JP7488513B2 - 硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板に関する。

近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに伴い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。このようなプリント配線板に求められる特性としては、例えば、低熱膨張率、耐薬品性、ピール強度等が挙げられる。

特許文献１には、特定のマレイミド化合物と、分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物と、フェノール性水酸基を有する化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び低熱膨張性に優れ、金属箔張積層板及び多層プリント配線板に好適に用いられることが開示されている。

特許文献２には、ポリマレイミドと、下記式（Ｉ）で表されるジグリシジルポリシロキサンと、下記式（ＩＩ）で表されるジアリルビスフェノール類との付加重合物と、下記式（ＩＩＩ）で表されるアリル化フェノール樹脂とを所定の割合及び条件にて反応させて半導体封止用樹脂を得る製造方法が開示されている。この文献によれば、上記の製造方法により得られる半導体封止用樹脂は、ポリマレイミドと、上記の付加重合物との相溶性が良いこと、更には半導体封止用樹脂を用いた組成物の硬化物特性（例えば、高いガラス転移温度、耐湿性及び熱時の強度）に優れ、半導体封止用樹脂組成物として信頼性の高いものであることが開示されている。この文献には、下記式（ＩＩＩ）中、ｂ成分は、ポリマレイミドとの樹脂生成反応においてマレイミド基と反応し、ポリマレイミドとポリシロキサンとの相溶性を改善する重要な成分であると開示されている。

（式中、Ｒ^１は、アルキレン基又はフェニレン基を表し、Ｒ^２は、各々独立して、アルキル基又はフェニル基を表し、ｎは１～１００の整数を表す。）

（式中、Ｒ^４は、エーテル結合、メチレン基、プロピリデン基、又は直接結合（単結合）を表す。）

（上記式中、ａ，ｂ，及びｃは、それぞれ各組成の百分率を表し、０＜ａ，ｂ，ｃ＜１００かつａ＋ｂ＋ｃ＝１００である。）

特開２０１２－１４９１５４号公報 特開平４－４２１３号公報

特許文献１のように、分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物と、マレイミド化合物のような熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物は、低熱膨張性に優れる。しかしながら、本発明者らは、上記樹脂組成物において、上記シリコーン化合物と熱硬化性樹脂との相溶性が十分でないことに起因して成形性に問題があることを見出した。更に、本発明者らは、上記樹脂組成物は、耐薬品性、及び金属箔張積層板とする際の金属箔ピール強度（例えば、銅箔ピール強度）が十分ではないことを見出した。

一方、特許文献２に記載の樹脂組成物は、半導体封止用に用いられるものであって、プリント配線板の特性として求められる低熱膨張性、耐薬品性及び銅箔ピール強度については検討されていない。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた相溶性、低熱膨張性、及び耐薬品性を有する硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、アルケニルフェノールと、エポキシ変性シリコーンと、エポキシ変性シリコーンを除くエポキシ化合物を含む硬化性組成物、又は、これらを構成単位として有する重合体を含む硬化性組成物であれば、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は次のとおりである。
〔１〕
アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、を含有する、
硬化性組成物。
〔２〕
前記アルケニルフェノールＡの１分子当たりの平均フェノール基数が１以上３未満であり、前記エポキシ変性シリコーンＢの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満であり、前記エポキシ化合物Ｃの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満である、
〔１〕に記載の硬化性組成物。
〔３〕
前記アルケニルフェノールＡが、ジアリルビスフェノール及び／又はジプロペニルビスフェノールを含有する、
〔１〕又は〔２〕に記載の硬化性組成物。
〔４〕
前記エポキシ変性シリコーンＢが、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有する、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔５〕
前記エポキシ変性シリコーンＢが、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含有する、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

（式中、Ｒ^１は、各々独立して、アルキレン基、フェニレン基又はアラルキレン基を表し、Ｒ^２は、各々独立して炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは、１以上の整数を表す。）
〔６〕
前記エポキシ化合物Ｃが、下記式（２）で表されるエポキシ化合物を含有する、
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

（式中、Ｒ^ａは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）
〔７〕
前記エポキシ化合物Ｃの含有量が、前記エポキシ変性シリコーンＢ及び前記エポキシ化合物Ｃの合計量１００質量％に対して、５～５０質量％である、
〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔８〕
アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄを含む、
硬化性組成物。
〔９〕
前記重合体Ｄの重量平均分子量が、３．０×１０^３～５．０×１０^４である、
〔８〕に記載の硬化性組成物。
〔１０〕
前記重合体Ｄ中の前記エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位の含有量が、前記重合体Ｄの総質量に対して２０～６０質量％である、
〔８〕又は〔９〕に記載の硬化性組成物。
〔１１〕
前記重合体Ｄのアルケニル基当量が、３００～１５００ｇ／ｍｏｌである、
〔８〕～〔１０〕に記載のいずれかの硬化性組成物。
〔１２〕
前記重合体Ｄの含有量が、樹脂固形分１００質量％に対して、５～５０質量％である、
〔８〕～〔１１〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔１３〕
熱硬化性樹脂Ｅを更に含有する、
〔１〕～〔１２〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔１４〕
前記熱硬化性樹脂Ｅが、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物及びエポキシ化合物からなる群より選択される１種以上を含有する、
〔１３〕に記載の硬化性組成物。
〔１５〕
前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、
〔１４〕に記載の硬化性組成物。

（式中、Ｒ_５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
〔１６〕
前記シアン酸エステル化合物が、下記式（４）で表される化合物及び／又は下記式（４）で表される化合物を除く下記式（５）で表される化合物を含む、
〔１４〕又は〔１５〕に記載の硬化性組成物。

（式中、Ｒ_６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ_２は１以上の整数を表す。）

（式中、Ｒｙａは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｙｂは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、Ｒｙｃは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｙｃは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｙｃは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａ^１ａは、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子、又は直接結合（単結合）を表し、Ｒｙｃが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｙａ及び／又はＲｙｂの基を２つ以上有してもよく、ｎは、１～１０の整数を表す。）
〔１７〕
前記エポキシ化合物が、下記式（６）で表される化合物又は下記式（７）で表される化合物を含有する、
〔１４〕～〔１６〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

（式中、Ｒ_１３は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、又は炭素数２～３のアルケニル基を表す。）

（式中、Ｒ_１４は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、又は炭素数２～３のアルケニル基を表す。）
〔１８〕
無機充填材を更に含有し、
前記無機充填材の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１０００質量部である、
〔１〕～〔１７〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔１９〕
プリント配線板用である、
〔１〕～〔１８〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
〔２０〕
基材と、
該基材に含浸又は塗布された〔１〕～〔１９〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物と、を含む、
プリプレグ。
〔２１〕
支持体と、該支持体の表面に配置された〔１〕～〔１９〕のいずれか一項に記載の硬化性組成物とを含む、
レジンシート。
〔２２〕
〔２０〕に記載のプリプレグ及び〔２１〕に記載のレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、
該積層体の片面又は両面に配置された金属箔と、を含む、
金属箔張積層板。
〔２３〕
〔２０〕に記載のプリプレグ及び〔２１〕に記載のレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された絶縁層と、
該絶縁層の表面に形成された導体層と、を含む、
プリント配線板。

本発明によれば、優れた相溶性、低熱膨張性、及び耐薬品性を有する硬化性組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供可能である。

以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

本明細書にいう「樹脂固形分」とは、特段の記載がない限り、本実施形態の硬化性組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、硬化性組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいう。

本明細書にいう「相溶性」とは、硬化性組成物において、シリコーン成分である重合体Ｄと他の熱硬化性樹脂との相溶性をいう。相溶性に優れることに起因して、成形の際に重合体Ｄの分離が抑制され、外観に優れる成形体を得られるほか、得られた成形体の物性の等方性にも優れる。

［第１実施形態：硬化性組成物］
第１実施形態の硬化性組成物は、アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、エポキシ変性シリコーンＢを除くエポキシ化合物Ｃ（以下、単に「エポキシ化合物Ｃ」ともいう。）とを含有する。これら成分を含む硬化性組成物は、エポキシ変性シリコーンＢとの相溶性が十分でない熱硬化性樹脂との相溶性にもより優れる傾向がある。これに起因して、硬化性組成物は、より優れた相溶性が発現可能となる。また、硬化性組成物は、これらの成分の各々の一部を反応（重合）させて用いると、より優れた低熱膨張性及び耐薬品性が発現可能となる。

