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JPH0496400A - シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 - Google Patents

シールド層を備えるプリント配線板の製造方法

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Publication number
JPH0496400A
JPH0496400A JP2214077A JP21407790A JPH0496400A JP H0496400 A JPH0496400 A JP H0496400A JP 2214077 A JP2214077 A JP 2214077A JP 21407790 A JP21407790 A JP 21407790A JP H0496400 A JPH0496400 A JP H0496400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield layer
paint
layer
printed wiring
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2214077A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin Kawakami
川上　伸
Satoru Haruyama
春山　哲
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP2214077A priority Critical patent/JPH0496400A/ja
Priority to US07/739,708 priority patent/US5308644A/en
Priority to GB9117199A priority patent/GB2247785B/en
Publication of JPH0496400A publication Critical patent/JPH0496400A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシールド層を備えるプリント配線板の製造方法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に形
成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介してｔ磁波
シールド層５を設けるとともに両者間のアース回路５ａ
およびソルダーレジスト層６を設けることによりプリン
ト配線板９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
（発明が解決しようとする課題〕 しかるに、前記プリント配線板９のシールド層５の形成
は、導電性塗料をシルク印刷することにより形成される
のが通常の方法であるが、絶縁板１の全面にシールド層
５を設ける場合には、その層厚を均一に被着するのが困
難で、所期のシールド効果を適切に得られない場合が発
生するとともに所要の部分にのみシールド層５を設ける
場合にも必ずしも適切な層厚のシールド層５を得られず
、安定性に欠けるものでった。
また、プリント配線板９のプリント配線回路２とのアー
ス回路５ａも前記シールド層５と同時にシルク印刷によ
り形成されるが、アース回路５８部分に塗料が充分に導
入されず、接続不良を発生する場合があった。
因って、本発明は前記従来のシールド層の形成方法にお
ける欠点を解消すべく開発されたもので、常に安定した
層厚のシールド層を形成し得るとともにアース回路の形
成をも接続不良の心配なく適確に形成し得る作業性に富
む製造方法の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明のシー
ルド層を備えるプリント配線板の製造方法は、絶縁板の
片面または両面にプリント配線回路を設けるとともにこ
のプリント配線回路上側に絶縁層を介してシールド層を
設けて成るプリント配線板の製造方法において、前記絶
縁層の上側にマスクを介して充填ノズルよりシールド用
塗料を圧出しつつシールド層およびアース回路を形成す
ることを特徴とするものである。
〔実　施　例〕
以下本発明に係るシールド層を備えるプリント配線板の
製造方法の実施例を図面とともに説明する。
（第１実施例） 第１図は本発明プリント配線板の製造方法の第１実施例
を示す説明図である。
１は絶縁板でめっきスルーホール８を介し、両面に所要
のパターンから成るプリント配線回路２を形成しである
。また、３ａは導通用スルーホール部７に充填した封止
部材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキシ樹脂等の
熱硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリルエポキシ樹脂
等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。これ
らの合成ｉ７Ｍ脂材料から成るペーストをスクリーン印
刷等の手段によりプリント配線板９の各導通用スルーホ
ール部７中に充填した後、これを硬化することにより形
成する。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁層４の上側にｔ磁波シールド層５を形成するので
あるが、かかる電磁波シールド層５の形成に当たっては
、まずプリント配線板９を載置台（図示せず）上に乗載
セットするとともにこのプリント配線板９上側にマスク
１３を位置合わせしつつセントする。
しかる後、前記マスク１３の上側に水平方向に移動自在
