JPH06104098A - マイクロ波プラズマ処理装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマ処理装置Info
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- JPH06104098A JPH06104098A JP4251797A JP25179792A JPH06104098A JP H06104098 A JPH06104098 A JP H06104098A JP 4251797 A JP4251797 A JP 4251797A JP 25179792 A JP25179792 A JP 25179792A JP H06104098 A JPH06104098 A JP H06104098A
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- Japan
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- microwave
- sample
- plasma
- electrode means
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 マイクロ波発振器２３と、マイクロ波を伝送
する導波管２２と、導波管２２に接続された誘電体線路
２１と、誘電体線路２１に対向配置されるマイクロ波導
入窓１４を有する反応器１１と、反応器１１内に設けら
れた試料保持部１５ａとを備えたマイクロ波プラズマ処
理装置において、試料保持部１５ａに高周波電界または
直流電界を印加する手段を備え、透過孔３２を有するア
ースされた電極手段３０がマイクロ波導入窓１４に当接
して配置されているマイクロ波プラズマ処理装置。 【効果】 試料Ｓ表面において安定したバイアス電圧を
発生させることができ、透過孔３２を透過したマイクロ
波によって反応室１３内で生成したプラズマのプラズマ
ポテンシャルを安定させ、プラズマ中のイオンエネルギ
ーを適正化し、かつ試料Ｓ表面に対してイオンを垂直に
照射することができる。したがってシリコンウェハを異
方性を有して速いエッチレートにより、安定して均一に
エッチングすることができる。
する導波管２２と、導波管２２に接続された誘電体線路
２１と、誘電体線路２１に対向配置されるマイクロ波導
入窓１４を有する反応器１１と、反応器１１内に設けら
れた試料保持部１５ａとを備えたマイクロ波プラズマ処
理装置において、試料保持部１５ａに高周波電界または
直流電界を印加する手段を備え、透過孔３２を有するア
ースされた電極手段３０がマイクロ波導入窓１４に当接
して配置されているマイクロ波プラズマ処理装置。 【効果】 試料Ｓ表面において安定したバイアス電圧を
発生させることができ、透過孔３２を透過したマイクロ
波によって反応室１３内で生成したプラズマのプラズマ
ポテンシャルを安定させ、プラズマ中のイオンエネルギ
ーを適正化し、かつ試料Ｓ表面に対してイオンを垂直に
照射することができる。したがってシリコンウェハを異
方性を有して速いエッチレートにより、安定して均一に
エッチングすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波プラズマ処理
装置に関し、より詳細には例えば半導体素子基板等のエ
ッチング装置、薄膜形成処理装置等として用いられるマ
イクロ波プラズマ処理装置に関する。
装置に関し、より詳細には例えば半導体素子基板等のエ
ッチング装置、薄膜形成処理装置等として用いられるマ
イクロ波プラズマ処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】真空近くに減圧した容器内に反応ガスと
マイクロ波を導入し、ガス放電を起こさせてプラズマを
生成させ、このプラズマを基板表面に照射してエッチン
グや薄膜形成等の処理を行なわせるマイクロ波プラズマ
処理装置は、高集積半導体素子等の製造において欠くこ
とができないものとなってきている。その中でも特に、
プラズマの生成とプラズマ中のイオンの加速とがそれぞ
れ独立して制御可能なマイクロ波プラズマ処理装置は、
ドライエッチング技術や薄膜形成における埋め込み技術
にとって不可欠のものになってきており、その研究開発
が進められている。
マイクロ波を導入し、ガス放電を起こさせてプラズマを
生成させ、このプラズマを基板表面に照射してエッチン
グや薄膜形成等の処理を行なわせるマイクロ波プラズマ
処理装置は、高集積半導体素子等の製造において欠くこ
とができないものとなってきている。その中でも特に、
プラズマの生成とプラズマ中のイオンの加速とがそれぞ
れ独立して制御可能なマイクロ波プラズマ処理装置は、
ドライエッチング技術や薄膜形成における埋め込み技術
にとって不可欠のものになってきており、その研究開発
が進められている。
【０００３】図５は、プラズマの生成とプラズマ中のイ
オンの加速とをそれぞれ独立して制御することを目的と
し、本出願人が特願平３−３３１２６９号公報において
提案しているマイクロ波プラズマエッチング装置を模式
的に示した断面図であり、図中１１は中空直方体形状の
反応器を示している。この反応器１１はステンレス等の
金属により形成され、その周囲壁は二重構造となってお
り、その内部には冷却水通路１２が形成され、冷却水通
路１２に流れる冷却水は冷却水導入口１２ａより供給さ
れ、冷却水排出口１２ｂより排出されるようになってい
る。冷却水通路１２の内側には反応室１３が形成されて
おり、また反応器１１の上部はマイクロ波の透過性を有
し、誘電損失が小さく、かつ耐熱性を有する石英ガラ
ス、パイレックスガラス等の誘電体板を用いて形成され
