JPH0472645A - ウエハプローバ - Google Patents
ウエハプローバInfo
- Publication number
- JPH0472645A JPH0472645A JP2186487A JP18648790A JPH0472645A JP H0472645 A JPH0472645 A JP H0472645A JP 2186487 A JP2186487 A JP 2186487A JP 18648790 A JP18648790 A JP 18648790A JP H0472645 A JPH0472645 A JP H0472645A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- contact
- pressure
- stage
- needle
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
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- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路のテストに用いられるウエハ
プローパに関するものであり、特に半導体集積回路試験
装置（以下テストシステムと示す）と半導体集積回路と
の電気的接触に関するものである。
プローパに関するものであり、特に半導体集積回路試験
装置（以下テストシステムと示す）と半導体集積回路と
の電気的接触に関するものである。
第４図囚は、ウェハプローブにおいてテストシステムと
ウェハとの接触方法を示す断面図であり、図において、
（１）はプローブカード、（２）はプローブ針、（３）
Ｆｉウェハ、（４）はプローバのステージ、（５）は
テストシステム、第４図（ト）はテストシステムとの電
気的接触方法（プローブ針とウェハ）、第４図（ｑはウ
エハプローバの動作、第４図Φ）は接触不良の一例を示
しく６）はホコリであシ、第４図（ト）はテスト結果を
示す。
ウェハとの接触方法を示す断面図であり、図において、
（１）はプローブカード、（２）はプローブ針、（３）
Ｆｉウェハ、（４）はプローバのステージ、（５）は
テストシステム、第４図（ト）はテストシステムとの電
気的接触方法（プローブ針とウェハ）、第４図（ｑはウ
エハプローバの動作、第４図Φ）は接触不良の一例を示
しく６）はホコリであシ、第４図（ト）はテスト結果を
示す。
次に動作について説明する半導体集積回路において、テ
ストシステムとウェハとの電気的接触を行う方法は、第
４図の）のように、プローブ針をウニ八表面上の１チツ
プのパットにあて、テストシステムよシ１チップに信号
を入力して試験を行なうが、このプローブ針（２）とウ
ェハ（３）との接触は、オートテストの前にｉニュアル
にて良品チップのテストシステムへのデータや目視によ
るグローブ針のパットへのキズあとを確認し、プローブ
カードとステージを固定して、第４図（・のように（Ｃ
） −１にて１チツプの測定後（ｃ） −２にてステー
ジが下がＣ１（０）−３にて次のチップの下にステージ
が移動し、（ｃ）−４にてステージが、前チップと同−
間隔上がり測定を行う方法であった。
ストシステムとウェハとの電気的接触を行う方法は、第
４図の）のように、プローブ針をウニ八表面上の１チツ
プのパットにあて、テストシステムよシ１チップに信号
を入力して試験を行なうが、このプローブ針（２）とウ
ェハ（３）との接触は、オートテストの前にｉニュアル
にて良品チップのテストシステムへのデータや目視によ
るグローブ針のパットへのキズあとを確認し、プローブ
カードとステージを固定して、第４図（・のように（Ｃ
） −１にて１チツプの測定後（ｃ） −２にてステー
ジが下がＣ１（０）−３にて次のチップの下にステージ
が移動し、（ｃ）−４にてステージが、前チップと同−
間隔上がり測定を行う方法であった。
従来のウェハプローバ装置は、以上のように構成されて
いるので、１例ではあるがウエハプローバのステージと
ウェハの間にホコリが入シ、初めにホーコリのある場所
で良品を確認し、流した場合、ホコリのない場所におい
て接触不良をおζす問題点があった。
いるので、１例ではあるがウエハプローバのステージと
ウェハの間にホコリが入シ、初めにホーコリのある場所
で良品を確認し、流した場合、ホコリのない場所におい
て接触不良をおζす問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するため釦なさ
れたもので、グローブ針とウェハ表面上の全チップにお
いて、電気的接触を均一に得をことを目的とする。
れたもので、グローブ針とウェハ表面上の全チップにお
いて、電気的接触を均一に得をことを目的とする。
この発明におけるウェハプローブは、ステージを針に接
触させるのにモニタープローブ針及び圧力を利用したも
のである。
触させるのにモニタープローブ針及び圧力を利用したも
のである。
この発明におけるウエハプローバは、プローブ針とウェ
ハとの接触を圧力として表わしたことにより、常に均一
な接触でテストを行える。
ハとの接触を圧力として表わしたことにより、常に均一
な接触でテストを行える。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は、本発明のウエハプローバのステージの構造の原理
であシ、（１）はプローブカード、（２）はモニターグ
ローブ針、（３）はウェハ、（４）はステージ、（５）
は圧力、（６）は圧力計である。
図は、本発明のウエハプローバのステージの構造の原理
であシ、（１）はプローブカード、（２）はモニターグ
ローブ針、（３）はウェハ、（４）はステージ、（５）
は圧力、（６）は圧力計である。
第２図における（、）は、初期の良品チップの測定を示
し、（ｂ）は環境（グローブカードとプローブ針との接
続状態）などでグローブ針とウェハとの間隔に変化が生
じた状態であり、（Ｃ）は圧力により、ステージを上昇
させ、モニター針がモニターする、までステージを上昇
させて圧力を加え測定を行なう状態であり、（ｄ）は自
動テス）Ｋおけるフローチャートである。
