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JP7310500B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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JP7310500B2
JP7310500B2 JP2019176928A JP2019176928A JP7310500B2 JP 7310500 B2 JP7310500 B2 JP 7310500B2 JP 2019176928 A JP2019176928 A JP 2019176928A JP 2019176928 A JP2019176928 A JP 2019176928A JP 7310500 B2 JP7310500 B2 JP 7310500B2
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本開示は、レーザマーキング中のガルバノスキャナの動きが一時的に止まるレーザ加工装置に関するものである。 The present disclosure relates to a laser processing apparatus in which movement of a galvanometer scanner during laser marking is temporarily stopped.

従来より、上記のレーザ加工装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献1に記載の技術は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光の方向を変えてワーク上に前記レーザ光の照射点を照射させるガルバノスキャナと、印字すべき文字、図形、記号等を構成する線分要素について、その始点及び終点である端点を含む複数の座標データを生成し、前記座標データを順次出力して前記ガルバノスキャナに与える制御手段とを備えて、前記レーザ光の照射点を現在位置から前記制御手段にて出力された前記複数の座標データに対応する目標位置へと順次移動させるよう前記ガルバノスキャナを駆動させることで前記文字、記号、図形等を前記ワーク上に印字するレーザマーキング装置において、前記ガルバノスキャナの機械的振動(リンギング)を収めるため、前記各端点にはそれぞれに対応付けられたウエイト時間が設けられ、前記端点の座標データを出力した後、前記ウエイト時間経過後に次の前記座標データを出力するよう構成されるとともに、前記ウエイト時間を、前記端点について個別に変更可能な変更手段が設けられていることを特徴とする。 Conventionally, various techniques have been proposed for the above laser processing apparatus. For example, the technology described in Patent Document 1 below includes a laser light source that emits a laser beam, a galvano scanner that changes the direction of the laser beam to irradiate a point irradiated with the laser beam on a work, characters to be printed, a control means for generating a plurality of coordinate data including end points, which are starting points and ending points, of line segment elements constituting figures, symbols, etc., sequentially outputting the coordinate data, and supplying the coordinate data to the galvanometer scanner; By driving the galvanometer scanner so as to sequentially move the irradiation point of the laser beam from the current position to the target position corresponding to the plurality of coordinate data output by the control means, the characters, symbols, figures, etc. In a laser marking device that prints on a workpiece, in order to accommodate mechanical vibration (ringing) of the galvanometer scanner, each end point is provided with a wait time associated with each, and after outputting the coordinate data of the end point The apparatus is characterized in that it is configured to output the next coordinate data after the wait time elapses, and is provided with change means capable of individually changing the wait time for each of the end points.

更に、レーザマーキング装置は、前記端点が、前記レーザ光源をオフして前記照射点を移動させる非印字区間の終端点となる印字開始点であるか、前記レーザ光源をオンして前記照射点を移動させる印字区間の終端点となる印字停止点であるか、2以上の前記線分要素が連続して印字される場合においてそれらの線分要素の接点となる頂点であるかを識別する識別手段が備えられ、前記変更手段は、前記ウエイト時間を、前記識別手段による識別結果に応じて、次の(a)~(c)のように変更されることを特徴とする。
(a)前記端点が前記印字開始点であるときは、前記非印字区間の長さに基づき変更。
(b)前記端点が前記印字停止点であるときは、それを終点とする線分要素の長さに基づき変更。
(c)前記端点が前記頂点であるときは、当該頂点を挟む両線分要素がなす角度に基づき変更。
Further, in the laser marking device, the end point is a printing start point that is an end point of a non-printing section in which the laser light source is turned off and the irradiation point is moved, or the laser light source is turned on to move the irradiation point. Identifying means for identifying whether it is a print stop point that is the end point of a printing section to be moved or a vertex that is a point of contact between two or more line segment elements when they are continuously printed. , wherein the changing means changes the wait time as described in (a) to (c) below according to the result of identification by the identifying means.
(a) When the end point is the print start point, it is changed based on the length of the non-print section.
(b) When the end point is the print stop point, the change is made based on the length of the line element whose end point is the end point.
(c) When the end point is the vertex, the change is based on the angle formed by the two line segments sandwiching the vertex.

下記特許文献1の記載によれば、レーザマーキング装置は、端点が、印字開始点であるときは非印字区間の長さに基づきウエイト時間を変更し、印字停止点であるときはそれを終点とする線分要素の長さに基づき変更し、更に、頂点であるときは、その頂角に基づき変更するよう構成されている。 According to the description of Patent Document 1 below, the laser marking device changes the wait time based on the length of the non-printing section when the end point is the print start point, and uses it as the end point when it is the print stop point. It is configured to change based on the length of the line segment element to be used, and further, to change based on the vertex angle when it is a vertex.

特開2004-148322号公報JP-A-2004-148322

しかしながら、ガルバノスキャナによるレーザ光の走査速度、つまり、ガルバノスキャナの駆動速度がユーザ等によって遅く設定された場合、非印字区間の長さに基づきウエイト時間が設けられると、ウエイト時間が経過するよりも比較的早く、ガルバノスキャナの機械的振動(リンギング)が収まる場合がある。そのような場合、印字品質が低下しないにも拘わらず、ウエイト時間が経過するまで、レーザ光の照射点が移動しないことになる。 However, when the scanning speed of the laser light by the galvano scanner, that is, the driving speed of the galvano scanner is set to be slow by the user or the like, if a wait time is provided based on the length of the non-printing section, it takes longer than the wait time to elapse. In some cases, the mechanical vibration (ringing) of the galvanometer scanner subsides relatively quickly. In such a case, the laser light irradiation point does not move until the wait time elapses, although the print quality does not deteriorate.

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザマーキング中のガルバノスキャナによって移動するレーザ光の走査位置が一時的に止まる待機時間について、無駄を省くことが可能なレーザ加工装置を提供する。 Therefore, the present disclosure has been made in view of the above points, and laser processing that can eliminate waste for the waiting time when the scanning position of the laser beam moved by the galvano scanner during laser marking temporarily stops. Provide equipment.

本明細書は、被加工物に照射されるレーザ光の走査によって被加工物にレーザマーキングを行うレーザ加工装置であって、レーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ光を走査するガルバノスキャナと、レーザ発振器及びガルバノスキャナを制御する制御部と、を備え、制御部は、レーザ発振器によるレーザ光の発振を停止したオフ状態でレーザ光の走査位置を移動させる非印字区間での走査位置の最高速度を設定し、非印字区間に続く区間であって、レーザ発振器によるレーザ光の発振が実行されるオン状態で走査位置を移動させる印字区間の開始点における走査位置の待機時間を、最高速度が遅いほど短く設定し、非印字区間での走査位置の移動速度が最高速度に達することに応じ、印字区間における走査位置を、開始点に到達してから、設定された待機時間が経過するまで開始点に停止させることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。 The present specification is a laser processing apparatus that performs laser marking on a workpiece by scanning a laser beam irradiated onto the workpiece, comprising a laser oscillator that oscillates the laser beam, a galvanometer scanner that scans the laser beam, and a controller for controlling the laser oscillator and the galvanometer scanner, wherein the controller moves the scanning position of the laser beam in an OFF state in which oscillation of the laser beam by the laser oscillator is stopped. Maximum speed of the scanning position in the non-printing section is set, and the waiting time of the scanning position at the start point of the printing section where the scanning position is moved in the ON state in which the laser beam is oscillated by the laser oscillator, which is the section following the non-printing section, is set to the slow maximum speed. When the moving speed of the scanning position in the non-printing section reaches the maximum speed, the scanning position in the printing section is set to the start point until the set waiting time elapses after reaching the start point. Disclosed is a laser processing apparatus characterized by stopping at

本開示によれば、レーザ加工装置は、レーザマーキング中のガルバノスキャナによって移動するレーザ光の走査位置が一時的に止まる待機時間について、無駄を省くことが可能である。 Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, the laser processing apparatus can save waste in the standby time during which the scanning position of the laser beam moved by the galvanometer scanner during laser marking is temporarily stopped.