［アルケニルフェノールＡ］
アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を有する化合物であれば特に限定されない。硬化性組成物は、アルケニルフェノールＡを含有することにより、優れた相溶性を発現できる。

アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数２～３０のアルケニル基が挙げられる。なかでも、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、アルケニル基は、アリル基及び／又はプロペニル基であることが好ましく、アリル基であることが更に好ましい。１つのフェノール性芳香環に直接結合しているアルケニル基の数は、特に限定されず、例えば、１～４である。本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１つのフェノール性芳香環に直接結合しているアルケニル基の数は、好ましくは１～２であり、更に好ましくは１である。

フェノール性芳香環は、１つ以上の水酸基が芳香環に直接結合したものをいい、フェノール環やナフトール環が挙げられる。１つのフェノール性芳香環に直接結合している水酸基の数は、特に限定されず、例えば、１～２であり、好ましくは１である。

フェノール性芳香環は、アルケニル基以外の置換基を有していてもよい。そのような置換基としては、例えば、炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、炭素数３～１０の分岐状アルキル基、炭素数３～１０の環状アルキル基、炭素数１～１０の直鎖状アルコキシ基、炭素数３～１０の分岐状アルコキシ基、炭素数３～１０の環状アルコキシ基、及びハロゲン原子が挙げられる。フェノール性芳香環がアルケニル基以外の置換基を有する場合、１つのフェノール性芳香環に直接結合している当該置換基の数は、特に限定されず、例えば、１～２である。また、当該置換基のフェノール性芳香環への結合位置も特に限定されない。

アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を１つ又は複数有してもよい。本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、アルケニルフェノールＡは、１つ以上のアルケニル基がフェノール性芳香環に直接結合した構造を１つ又は２つ有することが好ましく、２つ有することが好ましい。

アルケニルフェノールＡは、例えば、下記式（１Ａ）又は下記式（１Ｂ）で表される化合物であってもよい。

（式中、Ｒｘａは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｘｂは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、Ｒｘｃは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｘｃは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｘｃは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａは、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子、又は直接結合（単結合）を表し、Ｒｘｃが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｘａ及び／又はＲｘｂの基を２つ以上有してもよい。）

（式中、Ｒｘｄは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｘｅは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、Ｒｘｆは、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｘｆは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｘｆは、存在していても、存在していなくてもよく、Ｒｘｆが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｘｄ及び／又はＲｘｅの基を２つ以上有してもよい。）

式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘａ及びＲｘｄとして表される炭素数２～８のアルケニル基としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。

式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｃ及びＲｘｆで表される基がベンゼン環と縮合構造を形成している場合としては、例えば、フェノール性芳香環として、ナフトール環を含む化合物が挙げられる。また、式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｃ及びＲｘｆで表される基が存在しない場合としては、例えば、フェノール性芳香環として、フェノール環を含む化合物が挙げられる。

式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒｘｂ及びＲｘｅとして表される炭素数１～１０のアルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖状アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。

式（１Ａ）中、Ａとして表される炭素数１～６のアルキレン基としては、特に制限されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基が挙げられる。Ａとして表される炭素数７～１６のアラルキレン基としては、特に制限されないが、例えば、式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、又は式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－（式中、Ａｒは、フェニレン基、ナフチレン基、又はビフェニレン基を表す。）で表される基が挙げられる、Ａとして表される炭素数６～１０のアリーレン基としては、特に制限されないが、例えば、フェニレン環が挙げられる。

式（１Ｂ）で表される化合物は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、Ｒｘｆがベンゼン環であること（ジヒドロキシナフタレン骨格を含む化合物）が好ましい。

アルケニルフェノールＡは、相溶性を一層向上させる観点から、ビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのアルケニル基が結合したアルケニルビスフェノールであることが好ましい。同様の観点から、アルケニルビスフェノールは、ビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのアリル基が結合したジアリルビスフェノール、及び／又はビスフェノール類の２つのフェノール性芳香環にそれぞれ１つのプロペニル基が結合したジプロペニルビスフェノールであることが好ましい。

ジアリルビスフェノールとしては、特に制限されないが、例えば、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＡ（大和化成工業株式会社製品の「ＤＡＢＰＡ」）、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＦ、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＳ、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールフルオレンが挙げられる。ジプロペニルビスフェノールとしては、特に制限されないが、例えば、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールＡ（群栄化学工業株式会社の「ＰＢＡ０１」）、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＦ、ｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールＳ、及びｏ，ｏ’－ジプロペニルビスフェノールフルオレンが挙げられる。

アルケニルフェノールＡの１分子当たりの平均フェノール基数は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均フェノール基数は、以下の式により算出される。

式中、Ａｉは、分子中にｉ個のフェノール基を有するアルケニルフェノールのフェノール基数を表し、Ｘｉは、分子中にｉ個のフェノール基を有するアルケニルフェノールのアルケニルフェノール全体に占める割合を表し、Ｘ_１＋Ｘ_２＋…Ｘ_ｎ＝１である。

［エポキシ変性シリコーンＢ］
エポキシ変性シリコーンＢは、エポキシ基含有基により変性されたシリコーン化合物または樹脂であれば特に限定されない。硬化性組成物は、エポキシ変性シリコーンＢを含有することにより、優れた低熱膨張性及び耐薬品性を発現できる。

シリコーン化合物または樹脂は、シロキサン結合が繰り返し形成されたポリシロキサン骨格を有する化合物であれば特に限定されない。ポリシロキサン骨格は、直鎖状の骨格であってもよく、環状の骨格であってもよく、網目状の骨格であってもよい。このなかでも、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、直鎖状の骨格であることが好ましい。

エポキシ基含有基としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ａ１）で表される基が挙げられる。

（式中、Ｒ^０は、アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～５のアルキレン基）を表し、Ｘは、下記式（ａ２）で表される１価の基又は下記式（ａ３）で表される１価の基を表す。）

エポキシ変性シリコーンＢは、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有することが好ましい。エポキシ変性シリコーンＢは、上記範囲内にあるエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有することにより、熱硬化性樹脂との相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく一層向上できる傾向にある。上記エポキシ当量は、同様の観点から、１４５～２４５ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、１５０～２４０ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。

エポキシ変性シリコーンＢは、熱硬化性樹脂との相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく一層向上できる観点から、２種以上のエポキシ変性シリコーンを含有することが好ましい。この場合、２種以上のエポキシ変性シリコーンは、それぞれ異なるエポキシ当量を有することが好ましく、５０～３５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンと、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンとを含有することがより好ましく、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンと、４５０～３０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンとを含有することがさらに好ましい。

エポキシ変性シリコーンＢが２種以上のエポキシ変性シリコーンを含有する場合、エポキシ変性シリコーンＢの平均エポキシ当量は、１４０～３０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましく、２５０～２０００ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、３００～１０００ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。平均エポキシ当量は、以下の式により算出される。

（式中、Ｅｉは、２種以上のエポキシ変性シリコーンのうちの１種のエポキシ変性シリコーンのエポキシ当量を表し、Ｗｉは、エポキシ変性シリコーンＢ中の上記エポキシ変性シリコーンの割合を表し、Ｗ_１＋Ｗ_２＋…Ｗ_ｎ＝１である。）

エポキシ変性シリコーンＢは、熱硬化性樹脂との相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく一層向上できる観点から、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含有することが好ましい。

（式中、Ｒ^１は、各々独立して、アルキレン基、フェニレン基又はアラルキレン基を表し、Ｒ^２は、各々独立して炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは、１以上の整数を表す。）

式（１）中、Ｒ^１は、各々独立して、アルキレン基、フェニレン基又はアラルキレン基を表す。式（１）中、Ｒ^１で表されるアルキレン基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１２であり、より好ましくは１～４である。アルキレン基としては、特に制限されないが、例えば、メチレン基、エチレン基又はプロピレン基が挙げられる。

式（１）中、Ｒ^１で表されるアラルキレン基の炭素数は、好ましくは７～３０であり、より好ましくは７～１３である。アラルキレン基としては、特に制限されないが、例えば、下記式(Ｘ－Ｉ)で表される基が挙げられる。

