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JP7569950B1 - Coating Equipment - Google Patents

Coating Equipment Download PDF

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JP7569950B1
JP7569950B1 JP2024007559A JP2024007559A JP7569950B1 JP 7569950 B1 JP7569950 B1 JP 7569950B1 JP 2024007559 A JP2024007559 A JP 2024007559A JP 2024007559 A JP2024007559 A JP 2024007559A JP 7569950 B1 JP7569950 B1 JP 7569950B1
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JP
Japan
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substrate
coating
section
suction
coating device
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JP2024007559A
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Inventor
慎也 福井
賢治 岩成
恒平 福田
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Chugai Ro Co Ltd
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Chugai Ro Co Ltd
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Abstract

【課題】減圧による吸着力によって、基板と囲み部材との間に形成される隙間に塗工液が入り込むことを防止する塗工装置を提供する。【解決手段】基板30が載置される基板載置部16と、基板30の周囲を取り囲む囲み部材20:61,62が載置される周囲載置部17と、を有するステージ10と、基板の表面の全部および囲み部材の表面の内側部に塗工液Pを塗布して塗工膜40を形成する塗工部7と、を備え、基板載置部は、基板の裏面を吸着する基板吸着部12を有し、周囲載置部は、囲み部材の裏面を吸着する周囲吸着部13を有し、基板と囲み部材との間に形成される隙間26には、大気と連通した大気連通部18が配設される。【選択図】図4[Problem] To provide a coating device that uses suction force due to reduced pressure to prevent a coating liquid from entering a gap formed between a substrate and an enclosing member. [Solution] The device is equipped with a stage 10 having a substrate mounting section 16 on which a substrate 30 is mounted and a surrounding mounting section 17 on which a surrounding member 20 (61, 62) that surrounds the periphery of the substrate 30 is mounted, and a coating section 7 that applies a coating liquid P to the entire front surface of the substrate and the inner part of the front surface of the surrounding member to form a coating film 40, the substrate mounting section having a substrate suction section 12 that suctions the back surface of the substrate, the surrounding mounting section having a surrounding suction section 13 that suctions the back surface of the surrounding member, and an atmosphere communication section 18 that communicates with the atmosphere is provided in a gap 26 formed between the substrate and the surrounding member. [Selected Figure] Figure 4

Description

この発明は、ステージに吸着保持された基板に塗工を行う塗工装置に関し、特に、基板よりも大きめサイズの塗工膜を形成する塗工装置に関する。 This invention relates to a coating device that applies coating to a substrate held by suction on a stage, and in particular to a coating device that forms a coating film that is larger than the substrate.

特許文献1は、基板の側面にダミー基板を密着させ、基板およびダミー基板に跨がるように塗工液を塗布することによって、基板端部での膜厚変化を抑制して均一な膜厚の塗工膜を形成することを開示している。 Patent Document 1 discloses that a dummy substrate is attached to the side of a substrate, and a coating liquid is applied across the substrate and dummy substrate, thereby suppressing changes in film thickness at the substrate edge and forming a coating film of uniform thickness.

基板の側面とダミー基板の側面とを互いに密着させたとしても、両者の側面の間には、微小な隙間が形成されてしまう。特許文献1は、基板およびダミー基板をステージに対してどのような方法で保持するかについて具体的に開示していないが、例えば、特許文献2は、吸着によって基板を保持することを開示している。 Even if the side of the substrate and the side of the dummy substrate are brought into close contact with each other, a tiny gap is formed between the two sides. Patent Document 1 does not specifically disclose how the substrate and dummy substrate are held on the stage, but Patent Document 2, for example, discloses holding the substrate by suction.

特開2012-106203号公報JP 2012-106203 A 特開2016-197620号公報JP 2016-197620 A

吸着による保持方法では、基板と、基板を取り囲む囲み部材との間に形成された微小な隙間に対して、減圧による吸着力が作用すると、塗工液が隙間に入り込んでしまう。そして、隙間に入り込んだ塗工液は、基板の裏面やステージの載置面に回り込み、基板の裏面やステージの載置面を汚してしまうという問題を有する。 In the suction holding method, when the suction force caused by the reduced pressure acts on the minute gap formed between the substrate and the surrounding member that surrounds the substrate, the coating liquid will get into the gap. The coating liquid that gets into the gap will then find its way onto the back surface of the substrate or the mounting surface of the stage, causing the problem of soiling the back surface of the substrate or the mounting surface of the stage.

そこで、この発明の課題は、減圧による吸着力によって、基板と囲み部材との間に形成される隙間に塗工液が入り込むことを防止する塗工装置を提供することである。 The objective of this invention is to provide a coating device that prevents the coating liquid from entering the gap formed between the substrate and the surrounding member due to the suction force caused by the reduced pressure.

上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る塗工装置は、
基板が載置される基板載置部と、前記基板の周囲を取り囲む囲み部材が載置される周囲載置部と、を有するステージと、
前記基板の表面の全部および前記囲み部材の表面の内側部に塗工液を塗布して塗工膜を形成する塗工部と、を備え、
前記基板載置部は、前記基板の裏面を吸着する基板吸着部を有し、
前記周囲載置部は、前記囲み部材の裏面を吸着する周囲吸着部を有し、
前記基板の側面と前記囲み部材の側面との間に形成される隙間には、大気と連通した大気連通部が配設されることを特徴とする。
In order to solve the above problems, a coating device according to one aspect of the present invention comprises:
a stage having a substrate placement portion on which a substrate is placed and a surrounding portion on which a surrounding member that surrounds the substrate is placed;
a coating unit that applies a coating liquid to the entire surface of the substrate and an inner portion of the surface of the surrounding member to form a coating film;
the substrate placement section has a substrate suction section that suctions a rear surface of the substrate,
the peripheral placement portion has a peripheral suction portion that suctions the rear surface of the surrounding member,
The present invention is characterized in that an atmosphere communication part communicating with the atmosphere is provided in a gap formed between a side surface of the substrate and a side surface of the surrounding member.

