JPH06148861A - フォトマスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 光透過部分３…と光非透過部分２…を有する
光透過性のマスク基板１からなり、上記光透過部分３…
に、レンズ部４…が形成されている。 【効果】 上記光透過部分３…にレンズ部４…を形成す
ることによって光の回折を抑えることができるので、精
度良くパターンを形成することができ、さらに、光源と
して紫外線を使用することができるので、従来の露光装
置を使用することができ、より安価にパターンを形成す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性材料の露光に用
いられるフォトマスクとその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、感光性材料を露光してパターンを
記録する方法が、半導体デバイス製造をはじめ多くの分
野で用いられている。そして、いわゆるマイクロマシン
と呼ばれる分野では、近年、上記露光による記録方法の
うちフォトリソグラフィー法を利用して、マイクロマシ
ンを構成する微小な構成部材を作成しようとする試みが
行われている。

【０００３】ところで、フォトリソグラフィー法を用い
て微小な構成部材を作成する方法として、例えば図７
（ａ）に示すように、基板３６上に金属薄膜３５を形成
して、さらにその上から感光性材料であるフォトレジス
ト３４を厚く塗布したものに、ガラス或いは石英等の光
透過性のマスク基板３１に光非透過性のパターン３２が
形成されたフォトマスクを介して波長λの紫外線を照射
した後、現像を行ってフォトマスクの有するパターンに
応じた凹凸のパターンを基板３６上に設け、その後、図
７（ｂ）に示すように、フォトレジスト３４によって形
成された凹部の金属薄膜３５の露出した部分に、フォト
レジスト３４の凸部分と同一の高さまで金属３７をメッ
キし、残存したフォトレジスト３４をエッチング等によ
って除去し、マイクロマシンの微小な構成部材を得るも
のがある。

【０００４】上記フォトリソグラフィー法を利用すれ
ば、基板３６に塗布したフォトレジスト３４の厚みと同
じ厚みの金属からなる構造体を形成することができるの
で、フォトレジスト３４が塗布される厚みに応じて金属
３７の厚みを容易に変えることができる。また、露光す
る光源として紫外線を使用しているので、従来から用い
られている露光装置を利用することができ、特別な露光
装置を作成する必要がなく、より安価にマイクロマシン
の微小構成部材を作製することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記フォト
リソグラフィー法では、露光の際に光がパターンの縁で
回折され、フォトレジスト３４上でぼやけたパターン像
を形成し、また、フォトレジスト３４が厚い場合には光
の回折の影響が顕著となるので、フォトレジスト３４上
でフォトマスク上のパターンを正確に転写することがで
きない。

【０００６】このため、例えば厚み５００μｍ、幅５０
μｍ程度のマイクロマシンの微小金属構成部材を形成す
る場合には、照射光の回折によりフォトレジスト３４上
のパターン像がぼやけたものとなり、フォトマスク上の
パターンを正確に転写することができず、結果として、
微小金属構成部材の成形精度を低下させるという問題が
生じている。

【０００７】また、光の回折を無くして厚いフォトレジ
スト３４に正確にパターンを形成するために、光源とし
てＳＯＲ（Sincrotron Orbital Radiation) から発生す
る平行Ｘ線ビームを用いる方法があるが、ＳＯＲ装置は
極めて大きく、高価である。

【０００８】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みなさ
れたものであって、その目的は、厚いフォトレジストに
パターンを正確に且つ安価に形成することができるよう
なフォトマスク及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のフォトマ
スクは、光透過部分と光非透過部分を有する光透過性の
基板からなり、上記光透過部分が、凸レンズ機能を有し
ていることを特徴とするものである。

