JPH05509268A - 携帯可能なデータ媒体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 携帯可能なデータ媒体装置の製造方法 この発明は請求の範囲１の前文又は請求の範囲２の前文に記載の携帯可能なデー タ媒体装置の製造方法に関する。この種のデータ媒体装置は特にいわゆるＩＣカ ードの形で又は鍵の頭部（取っ手）として知られている。

公知のＩＣカードは通常モジュールと、このモジュールがはめ込まれている孔又 は平皿状の凹所を有するカード素材とから成る。モジュールは銅箔を積層された ガラス／エポキシ材料又は積層されたエポキシ樹脂又はポリエステルの支持帯か ら成り、銅箔は支持帯に向かう側の面上を電気めっきされたニッケルによりまた 他方の面上を金により改良されている。銅箔は金属製接触部を形成し、金により 改良されたその面は使用可能となったカードの場合にカードの一方の表面に配置 されている。支持帯は多くのモジュールでは孔を備え、この孔の中でチップ接着 剤（ＣＭＯＳチップの場合には銀導電性接着剤が望ましく、ＮＭＯＳチップの場 合には絶縁性接着剤が望ましい）により集積回路が銅箔上に接着され、また別の 孔を備え、この孔を通って個々の金属製接触部がアルミニウムボンディング又は 金ポンディングを介して集積回路上に設けられた端子パッドと結合されている。

集積回路及び接触部上にはシリコーンゴム又はエポキシ樹脂から成るカバー材が かぶせられている。

モジュールの内部で端子パッドが金属製接触部とワイヤボンディングによらない で結合されているようなカードも知られている。

フランス共和国特許第２６０１４７７号明細書には、支持材料の孔の中へそれぞ れ塑性変形可能な導電性材料が埋め込まれ、この材料の中へそれぞれ集積回路の 端子パッドが直接押し込まれ、かつこの材料が更に金属製接触部への結合部を形 成するようなモジュールが記載されている。

欧州特許出願公開第０２０７８５２号明細書から、金属製接触部を形成する箔が 支持材料の孔の領域に各一つの型押し部を有し、それによりそれぞれこれらの孔 の中へ突入し、直接集積回路の端子パッドと例えば熱圧着により結合されている ようなモジュールを備えるカードが知られている。

アメリカ合衆国特許第４７７４６３３号明細書には、支持材料の孔がはんだペー ストを充填され、このはんだペーストが集積回路の端子パッドを直接会Ｘ製接触 部と結合するようなモジュールを備えたカードが記載されている。

アメリカ合衆国特許第４２２２５１６号及び同第４２１６５７７号明細書にはモ ジュールを組み込まれたカードが記載されている。ここではそれぞれモジュール の支持材料上に金属製導体路が設けられ、これらの導体路がそれぞれ、直接導体 路と結合される集積回路の端子パッドの領域に配置された一方の接続個所を有し 、他方の接続個所は貫通接触部により支持材料を貫いて金属製接触部を支持材料 の他方の面上に形成するように幾何学的に配置されている。更にこの貫通接触が 支持帯ではなくカード材料を貫いて行われるような構造形式が示されている。ア メリカ合衆国特許第４２２２５１６号又は同第４２１６５７７号明細書に記載の この種のプラスチック体特にＩＣカードの場合には、プラスチック体の表面にあ るアクセス可能な接触面が非常に小さいか、又は比較的大きい接触面を製造する ために過度に大きい金属体積を必要とし、また孔が大きいためにこの種のＩＣカ ードの装置全体の安定性が不利な影響を受ける。しかしながら接触面の小さいＩ Ｃカードは、接触すべき定置ユニットの接触部の配置に関する公差がそれにより 過小となるために不利であることが判明している。

ドイツ連邦共和国特許第３０４６１９２号又はアメリカ合衆国特許第４５４９２ ４７号明細書には、ＩＣカードのためのモジュールにおいて半導体モジュールを 電気接触部と結合する金属製導体の特殊な配置が記載されている。

ドイツ連邦共和国特許第３１３１２１６号又はアメリカ合衆国特許第４４６３９ ７１号明細書にはＩＣデバイスを備える身分証明カードが記載され、特にこの身 分証明カードのモジュールの固定が取り扱われている。

ドイツ連邦共和国特許第３１５１４０８号又はアメリカ合衆国特許第４６０３２ ４９号明細書には、中空室の中にモジュール上に配置されたＩＣデバイスを備え る身分証明カードが記載されているが、このカードは経黄のかかる方法により平 面状の表面を汗ε成している。

