JP7323304B2 - 被加工物の分割方法 - Google Patents
被加工物の分割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7323304B2 JP7323304B2 JP2019041509A JP2019041509A JP7323304B2 JP 7323304 B2 JP7323304 B2 JP 7323304B2 JP 2019041509 A JP2019041509 A JP 2019041509A JP 2019041509 A JP2019041509 A JP 2019041509A JP 7323304 B2 JP7323304 B2 JP 7323304B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck table
- axis direction
- dividing
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
よって、被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割方法においては、切削ブレードで形成した切削溝の溝幅の中心に沿って被加工物にレーザー光線を照射して切削溝からY軸方向にはみ出すことなくレーザー加工するという課題がある。
図1に示す被加工物Wは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形板状の半導体ウェーハであり、図1において上側を向いている表面Waには、直交差する複数の分割予定ラインSが形成されており、分割予定ラインSによって格子状に区画された各領域にはIC等のデバイスDがそれぞれ形成されている。被加工物Wの裏面Wbは、ダイシングテープTが貼着されて保護されている。なお、被加工物Wはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、その外形も円形状ではなく、例えば、矩形状に形成されていてもよい。また、被加工物Wは、環状フレームによってダイシングテープを介してハンドリング可能に支持されていてもよい。
例えば、被加工物Wは、その表面WaのデバイスD上にさらにデバイスチップが積層され配線が形成され、分割予定ラインSと共に該デバイスチップを覆うように表面Waが樹脂で封止されたパッケージウェーハであってもよい。
図2に示す切削装置4は、第1のチャックテーブル40に保持された被加工物Wを切削送り手段41によって切削送り方向(X軸方向)に切削送りし、切削ブレード420を備える切削手段42によって切削加工を施す装置である。
切削送り手段41は、X軸方向に延在するボールネジ及び該ボールネジを回動させる駆動源であるモータ等からなるボールネジ機構である。
被加工物Wを保持する第1のチャックテーブル40が-X方向側に送り出され、被加工物Wの切削ブレード420を切り込ませるべき分割予定ラインSのY軸方向の座標位置がアライメント手段49により検出される。分割予定ラインSの位置が検出されるのに伴って、切削手段42がY軸方向に割り出し送りされ、切削すべき分割予定ラインSと切削ブレード420とのY軸方向における位置合わせが行われる。
次に、分割溝Mが形成された被加工物Wを第1のチャックテーブル40から離間させる。即ち、図示しない吸引パッド等が被加工物Wの表面Waを吸引保持し、第1のチャックテーブル40による被加工物Wの吸引保持が解除され、該吸引パッドによって被加工物Wが第1のチャックテーブル40の保持面40aから搬出され、図4に示すレーザー加工装置1に搬送される。
分割溝Mが形成された被加工物Wが搬送される図4に示すレーザー加工装置1は、第2のチャックテーブル30に保持した被加工物Wにレーザー光線を照射して加工を施す加工装置である。
レーザー加工装置1の基台10上には、割り出し送り方向であるY軸方向に第2のチャックテーブル30を往復移動させるY軸移動ユニット20が備えられている。Y軸移動ユニット20は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ200と、ボールネジ200と平行に配設された一対のガイドレール201と、ボールネジ200を回動させるモータ202と、内部のナットがボールネジ200に螺合し底部がガイドレール201に摺接する可動板203とから構成される。そして、モータ202がボールネジ200を回動させると、これに伴い可動板203がガイドレール201にガイドされてY軸方向に移動し、可動板203上にX軸移動ユニット21を介して配設された第2のチャックテーブル30が可動板203の移動に伴いY軸方向に移動する。
ケーシング600内には、例えばYAGパルスレーザー等のレーザー発振器601が配設されており、レーザー発振器601から水平に出射されるレーザー光線は、図5に示すダイクロイックミラー608等の伝送光学系を介して-Z方向へ反射して照射ヘッド609の内部の集光レンズ609aに入光し、第2のチャックテーブル30で保持された被加工物Wに集光して照射される。レーザー光線の集光点の高さ位置は、図示しない集光点位置調整手段によりZ軸方向に調整可能となっている。例えば、レーザー発振器601と照射ヘッド609との間には、被加工物Wに照射するレーザー光線のパワーを調整するための図示しない出力調整手段が設けられている。
照明手段671は、例えば、LED又はキセノンランプ等の光源671aを備えており、光源671aが生み出す光は、ピントが合う範囲の調整及び光量調整のための絞り671bとレンズ671cとを通り、ミラー671dによって下方に位置する被加工物Wに向けて反射される。その後、ビームスプリッター671e、ダイクロイックミラー608、集光レンズ609aを通過して被加工物Wの表面Waに照射される。
次に、第2のチャックテーブル30をX軸方向に移動させ、レーザー加工手段60が照射するレーザー光線の光軸で第2のチャックテーブル30に保持された被加工物Wの分割溝Mを撮像し、X軸方向に直交するY軸方向の分割溝Mの中心に対するレーザー光線の光軸のズレ量を測定して記憶する記憶工程を実施する。
具体的には、例えば、図4に示すX軸移動ユニット21によって、第2のチャックテーブル30が例えば-X方向に送られて、第2のチャックテーブル30上の被加工物Wが照射ヘッド609の直下に位置付けられた後、撮像ユニット67により被加工物Wの表面Waが撮像される。撮像ユニット67による本撮像は、被加工物Wの分割予定ラインSをX軸方向と平行に合わせるθ合わせ(平行出し)のために実施される。
また、制御手段9は、該撮像画像等を基にパターンマッチング等の画像処理を実施し、第2のチャックテーブル30によって吸引保持された被加工物Wのレーザー光線を照射する分割予定ラインSのY軸座標位置の検出(アライメント)を行う。
なお、ヘアラインは、分割溝Mcの幅で平行に延在する2本の線であってもよいし、分割予定ラインSの幅の中心を通る中心線に合わせて設定された1本の線であってもよい。(以下は、ヘアラインが1本の線の場合について記載する。)
