JPH05266803A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
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- JPH05266803A JPH05266803A JP4094964A JP9496492A JPH05266803A JP H05266803 A JPH05266803 A JP H05266803A JP 4094964 A JP4094964 A JP 4094964A JP 9496492 A JP9496492 A JP 9496492A JP H05266803 A JPH05266803 A JP H05266803A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易かつ安価で、抵抗を有し、精細か
つ大型化に対応できるプラズマディスプレイパネルを提
供する。 【構成】 ライン状第１電極群とライン状第２電極群と
が交差する位置に、複数の放電表示セルが形成されるプ
ラズマディスプレイパネルにおいて、有孔金属板から形
成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵抗回
路が形成されることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル。
つ大型化に対応できるプラズマディスプレイパネルを提
供する。 【構成】 ライン状第１電極群とライン状第２電極群と
が交差する位置に、複数の放電表示セルが形成されるプ
ラズマディスプレイパネルにおいて、有孔金属板から形
成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵抗回
路が形成されることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマディスプレイパ
ネルに関し、特に抵抗回路を有するプラズマディスプレ
イパネルに関する。
ネルに関し、特に抵抗回路を有するプラズマディスプレ
イパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、Ｐ
ＤＰと略記する）には、多くの種類が知られている。例
えば、交流型（ＡＣ型）や直流型（ＤＣ型）が知られて
いる。また、各々には放電ガスの発光色を見るものと、
放電によって発生する紫外線で蛍光体を可視発光させる
もの（カラーＰＤＰ）がある。
ＤＰと略記する）には、多くの種類が知られている。例
えば、交流型（ＡＣ型）や直流型（ＤＣ型）が知られて
いる。また、各々には放電ガスの発光色を見るものと、
放電によって発生する紫外線で蛍光体を可視発光させる
もの（カラーＰＤＰ）がある。
【０００３】ＰＤＰは薄型にするため、前面ガラス板と
背面板を対向させ、周囲をシールガラスで封じて、放電
ガス収容の気密容器を構成するものが多く採用される。
通常、前、背面板とも低価格の窓用ソーダライムガラス
が賞用されている。
背面板を対向させ、周囲をシールガラスで封じて、放電
ガス収容の気密容器を構成するものが多く採用される。
通常、前、背面板とも低価格の窓用ソーダライムガラス
が賞用されている。
【０００４】微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤ
Ｐでは、隣接するセル間の誤放電や色滲みを防ぐため、
あるいはＰＤＰ内外の圧力差を支えたり、また放電用電
極間距離を規定するためのスペーサとして、前、背面板
間には隔壁が形成される。この隔壁の形成には、前面ガ
ラス板や背面板にガラス等の誘電体ペーストを印刷焼成
する厚膜技術が賞用されている。また、特開平３−１５
２８３０号公報、特開平３−２０５７３８号公報、特開
平４−１９９４２号公報等では、有孔金属板を用いる方
法も開示されている。
Ｐでは、隣接するセル間の誤放電や色滲みを防ぐため、
あるいはＰＤＰ内外の圧力差を支えたり、また放電用電
極間距離を規定するためのスペーサとして、前、背面板
間には隔壁が形成される。この隔壁の形成には、前面ガ
ラス板や背面板にガラス等の誘電体ペーストを印刷焼成
する厚膜技術が賞用されている。また、特開平３−１５
２８３０号公報、特開平３−２０５７３８号公報、特開
平４−１９９４２号公報等では、有孔金属板を用いる方
法も開示されている。
【０００５】画像表示も可能な、微細で多数の表示セル
