JP7454331B2

JP7454331B2 - Fixing jig

Info

Publication number: JP7454331B2
Application number: JP2018202263A
Authority: JP
Inventors: 真行福田; 徹永島; 玲緒山本
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 2018-10-26
Filing date: 2018-10-26
Publication date: 2024-03-22
Anticipated expiration: 2038-10-26
Also published as: JP2020067440A

Description

本発明は、試料の固定に用いられる治具に関する。 The present invention relates to a jig used for fixing a sample.

発光素子や集積回路等の半導体素子は、現代の産業にとって不可欠となっている。一般に半導体素子は、ウェハー（基板）上に素子構造を形成することにより製造される。半導体素子を製造するためのウェハーとしては、シリコン、サファイア、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素、等からなるウェハーが知られている。ウェハーを半導体素子の製造プロセスに供するにあたっては、ウェハーの表面が清浄であることが重要である。例えば金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）のゲート長は１０ｎｍ未満の水準にまで微細化が進んでおり、ウェハー表面の汚れが極めて微細なものであっても半導体素子の製造歩留りを低下させ得る。 Semiconductor devices such as light emitting devices and integrated circuits have become essential to modern industry. Generally, semiconductor devices are manufactured by forming a device structure on a wafer (substrate). As wafers for manufacturing semiconductor devices, wafers made of silicon, sapphire, aluminum nitride, gallium nitride, gallium arsenide, silicon carbide, etc. are known. When using a wafer in a semiconductor device manufacturing process, it is important that the surface of the wafer is clean. For example, the gate length of metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) has been miniaturized to a level of less than 10 nm, and even extremely fine contamination on the wafer surface can reduce the manufacturing yield of semiconductor devices. .

半導体デバイス製造業者においてはしばしば、ウェハー製造業者から購入したウェハーが用いられている。ウェハー表面を清浄に保つために、通常、ウェハーはクリーンルーム内で管理および処理されるが、例えば流通プロセスの途中でウェハー表面に汚れ（例えば埃等。）が付着する場合がある。クリーンルーム内でさらなる処理に供される前のウェハー表面に汚れが存在すると、望ましくない結果を招き得る。したがって、ウェハーをさらなる処理に供する前に、ウェハー表面を光学的に検査することが望ましい。 Semiconductor device manufacturers often use wafers purchased from wafer manufacturers. In order to keep the wafer surface clean, wafers are usually managed and processed in a clean room, but for example, dirt (such as dust) may adhere to the wafer surface during the distribution process. The presence of dirt on the wafer surface before it is subjected to further processing in a clean room can lead to undesirable results. Therefore, it is desirable to optically inspect the wafer surface before subjecting the wafer to further processing.

特開２０１４－００６１０５号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-006105

ウェハー表面の光学的検査は、何らかの手段によりウェハーを保持して、ウェハー表面に検査用の光を照射することにより行うことができる。一般にウェハー表面は平滑に処理されているので、ウェハー表面に対して斜めに光を照射すると、ウェハ―表面の汚れ（付着物）からは他の箇所とは異なる反射光または散乱光が発生する。この反射光または散乱光により、ウェハー表面の汚れを観察することができる。 Optical inspection of the wafer surface can be performed by holding the wafer by some means and irradiating the wafer surface with inspection light. Generally, the wafer surface is treated to be smooth, so when the wafer surface is irradiated with light obliquely, the dirt (deposits) on the wafer surface generates reflected or scattered light that is different from that from other parts. This reflected light or scattered light allows observation of contamination on the wafer surface.

特許文献１には、フォトマスク用ブランクの表面を検査するための固定用治具として、「特定の傾斜角度でのみ観察可能である板状基板表面の傷や異物を撮影するための固定用治具であって、面の傾斜角度を調整・固定することが可能な基板保持部を有し、前記基板保持部の四つ角部分に前記板状基板を接触させて載置させることを特徴とする固定用治具」が記載されている。 Patent Document 1 describes a fixing jig for inspecting the surface of a photomask blank as "a fixing jig for photographing scratches and foreign objects on the surface of a plate-shaped substrate that can be observed only at a specific tilt angle." A fixing device comprising a substrate holding part capable of adjusting and fixing the inclination angle of a surface, and the plate-shaped substrate is placed in contact with four corner parts of the substrate holding part. "Jig for use" is listed.

しかしながら、ウェハー表面を光学的に検査する際、ウェハーの保持に特許文献１に記載の固定用治具を用いた場合には、ウェハー表面に対して斜めに光を照射すると基板保持部の四つ角部分によって光が遮られ、光が照射されない部分がウェハー表面に生じるため、ウェハーの全面を検査することが難しい。 However, when optically inspecting the wafer surface, when the fixing jig described in Patent Document 1 is used to hold the wafer, when light is irradiated obliquely to the wafer surface, the four corners of the substrate holding part Since the light is blocked by the wafer and there are areas on the wafer surface that are not irradiated with light, it is difficult to inspect the entire surface of the wafer.

本発明は、ウェハー表面の光学的検査を容易に行うことが可能な、固定用治具を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a fixing jig that allows easy optical inspection of a wafer surface.

本発明の一の実施形態は、ウェハー表面を観察するための固定用治具であって、第１の主面および第２の主面を有する板状体と、第１の主面および第２の主面を通って板状体に設けられた貫通孔と、貫通孔の内周部に沿って設けられた、ウェハーを保持可能な保持部と、ウェハーの把持具を挿入することが可能であるように貫通孔の内周部および第１の主面から連続して設けられた複数のポケットと、を有することを特徴とする、固定用治具である。 One embodiment of the present invention is a fixing jig for observing a wafer surface, which includes a plate-like body having a first main surface and a second main surface; A through hole is provided in the plate-like body through the main surface of the plate, a holding part is provided along the inner circumference of the through hole and is capable of holding a wafer, and a wafer gripping tool can be inserted into the holding part. This fixing jig is characterized in that it has a plurality of pockets that are continuously provided from the inner peripheral part of the through hole and the first main surface.

一の実施形態において、上記複数のポケットは、少なくとも一対のポケットを含み、該一対のポケットは、貫通孔を挟んで対向するように設けられていることが好ましい。 In one embodiment, it is preferable that the plurality of pockets include at least one pair of pockets, and the pair of pockets are provided so as to face each other with the through hole in between.