たマイクロ波導入窓１４によって気密状態に封止されて
いる。反応室１３内におけるマイクロ波導入窓１４と対
向する箇所には試料Ｓを保持するための試料保持部１５
ａとこれを載置する試料台１５とが配設されており、試
料保持部１５ａには、試料Ｓ表面にバイアス電圧を発生
させるための高周波電源１８が接続され、また試料Ｓを
保持するために静電チャック等の吸着機構（図示せず）
が配設されるとともに、試料Ｓを冷却するために冷媒等
を循環させる冷却機構（図示せず）が配設されている。
反応器１１の下部壁、つまり反応室１３の下方には図示
しない排気装置に接続された排気口１６が形成されてお
り、また反応器１１の一側壁には反応室１３内に所要の
反応ガスを供給するためのガス供給管１７が接続されて
いる。
オンの加速とをそれぞれ独立して制御することを目的と
し、本出願人が特願平３−３３１２６９号公報において
提案しているマイクロ波プラズマエッチング装置を模式
的に示した断面図であり、図中１１は中空直方体形状の
反応器を示している。この反応器１１はステンレス等の
金属により形成され、その周囲壁は二重構造となってお
り、その内部には冷却水通路１２が形成され、冷却水通
路１２に流れる冷却水は冷却水導入口１２ａより供給さ
れ、冷却水排出口１２ｂより排出されるようになってい
る。冷却水通路１２の内側には反応室１３が形成されて
おり、また反応器１１の上部はマイクロ波の透過性を有
し、誘電損失が小さく、かつ耐熱性を有する石英ガラ
ス、パイレックスガラス等の誘電体板を用いて形成され
たマイクロ波導入窓１４によって気密状態に封止されて
いる。反応室１３内におけるマイクロ波導入窓１４と対
向する箇所には試料Ｓを保持するための試料保持部１５
ａとこれを載置する試料台１５とが配設されており、試
料保持部１５ａには、試料Ｓ表面にバイアス電圧を発生
させるための高周波電源１８が接続され、また試料Ｓを
保持するために静電チャック等の吸着機構（図示せず）
が配設されるとともに、試料Ｓを冷却するために冷媒等
を循環させる冷却機構（図示せず）が配設されている。
反応器１１の下部壁、つまり反応室１３の下方には図示
しない排気装置に接続された排気口１６が形成されてお
り、また反応器１１の一側壁には反応室１３内に所要の
反応ガスを供給するためのガス供給管１７が接続されて
いる。
【０００４】一方、反応器１１の上方には誘電体線路２
１が配設されており、誘電体線路２１の上部はアルミニ
ウム（Ａｌ）等の金属板２１ａが配設され、また誘電体
線路２１の終端は金属製の反射板２１ｂで封止され、金
属板２１ａ下面には誘電体層２１ｃが貼着されている。
この誘電体層２１ｃは誘電損失の小さいフッ素樹脂、ポ
リエチレンあるいはポリスチレン等を用いて形成されて
いる。誘電体線路２１には導波管２２を介してマイクロ
波発振器２３が連結されており、マイクロ波発振器２３
からのマイクロ波が導波管２２を介して誘電体線路２１
に導入されるようになっている。
１が配設されており、誘電体線路２１の上部はアルミニ
ウム（Ａｌ）等の金属板２１ａが配設され、また誘電体
線路２１の終端は金属製の反射板２１ｂで封止され、金
属板２１ａ下面には誘電体層２１ｃが貼着されている。
この誘電体層２１ｃは誘電損失の小さいフッ素樹脂、ポ
リエチレンあるいはポリスチレン等を用いて形成されて
いる。誘電体線路２１には導波管２２を介してマイクロ
波発振器２３が連結されており、マイクロ波発振器２３
からのマイクロ波が導波管２２を介して誘電体線路２１
に導入されるようになっている。
【０００５】このように構成されたマイクロ波プラズマ
処理装置を用いて例えば試料保持部１５ａ上に載置され
た試料Ｓ表面にエッチング処理を施す場合、まず排気口
１６から排気を行なって反応室１３内を所要の真空度に
設定した後、ガス供給管１７から反応室１３内に反応ガ
スを供給する。また冷却水を冷却水導入口１２ａから供
給し、冷却水排出口１２ｂから排出することによって冷
却水通路１２内に循環させる。次いで、マイクロ波発振
器２３においてマイクロ波を発振させ、このマイクロ波
を導波管２２を介して誘電体線路２１に導入する。する
と誘電体線路２１下方に電界が形成され、形成された電
界がマイクロ波導入窓１４を透過して反応室１３に供給
されてプラズマを生成させる。これと同時に高周波電源
１８を用いて試料保持部１５ａに高周波電界を印加し、
試料Ｓ表面にバイアス電圧を生じさせる。そしてこのバ
イアス電圧によりプラズマ中のイオンの方向性と加速エ
ネルギーとを制御しつつプラズマを試料Ｓ表面に当て、
試料Ｓ表面のエッチングを行なっている。
処理装置を用いて例えば試料保持部１５ａ上に載置され
た試料Ｓ表面にエッチング処理を施す場合、まず排気口
１６から排気を行なって反応室１３内を所要の真空度に
設定した後、ガス供給管１７から反応室１３内に反応ガ
スを供給する。また冷却水を冷却水導入口１２ａから供
給し、冷却水排出口１２ｂから排出することによって冷
却水通路１２内に循環させる。次いで、マイクロ波発振
器２３においてマイクロ波を発振させ、このマイクロ波
を導波管２２を介して誘電体線路２１に導入する。する
と誘電体線路２１下方に電界が形成され、形成された電
界がマイクロ波導入窓１４を透過して反応室１３に供給
されてプラズマを生成させる。これと同時に高周波電源
１８を用いて試料保持部１５ａに高周波電界を印加し、
試料Ｓ表面にバイアス電圧を生じさせる。そしてこのバ
イアス電圧によりプラズマ中のイオンの方向性と加速エ
ネルギーとを制御しつつプラズマを試料Ｓ表面に当て、
試料Ｓ表面のエッチングを行なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したマイクロ波プ
ラズマ処理装置においては、試料保持部１５ａに高周波