この発明によれば、基板と囲み部材との間に形成される隙間に対して、減圧による吸着力が作用しても、隙間が大気連通部によって大気開放されているので、塗工液が隙間に入り込むことを防止できる。 According to this invention, even if an adhesive force due to reduced pressure acts on the gap formed between the substrate and the surrounding member, the gap is open to the atmosphere by the air communication part, so the coating liquid can be prevented from entering the gap.

実施の形態1に係る塗工装置を模式的に説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a coating device according to a first embodiment of the present invention; 図1に示した塗工装置を用いた塗工を説明する平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating coating using the coating device shown in FIG. 1 . 図2のIII-III線で切断した断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2. 図3において破線で囲まれた部分の要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a main portion of a portion surrounded by a dashed line in FIG. 3 . 図3に示した吸着板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the suction plate shown in FIG. 3 . 図3に示した吸着板の下面図である。FIG. 4 is a bottom view of the suction plate shown in FIG. 3 . 図5に示した吸着板をVII-VII線で切断した断面図である。6 is a cross-sectional view of the attraction plate shown in FIG. 5 taken along line VII-VII. 実施の形態2に係る塗工装置を用いた塗工を説明する平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating coating using a coating device according to a second embodiment. 図8のIX-IX線で切断した断面図である。9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 8. 実施の形態2に係る塗工装置のステージの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a stage of a coating device according to a second embodiment. 図10のXI-XI線で切断した断面図である。11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 実施の形態3に係る塗工装置を用いた塗工を説明する平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating coating using a coating device according to embodiment 3. 図12のXIII-XIII線で切断した断面図である。13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 12. 実施の形態3に係る塗工装置のステージの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a stage of a coating device according to embodiment 3. 図14のXV-XV線で切断した断面図である。15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. 14.

以下、図面を参照しながら、この発明に係る塗工装置1の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」を含む用語)を用いるが、それらの用語の使用は、図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Below, an embodiment of the coating device 1 according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, terms indicating specific directions or positions (e.g., terms including "up", "down", "right", "left", "front" and "rear") will be used as necessary. However, the use of these terms is for the purpose of making it easier to understand this disclosure with reference to the drawings, and the meaning of these terms does not limit the technical scope of this disclosure. Furthermore, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the components described in the following embodiments are not intended to limit the scope of this invention to only those.

〔塗工装置の全体構成〕
図1は、実施の形態1に係る塗工装置1を模式的に説明する図である。図1を参照しながら、塗工装置1の全体構成を説明する。
[Overall configuration of coating device]
Fig. 1 is a diagram for explaining a schematic diagram of a coating device 1 according to embodiment 1. The overall configuration of the coating device 1 will be explained with reference to Fig. 1 .

図1に示すように、塗工装置1は、スリットダイ7と、ステージ10と、吸着板20と、を備える。ステージ10は、図示しない真空排気装置に接続される。ステージ10の載置面11には、吸着板20および基板30が配設される。囲み部材として働く吸着板20の詳細は後述する。ステージ10の上方には、スリットダイ7が離間して配設される。 As shown in FIG. 1, the coating device 1 includes a slit die 7, a stage 10, and an adsorption plate 20. The stage 10 is connected to a vacuum exhaust device (not shown). The adsorption plate 20 and a substrate 30 are disposed on the mounting surface 11 of the stage 10. Details of the adsorption plate 20, which acts as an enclosing member, will be described later. The slit die 7 is disposed above the stage 10 at a distance.

ステージ10は、ステージ10の厚み方向に貫通しているとともに基板吸着部12および周囲吸着部13を有する。基板吸着部12および周囲吸着部13は、それぞれ、ステージ10の載置面11に載置された基板30および吸着板20を吸着する吸着孔である。 The stage 10 penetrates the stage 10 in the thickness direction and has a substrate suction portion 12 and a peripheral suction portion 13. The substrate suction portion 12 and the peripheral suction portion 13 are suction holes that respectively suction the substrate 30 and the suction plate 20 placed on the mounting surface 11 of the stage 10.

スリットダイ7には、図示しない塗工液供給装置に接続されて、塗工液供給装置に貯留された塗工液Pがスリットダイ7に供給される。塗工液Pは、水状の液体、ペースト状の高粘度液状物、高濃度のスラリー物などのような、流動性を有する液状物の総称である。スリットダイ7は、第1ダイ7aと第2ダイ7bとシム板7cとを有する。シム板7cは、第1ダイ7aおよび第2ダイ7bによって挟持されるように構成される。第1ダイ7aは、その内部空間に貯留部7dを有し、塗工液供給装置から供給された塗工液Pは、貯留部7dに貯留される。貯留部7dに貯留された塗工液Pは、シム板7cの供給路7fを通じて排出される。スリットダイ7から排出された塗工液Pは、基板30の表面の全部および吸着板20の表面の内側部に塗工される。 The slit die 7 is connected to a coating liquid supply device (not shown), and the coating liquid P stored in the coating liquid supply device is supplied to the slit die 7. The coating liquid P is a general term for liquids having fluidity, such as water-like liquids, paste-like high-viscosity liquids, and high-concentration slurry. The slit die 7 has a first die 7a, a second die 7b, and a shim plate 7c. The shim plate 7c is configured to be sandwiched between the first die 7a and the second die 7b. The first die 7a has a storage section 7d in its internal space, and the coating liquid P supplied from the coating liquid supply device is stored in the storage section 7d. The coating liquid P stored in the storage section 7d is discharged through the supply path 7f of the shim plate 7c. The coating liquid P discharged from the slit die 7 is applied to the entire surface of the substrate 30 and the inner portion of the surface of the suction plate 20.

〔実施の形態1〕
図5から図7を参照しながら、実施の形態1に係る、吸着板20を用いる塗工装置1について説明する。図5は、図3に示した吸着板20の平面図である。図6は、図3に示した吸着板20の下面図である。図7は、図5に示した吸着板20をVII-VII線で切断した断面図である。
[First embodiment]
A coating device 1 using an adsorption plate 20 according to a first embodiment will be described with reference to Fig. 5 to Fig. 7. Fig. 5 is a plan view of the adsorption plate 20 shown in Fig. 3. Fig. 6 is a bottom view of the adsorption plate 20 shown in Fig. 3. Fig. 7 is a cross-sectional view of the adsorption plate 20 shown in Fig. 5 taken along line VII-VII.

