JPH0418747A - 半導体装置用放熱体の取付構造 - Google Patents
半導体装置用放熱体の取付構造Info
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- JPH0418747A JPH0418747A JP2121845A JP12184590A JPH0418747A JP H0418747 A JPH0418747 A JP H0418747A JP 2121845 A JP2121845 A JP 2121845A JP 12184590 A JP12184590 A JP 12184590A JP H0418747 A JPH0418747 A JP H0418747A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に対して例えば放熱フィン付きの
放熱板を取り付ける場合に実施して好適な半導体装置用
放熱体の取付構造に関するものである。
放熱板を取り付ける場合に実施して好適な半導体装置用
放熱体の取付構造に関するものである。
従来、この種の半導体装置用放熱体の取付構造としては
、第９図ｔａ＋および（ｂ）に示すようなものがある。
、第９図ｔａ＋および（ｂ）に示すようなものがある。
これを同図に基づいて説明すると、同図において、符号
１で示すものは半汚体素子（図示せず）を内蔵する樹脂
封止部２およびこの樹脂封止部２外に一部が露呈するり
一部３を有する半導体装置、４および５はこの半導体装
置】の樹脂封止部２上に取り付けられ高熱伝導性材料か
らなる多数の放熱フィン６．７を有する放熱板である。
１で示すものは半汚体素子（図示せず）を内蔵する樹脂
封止部２およびこの樹脂封止部２外に一部が露呈するり
一部３を有する半導体装置、４および５はこの半導体装
置】の樹脂封止部２上に取り付けられ高熱伝導性材料か
らなる多数の放熱フィン６．７を有する放熱板である。
なお、同図（ａ）に示ず放熱板４の放熱フィン６は実装
面方向に所定の間隔をもって並列されており、方間図（
ｂｌに示す放熱板５の放熱フィン７は実装面と垂直な方
向に所定の間隔をもって並列されている。また、同図中
符号Ａ＝Ｃは冷却風の方向を示す。
面方向に所定の間隔をもって並列されており、方間図（
ｂｌに示す放熱板５の放熱フィン７は実装面と垂直な方
向に所定の間隔をもって並列されている。また、同図中
符号Ａ＝Ｃは冷却風の方向を示す。
このような放熱体の取付構造をもつ半導体装置において
は、各放熱板４．５によって動作中に発生ずる熱がリー
ト３からの半導体装置１の実装面として基板（図示せず
）等への放散あるいは半導体装置１の樹脂封１１一部２
からの大気中への放散が■１止される。これにより、半
導体装置１が冷却されるから、半導体素子（図示せず）
の高速化７高出力化および高集積化を図ることができる
のである。ここで、第９図（ａｌにおいて冷却風が紙面
に垂直な方向Ａに流れる場合あるいは半導体装置１の上
方から上方に流れる方向Ｂである場合に放熱効果が良好
であり、また同図（ｂｌにおいては冷却風が半導体装置
１の側方から流れる方向Ｃである場合が放熱効果が良好
である。
は、各放熱板４．５によって動作中に発生ずる熱がリー
ト３からの半導体装置１の実装面として基板（図示せず
）等への放散あるいは半導体装置１の樹脂封１１一部２
からの大気中への放散が■１止される。これにより、半
導体装置１が冷却されるから、半導体素子（図示せず）
の高速化７高出力化および高集積化を図ることができる
のである。ここで、第９図（ａｌにおいて冷却風が紙面
に垂直な方向Ａに流れる場合あるいは半導体装置１の上
方から上方に流れる方向Ｂである場合に放熱効果が良好
であり、また同図（ｂｌにおいては冷却風が半導体装置
１の側方から流れる方向Ｃである場合が放熱効果が良好
である。
ところで、この種の半導体装置用放熱体の取付構造にお
いては、半導体装置１の樹脂封止部２に対して放熱板４
．５を固定する構造であるため、冷却風の流れ方向によ
って冷却効果が低下するという問題があった。すなわち
、第９図（ａ）に示す半導体装置１においては冷却風が
放熱板４の側方から流れる場合であり、同図ｆｉｌ）に
示す半導体装置１においては冷却風が放熱板５の」二方
から下方に流れる場合である。
いては、半導体装置１の樹脂封止部２に対して放熱板４
．５を固定する構造であるため、冷却風の流れ方向によ
って冷却効果が低下するという問題があった。すなわち
、第９図（ａ）に示す半導体装置１においては冷却風が
放熱板４の側方から流れる場合であり、同図ｆｉｌ）に
示す半導体装置１においては冷却風が放熱板５の」二方
から下方に流れる場合である。
また、樹脂封止部２に対して放熱板４，５を固定するこ
とは、半導体装置１の基板（図示セず）等への実装時に
冷却風の流れ方向を考慮しなＬＪればならず、パターン
設計の自由度が低下するという問題もあった。
とは、半導体装置１の基板（図示セず）等への実装時に
冷却風の流れ方向を考慮しなＬＪればならず、パターン
