JP7446667B2 - 切削ブレード、切削ブレードの装着方法、及び被加工物の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の加工に用いられる切削ブレード、切削ブレードをスピンドルに装着する際に用いられる切削ブレードの装着方法、及び切削ブレードを用いる被加工物の加工方法に関する。

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで得られる。

ウェーハに代表される板状の被加工物をデバイスチップ等の小片へと分割する際には、例えば、回転軸であるスピンドルに対して、切削ブレードと呼ばれる環状の砥石工具を装着した切削装置が用いられる。切削ブレードを高速に回転させて、分割予定ラインに沿って被加工物に切り込ませれば、この被加工物を切断して複数の小片へと分割できる。

切削ブレードの構造は、基台に環状の切刃が固定されたハブ型と、環状の切刃のみで構成されるワッシャー型（ハブレス型）と、に大別される（例えば、特許文献１参照）。このワッシャー型の切削ブレードをスピンドルに対して装着する際には、例えば、円筒状のボス部を備えたマウントフランジと、ボス部に対応する開口を備えた押さえフランジと、を使用する。装着の手順は、例えば、次の通りである。

まず、マウントフランジをスピンドルの先端部に固定する。次に、切削ブレードの開口と押さえフランジの開口とにボス部が挿入されるように、切削ブレードと押さえフランジとをこの順序でマウントフランジに取り付ける。そして、固定用のナットをボス部に締結し、押さえフランジとマウントフランジとで切削ブレードを挟み込むように固定する。

特開２０１３－９９７９９号公報

ところで、押さえフランジの剛性はマウントフランジの剛性に比べて低いので、固定用のナットをボス部に締結する際に押さえフランジに力が掛かると、押さえフランジが変形して切削ブレードは反ってしまう。この切削ブレードの反りは、スピンドルが回転して各部に遠心力が作用すると更に大きくなる。そして、切削ブレードの反りが大きくなると、加工の精度を十分に高く維持できない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工の精度を高く維持できる切削ブレード、この切削ブレードをスピンドルに装着する際に用いられる切削ブレードの装着方法、及びこの切削ブレードを用いる被加工物の加工方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、スピンドルに固定された第１フランジと該第１フランジに対応する第２フランジとによって挟み込まれるように該スピンドルに装着され、被加工物を加工する際に用いられる切削ブレードであって、該スピンドルに装着される際に該第１フランジに接触する第１面及び該第１面とは反対側に存在し該スピンドルに装着される際に該第２フランジに接触する第２面を有する環状の切刃部と、該切刃部に設けられたマーク部と、を含み、該切刃部の径方向の外側の部分は、該スピンドルに装着され回転していない状態で該第２面から該第１面へと向かう向きに湾曲し、該スピンドルに装着され回転した状態で湾曲の量が所定の閾値よりも小さくなるように構成されており、該マーク部は、該第１面と該第２面とを識別できる態様で設けられている切削ブレードが提供される。

本発明の別の一態様によれば、上述した切削ブレードを該スピンドルに装着する際に用いられる切削ブレードの装着方法であって、該切削ブレードの該第１面を該第１フランジに接触させるように該切削ブレードを該第１フランジに取り付けるブレード取り付けステップと、該第１フランジに取り付けられた該切削ブレードの該第２面に該第２フランジを接触させるように該第２フランジを該第１フランジに取り付けるフランジ取り付けステップと、該第１フランジと該第２フランジとで該切削ブレードを挟み込んで固定するように該第１フランジに対して該第２フランジを固定する固定ステップと、を含む切削ブレードの装着方法が提供される。

本発明の更に別の一態様によれば、上述した切削ブレードを用いて該被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該切削ブレードの該第１面を該第１フランジに接触させるように該切削ブレードを該第１フランジに取り付けるブレード取り付けステップと、該第１フランジに取り付けられた該切削ブレードの該第２面に該第２フランジを接触させるように該第２フランジを該第１フランジに取り付けるフランジ取り付けステップと、該第１フランジと該第２フランジとで該切削ブレードを挟み込んで固定するように該第１フランジに対して該第２フランジを固定する固定ステップと、該第１フランジと該第２フランジとで固定された該切削ブレードを回転させて該被加工物に切り込ませることで該被加工物を加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。