ドイツ連邦共和国実用新案登録第８７１６５４８号明細書から集積半導体チップ を備えるカードが知られており、このカードは定置ユニット（読み取り装置）中 でのカードの位置とは無関係にエネルギー伝送及び両方向のデータ伝送によりカ ードの利用を可能にする。エネルギー伝送及びデータ伝送はこのカードの場合に 金属製接触部を介してではなく電磁界を介して行われる。その磁力線はカード表 面に対し垂直に延び電磁界はカードの中に支持体上に組み込まれた少なくとも二 つの平面コイル中で評価されかつ影響される。同様の方法は特にドイツ連邦共和 国特許第３４４７５６０号明細書に詳細に記載されている。

結合要素として複数のコイル又は狭い空間上に複数の電磁界を配置する場合には 、これらができる限り相互に影響しないように注意しなければならない。またＩ Ｃカード上に磁気帯が設けられるときには、ＩＣカード中でのコイルの正確な位 置決め並びに定置ユニット中での！Ｔｉｉ界の励磁コイルの正確な位置決めが更 に重要となる。また型押し領域がＩＣカード上に設けられるときには、平面コイ ルを型押し領域の範囲内に取り付けることは許されないことに注意すべきである 。

なぜならばコイルが型押しにより破壊されるか又はその誘導特性に影響を受ける からである。

ドイツ連邦共和国特許第３７２１８２２号明細書には、金属製平面形インダクタ が集積回路の半導体基体上に配置され、この半導体基体が支持体上に配置され、 この支持体がプラスチック体中にはめ込まれるようなＩＣカードが記載されてい る。

しかしながらこの方法は高価であり、かつ複数のインダクタが必要なときには実 用的でない。

雑誌「バウベシュラーク・マガツイン」第５／８８巻、第７６〜７８ページの論 文「知能による鎖錠−電子工学がこれを可能にする」には、取っ手中にそれぞれ 電子回路が設けられた鍵が記載されている。南ドイツ新聞、第１６３号、１９９ ０年７月１８日、第３３ページのイヨット・レワンドウスキーの記事「エンジン 点火キーの簡単な情報Ｊには、取っ手の外殻の間に集積回路を備えた一つのモジ ュール及びエネルギー伝送及びデータ伝送のための二つの線材コイルが設けられ た鍵が記載されている。

モジュール及びプラスチック体から成るこれらの携帯可能なデータ媒体装置は通 常次の方法により製造されている。すなわち、Ａ）平面状の金属製結合要素が支 持材料例えばフィルム上に取り付けられる。このために金Ｈ箔が打ち抜き法又は エツチング法により結合要素のために必要な形状をとり、金属箔が所望の形状を 持つ前か又は持った後に、金属箔が接着によるか又は機械的固定部の加工により 支持材料上に取り付けられる。

Ｂ）集ｌ！！回路が支持材料上に取り付けられる。これはフィルム又は金属箔上 べの集積回路の接着により行うことができる。更にいわゆるフリップチップ技術 を利用する場合には、集積回路の端子パッドは金属製結合要素と導電結合された 導体に直接溝１Ｆ固定することができる。その際端子パッドは例えば導電性接＠ 剤又はろうにより取り付けることができる。

Ｃ）工程Ｂ）の際にフリップチップ法が用いられないときには、支持材料上に配 置された金属製結合要素が例えばワイヤボンディングにより集積回路の端子と導 電結合される。

Ｄ）集積回路及び集積回路と金属製結合要素との間の結合部は、カバー材例えば シリコーンゴム又はエポキシ樹脂のようなプラスチックを設けられる。

Ｅ）工程Ａ）ないしＤ）において作られたモジュールが平面状のプラスチック体 中へはめ込まれる。

通常多数の同一モジュールを有するフィルム又はモジュールテープがらの個々の モジュールの切り離しをも含むこの比較的費用のがかる工程Ｅ）は、例えばプラ スチック体の相応の孔の中へのモジュールのはめ込み固定、又はプラスチック体 の凹所中へのモジュールのはめ込み接着を含むことがある。更にモジュールはプ ラスチックフィルムから成る結合体中に加熱はり合わせにより取り付けることが できる。プラスチック体がモジュールのはめ込みの前に孔を有するときは、通常 この孔の完全な閉鎖又は充填のための別のカバー材も更に必要である。個々のモ ジュールが工程Ａ）ないしＤ）の終了後にフィルム帯上に取り付けられるときは 、通常個々のモジュールを直線移動でプラスチック体の方へ搬送する工具を必要 とするばかりでなく、この工具を更に９０”回転させなければならない。