設計の自由度が低下するという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みζなされたもので、良好
な冷却効果を維持することができると共に、半導体装置
の基板等への実装時にパターン設計の自由度を高めるこ
とができる半導体装置用放熱板の取付構造を提供するも
のである。
な冷却効果を維持することができると共に、半導体装置
の基板等への実装時にパターン設計の自由度を高めるこ
とができる半導体装置用放熱板の取付構造を提供するも
のである。
本発明Ｇ、二係る″ｆ−導体装置用放熱板の取付構造は
、半導体素子を内蔵する封止部およびこの封Ｉに部外に
一部が露呈するリードを有する半導体装置に対して放熱
体を取り付ける構造において、封止部と放熱体との間に
凹凸部を設け、この凹凸部を各々が互いに回転自在に嵌
合する凹凸部によって形成したものである。
、半導体素子を内蔵する封止部およびこの封Ｉに部外に
一部が露呈するリードを有する半導体装置に対して放熱
体を取り付ける構造において、封止部と放熱体との間に
凹凸部を設け、この凹凸部を各々が互いに回転自在に嵌
合する凹凸部によって形成したものである。
また、本発明の別の発明に係る半導体装置用放熱体の取
付構造は、凹部と凸部との間に高熱伝導性材料からなる
流動性物質を充填させたものである。
付構造は、凹部と凸部との間に高熱伝導性材料からなる
流動性物質を充填させたものである。
本発明においては、封止部に対して放熱板を回動させる
ことにより冷却風の流れ方向に応して放熱体の取付位置
を変更することができる。
ことにより冷却風の流れ方向に応して放熱体の取付位置
を変更することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置用放熱体の取付構造を
示す断面図で、同図以下において第９図ｔａ＋および（
ｂｌと同一の部材については同一の符号を付し、詳細な
説明は省略する。同図において、符号１１で示す半導体
装置の樹脂封止部１２には凹部１３が設けられている。
示す断面図で、同図以下において第９図ｔａ＋および（
ｂｌと同一の部材については同一の符号を付し、詳細な
説明は省略する。同図において、符号１１で示す半導体
装置の樹脂封止部１２には凹部１３が設けられている。
１４は前記凹部１３に回転自在に嵌合する凸部１５を有
する平面視正方形状の放熱板で、前記半導体装置１１の
上方に取り付けられており、−Ｌ方端面には例えば基板
（図示せず）等の実装面方向に所定の間陥をもって並列
する多数の放熱フィン１６が一体に設けられている。な
お、１７はこの放熱板】４と前記樹脂上・１止部１２と
の間に形成される間隙である。
する平面視正方形状の放熱板で、前記半導体装置１１の
上方に取り付けられており、−Ｌ方端面には例えば基板
（図示せず）等の実装面方向に所定の間陥をもって並列
する多数の放熱フィン１６が一体に設けられている。な
お、１７はこの放熱板】４と前記樹脂上・１止部１２と
の間に形成される間隙である。
このような半導体装置用放熱体の取付構造においては、
樹脂封止部１２に対して放熱板１４を回動させるごとに
より、冷却風の流れ方向に応じて放熱板１４の取付位置
を変更することができる。
樹脂封止部１２に対して放熱板１４を回動させるごとに
より、冷却風の流れ方向に応じて放熱板１４の取付位置
を変更することができる。
ずなわら、放熱板１４の凸部１５を枢軸として凹部１３
内で回転させることにより、冷却風の流れ方向りに応じ
て第２図（ａｌおよび（ｂｌに示ずように放熱板１４の
位置を決定することができるのである。
内で回転させることにより、冷却風の流れ方向りに応じ
て第２図（ａｌおよび（ｂｌに示ずように放熱板１４の
位置を決定することができるのである。
また、本実施例において、冷却風の流れ方向に応じて放
熱板１４の取付位置を変更できることは、半導体装置１
の基板（図示せず）等への実装時に冷却風の流れ方向を
考慮する必要がなくなる。。
熱板１４の取付位置を変更できることは、半導体装置１
の基板（図示せず）等への実装時に冷却風の流れ方向を
考慮する必要がなくなる。。
なお、本実施例においては、放熱板１４を回転する構造
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第
３図および第４図（ａｌ〜ｆｃ）に示すように放熱フィ
ンを回転する構造としても実施例と同様の効果を奏する
。この場合、符号２１は半導体装置１の樹脂封止部１２
に取り付ｔｊられ上方に開ｌ」する凹部２２を有する放
熱板、２３はこの放熱板２１の上方に設けられ凹部２２
に回転自在に嵌合する凸部２４を有する放熱フィン、２
５はこの放熱フィン２３の凸部２４と放熱板２１の凹部
２２との間に形成される間隙である。同図中、符υＦ、
Ｆは冷却風の流れ方向と放熱フィン２３の回転方向を示
す。
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第
３図および第４図（ａｌ〜ｆｃ）に示すように放熱フィ
ンを回転する構造としても実施例と同様の効果を奏する
