を製作する工程と、前
   記素材基板の裏面のうち各絶縁基板における両端の部分
   に下面電極を形成する工程と、前記素材基板の表面のう
   ち各絶縁基板における両端の部分に上面電極を形成する
   工程と、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所に
   抵抗膜を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各
   絶縁基板の箇所に前記抵抗膜を覆うオーバーコートを形
   成する工程と、前記素材基板を各棒状素材基板ごとにブ
   レイクする工程と、各棒状素材基板における両長手側面
   に側面電極を形成する工程と、前記各棒状素材基板を、
   前記各絶縁基板及び捨て絶縁基板ごとにブレイクしたの
   ちニッケルメッキを含む金属メッキ処理する工程とから
   成るチップ型抵抗器の製造方法において、 前記下面電極及び前記上面電極のうちいずれか一方又は
   両方を形成するとき同時に、前記素材基板の各棒状素材
   基板の両端における各捨て絶縁基板の表面及び裏面のう
   ちいずれか一方又は両方に、電極膜を、当該電極膜が捨
   て絶縁基板の表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方
   の略全体にわたって延びるように形成する一方、前記オ
   ーバーコートを、前記各捨て絶縁基板の表面に形成する
   ことなく、前記各絶縁基板の表面にのみ形成することを
   特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
2. 【請求項２】チップ型絶縁基板の複数個を横に並べて一
   体化すると共に両端の各々に少なくとも一つの捨て絶縁
   基板を一体的に設けて成る棒状素材基板の複数本を、並
   べて一体化して構成した素材基板を製作する工程と、前
   記素材基板の裏面のうち各絶縁基板における両端の部分
   に下面電極を形成する工程と、前記素材基板の表面のう
   ち各絶縁基板における両端の部分に上面電極を形成する
   工程と、前記素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所に
   抵抗膜を形成する工程と、前記素材基板の表面のうち各
   絶縁基板の箇所に前記抵抗膜を覆うオーバーコートを形
   成する工程と、前記素材基板を各棒状素材基板ごとにブ
   レイクする工程と、各棒状素材基板における両長手側面
   に側面電極を形成する工程と、前記各棒状素材基板を、
   前記各絶縁基板及び捨て絶縁基板ごとにブレイクしたの
   ちニッケルメッキを含む金属メッキ処理する工程とから
   成るチップ型抵抗器の製造方法において、 前記上面電極を形成するとき同時に、前記素材基板の各
   棒状素材基板の両端における各捨て絶縁基板の表面に、
   電極膜を、当該電極膜が捨て絶縁基板の表面の略全体に
   わたって延びるように形成し、更に、前記抵抗膜を形成
   するとき同時に、前記各捨て絶縁基板における電極膜の
   表面に抵抗膜を形成する一方、前記オーバーコートを、
   前記各捨て絶縁基板の表面に形成することなく、前記各
   絶縁基板の表面にのみ形成することを特徴とするチップ
   型抵抗器の製造方法。