JPH05229292A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH05229292A JPH05229292A JP4075355A JP7535592A JPH05229292A JP H05229292 A JPH05229292 A JP H05229292A JP 4075355 A JP4075355 A JP 4075355A JP 7535592 A JP7535592 A JP 7535592A JP H05229292 A JPH05229292 A JP H05229292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- card base
- external connection
- connection terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 着脱自在のＩＣモジュールを備えたＩＣカー
ドにおいてカード基体の強度を高めるとともに、ＩＣモ
ジュールの機械的強度をも高める。全体としてＩＣカー
ドの耐久性を高める。ＩＣモジュールの作製工程を簡略
化する。 【構成】 カード基体１２の周縁部の一部に切り欠き部
１５を形成し、この切り欠き部１５にＩＣモジュール１
３を取り付ける。ＩＣモジュール１３にはガイド突起１
７、ピン１８を設け、切り欠き部１５にはガイド溝１
６、ピン穴を形成しておく。カード基体１２にはこのピ
ン穴部分とＩＳＯ位置に配設した外部接続端子１４とを
接続する配線１４を形成してある。したがって、ＩＣカ
ード１１にあって、ＩＣモジュール１３はカード基体１
２に対して着脱自在に取り付けられている。また、ＩＣ
モジュール１３は外部接続端子１４と別体に形成してい
るため、作製が容易で、かつ、その強度を高めることが
できる。
ドにおいてカード基体の強度を高めるとともに、ＩＣモ
ジュールの機械的強度をも高める。全体としてＩＣカー
ドの耐久性を高める。ＩＣモジュールの作製工程を簡略
化する。 【構成】 カード基体１２の周縁部の一部に切り欠き部
１５を形成し、この切り欠き部１５にＩＣモジュール１
３を取り付ける。ＩＣモジュール１３にはガイド突起１
７、ピン１８を設け、切り欠き部１５にはガイド溝１
６、ピン穴を形成しておく。カード基体１２にはこのピ
ン穴部分とＩＳＯ位置に配設した外部接続端子１４とを
接続する配線１４を形成してある。したがって、ＩＣカ
ード１１にあって、ＩＣモジュール１３はカード基体１
２に対して着脱自在に取り付けられている。また、ＩＣ
モジュール１３は外部接続端子１４と別体に形成してい
るため、作製が容易で、かつ、その強度を高めることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード、詳しくはＩ
Ｃモジュールをカード基体に対して着脱自在に取り付け
たＩＣカードに関する。
Ｃモジュールをカード基体に対して着脱自在に取り付け
たＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣカードとしては、例
えば実開平３−５７０７６号公報に記載されたものがあ
る。このＩＣカードにあっては、カード基体の周縁部に
切り欠きを形成し、この切り欠きにＩＣモジュールを着
脱するものである。ＩＣモジュールはその表面に外部接
続端子が位置するように樹脂によりモールドされてい
る。したがって、ＩＣモジュールが挿入される切り欠き
は、カード基体にあってＩＳＯにより決定された端子位
置に形成されている。
えば実開平３−５７０７６号公報に記載されたものがあ
る。このＩＣカードにあっては、カード基体の周縁部に
切り欠きを形成し、この切り欠きにＩＣモジュールを着
脱するものである。ＩＣモジュールはその表面に外部接
続端子が位置するように樹脂によりモールドされてい
る。したがって、ＩＣモジュールが挿入される切り欠き
は、カード基体にあってＩＳＯにより決定された端子位
置に形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカードにおいては、外部接続端子の位置
はＩＳＯによりカード基体上の定位置に決定されている
ため、切り欠きをこの位置まで延長して形成する必要が
あり、したがって、カード基体にあってこの切り欠き部
の機械的な強度が弱いという課題があった。また、ＩＣ
モジュールの作製についてはＩＣチップに外部接続端子
を接続する工程が必要であり、また、ＩＣチップと外部
接続端子とを樹脂により固着する場合、その樹脂部が薄
く機械的強度に欠けるという課題が生じていた。
うな従来のＩＣカードにおいては、外部接続端子の位置
はＩＳＯによりカード基体上の定位置に決定されている
ため、切り欠きをこの位置まで延長して形成する必要が
あり、したがって、カード基体にあってこの切り欠き部
の機械的な強度が弱いという課題があった。また、ＩＣ
モジュールの作製についてはＩＣチップに外部接続端子
を接続する工程が必要であり、また、ＩＣチップと外部
接続端子とを樹脂により固着する場合、その樹脂部が薄
く機械的強度に欠けるという課題が生じていた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、カード基体の強
