JPH0586879B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はハイブリツドIC基板の製造法の中で
特にスルーホール印刷法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 第１図は厚膜回路の一例を示す。アルミナ基板
１上に印刷された厚膜ペーストは乾燥および焼成
されて厚膜導体層２、厚膜抵抗体３を形成してい
る。導体用厚膜ペーストは、一般に銀−パラジウ
ム合金粉末とガラスフリツト、樹脂バインダ、有
機溶剤などから構成され、また抵抗用の厚膜ペー
ストは銀−パラジウムの替りに酸化ルテニウムが
使用され、他は導体用ペーストと略等しいもので
構成されている。アルミナ基板１の上にはチツプ
コンデンサが半田５により厚膜導体層２と接続さ
れている。最近の電子機器の小型化の要求に伴
い、そこに含まれる回路基板の小型化、高集積化
の必要性が増加している。従つて第１図に示すよ
うな従来の一般的な片面のみを利用する基板から
第２図に示すようなアルミナ基板６内のスルーホ
ール７に形成した厚膜導体層８を用いて基板両面
を有効に活用した両面厚膜回路が使われるように
なつてきた。

従来、スルーホール内に導体ペーストを形成す
る方法には第３図に示すように孔加工されたアル
ミナ基板９に対して孔を通じて図中の矢印で示す
ように500c.c.／分程度の圧力にて吸引しながら導
体ペースト１１をスクリーン版１０、ゴム性スキ
ージ１２を用いて平面回路部１３及びスルーホー
ル内導体部１４を形成する方法がある。この場合
の問題点は、第４図のように印刷機の吸引治具１
５の上に孔加工をしたアルミナ基板１６を乗せ図
中の矢印のように吸引した場合、平面印刷時に同
時にスルーホール印刷を行えるための強い圧力
（500c.c.／分）で吸引したとき、アルミナ基板１
６は図中の破線のごとく吸引方向に特に基板中央
部が大きく反る。発明者等が実験した結果、100
□mm×0.8tmmの96％アルミナ基板において500C.
C.／分の吸引圧力下で約0.5mmの反りが確認され
た。上記の様な反りの結果、印刷時にスクリーン
版と基板とのスクリーンギヤツプが設定値よりも
大きくなり印刷厚みの大きなバラツキが発生す
る。発明者等が実験した結果、前記の基板サイズ
及び印刷条件で中央の特に反りが大きな場所で通
常の1.5倍程度印刷厚みでありかつ、印刷ニジミ
等の不良が多発した。

上記のような問題点を解消するための方法とし
て２つの方法が現在行なわれている。第一には、
第５図に示すようにアルミナ基板９に加工した孔
の位置に対応し、かつ径の多少大きめの孔加工し
た印刷台１７を用いて吸引印刷を行なう方法であ
る。この場合、安定した印刷性は得られるが、機
種変更のごとに前記印刷台を作成し保管、管理す
る必要があり、工程上にもコスト的にも大きな問
題がある。第二には第３図に示す印刷方法のまま
で行なう方法である。この場合、導体ペーストの
粘度を通常150000cpsから50000cps程度へ低下さ
せ、印刷時の吸引力を100c.c.／分程度に低く
（基板が反らない）し、印刷する方法である。こ
の場合印刷治具等の変更なしに良好なスルーホー
ル部の印刷性は得ることができるが、同時に形成
する平面印刷部のフアインパターン性が不可であ
る（ニジミ等の発生）。従つてペースト粘度を低
下させて行う場合、平面印刷部の印刷とスルーホ
ール部の印刷とを別工程にて行なう方法が用いら
れ、通常工程に比べて印刷、乾燥工程が１サイク
ル多く必要となる。

発明の目的 本発明は上記欠点を解決し、良好な平面部印刷
とスルーホール部印刷とを同時に印刷形成できる
ようにしたものである。

発明の構成 本発明のスルーホール印刷法は、微弱な吸引力
下で基板平面部の印刷とスルーホール用孔の内部
の一部へのペースト塗布とを同時に行ない、その
後にペーストが乾燥する前に印刷時よりも強い吸
引力で吸引することにより良好な平面印刷とスル
ーホール内壁部の良好なペースト塗布を容易に得
るものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。

第６図Ａに示すように直径0.6mmの孔を有する
100□mm×0.8tmmのアルミナ基板９を10c.c.／分の
吸引力下でスクリーン版10、粘度が150000cpsの
銀−パラジウム系導体ペースト１１，ゴム性スキ
ージ１２を用いて所定の平面パターン１８、スル
ーホール上部へのペースト１９の塗布を行なう。
次に第６図Ｂに示すように、導体ペーストが乾燥
する前に（印刷後、室温で30秒後）200c.c.／分
の吸引力で図中の矢印の方向に吸引する。その結
果、良好な平面印刷部とスルーホール内壁印刷部
を得ることができた。

本実施例において、印刷時の吸引力が高すぎる
場合、従来法の問題点で述べたような平面印刷部
の基板中央部付近での過厚印刷あるいはニジミ等
の欠陥が生じた。又逆に印刷時の吸引力を低くし
過ぎた場合、第７図に示すように印刷時のスルー
ホール上部へのペースト塗布量が少量すぎるため
印刷後の高吸引後のスルーホール内壁部へのペー
スト１４は十分な量を得ることができなかつた。
以後の工程は、オーブン炉にて150℃の温度にて
15分間乾燥し、他面も前記と同様に導体を印刷形
成し同様の乾燥後、連続炉にて850℃−15分の焼
成を行ないスルーホールにより表裏電気的に導通
した両面ハイブリツトICの導体回路形成済み基
板を得る工程である。

なお上記実施例では導体回路の形成について説
明したが、エポキシ樹脂あるいはガラス粉体を主
成分とするコート材料の基板へのカバーコート印
刷時にも同様に用いることができる。

発明の効果 以上のように本発明のスルーホール印刷法は、
低い吸引力下で基板平面部の印刷とスルーホール
用孔の内部の一部にペースト塗布とを同時に行な
い、その後にペーストが乾燥する前に印刷時より
も強い吸引力で吸引することにより、従来法のよ
うに特別な治工具を必要としたり又工程が増える
と云つた事がなく、良好な印刷形成が可能な非常
に有効な方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はハイブリツトICの一例を
示す断面図、第３図，第４図及び第５図は従来の
印刷法を示す断面図、第６図Ａ，Ｂ及び第７図は
本発明の一実施例を示す断面図である。 ９……基板、１０……スクリーン版、１１……
導体ペースト材料、１２……スキージ、１３，１
８平面印刷部導体、１４……スルーホール内壁部
導体、１９……スルーホール上部塗布導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板に明けた孔内壁に導体ペースト塗布付形
   成し表面と裏面との電気的導通を行うためのスル
   ーホール印刷を行なうに際し、低い吸引力下で前
   記基板平面上への回路形成時に同時にスルーホー
   ル用孔の内部の一部に導体ペーストを塗布し、塗
   布終了後に塗布面から孔を通じて下方へ前記導体
   ペーストを回路形成時よりも強い吸引力下で吸引
   し孔内壁に導体ペーストを塗布するスルーホール
   印刷法。