JPH06258820A

JPH06258820A - フォトマスク、レチクルケース、レチクルストッカー、投影露光装置および半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH06258820A
Application number: JP4690693A
Authority: JP
Inventors: Koichi Wada; 康一和田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1993-03-08
Filing date: 1993-03-08
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】【目的】ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導
体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクや
ペリクル面への異物の付着を招くことなく、ペリクル、
ペリクル枠および、フォトマスクで囲まれる領域と外気
との通気性を確保し、ペリクルの平坦性を維持する。【構成】フォトマスクへペリクルを装着するためのペリ
クル枠側面の少なくとも一部に開孔部を設け、これを熱
により形状の変化する物質あるいは、表面張力により開
孔部内に留まる液体により蓋をする。また前記フォトマ
スクを使用してレチクルケース、投影露光装置に利用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造のフォ
ト工程に関し、特にペリクルを装着したフォトマスク、
レチクルケース、投影露光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置製造のフォト工程で、半導体
基板上に所望のレジストパターンを形成する方法として
縮小投影露光装置（以下、ステッパーと称す）を使用す
ることが一般的であるが、近年素子の微細化が進み集積
度が増すにつれてフォトマスク上の異物の転写が問題と
なってきている。ステッパーはこのフォトマスク上のパ
ターンを５分の１、あるいは１０分の１に縮小して投影
する。しかし近年投影レンズやレジストの解像性能向上
により、フォトマスク上にミクロンオーダーの異物があ
っても十分に転写する可能性がある。そして転写された
異物はパターン欠陥になり、半導体素子の機能を劣化さ
せ、歩留りを低下させる。そこで最近、異物の転写を防
止する方法として、ペリクルが使用されている。図２は
ペリクルを装着した従来のフォトマスクを示す図である
が、ペリクル２３はニトロセルロースに代表される透明
薄膜からなり、アルミ合金などの金属からなるペリクル
枠２２を介してフォトマスク２１上のパターン部を保護
するように覆って固定される。前記フォトマスク２１上
には空気中の異物がペリクルの無いときと同様に付着す
るが、投影露光時の焦点位置は前記フォトマスク２１面
上にあるため前記ペリクル２３上の異物に対しては焦点
ずれとなり数十ミクロンまでの異物は転写しない仕組み
となっている。このようにペリクルを使用することによ
り、異物転写に起因するパターン欠陥は著しく減少し
た。しかしプロセスルールの微細化にともない、ペリク
ル上の異物が転写する可能性は否定できないため、依然
前記ペリクル２３上およびレチクル２１上の異物検査が
必要である。

【０００３】ところで前述のペリクル２３上の異物検査
は前記ペリクル２３面にレーザー光を走査し、異物があ
ればその散乱光を検出して、前記異物の位置、大きさを
判断する方式に基づく検査装置が一般的に使用されてお
り、高い検出精度を得るためには前記ペリクル２３面の
平坦性が十分確保されている必要がある。しかしこの平
坦性を妨げる要因として前記ペリクル２３、前記ペリク
ル枠２２及び前記フォトマスク２１で囲まれる領域の内
圧と外圧の差が挙げられる。前記ペリクル２３が薄膜で
あるために内圧よりも外圧が高ければ前記ペリクル２３
は内側にへこみ、逆に内圧よりも外圧が低ければ前記ペ
リクル２３は外側に膨らむ。実際に低地から高地へ移動
させたときには前記ペリクルは膨らみ、台風などの低気
圧通過時にも変形が生じる。このように、前記ペリクル
の変形により平坦性が損なわれ、前記ペリクル面上の異
物検査を十分な検出精度を持って行なうことができず異
物転写に起因するパターン欠陥が増えるとともに歩留ま
りも低下した。

【０００４】また、通常レチクルは投影露光装置あるい
はレチクルストッカーに入れられたままの状態にあるた
め、気圧変動等によりペリクルが変形した場合、搬送系
にひっかかりペリクルが傷つくまたは破れてしまう危険
があった。

【０００５】そこで従来は以下の方法により対処してい
た。前記ペリクル２３、前記ペリクル枠２２、および前
記フォトマスク２１で囲まれる領域と外気との通気性を
確保するために前記ペリクル枠２２の一部に直径１ｍｍ
の開孔部２４を設け、また開孔部から異物が進入するの
を防ぐために必要時以外は前記開孔部２４をテープ２５
でふさいだ構造をとっていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
では、以下の問題点を有する。