。この場合、符号２１は半導体装置１の樹脂封止部１２
に取り付ｔｊられ上方に開ｌ」する凹部２２を有する放
熱板、２３はこの放熱板２１の上方に設けられ凹部２２
に回転自在に嵌合する凸部２４を有する放熱フィン、２
５はこの放熱フィン２３の凸部２４と放熱板２１の凹部
２２との間に形成される間隙である。同図中、符υＦ、
Ｆは冷却風の流れ方向と放熱フィン２３の回転方向を示
す。
次に、本発明の別の発明に係る半導体装置用放熱体の数
句構造につき、第５図を用いて説明する。
句構造につき、第５図を用いて説明する。
同図において、符号３１で示すものは高熱伝導性材料か
らなる流動性物質で、樹脂封止部１２の凹部１３と放熱
板１４の凸部１５との間に形成される間隙１７に充填さ
れている。
らなる流動性物質で、樹脂封止部１２の凹部１３と放熱
板１４の凸部１５との間に形成される間隙１７に充填さ
れている。
このような半導体装置用放熱体の取付構造においては、
樹脂封Ｉト部１２に対して放熱板１４を回動させるごと
により、冷却風の流れ方向に応じて放熱板１４の取右ｊ
位置を変更することができる。
樹脂封Ｉト部１２に対して放熱板１４を回動させるごと
により、冷却風の流れ方向に応じて放熱板１４の取右ｊ
位置を変更することができる。
また、本実施例において、冷却風の流れ方向に応じて放
熱板１４の取付位置を変更できることは、半導体装置１
の基板（図示せず）等への実装時に冷却風の流れ方向を
考慮する必要がなくなる。。
熱板１４の取付位置を変更できることは、半導体装置１
の基板（図示せず）等への実装時に冷却風の流れ方向を
考慮する必要がなくなる。。
さらに、本実施例においては、流動性物質３１によって
半導体装置１と放熱板１４間の熱の伝導性が良好なもの
となる。
半導体装置１と放熱板１４間の熱の伝導性が良好なもの
となる。
なお、本実施例においては、固定式の放熱フィン１Ｇに
適用する場合を示したが、本発明の別の発明はこれに限
定されず、第６図に示すように可動式の放熱フィン２３
に適用できることは勿論である。
適用する場合を示したが、本発明の別の発明はこれに限
定されず、第６図に示すように可動式の放熱フィン２３
に適用できることは勿論である。
この他、本発明およびこの発明の別の発明においては、
例えば振動等によって樹脂封止部１２放熱板２１に対す
る放熱板１６．放熱フィン２３の取付位置がずれないよ
うに、取付位置を決定してから、第７図および第８図（
ａ）、 ｆｂｌに示すようにねし５１．５２によって各
々固定することが望ましい。この場合、ねし５１．５２
に代えて高熱伝導性材料からなる接着剤等によって固定
すれば、放熱効果を一層高めることができる。
例えば振動等によって樹脂封止部１２放熱板２１に対す
る放熱板１６．放熱フィン２３の取付位置がずれないよ
うに、取付位置を決定してから、第７図および第８図（
ａ）、 ｆｂｌに示すようにねし５１．５２によって各
々固定することが望ましい。この場合、ねし５１．５２
に代えて高熱伝導性材料からなる接着剤等によって固定
すれば、放熱効果を一層高めることができる。
また、本発明およびこの発明の別の発明における凹凸の
位置は、半導体装置側あるいは放熱体側何れの部位に設
定しても何等差し支えない。この場合、凹凸部のうち凸
部はねじやビン等のものでもよい。
位置は、半導体装置側あるいは放熱体側何れの部位に設
定しても何等差し支えない。この場合、凹凸部のうち凸
部はねじやビン等のものでもよい。
さらに、本発明およびこの発明の別の発明にお４Ｊる放
熱板や放熱フィンの形状も、特に限定する必要はない。
熱板や放熱フィンの形状も、特に限定する必要はない。
以−１−説明したよ・うに本発明によれば、半導体素子
を内蔵する封止部およびこの封止部外に一部が露呈する
り一部を有する半導体装置に対して放熱体を取り付ける
構造において、封止部と放熱体との間に凹凸部を設け、
この凹凸部を各々が互いに回転自在に嵌合する凹凸部に
よって形成したので、樹脂封止部に対して放熱板を回動
させることにより、冷却風の流れ方向に応じて放熱板の
取付位置を変更することができ、良好な冷却効果を維持
することができる。また、本発明の別の発明は、凹部と
凸部との間に高熱伝導性材料からなる流動性物質を充填
させたので、流動性物質によって半導体装置と放熱板間
の熱の伝導性が良好なものとなり、放熱効果を一層高め
ることができる。
を内蔵する封止部およびこの封止部外に一部が露呈する
り一部を有する半導体装置に対して放熱体を取り付ける
構造において、封止部と放熱体との間に凹凸部を設け、
この凹凸部を各々が互いに回転自在に嵌合する凹凸部に
よって形成したので、樹脂封止部に対して放熱板を回動
させることにより、冷却風の流れ方向に応じて放熱板の
取付位置を変更することができ、良好な冷却効果を維持
することができる。また、本発明の別の発明は、凹部と
凸部との間に高熱伝導性材料からなる流動性物質を充填
させたので、流動性物質によって半導体装置と放熱板間
の熱の伝導性が良好なものとなり、放熱効果を一層高め
ることができる。