度を高めるとともに、ＩＣモジュールの機械的強度をも
高めることにより、全体として耐久性に優れたＩＣカー
ドを得ることであり、また、ＩＣモジュールの作製工程
を簡略化することである。
度を高めるとともに、ＩＣモジュールの機械的強度をも
高めることにより、全体として耐久性に優れたＩＣカー
ドを得ることであり、また、ＩＣモジュールの作製工程
を簡略化することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、カード基体に
着脱自在に取り付けられたＩＣモジュールを有するＩＣ
カードにおいて、上記ＩＣモジュールが取り付けられる
切り欠き部を、上記カード基体の周縁部の一部を切り欠
いて形成するとともに、この切り欠き部に取り付けられ
たＩＣモジュールと外部接続端子とを接続する配線をカ
ード基体に配設したＩＣカードである。
着脱自在に取り付けられたＩＣモジュールを有するＩＣ
カードにおいて、上記ＩＣモジュールが取り付けられる
切り欠き部を、上記カード基体の周縁部の一部を切り欠
いて形成するとともに、この切り欠き部に取り付けられ
たＩＣモジュールと外部接続端子とを接続する配線をカ
ード基体に配設したＩＣカードである。
【０００６】
【作用】本発明に係るＩＣカードにあっては、切り欠き
部はカード基体の周縁部の任意の部分に形成することが
でき、かつ、その深さもＩＣモジュールの寸法と同一と
することができるため、曲げ力等に対しても充分な機械
的強度を有している。また、ＩＣモジュールは外部接続
端子を有していないため、ＩＣモジュールの作製におい
てその接続工程を省略することができ、簡略化すること
ができる。さらに、ＩＣモジュール自体も例えば樹脂モ
ールド厚さを厚く形成することができ、その機械的強度
を高めることができる。
部はカード基体の周縁部の任意の部分に形成することが
でき、かつ、その深さもＩＣモジュールの寸法と同一と
することができるため、曲げ力等に対しても充分な機械
的強度を有している。また、ＩＣモジュールは外部接続
端子を有していないため、ＩＣモジュールの作製におい
てその接続工程を省略することができ、簡略化すること
ができる。さらに、ＩＣモジュール自体も例えば樹脂モ
ールド厚さを厚く形成することができ、その機械的強度
を高めることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るＩＣカードの実施例を図
面を参照して説明する。図１〜図４は本発明の一実施例
に係るＩＣカードを示している。これらの図に示すよう
に、ＩＣカード１１にあっては、矩形板状体で構成され
るカード基体１２と、このカード基体１２に対して着脱
自在に取り付けられる矩形板状のＩＣモジュール１３
と、を有している。カード基体１２は、例えばセンタコ
ア部分の表裏両面をオーバシートで挟んでなる積層体で
構成されている。矩形のカード基体１２にあってその中
央部のＩＳＯにより決定された所定位置には（中心から
は偏位して）外部接続端子１４が配設されている。外部
接続端子１４は外部機器（リーダライタ等）との間でデ
ータの授受を行うためのもので、カード基体１２の表面
に露出して設けられている。
面を参照して説明する。図１〜図４は本発明の一実施例
に係るＩＣカードを示している。これらの図に示すよう
に、ＩＣカード１１にあっては、矩形板状体で構成され
るカード基体１２と、このカード基体１２に対して着脱
自在に取り付けられる矩形板状のＩＣモジュール１３
と、を有している。カード基体１２は、例えばセンタコ
ア部分の表裏両面をオーバシートで挟んでなる積層体で
構成されている。矩形のカード基体１２にあってその中
央部のＩＳＯにより決定された所定位置には（中心から
は偏位して）外部接続端子１４が配設されている。外部
接続端子１４は外部機器（リーダライタ等）との間でデ
ータの授受を行うためのもので、カード基体１２の表面
に露出して設けられている。
【０００８】また、カード基体１２の周縁部の一部（短
辺部分）が矩形に切り欠かれて切り欠き部１５が形成さ
れている。この切り欠き部１５は矩形のＩＣモジュール
１３の大きさと同一寸法で構成されており、図２に詳示
するように、その両側面１５Ａには所定深さのガイド溝
１６がそれぞれ形成されている。ガイド溝１６はその断
面形状が、図３に示すＩＣモジュール１３の側面に形成
されたガイド突起１７それと略同一に設定されている。
図３に示すガイド突起１７は、図４にも示すように、Ｉ
Ｃモジュール１３の両側面にそれぞれ突設されており、
これらのガイド突起１７がガイド溝１６に嵌合すること
により、ＩＣモジュール１３はカード基体１２に装着さ
れるものである。また、同じく図４に示すように、ＩＣ
モジュール１３の先端面（切り欠き部１５の底面に当接
する面）には電極用のピン１８が突設されている。これ
らのピン１８は切り欠き部１５の底面に設けたピン穴に
嵌入可能に設けられているものである。例えばピン１８
は電源端子、リセット端子、クロック端子、接地端子、
入出力端子など複数の端子群などのＩＣカードの種類
（主に端子数）に応じてそのピン数を設定されるもので
ある。そして、このピン１８を介してＩＣモジュール１
３に内蔵するＩＣチップ（ＣＰＵ等）には電源（カード
基体１２の外部接続端子１４の電源端子を介するか、カ
ード基体１２の内部に電池などが内蔵されている）が接
続されるものである。