電界を印加した場合における対向電極がなく、プラズマ
から見たアース電位が不明確であり、プラズマポテンシ
ャル（プラズマ電位）が不安定となり易い。このためプ
ラズマが不安定になり易く、試料Ｓ表面において安定し
たバイアス電圧が生じ難く、したがってプラズマ中のイ
オンの方向性と加速エネルギとを十分に制御することが
難しいという課題があった。
ラズマ処理装置においては、試料保持部１５ａに高周波
電界を印加した場合における対向電極がなく、プラズマ
から見たアース電位が不明確であり、プラズマポテンシ
ャル（プラズマ電位）が不安定となり易い。このためプ
ラズマが不安定になり易く、試料Ｓ表面において安定し
たバイアス電圧が生じ難く、したがってプラズマ中のイ
オンの方向性と加速エネルギとを十分に制御することが
難しいという課題があった。
【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、試料保持部に高周波電界を印加した際におけ
るプラズマポテンシャルを安定させ、試料Ｓ表面に安定
したバイアス電圧を生じさせることができ、プラズマ中
のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表面に対して
イオンを垂直に照射することができるマイクロ波プラズ
マ処理装置を提供することを目的としている。
のであり、試料保持部に高周波電界を印加した際におけ
るプラズマポテンシャルを安定させ、試料Ｓ表面に安定
したバイアス電圧を生じさせることができ、プラズマ中
のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表面に対して
イオンを垂直に照射することができるマイクロ波プラズ
マ処理装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置は、マイク
ロ波発振器と、マイクロ波を伝送する導波管と、該導波
管に接続された誘電体線路と、該誘電体線路に対向配置
されるマイクロ波導入窓を有する反応器と、該反応器内
に設けられた試料保持部とを備えたマイクロ波プラズマ
処理装置において、前記試料保持部に高周波電界または
直流電界を印加する手段を備え、透過孔を有するアース
された電極手段が前記マイクロ波導入窓に当接して配置
されていることを特徴としている。
に本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置は、マイク
ロ波発振器と、マイクロ波を伝送する導波管と、該導波
管に接続された誘電体線路と、該誘電体線路に対向配置
されるマイクロ波導入窓を有する反応器と、該反応器内
に設けられた試料保持部とを備えたマイクロ波プラズマ
処理装置において、前記試料保持部に高周波電界または
直流電界を印加する手段を備え、透過孔を有するアース
された電極手段が前記マイクロ波導入窓に当接して配置
されていることを特徴としている。
【０００９】また本発明に係るマイクロ波プラズマ処理
装置は、マイクロ波発振器と、マイクロ波を伝送する導
波管と、該導波管に接続された誘電体線路と、該誘電体
線路に対向配置されるマイクロ波導入窓を有する反応器
と、該反応器内に設けられた試料保持部とを備えたマイ
クロ波プラズマ処理装置において、前記試料保持部に高
周波電界または直流電界を印加する手段を備え、透過孔
を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波導入窓
と前記試料保持部との中間位置に配設されていることを
特徴としている。
装置は、マイクロ波発振器と、マイクロ波を伝送する導
波管と、該導波管に接続された誘電体線路と、該誘電体
線路に対向配置されるマイクロ波導入窓を有する反応器
と、該反応器内に設けられた試料保持部とを備えたマイ
クロ波プラズマ処理装置において、前記試料保持部に高
周波電界または直流電界を印加する手段を備え、透過孔
を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波導入窓
と前記試料保持部との中間位置に配設されていることを
特徴としている。
【００１０】
【作用】一般にプラズマ領域内においてカソード電極に
対向してアノード電極を配設した場合、高周波電界もし
くは直流電界の印加によってカソード電極に発生するバ
イアス電圧（Ｖc ）については下記の数１の関係が成立
することが知られている。
対向してアノード電極を配設した場合、高周波電界もし
くは直流電界の印加によってカソード電極に発生するバ
イアス電圧（Ｖc ）については下記の数１の関係が成立
することが知られている。
【００１１】
【数１】
【００１２】したがって、バイアス電圧はカソード電極
の面積及びアノード電極の面積の影響を受けるととも
に、この電極面積はプラズマに接触している面積である
ため、プラズマの生成状況及び電極の配置の影響も強く
受けることになる。
の面積及びアノード電極の面積の影響を受けるととも
に、この電極面積はプラズマに接触している面積である
ため、プラズマの生成状況及び電極の配置の影響も強く
受けることになる。
【００１３】図５に示した装置においては、マイクロ波
によって発生するプラズマはマイクロ波導入窓１４と試
料保持部１５ａとの間で多く生成される。一方、試料保
持部１５ａに高周波電界または直流電界を印加した場
合、対向電極の役割を有するアースされている反応室１
３の壁はプラズマの主要生成箇所から離れた周辺部に配
設されている。そのため、反応室１３の壁とプラズマと
の接触が十分でない場合があり、このときにはプラズマ
による試料Ｓへのバイアス電位が安定しない場合が生じ
る。
によって発生するプラズマはマイクロ波導入窓１４と試
料保持部１５ａとの間で多く生成される。一方、試料保