式（Ｘ－Ｉ）
（式（Ｘ－Ｉ）中、＊は、結合手を表す。）

式（１）中、Ｒ^１で表される基は、更に置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、炭素数３～１０の分岐状アルキル基、炭素数３～１０の環状アルキル基、炭素数１～１０の直鎖状アルコキシ基、炭素数３～１０の分岐状アルコキシ基、及び炭素数３～１０の環状アルコキシ基が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^１は、プロピレン基であることが特に好ましい。

式（１）中、Ｒ^２は、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を表す。上記アルキル基及びフェニル基は、置換基を有してもよい。炭素数１～１０のアルキル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、及びシクロヘキシル基が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^２は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。

式（１）中、ｎは１以上の整数を表し、例えば、１～１００である。熱硬化性樹脂との相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく一層向上できる観点から、ｎは、好ましくは５０以下であり、より好ましくは３０以下であり、更に好ましくは２０以下である。

エポキシ変性シリコーンＢは、熱硬化性樹脂との相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく一層向上させる観点から、式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを２種類以上含有することが好ましい。この場合、２種類以上含有するエポキシ変性シリコーンは、それぞれ異なるｎを有することが好ましく、式（１）においてｎが１～２であるエポキシ変性シリコーンと、式（１）においてｎが５～２０であるエポキシ変性シリコーンとを含有することがより好ましい。

エポキシ変性シリコーンＢの１分子当たりの平均エポキシ基数は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均エポキシ基数は、以下の式により算出される。

（式中、Ｂｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーンのエポキシ基数を表し、Ｙｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーンのエポキシ変性シリコーン全体に占める割合を表し、Ｙ_１＋Ｙ_２＋…Ｙ_ｎ＝１である。）

［エポキシ化合物Ｃ］
エポキシ化合物Ｃは、エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物であり、より具体的には、ポリシロキサン骨格を有しないエポキシ化合物である。硬化性組成物は、エポキシ化合物Ｃを含有することにより、優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる。

エポキシ化合物Ｃとしては、エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物であれば特に限定されない。エポキシ化合物は、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、１分子中にエポキシ基を２つ有する２官能エポキシ化合物を含有することが好ましい。

２官能エポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂）、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、トリスフェノールメタン型エポキシ、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を含有するフルオレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂；これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

アラルキル型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ｂ１）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ａｒ^３は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^３ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基）を有してもよい。）

ビフェニル型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ｂ２）で表される化合物（化合物ｂ２）が挙げられる。

（式中、Ｒａは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）

式（ｂ２）中、炭素数１～１０のアルキル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。アルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、及びシクロヘキシル基が挙げられる。

ビフェニル型エポキシ樹脂が、化合物ｂ２である場合、ビフェニル型エポキシ樹脂は、アルキル基であるＲａの数が異なる化合物ｂ２の混合物の形態であってもよい。具体的には、アルキル基であるＲａの数が異なるビフェニル型エポキシ樹脂の混合物が好ましく、アルキル基であるＲａの数が０である化合物ｂ２と、アルキル基であるＲａの数が４である化合物ｂ２の混合物がより好ましい。

ナフタレン型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ｂ３）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、アラルキル基、ベンジル基、ナフチル基又はグリシジルオキシ基を含有するナフチル基を表し、ｎは、０以上の整数（例えば、０～２）を表す。）

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ｂ４）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^３ｃは、各々独立し、水素原子、又は炭素数１～５のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表す。）

ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ｂ５）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^１ｘ及びＲ^２ｘは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３ｘ～Ｒ^６ｘは、各々独立して、水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を示し、Ｘは、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、又は炭素数２～１５のアルキレン基（例えば、メチレン基又はエチレン基）を示す。）

これらの中でも、エポキシ化合物Ｃは、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はナフタレン型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

エポキシ化合物Ｃの１分子当たりの平均エポキシ基数は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１以上３未満であることが好ましく、１．５以上２．５以下であることがより好ましい。平均エポキシ基数は、以下の式により算出される。

（式中、Ｃｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ基数を表し、Ｚｉは、分子中にｉ個のエポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ化合物全体に占める割合を表し、Ｚ_１＋Ｚ_２＋…Ｚ_ｎ＝１である。）

エポキシ化合物Ｃの含有量は、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの合計量１００質量％に対して、５～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、５～５０質量％であることが更に好ましく、２０～５０質量％であることが特に好ましい。

［アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ｆ］
第１実施形態の硬化性組成物は、一層優れた銅箔密着性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物Ｆを含有することが好ましい。フェノール化合物Ｆとしては、特に限定されないが、ビスフェノール型フェノール樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＥ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、ビスフェノールＳ型樹脂等、）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、グリシジルエステル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂、フルオレン型フェノール樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

これらの中でも、フェノール化合物Ｆは、一層優れた相溶性及び銅箔密着性を発現できる観点から、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する２官能フェノール化合物であることが好ましい。

２官能フェノール化合物としては、特に限定されないが、ビスフェノール、ビスクレゾール、フルオレン骨格を有するビスフェノール類（例えば、フルオレン骨格を有するビスフェノール、フルオレン骨格を有するビスクレゾール等）、ビフェノール（例えば、ｐ、ｐ’－ビフェノール等）、ジヒドロキシジフェニルエーテル（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル等）、ジヒドロキシジフェニルケトン（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン等）、ジヒドロキシジフェニルスルフィド（例えば、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド等）、ジヒドロキシアレーン（例えば、ハイドロキノン等）が挙げられる。これらの２官能フェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、２官能フェノール化合物は、一層優れた銅箔密着性を発現できる観点から、ビスフェノール、ビスクレゾール、フルオレン骨格を有するビスフェノール類であることが好ましい。

アルケニルフェノールＡの含有量は、一層優れた相溶性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、１～５０質量部であることが好ましく、１０～４５質量部であることがより好ましく、１５～４０質量部であることが更に好ましい。

エポキシ変性シリコーンＢの含有量は、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、５～７０質量部であることが好ましく、１０～６０質量部であることがより好ましく、４０～５０質量部であることが更に好ましい。

エポキシ化合物Ｃの含有量は、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、１～５０質量部であることが好ましく、５～４０質量部であることがより好ましく、１０～３０質量部であることが更に好ましい。

フェノール化合物Ｆの含有量は、一層優れた銅箔密着性を発現できる観点から、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、１～５０質量部であることが好ましく、５～４０質量部であることがより好ましく、１０～３０質量部であることが更に好ましい。

なお、硬化性組成物が、フェノール化合物Ｆを含有しない場合、上述したアルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの各含有量は、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃの総量１００質量部に対する含有量を表す。

［第２実施形態：硬化性組成物］
第２実施形態の硬化性組成物は、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄを含む。アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、及びエポキシ化合物Ｃとしては、上記第１実施形態で記載したものを用いることができる。

重合体Ｄは、シリコーン系化合物との相溶性に乏しい熱硬化性樹脂と混合した場合においても、十分な相溶性を発揮し得る。これにより、重合体Ｄと熱硬化性樹脂を含む硬化性組成物は、均一なワニスや硬化物を与えることができる。当該硬化性組成物を用いて得られるプリプレグ等の硬化物は、各成分が均一に相溶したものであり、成分の不均一による物性のばらつきが抑制されたものとなる。

なお、第２実施形態の硬化性組成物は、重合体Ｄに加えて、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、及びエポキシ化合物Ｃからなる群より選ばれる１種以上を含んでいてもよい。この場合、第２実施形態の硬化性組成物に含まれるアルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、又はエポキシ化合物Ｃは、重合体Ｄの重合後に残存した未反応成分であってもよいし、精製した重合体Ｄに対して、改めて添加した成分であってもよい。

［重合体Ｄ］
重合体Ｄは、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有し、必要に応じて、フェノール化合物Ｆに由来する構成単位を更に含有してもよい。以下、各構成単位をそれぞれ構成単位Ａ、Ｂ，Ｃ，Ｆともいう。重合体Ｄを用いることにより、第２実施形態の硬化性組成物は、一層優れた相溶性、熱膨張性、耐薬品性、ピール強度及び絶縁信頼性を発現できる。

重合体Ｄの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおけるポリスチレン換算で、３．０×１０^３～５．０×１０^４であることが好ましく、３．０×１０^３～２．０×１０^４であることがより好ましい。重量平均分子量が３．０×１０^３以上であることにより、硬化性組成物は、一層優れた銅箔密着性及び耐薬品性を発現できる傾向にある。重量平均分子量が５．０×１０^４以下であることにより、一層優れた相溶性を発現できる傾向にある。