【００１０】請求項２記載のフォトマスク製造方法は、
請求項１記載のフォトマスクを製造する方法であって、
光透過性のマスク基板にフォトレジストを塗布する工程
と、上記フォトレジストを露光、現像により所望のフォ
トレジストパターンを形成する工程と、ベーキングを行
って上記フォトレジストパターンをレンズ状の断面形状
に形成する工程と、このレンズ状の断面形状のフォトレ
ジストと上記マスク基板とをドライエッチングし、マス
ク基板にレンズ形状を形成する工程と、このマスク基板
に金属薄膜を形成する工程と、上記レンズ形状に形成さ
れた部分の金属薄膜のみを除去する工程とを含むもので
ある。

【００１１】請求項３記載のフォトマスク製造方法は、
請求項１記載のフォトマスクを製造する方法であって、
光透過性のマスク基板にフォトレジストを塗布する工程
と、上記フォトレジストを露光、現像を行って上記マス
ク基板全面に微小な円板のフォトレジストパターンを形
成する工程と、ベーキングを行って上記フォトレジスト
パターンをレンズ状の断面形状に形成する工程と、この
レンズ状の断面形状のフォトレジストと上記基板とをド
ライエッチングし、マスク基板全面に複数の微小レンズ
形状を形成する工程と、上記マスク基板上に金属薄膜を
形成する工程と、上記微小レンズ形状の一個を一単位と
して所望するマスクパターンを形成するように金属薄膜
を除去する工程とを含むものである。

【００１２】

【作用】請求項１記載の構成によれば、光透過部分が凸
レンズ機能を有することによって、光の回折を抑えるこ
とができるので、フォトレジストに正確なフォトマスク
のパターンを転写することができる。また、光透過部分
からの光の焦点を適当にずらすことによって、少なくと
もスポット直径から光透過部分の直径の範囲でフォトレ
ジストに転写するパターンの幅を任意の大きさに変える
こができるので、厚さの厚いフォトレジストに対しても
精度良くパターンを形成することができる。さらに、光
の回折を抑えることができることから、光源として、従
来からの例えば紫外線を使用することができるので、露
光装置も従来のものを使用することができる。従って、
正確に且つ安価にフォトレジストにパターンを形成する
ことができる。

【００１３】請求項２記載の構成によれば、フォトマス
クを製造する場合、マスク基板とレンズ状の断面を有す
るフォトレジストパターンとに対して、フォトレジスト
が完全に除去されるまでドライエッチングを行うことに
よってマスク基板にレンズ形状を形成することができる
ので、マスク基板上にレンズ形状を形成するための複雑
な工程を必要とせず簡単にレンズ形状を形成することが
できる。また、レンズ形状の形成されたマスク基板に金
属薄膜を形成した後、レンズ形状部分のみ金属薄膜を除
去することによって、レンズ形状部分を光透過部分、他
の部分を光非透過部分とすることができるので、簡単に
レンズ機能を有するフォトマスクを製造することができ
る。

【００１４】請求項３記載の構成によれば、フォトマス
クを製造する場合、マスク基板とレンズ状の断面を有す
るフォトレジストパターンとに対して、フォトレジスト
が完全に除去されるまでドライエッチングを行うことに
よってマスク基板にレンズ形状を形成することができる
ので、レンズ形状を形成するための複雑な工程を必要と
せず簡単にレンズ形状を形成することができる。また、
レンズ形状の形成された基板に金属薄膜を形成した後、
基板上に形成されたレンズ形状を一単位として、所望す
るパターンが得られるように金属薄膜を除去して光透過
部分を形成するとき、この光透過部分が微小レンズ形状
の一個を一単位としてパターンが形成されるので、光透
過部分をレンズとして作用させることができる。さら
に、マスク基板全面に複数のレンズ形状が形成された後
に所望するパターンを形成しているので、レンズ形状を
形成するためのマスタフォトマスクが一種類で済み、フ
ォトマスク上に所望のパターンを形成するためのマスタ
フォトマスク数を軽減することができ、また、予め全面
に複数のレンズ形状が形成されたマスク基板を複数作製
することによって、必要に応じてその都度フォトマスク
のパターンを容易に形成することができる。従って、レ
ンズ機能を有するフォトマスクをより安価に且つ簡単に
製造することができる。