を有するＰＤＰでは、通常、方形セル配列が採用され
る。この理由は電極等の形成を容易にするためである。
多数セルは、放電用電極を行と列に分け、各々ライン状
の行および列電極の交差部分に形成するのが便利であ
る。
を有するＰＤＰでは、通常、方形セル配列が採用され
る。この理由は電極等の形成を容易にするためである。
多数セルは、放電用電極を行と列に分け、各々ライン状
の行および列電極の交差部分に形成するのが便利であ
る。
【０００６】ＰＤＰでは各電極や配線、誘電体層、隔壁
および蛍光体等の構成要素が多い。これらを一つの基体
上に形成するのは困難なので、複数の基体に分割して形
成するのが一般的である。なお、誘電体層は、ＡＣ型の
電極被覆、遮光、コントラスト向上のため着色および多
層配線のための絶縁層等として有用である。
および蛍光体等の構成要素が多い。これらを一つの基体
上に形成するのは困難なので、複数の基体に分割して形
成するのが一般的である。なお、誘電体層は、ＡＣ型の
電極被覆、遮光、コントラスト向上のため着色および多
層配線のための絶縁層等として有用である。
【０００７】ＰＤＰ回路には、抵抗を用いるものが多く
ある。例えば、一つの電源を複数の電位に利用するため
のバイアス抵抗や、放電電流を規定するための電流制限
抵抗等である。
ある。例えば、一つの電源を複数の電位に利用するため
のバイアス抵抗や、放電電流を規定するための電流制限
抵抗等である。
【０００８】電流制限抵抗は、ＰＤＰが利用するグロー
放電を安定化させ、アーク放電への移行防止にＤＣ型で
有用である。通常これらの抵抗は、一本の電極線に一個
以上が必要である。各放電セルに電流制限抵抗を付設す
ると、ＤＣ型ＰＤＰにメモリー作用を付与するのに都合
がよい。このメモリー作用は、高輝度を得るのに有用で
あり、現在発光効率が小さいカラーＰＤＰでは特に有効
である。
放電を安定化させ、アーク放電への移行防止にＤＣ型で
有用である。通常これらの抵抗は、一本の電極線に一個
以上が必要である。各放電セルに電流制限抵抗を付設す
ると、ＤＣ型ＰＤＰにメモリー作用を付与するのに都合
がよい。このメモリー作用は、高輝度を得るのに有用で
あり、現在発光効率が小さいカラーＰＤＰでは特に有効
である。
【０００９】上記抵抗は、ＰＤＰ外部で個別に形成して
もよいが、ＰＤＰと一体形成が好ましい。多くの抵抗を
ＰＤＰ基体上に一括して形成でき、全体をコンパクトに
できるからである。
もよいが、ＰＤＰと一体形成が好ましい。多くの抵抗を
ＰＤＰ基体上に一括して形成でき、全体をコンパクトに
できるからである。
【００１０】ＰＤＰの抵抗を含む構成要素の形成基体と
して、窓用ソーダライムガラス板が賞用されており、そ
の耐熱性は６００℃程度とされている。また、形成技術
として簡便な厚膜技術が多用されている。厚膜工程で
は、使用インクの樹脂飛散と固着性発現のため、通常５
００℃以上の焼成温度が用いられる。
して、窓用ソーダライムガラス板が賞用されており、そ
の耐熱性は６００℃程度とされている。また、形成技術
として簡便な厚膜技術が多用されている。厚膜工程で
は、使用インクの樹脂飛散と固着性発現のため、通常５
００℃以上の焼成温度が用いられる。
【００１１】ガラス基体は、焼成の温度、保持時間等に
よって変形する。被着材料の影響もあるので、これら材
料の熱膨張特性は吟味される。基体の変形は、基体ガラ
スの熱履歴にも影響される。つまり、ガラスの歪点以下
の温度でも変形が起こる。
よって変形する。被着材料の影響もあるので、これら材
料の熱膨張特性は吟味される。基体の変形は、基体ガラ
スの熱履歴にも影響される。つまり、ガラスの歪点以下
の温度でも変形が起こる。
【００１２】窓用ソーダライムガラス基体の熱変形量を
実測したところ、５４０℃で０．０５％、５８０℃で
０．２％収縮した。この変形量は、焼成条件が同じでも
焼成回数によっても変動した。一般に、接着力が必要な
厚膜材料に使用される低融点ガラスは、ＰＤＰに好まし
い特性を持つ成分系において、その作業温度を５４０℃
未満とするのは困難である。一般に最も使用される温度
は、５４０〜６００℃である。従ってガラス基体は相当
量変形し、ＰＤＰの前、背面板は、ＰＤＰ製造中に相当
量複雑に変形をすることが避けられない。
実測したところ、５４０℃で０．０５％、５８０℃で
０．２％収縮した。この変形量は、焼成条件が同じでも
焼成回数によっても変動した。一般に、接着力が必要な
厚膜材料に使用される低融点ガラスは、ＰＤＰに好まし