重合体Ｄ中の構成単位Ａの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～５０質量％であることが好ましい。構成単位Ａの含有量が上記範囲内であることにより、硬化性組成物は、一層優れた相溶性を発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ａの含有量は、１０～４５質量％であることがより好ましく、１５～４０質量％であることが更に好ましい。

重合体Ｄ中の構成単位Ｂの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、２０～６０質量％であることが好ましい。構成単位Ｂの含有量が上記範囲内であることにより、硬化性組成物は、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性をバランスよく発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ｂの含有量は、２５～５５質量％であることがより好ましく、３０～５０質量％であることが更に好ましい。

構成単位Ｂは、５０～３５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（以下、「低当量エポキシ変性シリコーンＢ１」ともいう。）と、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーン（以下、「高当量エポキシ変性シリコーンＢ２」ともいう。）に由来する構成単位であることが好ましい。

重合体Ｄ中の低当量エポキシ変性シリコーンＢ１に由来する構成単位Ｂ１の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～２２．５質量％であることが好ましく、１０～２０質量％であることがより好ましく、１０～１７質量％であることが更に好ましい。

重合体Ｄ中の高当量エポキシ変性シリコーンＢ２に由来する構成単位Ｂ２の含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、１５～５５質量％であることが好ましく、２０～５２．５質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。

構成単位Ｂ１の含有量に対する構成単位Ｂ２の含有量の質量比は、１．５～４であることが好ましく、１．７～３．５であることがより好ましく、１．９～３．１であることが更に好ましい。構成単位Ｂ１及び構成単位Ｂ２の含有量が上記関係を有することにより、銅箔密着性及び耐薬品性がより向上する傾向にある。

重合体Ｄ中の構成単位Ｃの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～３０質量％であることが好ましい。構成単位Ｃの含有量が上記範囲内であると、硬化性組成物は、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ｃの含有量は、１０～２５質量％であることが好ましく、１５～２０質量％であることが更に好ましい。

また、構成単位Ｃの含有量は、構成単位Ｂ及び構成単位Ｃの総質量に対して、５～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、５～５０質量％であることが更に好ましく、２０～５０質量％であることが特に好ましい。構成単位Ｂ及び構成単位Ｃの含有量が上記関係を有することにより、一層優れた相溶性、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性がより向上する傾向にある。

重合体Ｄ中の構成単位Ｆの含有量は、重合体Ｄの総質量に対して、５～３０質量％であることが好ましい。構成単位Ｆの含有量が上記範囲内であることにより、硬化性組成物は、一層優れた銅箔密着性を発現できる傾向にある。同様の観点から、構成単位Ｆの含有量は、１０～２５質量％であることが好ましく、１５～２０質量％であることが更に好ましい。

重合体Ｄのアルケニル基当量は、３００～１５００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。アルケニル基当量が３００ｇ／ｍｏｌ以上であることにより、硬化性組成物の硬化物は、弾性率が一層低下する傾向にあり、その結果、硬化物を用いて得られる基板等の熱膨張性を一層低下できる傾向にある。アルケニル基当量が１５００ｇ／ｍｏｌ以下であることにより、硬化性組成物の相溶性、耐薬品性及び信頼性が一層向上する傾向にある。同様の観点から、アルケニル基当量は、３５０～１２００ｇ／ｍｏｌであることが好ましく、４００～１０００ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましい。

重合体Ｄは、例えば、アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、エポキシ化合物Ｃと、必要に応じてフェノール化合物Ｆとを、重合触媒Ｇの存在下にて反応させる工程により得られる。当該反応は、有機溶媒の存在下で行ってもよい。より具体的には、上記工程において、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃが有するエポキシ基とアルケニルフェノールＡが有する水酸基との付加反応と、得られた付加反応物が有する水酸基とエポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃが有するエポキシ基との付加反応などが進行することで、重合体Ｄを得ることができる。

重合触媒Ｇとしては、特に限定されず、例えば、イミダゾール触媒及びリン系触媒が挙げられる。これらの触媒は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、イミダゾール触媒が好ましい。

イミダゾール触媒としては、特に限定されず、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンゾイミダゾール（四国化成工業株式会社製品の「ＴＢＺ」）、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製品の「ＴＰＩＺ」）等のイミダゾール類が挙げられる。このなかでも、エポキシ成分の単独重合を防ぐ観点から、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンゾイミダゾール及び／又は２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製品の「ＴＰＩＺ」）が好ましい。

重合触媒Ｇ（好ましくはイミダゾール触媒）の使用量は、特に限定されず、例えば、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。重合体Ｄの重量平均分子量を大きくする観点から、重合触媒Ｇの使用量は、１．０質量部以上であることが好ましく、４．０質量部以下であることがより好ましい。

有機溶媒としては、特に限定されず、例えば、極性溶剤又は無極性溶剤を用いることができる。極性溶剤としては、特に制限されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド類等が挙げられる。無極性溶剤としては、特に制限されないが、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

有機溶媒の使用量は、特に限定されず、例えば、アルケニルフェノールＡ、エポキシ変性シリコーンＢ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｆの総量１００質量部に対して、５０～１５０質量部である。

加熱温度は、特に限定されず、例えば、１００～１７０℃であってよい。加熱時間もまた特に限定されず、例えば、３～８時間であってよい。

本工程における反応終了後、慣用の方法にて反応混合物から重合体Ｄを分離精製してもよい。

［熱硬化性樹脂Ｅ］
第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、熱硬化性樹脂Ｅを含有することが好ましい。シリコーン系骨格を有する重合体Ｄは、シリコーン系化合物との相溶性に乏しい熱硬化性樹脂に対しても優れた相溶性を発揮する。そのため、重合体Ｄと熱硬化性樹脂Ｅとを組み合わせても、硬化性組成物内で各成分が分離することなく、相溶性に優れる。また、第２実施形態の硬化性組成物は、重合体Ｄと熱硬化性樹脂Ｅとを含有することにより、一層優れた低熱膨張性及び耐薬品性を発現できる。

熱硬化性樹脂Ｅは、低熱膨張性、耐薬品性及び銅箔密着性をより一層向上させる観点から、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物及びエポキシ化合物からなる群より選択される１種以上を含有することが好ましく、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物及びエポキシ化合物からなる群より選択される１種以上を含有することがより好ましい。

熱硬化性樹脂Ｅの含有量は、樹脂固形分１００質量％に対して、好ましくは１０～９０質量％であることが好ましく、２０～８０質量％であることがより好ましく、３０～７５質量％であることが更に好ましい。

［マレイミド化合物］
熱硬化性樹脂Ｅは、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、マレイミド化合物を含有することが好ましい。マレイミド化合物としては、１分子中に１つ以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、１分子中にマレイミド基を１つ有するモノマレイミド化合物（例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド等）、１分子中にマレイミド基を２つ以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン）、ｍ－フェニレンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６’－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。

（式中、Ｒ_５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）

ｎ_１は、１以上であり、好ましくは１～１００であり、より好ましくは１～１０である。

これらのマレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、低熱膨張性及び耐薬品性をより一層向上させる観点から、マレイミド化合物は、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン及び式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

マレイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。マレイミド化合物の市販品としては、ケイ・アイ化成株式会社製品の、「ＢＭＩ－７０」、「ＢＭＩ－８０」、「ＢＭＩ－１０００Ｐ」、大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ－３０００」、「ＢＭＩ－４０００」、「ＢＭＩ－５１００」、「ＢＭＩ－７０００」、「ＢＭＩ－２３００」、日本化薬株式会社製品の「ＭＩＲ－３０００」等が挙げられる。

マレイミド化合物の含有量は、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～５０質量部であり、５～４０質量部であることがより好ましく、１０～４０質量部であることが更に好ましい。

［シアン酸エステル化合物］
熱硬化性樹脂Ｅは、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、シアン酸エステル化合物を含有することが好ましい。シアン酸エステル化合物としては、１分子中に２つ以上のシアナト基（シアン酸エステル基）を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（４）で表される化合物、式（４）で表される化合物を除く下記式（５）で表される化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス（３，３－ジメチル－４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、及び２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンが挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（式中、Ｒ_６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ_２は１以上の整数を表す。）

