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JPH0513904A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

Info

Publication number
JPH0513904A
JPH0513904A JP16055891A JP16055891A JPH0513904A JP H0513904 A JPH0513904 A JP H0513904A JP 16055891 A JP16055891 A JP 16055891A JP 16055891 A JP16055891 A JP 16055891A JP H0513904 A JPH0513904 A JP H0513904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
printed circuit
bridge
circuit board
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16055891A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3004397B2 (ja
Inventor
Masayuki Tanaka
雅行 田中
Takeshi Tokura
剛 戸倉
Atsushi Terajima
淳 寺島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP3160558A priority Critical patent/JP3004397B2/ja
Publication of JPH0513904A publication Critical patent/JPH0513904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3004397B2 publication Critical patent/JP3004397B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】接続部の機械的な保護ができ、対向する半田付
けランド間の半田ブリッジの防止ができ、かつ開口部の
機械的強度の増大が図れるフレキシブルプリント基板を
提供する。 【構成】電気的接続を行う接続パターン部21a,21
bを有した基板2と、基板2に対して接続される接続部
13を有したフレキシブルプリント基板1であつて、フ
レキシブルプリント基板1において略長方形状に形成さ
れる開口部11の対向する長辺部に沿うように接続部1
3を形成し、かつ開口部の略中央部において長手方向に
橋状部12を形成して、開口部11を2つの開口部11
a,11bに区分形成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板に係り、特に多数の接続部を開口部の縁部に沿うよ
うに形成して、基板間を電気的に接続するフレキシブル
プリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】近来、急激に進行する電子機器の複雑・
多機能化及び小型化が回路基板上における電子部品、配
線パターン部他の実装形態に多大な影響を与えており、
電子機器の複雑・多機能化は回路実装規模をさらに大規
模なものとする結果、基板内の配線パターン数の増大を
招く結果となっている。
【0003】一方、電子機器の小型化は実装の形態に厳
しい制約を与えることから、複雑化・小型化する電子機
器においては、実装のためのまとまったスペースの確保
が困難となってきており、散在した小スペースに分散さ
せて実装する手法が採られている。この手法は、互いの
電気的な接続状態を保ちつつ、フレキシブル基板により
互いの電気的な接続状態を保持しながら基板を複数に分
割して、所望の空間に収容するものである。
【0004】このために、基板同士を電気的に接続する
箇所が増え、接続すべき配線の数も増大したために、ス
ペース効率の良い電気的接続方法が必要となってきた。
このような事情下において、小スペースで多数の電気的
接続を可能にする1つの方法として図7のフレキシブル
基板の平面図に示すように、フレキシブル基板7の一方
の上層側に、略長方形状の開口部71を設け、開口部7
1の対向する2つの長辺部71aから開口部71の内側
に向かつて伸びるような突起部を有してなり、ハンダ付
けして電気的な動通を図る接続部73を所望数分形成す
ることで、図8のハンダ付け完成品の平面図に示される
下層側の基板2との電気的接続部を設ける方法が知られ
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例においては、他基板2との電気的接続部が略長
方形状の開口部71の内側に伸びて形成されているた
め、例えば組立作業時に他の基板や部品に対して開口部
71が簡単に入り込んで、ひっかかる事態が発生して、
電気的接続部73の折れ曲がりや、切断、あるいはパタ
ーン部75の剥離などが発生する問題点がある。特に、
接続部73の形状が図7に図示されるように、フレキシ