携帯可能なデータ媒体の製造方法において工程Ａ）ないしＤ）の終了後にモジュ ールがフィルム帯止に配置されるときは、データ媒体の製造終了後に結合要素の 製造のためのモジュールフィルムの支持箔及び金Ｈ箔の廃材部分が非常に太きく なるおそれがある。

この種の公知の大量生産されているカードを多数調査した結果、平面状の金属製 接触部の位置決めが比較的大きいばらつきを有するので、一方では不良率が比較 的高（、また他方ではこのカードと連通ずる定置ユニットの精度に高い要求が課 せられることが判明した。

その隙間−のカードの接触部の配置上の誤差が製造方法に応じてカードの基準縁 との距離に関して生じるか、又はモジエール従って接触部の僅かなねじれが生じ る。更に同一のカードに長平方向における誤差及びねじれが生じるおそれがある 。

更に公知のＩＣカードの厚さに関する寸法精度が集積回路又はモジュールの領域 内で成る程度のばらつきを有するおそれがあり、その際（部分的にモジュールの カバー材の事前の研磨にもかかわらず）突出部ばかりでなく傾斜がカードの一方 の表面ばかりでなく両方の表面に発生するおそれがある。

集積回路及び結合要素を含むモジュールとプラスチックとから成るＩＣ付きの公 知のプラスチック体の別の問題は、組み立ての完了したプラスチック体のプラス チック部品からモジュールが飛び出すおそれがあるということにある。

モジュールが支持材料としてエポキシ製帯を有するときには、この支持材料を残 りのカード材料中にはめ込み接着するという別の問題がある。エポキシ材料と例 えば通常ＩＣカードの基板のために用いられるプラスチックとの間に良好な接着 結合を得るには非常に経費がかかる。なぜならば通常の接着剤はエポキシ材料に 対してだけか又は基板プラスチックに対してだけ相応に高い付着性を有するにす ぎないからである。

ドイツ連邦共和国特許出願公開第３９０１４０２号明細書には、まず一方の表面 上に凹所を備えるプラスチック体が製造されるようなＩＣカードの製造方法が記 載されている。続いて凹所内に導体路が、また凹所と反対側に配置された表面上 に接触面が取り付けられ、これらが貫通接触部を介して相互に電気的に結合され る。

凹所中に集積回路を装入した後に、集積回路と導体路との間の電気的結合がボン ディングワイヤを介して行われる。集積回路と凹所との間の空間を注型コンパウ ンドにより充填した後に、プラスチック体の上下面上にカバーフィルムがかぶせ られる。

ドイツ連邦共和国特許出願公告第２９２００１２号明細書には、特にその第４段 、第６８行及び第５段、第１〜２０行にデータ媒体装置の支持要素の製造方法が 記載されている。ここではフィルムの両面に銅が被覆される。更にこのフィルム の前面上には接触面が、また裏面上にはＩＣデバイスのための導体路がエツチン グして作られる。接触面及び導体路は最後に貫通接触法で相互に結合される。

ドイツ連邦共和国特許第３９３５３６４号明細書には、データ又は信号の伝送の ための結合要素としてオーム接触部ばかりでなくインダクタも用いられているＩ Ｃカードが記載されている。

特に接触部及びインダクタの形の正確に配置された平面状の金属製結合要素を備 えるこの種の携帯可能なデータ媒体装置の製造のための製作費は非常に高い。

この発明の課題は、請求の範囲ｌ又は請求の範囲２の前文に記載の例えばＩＣカ ード又は鍵のためのような携帯可能なデータ媒体装置の製造方法において、正確 な接触面の取り付けを一層経済的な方法で可能にする製造方法を提供することに ある。

この課題は、請求の範囲１に記載の特徴を有する方法によるか、又は請求の範囲 ２に記載の特徴を有する方法により解決される。この発明の有利な実施態様は実 施悪様項に記載されている。

主としてこの発明は、平面状の金属製のオーム結合要素が場合によっては直接プ ラスチック体の平面状の表面上に取り付けられ、端子接触部並びにインダクタが 結合要素として凹所の領域内のプラスチック体の表面上に取り付けられ、また場 合によっては同一の作業工程で電気的貫通接触が行われるということにある。