【０００７】１）テープ２５で開孔部２４をふさいでい
ない状態では通気性は確保されても、前記開口部２４か
ら異物が進入して異物転写を引き起こす。

【０００８】２）テープ２５で開孔部２４をふさいだ状
態では異物の進入は防げるが、気圧変化時には一時的に
テープ２５をはずして通気する必要がある。この場合量
産で使用されているフォトマスクをすべて通気する必要
があるため、非常に量産効率が悪くなる。

【０００９】３）フォトマスクは、通常所定のケースに
１枚ずつ入れられて保管されているが、テープ２５をは
ずして通気する際には前記ケースからだして処理しなけ
ればならない。この時ペリクル２３面上に異物が付着
し、異物転写を引き起こすことがある。

【００１０】４）気圧変動などでペリクル２３が膨らん
でしまった場合、この状態のまま露光装置に搬送したと
き、前記ペリクル２３が搬送路に接触し破れてしまう。

【００１１】このように従来技術では量産効率の低下、
およびペリクル面上への異物付着という問題があった。

【００１２】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るものであり、その目的とするところは量産性の低下、
フォトマスクやペリクル面への異物付着を招くことなく
ペリクル、ペリクル枠、及びフォトマスクで囲まれる領
域と外気との通気性を確保し、ペリクル面の平坦性を維
持するとともにペリクル面の変形による事故を未然に防
止することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

（１）本発明のフォトマスクは、半導体装置製造のフォ
トリソ工程で、透明薄膜からなるペリクルをペリクル枠
を介して装着したフォトマスクにおいて、前記ペリクル
枠に、外部と前記フォトマスクと前記ペリクル及び前記
ペリクル枠により密閉されている領域との通気を行なう
機能を有する開孔部を少なくとも１箇所有し、更に熱に
より形状の変化する材質で前記開孔部に蓋をする機能を
有することを特徴とする。

【００１４】（２）本発明のフォトマスクは課題を解決
するための手段１項記載のフォトマスクにおいて、前記
開孔部の蓋となる前記材質に接点を持ち前記開孔部の外
まで延在している電極を少なくとも２本有することを特
徴とする。

【００１５】（３）本発明のフォトマスクは、課題を解
決するための手段１項記載のフォトマスクにおいて表面
張力を利用して前記開孔口部内に留まる液体により前記
開孔部に蓋をする機能を有することを特徴とするフォト
マスク。

【００１６】（４）本発明のレチクルケースは、課題を
解決するための手段１項および課題を解決するための手
段２項記載のフォトマスクを装着した場合前記フォトマ
スクに設けられている電極とそれぞれ接触し、これがレ
チクルケース外まで出ている電極を少なくとも２本有す
ることを特徴とする。

【００１７】（５）本発明のレチクルストッカーは、レ
チクルケースとの接触部分にそれぞれ電極を有し、前記
レチクルケースに自由に電流を流すことができる機能を
有することを特徴とする。

【００１８】（６）本発明の投影露光装置は、投影露光
装置のレチクルストッカーユニットにおいて、レチクル
ケースとの接触部分に電極を有することを特徴とする。

【００１９】（７）本発明の投影露光装置は、課題を解
決するための手段６項記載の投影露光装置において、気
圧が設定した気圧値の範囲を外れた場合、レチクルスト
ッカーユニットに装着される電極に自動的に電圧をかけ
る機能を有することを特徴とする。

【００２０】（８）本発明の半導体装置の製造方法は、
半導体装置製造のフォト工程において課題を解決するた
めの手段２項記載のフォトマスクを用いることを特徴と
する。

【００２１】

【実施例】図１に、本発明のフォトマスクを示す。図１
（ａ）は本発明のフォトマスクを斜め上方向からみた図
であり、図１（ｂ）は、開孔部を上からみた図である。

【００２２】ペリクル１３はニトロセルロースに代表さ
れる透明薄膜からなり、アルミ合金などからなるペリク
ル枠１２を介してフォトマスク１１から一定の距離をお
いて前記フォトマスク１１上のパターン部を保護するよ
うに覆って固定される。図１において、ペリクル枠１２
の側面に１辺３ｍｍの直方体の開孔部１４を設ける。そ
して前記開孔部１４を塞ぐ形で、バイメタル１５が前記
ペリクル枠内面に装着されている。