撮像ユニット67のX軸方向における撮像間隔は、例えば撮像ユニット67の撮像視野の大きさによって決まり、一本の分割溝Mcの上方を撮像ユニット67が通過しきるX軸方向の所定位置まで第2のチャックテーブル30が-X方向に進行した際に、例えば一本の分割溝Mc中に撮像されていない箇所が生じないように決められると好ましい。なお、撮像間隔をもっと空けて撮像してもよい。
なお、図8に示す例においては、各撮像画像G2~G5中でズレ量を1つずつしか算出していないが、各撮像画像G2~G5中でズレ量を複数算出してもよいし、各撮像画像G2~G5中において複数算出したズレ量の平均値をそれぞれ算出して、該それぞれの平均値を、X軸座標位置x2~x5中におけるそれぞれのズレ量としてもよい。
次に、記憶工程で記憶した上記ズレ量を補正値として第2のチャックテーブル30をX軸方向に加工送りしながら、補正値分Y軸方向に図4に示すレーザー加工手段60と第2のチャックテーブル30とを相対的に移動させ、レーザー加工していく。
その結果、図10に示すように、分割溝McからY軸方向にレーザー光線がはみ出してレーザー加工してしまうことを防ぐことが可能となる。そのため、被加工物Wを分割溝Mcの底に形成されていくレーザー加工溝Ncに沿って確実に分割する事ができる。
また、ズレ量の測定は、第2のチャックテーブル30を+X方向に移動するときに実施され、第2のチャックテーブル30を-X方向に移動するときにレーザー加工溝Nを加工してもよい。また、レーザー加工溝Nの加工は、第2のチャックテーブル30を+X方向、-X方向どちらの方向で実施してもよい。
また、記憶工程で記憶したズレ量(補正値)のうち許容値外のもの、即ち、第2のチャックテーブル30の補正値分の割り出し送りではX軸方向の加工送りに追従できない可能性(補正値部割り出し送りしても分割溝Mからレーザー加工溝Nがはみ出してしまう可能性)がある場合には、制御手段9は、例えば、本被加工物Wはレーザー加工に適さない被加工物であるとのエラーを出すようにしてもよい。
また、レーザー加工工程において、ズレ量が大きくなるほど第2のチャックテーブル30の加工送り速度が小さく可変されてもよい。これは、被加工物Wの割り出し送り方向(Y軸方向)における移動による分割溝Mに対するレーザー光線の追従性が適切に担保されるようにするためである。また、これに合わせて、ズレ量(補正値)が大きくなるほどレーザー光線の出力が小さく可変されてもよい。これは、加工送り速度の低下に伴って被加工物W上のレーザー光線照射位置の移動も遅くなるため、これに合わせて被加工物Wがレーザー光線から吸収するエネルギーが低くなるようにして、分割溝Mの全長に沿って被加工物Wに均一的にエネルギーが吸収されるようにするためである。
4:切削装置 40:第1のチャックテーブル 40a:保持面
41:切削送り手段 42:切削手段 420:切削ブレード 423:スピンドル
49:アライメント手段 490:アライメント用カメラ
M:分割溝
1:レーザー加工装置 10:基台 10A:コラム
20:Y軸移動ユニット 200:ボールネジ 201:ガイドレール 202:モータ
203:可動板
21:X軸移動ユニット 210:ボールネジ 211:ガイドレール 202:モータ
203:可動板
60:レーザー加工手段 600:ケーシング
601:レーザー発振器
609:照射ヘッド 609a:集光レンズ 608:ダイクロイックミラー
67:撮像ユニット 670:カメラ 670a:対物レンズ 670b:撮像素子
671:照明手段 671a:光源 671d:ミラー 671e:ビームスプリッター
9:制御手段 90:記憶部 91:ズレ量測定部
Claims (1)
- 格子状に形成された複数の分割予定ラインにより区画された領域にデバイスが形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで完全切断しない分割溝を形成した後、レーザー加工手段のレーザー発振器から発振されたレーザー光線を該分割溝に沿って照射し被加工物を分割する分割方法であって、
該切削ブレードを備える切削装置の第1のチャックテーブルに被加工物を保持させる第1の保持工程と、
該第1のチャックテーブルに保持された被加工物に該切削ブレードを切り込ませ該第1のチャックテーブルをX軸方向に切削送りさせ該分割予定ラインに沿って該分割予定ラインの幅内で該切削送りにおけるヨーイングを要因として蛇行した該分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝が形成された被加工物を該第1のチャックテーブルから離間させる離間工程と、
該分割溝が形成された被加工物を該レーザー加工手段を備えるレーザー加工装置の第2のチャックテーブルに保持させる第2の保持工程と、
該第2のチャックテーブルをX軸方向に移動させ、該レーザー加工手段が照射するレーザー光線の光軸で該第2のチャックテーブルに保持された被加工物の該分割溝を撮像し、該第2のチャックテーブルの該X軸方向の移動におけるヨーイングを要因とする該X軸方向に直交するY軸方向の該分割溝の中心に対する該レーザー光線の光軸のズレ量を測定して記憶する記憶工程と、
該記憶工程で記憶した該ズレ量を補正値として該第2のチャックテーブルを該X軸方向に加工送りしながら、該補正値分Y軸方向に該レーザー加工手段と該第2のチャックテーブルとを相対的に移動させ、該蛇行した分割溝に沿ってレーザー加工するレーザー加工工程と、を備える被加工物の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019041509A JP7323304B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 被加工物の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019041509A JP7323304B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 被加工物の分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020145337A JP2020145337A (ja) | 2020-09-10 |
JP7323304B2 true JP7323304B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=72354536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019041509A Active JP7323304B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 被加工物の分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7323304B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100709A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009295899A (ja) | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