本発明の一態様にかかる切削ブレードは、第１フランジに接触する第１面及び第１面とは反対側の第２面を有する環状の切刃部を含み、この切刃部の径方向の外側の部分は、第１面に接触する第１フランジへと向かうように湾曲している。そのため、第２フランジの変形等によって切刃部の径方向の外側の部分が第２フランジへと向かって反ると、この第２フランジへと向かう反りが第１フランジへと向かう湾曲を打ち消して、切刃部の平坦性が高くなる。これにより、加工の精度を高く維持できる。

また、本発明の一態様にかかる切削ブレードは、第１面と第２面とを識別できる態様で切刃部に設けられたマーク部を含んでいる。そのため、マーク部に基づき切削ブレードの向きを簡単に判別できる。つまり、特別な器具や手法を用いて切刃部の湾曲の向きを判別する必要がない。

切削装置の構成例を示す斜視図である。 切削ユニットの構成例を示す分解斜視図である。 図３（Ａ）は、切削ブレードの構成例を示す側面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレードの構成例を示す断面図である。 図４（Ａ）は、切削ブレードがスピンドルに装着された状態を示す正面図であり、図４（Ｂ）は、被加工物が加工される様子を示す正面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる切削装置２の構成例を示す斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。また、以下の説明で用いられるＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）、及びＺ軸方向（高さ方向、切り込み送り方向）は、互いに垂直である。

図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６が配置されている。カセットエレベータ６の上面には、複数の被加工物１１を収容できるカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を用いて形成される円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の加工予定ライン（ストリート）によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシングテープ１３が貼付されている。また、ダイシングテープ１３の外周部分には、概ね円形の開口を有する環状のフレーム１５が固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５に支持されている。

なお、本実施形態では、シリコン等を用いて形成される円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で形成される基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。また、ダイシングテープ１３は、被加工物１１の裏面側に貼付されても良い。

カセットエレベータ６の側方には、Ｘ軸方向に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル（不図示）をＸ軸方向に移動させる第１移動機構（加工送り機構）１０が配置されている。Ｘ軸移動テーブルの上方には、テーブルカバー１０ａが配置されている。また、テーブルカバー１０ａの前後には、蛇腹状の防塵防滴カバー１０ｂが取り付けられている。このテーブルカバー１０ａと防塵防滴カバー１０ｂとによって、開口４ｂの上部が覆われている。

Ｘ軸移動テーブルの上方には、加工の際に被加工物１１を保持するチャックテーブル１２がテーブルカバー１０ａから露出する態様で設けられている。チャックテーブル１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述した第１移動機構１０によってＸ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する（加工送り）。

チャックテーブル１２の上面の一部は、被加工物１１を保持するための保持面１２ａである。保持面１２ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１２の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１２の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を固定できる４個のクランプ１４が設けられている。

開口４ｂの上方には、上述した被加工物１１（フレーム１５）をチャックテーブル１２等へと搬送するための搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル１２の保持面１２ａに載せられる。

開口４ｂの側方には、片持ち梁状の支持構造２０が配置されている。支持構造２０の前面の上部には、第２移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が配置されている。第２移動機構２２は、支持構造２０の前面に固定されＹ軸方向に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、第２移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライドできる態様で取り付けられている。

Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に対して概ね平行なＹ軸ボールねじ２８が回転できる態様で連結されている。Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が固定されている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライドできる態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。

このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に対して概ね平行なＺ軸ボールねじ３４が回転できる態様で連結されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３２の下部には、被加工物１１を加工する際に用いられる切削ユニット３８が配置されている。図２は、切削ユニット３８の構成例を示す分解斜視図である。切削ユニット３８は、筒状に構成されたスピンドルハウジング４０を備えている。スピンドルハウジング４０の内側の空間には、図２に示すように、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル４２が収容されている。

このスピンドル４２の先端部（一端部）４２ａは、スピンドルハウジング４０の外部に露出している。また、スピンドル４２の先端部４２ａには、内周面にねじ山を有する開口４２ｂが形成されている。一方で、スピンドル４２の基端側（他端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル４２の先端部４２ａには、ステンレス等の金属で形成されたマウントフランジ（第１フランジ）４４が装着される。マウントフランジ４４は、円筒状のボス部４６と、ボス部４６の基端部から径方向外向きに張り出した円盤状のフランジ部４８と、を含む。フランジ部４８の中央部には、スピンドル４２の先端部４２ａが挿入される開口（不図示）が形成されている。また、ボス部４６の中央部には、フランジ部４８の開口に通ずる開口４６ａが形成されている。