本実施形態のレーザ加工装置の概略構成が表された図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the figure by which the schematic structure of the laser processing apparatus of this embodiment was represented. 同レーザ加工装置の電気的構成が表されたブロック図である。It is a block diagram showing an electrical configuration of the same laser processing apparatus. 非印字区間及び印字区間等を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a non-printing section, a printing section, and the like; データテーブルが表された図である。It is a figure in which the data table was represented. 同レーザ加工装置が実行する各処理のフローチャートである。It is a flow chart of each process which the same laser processing device performs. 非印字区間及び印字区間等の変更例を説明する図である。It is a figure explaining the example of a change, such as a non-printing area and a printing area.

以下、本開示のレーザ加工装置について、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図1及び図2では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。 Hereinafter, a laser processing apparatus of the present disclosure will be described based on specific embodiments with reference to the drawings. In FIGS. 1 and 2 used for the following explanation, a part of the basic configuration is omitted, and the dimensional ratios and the like of the drawn parts are not necessarily accurate.

[1.レーザ加工装置の概略構成]
先ず、図1及び図2に基づいて、本実施形態のレーザ加工装置1の概略構成について説明する。本実施形態のレーザ加工装置1は、印字情報作成部2及びレーザ加工部3で構成されている。印字情報作成部2は、パーソナルコンピュータ等で構成されている。
[1. Schematic configuration of laser processing device]
First, based on FIG.1 and FIG.2, schematic structure of the laser processing apparatus 1 of this embodiment is demonstrated. A laser processing apparatus 1 of the present embodiment is composed of a print information creating section 2 and a laser processing section 3 . The print information creation unit 2 is composed of a personal computer or the like.

レーザ加工部3は、加工レーザ光Rを被加工物7の加工面8上で2次元走査してレーザマーキング(印字)加工を行うものである。レーザ加工部3は、レーザコントローラ6を備えている。 The laser processing unit 3 two-dimensionally scans the processing surface 8 of the workpiece 7 with the processing laser beam R to perform laser marking (printing) processing. The laser processing unit 3 has a laser controller 6 .

レーザコントローラ6は、コンピュータで構成され、印字情報作成部2と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ6は、印字情報作成部2から送信された印字データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工部3を駆動制御する。ここで、印字データとは、レーザ加工において加工レーザ光Rにより描画される加工パターンの形状を示すXY座標データと、XY座標データにレーザ加工の条件である加工条件を示す加工条件データとが対応付けられたデータである。尚、以後の説明において、方向は、図3及び図6に示す方向を用いる。 The laser controller 6 is composed of a computer, and is connected to the print information creating section 2 so as to be able to communicate bidirectionally. The laser controller 6 drives and controls the laser processing section 3 based on the print data, control parameters, various instruction information and the like transmitted from the print information creation section 2 . Here, the printing data are XY coordinate data indicating the shape of the processing pattern drawn by the processing laser beam R in laser processing, and processing condition data indicating processing conditions, which are conditions for laser processing, corresponding to the XY coordinate data. data attached. In the following description, directions shown in FIGS. 3 and 6 are used.

レーザ加工部3の概略構成について説明する。レーザ加工部3は、レーザ発振ユニット12、ガイド光部15、ダイクロイックミラー101、ガルバノスキャナ18、及びfθレンズ19等を備えており、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。 A schematic configuration of the laser processing unit 3 will be described. The laser processing unit 3 includes a laser oscillation unit 12, a guide light unit 15, a dichroic mirror 101, a galvanometer scanner 18, an fθ lens 19, and the like, and is covered with a substantially rectangular parallelepiped housing cover (not shown).

レーザ発振ユニット12は、レーザ発振器21等で構成されている。レーザ発振器21は、CO2レーザ、YAGレーザ等で構成されており、加工レーザ光Rを発振し出射する。尚、加工レーザ光Rの光径は、不図示のビームエキスパンダで調整(例えば、拡大)される。 The laser oscillation unit 12 is composed of a laser oscillator 21 and the like. The laser oscillator 21 is composed of a CO2 laser, a YAG laser, or the like, and oscillates and emits processing laser light R. As shown in FIG. The diameter of the processing laser beam R is adjusted (eg, enlarged) by a beam expander (not shown).

ガイド光部15は、可視半導体レーザ28等で構成されている。可視半導体レーザ28は、可視可干渉光である可視レーザ光Q、例えば、赤色レーザ光を出射する。可視レーザ光Qは、不図示のレンズ群で平行光にされ、更に、2次元走査されることによって、例えば、加工レーザ光Rでレーザマーキング(印字)加工すべき印字パターンの像、その像を取り囲んだ矩形の像、又は所定形状の像等を、被加工物7の加工面8上に軌跡(時間残像)で映し出すものである。つまり、可視レーザ光Qには、レーザマーキング(印字)加工の能力がない。 The guide light section 15 is composed of a visible semiconductor laser 28 or the like. The visible semiconductor laser 28 emits visible laser light Q, which is visible coherent light, such as red laser light. The visible laser beam Q is collimated by a lens group (not shown), and is scanned two-dimensionally to produce, for example, an image of a printing pattern to be laser marked (printed) by the processing laser beam R, and the image thereof. A surrounding rectangular image, a predetermined shape image, or the like is projected onto the processing surface 8 of the workpiece 7 in a locus (time afterimage). In other words, the visible laser beam Q does not have the capability of laser marking (printing) processing.

ダイクロイックミラー101では、入射された加工レーザ光Rのほぼ全部が透過する。また、ダイクロイックミラー101では、加工レーザ光Rが透過する略中央位置にて、可視レーザ光Qが45度の入射角で入射され、45度の反射角で加工レーザ光Rの光路上に反射される。ダイクロイックミラー101の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ダイクロイックミラー101は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理がなされており、可視レーザ光Qの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光をほとんど(99%)透過するように構成されている。 The dichroic mirror 101 allows almost all of the incident processing laser beam R to pass therethrough. In the dichroic mirror 101, the visible laser beam Q is incident at an incident angle of 45 degrees at a substantially central position through which the processing laser beam R is transmitted, and is reflected onto the optical path of the processing laser beam R at a reflection angle of 45 degrees. be. The reflectance of the dichroic mirror 101 has wavelength dependence. Specifically, the dichroic mirror 101 is surface-treated to have a multilayer structure of dielectric layers and metal layers, and has a high reflectance with respect to the wavelength of the visible laser light Q, and other wavelengths. It is constructed to transmit most (99%) of light.

ガルバノスキャナ18は、ダイクロイックミラー101を経た加工レーザ光Rと可視レーザ光Qとを2次元走査するものである。ガルバノスキャナ18では、ガルバノX軸モータ31とガルバノY軸モータ32とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた第1ガルバノミラー18X及び第2ガルバノミラー18Yが内側で互いに対向している。そして、各モータ31、32の回転制御で、第1ガルバノミラー18X及び第2ガルバノミラー18Yを回転させることによって、加工レーザ光Rと可視レーザ光Qとを2次元走査する。この2次元走査方向は、X方向とY方向である。X方向の走査は、第1ガルバノミラー18Xの回転で行われる。Y方向の走査は、第2ガルバノミラー18Yの回転で行われる。第1ガルバノミラー18Xには、指向性に優れた加工レーザ光Rが入射する。これに対して、第2ガルバノミラー18Yには、回転する第1ガルバノミラー18Xで反射した加工レーザ光Rが入射する。そのため、第2ガルバノミラー18Yは、第1ガルバノミラー18Xと比べ、大きく、重い。 The galvanometer scanner 18 two-dimensionally scans the processing laser beam R and the visible laser beam Q that have passed through the dichroic mirror 101 . In the galvano scanner 18, a galvano X-axis motor 31 and a galvano Y-axis motor 32 are mounted so that their motor shafts are orthogonal to each other, and a first galvano mirror 18X and a second galvano mirror 18X are mounted at the tip of each motor shaft. The galvanomirrors 18Y face each other inside. By rotating the first galvanomirror 18X and the second galvanomirror 18Y by controlling the rotation of the motors 31 and 32, the processing laser beam R and the visible laser beam Q are two-dimensionally scanned. The two-dimensional scanning directions are the X direction and the Y direction. Scanning in the X direction is performed by rotating the first galvanomirror 18X. Scanning in the Y direction is performed by rotating the second galvanomirror 18Y. A processing laser beam R with excellent directivity is incident on the first galvanomirror 18X. On the other hand, the processing laser beam R reflected by the rotating first galvanometer mirror 18X is incident on the second galvanometer mirror 18Y. Therefore, the second galvanometer mirror 18Y is larger and heavier than the first galvanometer mirror 18X.

fθレンズ19は、ガルバノスキャナ18によって2次元走査された加工レーザ光Rと可視レーザ光Qとを被加工物7の加工面8上に集光するものである。従って、加工レーザ光Rと可視レーザ光Qは、各モータ31、32の回転制御によって、被加工物7の加工面8上でX方向とY方向に2次元走査される。 The f.theta. Accordingly, the machining laser beam R and the visible laser beam Q are two-dimensionally scanned in the X and Y directions on the machining surface 8 of the workpiece 7 by controlling the rotation of the motors 31 and 32 .