第１図は本発明に係る半導体装置用放熱体の取付構造を
示す断面図、第２図（ａ）および（ｂｌは同じく本発明
における半導体装置用放熱体の取イ」方法を説明するた
めに示す平面図とそのｂ−ｂ線断面図、第３図は他の実
施例を示す平面図、第４図ｆａｌ〜ｆｃｌは第３図の要
部を示す正面図と側面図と平面図、第５図は本発明の別
の発明に係る半導体装置用放熱体の取付構造を示す断面
図、第６図は本発明の別の発明における他の実施例を示
す断面図、第７図は半導体装置に対して放熱板を固定す
る場合の断面図、第８図（ａ）および（ｂ）は半導体装
置に対して放熱フィンを固定する場合の要部断面図と要
部平面図、第９図＋ａｌおよび（ｂ］は従来の半導体装
置用放熱体の取イ１構造を示す断面図と正面図である。 ３・・・リード、１１・・・半導体装置、１２・・・樹
脂封止部、１３・・・凹部、１４・・放熱板、１５・・
・凸部、１６・ ・放熱フィン、・流動性物質。 第 図 第 （ｃ） 図 〕 第 第 図 図
示す断面図、第２図（ａ）および（ｂｌは同じく本発明
における半導体装置用放熱体の取イ」方法を説明するた
めに示す平面図とそのｂ−ｂ線断面図、第３図は他の実
施例を示す平面図、第４図ｆａｌ〜ｆｃｌは第３図の要
部を示す正面図と側面図と平面図、第５図は本発明の別
の発明に係る半導体装置用放熱体の取付構造を示す断面
図、第６図は本発明の別の発明における他の実施例を示
す断面図、第７図は半導体装置に対して放熱板を固定す
る場合の断面図、第８図（ａ）および（ｂ）は半導体装
置に対して放熱フィンを固定する場合の要部断面図と要
部平面図、第９図＋ａｌおよび（ｂ］は従来の半導体装
置用放熱体の取イ１構造を示す断面図と正面図である。 ３・・・リード、１１・・・半導体装置、１２・・・樹
脂封止部、１３・・・凹部、１４・・放熱板、１５・・
・凸部、１６・ ・放熱フィン、・流動性物質。 第 図 第 （ｃ） 図 〕 第 第 図 図
Claims (2)
- （１）半導体素子を内蔵する封止部およびこの封止部外
に一部が露呈するリードを有する半導体装置に対して放
熱体を取り付ける構造において、前記封止部と前記放熱
体との間に凹凸部を設け、この凹凸部を各々が互いに回
転自在に嵌合する凹凸部によって形成したことを特徴と
する半導体装置用放熱体の取付構造。 - （２）請求項１において、前記凹部と前記凸部との間に
高熱伝導性材料からなる流動性物質を充填させたことを
特徴とする半導体装置用放熱体の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121845A JPH0418747A (ja) | 1990-05-12 | 1990-05-12 | 半導体装置用放熱体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121845A JPH0418747A (ja) | 1990-05-12 | 1990-05-12 | 半導体装置用放熱体の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418747A true JPH0418747A (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=14821361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121845A Pending JPH0418747A (ja) | 1990-05-12 | 1990-05-12 | 半導体装置用放熱体の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5720375A (en) * | 1995-03-31 | 1998-02-24 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Coupling device for use in differential gear devices |
| JP2014208436A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
-
1990
- 1990-05-12 JP JP2121845A patent/JPH0418747A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5720375A (en) * | 1995-03-31 | 1998-02-24 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Coupling device for use in differential gear devices |
| JP2014208436A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機 |
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