従ってデータ媒体を形成するプラスチック体は同時に、集積回路及び結合要素並 びにこれらの端子接触部のための支持体である。このプラスチック体は、平面状 の凹所を備え更に加熱張り合せ又は積層により一方の又は両方の表面上に別のフ ィルムを取り付けられるＩＣカード素材とすることができる。同様にプラスチッ ク体は、平面状の凹所を備え更に金属製の平面状の結合要素だけが取り付けられ ているＩＣカード素材とすることができ、凹所中に少なくとも一つの集積回路が はめ込まれて接触させられ、そして平面状の凹所はカバーコンパウンド例えばエ ポキシ樹脂又は保護塗料を充填される。同様に基板は、内部に通常は金属製の鍵 歯部が埋め込まれ、平面状の金属製結合要素が取り付けられ一つ又は複数の集積 回路が接触させられた後に、カバー材を設けるにすぎないか又は蓋の形の別の部 品により閉鎖されるような、鍵頭部の一部とすることができる。

請求の範囲１の工程ａとして、平面状の金属製結合要素を蒸着又は堆積法いわゆ るスパッタリング又は無電流析出により被覆することができる。その際析出され た金属層での大きい表面粗さは金属とプラスチックとの間の比較的有利な結合を もたらす。しかしながら請求の範囲１の工程Ｃで良好なボンディングを達成する ために、少な（とも比較的大きい表面粗さを有する析出された金属の場合に、ボ ンディング領域では例えばニッケルによる改良を行うことが推奨される。改良は 電気めっきにより行うことができる。

この発明に基づく方法により製造されたデータ媒体装置では、平面状の金属製結 合要素を形成する金属被膜を閉じた面の形で被覆し、そして例えばエツチングに よる金属の部分的な除去により所望の形状をとるようにすることができる。この 種の処置は蒸着された又は堆積された結合要素の場合に適している。場合によっ ては基板の事前の活性化処理後に、平面状の金属製結合要素が外部電流無しに析 出されると、金属製結合要素のパターンを金属の適当な被覆により確定すること ができる。平面状のプラスチック体の両主面での、例えば一方の主面及びプラス チック体の他方の反対側の主面上に設けられた平面状の凹所の表面での、基板の 金属化並びに同時の貫通接触の実現のためには特に外部電流の無い析出が適して おり、その際この金属化は同一作業工程において段階的に行われる。プラスチッ クから成る基板上の金属化部の外部電流の無い被覆のための適当な方法は、特に 欧州特許出願公開第０３６１１９５号（アメリカ合衆国特許出願第４０６５５１ 号）、欧州特許出願公開第０３６１１９３号（アメリカ合衆国特許出願第３８８ ８１８号）、欧州特許出願公開第（１１８２１９３号（アメリカ合衆国特許第４ ５７４０９５号）、欧州特許第０２Ｆ３７８４３号（アメリカ合衆国特許出願第 １７６３２５号）、欧州特許出願公開第０１８０１０１号（アメリカ合衆国特許 出願第６６７２４１号）、欧州特許出願公開第０３７０１３３号及びアメリ力合 衆国特許第４６０８２７４号明細書に記載されており、従ってここで詳細に論じ る必要はない。その際例えば欧州特許第０２８７８４３号明細書に記載のような レーザアブレーション法の使用が特に有利である。前記方法により二次元ばかり でなく三次元の金属パターンをプラスチック基板上に取り付けることができる。

その際金属パターンは基板中に埋め込むか又は基板上に隆起して取り付けること ができるこの発明に基づく方法に従って製造され、一つ又は複数の集積回路を収 容するための平面状の凹所を備え、結合要素として平面状の金属製接触部を主面 のうちの一つに有する携帯可能なデータ媒体装置の実施例の場合には、平面状の 凹所が平面状のプラスチック体の金属製接触部と反対側の他方の主面の領域に設 けられる。平面状の金属製接触部と平面状の凹所中に設けられた金属製端子との 間では、プラスチック体の孔を貫いてそれぞれ電気的結合が行われる。金属製イ ンダクタは端子を有し、端子と共に平面状の凹所の領域内でブラスッチク体の表 面上に取り付けられている。金属製接触部はそれぞれ公知の方法で、例えばワイ ヤボンディング又は接着又は直接のろう結合により、平面状の凹所の中で集積回 路の端子パッドと結合されている。

