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JPH0620882A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

チップ状固体電解コンデンサ

Info

Publication number
JPH0620882A
JPH0620882A JP4172396A JP17239692A JPH0620882A JP H0620882 A JPH0620882 A JP H0620882A JP 4172396 A JP4172396 A JP 4172396A JP 17239692 A JP17239692 A JP 17239692A JP H0620882 A JPH0620882 A JP H0620882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
cathode
anode
anode lead
lead wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4172396A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumio Nishiyama
澄夫 西山
Hideto Yamaguchi
秀人 山口
Nobuo Hasegawa
信男 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4172396A priority Critical patent/JPH0620882A/ja
Priority to CN93100967A priority patent/CN1034302C/zh
Publication of JPH0620882A publication Critical patent/JPH0620882A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化、大容量化がはかれるとともに、外装
樹脂を形成する際、コンデンサ素子および陰極導電体層
の露出を防ぐことができるチップ状固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。 【構成】 外装樹脂18の陽極導出線12の表出側に陽
極導出線12と接続される陽極金属層20を設けるとと
もに、コンデンサ素子11aの陰極層15における陽極
導出線12の引き出し面と対向する面に前記陰極層15
より少なくとも厚く形成された陰極導電体層16の周囲
に絶縁性樹脂層18aを設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展に伴ってチップ部品が急増している。チップ状
固体電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する
中でチップ部品自身の一層の小型化が要求されている。
【0003】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
について説明する。図4は従来のチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図を示したもので、この図4にお
いて、1はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子1は
弁作用金属であるタンタル金属粉末を成形焼結して構成
した多孔質の陽極体よりタンタル線からなる陽極導出線
2を導出し、この陽極導出線2の一部と前記多孔質の陽
極体の全面に陽極酸化により誘電体性酸化被膜を形成
し、さらにその表面に二酸化マンガンなどの電解質層、
陰極層4を順次積層形成することにより構成されてい
る。なお、陰極層4は浸漬法によりカーボン層、銀塗料
層を順次積層形成したものである。3は陽極導出線2に
装着したテフロン板で、このテフロン板3は前記電解質
層の形成時に陽極導出線2に二酸化マンガンが這い上が
って付着するのを防止する絶縁板である。5は陽極端子
で、この陽極端子5は前記陽極導出線2に溶接により接
続され、そして外装樹脂成形後折り曲げられている。6
は陰極端子で、この陰極端子6は前記コンデンサ素子1
の陰極層4に導電性接着剤7により接続され、そして外
装樹脂形成後折り曲げられている。8はコンデンサ素子
1全体をモールド成形により被覆する外装樹脂である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された従来のチップ状固体電解コンデンサで
は、コンデンサ素子1から導出した陽極導出線2と陽極
端子5との溶接時等の組立工程や樹脂モールド工程にお
いて、機械的および熱的なストレスがかかって、漏れ電
流が増加する等の特性劣化や不良率が増大するととも
に、さらに前記溶接部分のスペース寸法やコンデンサ素
子1と陰極端子6との接続引き出し部分を含む折り曲げ
スペース寸法等が大きいため、コンデンサ素子1の大き
さ、形状については構造的な寸法制限があった。また、
板材を打ち抜いた陽極端子5および陰極端子6の材料の
有効使用量は極めて低いため、コンデンサの体積効率や
経済性の面で問題点を有していた。さらに陽極端子5お
よび陰極端子6の折り曲げ工程において外観不良が出た
り、コンデンサ素子1にストレスがかかって特性が劣化
するという問題点をも有していた。
【0005】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、小型化、大容量化がはかれるとともに、外装樹脂を
形成する際、コンデンサ素子および陰極導電体層の露出
を防ぐことができるチップ状固体電解コンデンサを提供
することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