【００１５】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図６に
基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００１６】本実施例に係るフォトマスクは、図１に示
すように、光透過性の、例えばガラス、石英等からなる
マスク基板１の表面に、光非透過部分２…、光透過部分
３…が設けられている。

【００１７】上記光非透過部分２…は、例えばマイクロ
マシンの構成部材の設計パターン図を基に作成されたパ
ターンをマスク基板１上に形成したものである。

【００１８】また、上記光透過性部分３…には、この光
透過性部分３の大きさとほぼ同じ大きさの直径を有する
微小な凸状のレンズ形状としてのレンズ部４…が形成さ
れており、上記フォトマスクに光を照射した場合、上記
光透過部分３…を通過した光のみが、レンズ部４…によ
って基板６上に塗布された感光性材料としてのフォトレ
ジスト５に収束されるようになっている。

【００１９】ここで、上記レンズ部４…の特性について
図１を参照しながら以下に説明する。

【００２０】先ず、レンズ部４の焦点距離をＦ、レンズ
直径をＲ、露光に用いる光の波長をλとすると、結像し
てできるスポット直径ｒは、 ｒ／２≒λ／（Ｒ／Ｆ）・・・・・・・・ で表される。また、この時点の焦点深度Ｄは、 Ｄ／２≒λ／（Ｒ／Ｆ）² ・・・・・・・ て表される。

【００２１】次に、上記の、式を用い、露光に用い
る光の波長λを０．４μｍとして、様々な焦点距離Ｆ、
レンズ直径Ｒ、波長λの組み合わせからスポット直径ｒ
及び焦点深度Ｄを求めた結果を表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】上記表１から、例えば焦点距離Ｆが５５０
μｍ、レンズ直径Ｒが５０μｍの場合、スポット直径ｒ
は８．８μｍとなり、焦点深度Ｄは４００μｍとなるの
で、厚さが約４００μｍのフォトレジスト５に最大５０
μｍ、最小８．８μｍの幅でパターンを形成することが
できる。また、上記のような微小なパターンが必要ない
ときは、基板６を上記レンズ部４…の焦点からずらすこ
とによって大きいパターンを得ることができる。従っ
て、上記表１に示されているような特性を有するレンズ
部４…を光透過部分３…に形成することによって、所望
する厚み及び幅を有する微細なパターンを精度良くフォ
トレジスト５に転写できるようになっている。但し、パ
ターンの幅は、レンズ直径からスポット直径までの範囲
内に限られる。

【００２４】尚、上記パターンの幅、つまり、図１に示
すように、光透過部分３…の幅と凸状のレンズ部４の直
径Ｒとは、ほぼ同じ大きさで形成されているが、これに
限定されることなく、例えば図３（ａ）・（ｂ）に示す
ように、基板１３に形成された金属薄膜からなる光非透
過部分９…の間の光透過部分１０に、かまぼこ型のレン
ズ部１１…を複数設けた場合においても、図１に示すレ
ンズ部４…と同一機能を有することが可能であり、ま
た、図４（ａ）・（ｂ）に示すように、上記光透過部分
１０に小さな凸状のレンズ１２…を複数設けた場合にお
いても、図１に示すレンズ部４…と同一機能を有するこ
とが可能である。但し、上記光透過部分１０に小さな凸
状のレンズ１２…を複数設けた場合においては、パター
ンの光透過部分１０にレンズ１２の全体が露出するよう
にする必要がある。

【００２５】ここで、上記フォトマスクの製造方法の一
例について図２を参照しながら以下に説明する〔製造方
法１〕。

【００２６】先ず、図２（ａ）に示すように、フォトレ
ジストが塗布し易いようにウェハ前処理の施された、例
えばガラス或いは石英等からなる光透過性の基板１の表
面に、ポジ型のフォトレジスト７を均一に塗布する。
尚、このフォトレジストとして本実施例では、１００℃
〜１３０℃で変形するシプレー社のＡＺ１４００を使用
しているが、特に限定はしないものとする。