い特性を持つ成分系において、その作業温度を５４０℃
未満とするのは困難である。一般に最も使用される温度
は、５４０〜６００℃である。従ってガラス基体は相当
量変形し、ＰＤＰの前、背面板は、ＰＤＰ製造中に相当
量複雑に変形をすることが避けられない。
【００１３】この時、次に示すような問題が発生する。
画像表示ができるＰＤＰでは、非常に多数の表示セルが
用いられ、このセルパターンは前、背面板で一致してい
なければならない。二つの基板のずれが設計上許される
長さの目安は、隔壁幅までであり、センター合わせをし
てもこの二倍である。表示部を小さくしないため、隔壁
幅はセルの１／３以下が望ましい。隔壁幅がセル長さの
１／３で、セルが等ピッチで１０００個並ぶと、この方
向の許容変形率は±０．０６７％となる。従って、高精
細で大きな画面のＰＤＰの許容変形率は非常に小さく、
上記基体ガラスの変形量はこれを越える場合がある。Ｐ
ＤＰ製造工程によっては、ガラス基体の変形量がある程
度想定できることがあり、この時、パターンを予め補正
することも可能である。しかし、この補正は煩雑であ
り、また想定できる量は変形量の一部であって完全な補
正は出来ない。
画像表示ができるＰＤＰでは、非常に多数の表示セルが
用いられ、このセルパターンは前、背面板で一致してい
なければならない。二つの基板のずれが設計上許される
長さの目安は、隔壁幅までであり、センター合わせをし
てもこの二倍である。表示部を小さくしないため、隔壁
幅はセルの１／３以下が望ましい。隔壁幅がセル長さの
１／３で、セルが等ピッチで１０００個並ぶと、この方
向の許容変形率は±０．０６７％となる。従って、高精
細で大きな画面のＰＤＰの許容変形率は非常に小さく、
上記基体ガラスの変形量はこれを越える場合がある。Ｐ
ＤＰ製造工程によっては、ガラス基体の変形量がある程
度想定できることがあり、この時、パターンを予め補正
することも可能である。しかし、この補正は煩雑であ
り、また想定できる量は変形量の一部であって完全な補
正は出来ない。
【００１４】もちろん、耐熱性の高いガラス板を使用
し、変形量を小さくすることもできる。しかし基板が高
価となるためコストアップになったり、一般に基板の膨
張が小さくなるので、回路形成材料が制限され、時には
使用不可能になったりする。
し、変形量を小さくすることもできる。しかし基板が高
価となるためコストアップになったり、一般に基板の膨
張が小さくなるので、回路形成材料が制限され、時には
使用不可能になったりする。
【００１５】一方、薄膜技術では５００℃以下でもパタ
ーン形成が可能であり。上記熱による変形の問題を軽減
できる。しかし、薄膜技術は高価な設備が必要で、量産
性にも問題がありコストアップとなるので、その使用範
囲は可能な限り少なくすべきである。
ーン形成が可能であり。上記熱による変形の問題を軽減
できる。しかし、薄膜技術は高価な設備が必要で、量産
性にも問題がありコストアップとなるので、その使用範
囲は可能な限り少なくすべきである。
【００１６】以上の説明から判るように、従来技術にお
いて、５００℃以上の熱工程を用いガラス基体上にセル
パターン形成すると、基体変形を補正する労力が必要で
あったり、高精細大画面のＰＤＰでは位置合わせが不可
能になる場合もある。また、微細セル形状の際、個別部
品を位置合わせする回数が多いと煩雑である。
いて、５００℃以上の熱工程を用いガラス基体上にセル
パターン形成すると、基体変形を補正する労力が必要で
あったり、高精細大画面のＰＤＰでは位置合わせが不可
能になる場合もある。また、微細セル形状の際、個別部
品を位置合わせする回数が多いと煩雑である。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、これ
ら従来技術の課題を解消し、製造が容易かつ安価で、抵
抗を有し、精細かつ大型化に対応できるＰＤＰを提供す
ることにある。
ら従来技術の課題を解消し、製造が容易かつ安価で、抵
抗を有し、精細かつ大型化に対応できるＰＤＰを提供す
ることにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、有
孔金属板から形成される隔壁板表面に被着された誘電体
の上に抵抗回路を形成することによって達成される。
孔金属板から形成される隔壁板表面に被着された誘電体
の上に抵抗回路を形成することによって達成される。
【００１９】すなわち、本発明は、ライン状第１電極群