【００２３】前記バイメタル１５には、導線１６、１７
が接続されており前記導線１６、１７に電流を流すこと
で前記バイメタル１５に電流が流れる構造になってい
る。

【００２４】前記バイメタル１５に微小電流が流れる
と、前記バイメタル１５の温度が上昇する。前記バイメ
タル１５は温度の上昇により前記開孔部１４との接触端
の一端がはなれ、前記フォトマスク１１、前記ペリクル
枠１２及び前記ペリクル１３とで囲まれる領域側に曲が
り、前記領域内と外気との通気を図ることができる。ま
た電流を断つと前記バイメタルの温度は室温の状態に下
がり、変形がもとに戻り再び前記開孔部１４の蓋の役目
をする。図１（ｃ）はバイメタル１５が変形し、前記フ
ォトマスク１１、前記ペリクル枠１２及びペリクル１３
により囲まれた領域と外気との通気を実施している状態
を示す図である。バイメタル１５として、インバー（Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金）系低温膨張合金とＮｉ−Ｃｕ−Ｍｎ合金
を中間層に導電性を向上させるためＣｕ合金を使用し、
圧延法により接合したものを使用した。これに０．５Ａ
の電流が流れることで、変形を生じ、外気と前記ペリク
ル枠１２前記フォトマスク１１及び前記ペリクル１３と
で囲まれる領域内との通気を図ることが出来るが、ここ
では動作速度などのレスポンス向上を考慮して１．５Ａ
の電流を流している。

【００２５】これによりペリクルの気圧変動などにとも
なう変形がなくなる。たとえば、低気圧が通過した場合
外気圧が前記領域内の気圧に比べて低くなりペリクル１
３が膨らんでしまう。

【００２６】そこで前記開孔部１４に設けられたバイメ
タル１５に装着された電極１６、１７に電圧をかけて前
記バイメタル１５を変形させ、前記フォトマスク１１、
前記ペリクル枠１２及び前記ペリクル１３により囲まれ
た領域内の空気と外気との通気を行なわせる。これによ
り、前記領域内と外気との気圧が平衡状態になるまで、
前記領域内の空気が前記領域外に流れ出て、両者の気圧
の均衡が取れ、ペリクル１３の平坦化が保てる。

【００２７】逆に高気圧が通過した場合、前記領域内の
気圧が外部に比べて低くなるためペリクル１３はへこん
でしまうが、同様にして前記バイメタルを変形させ前記
領域内と外気との通気を行なえば、前記領域内の気圧が
外気に比べて低いため外気から前記領域内に空気が流入
し、両者の気圧の均衡がとれペリクル１３の平坦化を保
つことができる。

【００２８】図２に本発明のフォトマスクを示す。図２
（ａ）は本発明のフォトマスクを斜め上からみた図であ
り、図２（ｂ）は開孔部を上からみた図である。

【００２９】ペリクル２３はニトロセルロースに代表さ
れる透明薄膜からなり、アルミ合金などからなるペリク
ル枠２２を介してフォトマスク２１から一定の距離をお
いて前記フォトマスク２１上のパターン部を保護するよ
うに覆って固定される。図２において、ペリクル枠２２
の側面に直径３ｍｍの円柱の開孔部２４を設ける。そし
て前記開孔部２４内に表面張力により留まる液体２５が
注入されており、これが前記開孔部の蓋の役目をする。
また前記液体表面で前記領域側の表面が２６、外気と接
する面が２７である。

【００３０】前記フォトマスク２１、前記ペリクル枠２
２および前記ペリクル２３とにより囲まれた領域内の気
圧と外気の気圧とに差が生じると、前記開孔部２４内に
おいて前記液体２５が前記領域側あるいは外側に移動
し、前記領域内の体積を変化させることで前記領域内の
気圧の調整を行なう。たとえば、台風などの低気圧が通
過した場合外気圧が前記領域内の気圧に比べて低くなり
ペリクル２３が膨らんでしまう。