そのため、スピンドル４２の先端部４２ａをフランジ部４８の開口に挿入し、ボス部４６の開口４６ａを通じてこの先端部４２ａの開口４２ｂに固定用のボルト５０を締め込めば、マウントフランジ４４はスピンドル４２に固定される。マウントフランジ４４をスピンドル４２に固定することで、マウントフランジ４４をスピンドル４２とともに回転させることができるようになる。

マウントフランジ４４には、ボス部４６の先端部からワッシャー型（ハブレス型）の切削ブレード５２が装着される。図３（Ａ）は、切削ブレード５２の構成例を示す側面図であり、図３（Ｂ）は、切削ブレード５２の構成例を示す断面図である。切削ブレード５２は、環状の切刃部５４と、切刃部５４に設けられたマーク部５６と、を含む。

切刃部５４は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を、セラミックスや樹脂、金属等の結合剤で固定することにより形成され、マウントフランジ４４（フランジ部４８）側に配置される第１面５４ａと、この第１面５４ａとは反対側の第２面５４ｂと、を有している。切刃部５４の中央部には、ボス部４６を挿入できる大きさの円形の開口５４ｃが設けられている。切削ブレード５２は、ボス部４６が開口５４ｃに挿入されるようにしてマウントフランジ４４に取り付けられる。

なお、ボス部４６の基端側４６ｂの径は、ボス部４６の先端側４６ｃの径よりも大きくなっている。具体的には、基端側４６ｂの径は、切削ブレード５２の開口５４ｃの径と同程度、又は開口５４ｃの径より僅かに小さくなっている。よって、切削ブレード５２の開口５４ｃに基端側４６ｂを挿入すると、切削ブレード５２は、基端側４６ｂによって決まる径方向の所定の位置に配置される。

また、切削ブレード５２を上述のようにマウントフランジ４４に取り付けると、切削ブレード５２の第１面５４ａは、フランジ部４８のボス部４６側に設けられた支持面４８ａと接触する。支持面４８ａは、切削ブレード５２を全周に亘って支持できるように、概ね平坦な環状に形成されている。

マウントフランジ４４に切削ブレード５２が取り付けられた状態で、マウントフランジ４４には、ステンレス等の金属で形成された押さえフランジ（第２フランジ）５８がボス部４６の先端部から装着される。押さえフランジ５８は、ボス部４６を挿入できる大きさの円形の開口５８ａを中央部に備えた円盤状に形成されており、ボス部４６が開口５８ａに挿入されるようにしてマウントフランジ４４に取り付けられる。

押さえフランジ５８をマウントフランジ４４に取り付けると、押さえフランジ５８の切削ブレード５２側に設けられた支持面（不図示）は、切削ブレード５２の第２面５４ｂと接触する。押さえフランジ５８の切削ブレード５２側の支持面は、切削ブレード５２を全周に亘って支持できるように、概ね平坦な環状に形成されている。

マウントフランジ４４に切削ブレード５２と押さえフランジ５８とが取り付けられた状態で、マウントフランジ４４のボス部４６には、固定用のナット６０が装着される。ボス部４６の先端部の外周面には、ねじ山が形成されており、ナット６０には、ボス部４６のねじ山に対応するねじ山を内周面に備えた開口６０ａが形成されている。

そのため、ナット６０をボス部４６に締め込んで、押さえフランジ５８をマウントフランジ４４に対して固定できる。その結果、切削ブレード５２は、押さえフランジ５８とマウントフランジ４４とで挟み込まれるように固定される。そして、これにより、切削ブレード５２をスピンドル４２とともに回転させることができるようになる。

図１に示すように、Ｚ軸移動プレート３２の下部には、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１等を撮像する際に用いられるカメラ６２が固定されている。第２移動機構２２によってＹ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット３８及びカメラ６２は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、第２移動機構２２によってＺ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット３８及びカメラ６２は、Ｚ軸方向に移動する。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃの内側には、加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット６４が配置されている。カセットエレベータ６、第１移動機構１０、チャックテーブル１２、第２移動機構２２、切削ユニット３８、カメラ６２、洗浄ユニット６４等の構成要素には、制御ユニット６６が接続されている。制御ユニット６６は、例えば、被加工物１１を加工する際の条件等に合わせて切削装置２の各構成要素を制御する。

ところで、押さえフランジ５８の剛性はマウントフランジ４４の剛性に比べて低く、固定用のナット６０をボス部４６に締結する際に押さえフランジ５８に力が掛かると、押さえフランジ５８が変形して切削ブレード５２の切刃部５４が反ってしまう。このように反った切削ブレード５２では、加工の精度を十分に高く維持できない。