辺部分）が矩形に切り欠かれて切り欠き部１５が形成さ
れている。この切り欠き部１５は矩形のＩＣモジュール
１３の大きさと同一寸法で構成されており、図２に詳示
するように、その両側面１５Ａには所定深さのガイド溝
１６がそれぞれ形成されている。ガイド溝１６はその断
面形状が、図３に示すＩＣモジュール１３の側面に形成
されたガイド突起１７それと略同一に設定されている。
図３に示すガイド突起１７は、図４にも示すように、Ｉ
Ｃモジュール１３の両側面にそれぞれ突設されており、
これらのガイド突起１７がガイド溝１６に嵌合すること
により、ＩＣモジュール１３はカード基体１２に装着さ
れるものである。また、同じく図４に示すように、ＩＣ
モジュール１３の先端面（切り欠き部１５の底面に当接
する面）には電極用のピン１８が突設されている。これ
らのピン１８は切り欠き部１５の底面に設けたピン穴に
嵌入可能に設けられているものである。例えばピン１８
は電源端子、リセット端子、クロック端子、接地端子、
入出力端子など複数の端子群などのＩＣカードの種類
（主に端子数）に応じてそのピン数を設定されるもので
ある。そして、このピン１８を介してＩＣモジュール１
３に内蔵するＩＣチップ（ＣＰＵ等）には電源（カード
基体１２の外部接続端子１４の電源端子を介するか、カ
ード基体１２の内部に電池などが内蔵されている）が接
続されるものである。
【０００９】さらに、このカード基体１２にあってこの
ピン穴部分には配線１９の一端が接続されている。配設
１９はカード基体１２に内蔵、延設されており、その他
端は上記外部接続端子１４に接続されている（図１参
照）。したがって、ＩＣモジュール１３は全体としてカ
ード基体１２に対して着脱自在にカード基体１２の周縁
部の一部に取り付けられていることとなる。なお、ＩＣ
モジュール１３は上記のようにＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡ
Ｍ、Ｉ／Ｏ等を有するＩＣチップを樹脂によってモール
ドしたものであって、ＩＣチップはその上下面について
充分な厚さの樹脂により被覆されているものである。ま
た、このＩＣモジュール１３にあっては、樹脂モールド
中に例えば高張力鋼等のバックアップ部材を封入しても
よい。このようにすると、ＩＣモジュール１３自体の機
械的強度を飛躍的に高めることができる。また、樹脂モ
ールドに限らずセラミックスによりＩＣチップを封止し
た構造としてもよい。
ピン穴部分には配線１９の一端が接続されている。配設
１９はカード基体１２に内蔵、延設されており、その他
端は上記外部接続端子１４に接続されている（図１参
照）。したがって、ＩＣモジュール１３は全体としてカ
ード基体１２に対して着脱自在にカード基体１２の周縁
部の一部に取り付けられていることとなる。なお、ＩＣ
モジュール１３は上記のようにＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡ
Ｍ、Ｉ／Ｏ等を有するＩＣチップを樹脂によってモール
ドしたものであって、ＩＣチップはその上下面について
充分な厚さの樹脂により被覆されているものである。ま
た、このＩＣモジュール１３にあっては、樹脂モールド
中に例えば高張力鋼等のバックアップ部材を封入しても
よい。このようにすると、ＩＣモジュール１３自体の機
械的強度を飛躍的に高めることができる。また、樹脂モ
ールドに限らずセラミックスによりＩＣチップを封止し
た構造としてもよい。
【００１０】以上の構造に係るＩＣカード１１にあって
は、ＩＣモジュール１３を切り欠き部１５に装着するこ
とにより、ＩＣカード１１としての機能を果たすことが
でき、ＩＣカード１１をリーダライタに挿入してその用
途に供することができる。信号の授受は外部接続端子１
４から配線１９、ピン１８を介してＩＣチップとの間で
行われる。また、ＩＣモジュール１３を切り欠き部１５
から抜き出すことにより、カード基体１２自体が損傷、
汚染等された場合の保護を図ることができる。
は、ＩＣモジュール１３を切り欠き部１５に装着するこ
とにより、ＩＣカード１１としての機能を果たすことが
でき、ＩＣカード１１をリーダライタに挿入してその用
途に供することができる。信号の授受は外部接続端子１
４から配線１９、ピン１８を介してＩＣチップとの間で
行われる。また、ＩＣモジュール１３を切り欠き部１５
から抜き出すことにより、カード基体１２自体が損傷、
汚染等された場合の保護を図ることができる。
【００１１】なお、上記実施例にあっては、切り欠き部
１５はカード基体１２の短辺縁部に形成したが、これに
限られることなく、長辺縁部分等に形成してもよい。さ
らに、そのガイド溝１６、ガイド突起１７の形状等も任
意に変更することもできる。さらにまた、ＩＣモジュー
ル１３にピン１８を突設したが、逆にカード基体１２の
切り欠き部１５の底面にピンを突設する構造としてもよ
いことはもちろんである。このようにすると、ＩＣモジ
ュール１３の強度をさらに高めることができ、着脱性が
さらに増すものである。さらに別のカード基体にＩＣモ
ジュール１３を移転することで、従来のＩＣカード１１
として再び使用できる。またＩＣカードのカード基体１
２をそのまま継続して使用し、ＩＣモジュール１３を交
換することもでき、例えばカード保有者の好みに合った
カードデザインを使い続けることができ、そしてＩＣカ