に架設した電磁波シールド用塗料の充填用ノズル１４の
ノズル端１５より電磁波シールド用塗料１０を吐出する
とともにマスク１３を介してプリント配線板９の絶縁層
４上側内に電磁波シールド用塗料１０を塗布するもので
ある。
また、前記充填用ノズル１４は、電磁波シールド用塗料
１０の充填部１６を備えるノズル本体１７とこのノズル
本体１７の充填部１６の上部に備えた吐出バルブの操作
部１８とから構成されている。
そして、前記充填部１６には１を磁波シールド用塗料１
０の供給部（不図示）より供給口１９を介してｔ磁波シ
ールド用塗料１０が供給されるとともに充填部１６の吐
出孔２０にノズル端１５を取付はネジ２１により着脱自
在に取付けである。
さらに、充填部１６の吐出孔２０には操作杆２２を介し
て吐出バルブ２３を装着するとともに前記操作杆２２の
上端はノズル本体１７の上部に設けられた操作室２４内
にスプリング２５にて弾装される操作弁２６に連結され
ている。
また、前記操作部１８の操作室２４には連結口２７を介
して操作用の空圧源（不図示）に制御部（不図示）を介
して連結されている。
尚、２日は操作杆２２のスライドベアリングである。
因って、前記構成から成る充填用ノズル１４により、マ
スク１３を介してｔｉ磁波シールド用塗料１０絶縁層４
上側に塗布する場合には、充填用ノズル１４を操作部（
不図示）を介してノズル端１５をマスク１３上面に当接
セしめるとともに水平方向に移動せしめる。
そして、この水平方向への移動中にプリント配線＠１の
塗布部をスキャニングし、その対応位置において、操作
部１８の操作杆２２をスプリング２５の弾力に抗して上
昇せしめて吐出バルブ２３を開状態として吐出孔２０を
開口するとともに連結口１９より充填部１６内に供給源
を介して圧送される電磁波シールド用塗料１０をノズル
端１５より吐出せしめ、マスク１３を介して絶縁層４上
側に電磁波シールド用塗料１０を塗布するものである。
なお、前記電磁波シールド層５の形成に当たっては、前
記絶縁層４上側に塗布した電磁波シールド用塗料１０を
硬化処理することにより形成するとともにその上側には
保護層を兼ねるソルダーレジスト層６を形成する。
また、前記電磁波シールド用塗料１０の塗布工程におい
ては、アース回路部分にも充填され電磁波シールド層５
の形成と同時にアース回路５ａも形成することができる
。
さらに、前記絶縁層４０層厚は２０〜５０μ−の層厚に
て形成しである。
（第２実施例） 第２図は本発明の第２実施例を示す説明図であ本願実施
例の場合には、前記第１実施例において使用した充填用
ノズル１４の構成を異にするもので、その他の方法につ
いては同一であるので、図中、同一構成部分については
同一番号を付し方法の具体的な説明を省略する。
しかして、充填用ノズル１４の構成中ノズル端１５の側
部にスキージ２９を取付けたものである。
また、このスキージ２９は充填用ノズル１４の水平移動
方向の進行方向後側に位置せしめて取り付けられる。
因って、充填用ノズル１４により絶縁層４上側に電磁波
シールド用塗料１０を塗布した後、充填用ノズル１４が
水平移動されるに伴って、前記ノズル端１５の取付けら
れるスキージ２９により絶縁層４上側に露出する＠磁波
シールド用塗料１０をマスク１３に沿って除去すること
ができるものである。
尚、ノズル端１５は取り付はネジ２１により、その吐出
孔１５ａの大きさを選択すべく取り替えることが可能で
あるがマスク１３と当接する面の耐摩耗性並びにマスク
１３の保護を考慮してプラスチック材料あるいは合成ゴ
ム等により形成することが望ましく、同様にスキージ２
９の材料についても配慮することが望まれる。
また、第１図および第２図においてはプリント配線板９
の下側のプリント配線回路２に対するシールド層５は既
に形成した場合を図示したものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、シールド層の層厚にムラを発生するこ
となく均一な層厚のシールド層を安定、かつ作業性よく
形成することができるとともにアース回路にもシールド
用塗料を強制的に圧送しつつ塗布することにより接続不
良の発生なく適確なアース回路の形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の第１および第２実施例を
示す説明図、第３図は従来のシールド層を備えるプリン
ト配線板の説明図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ　　３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板 １０・・・電磁波シールド用塗料 １３・・・マスク １４・・・充填用ノズル １５・・・ノズル端 １６・・・充填部 １７・・・ノズル本体 １８・・・操作部 １９・・・供給口 ２０・・・吐出孔 １−・・取付けねし ２・・・操作杆 ３・・・吐出バルブ ４・・・操作室 ５・・・スプリング ６・・・操作弁 ７・・・連結口 ８・・・スライドベアリ ング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁板の片面または両面にプリント配線回路を設
    けるとともにこのプリント配線回路上側に絶縁層を介し
    てシールド層を設けて成るプリント配線板の製造方法に
    おいて、 前記絶縁層の上側にマスクを介して充填ノズルよりシー
    ルド用塗料を圧出しつつシールド層およびアース回路を
    形成することを特徴とするシールド層を備えるプリント
    配線板の製造方法。
JP2214077A 1990-08-13 1990-08-13 シールド層を備えるプリント配線板の製造方法 Pending JPH0496400A (ja)

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