JPH0435310A - 表面実装用水晶振動子 - Google Patents
表面実装用水晶振動子Info
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- JPH0435310A JPH0435310A JP13790590A JP13790590A JPH0435310A JP H0435310 A JPH0435310 A JP H0435310A JP 13790590 A JP13790590 A JP 13790590A JP 13790590 A JP13790590 A JP 13790590A JP H0435310 A JPH0435310 A JP H0435310A
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は表面実装用の水墨振動子を利用分野とし、特に
高分子接着材等の有機物を除去して経年変化特性を良好
とした水晶振動子に関する。
高分子接着材等の有機物を除去して経年変化特性を良好
とした水晶振動子に関する。
（発明の背り
水晶振動子は時間あるいは周波数の基準源又はフィルタ
素子等に不可欠部品として有用されている。近年では、
抵抗、コンデンサ等のチップ素子に代表されるように表
面実装用のものが望まれている。
素子等に不可欠部品として有用されている。近年では、
抵抗、コンデンサ等のチップ素子に代表されるように表
面実装用のものが望まれている。
（従来技術）
Ｉ！２図はこのような従来例の基本構成を説明する図で
、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は水晶片の図である
。
、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は水晶片の図である
。
水晶振動子は水晶片１、容器本体２及びカバー３からな
る。水墨片１は例えば矩形状のＡＴカットとし、両端側
に引出し電極４の延出した対電極５を形成する。容器本
体２は段部を有する凹状の積層セラミック体を主として
側壁上面に溶接リング６を設ける。溶接リング６はプレ
ス加工（打ち抜き）により形成される。カバー３は外周
の厚みを薄くして外周に段差を有してなる。そして、水
晶片１の両端部を段部に固着して保持する。なお、段部
には図示しない導電路７が形成され、セラミツクの積層
面から外表面に延出する。そして、溶接リング６にカバ
ー３の外周をシーム溶接して密閉する。なお、シーム溶
接はカバー３の対向する外周稜線部にそれぞれ図示しな
いローラ対を当接する。そして、ローラを回転移動させ
ながら通電して先ず一組の対向辺を１次に同様にして他
紙の対向辺を抵抗溶接する。
る。水墨片１は例えば矩形状のＡＴカットとし、両端側
に引出し電極４の延出した対電極５を形成する。容器本
体２は段部を有する凹状の積層セラミック体を主として
側壁上面に溶接リング６を設ける。溶接リング６はプレ
ス加工（打ち抜き）により形成される。カバー３は外周
の厚みを薄くして外周に段差を有してなる。そして、水
晶片１の両端部を段部に固着して保持する。なお、段部
には図示しない導電路７が形成され、セラミツクの積層
面から外表面に延出する。そして、溶接リング６にカバ
ー３の外周をシーム溶接して密閉する。なお、シーム溶
接はカバー３の対向する外周稜線部にそれぞれ図示しな
いローラ対を当接する。そして、ローラを回転移動させ
ながら通電して先ず一組の対向辺を１次に同様にして他
紙の対向辺を抵抗溶接する。
（従来技術の間履点）
しかしながら、上記構成のものでは、水晶片１の両端部
を段部に固着する際、高分子系樹脂の有機物である図示
しない導電性接着剤を使用する。
を段部に固着する際、高分子系樹脂の有機物である図示
しない導電性接着剤を使用する。
そして、導電性接着剤は固化することにより水晶片に対
して応力を発生させる。また、固着以降は。
して応力を発生させる。また、固着以降は。
容器本体２との線膨張係数の差により温度に対してその
応力変動を伴う、なお、この例では両端部を固着するの
で、特にその影響は大きいが１片端保持であっても同様
の影響がある。更に、これらの有機物は経時ともにガス
の発生を招来すること等により５発振周波数を変化させ
る等の経年変化特性を劣化させる問題があった。
応力変動を伴う、なお、この例では両端部を固着するの
で、特にその影響は大きいが１片端保持であっても同様
の影響がある。更に、これらの有機物は経時ともにガス
の発生を招来すること等により５発振周波数を変化させ
る等の経年変化特性を劣化させる問題があった。
（発明の目的）
本発明は経年変化特性を良好とした表面実装用の水晶振
動子を提供することを目的とする。
動子を提供することを目的とする。
（解決手段）
本発明は、容器本体内壁に段部を形成して水晶片の両端
側の一面を当接させ、前記カバーと水晶片の両端側の他
面との間に介在した弾性体により該水晶片を機械的に保
持するとともに、前記水晶片の両端側の他面に延出した
引出し電極をボンデンィングにより導出したことを解決
手段とし、以下の実施例により具体的に説明する。
側の一面を当接させ、前記カバーと水晶片の両端側の他
面との間に介在した弾性体により該水晶片を機械的に保
持するとともに、前記水晶片の両端側の他面に延出した
引出し電極をボンデンィングにより導出したことを解決
手段とし、以下の実施例により具体的に説明する。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例を説明する水晶振動子ノ図で
、同１３Ｍ（ａ）はＩＩＦｒＷ Ｅｌｌ−同図（ｂ）は
要部分解図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与しその′ＲｑＩは省略する。
、同１３Ｍ（ａ）はＩＩＦｒＷ Ｅｌｌ−同図（ｂ）は
要部分解図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与しその′ＲｑＩは省略する。
水晶振動子は前述同様に水晶片１を容器本体２内に装着
し、その側壁上面（溶接リング６）にカバー３をシーム
溶接により接合してなる。そして、この実施例では−水
晶片１の両端外周部の一面を段部に当接する。そして、
カバー３と水晶片１の他面側との間に金属性の弾性板８
を介在させシーム溶接時に水晶片１を保持固定する。弾
性板８は工学状（平面）に加工されその中央部がカバー
３に予め接合され、各脚部９ （ａｂｃｄ）が水晶片１
の四隅部に当接する。また、水晶片１の他面側の両端外
周部に延出した引出し電極４は金属細線１０をボンディ
ングにより図示しない導電路７に接続した構成とする。
し、その側壁上面（溶接リング６）にカバー３をシーム
溶接により接合してなる。そして、この実施例では−水
晶片１の両端外周部の一面を段部に当接する。そして、