次に、レーザ加工装置1を構成する印字情報作成部2とレーザ加工部3の回路構成について図2に基づいて説明する。先ず、レーザ加工部3の回路構成について説明する。 Next, the circuit configurations of the print information generating section 2 and the laser processing section 3 that constitute the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. First, the circuit configuration of the laser processing unit 3 will be described.

図2に表されたように、レーザ加工部3は、レーザコントローラ6、ガルバノコントローラ35、ガルバノドライバ36、レーザドライバ37、及び半導体レーザドライバ38等から構成されている。レーザコントローラ6は、レーザ加工部3の全体を制御する。レーザコントローラ6には、ガルバノコントローラ35、レーザドライバ37、及び半導体レーザドライバ38等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ6には、外部の印字情報作成部2が双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ6は、印字情報作成部2から送信された各情報(例えば、印字データ、レーザ加工部3に対する制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等)を受信可能に構成されている。 As shown in FIG. 2, the laser processing unit 3 includes a laser controller 6, a galvano controller 35, a galvano driver 36, a laser driver 37, a semiconductor laser driver 38, and the like. A laser controller 6 controls the entire laser processing unit 3 . The laser controller 6 is electrically connected to a galvanometer controller 35, a laser driver 37, a semiconductor laser driver 38, and the like. The laser controller 6 is also connected to an external print information generator 2 so as to be capable of two-way communication. The laser controller 6 is configured to be able to receive each piece of information (eg, print data, control parameters for the laser processing unit 3, various instruction information from the user, etc.) transmitted from the print information creation unit 2 .

レーザコントローラ6は、CPU41、RAM42、及びROM43等を備えている。CPU41は、レーザ加工部3の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。CPU41、RAM42、及びROM43は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。 The laser controller 6 includes a CPU 41, a RAM 42, a ROM 43, and the like. The CPU 41 is an arithmetic device and a control device for controlling the laser processing unit 3 as a whole. The CPU 41, RAM 42, and ROM 43 are interconnected by a bus line (not shown) to exchange data with each other.

RAM42は、CPU41により演算された各種の演算結果や印字パターンの(XY座標)データ等を一時的に記憶させておくためのものである。 The RAM 42 is for temporarily storing various calculation results calculated by the CPU 41, printing pattern (XY coordinate) data, and the like.

ROM43は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、例えば、印字情報作成部2から送信された印字データに基づいて印字パターンのXY座標データを算出してRAM42に記憶するプログラム等が記憶されている。尚、各種プログラムには、上述したプログラムに加えて、例えば、各種のディレイ値、印字情報作成部2から入力された印字データに対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器21のレーザ出力、加工レーザ光Rのレーザパルス幅、及びガルバノスキャナ18による加工レーザ光Rを走査する速度等を示す各種制御パラメータをRAM42に記憶するプログラム等がある。更に、ROM43には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。 The ROM 43 stores various programs, for example, a program for calculating the XY coordinate data of the print pattern based on the print data transmitted from the print information generating unit 2 and storing it in the RAM 42. ing. In addition to the programs described above, the various programs include, for example, various delay values, the thickness, depth and number of print patterns corresponding to the print data input from the print information creation unit 2, the laser oscillator 21 There is a program or the like for storing in the RAM 42 various control parameters indicating laser output, laser pulse width of the processing laser beam R, scanning speed of the processing laser beam R by the galvanometer scanner 18, and the like. Further, the ROM 43 stores data such as the start point, end point, focal point, curvature, etc. of each character composed of a straight line and an elliptical arc for each type of font.

CPU41は、ROM43に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行う。 The CPU 41 performs various calculations and controls based on various programs stored in the ROM 43 .

CPU41は、印字情報作成部2から入力された印字データに基づいて算出した印字パターンのXY座標データ、及びガルバノスキャナ18による加工レーザ光Rを走査する速度等を示すガルバノ走査速度情報等を、ガルバノコントローラ35に出力する。また、CPU41は、印字情報作成部2から入力された印字データに基づいて設定したレーザ発振器21のレーザ出力、及び加工レーザ光Rのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報を、レーザドライバ37に出力する。 The CPU 41 stores XY coordinate data of the print pattern calculated based on the print data input from the print information generation unit 2 and galvano scanning speed information indicating the scanning speed of the processing laser beam R by the galvano scanner 18 and the like. Output to the controller 35 . In addition, the CPU 41 outputs to the laser driver 37 laser drive information indicating the laser output of the laser oscillator 21 and the laser pulse width of the processing laser beam R set based on the print data input from the print information creation unit 2 . do.

CPU41は、可視半導体レーザ28の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ38に出力する。 The CPU 41 outputs to the semiconductor laser driver 38 an ON signal instructing the start of lighting of the visible semiconductor laser 28 or an OFF signal instructing the extinguishing of the visible semiconductor laser 28 .

ガルバノコントローラ35は、レーザコントローラ6から入力された各情報(例えば、印字パターンのXY座標データ、ガルバノ走査速度情報等)に基づいて、ガルバノX軸モータ31とガルバノY軸モータ32の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度及び回転速度を示すモータ駆動情報をガルバノドライバ36に出力する。ガルバノドライバ36は、ガルバノコントローラ35から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノX軸モータ31とガルバノY軸モータ32を駆動制御して、加工レーザ光Rと可視レーザ光Qを2次元走査する。 The galvano controller 35 controls the driving angles and rotations of the galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 based on each information input from the laser controller 6 (for example, XY coordinate data of the printing pattern, galvano scanning speed information, etc.). It calculates speed and the like, and outputs motor drive information indicating the drive angle and rotation speed to the galvano driver 36 . The galvano driver 36 drives and controls the galvano X-axis motor 31 and the galvano Y-axis motor 32 based on the motor driving information input from the galvano controller 35, and two-dimensionally scans the processing laser beam R and the visible laser beam Q. .

レーザドライバ37は、レーザコントローラ6から入力されたレーザ発振器21のレーザ出力、及び加工レーザ光Rのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報等に基づいて、レーザ発振器21を駆動させる。半導体レーザドライバ38は、レーザコントローラ6から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ28を点灯駆動又は、消灯させる。 The laser driver 37 drives the laser oscillator 21 based on the laser output of the laser oscillator 21 input from the laser controller 6 and the laser driving information indicating the laser pulse width of the processing laser beam R and the like. The semiconductor laser driver 38 turns on or extinguishes the visible semiconductor laser 28 based on the ON signal or OFF signal input from the laser controller 6 .

次に、印字情報作成部2の回路構成について説明する。印字情報作成部2は、制御部51、入力操作部55、液晶ディスプレイ(LCD)56、及びCD-ROMドライブ58等を備えている。制御部51には、不図示の入出力インターフェースを介して、入力操作部55、液晶ディスプレイ56、及びCD-ROMドライブ58等が接続されている。 Next, the circuit configuration of the print information creating section 2 will be described. The print information creation section 2 includes a control section 51, an input operation section 55, a liquid crystal display (LCD) 56, a CD-ROM drive 58, and the like. An input operation unit 55, a liquid crystal display 56, a CD-ROM drive 58, and the like are connected to the control unit 51 via an input/output interface (not shown).

入力操作部55は、不図示のマウス及びキーボード等から構成されており、例えば、各種指示情報をユーザが入力する際に使用される。 The input operation unit 55 includes a mouse and a keyboard (not shown) and the like, and is used, for example, when the user inputs various instruction information.

CD-ROMドライブ58は、各種データ、及び各種アプリケーションソフトウェア等をCD-ROM57から読み込むものである。 The CD-ROM drive 58 reads various data, various application software, etc. from the CD-ROM 57 .

制御部51は、印字情報作成部2の全体を制御するものであって、CPU61、RAM62、ROM63、及びハードディスクドライブ(以下、「HDD」という。)66等を備えている。CPU61は、印字情報作成部2の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。CPU61、RAM62、及びROM63は、不図示のバス線により相互に接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。更に、CPU61とHDD66とは、不図示の入出力インターフェースを介して接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。 The control unit 51 controls the entire print information creation unit 2, and includes a CPU 61, a RAM 62, a ROM 63, a hard disk drive (hereinafter referred to as "HDD") 66, and the like. The CPU 61 is an arithmetic device and a control device that controls the print information creation section 2 as a whole. The CPU 61, RAM 62, and ROM 63 are interconnected by a bus line (not shown) and exchange data with each other. Furthermore, the CPU 61 and the HDD 66 are connected via an input/output interface (not shown) and exchange data with each other.

RAM62は、CPU61により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ROM63は、各種のプログラム等を記憶させておくものである。 The RAM 62 is for temporarily storing various calculation results and the like calculated by the CPU 61 . The ROM 63 stores various programs and the like.

HDD66には、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、及び各種データファイル等が記憶される。 The HDD 66 stores various application software programs, various data files, and the like.

[2.待機時間]
次に、待機時間について説明する。待機時間とは、レーザマーキング(印字)中のガルバノスキャナ18によって2次元走査される加工レーザ光Rの位置(以下、「加工レーザ光Rの走査位置」又は「走査位置」という。)が、ガルバノX軸モータ31及びガルバノY軸モータ32の駆動停止によって、一時的に止まる時間をいう。従って、走査位置は、待機時間中であっても、ガルバノスキャナ18の機械的振動(リンギング)が収まるまでは、小刻みに振動している。尚、レーザマーキング(印字)中には、後述するように、走査位置に加工レーザ光Rが照射される状態に加えて、走査位置に加工レーザ光Rが照射されない状態も含まれる。
[2. Standby time]
Next, the waiting time will be explained. The waiting time means that the position of the processing laser beam R two-dimensionally scanned by the galvanometer scanner 18 during laser marking (printing) (hereinafter referred to as “scanning position of the processing laser beam R” or “scanning position”) is This is the time during which the X-axis motor 31 and galvano Y-axis motor 32 are stopped temporarily. Therefore, the scanning position oscillates little by little until the mechanical vibration (ringing) of the galvanometer scanner 18 subsides even during the waiting time. As will be described later, laser marking (printing) includes a state in which the scanning position is irradiated with the processing laser beam R, and a state in which the scanning position is not irradiated with the processing laser beam R.

以下、待機時間を具体的に説明する。レーザマーキング(印字)中の走査位置は、被加工物7の加工面8上において、例えば、図3に表されたように、非印字区間J1,J2と、印字区間P1,P2とを移動する。非印字区間J1,J2は、レーザ発振器21による加工レーザ光Rの発振が停止されるオフ状態で、加工レーザ光Rの走査位置SCが移動する区間である。よって、非印字区間J1,J2では、被加工物7の加工面8上を走査位置SCが移動しても、走査位置SCに加工レーザ光Rは照射されない。これに対して、印字区間P1,P2は、非印字区間J1,J2に続く区間であって、レーザ発振器21による加工レーザ光Rの発振が実行されるオン状態で、加工レーザ光Rの走査位置SCが移動する区間である。よって、印字区間P1,P2では、被加工物7の加工面8上を移動する走査位置SCにおいて、加工レーザ光Rが照射される。 The standby time will be specifically described below. The scanning position during laser marking (printing) moves between non-printing sections J1 and J2 and printing sections P1 and P2 on the processing surface 8 of the workpiece 7, as shown in FIG. . The non-printing sections J1 and J2 are sections in which the scanning position SC of the processing laser beam R moves in an OFF state in which the laser oscillator 21 stops oscillating the processing laser beam R. FIG. Therefore, in the non-printing sections J1 and J2, even if the scanning position SC moves on the processing surface 8 of the workpiece 7, the processing laser beam R is not applied to the scanning position SC. On the other hand, the printing sections P1 and P2 are sections following the non-printing sections J1 and J2, and in the ON state in which the laser oscillator 21 oscillates the processing laser beam R, the scanning position of the processing laser beam R is This is the section where the SC moves. Therefore, in the printing sections P1 and P2, the processing laser beam R is irradiated at the scanning position SC that moves on the processing surface 8 of the workpiece 7 .

尚、加工レーザ光Rの走査位置SCが移動する区間(非印字区間J1,J2及び印字区間P1,P2)には、加速区間、定速区間、及び減速区間(移動距離が短ければ、加速区間及び減速区間)が存在する。また、非印字区間J1,J2や印字区間P1,P2を表す矢印は、走査位置SCが移動する方向を示している。また、非印字区間J1,J2を表す矢印の点線は、レーザ発振器21のオフ状態を示している。これに対して、印字区間P1,P2を表す矢印の実線は、レーザ発振器21のオン状態を示している。 Note that the sections (non-printing sections J1, J2 and printing sections P1, P2) in which the scanning position SC of the processing laser beam R moves include an acceleration section, a constant speed section, and a deceleration section (if the movement distance is short, an acceleration section and deceleration section) exist. Arrows representing the non-printing sections J1 and J2 and the printing sections P1 and P2 indicate the directions in which the scanning position SC moves. Also, dotted arrow lines representing the non-printing sections J1 and J2 indicate the off state of the laser oscillator 21 . On the other hand, the solid lines of arrows representing the printing sections P1 and P2 indicate the ON state of the laser oscillator 21 .

非印字区間J1,J2と印字区間P1,P2との接続点である、印字区間P1,P2の開始点ST1,ST2には、待機時間が設定される。従って、走査位置SCは、非印字区間J1,J2を移動して、印字区間P1,P2の開始点ST1,ST2に到達すると、待機時間が経過するまで、その移動が一時的に止まる。以下、待機時間は、「走査位置SCの待機時間」と表記する。 Standby times are set at the start points ST1 and ST2 of the print sections P1 and P2, which are the connection points between the non-print sections J1 and J2 and the print sections P1 and P2. Therefore, when the scanning position SC moves through the non-printing sections J1 and J2 and reaches the start points ST1 and ST2 of the printing sections P1 and P2, the movement temporarily stops until the waiting time elapses. Hereinafter, the waiting time is expressed as "waiting time of scanning position SC".

走査位置SCの待機時間は、非印字区間J1,J2における走査位置SCの最高速度に基づいて設定される。 The waiting time of the scanning position SC is set based on the maximum speed of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2.

例えば、図4に表されたデータテーブル68のように、走査位置SCの最高速度が1000,1500,2000,2500,3000(mm/ms)の場合、走査位置SCの待機時間は、300,500,700,900,1000(μs)に設定される。つまり、走査位置SCの最高速度が1000~3000(mm/ms)の間では、走査位置SCの待機時間は、走査位置SCの最高速度が遅いほど、短く設定される。このような設定は、ガルバノスキャナ18の機械的振動(リンギング)が収まる時間を考慮したことによる。これに対して、走査位置SCの最高速度が3000(mm/ms)以上の場合には、走査位置SCの待機時間は、一定の1000(μs)に設定される。 For example, as in the data table 68 shown in FIG. 4, when the maximum speed of the scanning position SC is 1000, 1500, 2000, 2500 and 3000 (mm/ms), the waiting time of the scanning position SC is 300, 500. , 700, 900, 1000 (μs). That is, when the maximum speed of the scanning position SC is between 1000 and 3000 (mm/ms), the standby time of the scanning position SC is set shorter as the maximum speed of the scanning position SC is lower. Such a setting is based on consideration of the time required for the mechanical vibration (ringing) of the galvanometer scanner 18 to subside. On the other hand, when the maximum speed of the scanning position SC is 3000 (mm/ms) or more, the standby time of the scanning position SC is set to a constant 1000 (μs).