図5から図7に示すように、基板30の囲み部材として働く吸着板20は、基板30の周囲を取り囲むように構成された開口部21を有する。例えば、基板30が平面視で矩形状を有する場合、開口部21は、基板30を収容できるように基板30よりも少し大きめに構成された、平面視で矩形状の開口を有する。開口部21を画定する内側側面22と基板30の側面33(図4を参照)との間には、微小な隙間26が形成されている。微小な隙間26は、基板30の側面33と開口部21の内側側面22とが隣接するように構成される。これにより、塗工液Pが自重によって隙間26に流入することを防止できる。 As shown in Figures 5 to 7, the suction plate 20 acting as a surrounding member for the substrate 30 has an opening 21 configured to surround the periphery of the substrate 30. For example, when the substrate 30 has a rectangular shape in a plan view, the opening 21 has a rectangular opening in a plan view configured to be slightly larger than the substrate 30 so as to accommodate the substrate 30. A minute gap 26 is formed between the inner side surface 22 that defines the opening 21 and the side surface 33 of the substrate 30 (see Figure 4). The minute gap 26 is configured so that the side surface 33 of the substrate 30 and the inner side surface 22 of the opening 21 are adjacent to each other. This makes it possible to prevent the coating liquid P from flowing into the gap 26 due to its own weight.

吸着板20は、平坦な板状体からなり、塗工表面21aおよび塗工裏面21bを有する。塗工表面21aは、吸着板20の上面であって塗工によって塗工膜40が形成される面である。塗工裏面21bは、吸着板20の下面であってステージ10の載置面11に当接する面である。吸着板20は、基板30と同じ厚みを有する。吸着板20の塗工表面21aは、開口部21に収容された基板30の表面31と面一であるように構成されている。これにより、塗工膜40の厚みの均一化が容易になる。 The suction plate 20 is made of a flat plate-like body and has a coating surface 21a and a coating back surface 21b. The coating surface 21a is the upper surface of the suction plate 20, and is the surface on which the coating film 40 is formed by coating. The coating back surface 21b is the lower surface of the suction plate 20, and is the surface that abuts against the mounting surface 11 of the stage 10. The suction plate 20 has the same thickness as the substrate 30. The coating surface 21a of the suction plate 20 is configured to be flush with the surface 31 of the substrate 30 accommodated in the opening 21. This makes it easier to make the thickness of the coating film 40 uniform.

吸着板20は、隙間26および大気を連通する大気連通部29を有する。大気連通部29は、開口穴23と、連絡溝24,裏面溝25と、を有する。開口穴23は、連絡溝24,裏面溝25と大気との間を接続するように吸着板20に形成されている。開口穴23は、吸着板20の厚み方向を貫通しており、例えば、上下左右の4箇所に離間して設けられる。 The suction plate 20 has an air communication section 29 that communicates with the gap 26 and the atmosphere. The air communication section 29 has an opening hole 23, a communication groove 24, and a back surface groove 25. The opening hole 23 is formed in the suction plate 20 so as to connect the communication groove 24 and the back surface groove 25 with the atmosphere. The opening holes 23 penetrate the thickness direction of the suction plate 20, and are provided, for example, at four locations spaced apart from each other on the top, bottom, left, and right.

裏面凹部として働く連絡溝24および裏面溝25が、吸着板20の塗工裏面21bに形成されており、開口部21および開口穴23をつなぐように構成されている。裏面溝25は、開口部21および連絡溝24をつなぐとともに開口部21を囲むように凹部で形成される。これにより、開口部21を介して隙間26との連通を確実に行うことができ、隙間26での圧力を大気圧と同等にできる。裏面溝25は、例えば、ロの字形状を有する。連絡溝24は、裏面溝25および開口穴23をつなぐように、平面視で上下左右の方向に延在する溝である。 The connecting groove 24 and the back groove 25, which act as a back recess, are formed on the coated back surface 21b of the suction plate 20 and are configured to connect the opening 21 and the opening hole 23. The back groove 25 is formed as a recess so as to connect the opening 21 and the connecting groove 24 and to surround the opening 21. This ensures communication with the gap 26 via the opening 21, and makes the pressure in the gap 26 equal to atmospheric pressure. The back groove 25 has, for example, a square shape. The connecting groove 24 is a groove that extends in the up, down, left and right directions in a plan view so as to connect the back groove 25 and the opening hole 23.

図2から図4を参照しながら、実施の形態1に係る吸着板20を用いた塗工について説明する。図2は、図1に示した塗工装置1を用いた塗工を説明する平面図である。図3は、図2のIII-III線で切断した断面図である。図4は、図3において破線で囲まれた部分の要部拡大図である。 With reference to Figures 2 to 4, coating using the suction plate 20 according to embodiment 1 will be described. Figure 2 is a plan view illustrating coating using the coating device 1 shown in Figure 1. Figure 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Figure 2. Figure 4 is an enlarged view of the main part of the area surrounded by the dashed line in Figure 3.

図2から図4に示すように、吸着板20および基板30は、ステージ10の載置面11の上に載置され、基板30は、吸着板20の開口部21に収容されるとともに吸着板20で取り囲まれるように構成されている。基板30の側面33と開口部21の内側側面22とは、微小な隙間26を介して隣接している。 As shown in Figures 2 to 4, the suction plate 20 and the substrate 30 are placed on the mounting surface 11 of the stage 10, and the substrate 30 is configured to be accommodated in the opening 21 of the suction plate 20 and surrounded by the suction plate 20. The side surface 33 of the substrate 30 and the inner side surface 22 of the opening 21 are adjacent to each other via a minute gap 26.