とライン状第２電極群とが交差する位置に、複数の放電
表示セルが形成されるＰＤＰにおいて、有孔金属板から
形成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵抗
回路が形成されることを特徴とするＰＤＰにある。
とライン状第２電極群とが交差する位置に、複数の放電
表示セルが形成されるＰＤＰにおいて、有孔金属板から
形成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵抗
回路が形成されることを特徴とするＰＤＰにある。
【００２０】以下、本発明をさらに具体的に説明する。
本発明のＰＤＰは、抵抗を含む回路を、有孔金属板から
形成される隔壁板の被覆誘電体上に形成する以外は、従
来より公知ＰＤＰの技術が適用できる。例えば、各種構
成方法、形成材料や形成技術等である。
本発明のＰＤＰは、抵抗を含む回路を、有孔金属板から
形成される隔壁板の被覆誘電体上に形成する以外は、従
来より公知ＰＤＰの技術が適用できる。例えば、各種構
成方法、形成材料や形成技術等である。
【００２１】隔壁は前、背面板と密着するので、金属の
熱膨張係数は基板と近似したものを選ぶ必要がある。基
板が軟質ガラスでは、４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−
Ｆｅ合金や５０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金が、硬質ガラスで
は、２０ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ−Ｆｅ合金や４２
ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金等が好適に例示できる。さらに、
上記例示の金属は耐熱性および耐熱酸化性に優れ、空気
中で７００℃までの加熱による寸法変化は、測定誤差範
囲内の少量である。また、一般の金属と同様これら金属
の加工性は良好で、厚み０．１ｍｍの金属板をエッチン
グで加工した場合、０．１５ｍｍピッチ以下の表示セル
形成も可能である。また、機械特性が良好なので、０．
１ｍｍ以下の薄いものでも操作性がよい。
熱膨張係数は基板と近似したものを選ぶ必要がある。基
板が軟質ガラスでは、４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−
Ｆｅ合金や５０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金が、硬質ガラスで
は、２０ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ−Ｆｅ合金や４２
ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金等が好適に例示できる。さらに、
上記例示の金属は耐熱性および耐熱酸化性に優れ、空気
中で７００℃までの加熱による寸法変化は、測定誤差範
囲内の少量である。また、一般の金属と同様これら金属
の加工性は良好で、厚み０．１ｍｍの金属板をエッチン
グで加工した場合、０．１５ｍｍピッチ以下の表示セル
形成も可能である。また、機械特性が良好なので、０．
１ｍｍ以下の薄いものでも操作性がよい。
【００２２】この隔壁板の被覆誘電体上に、ＰＤＰ回路
を形成する方法も、本発明者等が提案した特願平３−３
４８５７４号に詳述してある。従って、抵抗および抵抗
端子やこれにつながる配線および少なくとも一群の電極
等は、隔壁板上に形成するのが好ましい方法である。Ｐ
ＤＰの場合、膜状の抵抗が形成に便利である。厚膜技術
用に市販のＲｕＯ2やＬａＢ6系抵抗インクが最も簡単に
利用できる。他の方法、例えば薄膜技術等も適用可能で
ある。
を形成する方法も、本発明者等が提案した特願平３−３
４８５７４号に詳述してある。従って、抵抗および抵抗
端子やこれにつながる配線および少なくとも一群の電極
等は、隔壁板上に形成するのが好ましい方法である。Ｐ
ＤＰの場合、膜状の抵抗が形成に便利である。厚膜技術
用に市販のＲｕＯ2やＬａＢ6系抵抗インクが最も簡単に
利用できる。他の方法、例えば薄膜技術等も適用可能で
ある。
【００２３】バイアス抵抗は、通常走査線一本に一個で
よい。従って、これらは画面外部に形成できる。つま
り、隔壁板を画面以外にも拡張すれば、容易に抵抗形成
ができる。