【００３１】このとき、前記液体にかかる圧力を比べる
と前記領域側の前記表面２６の方が前記領域外に向けて
強い圧力をうける。このため前記開孔部２４内を前記液
体２５が外側に移動し前記領域内の体積を増すことで圧
力を下げ前記領域内と外気との気圧差をなくし、ペリク
ルの平坦性が保たれる。逆に高気圧が通過した場合、前
記領域内の気圧が外部に比べて低くなるためペリクル２
３はへこんでしまうが、同様にして前記開孔部内を前記
液体が前記領域側へ移動し前記領域内の気圧を上げるこ
とで前記領域内と外気との気圧差をなくし、ペリクルの
平坦性を維持することができる。

【００３２】図３に本発明のレチクルケースを示す。図
３（ａ）は本発明のレチクルケースを斜め上からみた図
である。

【００３３】レチクルケース３０１はプラスチックに代
表される材質でできており、ストッカーにセットするた
めの支持台３０２、３０３がそれぞれ前記レチクルケー
ス３０１の側面に装備されている。前記支持台３０２、
３０３に電極３１１、３１２が装着されておりそれぞれ
導線３０４、３０５が接続され前記導線３０４、３０５
は前記レチクルケース内部に伸びている。

【００３４】図３（ｂ）は本発明のレチクルケースに図
１に示した本発明のフォトマスク３０６をセットした状
態をレチクルケースの上面を透視してみた図である。前
記フォトマスク３０６は前記レチクルケース３０１内部
に装着されている支持台３０７、３０８の上にのった状
態でセットされている。前記フォトマスクから出ている
導線３０７、３０８が前記レチクルケース内壁に装着さ
れている電極３１３、３１４とそれぞれ接触しており、
これを介して前記導線３０４、３０５とそれぞれつなが
っている。

【００３５】気圧等の変動によりペリクルに変形が生じ
た場合、前記電極３１１、３１２に電圧をかける。前記
導線３０４、３０５と前記電極を通じて、前記導線３０
４、３０５に微少電流が流れる。これにより前記フォト
マスク３０６に設けられた前記開孔部１４を蓋している
前記バイメタルが開き前記領域内と外気との通気が図れ
る。こうすることで、前記領域内と外気との気圧が等し
くなりペリクルの変形を防止でき、ペリクルの平坦性を
維持することが出来る。

【００３６】図４に本発明のレチクルストッカーを示
す。図４（ａ）は本発明のレチクルストッカーを正面か
らみた図であり、図４（ｂ）は本発明のレチクルストッ
カーの１段に注目して正面からみた図である。

【００３７】レチクルストッカー４０１は鉄に代表され
る材質で出来ており図３に示した本発明のレチクルケー
ス４０３をセットする棚４０２が１０段以上装備されて
いる。前記棚４０２には両側面からレチクルケースを保
持するためのチャッカーが設けられている。前記チャッ
カー部にはそれぞれ電極４０８、４０９が設けられてお
り前記レチクルケース４０３をセットすると前記レチク
ルケース４０３に設けられた前記電極３１２、３１３と
それぞれ接触する。前記電極４０８、４０９から導線４
１０、４１１がそれぞれでておりスイッチ４１２につな
がれている。

【００３８】前記スイッチにより前記電極４０８、４０
９にかける電圧のオンオフを行なう。気圧変動などによ
りペリクルの変形が生じた場合前記スイッチをオンし前
記電極４０８、４０９に電圧をかけることにより前記ス
トッカー４０２にセットされている前記レチクルケース
４０３内の図１に示す本発明のフォトマスクに電圧がか
かり前記開孔部１４に設けられた前記バイメタル１５が
変形するため前記領域内と外気との通気が図れ両者の気
圧が等しくなる。このため前記ペリクルの変形が防止で
き前記ペリクルの平坦性を維持できる。

【００３９】図５に本発明の投影露光装置のレチクルス
トッカーユニットを示す。レチクルストッカーユニット
５０１はアルミに代表される材質からなり、各ストッカ
ー棚５０３は図４（ｂ）に示した構造と同じ構造になっ
ている。各棚からのびた前記導線４１０、４１１はスイ
ッチ５０２につながっており、前記スイッチ５０２をオ
ンすることにより前記導線が通電され各ストッカー棚に
セットされた図３に示した本発明のレチクルケース５０
４に電流が流れる。