例えば、固定用のナット６０をボス部４６に締め込むと、押さえフランジ５８の中央部には、この押さえフランジ５８の中央部をマウントフランジ４４に押し当てる向きの力が作用する。そのため、押さえフランジ５８は、支持面の径方向の外側の領域が切削ブレード５２の第２面５４ｂから離れるように僅かに変形する。

その結果、切刃部５４の径方向の内側の部分Ａは押さえフランジ５８の支持面によって支持されるが、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂは押さえフランジ５８の支持面によって十分に支持されなくなる。そして、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂは、押さえフランジ５８へと向かって反ってしまう。言い換えれば、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂは、第１面５４ａから第２面５４ｂへと向かう向きに反ってしまう。

そこで、本実施形態では、図３（Ｂ）に示すように、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂを、第１面５４ａに接触するマウントフランジ４４へと向かうように予め湾曲させておく。つまり、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂを、第２面５４ｂから第１面５４ａへと向かう向きに湾曲させておく。

これにより、押さえフランジ５８の変形等によって切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂが押さえフランジ５８へと向かって反ると、この押さえフランジ５８へと向かう反りがマウントフランジ４４へと向かう湾曲を打ち消して、切刃部５４の平坦性が高くなる。よって、この切削ブレード５２を用いれば、加工の精度を高く維持できるようになる。

なお、切削ブレード５２の切刃部５４の反りは、スピンドル４２が回転して各部に遠心力が作用すると更に大きくなる。そのため、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂは、切刃部５４がスピンドル４２に装着され回転していない状態で、マウントフランジ４４へと向かうように僅かに湾曲していることが望ましい。一方で、スピンドル４２が回転して各部に遠心力が作用する状態では、切刃部５４の平坦性が十分に高くなっていることが望ましい。

よって、本実施形態では、切削ブレード５２の切刃部５４がマウントフランジ４４と押さえフランジ５８とによって挟み込まれるようにスピンドル４２に装着され回転していない状態で、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂがマウントフランジ４４へと向かって湾曲するように、スピンドル４２に装着されていない状態での切刃部５４の湾曲の量が調整される。

また、本実施形態では、切削ブレード５２の切刃部５４がマウントフランジ４４と押さえフランジ５８とによって挟み込まれるようにスピンドル４２に装着され回転した状態で、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂの湾曲の量が所定の閾値よりも小さくなるように、スピンドル４２に装着されていない状態での切刃部５４の湾曲の量が調整される。

切刃部５４の湾曲（反り）の量は、例えば、第２面５４ｂの内側の部分Ａに相当する領域での接平面と、第２面５４ｂの外側の部分Ｂに相当する領域との距離で表すことができる。同様に、切刃部５４の湾曲の量を、第１面５４ａの内側の部分Ａに相当する領域での接平面と、第１面５４ａの外側の部分Ｂに相当する領域との距離で表しても良い。

例えば、加工時の切刃部５４の湾曲の量が１μｍよりも小さくなれば（すなわち、所定の閾値が１μｍ）、加工の精度を十分に高く維持できると考えられる。そこで、被加工物１１の加工に適した１００００ｒｐｍ～３００００ｒｐｍ程度の回転数でスピンドル４２を回転させた時に、切刃部５４の湾曲の量が１μｍよりも小さくなる条件を考える。

この条件を満たすためには、例えば、切刃部５４がスピンドル４２に装着され回転していない状態で、切刃部５４の外側の部分Ｂのマウントフランジ４４へと向かう向きの湾曲の量を１μｍ～１０μｍ程度にすれば良い。また、例えば、切刃部５４がスピンドル４２に装着されていない状態で、切刃部５４の部分Ｂのマウントフランジ４４へと向かう向きの湾曲の量を３０μｍ～７０μｍ程度にすれば良い。

このような条件を満たす切削ブレード５２は、例えば、切刃部５４を焼成する際の鋳型の形状や、加熱の温度、圧力等の条件を調整することにより実現される。ただし、上述した条件はあくまでも一例であり、本発明にかかる切削ブレードは、必ずしもこの条件を満たさなくて良い。

本実施形態では、切刃部５４の第２面５４ｂに、第１面５４ａと第２面５４ｂとを識別できる態様のマーク部５６が設けられている。そのため、マーク部５６に基づき切削ブレード５２の向きを簡単に判別できる。つまり、特別な器具や手法を用いて切刃部５４の湾曲の向きを判別する必要がない。