ブル基板7上において、クシ歯状に多数形成されている
場合には、多数分を重ね合わせて搬送すると、クシ歯状
の突起部同志がひっかかるので、破断や折れ曲がりなど
の損傷が発生する。
【0006】一方、図8に示すように、フレキシブル基
板7が半田付けされる基板2において、電気的接続部7
3が半田付けされる半田付けランド部2aは互いに近接
しているために、半田付け作業時には、対向する半田付
けランド間で斜線で示される(図中のY寸法部分)で半
田ブリッジの発生する可能性が非常に高くなる。さら
に、電気的に接続される配線の数が増加するにしたがっ
て電気的接続部を形成する開口部71の面積が増大する
ために、フレキシブルプリント基板7の機械的強度が低
下し、開口部71の歪みや切断などの新たな問題が発生
する。
【0007】したがつて、本発明のフレキシブルプリン
ト基板は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は接続部の機械的な保護ができ、対向する半田付
けランド間の半田ブリッジの防止ができ、かつ開口部の
機械的強度の増大が図れるフレキシブルプリント基板を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述の課題を解決し、目的を達成するために、
本発明のフレキシブルプリント基板は、基板同志間の電
気的接続を行うために接続パターン部を有した基板と、
該基板に対して前記接続される接続部を有したフレキシ
ブルプリント基板であつて、該フレキシブルプリント基
板において略長方形状に形成される開口部の対向する長
辺部に沿うように前記接続部を形成し、かつ前記開口部
の略中央部において長手方向に橋状部を形成して、前記
開口部を2つの開口部に区分形成してなり、電気的接続
部の保護、互いに対向する電気的接続パターン部(半田
付けランド)間の半田ブリッジの防止及びフレキシブル
プリント基板の開口部の機械的強度の向上を図るように
働く。
【0009】また、好ましくは、前記橋状部は前記フレ
キシブルプリント基板と一体形成されるとともに、該橋
状部に沿う配線パターン部をさらに形成して、配線パタ
ーン部を増設する。また、好ましくは、前記橋状部は前
記電気的接続部間に向かつて伸びる突起部を形成して、
半田ブリツジを効果的に防止するように働く。
【0010】
【実施例】以下に、本発明の好適な実施例を図面参照の
上で詳細かつ具体的に述べると、図1は第1実施例のフ
レキシブルプリント基板の平面図であり、本図におい
て、フレキシブルプリント基板1はポリイミド樹脂フイ
ルムなどのように耐熱性、可撓性のシート体上に銅箔を
多層形成した素材を加工してなり、中央に開口部11
a,11bを機械加工などして設けるとともに、橋状部
12を中央部に一体または別部品を接着などして設けて
いる。
【0011】このフレキシブルプリント基板1には開口
部11a,11bに向かつて伸びる突起部13aを一体
形成した複数の接続部13とスルーホール14と配線パ
ターン15が図示のようにエツチング加工、機械打ち抜
き加工などにより形成されている。次に、図2は図1の
フレキシブルプリント基板1に接続される基板2を示し
た平面図であり、基板2上には互いに対向する半田付け
ランド21a、21b、21cと、二点鎖線図示のカバ
ーフィルム抜き部22であつて、電気的な絶縁性を除去
しており、半田付け可能にされた部分が設けられてい
る。
【0012】図3は、図1と図2のフレキシブルプリン
ト基板1と基板2を重ねて電気的に接続した様子を示し
た平面図であり、従来のフレキシブルプリント基板7と
2の電気的接続においては図8において説明したように
電気的接続に全く関与してはならない領域が基板2上に
幅Yで存在する。そこで、このY部分でのハンダブリッ
ジ発生の防止を図るためにフレキシブルプリント基板1
の橋状部12の幅Xは上記の幅Yより細くすればよい。
つまり、幅XをY部分の幅よりも大きくすると、溶融状
態のハンダが橋状部12と半田付けランド21a、21
bで挟まれる隙間に毛細管現象により侵入することにな
り、かえってブリッジの発生を助長してしまう。そこ
で、X≦Yの関係にして溶融状態のハンダの侵入防止を
図って接続部の半田付け時のハンダブリッジ発生の防止
をする一方、機械的強度も従来通りに確保するようにし
ている。
【0013】このように本実施例においては、橋状部1
2の形成により開口部11a、11bの面積が従来より
狭くなったので、例えば組立作業時に他の基板や部品が
開口部11aに入り込んだり、重ね合わせての搬送時
に、突起部13aどうしのひっかかりによる接続部13
の折れ曲がりや、切断あるいはパターン部15の剥離な
どの事故が発生しなくなる。
【0014】また、電気的接続部の半田付けの際、橋状
部12が半田の流れ込みを阻止する壁の役目を果たすの
で対向する半田付けランド21a、21bの半田ブリッ
ジを防止できる。さらに、フレキシブルプリント基板の
開口部の機械的強度が橋状部12の形成により増すの
で、開口部の歪みや切断などの問題が発生しなくなる。
なお、上記の第1実施例では配線パターンの一部をスル
ーホール14により裏面に対して導通する両面フレキシ