【００４０】この状態で、前記レチクルケースにいれら
ている図１に示した本発明のフォトマスクに装着された
前記導線１６、１７に電流が流れ、前記バイメタルが変
形し、前記領域内の空気と外気との通気が図れる。気圧
変動などにより前記フォトマスクに装着されている前記
ペリクル１３に変形が生じた場合、前記スイッチ５０２
をオンすることにより前記領域内と外気との気圧を等し
くでき前記ペリクル１３の平坦性を保持できる。このス
イッチ動作を投影露光装置に組み込まれている気圧計と
つなげ、前記気圧計の値が所定の範囲をはずれた場合ス
イッチがオンされる場合も同様である。

【００４１】そして本発明のフォトマスク、レチクルケ
ース、レチクルストッカー、投影露光装置を半導体装置
製造のフォト工程で用いる上で、以下の利点が得られ
る。

【００４２】１）開孔部１４にバイメタル１５が設けら
れているため、開孔部１４を通ってフォトマスク１１面
に異物が付着する確率はほとんど０に等しく、テープな
どにより前記開孔部１４を塞ぐ必要がなくなる。

【００４３】２）開孔部２４に液体２５が注入されてい
るため、開孔部２４を通ってフォトマスク１１面に異物
が付着する確率はほとんど０に等しく、テープなどによ
り前記開孔部２４を塞ぐ必要がなくなる。

【００４４】３）テープの開閉作業が不要になるため、
フォトマスクをケースの外に出す必要がなくなりペリク
ル面上への異物の付着を防止することができる。また量
産性も大幅に向上する。

【００４５】４）レチクルケースを各装置にセットした
状態に常にしておくことができ、また気圧変動の度に装
置から取り出してテープの開閉作業を行なう必要がなく
なり、作業効率が著しく向上する。

【００４６】５）ペリクル面の平坦性を常に維持できる
ため、マスク異物検査の精度が向上する。また装置内に
ペリクルが引っかかり破けてしまう可能性がなくなるた
め、量産効率が向上する。

【００４７】以上、本発明の一実施例を述べたが、これ
以外に１）本発明を、縮小投影露光装置以外の露光装置、例え
ば１：１投影露光装置に用いられるフォトマスクに適用
する。

【００４８】２）位相シフト法のフォトマスクに適用す
る。

【００４９】３）ペリクルをフォトマスクのクロム面の
みではなくガラス面にも装着したフォトマスク。

【００５０】４）開孔部をペリクル枠の側壁に限らず、
他の場所に設ける。また複数個設ける。

【００５１】５）バイメタルに限らず、ｍａｒｍｅｎ合
金やニチノールなどの形状記憶合金、Ｔｉ−Ｃｕなどの
熱膨張率の異なる材質を使用する。

【００５２】６）開孔部の形状が直方体以外のもの、例
えば円形であるもの。

【００５３】７）電極として、高周波電極を用いる。

【００５４】等の場合についても、本実施例と同様な効
果が得られることは言うまでもない。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば１）半導体装置製造のフォトリソ工程で、透明薄膜から
なるペリクルをペリクル枠を介して装着したフォトマス
クにおいて、前記ペリクル枠に、外部と前記フォトマス
クと前記ペリクル及び前記ペリクル枠により密閉されて
いる領域との通気を行なう機能を有する開孔部を少なく
とも１箇所有し、更に熱により形状の変化する材質で前
記開孔部に蓋をする機能を有する。

【００５６】２）発明の効果１項記載のフォトマスクに
おいて、前記開孔部の蓋となる前記材質に接点を持ち前
記開孔部の外まで延在している電極を少なくとも２本有
する。

【００５７】３）発明の効果１項記載のフォトマスクに
おいて、表面張力を利用して前記開口部内に留まる液体
により前記開孔部に蓋をする機能を有する。

【００５８】４）レチクルケースにおいて、発明の効果
１項および発明の効果２項記載のフォトマスクを装着し
た場合前記フォトマスクに設けられている電極とそれぞ
れ接触し、これがレチクルケース外まで出ている電極を
少なくとも２本有する。

【００５９】５）レチクルストッカーにおいて、レチク
ルケースとの接触部分にそれぞれ電極を有し、前記レチ
クルケースに自由に電流を流すことができる機能を有す
る。

【００６０】６）投影露光装置のレチクルストッカーユ
ニットにおいて、レチクルケースとの接触部分に電極を
有する。

【００６１】７）発明の効果６項記載の投影露光装置に
おいて、気圧が設定した気圧値の範囲を外れた場合、レ
チクルストッカーユニットに装着される電極に自動的に
電圧をかける機能を有する。