マーク部５６は、例えば、塗料を塗布する方法で切刃部５４の第２面５４ｂに形成される。ただし、マーク部５６は、切刃部５４の第１面５４ａに形成されても良い。また、マーク部５６を形成する方法やマーク部５６の態様等にも特段の制限はない。例えば、切刃部５４の第１面５４ａ又は第２面５４ｂに凹凸構造を形成し、これをマーク部５６として用いることもできる。

次に、切削ブレード５２をスピンドル４２に装着する切削ブレードの装着方法、及びこの切削ブレードの装着方法を含む被加工物の加工方法について説明する。図４（Ａ）は、切削ブレード５２がスピンドル４２に装着された状態を示す正面図である。切削ブレード５２をスピンドル４２に装着する際には、まず、切削ブレード５２をマウントフランジ４４に取り付ける（ブレード取り付けステップ）。

具体的には、切削ブレード５２の第１面５４ａをマウントフランジ４４の支持面４８ａに対して接触させるように、切削ブレード５２をマウントフランジ４４に取り付ける。なお、切削ブレード５２の切刃部５４には、マーク部５６が設けられているので、このマーク部５６に基づき切削ブレード５２の向きを簡単に確認できる。

次に、押さえフランジ５８をマウントフランジ４４に取り付ける（フランジ取り付けステップ）。具体的には、マウントフランジ４４に取り付けられた切削ブレード５２の第２面５４ｂに対して押さえフランジ５８の支持面を接触させるように、押さえフランジ５８をマウントフランジ４４に取り付ける。

その後、マウントフランジ４４に対して押さえフランジ５８を固定する（固定ステップ）。具体的には、マウントフランジ４４のボス部４６に対してナット６０を締結する。これにより、切削ブレード５２は、マウントフランジ４４と押さえフランジ５８とで挟み込まれるように固定される。

上述のように、本実施形態では、切削ブレード５２の切刃部５４がマウントフランジ４４と押さえフランジ５８とによって挟み込まれるようにスピンドル４２に装着され回転していない状態で、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂがマウントフランジ４４へと向かって湾曲するように、スピンドル４２に装着されていない状態での切刃部５４の湾曲の量が調整されている。そのため、図４（Ａ）に示すように、スピンドル４２に装着された後にも、切刃部５４は、完全には平坦にならない。

このような切削ブレードの装着方法を用いてスピンドル４２に切削ブレード５２を装着した後には、切削ブレード５２を用いて被加工物１１を加工する。まず、被加工物１１をチャックテーブル１２で保持する（保持ステップ）。具体的には、例えば、表面側が上方に露出するように被加工物１１をチャックテーブル１２の保持面１２ａに載せ、この保持面１２ａに吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１４で環状のフレーム１５を固定する。

被加工物１１をチャックテーブル１２で保持した後には、マウントフランジ４４と押さえフランジ５８とで固定された切削ブレード５２を回転させて、チャックテーブル１２上の被加工物１１に切り込ませる（加工ステップ）。図４（Ｂ）は、被加工物１１が加工される様子を示す正面図である。

本実施形態では、切削ブレード５２の切刃部５４がマウントフランジ４４と押さえフランジ５８とによって挟み込まれるようにスピンドル４２に装着され回転した状態で、切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂの湾曲の量が所定の閾値よりも小さくなるように、スピンドル４２に装着されていない状態での切刃部５４の湾曲の量が調整されている。そのため、図４（Ｂ）に示すように、スピンドル４２を回転させると、切削ブレード５２は遠心力の作用で十分に平坦になる。

つまり、チャックテーブル１２と切削ユニット３８とを相対的に移動させて、この切削ブレード５２を被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１を高い精度で加工できる。なお、図４（Ｂ）では、切削ブレード５２を用いて被加工物１１を切断する場合を例示しているが、切削ブレード５２を用いて被加工物１１に溝等を形成しても良い。

以上のように、本実施形態にかかる切削ブレード５２は、マウントフランジ（第１フランジ）４４に接触する第１面５４ａ及び第１面５４ａとは反対側の第２面５４ｂを有する環状の切刃部５４を含み、この切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂは、第１面５４ａに接触するマウントフランジ４４へと向かうように湾曲している。そのため、押さえフランジ（第２フランジ）５８の変形等によって切刃部５４の径方向の外側の部分Ｂが押さえフランジ５８へと向かって反ると、この押さえフランジ５８へと向かう反りがマウントフランジ４４へと向かう湾曲を打ち消して、切刃部５４の平坦性が高くなる。これにより、加工の精度を高く維持できる。

また、本実施形態にかかる切削ブレード５２は、第１面５４ａと第２面５４ｂとを識別できる態様で切刃部５４に設けられたマーク部５６を含んでいる。そのため、マーク部５６に基づき切削ブレード５２の向きを簡単に判別できる。つまり、特別な器具や手法を用いて切刃部５４の湾曲の向きを判別する必要がない。

なお、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて任意に変更して実施できる。

２ ：切削装置
４ ：基台
４ａ ：開口
４ｂ ：開口
４ｃ ：開口
６ ：カセットエレベータ
８ ：カセット
１０ ：第１移動機構（加工送り機構）
１０ａ ：テーブルカバー
１０ｂ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１２ａ ：保持面
１４ ：クランプ
２０ ：支持構造
２２ ：第２移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４ ：Ｙ軸ガイドレール
２６ ：Ｙ軸移動プレート
２８ ：Ｙ軸ボールねじ
３０ ：Ｚ軸ガイドレール
３２ ：Ｚ軸移動プレート
３４ ：Ｚ軸ボールねじ
３６ ：Ｚ軸パルスモータ
３８ ：切削ユニット
４０ ：スピンドルハウジング
４２ ：スピンドル
４２ａ ：先端部（一端部）
４２ｂ ：開口
４４ ：マウントフランジ（第１フランジ）
４６ ：ボス部
４６ａ ：開口
４６ｂ ：基端側
４６ｃ ：先端側
４８ ：フランジ部
４８ａ ：支持面
５０ ：ボルト
５２ ：切削ブレード
５４ ：切刃部
５４ａ ：第１面
５４ｂ ：第２面
５４ｃ ：開口
５６ ：マーク部
５８ ：押さえフランジ（第２フランジ）
５８ａ ：開口
６０ ：ナット
６０ａ ：開口
６２ ：カメラ
６４ ：洗浄ユニット
６６ ：制御ユニット
１１ ：被加工物
１３ ：ダイシングテープ
１５ ：フレーム
Ａ ：内側の部分
Ｂ ：外側の部分

Claims (3)

1. スピンドルに固定された第１フランジと該第１フランジに対応する第２フランジとによって挟み込まれるように該スピンドルに装着され、被加工物を加工する際に用いられる切削ブレードであって、
   該スピンドルに装着される際に該第１フランジに接触する第１面及び該第１面とは反対側に存在し該スピンドルに装着される際に該第２フランジに接触する第２面を有する環状の切刃部と、
   該切刃部に設けられたマーク部と、を含み、
   該切刃部の径方向の外側の部分は、該スピンドルに装着され回転していない状態で該第２面から該第１面へと向かう向きに湾曲し、該スピンドルに装着され回転した状態で湾曲の量が所定の閾値よりも小さくなるように構成されており、
   該マーク部は、該第１面と該第２面とを識別できる態様で設けられていることを特徴とする切削ブレード。
2. 請求項１に記載の切削ブレードを該スピンドルに装着する際に用いられる切削ブレードの装着方法であって、
   該切削ブレードの該第１面を該第１フランジに接触させるように該切削ブレードを該第１フランジに取り付けるブレード取り付けステップと、
   該第１フランジに取り付けられた該切削ブレードの該第２面に該第２フランジを接触させるように該第２フランジを該第１フランジに取り付けるフランジ取り付けステップと、
   該第１フランジと該第２フランジとで該切削ブレードを挟み込んで固定するように該第１フランジに対して該第２フランジを固定する固定ステップと、を含むことを特徴とする切削ブレードの装着方法。
3. 請求項１に記載の切削ブレードを用いて該被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
   該切削ブレードの該第１面を該第１フランジに接触させるように該切削ブレードを該第１フランジに取り付けるブレード取り付けステップと、
   該第１フランジに取り付けられた該切削ブレードの該第２面に該第２フランジを接触させるように該第２フランジを該第１フランジに取り付けるフランジ取り付けステップと、
   該第１フランジと該第２フランジとで該切削ブレードを挟み込んで固定するように該第１フランジに対して該第２フランジを固定する固定ステップと、
   該第１フランジと該第２フランジとで固定された該切削ブレードを回転させて該被加工物に切り込ませることで該被加工物を加工する加工ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。