一の実施形態において、上記板状体は帯電防止樹脂からなることが好ましい。 In one embodiment, the plate-like body is preferably made of antistatic resin.

一の実施形態において、上記板状体は透明であることが好ましい。 In one embodiment, the plate-like body is preferably transparent.

一の実施形態において、板状体の外周部の角部が面取りされていることが好ましい。 In one embodiment, it is preferable that the corners of the outer periphery of the plate-shaped body are chamfered.

本発明によれば、ウェハー表面の光学的検査を容易に行うことが可能な、固定用治具を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a fixing jig that allows easy optical inspection of the wafer surface.

（Ａ）一の実施形態に係る固定用治具１００を説明する平面図である。（Ｂ）固定用治具１００を説明する底面図である。(A) It is a top view explaining the fixing jig 100 based on one embodiment. (B) It is a bottom view explaining the fixing jig 100. （Ａ）固定用治具１００を説明する正面図である。（Ｂ）固定用治具１００を説明する左側面図である。(A) It is a front view explaining the fixing jig 100. (B) It is a left side view explaining the fixing jig 100. （Ａ）図１（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。（Ｂ）図１（Ａ）のＢ－Ｂ断面図である。（Ｃ）図１（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。（Ｄ）図１（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。（Ｅ）図１（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図である。（Ｆ）図１（Ａ）のＦ－Ｆ断面図である。(A) It is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1(A). (B) It is a BB sectional view of FIG. 1(A). (C) A sectional view taken along the line CC in FIG. 1(A). (D) A sectional view taken along the line DD in FIG. 1(A). (E) It is a sectional view taken along the line EE in FIG. 1(A). (F) It is a FF sectional view of FIG. 1(A). （Ａ）固定用治具１００の使用状態を説明する平面図である。（Ｂ）図４（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。（Ｃ）図４（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。（Ｄ）図４（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図である。(A) It is a top view explaining the usage state of the fixing jig 100. (B) A cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4(A). (C) A sectional view taken along line CC in FIG. 4(A). (D) It is a sectional view taken along the line EE in FIG. 4(A). （Ａ）他の一の実施形態に係る固定用治具２００を説明する平面図である。（Ｂ）固定用治具２００を説明する底面図である。(A) It is a top view explaining the fixing jig 200 based on another embodiment. (B) It is a bottom view explaining the fixing jig 200. （Ａ）固定用治具２００を説明する正面図である。（Ｂ）固定用治具２００を説明する左側面図である。(A) It is a front view explaining the fixing jig 200. (B) It is a left side view explaining the fixing jig 200. （Ａ）図５（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。（Ｂ）図５（Ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。（Ｃ）図５（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。（Ｄ）図５（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。（Ｅ）図５（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図である。（Ｆ）図５（Ａ）のＦ－Ｆ線断面図である。（Ｇ）図５（Ａ）のＧ－Ｇ線断面図である。（Ｈ）図５（Ａ）のＨ－Ｈ線断面図である。（Ｉ）図５（Ａ）のＩ－Ｉ線断面図である。（Ｊ）図５（Ａ）のＪ－Ｊ線断面図である。（Ｋ）図５（Ａ）のＫ－Ｋ線断面図である。（Ｌ）図５（Ａ）のＬ－Ｌ線断面図である。(A) It is a sectional view taken along the line AA in FIG. 5(A). (B) A sectional view taken along the line BB in FIG. 5(A). (C) A sectional view taken along the line CC in FIG. 5(A). (D) A sectional view taken along the line DD in FIG. 5(A). (E) It is a sectional view taken along the line EE in FIG. 5(A). (F) It is a sectional view taken along the line FF in FIG. 5(A). (G) A sectional view taken along line GG in FIG. 5(A). (H) A sectional view taken along line HH in FIG. 5(A). (I) It is a sectional view taken along the line II in FIG. 5(A). (J) A sectional view taken along line JJ in FIG. 5(A). (K) It is a sectional view taken along the line KK in FIG. 5(A). (L) It is a sectional view taken along line LL in FIG. 5(A). （Ａ）固定用治具２００の使用状態を説明する平面図である。（Ｂ）図８（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。（Ｃ）図８（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図である。（Ｄ）図８（Ａ）のＩ－Ｉ線断面図である。(A) It is a top view explaining the usage state of the fixing jig 200. (B) A cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8(A). (C) A cross-sectional view taken along line EE in FIG. 8(A). (D) It is a sectional view taken along the line II in FIG. 8(A).

本発明の上記した作用および利得は、以下に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。ただし、本発明はこれらの形態に限定されるものではない。なお、図面は必ずしも正確な寸法を反映したものではない。また図では、一部の符号を省略することがある。本明細書においては特に断らない限り、数値Ａ及びＢについて「Ａ～Ｂ」という表記は「Ａ以上Ｂ以下」を意味するものとする。かかる表記において数値Ｂのみに単位を付した場合には、当該単位が数値Ａにも適用されるものとする。また「又は」及び「若しくは」の語は、特に断りのない限り論理和を意味するものとする。 The above-described effects and advantages of the present invention will be made clear from the detailed description below. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these forms. Note that the drawings do not necessarily reflect exact dimensions. Also, some symbols may be omitted in the figures. In this specification, unless otherwise specified, the notation "A to B" for numerical values A and B means "above A and below B". In such a notation, if a unit is attached only to the numerical value B, the unit shall also be applied to the numerical value A. Furthermore, the words "or" and "or" shall mean a logical sum unless otherwise specified.

