JPH0577968U - フラットケーブルの半田付け構造 - Google Patents
フラットケーブルの半田付け構造Info
- Publication number
- JPH0577968U JPH0577968U JP2495492U JP2495492U JPH0577968U JP H0577968 U JPH0577968 U JP H0577968U JP 2495492 U JP2495492 U JP 2495492U JP 2495492 U JP2495492 U JP 2495492U JP H0577968 U JPH0577968 U JP H0577968U
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- flat cable
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Abstract
(57)【要約】
[目的] 基板(5)に対するフラットケーブル
(1)の半田付けを適正に且つ簡易に行えるようにす
る。 [構成] フラットケーブル(1)端部の導体露出部
(9)を導体(2)が外側に位置するように折り曲げた
状態で基板(5)に半田付けする構造において、折り曲
げられる導体露出部(9)の間に両面接着テープ(8)
を挟み込む。
(1)の半田付けを適正に且つ簡易に行えるようにす
る。 [構成] フラットケーブル(1)端部の導体露出部
(9)を導体(2)が外側に位置するように折り曲げた
状態で基板(5)に半田付けする構造において、折り曲
げられる導体露出部(9)の間に両面接着テープ(8)
を挟み込む。
Description
【0001】
本考案は、基板同志又は基板と電動部品などを接続するフラットケーブルの半 田付け構造に関する。
【0002】
従来、基板に対するフラットケーブルの半田付けは、実開昭60−78172 号公報、実開昭61−183565号公報、特開昭62−242385号公報な どに記載された基板同志の接続構造と同じように行われている。
【0003】
前記従来技術は、フラットケーブル端部の導体露出部を半田付けするとき、導 体露出部の折り曲げを保持できないから、導体露出部の伸展による半田付け不良 が発生すると共に、導体露出部を折り曲げる場合に導体が鋭角に折れ曲がらない ようにしないと、折り曲げ部で断線や電気抵抗増大による発熱が発生する。また 、フラットケーブル自体柔軟で、基板の導体に対するフラットケーブルの導体露 出部の位置決めが容易に行えないため、半田付け不良の発生割合いが増すと共に 、半田付け作業が困難なものになっている。
【0004】
然るに本考案は、フラットケーブルの端部に導体の片面だけを露出させる導体 露出部を設け、導体が外側に位置し、且つ、導体露出部先端側が導体非露出部に 重なるように、導体露出部の中間部を折り曲げ、折り曲げ部より先端側の導体露 出部の導体を基板の導体に面接合させた状態で、導体露出部を基板に半田付けす るフラットケーブルの半田付け構造において、導体非露出部及び折り曲げ部より 基端側の導体露出部とこれらに対向する折り曲げ部より先端側の導体露出部の間 に両面接着テープを挟み込み、両面接着テープによって導体露出部の折り曲げを 保持できるから、導体露出部の伸展による半田付け不良の発生をなくし得ると共 に、両面接着テープの肉厚によって導体露出部を湾曲させて折り曲げ、且つその 湾曲を折り曲げ後も維持できるから、導体露出部の鋭角な折れ曲がりによる導体 の断線や電気抵抗増大による発熱をなくし得るものである。
【0005】
以下本考案の実施例を図面に基づいて詳述する。図1はフラットケーブルを基 板に半田付けした状態を示す断面図、図2は半田付けする前のフラットケーブル の断面図であり、図中(1)は周知の可撓性のフラットケーブル、(2)はフラ ットケーブル(1)の銅箔製の導体、(3)(4)はフラットケーブル(1)の 可撓性フィルム製の被服体、(5)は可撓性又は硬質のプリント配線基板、(6 )は基板(5)の銅箔製の導体、(7)は半田、(8)は両面接着テープであり 、前記フラットケーブル(1)を基板(5)に接続するもので、図2に示す如く 、フラットケーブル(1)の端部に導体(2)の片面だけを露出させる導体露出 部(9)を設ける。云いかえれば、フラットケーブル(1)端部の導体露出部( 9)の導体(2)片面だけに被服体(4)を残す。そして、前記被服体(4)の 表面に両面接着テープ(8)を貼り付ける。このとき、両面接着テープ(8)が フラットケーブル(1)の導体非露出部(10)側の被服体(4)と導体露出部 (9)側の被服体(4)に貼り付くように、導体非露出部(10)と導体露出部 (9)の境目(11)を中心にして両面接着テープ(8)を被服体(4)に貼り 付ける。然る後、図1に示す如く、導体(2)が外側に位置し、且つ導体露出部 (9)先端側が導体非露出部(10)に重なるように、導体露出部(9)中間部 を折り曲げ、折り曲げ部(12)より先端側の被服体(4)を折り曲げ部(12 )より基端側の被服体(4)に貼り付く前記両面接着テープ(8)に貼付け、両 面接着テープ(8)により導体露出部(9)の折り曲げを保持すると共に、両面 接着テープ(8)の肉厚により、折り曲げ部(12)より基端側の導体露出部( 9)と折り曲げ部(12)より先端側の導体露出部(9)間に隙間(13)を形 成し、導体露出部(9)を湾曲させて折り曲げるようにしている。そして、折り 曲げ部(12)より先端側の導体露出部(9)の導体(2)を基板(5)の導体 (6)の端子部に位置決めして面接合させた状態で、導体露出部(9)を基板( 5)に半田(7)付けすることにより、フラットケーブル(1)が基板(5)に 接続され、且つフラットケーブル(1)の導体(2)と基板(5)の導体(6) が接続され、電気的にも接続されるものである。
【0006】 図3は他の実施例におけるフラットケーブルを基板に半田付けした状態を示す 断面図、図4は半田付けする前のフラットケーブルの断面図であり、図中(21 )は周知の可撓性のフラットケーブル、(22)はフラットケーブル(21)の 銅箔製の導体、(23)(24)はフラットケーブル(1)の可撓性フィルム製 の被服体、(25)は可撓性又は硬質のプリント配線基板、(26)は基板(2 5)の銅箔製の導体、(27)は半田、(28)は両面接着テープであり、前記 フラットケーブル(21)を基板(25)に接続するもので、図4に示す如く、 フラットケーブル(21)の端部に導体(22)の片面だけを露出させる導体露 出部(29)を設ける。云いかえれば、フラットケーブル(21)端部の導体露 出部(9)の導体(22)片面だけに被服体(24)を残す。そして、前記被服 体(24)の表面に両面接着テープ(28)を貼り付ける。このとき、両面接着 テープ(28)は導体露出部(29)の略中間部より先端側の被服体(24)の 表面に貼り付けると共に、両面接着テープ(24)の一端を導体露出部(29) の先端より突出させておく。然る後、図3に示す如く、導体(22)が外側に位 置し、且つ導体露出部(29)先端側が導体非露出部(30)に重なるように、 導体露出部(29)中間部を折り曲げ、折り曲げ部(32)より先端側の被服体 (24)に貼り付く前記両面接着テープ(28)だけを折り曲げ部(32)より 基端側の被服体(24)に貼り付け、両面接着テープ(28)により導体露出部 (29)の折り曲げを保持すると共に、両面接着テープ(28)の肉厚により折 り曲げ部(32)より基端側の導体露出部(29)と折り曲げ部(32)より先 端側の導体露出部(29)間に隙間(33)を形成し、導体露出部(29)を湾 曲させて折り曲げるようにしている。
【0007】 そして、折り曲げ部(32)より先端側の導体露出部(29)の導体(22) を基板(25)の導体(26)の端子部に位置決めして面接合させた状態で、導 体露出部(29)を基板(25)に半田(27)付けすることにより、フラット ケーブル(21)が基板(25)に接続され、且つフラットケーブル(21)の 導体(22)と基板(25)の導体(26)が接続され、電気的にも接続される ものである。ところで、折り曲げ部(32)より先端側の導体露出部(29)の 導体(22)を基板(25)の導体(26)の端子部に位置決めして面接合させ る場合、導体露出部(29)先端より突出する両面接着テープ(28)を基板( 25)に貼り付けて行うもので、これにより半田(27)付けするときにフラッ トケーブル(1)の導体露出部(29)が位置ずれするのを防ぐようにしている 。
【0008】
以上実施例から明らかなように本考案は、フラットケーブル(1)(21)の 端部に導体(2)(22)の片面だけを露出させる導体露出部(9)(29)を 設け、導体(2)(22)が外側に位置し、且つ、導体露出部(9)(29)先 端側が導体非露出部(10)(30)に重なるように、導体露出部(9)(29 )の中間部を折り曲げ、折り曲げ部(12)(32)より先端側の導体露出部( 9)(29)の導体(2)(22)を基板(5)(25)の導体(6)(26) に面接合させた状態で、導体露出部(9)(29)を基板(5)(25)に半田 付けするフラットケーブルの半田付け構造において、導体非露出部(10)(3 0)及び折り曲げ部(12)(32)より基端側の導体露出部(9)(29)と これらに対向する折り曲げ部(12)(32)より先端側の導体露出部(9)( 29)の間に両面接着テープ(8)(28)を挟み込むもので、両面接着テープ (8)(28)によって導体露出部(9)(29)の折り曲げを保持できるから 、導体露出部(9)(29)の伸展による半田付け不良の発生をなくすことがで きると共に、両面接着テープ(8)(28)の肉厚によって導体露出部(9)( 29)を湾曲させて折り曲げ、且つその湾曲を折り曲げ後も維持できるから、導 体露出部(9)(29)の鋭角な折れ曲がりによる導体(2)(22)の断線や 電気抵抗増大による発熱をなくすことができ、従来に比べてフラットケーブル( 1)(21)の半田付けを適正且つ簡易に行うことができる。
【0009】 また、前記両面接着テープ(28)の一端を導体露出部(29)先端より突出 させ、基板(25)に両面接着テープ(28)の突出端を接着させることにより 、基板(25)の導体(26)に対するフラットケーブル(21)の導体露出部 (29)の位置決めを半田付けなどの仮り止め手段を用いることなく、両面接着 テープ(28)により行うことができるから、半田付け不良の発生防止を一層助 長して図ることができると共に、半田付け作業の簡易化を容易に図ることができ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例におけるフラットケーブルを基
板に半田付けした状態の断面図。
板に半田付けした状態の断面図。
【図2】半田付けする前のフラットケーブルの断面図。
【図3】本考案の他の実施例におけるフラットケーブル
を基板に半田付けした状態の断面図。
を基板に半田付けした状態の断面図。
【図4】半田付けする前のフラットケーブルの断面図。
(1)(21) フラットケーブル (2)(22) 導体 (3)(4)(23)(24) 被服体 (5)(25) 基板 (6)(26) 導体 (7)(27) 半田 (8)(28) 両面接着テープ (9)(29) 導体露出部 (10)(30) 導体非露出部 (12)(32) 折り曲げ部
Claims (2)
- 【請求項1】 フラットケーブルの端部に導体の片面だ
けを露出させる導体露出部を設け、導体が外側に位置
し、且つ、導体露出部先端側が導体非露出部に重なるよ
うに、導体露出部の中間部を折り曲げ、折り曲げ部より
先端側の導体露出部の導体を基板の導体に面接合させた
状態で、導体露出部を基板に半田付けするフラットケー
ブルの半田付け構造において、導体非露出部及び折り曲
げ部より基端側の導体露出部とこれらに対向する折り曲
げ部より先端側の導体露出部の間に両面接着テープを挟
み込むことを特徴とするフラットケーブルの半田付け構
造。 - 【請求項2】 前記両面接着テープの一端を導体露出部
先端より突出させ、基板に両面接着テープの突出端を接
着させることを特徴とする第1項記載のフラットケーブ
ルの半田付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2495492U JPH0577968U (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | フラットケーブルの半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2495492U JPH0577968U (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | フラットケーブルの半田付け構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0577968U true JPH0577968U (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=12152386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2495492U Pending JPH0577968U (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | フラットケーブルの半田付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0577968U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007041263A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2007096054A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の導通接合構造 |
US7271860B2 (en) | 2000-08-28 | 2007-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module, and electronic equipment adopting same |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP2495492U patent/JPH0577968U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7271860B2 (en) | 2000-08-28 | 2007-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module, and electronic equipment adopting same |
JP2007041263A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
JP4701904B2 (ja) * | 2005-08-03 | 2011-06-15 | ソニー株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2007096054A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の導通接合構造 |
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