よい。従って、これらは画面外部に形成できる。つま
り、隔壁板を画面以外にも拡張すれば、容易に抵抗形成
ができる。
【００２４】電流制限抵抗でも線順次駆動であれば、通
常信号線一本に一個でよいので、上記と同様でよい。し
かし、メモリー駆動用の電流制限抵抗は各セルに必要
で、配線、電極、抵抗および端子を形成するとき、隔壁
幅が小さいと非常に微細な加工が要求される。そこで、
次のような工夫をすることが好ましい。
常信号線一本に一個でよいので、上記と同様でよい。し
かし、メモリー駆動用の電流制限抵抗は各セルに必要
で、配線、電極、抵抗および端子を形成するとき、隔壁
幅が小さいと非常に微細な加工が要求される。そこで、
次のような工夫をすることが好ましい。
【００２５】すなわち、隔壁が形成するセル穴形状を、
前面側で大きく背面側で小さくすることである。前面側
は表示のため大きい方が有利であるが、背面側は小さく
てもよい。従って、抵抗等の形成は、この広い面積を有
する裏面に行うことが好ましい。これは、バイアス抵抗
等の場合でも各セルの電極や配線形成に有利である。
前面側で大きく背面側で小さくすることである。前面側
は表示のため大きい方が有利であるが、背面側は小さく
てもよい。従って、抵抗等の形成は、この広い面積を有
する裏面に行うことが好ましい。これは、バイアス抵抗
等の場合でも各セルの電極や配線形成に有利である。
【００２６】このような隔壁の加工は、エッチングの
際、表裏のパターンを変えることで、一枚の金属板から
でも容易に達成される。複数枚の隔壁板を用いれば、複
雑な構造のＰＤＰも自由に設計できる。もちろん、隔壁
幅に余裕があれば、隔壁両面どちらでも抵抗形成が可能
である。
際、表裏のパターンを変えることで、一枚の金属板から
でも容易に達成される。複数枚の隔壁板を用いれば、複
雑な構造のＰＤＰも自由に設計できる。もちろん、隔壁
幅に余裕があれば、隔壁両面どちらでも抵抗形成が可能
である。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、下記説明以外の工程等は公知の技術を用
いた。
明する。なお、下記説明以外の工程等は公知の技術を用
いた。
【００２８】実施例 本実施例では、各セルに制限抵抗を形成する最も複雑な
タイプを示す。すなわち、メモリー駆動ができ、かつＤ
Ｃ型カラーＰＤＰで反射型のものを例示する。図１は、
ＰＤＰを裏面から見た模式部分平面図で、このＡ−Ａ′
部分の断面図を図２に示す。図１〜２中、共通する符号
は同じものを示す。
タイプを示す。すなわち、メモリー駆動ができ、かつＤ
Ｃ型カラーＰＤＰで反射型のものを例示する。図１は、
ＰＤＰを裏面から見た模式部分平面図で、このＡ−Ａ′
部分の断面図を図２に示す。図１〜２中、共通する符号
は同じものを示す。
【００２９】図１においては、前面ガラス板１、背面板
２、陰極３および蛍光体７は省略してある。セル配列は
ピッチ０．４ｍｍの正方形で、縦９６０個、横１２８０
個の構成とした。
２、陰極３および蛍光体７は省略してある。セル配列は
ピッチ０．４ｍｍの正方形で、縦９６０個、横１２８０
個の構成とした。
【００３０】隔壁８は、厚み０．１５ｍｍで４２ｗｔ％
Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−Ｆｅ合金板をエッチング加工し、
これを電極としてＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−Ａｌ2Ｏ3
−ＺｎＯ系ガラス粉体を電着後、６５０℃で融着してほ
ぼ全表面を緻密な誘電体で被覆形成した。誘電体厚みは
約１０μｍである。隔壁のセル穴形状は、前面側で２８
０μｍ、背面側で１３０μｍのほぼ正方形である。この
時、背面側の穴部分厚みは約５０μｍであった。背面側
には、Ａｌ2Ｏ3フィラー入りのガラスペーストを、焼成
後の厚みが約２０μｍとなるように被着した。これは、
隔壁板上の各回路と隔壁板金属とが、短絡するのを確実
に防ぐ誘電体層で、図１〜２では図示していない。この
セル穴内面に各色の蛍光体７を被着し、背面側穴部にＡ
ｕ陽極４を充填した。この後、Ａｇの陽極バスライン６
およびＲｕＯ2抵抗５を被着し、５８０℃で焼成した。
厚みは陽極で約４０μｍ、その他は約１０μｍである。
また、陽極バスラインと抵抗の線幅は約８０μｍであ
る。電着以外は厚膜技術を適用した。
Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−Ｆｅ合金板をエッチング加工し、
