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JPH0453195A - 電子回路モジュール - Google Patents

電子回路モジュール

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JPH0453195A
JPH0453195A JP2159152A JP15915290A JPH0453195A JP H0453195 A JPH0453195 A JP H0453195A JP 2159152 A JP2159152 A JP 2159152A JP 15915290 A JP15915290 A JP 15915290A JP H0453195 A JPH0453195 A JP H0453195A
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JP
Japan
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electronic circuit
spring
ceramic substrate
fixed
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JP2159152A
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Mitsuo Takamoto
高本　光男
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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    • H01L2924/3011—Impedance

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個のＬＳＩを搭載して成る電子回路モジ
ュールに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の電子回路モジュールは第６図に示すよう
にプリント基板１上のコネクタ２に電子回路モジュール
１００を搭載する構造であり、電子回路モジュール１０
０上の電子回路組立４０への電源供給はプリント基板１
に有している電源パターン４よりコネクタ２のコンタク
ト３からピン５５に伝わり、セラミック基板５４、半田
５７を経由して行なわれていた。
第６図において、セラミック基板５４の上面に半田５７
にて複数の電子回路組立４０が固着されると共に電気的
に接続され、セラミック基板５４の周囲にはフランジ５
３が固着されている。電子回路組立４０の上面には冷却
部品１１０が熱伝導性のグリース５６を介して搭載され
ている。冷却８品１１０はコールドプレート１１１の内
部に水路１１４を設け、給水口１１２．排水口１１３を
有した構造となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電子回路モジュールへの電源供給は、プ
リント基板１に電気的に接続されている電子回路モジュ
ール１００のピン５５より行なわれる。近年、電子回路
モジュールに搭載されるＬＳＩの電力が高集積化される
に伴ない増加の傾向にあるため、従来の電子回路モジュ
ールのピンからの電源供給構造では電流容量、電圧降下
の点より下記の欠点がある。
■プリント基板の電源パターンの層数を増加させる必要
があり、アスペクト比（板厚／スルーホール径）が増加
し、プリント基板の製造が難しくなる。
■高集積化に伴ない、電子回路モジュールのビン数を増
加させる必要があるが、単位面積当りにビン数を増加さ
せることはピン径が細くなり電流容量上、不利となる欠
点がある。
■電流通過パスがプリント基板、コネクタ、ピン、セラ
ミック基板半田と長く、電圧降下が大きい欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電子回路モジュールは、ピンを有したセラミッ
ク基板と、それぞれが前記セラミック基板上に固着され
た基板およびこの基板に固着された導電性のキャップで
集積回路を内蔵し前記セラミック基板上に相互に間隔を
明けて複数個が搭載される電子回路組立と、前記電子回
路組立間に配設され前記電子回路組立に接触する複数個
の導電性のスプリングと、前記スプリングの前記セラミ
ック基板の側の一端が連結される絶縁性の整列板と、前
記スプリングの他端が固着されるバスプレートとを有し
ている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は電子回路モジュール１０の横断面図であり、プ
リント基板１上のコネクタ２に搭載する前の吠態を示し
ている。
第１図に於いて、電源パターン４を有したプリント基板
１には複数のコンタクト３を埋設したコネクタ２が実装
されている。電子回路モジュール１０はコンタクト３に
嵌合する複数のピン５５を宵するセラミック基板５４の
上面に半田５７にて複数の電子回路組立４０が固着され
ると共に電気的に接続され、セラミック基板５４の周囲
にはフランジ５３が固着されている。電子回路組立４０
の上面には冷却部品２０が熱伝導性のグリース５６を介
して搭載されている。冷却部品２０はコールドプレート
２１の内部に水路２４を設け、給水口２２．排水口２３
を有した構造となっている。電子回路組立４０間の冷却
部品２０の下部には電源供給バス３０が実装されている
。
第２図に電源供給バス３０の部分平面図、第３図に第２
図のＡ−Ａ断面図、第４図に電源供給バス３０の部分斜
視図を示す。
第２図、第３図、第４図に於いて、電源供給バス３０は