ステージ10は、基板載置部16および周囲載置部17を有する。基板載置部16には、基板30が載置され、基板載置部16に配設される基板吸着部12によって、基板30が吸着保持される。周囲載置部17には、吸着板20が載置され、周囲載置部17に配設される周囲吸着部13によって、吸着板20が吸着保持される。 The stage 10 has a substrate placement section 16 and a peripheral placement section 17. A substrate 30 is placed on the substrate placement section 16, and the substrate 30 is adsorbed and held by a substrate suction section 12 arranged on the substrate placement section 16. An adsorption plate 20 is placed on the peripheral placement section 17, and the adsorption plate 20 is adsorbed and held by a peripheral suction section 13 arranged on the peripheral placement section 17.

ステージ10の載置面11に吸着保持された吸着板20の塗工表面21aおよび基板30の表面31に対して、基板30よりも大きめのサイズで塗工液Pが塗工される。そして、基板30の表面31の全部および吸着板20の塗工表面21aの内側部において、塗工膜40が形成される。塗工膜40は、連続的につながっている、基板塗工部41と隙間塗工部43と周囲塗工部42とを有する。基板塗工部41は、基板30の表面31の全面の上に形成されている。周囲塗工部42は、塗工表面21aにおいて、内側側面22から開口穴23の手前まで延在するように形成されている。隙間塗工部43は、基板塗工部41および周囲塗工部42の間に位置して、隙間26の上に形成されている。 The coating liquid P is applied to the coating surface 21a of the suction plate 20 and the surface 31 of the substrate 30, which are held by suction on the mounting surface 11 of the stage 10, in a size larger than the substrate 30. Then, a coating film 40 is formed on the entire surface 31 of the substrate 30 and on the inner part of the coating surface 21a of the suction plate 20. The coating film 40 has a substrate coating section 41, a gap coating section 43, and a peripheral coating section 42, which are continuously connected. The substrate coating section 41 is formed on the entire surface of the surface 31 of the substrate 30. The peripheral coating section 42 is formed on the coating surface 21a so as to extend from the inner side surface 22 to just before the opening hole 23. The gap coating section 43 is located between the substrate coating section 41 and the peripheral coating section 42 and is formed on the gap 26.

図4に示すように、基板吸着部12および/または周囲吸着部13が、隙間26の近傍に位置しても、隙間26が大気連通部29によって大気開放されている。これにより、基板吸着部12および/または周囲吸着部13の吸着力が、隙間26に作用せず、隙間塗工部43が隙間26に入り込むことを防止できる。 As shown in FIG. 4, even if the substrate suction portion 12 and/or the peripheral suction portion 13 are located near the gap 26, the gap 26 is open to the atmosphere by the atmosphere communication portion 29. This prevents the suction force of the substrate suction portion 12 and/or the peripheral suction portion 13 from acting on the gap 26, and prevents the gap coating portion 43 from entering the gap 26.

したがって、基板30と吸着板20との間に形成される隙間26に対して、減圧による吸着力が作用しても、隙間26が大気連通部29によって大気開放されているので、塗工液Pが隙間26に入り込むことを防止できる。 Therefore, even if an adsorption force due to reduced pressure acts on the gap 26 formed between the substrate 30 and the adsorption plate 20, the gap 26 is open to the atmosphere by the atmosphere communication part 29, so that the coating liquid P can be prevented from entering the gap 26.

〔実施の形態2〕
図8から図11を参照しながら、実施の形態2に係る、横ダミー基板61,縦ダミー基板62を用いる塗工装置1について説明する。図8は、実施の形態2に係る塗工装置1を用いた塗工を説明する平面図である。図9は、図8のIX-IX線で切断した断面図である。図10は、実施の形態2に係る塗工装置1のステージ10の平面図である。図11は、図10のXI-XI線で切断した断面図である。
[Embodiment 2]
A coating device 1 using a horizontal dummy substrate 61 and a vertical dummy substrate 62 according to a second embodiment will be described with reference to Figures 8 to 11. Figure 8 is a plan view illustrating coating using the coating device 1 according to the second embodiment. Figure 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in Figure 8. Figure 10 is a plan view of a stage 10 of the coating device 1 according to the second embodiment. Figure 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in Figure 10.

図10および図11に示すように、塗工装置1のステージ10は、大気連通部として働くステージ凹部18を有する。ステージ凹部18は、基板載置部16と周囲載置部17とを区切るように形成されるとともに大気と連通している。例えば、ステージ凹部18は、載置面11に対して下方に凹んでいる矩形状の断面を有する溝である。 As shown in Figures 10 and 11, the stage 10 of the coating device 1 has a stage recess 18 that functions as an air-communicating section. The stage recess 18 is formed to separate the substrate mounting section 16 and the peripheral mounting section 17, and is in communication with the atmosphere. For example, the stage recess 18 is a groove having a rectangular cross section that is recessed downward relative to the mounting surface 11.

図10に示したステージ10は、中央部に位置して横方向に延在する基板載置部16と、基板載置部16を取り囲むように配設された周囲載置部17と、を有する。周囲載置部17は、複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62のそれぞれに対応するように構成される。例えば、周囲載置部17は、横方向に延在する2つの横長部と、縦方向に延在する2つの縦長部と、矩形である4つのコーナー部と、を有する。例えば、基板載置部16は4つの基板吸着部12を有し、周囲載置部17の2つの横長部は4つの周囲吸着部13を有し、周囲載置部17の2つの縦長部および4つのコーナー部は1つの周囲吸着部13を有する。これにより、複数のダミー基板61,62の吸着保持が容易にかつ確実になる。 The stage 10 shown in FIG. 10 has a substrate placement section 16 located in the center and extending in the horizontal direction, and a peripheral placement section 17 arranged to surround the substrate placement section 16. The peripheral placement section 17 is configured to correspond to each of a plurality of horizontal dummy substrates 61 and vertical dummy substrates 62. For example, the peripheral placement section 17 has two horizontally elongated sections extending in the horizontal direction, two vertically elongated sections extending in the vertical direction, and four rectangular corner sections. For example, the substrate placement section 16 has four substrate suction sections 12, the two horizontal sections of the peripheral placement section 17 have four peripheral suction sections 13, and the two vertical sections and the four corner sections of the peripheral placement section 17 have one peripheral suction section 13. This makes it easy and reliable to suction and hold a plurality of dummy substrates 61, 62.