（式中、Ｒｙａは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒｙｂは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、Ｒｙｃは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒｙｃは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒｙｃは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａ^１ａは、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子、又は直接結合（単結合）を表し、Ｒｙｃが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲｙａ及び／又はＲｙｂの基を２つ以上有してもよい。ｎは、１～１０の整数を表す。）

シアン酸エステル化合物は、これらの中でも、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、式（４）及び／又は式（５）で表される化合物を含むことが好ましい。

式（４）中、ｎ_２は、１以上の整数を表し、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

式（５）中、Ｒｙａとして表される炭素数２～８のアルケニル基としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。

式（５）中、Ｒｙｂとして表される炭素数１～１０のアルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。

式（５）中、Ａ^１ａとして表される炭素数１～６のアルキレン基としては、特に制限されないが、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基が挙げられる。また、式（５）中、Ａ^１ａとして表される炭素数７～１６のアラルキレン基としては、特に制限されないが、例えば、式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、又は式：－ＣＨ_２－Ａｒ－ＣＨ_２－ＣＨ_２－（式中、Ａｒは、フェニレン基、ナフチレン基、又はビフェニレン基を表す。）で表される基が挙げられる。さらに、Ａ^１ａとして表される炭素数６～１０のアリーレン基としては、特に制限されないが、例えば、フェニレン環が挙げられる。

式（５）中、ｎは、１～１０の整数を表し、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましい。

式（５）で表される化合物は、下記式（ｃ１）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、Ｒｘは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、ｎは、１～１０の整数を表す。）

これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法に準じて製造してもよい。具体的な製造方法としては、例えば、特開２０１７－１９５３３４号公報（特に段落００５２～００５７）等に記載の方法が挙げられる。

熱硬化性樹脂Ｅとしてのシアン酸エステル化合物の含有量は、低熱膨張性及び耐薬品性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部であることが好ましく、１５～６０質量部であることがより好ましく、２０～５０質量部であることが更に好ましい。

［フェノール化合物］
熱硬化性樹脂Ｅは、銅箔密着性を一層向上させる観点から、フェノール化合物を含有することが好ましい。フェノール化合物としては、１分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、１分子中にフェノール性水酸基を２つ以上有するフェノール類、ビスフェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）、ジアリルビスフェノール類（例えば、ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＥ、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＳ等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、ナフタレン型フェノール樹脂、ジヒドロアントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、フェノール化合物は、銅箔密着性を一層向上させる観点から、アラルキル型フェノール樹脂を含有することが好ましい。

（アラルキル型フェノール樹脂）
アラルキル型フェノール樹脂としては、例えば、下記式（ｃ２）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ａｒ^１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^２は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^２ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｍは、１～５０の整数を表し、各環は、水酸基以外の置換基（例えば、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基等）を有してもよい。）

式（ｃ２）で表される化合物は、銅箔密着性を一層向上させる観点から、式（ｃ２）中、Ａｒ^１がナフタレン環であり、Ａｒ^２がベンゼン環である化合物（以下、「ナフトールアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）、及び式（ｃ２）中、Ａｒ^１がベンゼン環であり、Ａｒ^２がビフェニル環である化合物（以下、「ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）であることが好ましい。

ナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、下記式（２ｂ）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、Ｒ^２ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍは、１～１０の整数（好ましくは１～６の整数）を表す。）

ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂は、下記式（２ｃ）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、Ｒ^２ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍ１は、１～２０の整数（好ましくは１～６の整数）を表す。）

アラルキル型フェノール樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型フェノール樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製品の「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ－６５」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ－７８」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ－１０３」（ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、新日鐵化学株式会社製品の「ＳＮ－４９５」（ナフトールアラルキル型フェノール樹脂）が挙げられる。

熱硬化性樹脂Ｅとしてのフェノール化合物の含有量は、銅箔密着性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～４０質量部であることが好ましく、１５～３５質量部であることがより好ましく、２０～３０質量部であることが更に好ましい。

［アルケニル置換ナジイミド化合物］
熱硬化性樹脂Ｅは、耐熱性をより一層向上させる観点から、アルケニル置換ナジイミド化合物を含有することが好ましい。アルケニル置換ナジイミド化合物は、１分子中に１つ以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（２ｄ）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ_１は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）を表し、Ｒ_２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（６）若しくは下記式（７）で表される基を表す。）

（式（６）中、Ｒ_３は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ又はＳＯ_２を表す。）

（式（７）中、Ｒ_４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を表す。）

式（６）又は式（７）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法に準じて製造した製造品を用いてもよい。市販品としては、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ－Ｍ」、及び「ＢＡＮＩ－Ｘ」が挙げられる。

熱硬化性樹脂Ｅとしてのアルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～４０質量部であり、５～３５質量部であることがより好ましく、１０～３０質量部であることが更に好ましい。

［エポキシ化合物］
熱硬化性樹脂Ｅは、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、エポキシ化合物を含有することが好ましい。なお、このエポキシ化合物は、重合体Ｄを構成するエポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃとは別のエポキシ化合物をいう。

エポキシ化合物としては、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

エポキシ化合物は、これらの中でも、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することがより好ましい。

（アラルキル型エポキシ樹脂）
アラルキル型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（３ａ）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ａｒ^３は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^３ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｋは１～５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基）を有してもよい。）

式（３ａ）で表される化合物は、Ａｒ^３がナフタレン環であり、Ａｒ^４がベンゼン環である化合物（「ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、及びＡｒ^３がベンゼン環であり、Ａｒ^４がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（３ｂ）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、ｋａは、１以上の整数を表し、１～２０が好ましく、１～６がより好ましい。）

また、アラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（３ｃ）で表される化合物であってもよい。

（式中、ｋｙは、１～１０の整数を表す。）

アラルキル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製品の「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－１５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－３５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－３７５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－４７５Ｖ」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－４８５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－１７５」、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ－７０００」、「ＮＣ－７３００」、「ＮＣ－７３００Ｌ」、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－５０００」、「ＨＰ－９９００」等が挙げられる。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ－３０００」、「ＮＣ－３０００Ｌ」、「ＮＣ－３０００ＦＨ」等が挙げられる。

（ナフタレン型エポキシ樹脂）
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、上記のナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂であって、下記式（３－１）で表されるナフタレン骨格を有するナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。

（式中、Ａｒ^３１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^４１は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^３１ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｐは、０～２の整数であり、好ましくは０又は１を表し、ｋｚは１～５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基又はフェニル基）を有してもよく、Ａｒ^３１及びＡｒ^４１の少なくとも一方はナフタレン環を表す。）
式（３－１）で表される化合物としては、式（３－２）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒは、メチル基を表し、ｋｚは、上記式（３－１）中のｋｚと同義である。）

ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－９５４０」、「ＨＰ－９５００」等が挙げられる。

ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、下記式（３－３）で表される化合物又は下記式（３－４）で表される化合物であることが好ましい。

（式中、Ｒ_１３は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を表す。）

（式中、Ｒ_１４は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基（例えば、メチル基又はエチル基）、又は炭素数２～３のアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基又はプロペニル基）を表す。）

ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ－６０００」、「ＥＸＡ－７３００」、「ＥＸＡ－７３１０」、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１Ｇ４Ｓ」、「ＥＸＡ－７３１１Ｇ５」等が挙げられる。

（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（３－５）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^３ｃは、各々独立し、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を表し、ｋ２は、０～１０の整数を表す。）

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の市販品としては、大日本インキ化学工業株式会社製品の「ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ－７２００Ｌ」、「ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ－７２００」、「ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ－７０００ＨＨ」等が挙げられる。

（ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂）
ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（「特定のエポキシ樹脂」ともいう。）は、分子中に、１つ以上のビスフェノールＡ型構造単位と、１つ以上の炭化水素系構造単位を有する。上記の特定のエポキシ樹脂としては、例えば、下記式（３ｅ）で表される化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ^１ｘ及びＲ^２ｘは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３ｘ～Ｒ^６ｘは、各々独立して、水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を示し、Ｘは、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、又は炭素数２～１５のアルキレン基を示し、ｋ３は、自然数を表す。）

ｋ３は、自然数を表し、好ましくは１～１００であり、より好ましくは１～１０である。

特定のエポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。特定のエポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８１６」等が挙げられる。

熱硬化性樹脂Ｅとしてのエポキシ化合物の含有量は、耐薬品性、銅箔密着性及び絶縁信頼性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部であることが好ましく、１５～６０質量部であることがより好ましく、２０～５０質量部であることが更に好ましい。