し、（ｂ）は環境（グローブカードとプローブ針との接
続状態）などでグローブ針とウェハとの間隔に変化が生
じた状態であり、（Ｃ）は圧力により、ステージを上昇
させ、モニター針がモニターする、までステージを上昇
させて圧力を加え測定を行なう状態であり、（ｄ）は自
動テス）Ｋおけるフローチャートである。
第３図は実例図である。
本発明のクエハプローバの構造は、ステージとプローブ
針との接触を行なう場合、第１図にかいて、圧力を下よ
り入出力させることによりステージを上下させ、その時
、モニター針に接触により接触を確Ｖした地点より圧力
を上げ、最適な接触圧力地点において圧力（針圧）を読
みとり記憶させたことが特徴である。
針との接触を行なう場合、第１図にかいて、圧力を下よ
り入出力させることによりステージを上下させ、その時
、モニター針に接触により接触を確Ｖした地点より圧力
を上げ、最適な接触圧力地点において圧力（針圧）を読
みとり記憶させたことが特徴である。
次に動作について説明を行なう。初めに第２図（−にお
いて、同上の測定方法によ）、良品初期データを記憶さ
せる。次に自動によりオートプローバを動作させる。第
２図〜）のようにプローブ針が環境の変化にて間隔（プ
ローブ針とウェハ）が変化した場合でも、第２図（Ｃ）
ステージに圧力が加わプ上昇し、モニター針によ〕接触
を確認した後に良品記憶圧力を加えて測定を行なうこと
によりウェハ表面上、均一な接触を得ることが出来る。
いて、同上の測定方法によ）、良品初期データを記憶さ
せる。次に自動によりオートプローバを動作させる。第
２図〜）のようにプローブ針が環境の変化にて間隔（プ
ローブ針とウェハ）が変化した場合でも、第２図（Ｃ）
ステージに圧力が加わプ上昇し、モニター針によ〕接触
を確認した後に良品記憶圧力を加えて測定を行なうこと
によりウェハ表面上、均一な接触を得ることが出来る。
第３図は一実施例であり、車のピストンのような構造に
し、回転軸に同上の構造を採用して、制御を行っている
。
し、回転軸に同上の構造を採用して、制御を行っている
。
同構造はハンドラにおいても実施出来る。
以とのように、１紀発明によりグローブカードとウェハ
との接触を均一にしたことにより、接触状態の変化によ
る不良を回避することが出来るため歩留シの向上が見込
まれる。
との接触を均一にしたことにより、接触状態の変化によ
る不良を回避することが出来るため歩留シの向上が見込
まれる。
第１図は本発明の一実施例の原理図、第２図は第１図の
動作図及びフローチャート、第３図は本発明の実施例の
構成図、第４図は従来のウェハプローブを説明するため
の説明図である。 図中、（１）はプローブカード、（２）はモニタープロ
ーブ針、（３）はウェハ、（４）はステージ、（５）は
圧力、（６）は圧力計である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０
動作図及びフローチャート、第３図は本発明の実施例の
構成図、第４図は従来のウェハプローブを説明するため
の説明図である。 図中、（１）はプローブカード、（２）はモニタープロ
ーブ針、（３）はウェハ、（４）はステージ、（５）は
圧力、（６）は圧力計である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０
Claims (1)
- 半導体集積回路のウェハ状態におけるテストを行なう
ためのウエハプローバ装置において、プローブ針とＩＣ
チップの電極パットとの電気的接触をＩＣウエハ上の全
チップに対して均一に保つためにＩＣウエハを置いてい
るプローバのステージをプローブ針の垂直へ押し上げる
力を、プローブ針にモニターをもうけ、モニターにより
ウエハとの接触を確認し、その後、最適な、プローブ針
とステージとの接触までステージを上昇させ、その上昇
させた圧力を良品圧力データと記憶させ、以上のデータ
を用いて、全チップ、モニター針にて接触を確認の後に
以上の良品圧力データの圧力を加えることにより、ウエ
ハ表面の全てに、均一に接触が行なえることを特徴とし
たウエハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186487A JPH0472645A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ウエハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186487A JPH0472645A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ウエハプローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472645A true JPH0472645A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16189348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2186487A Pending JPH0472645A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | ウエハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105313A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置に用いられる載置装置 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2186487A patent/JPH0472645A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105313A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置に用いられる載置装置 |
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