図8および図9に示すように、基板載置部16には、横長の基板30が載置され、基板載置部16に配設される基板吸着部12によって、基板30が吸着保持される。周囲載置部17には、基板30の囲み部材として働く横ダミー基板61,縦ダミー基板62が載置され、周囲載置部17に配設される周囲吸着部13によって、複数のダミー基板61,62が吸着保持される。 As shown in Figures 8 and 9, a horizontally long substrate 30 is placed on the substrate placement section 16, and the substrate 30 is adsorbed and held by the substrate suction section 12 arranged on the substrate placement section 16. A horizontal dummy substrate 61 and a vertical dummy substrate 62 that act as surrounding members for the substrate 30 are placed on the peripheral placement section 17, and the multiple dummy substrates 61, 62 are adsorbed and held by the peripheral suction section 13 arranged on the peripheral placement section 17.

基板30を取り囲むように、上部および下部の横ダミー基板61は、図8におけるステージ10の上部および下部に配設され、上部および下部の横ダミー基板61の間に2つの縦ダミー基板62が配設される。したがって、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、基板30の周囲を取り囲む囲み部材として働く。なお、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、基板30と同じ厚みを有し、横ダミー基板61および縦ダミー基板62の表面は、基板30の表面31と面一であるように構成されている。これにより、塗工膜40の厚みの均一化が容易になる。 The upper and lower horizontal dummy substrates 61 are disposed on the upper and lower parts of the stage 10 in FIG. 8 so as to surround the substrate 30, and two vertical dummy substrates 62 are disposed between the upper and lower horizontal dummy substrates 61. Thus, the horizontal dummy substrates 61 and the vertical dummy substrates 62 act as surrounding members that surround the periphery of the substrate 30. The horizontal dummy substrates 61 and the vertical dummy substrates 62 have the same thickness as the substrate 30, and the surfaces of the horizontal dummy substrates 61 and the vertical dummy substrates 62 are configured to be flush with the surface 31 of the substrate 30. This makes it easier to make the thickness of the coating film 40 uniform.

基板30の側面および横ダミー基板61および縦ダミー基板62の側面と、横ダミー基板61の側面および縦ダミー基板62の側面とは、それぞれ、互いに密着して挟持されるように、アライメント部51によってアライメントされている。なお、これらの側面のそれぞれの間には、極めて微小な隙間26が形成されている。アライメントされた基板30、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、ステージ10の載置面11の上で吸着保持される。 The side surfaces of the substrate 30 and the horizontal and vertical dummy substrates 61 and 62 are aligned by the alignment section 51 so that they are sandwiched in close contact with each other. An extremely small gap 26 is formed between each of these side surfaces. The aligned substrate 30, horizontal dummy substrate 61, and vertical dummy substrate 62 are adsorbed and held on the mounting surface 11 of the stage 10.

実施の形態1と同様に、スリットダイ7を用いて、塗工膜40は、基板30よりも大きめのサイズで形成され、すなわち、基板30の表面の全部と、横ダミー基板61および縦ダミー基板62の表面の内側部とに形成される。 As in the first embodiment, the coating film 40 is formed using a slit die 7 to a size larger than the substrate 30, that is, formed on the entire surface of the substrate 30 and on the inner portions of the surfaces of the horizontal dummy substrate 61 and the vertical dummy substrate 62.

したがって、基板30と横ダミー基板61および縦ダミー基板62との間に形成される隙間26に対して、減圧による吸着力が作用しても、隙間26が大気連通部として働くステージ凹部18によって大気開放されているので、塗工液Pが隙間26に入り込むことを防止できる。また、複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62の配置を適宜に変更することによって、様々な基板30の塗工に柔軟に対応できる。 Therefore, even if an adsorption force due to reduced pressure acts on the gap 26 formed between the substrate 30 and the horizontal dummy substrate 61 and vertical dummy substrate 62, the gap 26 is open to the atmosphere by the stage recess 18 which acts as an atmosphere communication portion, so that the coating liquid P can be prevented from entering the gap 26. In addition, by appropriately changing the arrangement of the multiple horizontal dummy substrates 61 and vertical dummy substrates 62, it is possible to flexibly respond to the coating of various substrates 30.

そして、塗工膜40が形成された基板30、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、リフター55を用いて、ステージ10から持ち上げられたあと、横方向に移動されて、図示しない乾燥装置に搬送される。 Then, the substrate 30 on which the coating film 40 has been formed, the horizontal dummy substrate 61, and the vertical dummy substrate 62 are lifted from the stage 10 using the lifter 55, and then moved laterally and transported to a drying device (not shown).

〔実施の形態3〕
図12から図15を参照しながら、実施の形態3に係る、横ダミー基板61,縦ダミー基板62を用いる塗工装置1について説明する。図12は、実施の形態3に係る塗工装置1を用いた塗工を説明する平面図である。図13は、図12のXIII-XIII線で切断した断面図である。図14は、実施の形態3に係る塗工装置1のステージ10の平面図である。図15は、図14のXV-XV線で切断した断面図である。
Third Embodiment
A coating device 1 using a horizontal dummy substrate 61 and a vertical dummy substrate 62 according to a third embodiment will be described with reference to Figs. 12 to 15. Fig. 12 is a plan view illustrating coating using the coating device 1 according to the third embodiment. Fig. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in Fig. 12. Fig. 14 is a plan view of the stage 10 of the coating device 1 according to the third embodiment. Fig. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in Fig. 14.

実施の形態3では、一度の塗工で、同じサイズを有する一群の複数の基板30に塗工膜40を形成することを特徴とする。上述した実施の形態2に係る塗工装置1との相違点を中心に説明する。 The third embodiment is characterized by forming a coating film 40 on a group of multiple substrates 30 of the same size in one coating operation. The following will focus on the differences from the coating device 1 of the second embodiment described above.