＜１．固定用治具（１）＞
図１（Ａ）は、本発明の一の実施形態に係る固定用治具１００（以下において「治具１００」ということがある。）を説明する平面図であり、図１（Ｂ）は治具１００を説明する底面図である。図２（Ａ）は治具１００を説明する正面図であり、図２（Ｂ）は治具１００を説明する左側面図である。治具１００の背面図は正面図（図２（Ａ））と対称であり、治具１００の右側面図は左側面図（図２（Ｂ））と対称である。図３（Ａ）は図１（Ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図３（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ－Ｂ断面図であり、図３（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図３（Ｄ）は図１（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図であり、図３（Ｅ）は図１（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図であり、図３（Ｆ）は図１（Ａ）のＦ－Ｆ断面図である。 <1. Fixing jig (1)>
FIG. 1(A) is a plan view illustrating a fixing jig 100 (hereinafter sometimes referred to as "jig 100") according to one embodiment of the present invention, and FIG. It is a bottom view explaining tool 100. FIG. 2(A) is a front view illustrating the jig 100, and FIG. 2(B) is a left side view illustrating the jig 100. The back view of the jig 100 is symmetrical with the front view (FIG. 2(A)), and the right side view of the jig 100 is symmetrical with the left side view (FIG. 2(B)). 3(A) is a sectional view taken along line AA in FIG. 1(A), FIG. 3(B) is a sectional view taken along BB in FIG. A) is a cross-sectional view taken along line CC, FIG. 3(D) is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 1(A), and FIG. 3(E) is a cross-sectional view taken along line E-E of FIG. 1(A). FIG. 3(F) is a sectional view taken along line FF in FIG. 1(A).

治具１００は、ウェハー表面を観察するための固定用治具である。治具１００は、第１の主面１１及び第２の主面１２を有する板状体１と、第１の主面１１及び第２の主面１２を通って板状体１に設けられた貫通孔２と、貫通孔２の内周部に沿って設けられた保持部３１、３２と、貫通孔２の内周部および第１の主面１１から連続して設けられた複数のポケット４１、４２と、を有している。 The jig 100 is a fixing jig for observing the wafer surface. The jig 100 includes a plate-like body 1 having a first main surface 11 and a second main surface 12, and a jig 100 that is provided on the plate-like body 1 through the first main surface 11 and the second main surface 12. A through hole 2, holding parts 31 and 32 provided along the inner circumference of the through hole 2, and a plurality of pockets 41 provided continuously from the inner circumference of the through hole 2 and the first main surface 11. , 42.

板状体１は樹脂からなり、第１の主面１１（図１（Ａ））、第２の主面１２（図１（Ｂ））、側面１３、１３（図２（Ａ））、及び側面１４、１４（図２（Ｂ））を有する。板状体１を構成する樹脂は不透明な樹脂（例えば黒色の樹脂。）であってもよいが、透明な樹脂であることが好ましい。板状体１を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂）、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン）等を挙げることができる。透明な樹脂で構成されている板状体１を備える治具１００によれば、観察すべきウェハーが透明である場合に、観察の背景として暗色の背景（例えば黒色の背景。）を用いることにより、ウェハーの全面にわたって暗色の背景をバックに観察することができるので、ウェハー表面の汚れから発せられる反射光または散乱光を検出することが容易になる。板状体１の厚さ（第１の主面１１と第２の主面１２との間の距離）は特に制限されるものではなく、作業者が扱いやすい厚さを自由に選択することができ、例えば１～１０ｍｍとすることができる。 The plate-shaped body 1 is made of resin and has a first main surface 11 (FIG. 1(A)), a second main surface 12 (FIG. 1(B)), side surfaces 13, 13 (FIG. 2(A)), and It has side surfaces 14, 14 (FIG. 2(B)). Although the resin constituting the plate-like body 1 may be an opaque resin (for example, a black resin), it is preferably a transparent resin. Examples of the resin constituting the plate-like body 1 include acrylic resin, polyvinyl chloride, PP (polypropylene), ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer synthetic resin), PET resin (polyethylene terephthalate), and PEEK resin (polyethylene terephthalate). ether ether ketone), etc. According to the jig 100 including the plate-shaped body 1 made of transparent resin, when the wafer to be observed is transparent, by using a dark background (for example, a black background) as the background for observation. Since the entire surface of the wafer can be observed against a dark background, reflected light or scattered light emitted from dirt on the wafer surface can be easily detected. The thickness of the plate-shaped body 1 (the distance between the first main surface 11 and the second main surface 12) is not particularly limited, and the operator can freely select a thickness that is easy to handle. For example, it can be set to 1 to 10 mm.

板状体１を構成する樹脂は、帯電防止樹脂、すなわち、帯電防止剤を含有する樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。板状体１を構成する樹脂に含有させる帯電防止剤としては、樹脂用の練り込み型帯電防止剤、及び／又はカーボンブラックを特に制限なく用いることができ、ノニオン性界面活性剤を含んでなる練り込み型帯電防止剤を好ましく用いることができる。板状体１が帯電防止樹脂で構成されていることにより、治具１００が帯びた静電気により埃等の汚れが観察中のウェハーに付着する事態を抑制することが容易になるほか、治具１００を洗浄した後の拭き取り及び乾燥の作業中に治具１００が静電気を帯びることが抑制されるので、治具１００自体に埃等の汚れが付着する事態を抑制することも容易になる。 The resin constituting the plate-like body 1 is preferably an antistatic resin, that is, a cured product of a resin composition containing an antistatic agent. As the antistatic agent to be contained in the resin constituting the plate-like body 1, a kneaded antistatic agent for resin and/or carbon black can be used without particular limitation, and the antistatic agent may include a nonionic surfactant. A kneaded-in antistatic agent can be preferably used. Since the plate-like body 1 is made of antistatic resin, it is easy to prevent dirt such as dust from adhering to the wafer being observed due to static electricity on the jig 100, and the jig 100 Since the jig 100 is prevented from being charged with static electricity during wiping and drying operations after cleaning, it is also easier to prevent dirt such as dust from adhering to the jig 100 itself.