ブルプリント基板の例についてのみ述べたが、片面フレ
キシブルプリント基板でも実施可能であることは言うま
でもない。
【0015】次に、図4は第2実施例のフレキシブルプ
リント基板の平面図であって、図1と略同様に構成され
ており、相違部分について述べると、フレキシブルプリ
ント基板4には上述と同様に橋状部42が形成されてい
る。この橋状部41には図示のように略中心位置を通る
配線パターン41が接続部13の一部から連続形成され
ており、このように橋状部42に配線パターン41を設
けることにより、配線パターンの引きまわしの自由度が
さらに高まり、また高密度な実装配線が可能となる。
【0016】そして、図5は第3実施例のフレキシブル
プリント基板の平面図であって、上述の第1、第2実施
例と同様にフレキシブルプリント基板5には接続部53
を形成する開口部51の中央部において橋状部52が形
成されている。この橋状部52の両側には、接続部53
のピッチPで配列させられた突起部56が、図示のよう
に半ピッチ分(P/2)ずらされて夫々形成されてい
る。
【0017】そして、図6は図5のフレキシブルプリン
ト基板5と、基板2とが電気的な接続状態にされた状態
を示す平面図である。本図において、フレキシブルプリ
ント基板5の橋状部52の両側に形成された突起部56
が基板2の隣接する半田付けランド部21a、21cの
中間に位置するようになるので電気的接続のための半田
付けの際に、隣接する半田付けランド21a、21c間
の半田ブリッジをより効果的に防ぐことが可能となる。
【0018】以上説明したようにフレキシブルプリント
基板の電気的接続部が形成される略長方形状の開口部の
中央部に、長手方向に橋状部を形成させることにより、
電気的な接続部の保護や対向する半田付けランド間の半
田ブリッジの防止、さらには開口部の機械的強度の増大
が図れるので、フレキシブルプリント基板の電気的接続
部の折れや切断あるいはパターン部の剥離などの事故を
防ぐことができる上に、接続部の安定した半田付けが得
られる。
【0019】
【発明の効果】以上説明のように、本発明によれば、接
続前の接続部の機械的な保護ができ、対向する半田付け
ランド間の半田ブリッジの防止ができ、かつ開口部の機
械的強度の増大が図れるフレキシブルプリント基板を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例のフレキシブルプリント基板の平面
図、
【図2】図1のフレキシブルプリント基板と接続される
基板の平面図、
【図3】図1の基板と図2の基板を接続した状態を示し
た平面図、
【図4】第2実施例のフレキシブルプリント基板を示し
た平面図、
【図5】第3実施例のフレキシブルプリント基板を示し
た平面図、
【図6】図3の基板と図2の基板を接続した状態を示し
た平面図、
【図7】従来のフレキシブルプリント基板の接続部を示
した平面図、
【図8】図7の基板と図2の基板を電気的に接続した状
態を示した平面図である。
【符号の説明】
1,4,5 フレキシブルプリント基板、 2 基板、 11,51 開口部、 12,42,52 橋状部、 13 接続部、 14 スルーホール部、 15,41 配線パターン部である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的接続を行う接続パターン部を有し
    た基板と、該基板に対して接続される接続部を有したフ
    レキシブルプリント基板であつて、 該フレキシブルプリント基板において略長方形状に形成
    される開口部の対向する長辺部に沿うように前記接続部
    を形成し、かつ前記開口部の略中央部において長手方向
    に橋状部を形成して、前記開口部を2つの開口部に区分
    形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 前記橋状部は前記フレキシブルプリント
    基板と一体形成されるとともに、該橋状部に沿う配線パ
    ターン部をさらに形成することを特徴する請求項1のフ
    レキシブルプリント基板。
  3. 【請求項3】 前記橋状部は前記電気的接続部間に向か
    つて伸びる突起部を形成して、半田ブリツジを効果的に
    防止することを特徴とする請求項1のフレキシブルプリ
    ント基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010103875A1 (ja) * 2009-03-13 2010-09-16 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010103875A1 (ja) * 2009-03-13 2010-09-16 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路装置
JP2010219090A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Aisin Aw Co Ltd 電子回路装置
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