ードの廃棄にともなってカード基体を廃棄する必要がな
くなり、廃棄物の削減、環境への影響を少なくすること
ができる。
１５はカード基体１２の短辺縁部に形成したが、これに
限られることなく、長辺縁部分等に形成してもよい。さ
らに、そのガイド溝１６、ガイド突起１７の形状等も任
意に変更することもできる。さらにまた、ＩＣモジュー
ル１３にピン１８を突設したが、逆にカード基体１２の
切り欠き部１５の底面にピンを突設する構造としてもよ
いことはもちろんである。このようにすると、ＩＣモジ
ュール１３の強度をさらに高めることができ、着脱性が
さらに増すものである。さらに別のカード基体にＩＣモ
ジュール１３を移転することで、従来のＩＣカード１１
として再び使用できる。またＩＣカードのカード基体１
２をそのまま継続して使用し、ＩＣモジュール１３を交
換することもでき、例えばカード保有者の好みに合った
カードデザインを使い続けることができ、そしてＩＣカ
ードの廃棄にともなってカード基体を廃棄する必要がな
くなり、廃棄物の削減、環境への影響を少なくすること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ＩＣカードにあって、カード
基体の強度を高めることができる。とともに、ＩＣモジ
ュールの機械的強度をも高めることができる。この結
果、全体として耐久性に優れたＩＣカードを得ることが
できる。また、ＩＣモジュールの作製工程を簡略化する
ことができる。
基体の強度を高めることができる。とともに、ＩＣモジ
ュールの機械的強度をも高めることができる。この結
果、全体として耐久性に優れたＩＣカードを得ることが
できる。また、ＩＣモジュールの作製工程を簡略化する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードを示す平面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例に係るＩＣカードの切り欠き
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールを示す
平面図である。
平面図である。
１１ ＩＣカード １２ カード基体 １３ ＩＣモジュール １４ 外部接続端子 １５ 切り欠き部 １９ 配線
Claims (1)
- 【請求項１】 カード基体に着脱自在に取り付けられた
ＩＣモジュールを有するＩＣカードにおいて、 上記ＩＣモジュールが取り付けられる切り欠き部を、上
記カード基体の周縁部の一部を切り欠いて形成するとと
もに、この切り欠き部に取り付けられたＩＣモジュール
と外部接続端子とを接続する配線をカード基体に配設し
たことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075355A JPH05229292A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075355A JPH05229292A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229292A true JPH05229292A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=13573847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4075355A Pending JPH05229292A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448638B1 (en) * | 1998-01-22 | 2002-09-10 | Gemplus | Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard |
| US7559469B2 (en) * | 2002-05-24 | 2009-07-14 | Ntt Docomo, Inc. | Chip card of reduced size with backward compatibility and adapter for a reduced size chip card |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP4075355A patent/JPH05229292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448638B1 (en) * | 1998-01-22 | 2002-09-10 | Gemplus | Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard |
| US7559469B2 (en) * | 2002-05-24 | 2009-07-14 | Ntt Docomo, Inc. | Chip card of reduced size with backward compatibility and adapter for a reduced size chip card |
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