図14に示したステージ10は、中央部に位置して横方向に並んで配置される複数の基板載置部16と、基板載置部16を取り囲むように配設された周囲載置部17と、を有する。例えば、4つの基板載置部16が横方向に並んで配設され、基板載置部16のそれぞれは基板吸着部12を有する。 The stage 10 shown in FIG. 14 has a plurality of substrate placement sections 16 positioned in the center and arranged side by side in the horizontal direction, and peripheral placement sections 17 arranged to surround the substrate placement sections 16. For example, four substrate placement sections 16 are arranged side by side in the horizontal direction, and each of the substrate placement sections 16 has a substrate suction section 12.

図12および図13に示すように、4つの基板載置部16のそれぞれには、基板30が載置され、各基板載置部16に配設される基板吸着部12によって、4つの基板30のそれぞれが吸着保持される。 As shown in Figures 12 and 13, a substrate 30 is placed on each of the four substrate placement sections 16, and each of the four substrates 30 is adsorbed and held by a substrate adsorption section 12 disposed on each substrate placement section 16.

横方向に並んで配置される一群の4つの基板30を取り囲むように、上部および下部の横ダミー基板61は、図12におけるステージ10の上部および下部に配設され、上部および下部の横ダミー基板61の間および4つの基板30の左部および右部に2つの縦ダミー基板62が配設される。したがって、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、一群の4つの基板30の周囲を取り囲む囲み部材として働く。 The upper and lower horizontal dummy substrates 61 are disposed at the upper and lower parts of the stage 10 in FIG. 12 so as to surround the group of four substrates 30 arranged side by side in the horizontal direction, and two vertical dummy substrates 62 are disposed between the upper and lower horizontal dummy substrates 61 and on the left and right parts of the four substrates 30. Thus, the horizontal dummy substrates 61 and the vertical dummy substrates 62 act as surrounding members that surround the periphery of the group of four substrates 30.

4つの基板30同士の側面と、4つの基板30の側面および横ダミー基板61の側面と、4つの基板30の側面および縦ダミー基板62の側面と、横ダミー基板61の側面および縦ダミー基板62の側面とは、それぞれ、互いに密着して挟持されるように、アライメント部51によってアライメントされている。なお、これらの側面の間には、極めて微小な隙間26が形成されている。アライメントされた基板30、横ダミー基板61および縦ダミー基板62は、ステージ10の載置面11の上で基板吸着部12、周囲吸着部13により吸着保持される。 The sides of the four substrates 30, the sides of the four substrates 30 and the horizontal dummy substrate 61, the sides of the four substrates 30 and the vertical dummy substrate 62, and the sides of the horizontal dummy substrate 61 and the vertical dummy substrate 62 are aligned by the alignment section 51 so that they are sandwiched in close contact with each other. An extremely small gap 26 is formed between these sides. The aligned substrates 30, the horizontal dummy substrate 61, and the vertical dummy substrate 62 are adsorbed and held by the substrate adsorption section 12 and the peripheral adsorption section 13 on the mounting surface 11 of the stage 10.

実施の形態1と同様に、スリットダイ7を用いて、塗工膜40は、一群の4つの基板30のサイズよりも大きめのサイズで形成され、すなわち、一群の4つの基板30の表面の全部と、横ダミー基板61および縦ダミー基板62の表面の内側部とに形成される。 As in the first embodiment, the coating film 40 is formed using a slit die 7 to a size larger than the size of the group of four substrates 30, i.e., it is formed on the entire surface of the group of four substrates 30 and on the inner portions of the surfaces of the horizontal dummy substrate 61 and the vertical dummy substrate 62.

したがって、基板30同士の間に形成される隙間26、および、基板30と横ダミー基板61,縦ダミー基板62との間に形成される隙間26に対して、減圧による吸着力が作用しても、隙間26が大気連通部として働くステージ凹部18によって大気開放されているので、塗工液Pが隙間26に入り込むことを防止できる。 Therefore, even if an adsorption force due to reduced pressure acts on the gaps 26 formed between the substrates 30 and the gaps 26 formed between the substrate 30 and the horizontal dummy substrate 61 and the vertical dummy substrate 62, the gaps 26 are open to the atmosphere by the stage recess 18, which acts as an atmosphere communication section, so that the coating liquid P can be prevented from entering the gaps 26.

この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。 Although specific embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the above embodiments and can be modified and implemented in various ways within the scope of the present invention.

上記実施の形態1では、大気連通部29が吸着板20の厚み方向に貫通する開口穴23を有する態様について説明したが、連絡溝24が吸着板20の外側側面まで延在することによって大気に連通する態様であってもよい。 In the above embodiment 1, the atmospheric communication section 29 has an opening hole 23 penetrating the thickness direction of the suction plate 20, but the communication groove 24 may extend to the outer side surface of the suction plate 20 to communicate with the atmosphere.

上記実施の形態2および実施の形態3では、ステージ凹部18が矩形状の断面を有する溝である態様を例示したが、ステージ凹部18は、半円状や三日月状の断面を有する溝である態様であってもよい。 In the above-mentioned second and third embodiments, the stage recess 18 is a groove having a rectangular cross section, but the stage recess 18 may be a groove having a semicircular or crescent cross section.

上記実施の形態では、基板30が平面視で矩形状を有する態様について説明したが、基板30が平面視で円形状や楕円形状や多角形状を有する態様であってもよい。 In the above embodiment, the substrate 30 has a rectangular shape in a plan view, but the substrate 30 may have a circular, elliptical, or polygonal shape in a plan view.

この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。 The invention and its embodiments can be summarized as follows:

この発明の第1態様に係る塗工装置1は、
基板30が載置される基板載置部16と、前記基板30の周囲を取り囲む囲み部材20;61,62が載置される周囲載置部17と、を有するステージ10と、
前記基板30の表面31の全部および前記囲み部材20;61,62の表面の内側部に塗工液Pを塗布して塗工膜40を形成する塗工部7と、を備え、
前記基板載置部16は、前記基板30の裏面32を吸着する基板吸着部12を有し、
前記周囲載置部17は、前記囲み部材20;61,62の裏面を吸着する周囲吸着部13を有し、
前記基板30と前記囲み部材20;61,62との間に形成される隙間26には、大気と連通した大気連通部29が配設されることを特徴とする。
The coating device 1 according to the first aspect of the present invention is
A stage 10 having a substrate placement portion 16 on which a substrate 30 is placed, and a periphery placement portion 17 on which an enclosing member 20; 61, 62 surrounding the periphery of the substrate 30 is placed;
a coating unit 7 that applies a coating liquid P to the entire surface 31 of the substrate 30 and the inner parts of the surfaces of the surrounding members 20; 61, 62 to form a coating film 40;
The substrate placement portion 16 has a substrate suction portion 12 that suctions the rear surface 32 of the substrate 30,
The peripheral placement portion 17 has a peripheral suction portion 13 that suctions the rear surfaces of the surrounding members 20; 61, 62,
A gap 26 formed between the substrate 30 and the surrounding members 20; 61, 62 is provided with an atmosphere communication portion 29 communicating with the atmosphere.