板状体１の外周部の角部は、面取りされていることが好ましい。すなわち、第１の主面１１と側面１３、１３との接続部、第１の主面１１と側面１４、１４との接続部、第２の主面１２と側面１３、１３との接続部、第２の主面１２と側面１４、１４との接続部、側面１３、１３と側面１４、１４との接続部のそれぞれが、内角が９０度以下の角部を有しないことが好ましい（図１（Ａ）及び（Ｂ）、並びに図２（Ａ）及び（Ｂ）参照。）。板状体１の外周部の角部における面取りは、図１及び図２に示すように角面を形成すること（例えば４５°面取り等。）により行われていてもよく、また丸面を形成すること（丸み面取り）により行われていてもよい。板状体１の外周部の角部が面取りされていることにより、作業者が着用している手袋が治具１００を用いた観察作業中に破れる事態を抑制することが容易になる。 The corners of the outer periphery of the plate-shaped body 1 are preferably chamfered. That is, the connection portion between the first main surface 11 and the side surfaces 13, 13, the connection portion between the first main surface 11 and the side surfaces 14, 14, the connection portion between the second main surface 12 and the side surfaces 13, 13, It is preferable that the connecting portions between the second main surface 12 and the side surfaces 14, 14 and the connecting portions between the side surfaces 13, 13 and the side surfaces 14, 14 do not have corners with internal angles of 90 degrees or less (Fig. (A) and (B), and FIGS. 2(A) and (B).). The chamfering at the corners of the outer periphery of the plate-shaped body 1 may be performed by forming an angular surface (for example, 45° chamfering, etc.) as shown in FIGS. 1 and 2, or by forming a round surface. It may also be done by rounding (round chamfering). By chamfering the corners of the outer periphery of the plate-shaped body 1, it becomes easy to prevent the gloves worn by the operator from being torn during observation work using the jig 100.

貫通孔２は、第１の主面１１及び第２の主面１２を通るように板状体１を貫通して設けられた、貫通孔である。第１の主面１１における開口部において、貫通孔２は、観察すべきウェハーを挿入可能な形状を有している。第１の主面１１における貫通孔２の開口部の形状は、観察すべきウェハーの形状に合わせた円形であることが好ましい。貫通孔２は、例えば射出成型により形成されていてもよく、また例えば穴あけ加工により形成されていてもよい。 The through hole 2 is a through hole provided through the plate-like body 1 so as to pass through the first main surface 11 and the second main surface 12. In the opening in the first main surface 11, the through hole 2 has a shape into which a wafer to be observed can be inserted. The shape of the opening of the through hole 2 in the first main surface 11 is preferably circular to match the shape of the wafer to be observed. The through hole 2 may be formed, for example, by injection molding, or may be formed, for example, by drilling.

治具１００において、貫通孔２は、板状体１の長手方向（図１（Ａ）紙面左右方向）の中心から、該長手方向に（図１（Ａ）において紙面左側に）ずれた位置に設けられている。このように貫通孔２が板状体１の中心から長手方向にずれた位置に設けられていることにより、作業者が板状体１のうち貫通孔２から離れた部分を掴むことが容易になるので、治具１００を用いた観察作業が容易になる。同様の観点から、治具１００の平面視（図１（Ａ））において、貫通孔２の内周部と板状体１の外周部（すなわち側面１３、１３及び側面１４、１４。）との間の領域が、ある程度の広さを有することが好ましい。具体的には、治具１００の平面視（図１（Ａ））において、貫通孔２の内周部と板状体１の外周部との間の最短距離が、３ｍｍ以上であることが好ましく、５ｍｍ以上であることがより好ましい。貫通孔２の内周部と板状体１の外周部との間の最短距離の上限値は特に制限されるものではないが、例えば２００ｍｍ以下とすることができる。 In the jig 100, the through-hole 2 is located at a position offset from the center of the plate-shaped body 1 in the longitudinal direction (left-right direction in the paper in FIG. 1A). It is provided. Since the through-hole 2 is provided at a position offset from the center of the plate-like body 1 in the longitudinal direction, the operator can easily grasp a portion of the plate-like body 1 that is away from the through-hole 2. Therefore, observation work using the jig 100 becomes easier. From the same viewpoint, in the plan view of the jig 100 (FIG. 1(A)), the inner circumference of the through hole 2 and the outer circumference of the plate-like body 1 (i.e., the side surfaces 13, 13 and the side surfaces 14, 14) It is preferable that the area between them has a certain degree of width. Specifically, in a plan view of the jig 100 (FIG. 1(A)), the shortest distance between the inner circumference of the through hole 2 and the outer circumference of the plate-shaped body 1 is preferably 3 mm or more. , more preferably 5 mm or more. The upper limit of the shortest distance between the inner circumference of the through hole 2 and the outer circumference of the plate-shaped body 1 is not particularly limited, but may be, for example, 200 mm or less.