但し、非印字区間J1,J2における走査位置SCの最高速度は、ユーザが入力操作部55を操作することによって、各非印字区間J1,J2で共通する数値に設定される。設定される最高速度は、非印字区間J1,J2の加速区間、定速区間、及び減速区間のうち、定速区間の速度である。更に、走査位置SCの待機時間は、印字区間P1,P2の開始点ST1,ST2に接続する非印字区間J1,J2において、走査位置SCの移動速度が設定された最高速度に達しない場合、例えば、非印字区間J1,J2の距離が短く定速区間がないため、走査位置SCの移動速度が、設定された最高速度に達する前に減速する場合、上述した最高速度に基づく設定時間よりも短くされる。従って、印字区間P1の開始点ST1と、印字区間P2の開始点ST2とでは、走査位置SCの待機時間が異なることがある。 However, the maximum speed of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2 is set to a numerical value common to each of the non-printing sections J1 and J2 by operating the input operation section 55 by the user. The set maximum speed is the speed in the constant speed section among the acceleration section, constant speed section, and deceleration section of the non-printing sections J1 and J2. Further, the waiting time of the scanning position SC is set when the moving speed of the scanning position SC does not reach the set maximum speed in the non-printing sections J1 and J2 connected to the start points ST1 and ST2 of the printing sections P1 and P2. , the distance between the non-printing sections J1 and J2 is short and there is no constant speed section. will be spoiled. Therefore, the standby time of the scanning position SC may differ between the start point ST1 of the print section P1 and the start point ST2 of the print section P2.

尚、データテーブル68は、制御部51のROM63に記憶されている。また、以下の説明において、非印字区間J1,J2、印字区間P1,P2、及び開始点ST1,ST2を区別せずに総称して説明する場合には、非印字区間J、印字区間P、及び開始点STと表記する。 The data table 68 is stored in the ROM 63 of the control section 51. FIG. Further, in the following description, when the non-printing sections J1 and J2, the printing sections P1 and P2, and the start points ST1 and ST2 are collectively described without distinction, the non-printing sections J, the printing sections P, and It is written as a starting point ST.

[3.制御フロー]
図5のフローチャートで表された制御プログラムは、印字情報作成部2の制御部51のROM63に記憶されており、加工レーザ光Rによるレーザマーキング(印字)が行われる際、走査位置SCの待機時間を設定するため、印字情報作成部2の制御部51のCPU61により実行される。以下、図5のフローチャートで表された制御プログラムを、図3に表された具体例を参照しながら説明する。
[3. control flow]
The control program represented by the flowchart in FIG. 5 is stored in the ROM 63 of the control unit 51 of the print information creation unit 2, and when laser marking (printing) is performed by the processing laser beam R, the waiting time of the scanning position SC is executed by the CPU 61 of the control unit 51 of the print information creation unit 2 to set the . The control program shown in the flow chart of FIG. 5 will be described below with reference to the specific example shown in FIG.

図5のフローチャートで表された制御プログラムでは、先ず、ステップ(以下、単に「S」と表記する。)10において、印字オブジェクトの設定処理が行われる。この処理では、加工レーザ光Rにより描画される加工パターンの形状を示すXY座標データが、印字オブジェクトとして設定される。これにより、非印字区間J及び印字区間Pが設けられる。尚、この設定は、ユーザが入力操作部55を操作することによって行われる。 In the control program shown in the flowchart of FIG. 5, first, in step (hereinafter simply referred to as "S") 10, print object setting processing is performed. In this process, XY coordinate data representing the shape of the processing pattern drawn by the processing laser beam R is set as a print object. Thereby, a non-printing section J and a printing section P are provided. Note that this setting is performed by the user operating the input operation unit 55 .

最高速度の設定処理(S12)では、非印字区間Jにおける走査位置SCの最高速度が設定される。この設定では、上述したように、各非印字区間J1,J2で共通する数値が、走査位置SCの最高速度として設定される。尚、この設定も、ユーザが入力操作部55を操作することによって行われる。 In the maximum speed setting process (S12), the maximum speed of the scanning position SC in the non-printing section J is set. In this setting, as described above, the numerical value common to the non-printing sections J1 and J2 is set as the maximum speed of the scanning position SC. Note that this setting is also performed by the user operating the input operation unit 55 .

待機時間の仮定処理(S14)では、走査位置SCの待機時間が仮定される。この仮定では、データテーブル68において、走査位置SCの最高速度に対応付けられた走査位置SCの待機時間が、走査位置SCの待機時間として仮に定められる。例えば、上記の設定処理(S12)でユーザが走査位置SCの最高速度を3000(mm/s)に設定した場合、1000(μs)が、走査位置SCの待機時間として仮に定められる。 In the standby time assumption process (S14), the standby time of the scanning position SC is assumed. In this assumption, in the data table 68, the waiting time of the scanning position SC associated with the maximum speed of the scanning position SC is tentatively determined as the waiting time of the scanning position SC. For example, when the user sets the maximum speed of the scanning position SC to 3000 (mm/s) in the above setting process (S12), 1000 (μs) is tentatively determined as the standby time of the scanning position SC.

S16では、上記の設定処理(S10)で設定された印字オブジェクトに非印字区間Jが含まれているか否かが判定される。印字オブジェクトに非印字区間Jが含まれていない場合(S16:NO)、後述するS28の処理が行われる。これに対して、印字オブジェクトに非印字区間Jが含まれている場合(S16:YES)、S18の判定処理が行われる。S18では、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が、上記の設定処理(S12)でユーザが設定した走査位置SCの最高速度に達するか否かが判定される。 In S16, it is determined whether or not the non-printing section J is included in the print object set in the setting process (S10). If the print object does not include the non-print section J (S16: NO), the process of S28, which will be described later, is performed. On the other hand, if the print object includes the non-print section J (S16: YES), the determination process of S18 is performed. In S18, it is determined whether or not the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J reaches the maximum speed of the scanning position SC set by the user in the setting process (S12).

非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達する場合(S18:YES)、待機時間の第1設定処理(S20)が行われる。この処理では、上記の仮定処理(S14)で仮に定められた走査位置SCの待機時間が、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STに対する走査位置SCの待機時間として設定される。 When the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J reaches the maximum speed (S18: YES), the first waiting time setting process (S20) is performed. In this process, the standby time of the scanning position SC tentatively determined in the assumption process (S14) is set as the standby time of the scanning position SC with respect to the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J.

これに対して、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達しない場合(S18:NO)、待機時間の第2設定処理(S22)が行われる。この処理では、上記の仮定処理(S14)で仮に定められた走査位置SCの待機時間よりも短い時間が、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STに対する走査位置SCの待機時間として設定される。例えば、データテーブル68において、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度に対応付けられた待機時間が設定される。具体的には、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度が1000(mm/s)である場合、データテーブル68で1000(mm/s)の最高速度に対応付けられた300(μm)が、待機時間として設定される。 On the other hand, when the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the maximum speed (S18: NO), the second waiting time setting process (S22) is performed. In this process, a time shorter than the standby time of the scanning position SC tentatively determined in the above assumption process (S14) is set as the standby time of the scanning position SC with respect to the start point ST of the printing section P following the non-printing section J. be done. For example, in the data table 68, the standby time associated with the maximum speed of the actual scanning position SC in the non-printing section J is set. Specifically, when the maximum speed of the actual scanning position SC in the non-printing section J is 1000 (mm/s), 300 (μm) associated with the maximum speed of 1000 (mm/s) in the data table 68 ) is set as the waiting time.

レーザON設定処理(S24)では、上記の各設定処理(S20,22)で走査位置SCの待機時間が設定された印字区間Pの開始点STにおいて、レーザ発振器21がオフ状態からオン状態にされるタイミング(以下、「レーザ発振器21のONタイミング」という。)が、走査位置SCが開始点STに到達してから走査位置SCの待機時間が経過するよりも前になるように設定される。 In the laser ON setting process (S24), the laser oscillator 21 is turned on from the off state at the start point ST of the printing section P for which the waiting time of the scanning position SC has been set in the above setting processes (S20, 22). The timing (hereinafter referred to as "ON timing of the laser oscillator 21") is set so as to be before the standby time of the scanning position SC elapses after the scanning position SC reaches the start point ST.

S26では、上記の設定処理(S10)で設定された印字オブジェクトに含まれる全ての非印字区間Jについて、S18乃至S24の各処理が行われたか否かが判定される。印字オブジェクトに含まれる全ての非印字区間Jについて、S18乃至S24の各処理が行なわれていない場合(S26:NO)、上述したS18以降の各処理が繰り返し行われる。これにより、印字オブジェクトに含まれる全ての印字区間Pの開始点STに対して、走査位置SCの待機時間とレーザ発振器21のONタイミングとが設定される。 In S26, it is determined whether or not the processes of S18 to S24 have been performed for all the non-printing sections J included in the print object set in the setting process (S10). If the processes from S18 to S24 have not been performed for all the non-printing sections J included in the print object (S26: NO), the above-described processes after S18 are repeatedly performed. Thereby, the standby time of the scanning position SC and the ON timing of the laser oscillator 21 are set for the start points ST of all the print sections P included in the print object.