の一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金
属からなる陽極体に誘電体性酸化被膜、電解質層、陰極
層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の陰極層における陽極導出線の引き出し面と対向す
る面に前記陰極層より少なくとも厚く形成された陰極導
電体層と、この陰極導電体層の周囲に設けられた絶縁性
樹脂層と、前記陽極導出線および陰極導電体層の少なく
とも一部が表出されるように前記コンデンサ素子および
周囲に絶縁性樹脂層を設けた陰極導電体層を被覆する外
装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出線の表出側に設けら
れ、かつ陽極導出線と接続される陽極金属層と、前記外
装樹脂の陰極導電体層の表出側に設けられ、かつ陰極導
電体層と接続される陰極金属層とを備えたものである。
【0007】
【作用】上記した構成によれば、外装樹脂の陽極導出線
の表出側に陽極導出線と接続される陽極金属層を設ける
ようにしているため、従来のような外部端子を外部に取
り出すためのスペースや外部端子の折り曲げスペースを
省くことができ、これにより、コンデンサの体積効率を
上げることができるため、コンデンサの小型化、大容量
化がはかれる。またコンデンサ素子の陰極層における陽
極導出線の引き出し面と対向する面に前記陰極層より少
なくとも厚く形成された陰極導電体層の周囲に絶縁性樹
脂層を設けているため、この絶縁性樹脂層の存在によ
り、外装樹脂を形成する際、コンデンサ素子および陰極
導電体層の露出を防ぐことができ、これにより、品質、
歩留まりや生産性において優れたチップ状固体電解コン
デンサを得ることができるものである。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、ま
た図2はコンデンサ素子に陰極導電体層、絶縁性樹脂層
を形成した状態を示したものである。図1,図2におい
て、11は弁作用金属であるタンタル金属粉末を成形焼
結した多孔質の陽極体で、この陽極体11の表面には陽
極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さらにこの誘
電体性酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質層
を形成している。また陽極導出線12はタンタル線から
なり、前記陽極体11から導出しているものである。そ
して、この陽極体11の表面への一連の処理工程は金属
リボン13に陽極導出線12を接続した状態で行われ
る。14は陽極導出線12に装着したテフロン板で、こ
のテフロン板14は前記コンデンサ素子11への電解質
の形成時に陽極導出線12へ硝酸マンガンが這い上がっ
て二酸化マンガンが付着するのを防止する絶縁板であ
る。さらに前記陽極体11の電解質層上には浸漬法によ
りカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層15を順次
積層形成してコンデンサ素子11aを構成している。
【0009】16は陰極導電体層で、この陰極導電体層
16は、コンデンサ素子11aの周囲に設けた陰極層1
5のうち、陽極導出線12と反対側に位置する対向面1
7と、この対向面17に隣接する隣接面の陰極層15の
一部に形成される。この場合、陰極導電体層16は導電
性樹脂の粘稠液にコンデンサ素子11aを浸漬するか、
あるいはディスペンサーを用いてコンデンサ素子11a
に適量塗布した後、乾燥、硬化させることにより形成し
ている。18aは絶縁性樹脂層で、この絶縁性樹脂層1
8aは陰極導電体層16の周囲に樹脂の粉体塗装を行う
ことにより形成するか、あるいは光硬化性の樹脂中に陰
極導電体層16を浸漬して付着させた後、硬化させるこ
とにより形成している。
【0010】18は外装樹脂で、この外装樹脂18は、
陽極導出線12が片側に引き出されるようにコンデンサ
素子11aを金型にセットし、そして周囲に絶縁性樹脂
層18aを設けた陰極導電体層16を含むコンデンサ素
子11a全体が樹脂外装されるように、エポキシ樹脂を
用いてトランスファーモールド方式により樹脂外装する
ものである。なお、絶縁性樹脂層18aと外装樹脂18
は同色であることが好ましい。
【0011】図3(a)(b)(c)(d)(e)
(f)(g)は本発明の一実施例におけるチップ状タン
タル固体電解コンデンサの製造工程を示したもので、図
3(a)において、12aは外装樹脂18における陽極
導出面であり、この陽極導出面12aは外装樹脂18の
成形体において陽極導出線12の近傍に位置して凹形状
に構成しており、この凹形状により、陽極導出線12が
外装樹脂18の成形体の外形寸法からはみ出すことはな
くなり、これにより、露出面積を多くとることができ
る。一方、陽極導出線12と反対側に位置する対向面1
7に形成した陰極導電体層16は製品の外形寸法より長
くなっているため、外装樹脂18の成形体は長くなって
いるものである。
【0012】図3(b)は図3(a)における外装樹脂
18の成形体を製品の外形寸法に切断または研削した状
態を示す。この図3(b)において、16aは陰極導出
面で、この陰極導出面16aは外装樹脂18と絶縁性樹
脂層18aおよび陰極導電体層16を切断することによ
り、図1に示すように表出するもので、そしてこの図1
における外装樹脂18の成形体より表出している陽極導
出線12、陰極導出面16aおよび外装樹脂18の成形
体のそれぞれの表面にブラストを施すことにより、表面
の粗面化と外装樹脂18の成形体より表出している陽極
導出線12の誘電体性酸化皮膜の除去を行っている。
【0013】図3(c)は陽極導出線12を陽極導出面
12aの凹形状内に納まるように、金属リボン13より
陽極導出線12を切り離してL字形状に折り曲げた状態
を示したものである。
【0014】図3(d)は陽極導出線12が陽極導出面
12aの凹形状内に納まるように金属リボン13より陽
極導出線12を切り離した状態を示したもので、図3
(c)のようにL字形状に折り曲げずに、図3(d)の
ような形にしてもよいものである。
【0015】図3(e)は金属層19の形成状態を示し
たもので、この金属層19は図1に示すように、陽極導
出線12と陽極導出面12aおよび外装樹脂18の成形
体の表面に形成される陽極金属層20と、陰極導出面1
6aおよび外装樹脂18の成形体の表面に形成される陰
極金属層21とからなり、これらの陽極金属層20と陰
極金属層21は、まず、外装樹脂18より露出した陽極
導出線12のすべての面、陽極導出面12a、陰極導出
面16aおよび外装樹脂18の成形体全面のそれぞれの
表面に、脱脂、パラジウム触媒付与の前処理を施した
後、無電解メッキにより形成される。この無電解メッキ
による陽極金属層20および陰極金属層21の金属はニ
ッケル、銅のいずれかを用いることができる。
【0016】そしてこの無電解メッキを用いることによ
り、金属表面、非金属表面に関わらず、同時にしかも凹
形状のような複雑な形状にも均一に、かつ薄く形成する
ことが容易にできるため、生産性に優れており、また外
形寸法のバラツキも小さくすることができ、しかも機械
的、熱的ストレスも加わらないため、漏れ電流の増加は
少なく、非常に歩留まりがよくなるものである。さらに
この無電解メッキにより形成される陽極金属層20と陰
極金属層21の厚さを0.5〜5μmの範囲にすること
により、下地との密着性にも優れ、かつ材料の使用量お
よびコストも従来の製造方法より少なくすることができ
る。また無電解メッキにより形成される陽極金属層20
と陰極金属層21の上にさらに電気メッキによる金属層
を形成して陽極金属層20と陰極金属層21の機械的強
度の向上を図るようにしてもよいものである。
【0017】図3(f)は陽極金属層20および陰極金
属層21を形成した状態を示したもので、この場合、無
電解メッキにより形成された金属層を陽極金属層20お
よび陰極金属層21が残るように除去する。
【0018】図3(g)は陽極金属層20および陰極金
属層21を半田金属層で被覆した状態を示したもので、
22は陽極側の半田金属層、23は陰極側の半田金属層
である。これらの半田金属層22,23は溶融半田によ
る半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成さ
れる。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサによれば、外装樹脂の陽極導出線の表出側に
陽極導出線と接続される陽極金属層を設けるようにして
いるため、従来のような外部端子を外部に取り出すため
のスペースや外部端子の折り曲げスペースを省くことが
でき、これにより、コンデンサの体積効率を上げること
ができるため、コンデンサの小型化、大容量化がはかれ
る。またコンデンサ素子の陰極層における陽極導出線の
引き出し面と対向する面に前記陰極層より少なくとも厚
く形成された陰極導電体層の周囲に絶縁性樹脂層を設け
ているため、この絶縁性樹脂層の存在により、外装樹脂
を形成する際、コンデンサ素子および陰極導電体層の露
出を防ぐことができ、これにより、品質、歩留まりや生
産性において優れたチップ状固体電解コンデンサを得る
ことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるチップ状タンタル固
体電解コンデンサの断面図
【図2】同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
に陰極導電体層、絶縁性樹脂層を形成した状態を示す断
面図
【図3】(a)〜(g)同固体電解コンデンサの製造工
程を示す斜視図
【図4】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
断面図
【符号の説明】
11 陽極体 11a コンデンサ素子 12 陽極導出線 15 陰極層 16 陰極導電体層 18 外装樹脂 18a 絶縁性樹脂層 20 陽極金属層 21 陰極金属層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】陽極導出線の一端が表出するように陽極導
    出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸
    化皮膜、電解質層、陰極層を設けて構成したコンデンサ
    素子と、このコンデンサ素子の陰極層における陽極導出
    線の引き出し面と対向する面に前記陰極層より少なくと
    も厚く形成された陰極導電体層と、この陰極導電体層の
    周囲に設けられた絶縁性樹脂層と、前記陽極導出線およ
    び陰極導電体層の少なくとも一部が表出されるように前
    記コンデンサ素子および周囲に絶縁性樹脂層を設けた陰
    極導電体層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極
    導出線の表出側に設けられ、かつ陽極導出線と接続され
    る陽極金属層と、前記外装樹脂の陰極導電体層の表出側
    に設けられ、かつ陰極導電体層と接続される陰極金属層
    とを備えたチップ状固体電解コンデンサ。
  2. 【請求項2】陰極導電体層の周囲に設けられる絶縁性樹
    脂層は粉体塗装によって設けた請求項1記載のチップ状
    固体電解コンデンサ。
  3. 【請求項3】陰極導電体層の周囲に設けられる絶縁性樹
    脂層は光硬化性の樹脂である請求項1記載のチップ状固
    体電解コンデンサ。
JP4172396A 1992-06-30 1992-06-30 チップ状固体電解コンデンサ Pending JPH0620882A (ja)

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