持部１５ａに高周波電界または直流電界を印加した場
合、対向電極の役割を有するアースされている反応室１
３の壁はプラズマの主要生成箇所から離れた周辺部に配
設されている。そのため、反応室１３の壁とプラズマと
の接触が十分でない場合があり、このときにはプラズマ
による試料Ｓへのバイアス電位が安定しない場合が生じ
る。
【００１４】本発明に係る装置においては、プラズマの
主要生成箇所の近傍に試料保持部と対向してアースされ
た電極手段が配設されているので、上記したカソード及
びアノードのプラズマとの接触面積が安定化され、プラ
ズマの安定化すなわちプラズマポテンシャルの安定化並
びに試料Ｓへのバイアス電位の安定化が図れることとな
る。
主要生成箇所の近傍に試料保持部と対向してアースされ
た電極手段が配設されているので、上記したカソード及
びアノードのプラズマとの接触面積が安定化され、プラ
ズマの安定化すなわちプラズマポテンシャルの安定化並
びに試料Ｓへのバイアス電位の安定化が図れることとな
る。
【００１５】また、本発明に係る装置においては、前記
アースされた電極手段にマイクロ波及びプラズマが透過
し得る透過孔が形成されているので、前記透過孔の形状
（スリット状、円形状等）、大きさ、分布を変えること
により、マイクロ波及びマイクロ波によって生成された
プラズマの透過が調整し得ることとなり、試料Ｓの処理
に当たってマイクロ波プラズマと高周波プラズマ（主と
してバイアス電位に関与）とが複合されたプラズマを均
一性よく利用し得ることとなる。
アースされた電極手段にマイクロ波及びプラズマが透過
し得る透過孔が形成されているので、前記透過孔の形状
（スリット状、円形状等）、大きさ、分布を変えること
により、マイクロ波及びマイクロ波によって生成された
プラズマの透過が調整し得ることとなり、試料Ｓの処理
に当たってマイクロ波プラズマと高周波プラズマ（主と
してバイアス電位に関与）とが複合されたプラズマを均
一性よく利用し得ることとなる。
【００１６】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るマイクロ波プ
ラズマ処理装置の実施例を図面に基づいて説明する。な
お、従来例と同一機能を有する構成部品には同一の符号
を付すこととする。図１は実施例に係るマイクロ波プラ
ズマ処理装置を模式的に示した断面図であり、図中１１
は中空直方体形状の反応器を示している。従来例のもの
と同様、反応器１１はステンレス等の金属により形成さ
れ、その周囲壁は二重構造となっており、その内部には
冷却水通路１２が形成され、冷却水通路１２に流れる冷
却水は冷却水導入口１２ａより供給され、冷却水排出口
１２ｂより排出されるようになっている。冷却水通路１
２の内側には反応室１３が形成されており、また反応器
１１の上部はマイクロ波の透過性を有し、誘電損失が小
さく、かつ耐熱性を有する石英ガラス、パイレックスガ
ラス等の誘電体板を用いて形成されたマイクロ波導入窓
１４によって気密状態に封止されている。マイクロ波導
入窓１４の下面には、図２（ａ）に示したように複数個
のスリット３２が形成されたＡｌ製の導電体板３１より
なるアースされた電極手段３０が密接して配置され、ア
ースされた電極手段３０は反応器１１を介して接地３３
されている。また、反応室１３内におけるアースされた
電極手段３０と対向する箇所には試料Ｓを保持するため
の試料保持部１５ａとこれを載置する試料台１５とが配
設されており、試料台１５は上下方向に昇降が可能なよ
うに駆動装置（図示せず）に接続されている。試料保持
部１５ａには試料Ｓ表面にバイアス電圧を発生させるた
めの高周波電源１８が接続されており、また試料Ｓを保
持するために静電チャック等の吸着機構（図示せず）が
配設されるとともに、試料Ｓを冷却するために冷媒等を
循環させる冷却機構（図示せず）が配設されている。反
応器１１の下部壁つまり反応室１３の下方には図示しな
い排気装置に接続された排気口１６が形成されており、
また反応器１１の一側壁には反応室１３内に所要の反応
ガスを供給するためのガス供給管１７が接続されてい
る。
ラズマ処理装置の実施例を図面に基づいて説明する。な
お、従来例と同一機能を有する構成部品には同一の符号
を付すこととする。図１は実施例に係るマイクロ波プラ
ズマ処理装置を模式的に示した断面図であり、図中１１
は中空直方体形状の反応器を示している。従来例のもの
と同様、反応器１１はステンレス等の金属により形成さ
れ、その周囲壁は二重構造となっており、その内部には
冷却水通路１２が形成され、冷却水通路１２に流れる冷
却水は冷却水導入口１２ａより供給され、冷却水排出口
１２ｂより排出されるようになっている。冷却水通路１
２の内側には反応室１３が形成されており、また反応器
１１の上部はマイクロ波の透過性を有し、誘電損失が小
さく、かつ耐熱性を有する石英ガラス、パイレックスガ
ラス等の誘電体板を用いて形成されたマイクロ波導入窓
１４によって気密状態に封止されている。マイクロ波導
入窓１４の下面には、図２（ａ）に示したように複数個
のスリット３２が形成されたＡｌ製の導電体板３１より
なるアースされた電極手段３０が密接して配置され、ア
ースされた電極手段３０は反応器１１を介して接地３３
されている。また、反応室１３内におけるアースされた
電極手段３０と対向する箇所には試料Ｓを保持するため
の試料保持部１５ａとこれを載置する試料台１５とが配
設されており、試料台１５は上下方向に昇降が可能なよ
うに駆動装置（図示せず）に接続されている。試料保持
部１５ａには試料Ｓ表面にバイアス電圧を発生させるた
めの高周波電源１８が接続されており、また試料Ｓを保
持するために静電チャック等の吸着機構（図示せず）が