保持部３１、３２は、貫通孔２の内周部に沿って設けられた凸部である（図３（Ａ）～（Ｆ）参照。）。保持部３１、３２が存在する部分において、貫通孔２の断面の短径は、貫通孔２の第１の主面１１における開口部の短径よりも小さくなっている。図４（Ａ）は、固定用治具１００によって円形のウェハー５０を保持した姿勢を説明する平面図であり、図１（Ａ）に対応する。図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図３（Ａ）に対応する図である。図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図３（Ｃ）に対応する図である。図４（Ｄ）は図４（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図であり、図３（Ｅ）に対応する図である。図４（Ａ）～（Ｄ）において、図１～３に表れた要素には図１～３における符号と同一の符号を付し、説明を省略する。保持部３１、３２は、第１の主面１１に平行な保持面を画定しており、貫通孔２の開口部に第１の主面１１側からウェハー５０を挿入すると（図４（Ａ）参照。）、保持部３１、３２によってウェハー５０が裏面から保持される（図４（Ｂ）～（Ｄ）参照。）。保持部３１、３２によって画定される保持面と、第１の主面１１との距離（すなわち保持部の深さ）は、観察すべきウェハー５０の厚さよりも短い（浅い）ことが好ましい。保持部の深さが観察すべきウェハー５０の厚さよりも浅いことにより、保持部３１、３２によって保持されたウェハー５０の表面が第１の主面１１から飛び出す（図４（Ｂ）～（Ｄ）参照。）ので、治具１００に保持されたウェハー５０の表面に対して斜めに検査用の光を照射した際に、治具１００の部材に光が遮られてウェハー５０の表面に影を生じることがない。したがってウェハー５０の全面にわたって表面の光学的検査を容易に行うことができる。保持部の深さは、観察すべきウェハー５０の厚さより浅い限りにおいて特に制限されるものではないが、例えば０．１～３ｍｍとすることができる。また保持部３１、３２が存在する部分における貫通孔２の短径は、貫通孔２の第１の主面１１における開口部の短径の８０％～９９％であることが好ましく、９０～９９％であることがより好ましい。当該割合が上記下限値以上であることにより、治具１００に保持したウェハー５０の表面を、レンズを有する光学系（例えば光学顕微鏡、カメラ等。）を用いて観察する際に、ウェハー５０の裏側に治具１００の部材が存在しない領域を広く取ることができる。また当該割合が上記上限値以下であることにより、保持部３１、３２によってウェハー５０を安定的に保持することが容易になる。保持部３１、３２は、例えば射出成型により形成されていてもよく、また例えば切削加工により形成されていてもよい。 The holding parts 31 and 32 are convex parts provided along the inner circumference of the through hole 2 (see FIGS. 3(A) to 3(F)). In the portion where the holding parts 31 and 32 are present, the short axis of the cross section of the through hole 2 is smaller than the short axis of the opening in the first main surface 11 of the through hole 2. FIG. 4(A) is a plan view illustrating the posture in which the circular wafer 50 is held by the fixing jig 100, and corresponds to FIG. 1(A). FIG. 4(B) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4(A), and corresponds to FIG. 3(A). FIG. 4(C) is a sectional view taken along line CC in FIG. 4(A), and corresponds to FIG. 3(C). FIG. 4(D) is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 4(A), and corresponds to FIG. 3(E). In FIGS. 4A to 4D, elements appearing in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 3, and explanations thereof will be omitted. The holding parts 31 and 32 define holding surfaces parallel to the first main surface 11, and when the wafer 50 is inserted into the opening of the through hole 2 from the first main surface 11 side (FIG. 4(A) ), the wafer 50 is held from the back side by the holding parts 31 and 32 (see FIGS. 4(B) to 4(D)). The distance between the holding surface defined by the holding parts 31 and 32 and the first main surface 11 (that is, the depth of the holding part) is preferably shorter (shallower) than the thickness of the wafer 50 to be observed. Since the depth of the holding portion is shallower than the thickness of the wafer 50 to be observed, the surface of the wafer 50 held by the holding portions 31 and 32 protrudes from the first main surface 11 (FIGS. 4(B) to (D) ), so when the surface of the wafer 50 held in the jig 100 is irradiated with inspection light obliquely, the light is blocked by the members of the jig 100 and a shadow is cast on the surface of the wafer 50. It never occurs. Therefore, optical inspection of the surface can be easily performed over the entire surface of the wafer 50. The depth of the holding portion is not particularly limited as long as it is shallower than the thickness of the wafer 50 to be observed, and may be, for example, 0.1 to 3 mm. Further, the short axis of the through hole 2 in the portion where the holding parts 31 and 32 are present is preferably 80% to 99% of the short axis of the opening on the first main surface 11 of the through hole 2, and 90 to 99%. % is more preferable. Since the ratio is equal to or higher than the above lower limit value, when observing the surface of the wafer 50 held in the jig 100 using an optical system having a lens (for example, an optical microscope, a camera, etc.), the back side of the wafer 50 is The area where no member of the jig 100 is present can be widened. Further, since the ratio is equal to or less than the above upper limit value, it becomes easy to stably hold the wafer 50 by the holding parts 31 and 32. The holding parts 31 and 32 may be formed, for example, by injection molding, or may be formed, for example, by cutting.

一対のポケット４１、４２（以下において単に「ポケット４１、４２」ということがある。）は、貫通孔２の内周部および第１の主面１１から連続して設けられた凹部であり（図１（Ａ）、図３（Ａ）～（Ｄ）参照。）、ウェハー５０の把持具（例えばピンセット等。）を挿入することが可能な寸法を有している。ポケット４１、４２は、ポケット４１、４２に挿入した把持具によってウェハー５０を把持することが容易であるように、貫通孔２を挟んで相互に対向するように設けられている（図１（Ａ）、図３（Ｃ）及び（Ｄ）、並びに図４（Ｃ）参照）。ポケット４１、４２は、例えば射出成型により形成されていてもよく、また例えば切削加工により形成されていてもよい。 A pair of pockets 41 and 42 (hereinafter sometimes simply referred to as "pockets 41 and 42") are recesses provided continuously from the inner peripheral part of the through hole 2 and the first main surface 11 (see FIG. 1(A) and FIGS. 3(A) to 3(D)), and has dimensions that allow insertion of a gripping tool (for example, tweezers, etc.) for the wafer 50. The pockets 41 and 42 are provided so as to face each other with the through hole 2 in between so that the wafer 50 can be easily gripped by the gripper inserted into the pockets 41 and 42 (see FIG. ), FIGS. 3(C) and (D), and FIG. 4(C)). The pockets 41 and 42 may be formed, for example, by injection molding, or may be formed, for example, by cutting.