【００２７】次に、図２（ｂ）に示すように、予めＣＡ
Ｄ手法等によって、要求されるパターンが形成されたマ
スタフォトマスクを使用して露光した後、現像を行い、
基板１上にフォトレジスト７の凹凸のパターンを形成す
る。

【００２８】次いで、図２（ｃ）に示すように、１１０
〜１３０℃でベーキングを行い、上記凹凸状のパターン
のフォトレジスト７がレンズ状の断面形状を有するよう
に成形する。

【００２９】そして、図２（ｄ）に示すように、上記レ
ンズ状のフォトレジスト７を有する基板１をＣＦ₄ 、Ｃ
ＨＦ₃ 等のガスによってフォトレジスト７が無くなるま
でドライエッチングを行い、基板１上に凸状のレンズ部
４…を形成する。

【００３０】さらに、図２（ｅ）に示すように、基板１
のレンズ部４…形成側に、上記レンズ部４…の形状に沿
って、例えばＣｒ、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｉ、もしくはこれら
の合金の金属薄膜２を蒸着もしくはスパッタ法等によっ
て形成する。

【００３１】そして、上記金属薄膜２の形成された基板
１上に、図２（ｆ）に示すように、さらにフォトレジス
ト８が塗布され、レンズ部４…に対応する部分のみフォ
トレジスト８が除去されるように、露光した後、現像が
行われる。

【００３２】次いで、図２（ｇ）に示すように、レンズ
部４…に対応する部分のフォトレジスト８が除去された
後、露出した金属薄膜２に対して、硝酸、硫酸、弗酸、
塩酸、もしくはこれらの混合液によってウェットエッチ
ングを行い、基板１上に凸状のレンズ部４…を露出させ
る。さらに、ＣＦ₄ 、ＣＨＦ₃ 等のガスによって残存し
たフォトレジスト８が無くなるまでドライエッチングが
行われ、図２（ｈ）に示すように、パターンを形成する
金属薄膜が光非透過部分２…を形成し、凸状のレンズ部
４…が光透過部分３…を形成しているフォトマスクが製
造される。

【００３３】また、上記フォトマスクの製造方法の他の
例について、図５を参照しながら以下に説明する。説明
の便宜上、図１と同じ部材番号を有する部材は同一のも
のとみなし、その説明は省略する〔製造方法２〕。

【００３４】先ず、ガラス、石英等からなる光透過性の
基板１にフォトレジスト（図示せず）を塗布し、図５
（ａ）に示すように、前述の表１におけるレンズ部の設
計指針に基づいて設計されたレンズ部４…が基板１全面
に形成されるように、複数の円形パターンが形成された
マスタフォトマスクを使用して露光を行った後、現像を
行う。そして、現像の後、基板１全面に形成された凹凸
パターンの凸部分である複数の円形パターンを凸レンズ
状に成形する為に、ベーキングが行われる。尚、ここで
使用されるフォトレジストは、前記のフォトマスクの製
造に使用されたものと同じく１００℃〜１３０℃で変形
するシプレー社のＡＺ１４００を使用しているが、特に
限定はしないものとする。その後、フォトレジストによ
って基板１上に形成された複数の凸状のレンズ部４…に
対応するレンズ部が形成され、ＣＦ₄ 、ＣＨＦ₃ 等のガ
スによってフォトレジストが無くなるまでドライエッチ
ングを行い、基板１上に複数の凸状のレンズ部４…を形
成する。