配設されるとともに、試料Ｓを冷却するために冷媒等を
循環させる冷却機構（図示せず）が配設されている。反
応器１１の下部壁つまり反応室１３の下方には図示しな
い排気装置に接続された排気口１６が形成されており、
また反応器１１の一側壁には反応室１３内に所要の反応
ガスを供給するためのガス供給管１７が接続されてい
る。
【００１７】一方、反応器１１の上方には誘電体線路２
１が配設されており、誘電体線路２１の上部はＡｌ等の
金属板２１ａが配設され、また誘電体線路２１の終端は
金属製の反射板２１ｂで封止され、金属板２１ａ下面に
は誘電体層２１ｃが貼着されている。この誘電体層２１
ｃは例えば誘電損失の小さいフッ素樹脂、ポリエチレン
あるいはポリスチレン等を用いて形成されている。誘電
体線路２１には導波管２２を介してマイクロ波発振器２
３が連結されており、マイクロ波発振器２３から発生し
たマイクロ波が導波管２２を介して誘電体線路２１に導
入されるようになっている。
１が配設されており、誘電体線路２１の上部はＡｌ等の
金属板２１ａが配設され、また誘電体線路２１の終端は
金属製の反射板２１ｂで封止され、金属板２１ａ下面に
は誘電体層２１ｃが貼着されている。この誘電体層２１
ｃは例えば誘電損失の小さいフッ素樹脂、ポリエチレン
あるいはポリスチレン等を用いて形成されている。誘電
体線路２１には導波管２２を介してマイクロ波発振器２
３が連結されており、マイクロ波発振器２３から発生し
たマイクロ波が導波管２２を介して誘電体線路２１に導
入されるようになっている。
【００１８】このように構成されたマイクロ波プラズマ
処理装置を用いて例えば試料保持部１５ａ上に載置され
た試料Ｓ表面にエッチング処理を施す場合、まず試料台
１５に載置された試料Ｓの位置が所定の高さになるよう
に前記駆動装置を用いて調整した後、排気口１６から排
気を行なって反応室１３内を所要の真空度に設定し、そ
の後にガス供給管１７から反応室１３内に反応ガスを供
給する。また冷却水を冷却水導入口１２ａから供給し、
冷却水排出口１２ｂから排出することによって冷却水通
路１２内に循環させる。次いで、高周波電源１８を用い
て試料保持部１５ａに高周波電界を印加し、アースされ
た電極手段３０によって試料Ｓ表面に安定したバイアス
電圧を生じさせる。これと同時にマイクロ波発振器２３
においてマイクロ波を発振させ、このマイクロ波を導波
管２２を介して誘電体線路２１に導入する。すると誘電
体線路２１下方に電界が形成され、形成された電界がマ
イクロ波導入窓１４とアースされた電極手段３０におけ
るスリット３２とを透過し、反応室１３内においてプラ
ズマを生成させる。そしてこの安定したバイアス電圧に
よってプラズマ中のイオンを試料Ｓ表面に対して垂直に
照射させるとともにその加速エネルギーを制御しながら
エッチングを行なう。
処理装置を用いて例えば試料保持部１５ａ上に載置され
た試料Ｓ表面にエッチング処理を施す場合、まず試料台
１５に載置された試料Ｓの位置が所定の高さになるよう
に前記駆動装置を用いて調整した後、排気口１６から排
気を行なって反応室１３内を所要の真空度に設定し、そ
の後にガス供給管１７から反応室１３内に反応ガスを供
給する。また冷却水を冷却水導入口１２ａから供給し、
冷却水排出口１２ｂから排出することによって冷却水通
路１２内に循環させる。次いで、高周波電源１８を用い
て試料保持部１５ａに高周波電界を印加し、アースされ
た電極手段３０によって試料Ｓ表面に安定したバイアス
電圧を生じさせる。これと同時にマイクロ波発振器２３
においてマイクロ波を発振させ、このマイクロ波を導波
管２２を介して誘電体線路２１に導入する。すると誘電
体線路２１下方に電界が形成され、形成された電界がマ
イクロ波導入窓１４とアースされた電極手段３０におけ
るスリット３２とを透過し、反応室１３内においてプラ
ズマを生成させる。そしてこの安定したバイアス電圧に
よってプラズマ中のイオンを試料Ｓ表面に対して垂直に
照射させるとともにその加速エネルギーを制御しながら
エッチングを行なう。
【００１９】以下に、図１に示した装置を用いてシリコ
ン酸化膜（ＳｉＯ2 膜）のエッチングを行った結果につ
いて説明する。この場合、試料Ｓは 8インチのシリコン
ウエハ上に 1μm のＳｉＯ2 膜が形成されたものを使用
し、放電用ガスはＣＦ4 を略30sccm、ＣＨＦ3 を略30sc
cm及びＡｒを略100sccm 供給し、ガス圧力は 30mTorrで
行った。またマイクロ波は周波数が2.45GHz のものを用
い、1kw の電力によりプラズマを生成させた。さらに試
料保持部１５ａには周波数が400kHzの高周波を600Wの電
力で供給した。
ン酸化膜（ＳｉＯ2 膜）のエッチングを行った結果につ
いて説明する。この場合、試料Ｓは 8インチのシリコン
ウエハ上に 1μm のＳｉＯ2 膜が形成されたものを使用
し、放電用ガスはＣＦ4 を略30sccm、ＣＨＦ3 を略30sc
cm及びＡｒを略100sccm 供給し、ガス圧力は 30mTorrで
行った。またマイクロ波は周波数が2.45GHz のものを用
い、1kw の電力によりプラズマを生成させた。さらに試
料保持部１５ａには周波数が400kHzの高周波を600Wの電
力で供給した。
【００２０】その結果は、ＳｉＯ2 膜の平均エッチレー
トが400nm/min 、8 インチのシリコンウエハにおけるエ
ッチレートの均一性が±5%であった。なお、比較例とし
てアースされた電極手段３０が配設されていない装置を
用いて同様の条件で実験を行なった場合、ＳｉＯ2 膜の
平均エッチレートは350nm/min であった。またエッチレ
ートが低下する場合も見られた。
トが400nm/min 、8 インチのシリコンウエハにおけるエ
ッチレートの均一性が±5%であった。なお、比較例とし