上記態様によれば、基板30と囲み部材20;61,62との間に形成される隙間26に対して、減圧による吸着力が作用しても、隙間26が大気連通部29によって大気開放されているので、塗工液Pが隙間26に入り込むことを防止できる。 According to the above aspect, even if an adhesive force due to reduced pressure acts on the gap 26 formed between the substrate 30 and the surrounding members 20; 61, 62, the gap 26 is open to the atmosphere by the atmosphere communication portion 29, so that the coating liquid P can be prevented from entering the gap 26.

また、第2態様に係る塗工装置1は、上記第1態様において、
前記囲み部材20は、前記基板30を収容する開口部21を有する吸着板20であり、
前記大気連通部29は、前記開口部21につながるように前記吸着板20の裏面に形成された裏面凹部24,25と、前記裏面凹部24,25と大気との間を接続するように前記吸着板20に形成された大気接続部23と、を有する。
In addition, the coating device 1 according to the second aspect is the same as the first aspect,
The surrounding member 20 is an adsorption plate 20 having an opening 21 for accommodating the substrate 30,
The atmosphere communication portion 29 has back surface recesses 24, 25 formed on the back surface of the suction plate 20 so as to connect to the opening 21, and an atmosphere connection portion 23 formed on the suction plate 20 so as to connect between the back surface recesses 24, 25 and the atmosphere.

上記態様によれば、吸着板20の開口部21の形状を適宜に変更することによって、様々な基板30の塗工に柔軟に対応できる。 According to the above embodiment, the shape of the opening 21 of the suction plate 20 can be changed appropriately to flexibly accommodate coating of various substrates 30.

また、第3態様に係る塗工装置1は、上記第2態様において、
前記大気接続部23は、前記吸着板20を厚み方向に貫通した開口穴23である。
Further, the coating device 1 according to the third aspect is the same as the coating device 1 according to the second aspect,
The atmosphere connection portion 23 is an opening hole 23 penetrating the suction plate 20 in the thickness direction.

上記態様によれば、大気接続部23の形成が容易になる。 The above aspect makes it easier to form the atmospheric connection part 23.

また、第4態様に係る塗工装置1は、上記第2態様において、
前記裏面凹部25は、前記開口部21を囲むように形成された裏面溝25を有する。
Further, the coating device 1 according to the fourth aspect is the same as the coating device 1 according to the second aspect.
The rear surface recess 25 has a rear surface groove 25 formed so as to surround the opening 21 .

上記態様によれば、開口部21を介して隙間26との連通を確実に行うことができる。 According to the above embodiment, communication with the gap 26 can be reliably achieved through the opening 21.

また、第5態様に係る塗工装置1は、上記第1態様において、
前記囲み部材61,62は、複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62が配設されることによって構成され、
前記囲み部材61,62は、前記大気連通部29として、前記周囲載置部17と前記基板載置部16とを区切るように形成されたステージ凹部18を有し、
前記ステージ凹部18は大気と連通している。
Further, the coating device 1 according to the fifth aspect is the same as the first aspect,
The surrounding members 61, 62 are configured by arranging a plurality of horizontal dummy substrates 61 and vertical dummy substrates 62,
The surrounding members 61 and 62 each have, as the atmosphere communication section 29, a stage recess 18 formed so as to separate the peripheral placement section 17 and the substrate placement section 16,
The stage recess 18 communicates with the atmosphere.

上記態様によれば、複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62の配置を適宜に変更することによって、様々な基板30の塗工に柔軟に対応できる。 According to the above embodiment, the arrangement of the multiple horizontal dummy substrates 61 and vertical dummy substrates 62 can be changed appropriately to flexibly accommodate coating of various substrates 30.

また、第6態様に係る塗工装置1は、上記第5態様において、
前記周囲載置部17は、前記複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62のそれぞれに対応するように構成される。
Further, the coating apparatus 1 according to the sixth aspect is the same as the coating apparatus 1 according to the fifth aspect,
The peripheral placement portions 17 are configured to correspond to the plurality of horizontal dummy substrates 61 and vertical dummy substrates 62, respectively.

上記態様によれば、複数の横ダミー基板61,縦ダミー基板62の吸着保持が容易にかつ確実になる。 According to the above aspect, the horizontal dummy substrates 61 and the vertical dummy substrates 62 can be easily and reliably held by suction.

また、第7態様に係る塗工装置1は、上記第1態様において、
前記隙間26は、前記基板30と前記囲み部材20;61,62とが隣接するように構成される。
Further, the coating device 1 according to the seventh aspect is the same as the first aspect,
The gap 26 is configured so that the substrate 30 and the surrounding members 20; 61, 62 are adjacent to each other.

上記態様によれば、塗工液Pが自重によって隙間26に流入することを防止できる。 According to the above aspect, it is possible to prevent the coating liquid P from flowing into the gap 26 due to its own weight.

また、第8態様に係る塗工装置1は、上記第1態様において、
前記囲み部材20;61,62は、前記基板30と同じ厚みを有する。
Further, the coating device 1 according to the eighth aspect is the same as the first aspect,
The surrounding members 20 ; 61 , 62 have the same thickness as the substrate 30 .

上記態様によれば、塗工膜40の厚みの均一化が容易になる。 The above aspect makes it easier to make the thickness of the coating film 40 uniform.