【００６２】８）半導体装置製造のフォト工程におい
て、発明の効果１項または発明の効果２項記載のフォト
マスクを用いる。

【００６３】ことにより、開口部をテープなどでふさぐ
必要がなくなるため気圧変動などが生じるたびに工場内
のフォトマスクに対して、ケースからフォトマスクを取
り出す、あるいは装置にセットされたフォトマスクを装
置から取り出しペリクルを平坦にするための処置をほど
こす必要がなくなり、また気圧変動に即座に対応しペリ
クルの平坦性を保つため、量産性の低下及びフォトマス
クやペリクル面への異物付着を招くことなく、ペリクル
とペリクル枠とフォトマスクとで囲まれる領域と外気と
の通気性を確保しペリクルの平坦性を維持できる、また
これによりフォトマスクに対する異物検査の精度が上が
り、またペリクルが露光装置内で破れることがなくなる
ため、量産性が向上するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のペリクルを装着したフォトマスクを示
す図である。

【図２】本発明のペリクルを装着したフォトマスクを示
す図である。

【図３】本発明のレチクルケースを示す図である。

【図４】本発明のレチクルストッカーを示す図である。

【図５】本発明の投影露光装置のレチクルストッカーユ
ニットを示す図である。

【図６】ペリクルを装着した従来のフォトマスクを示す
図である。

【符号の説明】

１１フォトマスク１２ペリクル枠１３ペリクル１４開孔部１５バイメタル１６導線１７導線２１フォトマスク２２ペリクル枠２３ペリクル２４開孔部２５油性液体２６液体のペリクル枠内部の表面２７液体のペリクル枠外壁側の表面３０１レチクルケース３０２支持台３０３支持台３０４導線３０５導線３０６レチクル３０７導線３０８導線３０９支持台３１０支持台３１１電極３１２電極３１３電極３１４電極４０１レチクルストッカー４０２ストッカー棚４０３レチクルケース４０４チャッカー４０５チャッカー４０６支持台４０７支持台４０８電極４０９電極４１０導線４１１導線５０１レチクルストッカーユニット５０２スイッチ５０３チャッカー５０４チャッカー５０５電極５０６電極６１フォトマスク６２レチクル枠６３ペリクル６４開孔部６５テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置製造のフォトリソ工程で、透明
薄膜からなるペリクルをペリクル枠を介して装着したフ
ォトマスクにおいて、前記ペリクル枠に、外部と前記フ
ォトマスクと前記ペリクル及び前記ペリクル枠により密
閉されている領域との通気を行なう機能を有する開孔部
を少なくとも１箇所有し、更に熱により形状の変化する
材質で前記開孔部に蓋をする機能を有することを特徴と
するフォトマスク。
【請求項２】請求項１記載のフォトマスクにおいて、前
記開孔部の蓋となる前記材質に接点を持ち前記開孔部の
外まで延在している電極を少なくとも２本有することを
特徴とするフォトマスク。
【請求項３】請求項１記載のフォトマスクにおいて、表
面張力を利用して前記開孔部内に留まる液体により前記
開孔部に蓋をする機能を有することを特徴とするフォト
マスク。
【請求項４】レチクルケースにおいて、請求項１および
請求項２記載のフォトマスクを装着した場合前記フォト
マスクに設けられている電極とそれぞれ接触し、これが
レチクルケース外まで出ている電極を少なくとも２本有
することを特徴とするレチクルケース。
【請求項５】レチクルストッカーにおいて、レチクルケ
ースとの接触部分にそれぞれ電極を有し、前記レチクル
ケースに自由に電流を流すことができる機能を有するこ
とを特徴とするレチクルストッカー。
【請求項６】投影露光装置のレチクルストッカーユニッ
トにおいて、レチクルケースとの接触部分に電極を有す
ることを特徴とする投影露光装置。
【請求項７】請求項６記載の投影露光装置において、気
圧が設定した気圧値の範囲を外れた場合、レチクルスト
ッカーユニットに装着される電極に自動的に電圧をかけ
る機能を有することを特徴とする投影露光装置。
【請求項８】半導体装置製造のフォト工程において、請
求項２記載のフォトマスクを用いることを特徴とする半
導体装置の製造方法。