てアースされた電極手段３０が配設されていない装置を
用いて同様の条件で実験を行なった場合、ＳｉＯ2 膜の
平均エッチレートは350nm/min であった。またエッチレ
ートが低下する場合も見られた。
【００２１】この結果から明らかなように、本実施例に
係るマイクロ波プラズマ処理装置では、試料保持部１５
ａに高周波電界を印加する手段を備え、スリット３２を
有するアースされた電極手段３０がマイクロ波導入窓１
４に当接して配置されているので、試料Ｓ表面において
安定したバイアス電圧を発生させることができ、スリッ
ト３２を透過したマイクロ波によって反応室１３内で生
成したプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、プ
ラズマ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料Ｓ表
面に対してイオンを垂直に照射することができ、したが
ってシリコンウエハを異方性を有して速いエッチレート
により、安定して均一にエッチングすることができる。
なお、本実施例においては試料Ｓ表面に安定したバイア
ス電圧を発生させるために高周波電源１８を接続してい
るが、別の実施例では直流電源を用いてもよい。また本
実施例においてはエッチング装置に適用した構成につい
て説明したが、なんらこれに限定されるものではなく、
例えば薄膜形成装置等にも本発明を同様に適用すること
ができる。
係るマイクロ波プラズマ処理装置では、試料保持部１５
ａに高周波電界を印加する手段を備え、スリット３２を
有するアースされた電極手段３０がマイクロ波導入窓１
４に当接して配置されているので、試料Ｓ表面において
安定したバイアス電圧を発生させることができ、スリッ
ト３２を透過したマイクロ波によって反応室１３内で生
成したプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、プ
ラズマ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料Ｓ表
面に対してイオンを垂直に照射することができ、したが
ってシリコンウエハを異方性を有して速いエッチレート
により、安定して均一にエッチングすることができる。
なお、本実施例においては試料Ｓ表面に安定したバイア
ス電圧を発生させるために高周波電源１８を接続してい
るが、別の実施例では直流電源を用いてもよい。また本
実施例においてはエッチング装置に適用した構成につい
て説明したが、なんらこれに限定されるものではなく、
例えば薄膜形成装置等にも本発明を同様に適用すること
ができる。
【００２２】図３、図４は別の実施例に係るマイクロ波
プラズマ処理装置を模式的に示した断面図であり、図３
はアースされた電極手段４０がマイクロ波導入窓１４と
試料保持部１５ａとの中間の所定位置に配設されたマイ
クロ波プラズマ処理装置を示しており、図４はアースさ
れた電極手段４０がマイクロ波導入窓１４と試料保持部
１５ａとの中間の所定位置に配設され、ガス供給管１７
がマイクロ波導入窓１４とアースされた電極手段４０と
の間の中間部４３に接続されたマイクロ波プラズマ処理
装置を示しており、その他の構成はいずれも図１に示し
た装置の場合と同様に構成されている。なお、図３、図
４のマイクロ波プラズマ処理装置の場合、操作条件によ
ってはマイクロ波導入窓１４とアースされた電極手段１
４との間の中間部４３においてプラズマが生成されるこ
とがあり、アースされた電極手段４０の透過孔として
は、図２（ｂ）で示したようにＡｌ製の導電体板４１に
所定の直径を有する多数の小孔４２が形成されたものが
望ましい。
プラズマ処理装置を模式的に示した断面図であり、図３
はアースされた電極手段４０がマイクロ波導入窓１４と
試料保持部１５ａとの中間の所定位置に配設されたマイ
クロ波プラズマ処理装置を示しており、図４はアースさ
れた電極手段４０がマイクロ波導入窓１４と試料保持部
１５ａとの中間の所定位置に配設され、ガス供給管１７
がマイクロ波導入窓１４とアースされた電極手段４０と
の間の中間部４３に接続されたマイクロ波プラズマ処理
装置を示しており、その他の構成はいずれも図１に示し
た装置の場合と同様に構成されている。なお、図３、図
４のマイクロ波プラズマ処理装置の場合、操作条件によ
ってはマイクロ波導入窓１４とアースされた電極手段１
４との間の中間部４３においてプラズマが生成されるこ
とがあり、アースされた電極手段４０の透過孔として
は、図２（ｂ）で示したようにＡｌ製の導電体板４１に
所定の直径を有する多数の小孔４２が形成されたものが
望ましい。
【００２３】このように構成されたマイクロ波プラズマ
処理装置を用いて試料Ｓ表面をエッチングしたり、ある
いは試料Ｓ表面に薄膜を形成する場合、図１の場合と略
同様の方法によって略同様の効果を得ることができる。
処理装置を用いて試料Ｓ表面をエッチングしたり、ある
いは試料Ｓ表面に薄膜を形成する場合、図１の場合と略
同様の方法によって略同様の効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るマイク
ロ波プラズマ処理装置にあっては、前記試料保持部に高
周波電界または直流電界を印加する手段を備え、透過孔
を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波導入窓
に当接して配置されているので、前記試料保持部に対す
る対向電極が明らかとなる。このため試料表面において
安定したバイアス電圧を発生させることができ、前記透
過孔を透過したマイクロ波によって反応室内で生成され
たプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、プラズ