平面状の凹所は平面状のプラスチック体の場合によっては存在する（請求の範囲 ２参照）接触面と反対側の主面に配置されているので、携帯可能なデータ媒体装 置の特に経済的に製造可能な実施態様は、平面状の凹所を集積回路の取り付は後 にカバー材により充填することだけにより実現可能である。電子回路を機械的圧 力から保護するために、このカバー材を硬化後にも柔らかいカバー材料から成る 第１の層及び機械的に安定して硬化するカバー材料から成る第２の層としてはめ 込むことができる。カバー材としては特にエポキシ樹脂又は保護塗料の場合のよ うな加熱硬化可能な材料か、又は紫外線により硬化可能な材料を用いることがで きる。

カバーコンパウンドの大面積の平面状の塗布は特に欧州特許出願筒９０１１０６ ０９．６号（アメリカ合衆国特許出願第５３３３８７号）明細書に記載されてい る。

この発明に基づく方法は、集積回路及び結合要素の収容のための中間支持体が必 要でなく、それにより更にこの中間支持体を携帯可能なデータ媒体装置のプラス チック体中へ挿入するという費用のかかる工程が必要でないという長所を有する 。別の長所は両方の平面状の金属化部の貫通接触のための工程の省略にある。

次にこの発明を図面に示された複数の実施例により詳細に説明する。その際各実 施例についてそれぞれ請求の範囲の特徴部分の各工程における製品の部分図を説 明する。第１図及び第２図は、貫通接触部を備えるプラスチック体の凹所と反対 側の表面に平面状の接触部を備えるＩＣカードを示す。しかしこの発明は、凹所 内のカードの表面のほぼ平面状の金属製インダクタ及びこのインダクタと結合さ れ図面中に符号４で示した端子を有するものに対しても適用可能である。第１図 は一実施例として断面図で携帯可能な平面状のデータ媒体装置０を示し、しかも 、 第１ａ図は請求の範囲１の工程ａの実施前の状態を示し、第１ｂ図は請求の範囲 １の特徴部分の工程ａの後の中間製品を示し、第１ｃ図は請求の範囲１の工程す 後の中間製品を示し、第１ｄ図はこの請求の範囲の工程Ｃの実施後のこの特別な 実施例の中間製品を示し、 第１ｅ図は請求の範囲１の工程ｄの一実施態様の実施後のこの発明に基づく方法 による最終製品を示す。

第２図は別の実施例として第２、特許請求の範囲ｌの工程ａの実施後の携帯可能 なデータ媒体装置Ｏの中間製品の平面状の凹所１を有する主面の部分図及び切断 線ｌＩｂ−ｌＩｂを示す。

第２ａ図ないし第２、特許請求の範囲１の特徴部分に記載の各工程前後のこの実 施例の中間製品部分図を示す。その際、第２、特許請求の範囲１の工程ａが実施 される前の平面状のプラスチック体Ｓを通る断面を部分図として示し、 第２、特許請求の範囲１の工程ａが実施された後の断面図を示し、従って第２ｅ 図に示された対象物の断面を示し、 第２、特許請求の範囲１の工程す、　ｃが実施された後の断面図を示し、集積回 路６が第２図に示された実施例ではいわゆるフリップチップマウンティング技術 により組み込まれることを示し、 第２、特許請求の範囲１の工程ｄが実施された後の請求の範囲８に記載のような 携帯可能な平面状のプラスチック体の同一の断面図を示す。

第３ａ図及び第３ｂ図は平面状の携帯可能なプラスチック体０の特別な実施例と して、金属製接触部２ばかりでな（金属製インダクタ８を金属製結合要素として 有するこの発明に基づ＜ＩＣカードの両生面を示す。ここでは金属製接触部２は ｌ５Ｏ７８１６の規定に従って配置され、更に型押し領域１０ばかりでなく磁気 帯領域９もこの規格に応じて設けられている。

第１図は斜視断面図で、プラスチック体Ｓの一方の主面に平面状の凹所１を備え またプラスチック体Ｓの反対側の主面に平面状の金属製接触部２を備＾るプラス チック体Ｓから成る携帯可能なデータ媒体装置Ｏの部分図を示す。プラスチック 体Ｓは平面状の凹所１及び金属製接触部２の領域に孔３を有し、この孔を通って それぞれ金属製接触部２と平面状の凹所１中に配置された金属製端子４との間の 導電結合が行われている。金属製接触部２、貫通接触部及び金属製端子４は特に 欧州特許出願公開第０３６１１９３号及び同第０３６１１９５号明細書に記載の 方法により製造することができる。