熱硬化性樹脂Ｅは、第１及び第２実施形態の硬化性組成物における効果を阻害しない限り、その他の樹脂をさらに含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物等が挙げられる。これらの樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ－１０１」、「ＯＸＴ－１２１」等が挙げられる。

本明細書にいう「ベンゾオキサジン化合物」とは、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物をいう。ベンゾオキサジン化合物としては、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ」等が挙げられる。

重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。

重合体Ｄの含有量は、樹脂固形分１００質量％に対して、５～５０質量％であることが好ましく、１０～４５質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化性組成物は、一層優れた相溶性、低熱膨張性、及び耐薬品性をバランスよく発現できる傾向にある。

また、重合体Ｄの含有量は、重合体Ｄ及び熱硬化性樹脂Ｅの合計１００質量％に対して、５～５０質量％であることが好ましく、１０～４５質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが更に好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化性組成物は、一層優れた相溶性、低熱膨張性、及び耐薬品性をバランスよく発現できる傾向にある。

［無機充填材］
第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、無機充填材を更に含有することが好ましい。無機充填材としては、特に限定されず、例えば、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、無機充填材は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、金属水酸化物、及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シリカであることが更に好ましい。

シリカ類としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらのシリカ類は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、分散性の観点から、溶融シリカであることが好ましく、充填性及び流動性の観点から、異なる粒度を持つ２種類以上の溶融シリカであることがより好ましい。

無機充填材の含有量は、低熱膨張性を一層向上させる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５０～１０００質量部であることが好ましく、７０～５００質量部であることがより好ましく、１００～３００質量部であることが更に好ましい。

［シランカップリング剤］
第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、シランカップリング剤を更に含有してもよい。第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、無機充填材の分散性が一層向上したり、第１及び第２実施形態の硬化性組成物の成分と、後述する基材との接着強度が一層向上したりできる傾向にある。

シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、スチリルシラン系化合物、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」等が挙げられる。

シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であってよい。

［湿潤分散剤］
第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、湿潤分散剤を更に含有してもよい。第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上する傾向にある。

湿潤分散剤としては、充填材を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ ＢＹＫ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。

湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．５質量部以上５．０質量部以下であることが好ましい。

［溶剤］
第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、溶剤を更に含有してもよい。第１及び第２実施形態の硬化性組成物は、溶剤を含むことにより、硬化性組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）が一層向上したり、基材への含浸性が一層向上したりする傾向にある。

溶剤としては、硬化性組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

第１及び第２実施形態の硬化性組成物の製造方法としては、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散せるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理が用いられる。

［用途］
本実施形態の硬化性組成物は、上記の通り、優れた相溶性、低熱膨張性及び耐薬品性を発現できる。このため、本実施形態の硬化性組成物は、金属箔張積層板及びプリント配線板に好適に用いられる。

［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された本実施形態の硬化性組成物とを含む。プリプレグは、前述の通り、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、具体的には、本実施形態の硬化性組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。

本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを１８０～２３０℃の加熱温度及び６０～１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。

プリプレグにおける硬化性組成物の含有量は、プリプレグの総量に対して、プリプレグの固形分換算で、好ましくは３０～９０体積％であり、より好ましくは３５～８５体積％であり、更に好ましくは４０～８０体積％である。硬化性組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。なお、ここでいうプリプレグの固形分は、プリプレグ中から溶剤を取り除いた成分をいい、例えば、充填材は、プリプレグの固形分に含まれる。

基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。

ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等の繊維が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。

基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．１ｍｍ程度のものが好適に用いられる。

本実施形態のレジンシートは、支持体と、支持体の表面に配置された本実施形態の硬化性組成物とを含む。本実施形態のレジンシートは、例えば、本実施形態の硬化性組成物を支持体の片面又は両面に塗布することにより形成されたものであってもよい。本実施形態のレジンシートは、例えば、金属箔やフィルム等の支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる硬化性組成物を塗布及び乾燥して製造できる。
支持体としては、特に限定されないが、例えば、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができ、樹脂シート又は金属箔であることが好ましい。樹脂シート及び金属箔としては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等の樹脂シート、及びアルミニウム箔、銅箔、金箔等の金属箔が挙げられる。支持体は、これらの中でも、電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。

本実施形態のレジンシートは、例えば、本実施形態の硬化性組成物を支持体に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。本実施形態のレジンシートの製造方法は、一般にＢステージ樹脂及び支持体の複合体を製造する方法が好ましい。具体的には、例えば、上記硬化性組成物を銅箔などの支持体に塗布した後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、レジンシートを製造する方法などが挙げられる。支持体に対する硬化性組成物の付着量は、レジンシートの樹脂厚で１．０μｍ以上３００μｍ以下の範囲が好ましい。本実施形態のレジンシートは、プリント配線板のビルドアップ材料として使用可能である。

［金属箔張積層板］
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグ及びレジンシートからなる群より選択される１種以上から形成される積層体と、該積層体の片面又は両面に配置された金属箔とを含む。該積層体は１つのプリプレグ又はレジンシートで形成されていてよく、複数のプリプレグ及び／又はレジンシートで形成されていてよい。

金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１～７０μｍであり、好ましくは１．５～３５μｍである。

金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃～２５０℃、圧力１０～４０ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間８０分～１３０分が好ましく、温度２１５℃～２３５℃、圧力２５～３５ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間９０分～１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。

［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグ及びレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導体層と、を有する。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。

本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数の絶縁層と、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。

また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記絶縁層に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。

以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（合成例１）１－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ－ＣＮ）の合成
上記式（２ｂ）におけるＲ^２ａがすべて水素原子であるα－ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄し、水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられてことを確認した。水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５Ｖ-ＣＮ，シアン酸エステル基当量：２６１ｇ／ｅｑ．）（橙色粘性物）３３１ｇを得た。得られたＳＮ４９５Ｖ-ＣＮの赤外吸収スペクトルは２２５０ｃｍ^－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。

（実施例１）
温度計、ジムロートを取り付けた三口フラスコに、ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、大和化成工業（株））５．３質量部、ビスクレゾールフルオレン（ＢＣＦ、大阪ガス化学（株））５．８質量部、エポキシ変性シリコーンｂ１（Ｘ－２２－１６３、信越化学工業（株）、官能基当量２００ｇ／ｍｏｌ）４．４質量部、エポキシ変性シリコーンｂ２（ＫＦ－１０５、信越化学工業（株）、官能基当量４９０ｇ／ｍｏｌ）８．７質量部、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１（ＹＬ－６１２１Ｈ、三菱ケミカル（株））５．８質量部、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＤＯＷＡＮＯＬ ＰＭＡ、ダウ・ケミカル日本（株））３０質量部を加え、オイルバスにて１２０℃まで加熱撹拌した。原料が溶媒に溶解したことを確認し、イミダゾール触媒ｇ１（ＴＢＺ、四国化成工業（株））０．３質量部を加え１４０℃まで昇温したのち、５時間撹拌し、冷却後フェノキシポリマー溶液（固形分５０質量％）を得た（ポリマー生成工程）。

なお、ジアリルビスフェノールＡは、「アルケニルフェノールＡ」に相当し、エポキシ変性シリコーンｂ１及びエポキシ変性シリコーンｂ２は、「エポキシ変性シリコーンＢ」に相当し、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１は、「エポキシ化合物Ｃ」に相当する。また、フェノキシポリマー溶液には、アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄが含まれる。以下、重合体Ｄをフェノキシポリマーともいう。

このフェノキシポリマー溶液３０質量部（固形分換算）に、合成例１により得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物２６質量部、ノボラック型マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株））１７質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＨＰ－６０００、ＤＩＣ（株））２７質量部、球状シリカ（ＳＦＰ－１３０ＭＣ、デンカ（株））１００質量部、球状シリカ（ＳＣ－４５００ＳＱ、アドマテックス（株））４０質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１、ビックケミー・ジャパン（株））１質量部、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学工業（株））５質量部を混合してワニスを得た（ワニス生成工程）。このワニスをＳガラス織布（厚さ１００μｍ）に含浸塗工し、１５０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た（プリプレグ生成工程）。