マ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表面に対
してイオンを垂直に照射することができる。
ロ波プラズマ処理装置にあっては、前記試料保持部に高
周波電界または直流電界を印加する手段を備え、透過孔
を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波導入窓
に当接して配置されているので、前記試料保持部に対す
る対向電極が明らかとなる。このため試料表面において
安定したバイアス電圧を発生させることができ、前記透
過孔を透過したマイクロ波によって反応室内で生成され
たプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、プラズ
マ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表面に対
してイオンを垂直に照射することができる。
【００２５】また本発明に係るマイクロ波プラズマ処理
装置にあっては、前記試料保持部に高周波電界または直
流電界を印加する手段を備え、透過孔を有するアースさ
れた電極手段が前記マイクロ波導入窓と前記試料保持部
との中間位置に配設されているので、上記装置の場合よ
りもより一層前記試料保持部に対する対向電極が明らか
となる。このため試料表面において安定したバイアス電
圧を発生させることができ、前記マイクロ波導入窓と前
記アースされた電極手段との間で生成して前記透過孔を
透過したプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、
プラズマ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表
面に対してイオンを垂直に照射することができる。
装置にあっては、前記試料保持部に高周波電界または直
流電界を印加する手段を備え、透過孔を有するアースさ
れた電極手段が前記マイクロ波導入窓と前記試料保持部
との中間位置に配設されているので、上記装置の場合よ
りもより一層前記試料保持部に対する対向電極が明らか
となる。このため試料表面において安定したバイアス電
圧を発生させることができ、前記マイクロ波導入窓と前
記アースされた電極手段との間で生成して前記透過孔を
透過したプラズマのプラズマポテンシャルを安定させ、
プラズマ中のイオンエネルギーを適正化し、かつ試料表
面に対してイオンを垂直に照射することができる。
【図１】本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の実
施例を模式的に示した断面図である。
施例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置のア
ースされた電極手段を模式的に示した正面図であり、
（ａ）は透過孔が複数のスリットよりなるもの、（ｂ）
は透過孔が多数の孔よりなるものを示している。
ースされた電極手段を模式的に示した正面図であり、
（ａ）は透過孔が複数のスリットよりなるもの、（ｂ）
は透過孔が多数の孔よりなるものを示している。
【図３】別の実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置
を模式的に示した断面図である。
を模式的に示した断面図である。
【図４】別の実施例に係るマイクロ波プラズマ処理装置
を模式的に示した断面図である。
を模式的に示した断面図である。
【図５】従来のマイクロ波プラズマエッチング処理装置
を模式的に示した断面図である。
を模式的に示した断面図である。
１１ 反応器 １４ マイクロ波導入窓 １５ａ 試料保持部 ２１ 誘電体線路 ２２ 導波管 ２３ マイクロ波発振器 ３０ アースされた電極手段 ３２ 透過孔（スリット）
Claims (2)
- 【請求項１】 マイクロ波発振器と、マイクロ波を伝送
する導波管と、該導波管に接続された誘電体線路と、該
誘電体線路に対向配置されるマイクロ波導入窓を有する
反応器と、該反応器内に設けられた試料保持部とを備え
たマイクロ波プラズマ処理装置において、前記試料保持
部に高周波電界または直流電界を印加する手段を備え、
透過孔を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波
導入窓に当接して配置されていることを特徴とするマイ
クロ波プラズマ処理装置。 - 【請求項２】 マイクロ波発振器と、マイクロ波を伝送
する導波管と、該導波管に接続された誘電体線路と、該
誘電体線路に対向配置されるマイクロ波導入窓を有する
反応器と、該反応器内に設けられた試料保持部とを備え
たマイクロ波プラズマ処理装置において、前記試料保持
部に高周波電界または直流電界を印加する手段を備え、
透過孔を有するアースされた電極手段が前記マイクロ波
導入窓と前記試料保持部との中間位置に配設されている
ことを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251797A JP3042208B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251797A JP3042208B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104098A true JPH06104098A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3042208B2 JP3042208B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=17228077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4251797A Expired - Lifetime JP3042208B2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042208B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688038A2 (en) | 1994-06-14 | 1995-12-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Microwave plasma processing system |