第１図の実施例に示された金属製接触部２の表面は、これらの接触部が組み込ま れている平面状の携帯可能なプラスチック体Ｏの表面と共に一平面を形成し、か つ携帯可能な平面状のプラスチック体０又は基板Ｓの中に突入する。

基板Ｓの平面状の凹所１中には集積回路６が配置され、固定剤７例えば接着剤を 介して直接基板Ｓの平面状の凹所の中に取り付けられている。集積回路６は端子 パッドＰを有し、これらの端子パッドは図示の実施例ではそれぞれボンディング ワイヤ５を介して金属製端子４と結合されている。平面状の凹所１はカバー材１ ２を充填されている。

第１ａ図は平面状の凹所１、この平面状の凹所の領域中の孔３、及びプラスチッ ク体Ｓの平面状の凹所１と反対側の主面にこの孔の領域中に凹所を備えるプラス チック体Ｓを示す。

第１ｂ図は工程ａの実施後の第１ａ図の対象物を示し、従ってここでは平面状の 凹所ｌの領域中の金属製端子４並びにこの金属製端子４から始まりプラスチック 体の孔３を通ってプラスチック体Ｓの平面状の凹所と反対側の主面の金属製接触 部２へ至る貫通接触部が追加されている。

第１ｃ図は請求の範囲の工程すが実施された後の第１ｂ図の対象物を示す。従っ て第１Ｃ図では端子バッドＰを備え固定剤７例えば接着剤を介してプラスチック 体Ｓに取り付けられた集積回路６が平面状の凹所１中に追加されている。

第１ｄ図は請求の範囲の工程Ｃが実施された後の第１Ｃ図の対象物を示す。

従って第１ｄ図は、集積回路６の端子バッドＰと金属製端子４との間の導電結合 を追加的に示す。図示の実施例ではこの導電結合はボンディングワイヤ５により 実現されている。

第１ｅ図は請求の範囲の工程ｄの実施後の第１ｄ図の対象物を示す。従って平面 状の凹所１は第１ｅ図ではプラスチックカバー材１２により覆われている。

第２ｅ図は特別な実施例として特に平面状の凹所１の領域におけるプラスチック 体Ｓを備える携帯可能なデータ媒体装置○の一部を示す。

第２ｅ図に示された平面状の凹所１中には、縁部が暗示されている孔３を通って 同様に縁部が暗示されている平面状の金属製接触部２と導電結合された金属製端 子４が示されている。金Ｘ製接触部２ば携帯可能なデータ媒体装置０の反対側の 主面に設けられている。金属製端子４は導体路の形に形成され、第２Ｃ図及び第 ２ｄ図に示すように各端子バッドＰが一つの金属製端子４の領域内に配置される ように、集積回路６をプラスチック体Ｓの平面状の凹所１の中に装入できるよう になっている。

第２ｄ図は、一方の主面に平面状の凹所１を備えまた反対側の主面に金属製接触 部２を備えるプラスチック体Ｓから成る携帯可能なデータ媒体装置○の断面図の 形で、第２図の実施例の最終製品を示す。金属製接触部２は、導電性材料を充填 されたプラスチック体Ｓ中の孔３を通って、平面状の凹所１中の金属製端子４と 結合されている。更に平面状の凹所１中には端子パッドＰを備える集積回路６が 配置され、その際端子バッドＰはそれぞれ導電性結合剤１１を介して金属製端子 ４に接続されている。導電性結合剤１１としてははんだペーストばかりでなく導 電性接着剤を用いることができる。平面状の凹所１が設けられているプラスチッ ク体Ｓの主面上にはカバー材としてプラスチックＮＩＫがかぶせられている。

第２図に示す実施例では第１図に示す実施例とは異なり、金属製接触部２が携帯 可能なデータ媒体装置０から突出するか又はプラスチック体Ｓ上に載置されてい る。

第２ａ図はこの発明に基づ（方法の出発製品として、平面状の凹所１及びこの平 面状の凹所１の領域内に孔３を備えるプラスチック体Ｓを示す。

第２、特許請求の範囲１に記載の工程ａが実施された後の第２ａ図の対象物を示 す。従って平面状の凹所１の領域内に金属製端子４が示され、これらの端子はプ ラスチック体Ｓの孔３を通って貫通接触し、プラスチック体Ｓの平面状の凹所１ と反対側の主面に配置された金属製接触部２と結合されている。

第２ｃ図は、図示の実施例に応じてフリップチップマウンティング技術により請 求の範囲に記載の工程す及び工程Ｃが実施された後の第２ｂ図の対象物を示す、 第２ｂ図に加えて第２Ｃ図は端子パッドＰを備える集積回路６を示し、これらの 端子パッドは結合剤１１を介して電気的ばかりでなく機械的にも金属製端子４と 結合されている。

第２、特許請求の範囲１に記載の工程ｄが実施された後の第２Ｃ図の対象物を示 し、しかも平面状の凹所１が設けられているプラスチック体Ｓの主面上にプラス チック層Ｋがかぶせられている形を示す。この種のプラスチック層はプラスチッ ク体Ｓの主面の一部又は全体を覆うことができる。第２８図ないし第２ｅ図中の 寸法は図を分かりやすくするために実寸どおりにはなっていない。

第３ａ図は、平面状の凹所１を備えるＩＣカードの形の携帯可能な平面状のプラ スチック体のこの平面状の凹所１が配置された主面を示す。この平面状の凹所１ 内にはそれぞれ二つの金属製端子４を備える二つの金属製インダクタ８が示され ている。更に８個の別の金属製端子４が示され、これらの端子は平面状のプラス チック体の反対側の面上に配置され縁部が暗示されている金属製接触部２へ貫通 接触させられている。金属製端子４はそれぞれボンディングワイヤ５を介して集 積回路６と結合されている。第３ａ図に示されたＩＣカードは、ＩＣカードのた めに定められたＩＳＯ規格に基づき磁気帯のために用いられる領域９並びに型押 し部のために用いられる領域１０を有する。

第３ｂ図は、第２図にＩＣカードの形で示された携帯可能な平面状のプラスチッ ク体○の別の主面を示す。ここでも一点鎖線によりそれぞれ磁気帯のための領域 ９及び型押し部のための領域１０が示されている。更に８個の平面状の金属製接 触部２が示されている。

ドイツ連邦共和国特許第３９３５３６４号明細書にはＩＣカードの一実施例の回 路技術が記載されている。ここではエネルギー供給及び両方向のデータ交換を接 触部を介してばかりでなく誘導コイルを介しても行うことができる。

第３ａ図及び第３ｂ図はＩＣカードの形の携帯可能な平面状のプラスチック体の 一実施例を示し、このＩＣカードでは平面状のインダクタを適切に取り付けるこ とにより規格に適合したＩＣカードに接触領域、型押し領域及び磁気帯を設ける ことが可能であり、このＩＣカードは更に電磁界に基づきエネルギー伝送及びデ ータ伝送を行う定置ユニット中で利用することができる。そのための条件は、こ の種の定置ユニット中で励起された電磁界がＩＣカードの磁気帯に対し十分に大 きい間隔を置いてＩＣカード中に組み込まれたインダクタの領域に用意され、こ の電磁界の磁界強さが磁気帯までの距離に関係して定められた限界値を超えない ということである。

電磁信号の伝送及びエネルギーの伝送のための結合要素が一平面上に実現された 平面状の金属製インダクタから成り、これらのインダクタが平面状の凹所の領域 で直接プラスチック体上に取り付けられ、またこれらのインダクタがこの平面状 の凹所中に集積回路の装入後にこの集積回路の端子パッドと電気的に結合され、 この集積回路と一緒にプラスチックにより外部からアクセス不能に覆われるよう にしたこの発明に基づ（方法により製造された携帯可能なデータ媒体装置の一実 施例は、図面には詳細に示されていないがしかし当業者には十分に理解できる。

この種の装置は請求の範囲１に従い製造可能である。第３ａ図はこの種のＩＣカ ードを示すが、その際反対側の面上に設けられた接触部のための金属製端子４が 追加的に示されている。

自明のように図中に示された又は請求の範囲に記載された実施例の個々の特徴を 別の仕方で組み合わせるようにした、この発明に基づく携帯可能な平面状のプラ スチック体の実施例も考えられる。

ＦＩＧ３ａ 要約帯 一方の主面の平面状の凹所（１）と、平面状の金属製インダクタ（８）の形の結 合要素と、場合によっては補助的に金属製端子（４）を介して集積回路（６）に 導電結合（５，１１）された平面状の金属製接触部の形の結合要素とを備えた平 面状のプラスチック体（６）から成る、携帯可能なデータ媒体装置（０）の製造 方法に関する。この発明では下記の工程が重要である。

ａ）平面状の金属製インダクタ（８）、場合によっては金属製接触部（２）及び 金属製端子（４）が一つの作業工程で直接プラスチック体（３）上に取り付けら れ、 ｂ）集積回路（６）が直接プラスチック体（３）の平面状の凹所（１）中へ装入 され、 Ｃ）金属製インダクタが集積回路（６）と導電結合され、ｄ）集積回路（６）が プラスチック（１２）により外部からアクセス不能に覆われる。

国際調査報告　ＰＣＴ／ＤＥ　９２１０００５０．−Ｉ耐重１圏暢１＾帥に一一 軸６．　Ｋテ／ＤＥ　９２１０００５０国際調査報告

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．一方の主面の平面状の凹所（１）と、金属製端子（４）を介して集積回路（ ６）に導電結合（５、１１）された平面状の金属製インダクタ（８）の形の結合 要素とを備えた平面状のプラスチック体（Ｓ）から成る、携帯可能なデータ媒体 装置（Ｏ）の製造方法において、下記の工程すなわち、ａ）平面状の金属製イン ダクタ（８）及び金属製端子（４）が平面状の凹所（１）の領域内で直接プラス チック体（Ｓ）上に取り付けられ、ｂ）集積回路（６）が直接プラスチック体（ Ｓ）の平面状の凹所（１）中へ装入され、 ｃ）金属製インダクタ（８）が公知の方法で集積回路（６）と導電結合され、ｄ ）集積回路（６）がプラスチック（１２）により外部からアクセス不能に覆われ る ことを特徴とする携帯可能なデータ媒体装置の製造方法。
2. ２．一方の主面の平面状の凹所（１）と、反対側の主面へ至る平面状の凹所の領 域内の孔（３）と、平面状の凹所（１）中の少なくとも一つの集積回路（６）と 、凹所（１）中の金属製端子（４）と、孔（３）を通り金属製端子（４）を介し て集積回路（６）に導電結合（５、１１）された平面状の金属製接触部（２）の 形の結合要素と、同様に端子（４）を介して集積回路（６）に導電結合（５、１ １）された平面状のインダクタ（８）の形の結合要素とを備えた平面状のブラス チック体（Ｓ）から成る、携帯可能なデータ媒体装置（Ｏ）の製造方法において 、下記の工程すなわち、 ａ）平面状の金属製接触部（２）がプラスチック体の平面状の凹所と反対側で直 接プラスチック体上に取り付けられ、金属製端子（４）及びインダクタ（８）が 同一の作業工程で平面状の凹所（１）内にプラスチック体上に取り付けられ、ま た同様に同一の作業工程で貫通接触部として金属化がプラスチック体中に設けら れた孔（３）の領域中で行われ、 ｂ）集積回路（６）が直接プラスチック体の平面状の凹所（１）中へ装入され、 ｃ）金属製接触部が集積回路と導電結合（５、１１）され、ｄ）集積回路（６） がプラスチック（１２、Ｋ）により外部からアクセス不能に覆われる ことを特徴とする携帯可能なデータ媒体装置の製造方法。
3. ３．平面状の金属製結合要素（８、２）及び端子（４）が外部電流のない析出に より被覆されることを特徴とする請求の範囲１又は２記載の方法。
4. ４．金属製結合要素（８）及び端子（４）がスパッタリングにより被覆されるこ とを特徴とする請求の範囲１又は２記載の方法。
5. ５．集積回路（６）がプラスチック体の表面上に接着（７）され、金属製結合要 素（８、２）が端子（４）を介してワイヤボンディング法（５）により集積回路
6. （６）と導電結合されることを特徴とする請求の範囲１ないし４の一つに記載の 方法。 ６．集積回路がフリップチップマウンティング技術で相応に形成された金属製端 子（４）と導電結合されることを特徴とする請求の範囲１ないし４の一つに記載 の方法。
7. ７．集積回路（６）上に粘性のプラスチック（１２）が塗布され、このブラスチ ックが塗布後に硬化され、それにより集積回路が外部からアクセス不能に覆われ ることを特徴とする請求の範囲１ないし６の一つに記載の方法。
8. ８．金属製端子（４）と集積回路（６）との導電結合後にプラスチック体（Ｓ） の表面上にプラスチック層（Ｋ）が積層され、このプラスチック層が集積回路（ ６）を外部からアクセス不能に覆うことを特徴とする請求の範囲１ないし７の一 つに記載の方法。
9. ９．金属製端子（４）と集積回路（６）との導電結合（５、１１）後に平面状の 凹所（１）が正確にはまり合うプラスチック部品（１２）を充填され、それによ り集積回路（６）が覆われることを特徴とする請求の範囲１ないし７の一つに記 載の方法。