（実施例２）
ポリマー生成工程において、上記イミダゾール触媒ｇ１の添加量を、０．３質量部に代えて１．２質量部したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例３）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量部に代えて５．０質量部とし、ビスクレゾールフルオレンの添加量を５．８質量部に代えて５．５質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ１の添加量を４．４質量部に代えて３．７質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を８．７質量部に代えて１１質量部とし、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１の添加量を５．８質量部に代えて４．９質量部とし、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を０．３０質量部に代えて１．２質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例４）
ポリマー生成工程において、イミダゾール触媒ｇ１を０．３質量部添加することに代えて、イミダゾール触媒ｇ２（ＴＰＩＺ、東京化成工業（株））１．２質量部添加したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例５）
ポリマー生成工程において、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１を５．８質量部添加することに代えて、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ２（ＹＸ－４０００、三菱ケミカル（株））を５．８質量部添加したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。なお、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ２は、「エポキシ化合物Ｃ」に相当する。

（実施例６）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量部に代えて１０質量部とし、ビスクレゾールフルオレンを添加せず、エポキシ変性シリコーンｂ１の添加量を４．４質量部に代えて４．５質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を８．７質量部に代えて９．１質量部とし、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１の添加量を５．８質量部に代えて６．０質量部とし、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を、０．３質量部に代えて１．２質量部したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例７）
ポリマー生成工程において、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を１１質量部に代えて７．０質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ３（Ｘ－２２－１６３Ａ、信越化学（株）、官能基当量１０００ｇ／ｍｏｌ）を４．０質量部添加したこと以外は、実施例３と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。なお、エポキシ変性シリコーンｂ３は、「エポキシ変性シリコーンＢ」に相当する。

（実施例８）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量部に代えて１．７質量部とし、ビスクレゾールフルオレンの添加量を５．８質量部に代えて１．８質量部とし、エポキシ変性シリコーンエポキシ変性シリコーンｂ１の添加量を４．４質量部に代えて１．２質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を８．７質量部に代えて３．７質量部とし、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１の添加量を５．８質量部に代えて１．６質量部とし、溶媒の添加量を３０質量部に代えて１０質量部とし、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を０．３質量部に代えて０．４質量部とした以外は実施例１と同様にしてフェノキシポリマー溶液（固形分５０質量％）を得た。ワニス生成工程及びプリプレグ生成工程において、α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の添加量を２６質量部に代えて３３質量部とし、ノボラック型マレイミド化合物の添加量を１７質量部に代えて２２質量部とし、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物の添加量を２７質量部に代えて３５質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例９）
ワニス生成工程において、α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の添加量を２６質量部に代えて５０質量部とし、ノボラック型マレイミド化合物を添加せず、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物の添加量を２７質量部に代えて５０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例１０）
ワニス生成工程において、α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を添加せず、ノボラック型マレイミド化合物の添加量を１７質量部に代えて４０質量部とし、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物を添加せず、アルケニル置換ナジイミド（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株））３０質量部を加えたこと以外は実施例３と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（実施例１１）
ワニス生成工程において、α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を添加せず、ノボラック型マレイミド化合物の添加量を１７質量部に代えて１８質量部とし、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物の添加量を２７質量部に代えて２６質量部とし、フェノール化合物（ＧＰＨ－１０３、日本化薬（株））を２６質量部加えたこと以外は実施例３と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例１）
合成例１により得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物３７質量部、ノボラック型マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株））２４質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＨＰ－６０００、ＤＩＣ（株））３９質量部、球状シリカ（ＳＦＰ－１３０ＭＣ、デンカ（株））１００質量部、球状シリカ（ＳＣ－４５００ＳＱ、アドマテックス（株））４０質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１、ビックケミー・ジャパン（株））１質量部、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学工業（株））５質量部を混合してワニスを得た。このワニスをＳガラス織布（厚さ１００μｍ）に含浸塗工し、１５０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例２）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量部に代えて１０質量部とし、ビスクレゾールフルオレン及びエポキシ変性シリコーンｂ１を添加せず、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を８．７質量部に代えて２０質量部とし、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１を添加せず、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を０．３質量部に代えて１．２質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例３）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量に代えて１７質量部とし、ビスクレゾールフルオレンを添加せず、エポキシ変性シリコーンｂ１の添加量を４．４質量部に代えて４．５質量部とし、エポキシ変性シリコーンｂ２の添加量を８．７質量部に代えて９．０質量部とし、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１を添加せず、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を０．３質量部に代えて１．２質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例４）
ポリマー生成工程において、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１を５．８質量部加えることに代えて、マレイミド化合物（ＢＭＩ－７０、ケイ・アイ化成（株））を５．８質量部加えたこと以外は実施例４と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例５）
ポリマー生成工程において、ジアリルビスフェノールＡの添加量を５．３質量部に代えて１５質量部とし、ビスクレゾールフルオレン、エポキシ変性シリコーンｂ１及びエポキシ変性シリコーンｂ２を添加せず、ビフェニル型エポキシ化合物ｃ１の添加量を５．８質量部に代えて１５質量部とし、イミダゾール触媒ｇ１の添加量を０．３質量部に代えて１．２質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例６）
エポキシ変性シリコーンｂ１ ３０質量部、合成例１により得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物２６質量部、ノボラック型マレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株））１７質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＨＰ－６０００、ＤＩＣ（株））２７質量部、球状シリカ（ＳＦＰ－１３０ＭＣ、デンカ（株））１００質量部、球状シリカ（ＳＣ－４５００ＳＱ、アドマテックス（株））４０質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１、ビックケミー・ジャパン（株））１質量部、シランカップリング剤（ＫＭＢ－４０３、信越化学工業（株））５質量部を混合してワニスを得た。このワニスをＳガラス織布（厚さ１００μｍ）に含浸塗工し、１５０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例７）
エポキシ変性シリコーンｂ１を３０質量部加えることに代えてエポキシ変性シリコーンｂ２（ＫＦ－１０５、信越化学（株）、官能基当量４９０ｇ／ｍｏｌ）を３０質量部加えたこと以外は比較例６と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

（比較例８）
エポキシ変性シリコーンｂ１を３０質量部加えることに代えてエポキシ変性シリコーンｂ３（Ｘ－２２－１６３Ａ、信越化学（株）、官能基当量１０００ｇ／ｍｏｌ）を３０質量部加えたこと以外は比較例６と同様にして、樹脂組成物固形分（充填材を含む）の含有量４６質量％のプリプレグを得た。

各実施例及び比較例で得られたフェノキシポリマーの各種物性を表１に示す。表１に示す重量平均分子量は、ＧＰＣ法によりポリスチレンを標準物質として求めた。

［フェノキシポリマー溶液の外観評価］
各実施例１～１１及び比較例１～５で得られた、フェノキシポリマー溶液を目視にして確認したところ、各実施例１～１１及び比較例１及び５のフェノキシポリマー溶液は、均一であったが、比較例２及び３のフェノキシポリマー溶液は、２相化しており、比較例４のフェノキシポリマー溶液は、ゲル化していた。

［ワニス及びプリプレグの外観評価］
各実施例１～１１及び比較例１～８のワニス及びプリプレグの外観を目視にて以下の評価基準にて評価した。
○：均一な外観をしていた。
×：不均一な外観をしていた。

［金属箔張積層板の作製］
各実施例１～１１及び比較例１～８にて得られたプリプレグを、２枚又は８枚重ね、さらに１２μｍの厚さを有する電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ２Ｓ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行い、金属箔張積層板として、０．２ｍｍ又は０．８ｍｍの厚さを有する絶縁層を含む銅張積層板を得た。なお、比較例４及び６～８については銅張積層板を作製できなかった。得られた銅張積層板の特性を以下に示す方法にて評価した。評価結果を表１に示す。

［熱膨張係数］
ＪｌＳ Ｃ ６４８１に規定されるＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ）に準じて積層板の絶縁層についてガラスクロスの縦方向の線熱膨張係数を測定した。具体的には、上記で得られた銅張積層板（５ｍｍ×５ｍｍ×０．８ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、２２０℃の恒温槽で２時間加熱して、成形による応力を除去した。その後、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）を用いて４０℃から３２０℃まで毎分１０℃で昇温して、６０℃から２６０℃における線熱膨張係数（ＣＴＥ）（ｐｐｍ／℃）を測定した。

［銅箔ピール強度（銅箔密着性）］
上記方法で得られた銅箔張積層板（３０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、銅箔ピール強度（銅箔密着性）を測定した。なお、比較例２については、測定中に剥離が生じたため、測定できなかった。