固定用治具１００によれば、治具１００に保持したウェハー５０の表面に対して斜めに検査用の光を照射した際に、治具１００の部材によってウェハー５０の表面に影を生じることがないので、ウェハー５０の全面にわたって表面の光学的検査を容易に行うことができる。
また、治具１００が貫通孔２を備えることにより、ウェハー５０と、ウェハー５０の裏側（第２の主面１２側）に存在する物体（背景）とは、物理的に離されることになる。そのため、治具１００に保持したウェハー５０の表面を、レンズを有する光学系（例えば光学顕微鏡、カメラ等。）を用いて観察する場合には、光学系のピントをウェハー５０の表面に合わせると、光学系のピントはウェハー５０の裏側の物体（背景）には合わなくなる。したがって、ウェハー５０が透明な場合であっても、ウェハー５０表面の汚れからの反射光または散乱光のみを明瞭に観察することが可能である。また、ウェハー５０と、ウェハー５０の裏側に存在する物体（背景）とが接触しないので、観察中にウェハー５０の裏側に存在する物体に由来する汚れ（例えば埃等。）がウェハー５０の裏面に付着することがない。そのため、洗浄が困難なステージ（例えば石定盤等。）の上で治具１００を用いる場合であっても、ウェハー５０の裏面の汚染を防止することが可能である。
また、保持部３１、３２は貫通孔２の内周部に沿って、且つ第１の主面１１よりも第２の主面１２側に設けられているので（図３（Ａ）（Ｂ）（Ｅ）及び（Ｆ）参照。）、治具１００に保持されたウェハー５０の動きは、保持部３１、３２がなす保持面によって第１の主面１１に交差する方向に制限されるだけでなく、貫通孔２の内周部によって第１の主面１１に平行な方向にも制限される。そのため、治具１００に保持されたウェハー５０を固定するには治具１００を固定すれば十分であり、ウェハー５０をテープ、錘、磁石等で直接固定する必要はない。したがって、治具１００の表面が清浄に保たれている限り、ウェハー５０の固定手段に由来する汚れによるウェハー５０の汚染を防止することが可能である。 According to the fixing jig 100, when the surface of the wafer 50 held in the jig 100 is irradiated with inspection light obliquely, the members of the jig 100 do not cause shadows on the surface of the wafer 50. Therefore, optical inspection of the surface can be easily performed over the entire surface of the wafer 50.
Further, since the jig 100 is provided with the through hole 2, the wafer 50 and the object (background) present on the back side of the wafer 50 (on the second main surface 12 side) are physically separated. Therefore, when observing the surface of the wafer 50 held on the jig 100 using an optical system having a lens (for example, an optical microscope, a camera, etc.), when the optical system is focused on the surface of the wafer 50, The optical system no longer focuses on the object (background) on the back side of the wafer 50. Therefore, even if the wafer 50 is transparent, it is possible to clearly observe only the reflected light or scattered light from the dirt on the surface of the wafer 50. Furthermore, since the wafer 50 and the object (background) existing on the back side of the wafer 50 do not come into contact with each other, dirt (for example, dust, etc.) originating from the object existing on the back side of the wafer 50 may be deposited on the back side of the wafer 50 during observation. Will not stick. Therefore, even when the jig 100 is used on a stage that is difficult to clean (eg, a stone surface plate), it is possible to prevent the back surface of the wafer 50 from being contaminated.
Furthermore, since the holding parts 31 and 32 are provided along the inner peripheral part of the through hole 2 and closer to the second main surface 12 than the first main surface 11 (see FIGS. 3(A) and 3(B) (See (E) and (F).), the movement of the wafer 50 held by the jig 100 is limited only in the direction intersecting the first main surface 11 by the holding surfaces formed by the holding parts 31 and 32. However, the inner peripheral portion of the through hole 2 also restricts the direction parallel to the first main surface 11 . Therefore, in order to fix the wafer 50 held by the jig 100, it is sufficient to fix the jig 100, and there is no need to directly fix the wafer 50 with a tape, a weight, a magnet, or the like. Therefore, as long as the surface of the jig 100 is kept clean, it is possible to prevent the wafer 50 from being contaminated by dirt originating from the means for fixing the wafer 50.

上記説明では、板状体１を構成する樹脂が帯電防止樹脂、すなわち、帯電防止剤を含有する樹脂組成物の硬化物である形態の固定用治具１００を例に挙げたが、本発明は当該形態に限定されない。例えば、板状体を構成する樹脂が帯電防止剤を含有せず、治具の表面全体が帯電防止剤で被覆されている形態の固定用治具とすることも可能である。治具の表面を被覆する帯電防止剤としては、樹脂用の表面塗布型帯電防止剤（例えば、両イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、帯電防止フッ素樹脂コーティング等。）を特に制限なく用いることができる。板状体を構成する樹脂が帯電防止剤を含有しない場合、治具表面の帯電防止被覆層は、保持部およびポケットを形成した後に形成することが好ましく、保持部およびポケットの形成、並びに板状体外周部の面取り処理の後に形成することが好ましい。なお、洗浄処理による帯電防止性能の低下を抑制する観点からは、板状体を構成する樹脂は、帯電防止剤を含有する樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。 In the above description, the fixing jig 100 in which the resin constituting the plate-like body 1 is an antistatic resin, that is, a cured product of a resin composition containing an antistatic agent, was taken as an example. It is not limited to this form. For example, it is also possible to provide a fixing jig in which the resin constituting the plate does not contain an antistatic agent and the entire surface of the jig is coated with the antistatic agent. As the antistatic agent that coats the surface of the jig, surface-applied antistatic agents for resins (e.g., amphoteric surfactants, anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, Antistatic fluororesin coating, etc.) can be used without particular limitation. When the resin constituting the plate-shaped body does not contain an antistatic agent, the antistatic coating layer on the surface of the jig is preferably formed after forming the holding part and the pocket. It is preferable to form it after chamfering the outer circumference of the body. In addition, from the viewpoint of suppressing deterioration of antistatic performance due to cleaning treatment, the resin constituting the plate-like body is preferably a cured product of a resin composition containing an antistatic agent.

＜２．固定用治具（２）＞
上記説明では、２つ（一対）のポケット４１、４２を有する形態の固定用治具１００を例に挙げたが、本発明は当該形態に限定されない。例えば、３つ以上のポケットを有する形態の固定用治具とすることも可能である。図５（Ａ）は、そのような他の一の実施形態に係る固定用治具２００（以下において「治具２００」ということがある。）を説明する平面図であり、図５（Ｂ）は治具２００を説明する底面図である。図６（Ａ）は治具２００を説明する正面図であり、図６（Ｂ）治具２００を説明する左側面図である。治具２００の背面図は正面図（図６（Ａ））と対称であり、治具２００の右側面図は左側面図（図５（Ｂ））と対称である。図７（Ａ）は図５（Ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図７（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、図７（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図７（Ｄ）は図５（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図であり、図７（Ｅ）は図５（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図であり、図７（Ｆ）は図５（Ａ）のＦ－Ｆ線断面図であり、図７（Ｇ）は図５（Ａ）のＧ－Ｇ線断面図であり、図７（Ｈ）は図５（Ａ）のＨ－Ｈ線断面図であり、図７（Ｉ）は図５（Ａ）のＩ－Ｉ線断面図であり、図７（Ｊ）は図５（Ａ）のＪ－Ｊ線断面図であり、図７（Ｋ）は図５（Ａ）のＫ－Ｋ線断面図であり、図７（Ｌ）は図５（Ａ）のＬ－Ｌ線断面図である。図８（Ａ）は治具２００にウェハー５１を保持した姿勢を説明する平面図であり、図５（Ａ）に対応する図である。図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図７（Ａ）に対応する図である。図８（Ｃ）は図８（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図であり、図７（Ｅ）に対応する図である。図８（Ｄ）は図８（Ａ）のＩ－Ｉ線断面図であり、図７（Ｉ）に対応する図である。図５～図８において、図１～４に既に表れた要素には図１～４における符号と同一の符号を付し、説明を省略する。 <2. Fixing jig (2)>
In the above description, the fixing jig 100 having a form having two (pair of) pockets 41 and 42 was taken as an example, but the present invention is not limited to this form. For example, it is also possible to use a fixing jig having three or more pockets. FIG. 5(A) is a plan view illustrating a fixing jig 200 (hereinafter also referred to as "jig 200") according to another embodiment, and FIG. 5(B) 2 is a bottom view illustrating the jig 200. FIG. 6(A) is a front view illustrating the jig 200, and FIG. 6(B) is a left side view illustrating the jig 200. The back view of the jig 200 is symmetrical with the front view (FIG. 6(A)), and the right side view of the jig 200 is symmetrical with the left side view (FIG. 5(B)). 7(A) is a sectional view taken along line AA in FIG. 5(A), FIG. 7(B) is a sectional view taken along line BB in FIG. 7(A) is a sectional view taken along line CC in FIG. 5(A), FIG. 7(D) is a sectional view taken along line DD in FIG. 5(A), and FIG. 7(F) is a sectional view taken along line FF of FIG. 5(A), FIG. 7(G) is a sectional view taken along line GG of FIG. 5(A), and FIG. H) is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. 5(A), FIG. 7(I) is a cross-sectional view taken along line II in FIG. 5(A), and FIG. 7(J) is a cross-sectional view taken along line II in FIG. 5(A). 7(K) is a sectional view taken along line KK in FIG. 5(A), and FIG. 7(L) is a sectional view taken along line LL in FIG. 5(A). be. FIG. 8(A) is a plan view illustrating the posture in which the wafer 51 is held in the jig 200, and corresponds to FIG. 5(A). FIG. 8(B) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8(A), and corresponds to FIG. 7(A). FIG. 8(C) is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 8(A), and corresponds to FIG. 7(E). FIG. 8(D) is a sectional view taken along line II in FIG. 8(A), and corresponds to FIG. 7(I). In FIGS. 5 to 8, elements that have already appeared in FIGS. 1 to 4 are given the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4, and their explanations will be omitted.