カバー３と水晶片１の他面側との間に金属性の弾性板８
を介在させシーム溶接時に水晶片１を保持固定する。弾
性板８は工学状（平面）に加工されその中央部がカバー
３に予め接合され、各脚部９ （ａｂｃｄ）が水晶片１
の四隅部に当接する。また、水晶片１の他面側の両端外
周部に延出した引出し電極４は金属細線１０をボンディ
ングにより図示しない導電路７に接続した構成とする。
このようなものでは、水晶片１を容器本体２の段部に弾
性板８を用いて保持固定し、電極をボンディングにより
導出したので−容器内部から有機物を除去でき１発振周
波数を変化させる等の経年変化特性を劣化を防止する。
性板８を用いて保持固定し、電極をボンディングにより
導出したので−容器内部から有機物を除去でき１発振周
波数を変化させる等の経年変化特性を劣化を防止する。
また、水晶片の両端部は弾性体に固定されるものの源密
には両端フリーの状態なので線膨張係数の差による応力
発生を回避できる。
には両端フリーの状態なので線膨張係数の差による応力
発生を回避できる。
（他の事項）
なお、と記実施例では弾性板８を一体的な工学状（平面
）として説明したが、これに限らず個別に弾性体を用い
てもよく種々の態様があるものである。また、必ずしも
カバー３に接合されている必要もないものである。そし
て、水晶振動子として説明したが１例えば容器本体の低
部にＩＣチップ等を搭載して水晶発振器等を構成しても
よいものである。
）として説明したが、これに限らず個別に弾性体を用い
てもよく種々の態様があるものである。また、必ずしも
カバー３に接合されている必要もないものである。そし
て、水晶振動子として説明したが１例えば容器本体の低
部にＩＣチップ等を搭載して水晶発振器等を構成しても
よいものである。
（発明の効果）
本発明は−容器本体内壁に段部を形成して水晶片の両端
側の一面を当接させ、前記カバーと水晶片の両端側の他
面との間に介在した弾性体により該水墨片をｍ械的に保
持するとともに、前記水晶片の両端側の他面に延出した
引出し電極をボンデンィングにより導出したので、経年
変化特性を良好とした表面実装用の水＆振動子を提供で
きる。
側の一面を当接させ、前記カバーと水晶片の両端側の他
面との間に介在した弾性体により該水墨片をｍ械的に保
持するとともに、前記水晶片の両端側の他面に延出した
引出し電極をボンデンィングにより導出したので、経年
変化特性を良好とした表面実装用の水＆振動子を提供で
きる。
１［１図は本発明の一実施例を説明する水墨振動子の図
で、同図（、）は断面図、同図（ｂ）は要部分解図であ
る。１１２図は従来例の基本構成を説明する図で、同図
（ａ）は断面図、同１ｍ （ｂ）は水晶片の図である。 第１図 第２図
で、同図（、）は断面図、同図（ｂ）は要部分解図であ
る。１１２図は従来例の基本構成を説明する図で、同図
（ａ）は断面図、同１ｍ （ｂ）は水晶片の図である。 第１図 第２図
Claims (1)
- 水晶片を収容する容器本体の側壁上面に溶接リングを
設け、前記容器本体を封止するカバーと前記溶接リング
をシーム溶接により接合して形成した表面実装用水晶振
動子において、前記容器本体内壁に段部を形成して水晶
片の両端側の一面を当接させ、前記カバーと水晶片の両
端側の他面との間に介在した弾性体により前記水晶片を
機械的に保持するとともに、前記水晶片の両端側の他面
に延出した引出し電極をボンデンィングにより導出した
ことを特徴とするを特徴とする表面実装用水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13790590A JPH0435310A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 表面実装用水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13790590A JPH0435310A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 表面実装用水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435310A true JPH0435310A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15209422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13790590A Pending JPH0435310A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 表面実装用水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995030059A1 (fr) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Dispositif de commande d'excavation a limitation de surface de travail pour engin de terrassement |
| KR20030057187A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 동부전자 주식회사 | 모듈 온 칩 패키지 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13790590A patent/JPH0435310A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995030059A1 (fr) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Dispositif de commande d'excavation a limitation de surface de travail pour engin de terrassement |
| US5835874A (en) * | 1994-04-28 | 1998-11-10 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Region limiting excavation control system for construction machine |
| KR20030057187A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 동부전자 주식회사 | 모듈 온 칩 패키지 |
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