JP2016219564A (ja) | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2017064746A (ja) | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
US20170294391A1 (en) | 2015-01-14 | 2017-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dicing techniques for power transistors |
JP2018107330A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社ディスコ | パッケージデバイスチップの製造方法及び加工装置 |
JP2018120913A (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2018190856A (ja) | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 株式会社ディスコ | レーザ加工方法 |
JP2019058912A (ja) | 2017-09-25 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 |
-
2019
- 2019-03-07 JP JP2019041509A patent/JP7323304B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100709A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009295899A (ja) | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
US20170294391A1 (en) | 2015-01-14 | 2017-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dicing techniques for power transistors |
JP2016219564A (ja) | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2017064746A (ja) | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2018107330A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社ディスコ | パッケージデバイスチップの製造方法及び加工装置 |
JP2018120913A (ja) | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2018190856A (ja) | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 株式会社ディスコ | レーザ加工方法 |
JP2019058912A (ja) | 2017-09-25 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020145337A (ja) | 2020-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4977411B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5010978B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
US8049133B2 (en) | Laser beam machining apparatus | |
US9724783B2 (en) | Laser processing apparatus | |
JP4813993B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
CN106925897B (zh) | 晶片的加工方法 | |
KR20180105079A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP4110219B2 (ja) | レーザーダイシング装置 | |
US20110266266A1 (en) | Laser processing machine | |
JP4814187B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置 | |
CN106346131B (zh) | 激光加工装置 | |
KR102448222B1 (ko) | 레이저 가공 방법 | |
JP2009145292A (ja) | 被加工物のエッジ検出装置およびレーザー加工機 | |
JP5242278B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2006187782A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2008060164A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP5394172B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2017217673A (ja) | レーザー光線の検査方法 | |
US9149886B2 (en) | Modified layer forming method | |
TWI774950B (zh) | 雷射光線的焦點位置檢測方法 | |
JP2010064125A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010145230A (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置 | |
JP2010064106A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP7323304B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP7269090B2 (ja) | 被加工物の分割方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7323304 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |