JPS6188471A - コネクタ− - Google Patents
コネクタ−Info
- Publication number
- JPS6188471A JPS6188471A JP59209123A JP20912384A JPS6188471A JP S6188471 A JPS6188471 A JP S6188471A JP 59209123 A JP59209123 A JP 59209123A JP 20912384 A JP20912384 A JP 20912384A JP S6188471 A JPS6188471 A JP S6188471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- metal
- connector
- circuit board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属ベースプリント基板に使用するコネクター
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、プリント基板には多数のコネクターが使用されて
いる。
いる。
以下図面を参照しながら従来のコネクターについて説明
する。第１図は従来のコネクターの見取図であり、１は
ハウジング、２はピンである。
する。第１図は従来のコネクターの見取図であり、１は
ハウジング、２はピンである。
以上のように構成されたコネクターについてその動作を
以下に説明する。一般にコネクターをプリント基板に取
り付ける場合、第２図の断面図のよう０で、プリント基
板上の穴に対し、ピン２を貫通させ１反対面の銅箔にハ
ンダ付けをし固定にいる。３はプリント基板、４は銅箔
パターン、Ｓはハンダである。
以下に説明する。一般にコネクターをプリント基板に取
り付ける場合、第２図の断面図のよう０で、プリント基
板上の穴に対し、ピン２を貫通させ１反対面の銅箔にハ
ンダ付けをし固定にいる。３はプリント基板、４は銅箔
パターン、Ｓはハンダである。
しかしながら、上記のような構成においては金属ベース
プリント基板に使用する場合、第２図の構成により使用
可能ではあるが、取り付はバラツキによりピン２と金属
ベースプリント基板の金属板が接触する可能性がある。
プリント基板に使用する場合、第２図の構成により使用
可能ではあるが、取り付はバラツキによりピン２と金属
ベースプリント基板の金属板が接触する可能性がある。
また、接触防止するために金属ベースプリント基板上の
穴を大きくするとピン２と銅箔パターン４の間隙が大き
くなりハンダ付けが困難になるという問題点がある。
穴を大きくするとピン２と銅箔パターン４の間隙が大き
くなりハンダ付けが困難になるという問題点がある。
そのため、従来金属ベースプリント基板に対には、第３
図及び第４図のような接続方法が用いられている。第３
図において６は金属板、了は絶縁層、８は被覆線であり
、８４図において９はフレキンプルプリント基板である
。しかし、第３図ではハンダ付は部に直接力が加わり切
断、銅箔はがれの可能性があり第４図ではハンダ付けが
困難であると共にコストが高いという問題点があった。
図及び第４図のような接続方法が用いられている。第３
図において６は金属板、了は絶縁層、８は被覆線であり
、８４図において９はフレキンプルプリント基板である
。しかし、第３図ではハンダ付は部に直接力が加わり切
断、銅箔はがれの可能性があり第４図ではハンダ付けが
困難であると共にコストが高いという問題点があった。
発明の目的
本発明の目的は金属ベースプリント基板に使用できる信
頼性が高くかつ、コストの安いコネクターを提供するこ
とである。
頼性が高くかつ、コストの安いコネクターを提供するこ
とである。
発明の構成
金属板の表向に絶縁層を形成し、その上に銅箔パターン
を形成した金属ベースプリント基板に対し、１本もしく
は複数本の金属ピンが銅箔に接しもしくはハンダ付可能
な間隙をもって配置され、ハンダ付けすることにより電
気的に接続されるように構成したものであり、これによ
り金属ベースプリント基板に対し信頼性の高く、コスト
の安イコネクターの使用を可能とするものである。
を形成した金属ベースプリント基板に対し、１本もしく
は複数本の金属ピンが銅箔に接しもしくはハンダ付可能
な間隙をもって配置され、ハンダ付けすることにより電
気的に接続されるように構成したものであり、これによ
り金属ベースプリント基板に対し信頼性の高く、コスト
の安イコネクターの使用を可能とするものである。
１ 実施例の説明
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第５図は本発明の実施例におけるコネクターの見取図、
第６図はその断面図である。第６図のピン２と銅箔パタ
ーン４の間隙ｄはＯｌもしく（ま・・ンダ付は可能な距
離である。さらにビス１０で豆定することにより、ハン
ダ５に対しコネクター抜き差しの際の力がかからないよ
うになっている。
第６図はその断面図である。第６図のピン２と銅箔パタ
ーン４の間隙ｄはＯｌもしく（ま・・ンダ付は可能な距
離である。さらにビス１０で豆定することにより、ハン
ダ５に対しコネクター抜き差しの際の力がかからないよ
うになっている。
また、ピン２のハンダ付部の形状は必ずしも第６図に限
られたものではなく、ハンダ付は面積ひ広げるために略
直角に折り曲げて第７図の形状とすることも可能である
。固定方法もビス１０に限定されるものではなく、ツメ
止め、ハトメ、圧入、接着、溶着などコネクターを固定
する機能を有するものであれば何でもよい。
られたものではなく、ハンダ付は面積ひ広げるために略
直角に折り曲げて第７図の形状とすることも可能である
。固定方法もビス１０に限定されるものではなく、ツメ
止め、ハトメ、圧入、接着、溶着などコネクターを固定
する機能を有するものであれば何でもよい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は金属ベースプ
リント基板に対し、容易に固定できるとともに、従来の
プリント基板用コネクターと同様に容易に抜き差し可能
で、ハンダ付部の信頼性が高く、かつコストが安いとい
う優れたコネクターを実現できるものである。
リント基板に対し、容易に固定できるとともに、従来の
プリント基板用コネクターと同様に容易に抜き差し可能
で、ハンダ付部の信頼性が高く、かつコストが安いとい
う優れたコネクターを実現できるものである。
第１図は従来のコネクターの斜視図、第２図は従来例の
断面図、第３図、第４図は他の従来例の断面図、第５図
は本発明の第１の実施例の斜視図、第６図はその断面図
、第７図は第２の実施例の断面図である。 １・・・・・ハウジング、２・・・・・・ピン、４・・
・・・・ＷＡ箔パターン、６・・・・・・ハンダ付け、
６ ・・・金属板、７・・・・・絶縁層、８ ネジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 が３図 す 第４図 第５図 第６図 第７図
断面図、第３図、第４図は他の従来例の断面図、第５図
は本発明の第１の実施例の斜視図、第６図はその断面図
、第７図は第２の実施例の断面図である。 １・・・・・ハウジング、２・・・・・・ピン、４・・
・・・・ＷＡ箔パターン、６・・・・・・ハンダ付け、
６ ・・・金属板、７・・・・・絶縁層、８ ネジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 が３図 す 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 金属板の表向に絶縁層を形成し、その上に銅箔パターン
を形成した金属ベースプリント基板に対し、１本もしく
は複数本の金属ピンが銅箔パターに接し、もしくはハン
ダ付可能な間隙をもって配置され、ハンダ付けすること
により電気的に接続されるように構成したコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209123A JPS6188471A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209123A JPS6188471A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | コネクタ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188471A true JPS6188471A (ja) | 1986-05-06 |
| JPH0521316B2 JPH0521316B2 (ja) | 1993-03-24 |
Family
ID=16567664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59209123A Granted JPS6188471A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138677A (ja) * | 1986-11-24 | 1988-06-10 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | 電気的組立体 |
| JPS63167678U (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | ||
| JPH04133362U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | 表面実装用端子台 |
| JPH09171846A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565789U (ja) * | 1978-10-31 | 1980-05-07 | ||
| JPS5698853A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Structure of lead in semiconductor device |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59209123A patent/JPS6188471A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565789U (ja) * | 1978-10-31 | 1980-05-07 | ||
| JPS5698853A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Structure of lead in semiconductor device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138677A (ja) * | 1986-11-24 | 1988-06-10 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | 電気的組立体 |
| JPH0437555B2 (ja) * | 1986-11-24 | 1992-06-19 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp | |
| JPS63167678U (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | ||
| JPH04133362U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | 表面実装用端子台 |
| JPH09171846A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521316B2 (ja) | 1993-03-24 |
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