JPS6120782Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体集積回路素子（以下、ICと
称する。）とスイツチ機構を一体に組み込んだ半
導体装置に関する。

近時、電子ボリウムのように電圧発生用ICと
スイツチが組み合わさつた機能を備えた機器が広
く用いられている。このような機能を具えた場合
は、一般にICとスイツチを個別にプリント基板
に組み込んだものが用いられており、部品数が増
したり、プリント基板に組み込む作業工数が増す
欠点があつた。又限られた空間に数多くの部品を
集合する場合には不都合があつた。

更に、部品数が増すことによつて製品の歩留り
が悪くなつたり、或いは断線事故の発生する確率
も増し、必ずしも最良の方法ではなかつた。

本考案は、上述のような観点からなされたもの
で、本考案の主な目的はICとスイツチとが一体
に形成された半導体装置を提供するにある。

以下、本考案について図面に基づき説明する。
尚、各図に於いて同一部分には同一符号が付与さ
れている。

第１図及び第２図は本考案に係るスイツチを具
えた半導体装置の一実施例である。第１図及び第
２図に於いて、１はIC素子が樹脂封止されたパ
ツケージ、２は端子ピン、３はスイツチの可動
軸、４は枠体である。第１図の実施例はスイツチ
をパツケージの両側面に形成しており、第２図に
於いても、第１図と同様にパツケージの両側面に
スイツチを形成することができる。第１図は、可
動軸３の押圧方向が端子ピンの配列方向に対して
直角になされているのに対し、第２図の実施例で
は、可動軸３の押圧方向が端子ピンの配列方向に
並行になされている。

第３図及び第４図は第１図及び第２図乃実施例
の一部切り欠き分解斜視図である。第３図に於い
て、パツケージ１の側面に配列された端子ピン２
の内最も外側に位置する端子ピンの内端部がパツ
ケージ１の他の側面から外部に突出して接点２ａ
形成している。この端子ピンは内端部が分岐して
Ｔ字型をなし、一方が接点２ａを形成し、反対側
に延びた別の内端部２ｂはIC素子の近傍まで達
し配線６を介してIC素子５と接続されている。
又、パツケージの一部が接点２ａを支持して凸部
１ａを形成している。第４図では接点２ａの先端
が直角下方に押し曲げられスイツチの可動軸３の
接点と接触が容易となるようになされる。第１図
に示した半導体装置のスイツチを第５図で示せ
ば、枠体４に可動軸３が収納されており、可動軸
３の底部に接点８が設けられている。接点８は、
種々のものが可能であるが板バネ状や導電性ラバ
ーで形成してもよい。７はスプリングである。枠
体４に係止部９が突出しており、可動軸３を係止
している。枠体４の下部に開口部４ａが形成さ
れ、パツケージ１の側面に形成された接点２ａと
凸部１ａとがこの開口部４ａに嵌合するようにな
されており、枠体４がパツケージ１に固着せされ
ている。

第６図は可動軸３の押圧方向Ａが端子ピンの配
列方向と平行になつた実施例の断面図である。第
６図では、枠体４の底部に接点２ａ、凸部１ａが
嵌合する開口部４ａが設けており、枠体４の底部
開口部４ａに接点２ａが挿入され、枠体４がパツ
ケージ１に固着される。矢印Ａ方向に可動軸を押
圧することによつて、接点８と接点２ａとが接触
するようになされている。尚、図示してないが、
枠体４にパツケージ１を挟持する突起を設けて、
パツケージ１を挟持するように固着して機械強度
を高めることは、容易に成し得る。

更に又、スイツチ部の可動軸３及び枠体４は図
面に示したものに限定するものではなく、種々の
形態が可能である。又、スプリング７はオーリン
グ状やバネ状の種々のものがあり、接点８も同様
に、板バネ状の接点や導電性ラバーによつても可
能であることは言うまでもなく、導電性ラバーの
場合にはスプリングと接点を兼用させることもで
きる。又、接点２ａも種々の形になしうる。

本考案に係るスイツチを具えた半導体装置は、
半導体集積回路素子とスイツチを一体化すること
によつて、使用上便宜にすると共に、部品点数を
減少させ占有空間を小さくすることができる。更
に、部品点数が少なくできるのでプリント基板へ
の組み込みの作業工数を低減できるので経済的に
も優れている。

且つ、スイツチの接点となる部分をパツケージ
の外部に露呈して設けると、IC素子を収納した
パツケージとスイツチ形成部とが容易に一体にで
きる。

無論、本考案によれば、複数の可動軸を具えた
スイツチを、パツケージから突出した端子ピン部
の接点に容易に嵌合ですることが可能である等の
種々の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るスイツチを具
えた半導体装置の一実施例を示す斜視図であり、
第３図び第４図は第１図及び第２図の半導体装置
のスイツチの可動軸を取り外した一部切り欠き分
解斜視図である。第５図及び第６図はスイツチの
一部切り欠き断面図である。 １……パツケージ、２……端子ピン、３……可
動軸、４……枠体、５……IC素子、６……配
線、７……スプリング、８……接点、１ａ……凸
部、２ａ……接点。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体集積回路素子を収納したパツケージに
   用いられるリードフレームの一部をスイツチの
   接点として用い、該接点にスイツチの可動接点
   を配置して、該半導体集積回路素子とスイツチ
   を一体に組み込んだことを特徴とするスイツチ
   を具えた半導体装置。 (2) 前記接点がパツケージの側面より突出した実
   用新案登録請求の範囲第１項記載のスイツチを
   具えた半導体装置。