1…塗工装置
7…スリットダイ(塗工部)
7a…第1ダイ
7b…第2ダイ
7c…シム板
7d…貯留部
7f…供給路
10…ステージ
11…載置面
12…基板吸着部
13…周囲吸着部
16…基板載置部
17…周囲載置部
18…ステージ凹部(大気連通部)
20…吸着板(囲み部材)
21…開口部
21a…塗工表面
21b…塗工裏面
22…内側側面(側面)
23…開口穴(大気接続部)
24…連絡溝(裏面凹部)
25…裏面溝(裏面凹部)
26…隙間
29…大気連通部
30…基板
31…表面
32…裏面
33…側面
40…塗工膜
41…基板塗工部
42…周囲塗工部
43…隙間塗工部
51…アライメント部
55…リフター
61…横ダミー基板(ダミー基板、囲み部材)
62…縦ダミー基板(ダミー基板、囲み部材)
P…塗工液
1... Coating device 7... Slit die (coating section)
7a: first die; 7b: second die; 7c: shim plate; 7d: storage section; 7f: supply channel; 10: stage; 11: mounting surface; 12: substrate suction section; 13: peripheral suction section; 16: substrate mounting section; 17: peripheral mounting section; 18: stage recess (atmosphere communication section)
20...Suction plate (enclosure member)
21: Opening 21a: Coating surface 21b: Coating back surface 22: Inner side surface (side surface)
23...Opening hole (atmospheric connection part)
24...Connecting groove (rear recess)
25...Back groove (back recess)
26: Gap 29: Atmosphere communication portion 30: Substrate 31: Front surface 32: Back surface 33: Side surface 40: Coating film 41: Substrate coating portion 42: Peripheral coating portion 43: Gap coating portion 51: Alignment portion 55: Lifter 61: Horizontal dummy substrate (dummy substrate, surrounding member)
62: Vertical dummy substrate (dummy substrate, surrounding member)
P... Coating liquid

Claims (8)

基板が載置される基板載置部と、前記基板の周囲を取り囲む囲み部材が載置される周囲載置部と、を有するステージと、
前記基板の表面の全部および前記囲み部材の表面の内側部に塗工液を塗布して塗工膜を形成する塗工部と、を備え、
前記基板載置部は、前記基板の裏面を吸着する基板吸着部を有し、
前記周囲載置部は、前記囲み部材の裏面を吸着する周囲吸着部を有し、
前記基板と前記囲み部材との間に形成される隙間には、大気と連通した大気連通部が配設される、塗工装置。
a stage having a substrate placement portion on which a substrate is placed and a surrounding portion on which a surrounding member that surrounds the substrate is placed;
a coating unit that applies a coating liquid to the entire surface of the substrate and an inner portion of the surface of the surrounding member to form a coating film;
the substrate placement section has a substrate suction section that suctions a rear surface of the substrate,
the peripheral placement portion has a peripheral suction portion that suctions the rear surface of the surrounding member,
In the coating device, an atmosphere communication part communicating with the atmosphere is disposed in the gap formed between the substrate and the surrounding member.
前記囲み部材は、前記基板を収容する開口部を有する吸着板であり、
前記大気連通部は、前記開口部につながるように前記吸着板の裏面に形成された裏面凹部と、前記裏面凹部と大気との間を接続するように前記吸着板に形成された大気接続部と、を有する、請求項1に記載の塗工装置。
the surrounding member is an adsorption plate having an opening for receiving the substrate,
2. The coating device according to claim 1, wherein the atmosphere communication portion has a back surface recess formed on the back surface of the suction plate so as to connect to the opening, and an atmosphere connection portion formed on the suction plate so as to connect between the back surface recess and the atmosphere.
前記大気接続部は、前記吸着板を厚み方向に貫通した開口穴である、請求項2に記載の塗工装置。 The coating device according to claim 2, wherein the air connection portion is an opening hole penetrating the suction plate in the thickness direction. 前記裏面凹部は、前記開口部を囲むように形成された裏面溝を有する、請求項2に記載の塗工装置。 The coating device according to claim 2, wherein the back recess has a back groove formed to surround the opening. 前記囲み部材は、複数のダミー基板が配設されることによって構成され、
前記囲み部材は、前記大気連通部として、前記周囲載置部と前記基板載置部とを区切るように形成されたステージ凹部を有し、
前記ステージ凹部は大気と連通している、請求項1に記載の塗工装置。
the surrounding member is configured by arranging a plurality of dummy substrates,
the surrounding member has, as the atmosphere communication part, a stage recess formed so as to separate the periphery placement part and the substrate placement part,
The coating device according to claim 1 , wherein the stage recess is in communication with the atmosphere.
前記周囲載置部は、前記複数のダミー基板のそれぞれに対応するように構成される、請求項5に記載の塗工装置。 The coating device according to claim 5, wherein the peripheral placement section is configured to correspond to each of the plurality of dummy substrates. 前記隙間は、前記基板と前記囲み部材とが隣接するように構成される、請求項1に記載の塗工装置。 The coating device according to claim 1, wherein the gap is configured so that the substrate and the surrounding member are adjacent to each other. 前記囲み部材は、前記基板と同じ厚みを有する、請求項1に記載の塗工装置。 The coating device of claim 1, wherein the surrounding member has the same thickness as the substrate.
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JP2001252610A (en) 2000-03-09 2001-09-18 Toray Ind Inc Coating method, coating device, and method and device for manufacturing color filter
JP2007052138A (en) 2005-08-16 2007-03-01 Fujifilm Holdings Corp Work fixing device, positioning method for same, and image forming apparatus
JP2008290032A (en) 2007-05-28 2008-12-04 Seiko Epson Corp Coating apparatus and method of manufacturing electro-optic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001252610A (en) 2000-03-09 2001-09-18 Toray Ind Inc Coating method, coating device, and method and device for manufacturing color filter
JP2007052138A (en) 2005-08-16 2007-03-01 Fujifilm Holdings Corp Work fixing device, positioning method for same, and image forming apparatus
JP2008290032A (en) 2007-05-28 2008-12-04 Seiko Epson Corp Coating apparatus and method of manufacturing electro-optic device

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