治具２００は、計４つのポケット（一対のポケット４１、４２、及び他の一対のポケット２４１、２４２（以下において単に「ポケット２４１、２４２」ということがある。））を有する点、及び、保持部３１がポケット２４１によって保持部２３１と保持部２３３とに分かたれ、保持部３２がポケット２４２によって保持部２３２と保持部２３４とに分かたれている点において、治具１００と異なっている。 The jig 200 has a total of four pockets (a pair of pockets 41 and 42 and another pair of pockets 241 and 242 (hereinafter sometimes simply referred to as "pockets 241 and 242")), and a holding This differs from the jig 100 in that the portion 31 is divided into a holding portion 231 and a holding portion 233 by a pocket 241, and the holding portion 32 is divided into a holding portion 232 and a holding portion 234 by a pocket 242.

ポケット２４１、２４２は、ポケット４１、４２と同様に、貫通孔２の内周部および第１の主面１１から連続して設けられた凹部であり（図５（Ａ）、図７（Ａ）～（Ｌ）参照。）、ウェハー５１の把持具（例えばピンセット等。）を挿入することが可能な寸法を有している。ポケット２４１、２４２は、ポケット２４１、２４２に挿入した把持具によってウェハー５１を把持することが容易であるように、貫通孔２を挟んで相互に対向するように設けられている（図５（Ａ）、図７（Ａ）～（Ｄ）、並びに図８（Ｂ）参照。）。ポケット２４１、２４２は、例えば射出成型により形成されていてもよく、また例えば切削加工により形成されていてもよい。 Like the pockets 41 and 42, the pockets 241 and 242 are recesses provided continuously from the inner circumference of the through hole 2 and the first main surface 11 (see FIGS. 5(A) and 7(A)). (see (L)), and has dimensions that allow insertion of a gripping tool (for example, tweezers, etc.) for the wafer 51. The pockets 241 and 242 are provided so as to face each other with the through hole 2 in between so that the wafer 51 can be easily gripped by the gripper inserted into the pockets 241 and 242 (see FIG. 5(A)). ), FIGS. 7(A) to (D), and FIG. 8(B)). The pockets 241 and 242 may be formed, for example, by injection molding, or may be formed, for example, by cutting.

保持部２３１～２３４は、第１の主面１１に平行な保持面を画定しており、貫通孔２の開口部に第１の主面１１側からウェハー５１を挿入すると（図８（Ａ）参照。）、保持部２３１～２３４によってウェハー５１が裏面から保持される（図８（Ｂ）～（Ｄ）参照。）。保持部２３１～２３４によって画定される保持面と、第１の主面１１との距離（すなわち保持部の深さ）は、観察すべきウェハー５１の厚さよりも短い（浅い）ことが好ましい。保持部の深さが観察すべきウェハー５１の厚さよりも浅いことにより、保持部２３１～２３４によって保持されたウェハー５１の表面が第１の主面１１から飛び出す（図８（Ｂ）～（Ｄ）参照。）ので、治具２００に保持されたウェハー５１の表面に対して斜めに検査用の光を照射した際に、治具２００の部材に光が遮られてウェハー５１の表面に影を生じることがない。したがってウェハー５１の全面にわたって表面の光学的検査を容易に行うことができる。保持部の深さは、観察すべきウェハー５１の厚さより浅い限りにおいて特に制限されるものではないが、例えば０．１～３ｍｍとすることができる。また保持部２３１～２３４が存在する部分における貫通孔２の短径は、貫通孔２の第１の主面１１における開口部の短径の８０％～９９％であることが好ましく、９０％～９９％であることがより好ましい。当該割合が上記下限値以上であることにより、治具２００に保持したウェハー５１の表面を、レンズを有する光学系（例えば光学顕微鏡、カメラ等。）を用いて観察する際に、ウェハー５１の裏側に治具２００の部材が存在しない領域を広く取ることができる。また当該割合が上記上限値以下であることにより、保持部２３１～２３４によってウェハー５１を安定的に保持することが容易になる。保持部２３１～２３４は、例えば射出成型により形成されていてもよく、また例えば切削加工により形成されていてもよい。 The holding parts 231 to 234 define holding surfaces parallel to the first main surface 11, and when the wafer 51 is inserted into the opening of the through hole 2 from the first main surface 11 side (FIG. 8(A) ), the wafer 51 is held from the back side by the holding parts 231 to 234 (see FIGS. 8(B) to 8(D)). The distance between the holding surface defined by the holding parts 231 to 234 and the first main surface 11 (ie, the depth of the holding part) is preferably shorter (shallower) than the thickness of the wafer 51 to be observed. Since the depth of the holding portion is shallower than the thickness of the wafer 51 to be observed, the surface of the wafer 51 held by the holding portions 231 to 234 protrudes from the first main surface 11 (FIGS. 8(B) to (D) ), so when the surface of the wafer 51 held in the jig 200 is irradiated with inspection light obliquely, the light is blocked by the members of the jig 200 and a shadow is cast on the surface of the wafer 51. It never occurs. Therefore, optical inspection of the entire surface of the wafer 51 can be easily performed. The depth of the holding portion is not particularly limited as long as it is shallower than the thickness of the wafer 51 to be observed, and may be, for example, 0.1 to 3 mm. Further, the short axis of the through hole 2 in the portion where the holding parts 231 to 234 are present is preferably 80% to 99%, and 90% to 99%, of the short axis of the opening in the first main surface 11 of the through hole 2. More preferably, it is 99%. Since the ratio is greater than or equal to the above lower limit value, when observing the surface of the wafer 51 held in the jig 200 using an optical system having a lens (for example, an optical microscope, a camera, etc.), the back side of the wafer 51 can be The area where no member of the jig 200 is present can be widened. Further, since the ratio is equal to or less than the above upper limit value, it becomes easy to stably hold the wafer 51 by the holding sections 231 to 234. The holding parts 231 to 234 may be formed, for example, by injection molding, or may be formed, for example, by cutting.