[耐デスミア性]
上記方法で得られた銅箔張積層板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍ）の両面の銅箔をエッチングにより除去した後、膨潤液であるアトテックジャパン（株）のスウェリングディップセキュリガントＰに８０℃で１０分間浸漬し、次に粗化液であるアトテックジャパン（株）のコンセントレートコンパクトＣＰに８０℃で５分間浸漬し、最後に中和液であるアトテックジャパン（株）のリダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００に４５℃で１０分間浸漬した。この処理を繰り返し３回行った。処理前後の金属箔張積層板の質量を測定し、質量減少量を求めた。質量減少量の絶対値が小さいほど、耐デスミア性に優れることを示す。

[絶縁信頼性]
絶縁信頼性はＨＡＳＴ（高度加速寿命試験）による線間絶縁信頼性試験により評価した。まず、上記で得られた銅張積層板（絶縁層厚さ０．２ｍｍ）からサブトラクティブ法によりプリント配線板（ライン＆スペース（Ｌ／Ｓ＝１００／１００μｍ））を形成した。次に、配線に電源を接続し、温度１３０℃、湿度８５％、印加電圧５ＶＤＣの条件で連続湿中絶縁抵抗を評価した。なお、抵抗値１．０×１０^８Ω以下を故障とした。評価基準は下記のとおりとした。
○：５００時間以上で故障なし
×：５００時間未満で故障あり

※表中、「エポキシ基数／フェノール基数」とは、重合体Ｄの調製に使用した、アルケニルフェノールＡのフェノール基数に対する、エポキシ変性シリコーンＢ及びエポキシ化合物Ｃのエポキシ基数の総量をいう。
※表中、「Ｂ／Ｄ」とは、フェノキシポリマー溶液中の重合体Ｄに対するエポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位の含有量（質量％）を表し、重合体Ｄには、イミダゾール触媒及び溶媒は含まれない。
※表中、「Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）」とは、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位及びエポキシ化合物Ｃに由来する構成単位の総量に対するエポキシ化合物Ｃに由来する構成単位の含有量（質量％）を表す。

※表中、「作製不可」とは、フェノキシポリマー溶液が２相化あるいはゲル化していること（比較例２～４）、又は、用いたエポキシ変性シリコーンＢと他の熱硬化性樹脂が相溶しないことにより、評価に値するプリプレグを作成できないことを意味する。

本出願は、２０１８年７月２６日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１８－１４０４９４）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明は、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板等の材料として用いる硬化性組成物として、産業上の利用可能性を有する。

Claims (25)

1. アルケニルフェノールＡと、エポキシ変性シリコーンＢと、該エポキシ変性シリコーンＢ以外のエポキシ化合物Ｃと、を含有し、
   前記アルケニルフェノールＡの１分子当たりの平均フェノール基数が１以上３未満であり、前記エポキシ変性シリコーンＢの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満であり、前記エポキシ化合物Ｃの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満であり、
   前記エポキシ変性シリコーンＢが、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有する、
   硬化性組成物。
2. 前記アルケニルフェノールＡが、ジアリルビスフェノール及び／又はジプロペニルビスフェノールを含有する、
   請求項１に記載の硬化性組成物。
3. 前記エポキシ変性シリコーンＢが、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンをさらに含有する、
   請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
4. 前記エポキシ変性シリコーンＢが、下記式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンを含有する、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
   

   

   （式中、Ｒ¹は、各々独立して、アルキレン基、フェニレン基又はアラルキレン基を表し、Ｒ²は、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは、１以上の整数を表す。）
5. 前記エポキシ化合物Ｃが、下記式（２）で表されるエポキシ化合物を含有する、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
   

   

   （式中、Ｒ^aは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基又は水素原子を表す。）
6. 前記エポキシ化合物Ｃの含有量が、前記エポキシ変性シリコーンＢ及び前記エポキシ化合物Ｃの合計量１００質量％に対して、５～５０質量％である、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
7. 熱硬化性樹脂Ｅを更に含有する、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
8. 前記熱硬化性樹脂Ｅが、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、前記アルケニルフェノールＡ以外のフェノール化合物、及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含有する、
   請求項７に記載の硬化性組成物。
9. アルケニルフェノールＡに由来する構成単位と、エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位と、エポキシ化合物Ｃに由来する構成単位とを含有する重合体Ｄを含み、
   前記アルケニルフェノールＡの１分子当たりの平均フェノール基数が１以上３未満であり、前記エポキシ変性シリコーンＢの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満であり、前記エポキシ化合物Ｃの１分子当たりの平均エポキシ基数が１以上３未満であり、
   前記エポキシ変性シリコーンＢが、４００～４０００ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンを含有する、
   硬化性組成物。
10. 前記エポキシ変性シリコーンＢが、１４０～２５０ｇ／ｍｏｌのエポキシ当量を有するエポキシ変性シリコーンをさらに含有する、
    請求項９に記載の硬化性組成物。
11. 前記重合体Ｄの重量平均分子量が、３．０×１０³～５．０×１０⁴である、
    請求項９又は１０に記載の硬化性組成物。
12. 前記重合体Ｄ中の前記エポキシ変性シリコーンＢに由来する構成単位の含有量が、前記重合体Ｄの総質量に対して、２０～６０質量％である、
    請求項９～１１のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
13. 前記重合体Ｄのアルケニル基当量が、３００～１５００ｇ／ｍｏｌである、
    請求項９～１２のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
14. 前記重合体Ｄの含有量が、樹脂固形分１００質量％に対して、５～５０質量％である、
    請求項９～１３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
15. 熱硬化性樹脂Ｅを更に含有する、
    請求項９～１４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
16. 前記熱硬化性樹脂Ｅが、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物及びエポキシ化合物からなる群より選択される１種以上を含有する、
    請求項１５に記載の硬化性組成物。
17. 前記マレイミド化合物が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、
    請求項８又は１６に記載の硬化性組成物。
    

    

    （式中、Ｒ₅は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ₁は１以上の整数を表す。）
18. 前記シアン酸エステル化合物が、下記式（４）で表される化合物及び／又は下記式（４）で表される化合物を除く下記式（５）で表される化合物を含む、
    請求項８又は１６に記載の硬化性組成物。
    

    

    （式中、Ｒ₆は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、ｎ₂は１以上の整数を表す。）
    

    

    （式中、Ｒ_yaは、各々独立して、炭素数２～８のアルケニル基を表し、Ｒ_ybは、各々独立して、炭素数１～１０のアルキル基、又は水素原子を表し、Ｒ_ycは、各々独立して、炭素数４～１２の芳香環を表し、Ｒ_ycは、ベンゼン環と縮合構造を形成してもよく、Ｒ_ycは、存在していてもよく、存在していなくてもよく、Ａ^1aは、各々独立して、炭素数１～６のアルキレン基、炭素数７～１６のアラルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、フルオレニリデン基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原子、又は単結合を表し、Ｒ_ycが存在しない場合は、１つのベンゼン環にＲ_ya及び／又はＲ_ybの基を２つ以上有してもよく、ｎは、１～１０の整数を表す。）
19. 前記エポキシ化合物が、下記式（６）で表される化合物又は下記式（７）で表される化合物を含む、
    請求項１６に記載の硬化性組成物。
    

    

    （式中、Ｒ₁₃は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、又は炭素数２～３のアルケニル基を表す。）
    

    

    （式中、Ｒ₁₄は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、又は炭素数２～３のアルケニル基を表す。）
20. 無機充填材を更に含有し、
    前記無機充填材の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１０００質量部である、
    請求項１～１９のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
21. プリント配線板用である、
    請求項１～２０のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
22. 基材と、
    該基材に含浸又は塗布された、請求項１～２０のいずれか一項に記載の硬化性組成物と、を含む、
    プリプレグ。
23. 支持体と、
    該支持体の表面に配置された請求項１～２０のいずれか一項に記載の硬化性組成物と、を含む、
    レジンシート。
24. 請求項２２に記載のプリプレグ及び請求項２３に記載のレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、
    該積層体の片面又は両面に配置された金属箔と、を含む、
    金属箔張積層板。
25. 請求項２２に記載のプリプレグ及び請求項２３に記載のレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された絶縁層と、
    該絶縁層の表面に形成された導体層と、を含む、
    プリント配線板。