これを電極としてＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ−Ａｌ2Ｏ3
−ＺｎＯ系ガラス粉体を電着後、６５０℃で融着してほ
ぼ全表面を緻密な誘電体で被覆形成した。誘電体厚みは
約１０μｍである。隔壁のセル穴形状は、前面側で２８
０μｍ、背面側で１３０μｍのほぼ正方形である。この
時、背面側の穴部分厚みは約５０μｍであった。背面側
には、Ａｌ2Ｏ3フィラー入りのガラスペーストを、焼成
後の厚みが約２０μｍとなるように被着した。これは、
隔壁板上の各回路と隔壁板金属とが、短絡するのを確実
に防ぐ誘電体層で、図１〜２では図示していない。この
セル穴内面に各色の蛍光体７を被着し、背面側穴部にＡ
ｕ陽極４を充填した。この後、Ａｇの陽極バスライン６
およびＲｕＯ2抵抗５を被着し、５８０℃で焼成した。
厚みは陽極で約４０μｍ、その他は約１０μｍである。
また、陽極バスラインと抵抗の線幅は約８０μｍであ
る。電着以外は厚膜技術を適用した。
【００３１】この時、各熱工程による隔壁板の変形は、
誤差範囲の小さなものであった。従って、各工程の位置
合わせは容易であった。前面ガラス板１、背面板２とし
て窓用ソーダライムガラスを用いた。前面ガラス板内側
には、厚み約１μｍのＡｌをスパッタで成膜し、エッチ
ングで線幅１５０μｍの陰極３を形成した。この陰極線
は、幅３０μｍの梯子状に形成され、梯子段のピッチは
２００μｍで、一つはセル中央に、もう一つは高い隔壁
上に位置する設計である。このようにすることで、蛍光
体の発光が陰極線部からも充分に透過できる。
誤差範囲の小さなものであった。従って、各工程の位置
合わせは容易であった。前面ガラス板１、背面板２とし
て窓用ソーダライムガラスを用いた。前面ガラス板内側
には、厚み約１μｍのＡｌをスパッタで成膜し、エッチ
ングで線幅１５０μｍの陰極３を形成した。この陰極線
は、幅３０μｍの梯子状に形成され、梯子段のピッチは
２００μｍで、一つはセル中央に、もう一つは高い隔壁
上に位置する設計である。このようにすることで、蛍光
体の発光が陰極線部からも充分に透過できる。
【００３２】なお、陰極形成に用いた薄膜技術の工程温
度は２００℃以下であり、熱変形は全く無かった。この
陰極線が、隔壁板セル中央で所定位置にくるように、前
面ガラス板と隔壁板を合わせ、背面板と共に、画面の周
囲をシールガラスで封じてＰＤＰを形成した。前面板お
よび隔壁板が正確に形成されているので、位置合わせは
容易であった。なお、シールの温度は４７０℃で、これ
による熱変形もなく、従って位置ずれもなかった。ＰＤ
Ｐは排気後、Ｈｅ−Ｘｅ（５％）ガス３５０Ｔｏｒｒを
封入した。エージング後に通常の点灯を確認した。
度は２００℃以下であり、熱変形は全く無かった。この
陰極線が、隔壁板セル中央で所定位置にくるように、前
面ガラス板と隔壁板を合わせ、背面板と共に、画面の周
囲をシールガラスで封じてＰＤＰを形成した。前面板お
よび隔壁板が正確に形成されているので、位置合わせは
容易であった。なお、シールの温度は４７０℃で、これ
による熱変形もなく、従って位置ずれもなかった。ＰＤ
Ｐは排気後、Ｈｅ−Ｘｅ（５％）ガス３５０Ｔｏｒｒを
封入した。エージング後に通常の点灯を確認した。
【００３３】以上の説明からも判るように、本発明のＰ
ＤＰにおいては、各種のものが適用できるのは明らかで
ある。また、順次駆動用の電流制限抵抗やバイアス抵抗
等はこの実施例より簡単なものも当然にも形成できる。
ＤＰにおいては、各種のものが適用できるのは明らかで
ある。また、順次駆動用の電流制限抵抗やバイアス抵抗
等はこの実施例より簡単なものも当然にも形成できる。
【００３４】
【発明の効果】有孔金属から形成される隔壁上に、抵抗
回路を含む構成要素を形成することから、本発明は下記
の効果を奏する。 隔壁の耐熱性が高く寸法安定性がよいので、各構成
要素の形成において寸法補正の必要が無く、ＰＤＰ組立
が正確にできる。 隔壁上にセル構成要素を形成するので、隔壁と前、
背面板との位置合わせ回数を少なくできる。 隔壁の耐熱性が高いので材料選択範囲が広く、特性
の高い構成要素が形成できる。また、安価な厚膜技術が
適用できる。 一つの基板に電極や抵抗等を形成し、これに面する
隔壁裏面に電極や抵抗等を形成する設計において、隔壁
を延長して外部端子も一体に形成すれば、すべての外部
端子を同じ面方向にできるので、回路形成の組付けが容