図４（Ａ）においてはウェハー５０として円形のウェハーを例に挙げたが、図８（Ａ）に示すように、ウェハー５１は、オリエンテーションフラット５１ａを有することにより部分的に歪んだ円形のウェハーである。一般に、ウェハーの形状が、貫通孔２の第１の主面１１側の開口部に挿入可能であって且つ保持部（２３１～２３４）によって保持可能な形状であれば、本発明の固定用治具を用いて該ウェハーを保持することができる。 In FIG. 4A, a circular wafer is used as the wafer 50, but as shown in FIG. 8A, the wafer 51 is a circular wafer that is partially distorted by having an orientation flat 51a. be. Generally, if the shape of the wafer is such that it can be inserted into the opening on the first main surface 11 side of the through hole 2 and held by the holding parts (231 to 234), the fixing jig of the present invention can be used. A tool can be used to hold the wafer.

本発明に関する上記説明では、偶数個のポケット（４１及び４２、又は４１、４２、２４１、及び２４２）を有する形態の固定用治具１００、２００を例に挙げたが、本発明は当該形態に限定されない。例えば、奇数個のポケットを有する形態の固定用治具とすることも可能である。奇数個のポケットを有する形態の一例としては、貫通孔の周部を３等分するように設けられた３つのポケットを有する形態を挙げることができる。そのような形態の固定用治具は、奇数個の方向（例えば３方向。）からウェハーを把持する形態の把持具を用いる場合に、好ましく用いることができる。ポケットの総数は２個以上である限りにおいて特に制限されるものではないが、各ポケットの広さを確保する観点、及び、固定用治具の製造コストの観点からは、好ましくは６個以下である。 In the above description of the present invention, fixing jigs 100 and 200 having an even number of pockets (41 and 42, or 41, 42, 241, and 242) were taken as an example, but the present invention Not limited. For example, it is also possible to use a fixing jig having an odd number of pockets. An example of a form having an odd number of pockets is a form having three pockets provided so as to divide the circumference of the through hole into three equal parts. Such a fixing jig can be preferably used when a gripping tool that grips the wafer from an odd number of directions (for example, three directions) is used. The total number of pockets is not particularly limited as long as it is two or more, but from the viewpoint of ensuring the width of each pocket and the manufacturing cost of the fixing jig, it is preferably six or less. be.

また本発明に関する上記説明では、一対または二対のポケットが貫通孔を挟んで対向するように設けられている形態の固定用治具１００、２００を例に挙げたが、本発明は当該形態に限定されない。例えば、奇数個のポケットを有する場合には特に、２つのポケットが貫通孔を挟んで正対していない形態の固定用治具とすることも可能である。 Furthermore, in the above description of the present invention, the fixing jigs 100 and 200 are provided with one or two pairs of pockets facing each other with a through hole in between. Not limited. For example, especially when the jig has an odd number of pockets, it is also possible to use a fixing jig in which the two pockets do not face directly across the through hole.

１００、２００固定用治具
１板状体
１１第１の主面
１２第２の主面
１３、１４側面
２貫通孔
３１、３２、２３１、２３２、２３３、２３４保持部
４１、４２、２４１、２４２ポケット
５０、５１試料（ウェハー） 100, 200 Fixing jig 1 Plate body 11 First main surface 12 Second main surface 13, 14 Side surface 2 Through holes 31, 32, 231, 232, 233, 234 Holding parts 41, 42, 241, 242 Pocket 50, 51 Sample (wafer)

Claims

A fixing jig for observing a wafer surface,
a plate-shaped body having a first main surface and a second main surface;
a through hole provided in the plate-like body through the first main surface and the second main surface at a position shifted in the longitudinal direction from the longitudinal center of the plate-like body;
a holding part provided along the inner circumference of the through hole and having a holding surface parallel to the first main surface capable of holding the back surface of the wafer;
a plurality of pockets provided continuously from the inner circumference of the through hole and the first main surface so that the wafer gripper can be inserted;
has
A fixing jig, characterized in that a distance between the holding surface defined by the holding part and the first main surface is shorter than the thickness of the wafer.

The plurality of pockets include at least one pair of pockets into which the wafer gripper can be inserted ,
The pair of pockets are provided to face each other across the through hole,
The fixing jig according to claim 1.

The plate-like body is made of antistatic resin,
The fixing jig according to claim 1 or 2.

The plate-like body is transparent to inspection light for inspecting the wafer.
The fixing jig according to any one of claims 1 to 3.

Corners of the outer periphery of the plate-shaped body are chamfered;
The fixing jig according to any one of claims 1 to 4.