これに対して、印字オブジェクトに含まれる全ての非印字区間Jについて、S18乃至S24の各処理が行なわれた場合(S26:YES)、印字データ生成処理(S28)が行われる。この処理では、レーザコントローラ6に送信される印字データが生成される。印字データには、全ての印字区間Pの開始点STに対して設定された、走査位置SCの待機時間とレーザ発振器21のONタイミングとが含まれる。その後、図5のフローチャートで表された制御プログラムは、終了する。 On the other hand, if the processes of S18 to S24 have been performed for all non-printing sections J included in the print object (S26: YES), print data generation processing (S28) is performed. In this process, print data to be sent to the laser controller 6 is generated. The print data includes the waiting time of the scanning position SC and the ON timing of the laser oscillator 21, which are set for the start points ST of all the print sections P. FIG. After that, the control program represented by the flow chart of FIG. 5 ends.

尚、レーザコントローラ6は、印字データ生成処理(S28)で生成された印字データを印字情報作成部2から受信すると、印字データに含まれる走査位置SCの待機時間とレーザ発振器21のONタイミングとに基づいて、ガルバノスキャナ18で走査位置SCを移動させると共に、レーザ発振器21をオフ状態からオン状態にさせる。 When the laser controller 6 receives the print data generated in the print data generation process (S28) from the print information generation unit 2, the waiting time of the scanning position SC and the ON timing of the laser oscillator 21 included in the print data are adjusted. Based on this, the scanning position SC is moved by the galvanometer scanner 18, and the laser oscillator 21 is turned on from the off state.

[4.まとめ]
以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザ加工装置1では、印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が、印字区間Pの開始点STに接続する非印字区間Jでの走査位置SCの最高速度が遅いほど短く設定される(S14,S20,S22)。更に、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達することに応じ、その非印字区間Jに続く印字区間Pにおける走査位置SCは、開始点STに到達してから、設定された走査位置SCの待機時間が経過するまで、開始点STに停止する。
[4. summary]
As described in detail above, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, the waiting time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P is The lower the maximum speed of the scanning position SC, the shorter it is set (S14, S20, S22). Further, when the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J reaches the maximum speed, the scanning position SC in the printing section P following the non-printing section J is set after reaching the starting point ST. It stops at the start point ST until the standby time of the scanning position SC has elapsed.

そのため、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達するのであれば、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間は、非印字区間Jの距離の長短に関係なく、一定である。これにより、本実施の形態のレーザ加工装置1は、従来技術(非印字区間Jの距離に基づいて設定される走査位置SCの待機時間)と比べ、走査位置SCの待機時間の無駄を省くことが可能である。 Therefore, if the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J reaches the maximum speed, the waiting time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J is It is constant regardless of the length of the distance. As a result, the laser processing apparatus 1 of the present embodiment saves the waiting time of the scanning position SC as compared with the conventional technology (the waiting time of the scanning position SC set based on the distance of the non-printing section J). is possible.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、ROM63に記憶されたデータテーブル68で対応付けられた、走査位置SCの最高速度と待機時間とに基づいて、印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が設定される(S14,S20)。そのため、設定された走査位置SCの待機時間は、精度がよい。 Further, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, scanning at the start point ST of the printing section P is performed based on the maximum speed and standby time of the scanning position SC, which are associated in the data table 68 stored in the ROM 63. A standby time for the position SC is set (S14, S20). Therefore, the set waiting time of the scanning position SC is highly accurate.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達しないことに応じ、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が、走査位置SCの最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定される(S14,S22)。つまり、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達しないのであれば、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間は、ユーザが入力操作部55の操作により設定した走査位置SCの最高速度ではなく、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度に即して設定される。そのため、本実施の形態のレーザ加工装置1は、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が設定した最高速度に達しない場合、設定した最高速度に基づいて設定される待機時間分待機する場合よりも、走査位置SCの待機時間の無駄を省くことが可能である。 Further, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, scanning at the start point ST of the printing section P following the non-printing section J is performed in response to the fact that the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the maximum speed. The waiting time of the position SC is set shorter than the time set based on the maximum speed of the scanning position SC (S14, S22). In other words, if the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the maximum speed, the standby time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J can be set by the user through an input operation. It is set according to the actual maximum speed of the scanning position SC in the non-printing section J, not the maximum speed of the scanning position SC set by the operation of the unit 55 . Therefore, when the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the set maximum speed, the laser processing apparatus 1 of the present embodiment waits for the standby time set based on the set maximum speed. It is possible to reduce wasteful waiting time for the scanning position SC more than in the case.

但し、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が、設定された走査位置SCの最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定されるのであれば、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度に即さなくてもよい。 However, if the standby time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J is set shorter than the time set based on the set maximum speed of the scanning position SC, It does not have to follow the maximum speed of the actual scanning position SC in the non-printing section J.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、走査位置SCが印字区間Pの開始点STに到達してから、走査位置SCの待機時間が経過するよりも前において、レーザ発振器21がオフ状態からオン状態にされる(S24)。従って、レーザ発振器21においてオフ状態からオン状態に要する時間が、ガルバノスキャナ18の応答時間よりも比較的長くても、印字区間Pにおいては、ガルバノスキャナ18により走査位置SCを開始点STから移動させるタイミングで、レーザ発振器21からの加工レーザ光Rを走査位置SCに照射させることが可能である。 Further, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, after the scanning position SC reaches the starting point ST of the printing section P, the laser oscillator 21 is turned off before the waiting time of the scanning position SC elapses. is turned on (S24). Therefore, even if the time required for the laser oscillator 21 to turn on from the off state is relatively longer than the response time of the galvano-scanner 18, the scanning position SC is moved from the starting point ST by the galvano-scanner 18 in the printing section P. It is possible to irradiate the scanning position SC with the processing laser beam R from the laser oscillator 21 at the timing.

ちなみに、本実施形態において、ROM63は、「記憶部」の一例である。加工レーザ光Rは、「レーザ光」の一例である。X方向は、「第1方向」の一例である。Y方向は、「第2方向」の一例である。 Incidentally, in this embodiment, the ROM 63 is an example of a "storage unit". The processing laser beam R is an example of "laser beam". The X direction is an example of the "first direction". The Y direction is an example of the "second direction".

[5.その他]
尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
[5. others]
It should be noted that the present disclosure is not limited to the present embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present disclosure.

例えば、S18処理においては、非印字区間J1,J2での走査位置SCの移動距離L1,L2が、所定距離よりも長いか否かが判定されてもよい。ここで、所定距離とは、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が、上記の設定処理(S12)でユーザが設定した走査位置SCの最高速度に達するのに必要な距離をいう。よって、非印字区間J1,J2での走査位置SCの移動距離L1,L2が所定距離よりも長い場合(S18:YES)、待機時間の第1設定処理(S20)が行われる。これに対して、非印字区間J1,J2での走査位置SCの移動距離L1,L2が所定距離よりも短い場合(S18:NO)、待機時間の第2設定処理(S22)が行われる。 For example, in the S18 process, it may be determined whether or not the moving distances L1 and L2 of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2 are longer than a predetermined distance. Here, the predetermined distance means the distance necessary for the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J to reach the maximum speed of the scanning position SC set by the user in the setting process (S12). Therefore, when the moving distances L1 and L2 of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2 are longer than the predetermined distance (S18: YES), the first waiting time setting process (S20) is performed. On the other hand, when the moving distances L1 and L2 of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2 are shorter than the predetermined distance (S18: NO), the second standby time setting process (S22) is performed.