【００３５】次に、凸状のレンズ部４…が形成された基
板１全面に、上記レンズ部４…の形状に沿って、例えば
Ｃｒ、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｉ、もしくはこれらの合金の金属
薄膜を蒸着もしくはスパッタ法等によって形成する。さ
らに、基板１上に、フォトレジストが塗布され、所望す
るパターンを有するフォトマスクを使用して露光して、
現像した後、この露光、現像された部分の金属薄膜が露
出する。そして、この露出した金属薄膜に対応して、硝
酸、硫酸、弗酸、塩酸、もしくはこれらの混合液によっ
てウェットエッチングを行い、基板１上に凸状のレンズ
部４…を露出させる。その後、ＣＦ₄ 、ＣＨＦ₃ 等のガ
スによって残存したフォトレジストが無くなり、金属薄
膜が露出するまでドライエッチングを行い、図５（ｂ）
に示すような上記金属薄膜からなる光非透過部分２…が
形成されたフォトマスクが製造される。

【００３６】但し、上記製造方法２では、基板１全面に
複数のレンズ部４…が予め形成されているので、レンズ
として作用させるには、パターンにおいて少なくとも一
個のレンズ部４を一単位として光透過部分を形成する必
要がある。

【００３７】以上のことから、本実施例におけるフォト
マスクによるパターン形成を利用したマイクロマシン等
の微細機械における構成部材の作成について、図１を参
照しながら以下に説明する。

【００３８】先ず、表面にフォトレジスト５が塗布され
た金属からなる基板６上に、要求されたパターンを有す
るフォトマスクを配設する。その後、例えば紫外線を照
射する露光装置によって、上記フォトマスクを介してフ
ォトレジスト５が露光される。露光された部分は、現像
剤によって溶融されるので、基板６上にはフォトレジス
ト５によってフォトマスクに形成されたパターンに応じ
た凹凸パターンが形成される。

【００３９】次に、基板６上に形成された凹部に、フォ
トレジスト５の塗布厚と同じ厚みになるまで金属によっ
てメッキした後、ドライエッチングによってフォトレジ
ストを取り除き、金属からなる構造体を得る。

【００４０】以上のように、フォトリソグラフィー法等
によって微細なパターンを形成する場合、フォトマスク
の光透過部分３…に凸レンズの機能を有するレンズ部４
…が形成されていることで、光の回折を抑え、照射光を
フォトレジスト５に収束させることができるので、フォ
トレジストの厚みに関係なく所望するパターンを正確に
転写することができる。また、光の回折を抑えることが
できるので、光源としてＳＯＲ（Sincrotoron Orbital
Radiation)から発生する平行Ｘ線ビームを用いる必要が
なく、紫外線等を使用することができるので、従来の露
光装置を使用することができ、安価にしかも正確にパタ
ーンを形成することができる。

【００４１】一方、フォトマスクを製造する方法とし
て、〔製造方法１〕では、図２に示すように、基板１と
レンズ状の断面を有するフォトレジストパターンとに対
して、フォトレジスト７が完全に除去されるまでドライ
エッチングを行うことによって基板１にレンズ部４…を
形成することができるので、レンズ部４…を形成するた
めの複雑な工程を必要とせず簡単にレンズ部４…を形成
することができる。また、レンズ部４…の形成された基
板１に金属薄膜を形成した後、レンズ部４…のみ金属薄
膜を除去することによって、レンズ部を光透過部分、他
の部分を光非透過部分とすることができるので、簡単に
レンズ機能を有するフォトマスクを製造することができ
る。

【００４２】また、フォトマスクを製造する方法とし
て、〔製造方法２〕では、図５に示すように、レンズ部
４…の形成された基板１に金属薄膜を形成した後、基板
１上に形成されたレンズ部４の１個を一単位として、所
望するパターンが得られるように金属薄膜を除去すると
き、金属薄膜が除去された部分を光透過部分とすること
ができると共に、この光透過部分３…にはレンズ部４…
の少なくとも一単位が含まれるように形成されているの
で、光透過部分３…をレンズとして作用させることがで
きる。さらに、基板１全面に複数のレンズ部４…が形成
された後、所望するパターンを形成しているので、レン
ズ部４…を形成するためのマスタフォトマスクが１種類
で済み、パターンを形成するための必要なマスタフォト
マスク数を軽減することができ、また、予めマスク基板
全面に複数のレンズ部が形成された基板を複数作製する
ことによって、必要に応じてパターンを形成することが
できる。従って、レンズ機能を有するフォトマスクをよ
り安価に且つ簡単に製造することができる。

【００４３】尚、本実施例では、フォトマスクの光透過
部分に突出した凸状のレンズ部を設けているが、これに
限定することなく、フォトマスクの光透過部分に凸レン
ズ機能を有するものとして、例えば、図６に示すよう
に、光透過部分２３…と光非透過部分２２…とを有する
透明マスク基板２１のうち上記光透過部分２３…に、前
述した式、を用いて凸レンズ機能を有するように屈
折率の分布２４…をそれぞれ形成することによって、光
透過部分２３…において凸レンズとして作用させている
ものがあり、この場合においても上記実施例における光
透過部分３…に形成された凸状のレンズ部４…と同様の
作用効果を得ることができる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１ののフォトマスクは、以上のよ
うに、光透過部分と光非透過部分を有する光透過性の基
板からなり、上記光透過部分が、凸レンズ機能を有して
いることを特徴とする構成である。

【００４５】それゆえ、光透過部分が凸レンズ機能を有
することで、光の回折を抑えることができるので、塗布
されたフォトレジストが厚い場合であっても精度良くパ
ターンを形成することができ、さらに、光源として紫外
線を使用することができるので、従来の露光装置を使用
することができ、より安価にパターンを形成することが
できるという効果を奏する。

【００４６】請求項２記載のフォトマスク製造方法は、
以上のように、光透過性のマスク基板にフォトレジスト
を塗布する工程と、上記フォトレジストを露光、現像に
より所望のフォトレジストパターンを形成する工程と、
ベーキングを行って上記フォトレジストパターンをレン
ズ状の断面形状に形成する工程と、このレンズ状の断面
形状のフォトレジストと上記マスク基板とをドライエッ
チングし、マスク基板にレンズ形状を形成する工程と、
このマスク基板に金属薄膜を形成する工程と、上記レン
ズ形状に形成された部分の金属薄膜のみを除去する工程
とを含むことを特徴とする構成である。

【００４７】それゆえ、ドライエッチングによって一体
的にマスク基板とフォトレジストとを処理することによ
って基板にレンズ部が形成されるので、マスク基板にレ
ンズ形状を形成する機構を別に設ける必要がなく、ま
た、必要な箇所についてレンズ形状を容易に形成するこ
とができ、結果として、凸レンズ機能を有しているフォ
トマスクを簡単に製造することができるという効果を奏
する。

【００４８】請求項３記載のフォトマスク製造方法は、
以上のように、光透過性のマスク基板にフォトレジスト
を塗布する工程と、上記フォトレジストを露光、現像を
行って上記マスク基板全面に微小な円板のフォトレジス
トパターンを形成する工程と、ベーキングを行って上記
フォトレジストパターンをレンズ状の断面形状に形成す
る工程と、このレンズ状の断面形状のフォトレジストと
上記基板とをドライエッチングし、マスク基板全面に複
数の微小レンズ形状を形成する工程と、上記マスク基板
上に金属薄膜を形成する工程と、上記微小レンズ形状の
一個を一単位として所望するマスクパターンを形成する
ように金属薄膜を除去する工程とを含むことを特徴とす
る構成である。

【００４９】それゆえ、請求項２の効果に加えて、マス
ク基板全面に複数のレンズ形状を形成することによっ
て、予め複数の微小レンズ形状が全面に形成されたマス
ク基板を複数設けることができるので、その都度必要な
パターンを有するフォトマスクを簡単に製造することが
でき、また、マスク基板にレンズ形状を形成するための
マスタフォトマスクが一種類で済むので、パターンを形
成する際の全体のマスタフォトマスクの種類を軽減する
ことができ、フォトマスクの製造費を安価なものとする
ことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるフォトマスクによる
露光作用を示す説明図である。

【図２】図１のフォトマスクの作成手順を示したもので
あり、同図（ａ）は、透明マスク基板にフォトレジスト
を塗布した状態を示す説明図であり、同図（ｂ）は、フ
ォトレジストのパターンが現像された状態を示す説明図
であり、同図（ｃ）は、パターンに形成されたフォトレ
ジストがベーキングによってレンズ状に形成された状態
を示す説明図であり、同図（ｄ）は、ドライエッチング
によってマスク基板上にレンズ部が形成された状態を示
す説明図であり、同図（ｅ）は、レンズ部が形成された
マスク基板表面に金属薄膜を形成した状態を示す説明図
であり、同図（ｆ）は、上記金属薄膜の上にフォトレジ
ストを塗布した状態を示す説明図であり、同図（ｇ）
は、レンズ部のみのフォトレジストを除去した状態を示
す説明図であり、同図（ｈ）は、レンズ部の金属薄膜を
取り除いた状態を示す説明図である。

【図３】本発明の他の実施例におけるフォトマスクを示
すものであって、同図（ａ）は平面図であり、同図
（ｂ）はＡ−Ａ矢視断面図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例におけるフォトマス
クを示すものであって、同図（ａ）は平面図であり、同
図（ｂ）はＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図５】本発明の他の実施例におけるフォトマスクの作
成方法を示すものであって、同図（ａ）は、マスク基板
の全面にフォトレジストの円形パターンが形成された状
態を示す平面図であり、同図（ｂ）は、上記マスク基板
においてパターンとレンズ部が形成された状態を示す平
面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施例におけるフォトマス
クを示す構成図である。

【図７】従来のフォトマスクによるパターン形成を示す
ものであって、同図（ａ）は、フォトマスクによってフ
ォトレジストにパターンを形成している状態を示す説明
図であり、同図（ｂ）は、上記で形成されたパターンに
金属がメッキされた状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ マスク基板 ２ 光非透過部分 ３ 光透過部分 ４ レンズ部（レンズ形状） ５ フォトレジスト ２１ マスク基板 ２２ 光非透過部分 ２３ 光透過部分 ２４ 屈折率分布

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 頼成 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 太田 賢司 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光透過性部分と光非透過性部分を有する光
   透過性の基板からなるフォトマスクであって、 上記光透過性部分が、凸レンズ機能を有していることを
   特徴とするフォトマスク。
2. 【請求項２】光透過性のマスク基板にフォトレジストを
   塗布する工程と、上記フォトレジストを露光、現像によ
   り所望のフォトレジストパターンを形成する工程と、ベ
   ーキングを行って上記フォトレジストパターンをレンズ
   状の断面形状に形成する工程と、このレンズ状の断面形
   状のフォトレジストと上記マスク基板とをドライエッチ
   ングし、マスク基板にレンズ形状を形成する工程と、こ
   のマスク基板に金属薄膜を形成する工程と、上記レンズ
   形状に形成された部分の金属薄膜のみを除去する工程と
   を含むことを特徴とするフォトマスク製造方法。
3. 【請求項３】光透過性のマスク基板にフォトレジストを
   塗布する工程と、上記フォトレジストを露光、現像を行
   って上記マスク基板全面に微小な円板のフォトレジスト
   パターンを形成する工程と、ベーキングを行って上記フ
   ォトレジストパターンをレンズ状の断面形状に形成する
   工程と、このレンズ状の断面形状のフォトレジストと上
   記基板とをドライエッチングし、マスク基板全面に複数
   の微小レンズ形状を形成する工程と、上記マスク基板上
   に金属薄膜を形成する工程と、上記微小レンズ形状の一
   つが一単位として所望するマスクパターンを形成するよ
   うに金属薄膜を除去する工程とを含むことを特徴とする
   フォトマスク製造方法。