導電性のバスプレート３１．板状で導電性のスプリング
３２、絶縁性の整列板３３から成り、板状のスプリング
３２の一端はバスプレート３１に電気的に固着されてお
り、他端は整列板３３の穴５８に軽く圧入されて固定さ
れている。また、バスプレート３１は電子回路組立４０
に対応し、第１図に示す冷却部品２０に設けられた突部
Ｂを逃げる角穴を有している。また、整列板３３は電子
回路組立４０を逃げる角穴を有している。
第５図は電子回路組立４０およびその周辺の横断面図で
あり、電子回路組立４０は基板４２に導電性のキャップ
４工が電気的に固着されており、キャップ４１の内面に
はＬＳＩ４３が熱伝導性を有するように固着されており
、ＬＳＩリード４４は基板４２に電気的に接続されてい
る。キヤ１．プ４１の外周側面にはスプリング３２が接
触し電気的に接続された構造となっている。第１図に於
いて、電源供給パス３０を構成するパスプレート３１の
端部は絶縁体５１．５２を介してフランジ５３および冷
却部品２０により挟持され、高密度モジュール１０の外
周より突出している。
次に、電源供給バスの電源供給バスを示す。
電源供給バスは次の２種類となる。
■従来の電子回路モジュールと同じく、高密度モジュー
ル１０のピン５５より供給するパス■高密度モジュール
１０を構成している電源供給バス３０のバスプレートの
突出部より供給するノｆ　ス 上記の■のパスは従来技術と同じであるため詳細説明は
省略する。
上記の■のパスに於いて、バスプレート３１の突出部よ
り給電され、バスプレート３１よりスプリング３２に給
電され、次にスプリング３２に接触している電子回路組
立４０のキャップ４１に給電され、次にキャップ４１か
ら基板４２、ＬＳＩリード４４を経由してＬＳ　Ｉ　４
３に供給される。
普通、上記の■のパスはプリント基板１上の信号パター
ンの電気特性上よりグランド側が給電され、上記の■の
パスは電圧側が給電される。尚、第１図に示す実施例に
於いてはコネクタを使用したプリント基板への実装例を
示したがコネクタが無く、高密度モジュール１０のピン
５５を直接、プリント基板１に固着する実装方式にも本
発明は適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、電子回路モジュールにス
プリングを有した電源供給バスを内蔵し、該スプリング
が電子回路組立のキャップに接触して、給電するパスを
電子回路モジュールのピンからの給電パス以外に設けた
事により、電流容量を大きくでき、電圧降下を防止出来
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電子回路モジュールの一実施例の横断
面図でコネクタに未実装の状態の図、第２図〜第４図は
それぞれ第１図に示す電源供給ノくス３０の部分正面図
、Ａ−Ａ線断面図および部分斜視図、第５図は第１図に
示す電子回路組立４０およびその周辺の横断面図、第６
図は従来の電子回路モジュールの横段面図で、コネクタ
に未実装の状態を示す図である。 １・・・プリント基板、２−・・コネクタ、３・・・コ
ンタクト、４・・・電源パターン、１０高密度モジュー
ル、２０・・・冷却部品、２１・・・コールドプレート
、２２・・・給水口、２３・・・排水口、２４・・・水
路、３０・・・電源供給バス１．３１・・・バスプレー
ト、３２・・・スプリング、３３・・・整列板、４０・
・・電子回路組立、４１・・・キャップ、４２・・・基
板、４３・・・ＬＳＩ１４４・・・ＬＳＩリード、５１
．５２・・・絶縁体、５３・・・フランジ、５４・・・
セラミック基板、５５−・・ピン、５６・・・グリース
、５７・・・半田、５８・・・穴、１１０・・・電子回
路モジュール、１１０・・・冷却部品、１１１・・・コ
ールドプレー！−１１１２・・・給水口、１１３・・・
排水口、１１４・・・水路。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．ピンを有したセラミック基板と、それぞれが前記セ
    ラミック基板上に固着された基板およびこの基板に固着
    された導電性のキャップで集積回路を内蔵し前記セラミ
    ック基板上に相互に間隔を明けて複数個が搭載される電
    子回路組立と、前記電子回路組立間に配設され前記電子
    回路組立に接触する複数個の導電性のスプリングと、前
    記スプリングの前記セラミック基板の側の一端が連結さ
    れる絶縁性の整列板と、前記スプリングの他端が固着さ
    れるバスプレートとを含むことを特徴とする電子回路モ
    ジュール。
  2. ２．ピンを有したセラミック基板と、このセラミック基
    板の周囲に固着されたフランジと、それぞれが前記セラ
    ミック基板上に固着された基板およびこの基板に固着さ
    れた導電性のキャップで集積回路を内蔵し前記セラミッ
    ク基板上に相互に間隔を明けて複数個が搭載される電子
    回路組立と、前記キャップに熱伝導性のグリースを介し
    て接触する冷却部品と、前記電子回路組立間に配設され
    前記電子回路組立に接触する複数個の導電性のスプリン
    グと、前記スプリングの前記セラミック基板の側の一端
    が連結される絶縁性の整列板と、前記スプリングの多端
    が固着され端部が電気的に絶縁されて前記冷却部品およ
    び前記フランジに挟持されかつ外部に露出しているバス
    プレートとを含むことを特徴とする電子回路モジュール
    。
JP2159152A 1990-06-18 1990-06-18 電子回路モジュ―ル Expired - Lifetime JP2518092B2 (ja)

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