このような変更例でも、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が最高速度に達しないのであれば、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間は、ユーザが入力操作部55の操作により設定した走査位置SCの最高速度ではなく、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度に即して設定される。そのため、本実施の形態のレーザ加工装置1は、非印字区間Jでの走査位置SCの移動速度が設定した最高速度に達しない場合、設定した最高速度に基づいて設定される待機時間分待機する場合よりも、走査位置SCの待機時間の無駄を省くことが可能である。 Even in this modified example, if the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the maximum speed, the waiting time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J is , is set according to the actual maximum speed of the scanning position SC in the non-printing section J, not the maximum speed of the scanning position SC set by the operation of the input operation unit 55 by the user. Therefore, when the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J does not reach the set maximum speed, the laser processing apparatus 1 of the present embodiment waits for the standby time set based on the set maximum speed. It is possible to reduce wasteful waiting time for the scanning position SC more than in the case.

但し、本実施形態と同様にして、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が、設定された走査位置SCの最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定されるのであれば、非印字区間Jにおける実際の走査位置SCの最高速度に即さなくてもよい。 However, as in the present embodiment, the waiting time of the scanning position SC at the start point ST of the printing section P following the non-printing section J is longer than the set maximum speed of the scanning position SC. If it is set short, it does not have to match the maximum speed of the actual scanning position SC in the non-printing section J.

尚、図3に表されたように、非印字区間J1,J2での走査位置SCの移動距離L1,L2は、非印字区間J1,J2の長さである。 Incidentally, as shown in FIG. 3, the moving distances L1 and L2 of the scanning position SC in the non-printing sections J1 and J2 are the lengths of the non-printing sections J1 and J2.

更に、例えば、非印字区間J1での走査位置SCの移動距離L1をX方向距離LX1とY方向距離LY1とに分解し、X方向距離LX1とY方向距離LY1のうち長い距離を、上記変更例のS18の処理における判定対象にして、非印字区間J1に続く印字区間P1の開始点ST1における、走査位置SCの待機時間が設定されてもよい。 Furthermore, for example, the moving distance L1 of the scanning position SC in the non-printing section J1 is decomposed into an X-direction distance LX1 and a Y-direction distance LY1, and the longer of the X-direction distance LX1 and the Y-direction distance LY1 is The waiting time of the scanning position SC at the starting point ST1 of the printing section P1 following the non-printing section J1 may be set as the determination target in the process of S18.

このような変更例では、走査位置SCの待機時間が設定される際、ガルバノスキャナ18の第1ガルバノミラー18X及び第2ガルバノミラー18Yのうち、機械的振動(リンギング)が大きい方に係る方向に着目して、上記変更例のS18の処理における判定対象が、移動距離L1よりも短くされる。そのため、非印字区間J1での走査位置SCの移動速度が最高速度に達せず、非印字区間Jに続く印字区間Pの開始点STにおける走査位置SCの待機時間が、走査位置SCの最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定されることがあり得る(S14,S22)。この点は、非印字区間J2での走査位置SCの移動距離L2についても、同様である。これらにより、印字品質の低下を抑制しつつ、印字時間を短縮することが可能である。 In such a modification, when the standby time of the scanning position SC is set, the direction of the first galvanometer mirror 18X or the second galvanometer mirror 18Y of the galvanometer scanner 18, whichever has the greater mechanical vibration (ringing), is set. Focusing on this, the determination target in the process of S18 in the modified example is set shorter than the moving distance L1. Therefore, the moving speed of the scanning position SC in the non-printing section J1 does not reach the maximum speed, and the standby time of the scanning position SC at the starting point ST of the printing section P following the non-printing section J reaches the maximum speed of the scanning position SC. (S14, S22). This point also applies to the moving distance L2 of the scanning position SC in the non-printing section J2. As a result, it is possible to shorten the printing time while suppressing deterioration in printing quality.

尚、X方向距離LX1は、第1方向距離の一例である。Y方向距離LY1は、第2方向距離の一例である。 Note that the X-direction distance LX1 is an example of the first-direction distance. The Y-direction distance LY1 is an example of the second-direction distance.

また、X方向距離LX1とY方向距離LY1とが同じである場合は、ガルバノスキャナ18の第1ガルバノミラー18X及び第2ガルバノミラー18Yのうち、重い方の第2ガルバノミラー18Yに係るY方向に関するY方向距離LY1を、上記変更例のS18の処理における判定対象にしてもよい。 Further, when the X-direction distance LX1 and the Y-direction distance LY1 are the same, the Y-direction distance related to the second galvanometer mirror 18Y, which is heavier, of the first galvanometer mirror 18X and the second galvanometer mirror 18Y of the galvanometer scanner 18 The Y-direction distance LY1 may be a determination target in the process of S18 in the modified example.

このような変更例でも、走査位置SCの待機時間が設定される際、ガルバノスキャナ18の第1ガルバノミラー18X及び第2ガルバノミラー18Yのうち、機械的振動(リンギング)が大きい方の第2ガルバノミラー18Yに係るY方向に着目して、上記変更例のS18の処理における判定対象が、移動距離L1よりも短くされる。この点は、非印字区間J2での走査位置SCの移動距離L2についても、同様である。このようにしても、印字品質の低下を抑制しつつ、印字時間を短縮することが可能である。 In such a modified example as well, when the standby time for the scanning position SC is set, the second galvano mirror 18X and the second galvano mirror 18Y of the galvanometer scanner 18, which has greater mechanical vibration (ringing), Focusing on the Y direction of the mirror 18Y, the determination target in the process of S18 in the modified example is made shorter than the moving distance L1. This point also applies to the moving distance L2 of the scanning position SC in the non-printing section J2. Even in this way, it is possible to shorten the printing time while suppressing the deterioration of the printing quality.

また、印字オブジェクトとして、図6に表されたような複数の第1走査線SL1が設定されてもよい。このような設定は、例えば、2次元バーコードが被加工物7の加工面8上にレーザマーキング(印字)される場合に行われる。複数の第1走査線SL1は、X方向に対して平行であると共に、X方向とは直交するY方向側において所定間隔tを置いて並ぶように設定される。また、複数の第1走査線SL1では、走査位置SCが、X方向の上流側から下流側へ向かうに連れて、ドット印字の印字区間Pと、非印字区間Jとを交互に移動するように設定される。 Also, a plurality of first scanning lines SL1 as shown in FIG. 6 may be set as the print object. Such setting is performed, for example, when a two-dimensional barcode is laser marked (printed) on the processing surface 8 of the workpiece 7 . The plurality of first scanning lines SL1 are set so as to be parallel to the X direction and arranged at predetermined intervals t on the Y direction side perpendicular to the X direction. Further, in the plurality of first scanning lines SL1, the scanning position SC alternately moves between the dot printing printing section P and the non-printing section J as it goes from the upstream side to the downstream side in the X direction. set.

複数の第1走査線SL1のうち一の第1走査線SL1におけるX方向の下流側の端点DE(印字区間P)と、一の第1走査線SL1の次に走査位置SCが移動する他の第1走査線SL1におけるX方向の上流側の端点UE(印字区間P)との間には、第2走査線SL2がそれぞれ設定される。各第2走査線SL2では、レーザ発振器21による加工レーザ光Rの発振が停止されるオフ状態で、加工レーザ光Rの走査位置SCが、一の第1走査線SL1におけるX方向の下流側の端点DE(印字区間P)から、他の第1走査線SL1におけるX方向の上流側の端点UE(印字区間P)へ移動するように設定される。つまり、第2走査線SL2が占める区間は、一つの非印字区間JRを構成し、上記実施形態のS18の処理における判定対象にされる。尚、第2走査線SL2の非印字区間JRは、第1走査線SL1上の各非印字区間Jよりも一段と長い。 A downstream end point DE (print section P) in the X direction of one first scanning line SL1 among the plurality of first scanning lines SL1, and another scanning position SC moving next to the one first scanning line SL1. A second scanning line SL2 is set between the first scanning line SL1 and the upstream end point UE (print section P) in the X direction. In each second scanning line SL2, in the OFF state in which the laser oscillator 21 stops oscillating the processing laser beam R, the scanning position SC of the processing laser beam R is located on the downstream side in the X direction of one first scanning line SL1. It is set to move from the end point DE (printing section P) to the end point UE (printing section P) on the upstream side in the X direction of the other first scanning line SL1. That is, the section occupied by the second scanning line SL2 constitutes one non-printing section JR, and is subject to determination in the process of S18 in the above embodiment. The non-printing section JR of the second scanning line SL2 is much longer than each non-printing section J of the first scanning line SL1.