易になる。
回路を含む構成要素を形成することから、本発明は下記
の効果を奏する。 隔壁の耐熱性が高く寸法安定性がよいので、各構成
要素の形成において寸法補正の必要が無く、ＰＤＰ組立
が正確にできる。 隔壁上にセル構成要素を形成するので、隔壁と前、
背面板との位置合わせ回数を少なくできる。 隔壁の耐熱性が高いので材料選択範囲が広く、特性
の高い構成要素が形成できる。また、安価な厚膜技術が
適用できる。 一つの基板に電極や抵抗等を形成し、これに面する
隔壁裏面に電極や抵抗等を形成する設計において、隔壁
を延長して外部端子も一体に形成すれば、すべての外部
端子を同じ面方向にできるので、回路形成の組付けが容
易になる。
【００３５】従って、本発明によれば、抵抗を有する高
精細で大型のＰＤＰを容易かつ安価に形成できる。
精細で大型のＰＤＰを容易かつ安価に形成できる。
【図１】 ＰＤＰ構造を説明する部分模式平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ′部分の模式断面図。
１：前面ガラス板、 ２：背面板、 ３：陰極、 ４：
陽極、 ５：抵抗、６：陽極バスライン、 ７：蛍光
体、 ８：隔壁。
陽極、 ５：抵抗、６：陽極バスライン、 ７：蛍光
体、 ８：隔壁。
フロントページの続き (72)発明者 浅井 秀之 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字中池５番 地 (72)発明者 菊地 直哉 愛知県西加茂郡三好町大字三好字東山300 番地 (72)発明者 中野 竜次 愛知県名古屋市中川区富田町大字戸田字宮 田30番地
Claims (1)
- 【請求項１】 ライン状第１電極群とライン状第２電極
群とが交差する位置に、複数の放電表示セルが形成され
るプラズマディスプレイパネルにおいて、有孔金属板か
ら形成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵
抗回路が形成されることを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094964A JPH05266803A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094964A JPH05266803A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05266803A true JPH05266803A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14124613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4094964A Pending JPH05266803A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05266803A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518867A (ja) * | 1974-07-10 | 1976-01-24 | Hitachi Ltd | |
| JPH03205738A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-09-09 | Noritake Co Ltd | メタルコアリブおよびその製造方法、並びに該メタルコアリブを用いたプラズマディスプレイパネル |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4094964A patent/JPH05266803A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518867A (ja) * | 1974-07-10 | 1976-01-24 | Hitachi Ltd | |
| JPH03205738A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-09-09 | Noritake Co Ltd | メタルコアリブおよびその製造方法、並びに該メタルコアリブを用いたプラズマディスプレイパネル |
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