| EP0688037A1 (en) | 1994-06-14 | 1995-12-20 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Microwave plasma processing system |
| EP0749148A2 (en) * | 1995-06-15 | 1996-12-18 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| EP0749149A2 (en) * | 1995-06-15 | 1996-12-18 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| WO1997046057A1 (fr) * | 1996-05-27 | 1997-12-04 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Appareil de traitement au plasma et procede de traitement au plasma |
| US5951887A (en) * | 1996-03-28 | 1999-09-14 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| US6092486A (en) * | 1996-05-27 | 2000-07-25 | Sumimoto Metal Indsutries, Ltd. | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4251797A patent/JP3042208B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688038A2 (en) | 1994-06-14 | 1995-12-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Microwave plasma processing system |
| EP0688037A1 (en) | 1994-06-14 | 1995-12-20 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Microwave plasma processing system |
| EP0688038A3 (en) * | 1994-06-14 | 1996-04-17 | Sumitomo Metal Ind | Microwave plasma processing system |
| EP0749148A2 (en) * | 1995-06-15 | 1996-12-18 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| EP0749149A2 (en) * | 1995-06-15 | 1996-12-18 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| EP0749149A3 (en) * | 1995-06-15 | 1999-01-20 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| EP0749148A3 (en) * | 1995-06-15 | 1999-01-20 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus |
| US5911852A (en) * | 1995-06-15 | 1999-06-15 | Sumitomo Metal Industries Limited | Plasma processing apparatus |
| US5951887A (en) * | 1996-03-28 | 1999-09-14 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| WO1997046057A1 (fr) * | 1996-05-27 | 1997-12-04 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Appareil de traitement au plasma et procede de traitement au plasma |
| US6092486A (en) * | 1996-05-27 | 2000-07-25 | Sumimoto Metal Indsutries, Ltd. | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3042208B2 (ja) | 2000-05-15 |
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