このような場合、走査位置SCの待機時間は、各第1走査線SL1におけるX方向の上流側の端点UE(印字区間P)では一段と長い時間が設定され(S18:YES,S20)、その端点UE(印字区間P)以外の各印字区間P(例えば、X方向の下流側の端点DE)では一段と短い時間が設定される(S18:NO,S22)。そのため、印字品質の低下を抑制しつつ、印字時間を短縮することが可能である。特に、2次元バーコードが被加工物7の加工面8上にレーザマーキング(印字)される場合には、第1走査線SL1上の各非印字区間Jが多数設けられると共に、各非印字区間Jの距離が一段と短くなるため、そのような効果(印字品質の低下を抑制しつつ、印字時間を短縮すること)は大きくなる。 In such a case, the standby time of the scanning position SC is set to be longer at the end point UE (printing section P) on the upstream side in the X direction of each first scanning line SL1 (S18: YES, S20). A shorter time is set in each printing section P (for example, the downstream end point DE in the X direction) other than UE (printing section P) (S18: NO, S22). Therefore, it is possible to shorten the printing time while suppressing deterioration of printing quality. In particular, when a two-dimensional barcode is laser marked (printed) on the processing surface 8 of the workpiece 7, a large number of non-printing sections J are provided on the first scanning line SL1, and each non-printing section Since the distance J is further shortened, such an effect (shortening the printing time while suppressing the deterioration of the printing quality) is enhanced.

尚、複数の第1走査線SL1は、「複数の走査線」の一例である。X方向は、「所定方向」の一例である。第2走査線SL2の非印字区間JRは、「複数の走査線のうち一の走査線における所定方向の下流側の端点から、一の走査線の次に走査位置が移動する他の走査線における所定方向の上流側の端点までの区間」の一例である。 The plurality of first scanning lines SL1 is an example of "a plurality of scanning lines". The X direction is an example of the "predetermined direction". The non-printing section JR of the second scanning line SL2 is defined as "from the downstream end point of one of the plurality of scanning lines in the predetermined direction to another scanning line whose scanning position moves next to the one scanning line. This is an example of "a section up to an end point on the upstream side in a predetermined direction".

1:レーザ加工装置、7:被加工物、18:ガルバノスキャナ、18X:第1ガルバノミラー、18Y:第2ガルバノミラー、21:レーザ発振器、51:制御部、63:ROM、68:データテーブル、DE:下流側の端点、J:非印字区間、JR:非印字区間、L1,L2:走査位置の移動距離、LX1:X方向距離、LY1:Y方向距離、P:印字区間、R:加工レーザ光、SC:レーザ光の走査位置、SL1:第1走査線、ST:開始点、t:所定間隔、UE:上流側の端点 1: laser processing device, 7: workpiece, 18: galvanometer scanner, 18X: first galvanometer mirror, 18Y: second galvanometer mirror, 21: laser oscillator, 51: control unit, 63: ROM, 68: data table, DE: downstream end point, J: non-printing section, JR: non-printing section, L1, L2: moving distance of scanning position, LX1: X-direction distance, LY1: Y-direction distance, P: printing section, R: processing laser light, SC: scanning position of laser light, SL1: first scanning line, ST: starting point, t: predetermined interval, UE: end point on the upstream side

Claims (7)

被加工物に照射されるレーザ光の走査によって前記被加工物にレーザマーキングを行うレーザ加工装置であって、
前記レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
前記レーザ発振器及び前記ガルバノスキャナを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記レーザ発振器による前記レーザ光の発振を停止したオフ状態で前記レーザ光の走査位置を移動させる非印字区間での前記走査位置の最高速度を設定し、
前記非印字区間に続く区間であって、前記レーザ発振器による前記レーザ光の発振が実行されるオン状態で前記走査位置を移動させる印字区間の開始点における前記走査位置の待機時間を、前記最高速度が遅いほど短く設定し、
前記非印字区間での前記走査位置の移動速度が前記最高速度に達することに応じ、前記印字区間における前記走査位置を、前記開始点に到達してから、設定された前記待機時間が経過するまで前記開始点に停止させるものであって、
前記制御部は、
所定方向に対して平行であると共に、前記所定方向とは直交する側において所定間隔を置いて並び、前記走査位置が前記所定方向の上流側から下流側へ向かうに連れて前記印字区間と前記非印字区間とを交互に移動する複数の走査線を設定し、
前記複数の走査線のうち一の走査線における前記所定方向の下流側の端点から、前記一の走査線の次に前記走査位置が移動する他の走査線における前記所定方向の上流側の端点までの区間を、前記最高速度が設定される前記非印字区間とすることを特徴とするレーザ加工装置。
A laser processing apparatus that performs laser marking on a workpiece by scanning a laser beam irradiated on the workpiece,
a laser oscillator that oscillates the laser light;
a galvanometer scanner that scans the laser light;
A control unit that controls the laser oscillator and the galvanometer scanner,
The control unit
setting a maximum speed of the scanning position in a non-printing section in which the scanning position of the laser beam is moved in an OFF state in which oscillation of the laser beam by the laser oscillator is stopped;
The standby time of the scanning position at the start point of a printing section, which is a section following the non-printing section and in which the scanning position is moved in the ON state in which the laser beam is oscillated by the laser oscillator, is the maximum speed. set shorter for slower
When the moving speed of the scanning position in the non-printing section reaches the maximum speed, the scanning position in the printing section is moved from reaching the starting point until the set waiting time elapses. stopping at the starting point,
The control unit
are parallel to a predetermined direction and arranged at a predetermined interval on the side perpendicular to the predetermined direction, and the printing section and the non-printing section are arranged as the scanning position goes from the upstream side to the downstream side in the predetermined direction. setting a plurality of scanning lines that alternately move between the print section and
From a downstream end point in the predetermined direction on one of the plurality of scanning lines to an upstream end point in the predetermined direction on another scanning line on which the scanning position moves next to the one scanning line is defined as the non-printing section in which the maximum speed is set .
前記最高速度が遅いほど前記待機時間が短くなるように対応付けられるデータテーブルを記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、前記データテーブルに基づいて前記待機時間を設定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
A storage unit that stores a data table that is associated so that the waiting time is shorter as the maximum speed is lower,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the controller sets the standby time based on the data table.
前記制御部は、前記非印字区間での前記走査位置の移動速度が前記最高速度に達しないことに応じ、前記待機時間を、前記最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。 The control unit may set the standby time shorter than the time set based on the maximum speed in response to the movement speed of the scanning position in the non-printing section not reaching the maximum speed. 3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is characterized by: 前記制御部は、前記非印字区間での前記走査位置の移動距離が所定距離よりも短いことに応じ、前記待機時間を、前記最高速度に基づいて設定される時間よりも短く設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。 The control unit may set the waiting time to be shorter than the time set based on the maximum speed in response to a movement distance of the scanning position being shorter than a predetermined distance in the non-printing section. 3. The laser processing apparatus according to claim 1 or 2. 前記ガルバノスキャナは、
前記走査位置を第1方向へ移動させる第1ガルバノミラーと、
前記走査位置を前記第1方向とは直交する第2方向へ移動させる第2ガルバノミラーと、を備え、
前記制御部は、前記移動距離を構成する第1方向距離と第2方向距離とのうち長い距離の方向に関して、前記待機時間を設定することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。
The galvanometer scanner is
a first galvanomirror for moving the scanning position in a first direction;
a second galvanomirror for moving the scanning position in a second direction perpendicular to the first direction;
5. The laser processing apparatus according to claim 4, wherein the controller sets the standby time with respect to a longer direction of a first direction distance and a second direction distance that constitute the moving distance.
前記制御部は、前記第1方向距離と前記第2方向距離とが同じであることに応じ、前記第1ガルバノミラーと前記第2ガルバノミラーとのうち重いガルバノミラーに係る方向に関して、前記待機時間を設定することを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工装置。 According to the fact that the first directional distance and the second directional distance are the same, the controller controls the waiting time for a direction related to the heavier galvanomirror out of the first galvanomirror and the second galvanomirror. 6. The laser processing apparatus according to claim 5, wherein is set. 前記制御部は、前記走査位置が前記開始点に到達してから前記待機時間が経過するよりも前において前記レーザ発振器を前記オフ状態から前記オン状態にすることを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
3. The control unit switches the laser oscillator from the OFF state to the ON state after the scanning position reaches the starting point and before the waiting time elapses. Item 7. The laser processing apparatus according to any one of items 6 .
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