JP7309040B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。
また、電子部品を基板に固定するためのはんだがフィレット形状を有する接続構造が提案されている。
実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、電極と、接合材と、導電部材と、封止材とを備える。電極は、基板の上に位置する。接合材は、基板または電極の上に位置する。導電部材は、接合材の上に位置し、接合材を介して電極と電気的に接続される。封止材は、基板の上に位置し、接合材および導電部材を覆う。接合材は、導電部材の周縁に基板および導電部材から離れて位置する突起部を有する。導電部材は、接合材に面する第１端面と、第１端面よりも基板側に位置し、平面視で第１端面を囲む第２端面とを有する。
また、本発明の一態様に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、搬送機構と、プラテンローラとを備える。搬送機構は、基板の上に位置する発熱部の上に記録媒体を搬送する。プラテンローラは、発熱部の上に記録媒体を押圧する。
以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜実施形態＞
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す斜視図である。図１に示すように、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）５とを備えている。ヘッド基体３は、放熱体１上に位置する。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されている。ヘッド基体３は、基板７と、発熱部９と、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９とを備える。
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す斜視図である。図１に示すように、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）５とを備えている。ヘッド基体３は、放熱体１上に位置する。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されている。ヘッド基体３は、基板７と、発熱部９と、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９とを備える。
放熱体１は、板状であり、平面視で長方形状を有している。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で作製される。
ヘッド基体３は、板状であり、平面視で長方形状である。ヘッド基体３は、基板７の上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が位置している。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図６参照）に印字を行う。
駆動ＩＣ１１は、基板７上に位置しており、主走査方向に複数配列されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有する電子部品である。駆動ＩＣ１１としては、例えば、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてもよい。
駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂を材料とする被覆部材２９によって被覆されている。被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって位置している。被覆部材２９は、封止材の一例である。
ＦＰＣ５は、一端がヘッド基体３と電気的に接続されており、他端がコネクタ３１と電気的に接続されている。
ＦＰＣ５は、導電性接合材２３（図２参照）により、ヘッド基体３と電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
以下、図１～図３を用いて、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す断面図である。図３は、図１に示すヘッド基体の概略を示す平面図である。
ヘッド基体３は、基板７と、共通電極１７と、個別電極１９と、第１電極１２と、第２電極１４と、端子２と、発熱抵抗体１５と、保護層２５と、被覆層２７と、接合材２４と、アンダーフィル材２８とをさらに備える。なお、図１では、保護層２５および被覆層２７を省略している。また、図３は、ヘッド基体３の配線を簡略化して示しており、保護層２５、被覆層２７およびアンダーフィル材２８を省略している。また、図３において、第２電極１４の構成は簡略化して示しており、駆動ＩＣ１１は平面視した概略形状を二点鎖線で示している。
基板７は、平面視で長方形状をなしており、一方の長辺である第１長辺７ａと、他方の長辺である第２長辺７ｂと、第１短辺７ｃと、第２短辺７ｄを有している。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって作製される。
図２に示すように、共通電極１７は、基板７の上面に位置している。共通電極１７は、導電性を有する材料で作製され、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金を例示することができる。
図３に示すように、共通電極１７は、第１共通電極１７ａと、第２共通電極１７ｂと、第３共通電極１７ｃと、端子２とを有している。共通電極１７は、複数の素子を有する発熱部９に共通して電気的に接続されている。
第１共通電極１７ａは、基板７の第１長辺７ａと発熱部９との間に位置しており、主走査方向に延びている。第２共通電極１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃと第２短辺７ｄとにそれぞれ沿って複数位置している。第２共通電極１７ｂは、対応する端子２と第１共通電極１７ａとをそれぞれ接続している。第３共通電極１７ｃは、第１共通電極１７ａから発熱部９の各素子に向けてそれぞれ延びており、一部が発熱部９の反対側に挿通されている。第３共通電極１７ｃは、第２方向Ｄ２（主走査方向）に互いに間隔をあけてそれぞれ位置している。
個別電極１９は、基板７の上面に位置している。個別電極１９は、金属成分を含有し、導電性を有する。個別電極１９は、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、銅等の金属、およびそれらの合金により形成される。個別電極１９は、金により形成されると高い導電率を有する。個別電極１９は、主走査方向に複数位置しており、隣り合う第３共通電極１７ｃの間に位置している。そのため、サーマルヘッドＸ１は、第３共通電極１７ｃと個別電極１９とが主走査方向に交互に並んでいる。個別電極１９は、基板７の第２長辺７ｂ側に電極パッド１０が接続されている。電極パッド１０は、接合材２４（図２参照）により駆動ＩＣ１１と電気的に接続されている。電極パッド１０は、例えば個別電極１９と同じ材料で構成してもよい。
第１電極１２は、電極パッド１０に接続されており、第１方向Ｄ１（副走査方向）に延びている。電極パッド１０には、上述したように駆動ＩＣ１１が搭載される。電極パッド１０は、例えば第１電極１２と同じ材料で構成してもよい。
第２電極１４は、主走査方向に延びており、複数の第１電極１２にわたって位置している。第２電極１４は、端子２により外部に接続されている。
端子２は、基板７の第２長辺７ｂ側に位置している。端子２は、導電性接合材２３（図２参照）により、ＦＰＣ５に接続されている。それにより、ヘッド基体３は、外部と電気的に接続されている。
上記の第３共通電極１７ｃ、個別電極１９および第１電極１２は、各々を構成する材料層を、基板７上に、例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法などにより作製できる。また、例えば、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチングなどを用いて所定のパターンに加工することにより作製してもよい。第３共通電極１７ｃ、個別電極１９および第１電極１２の厚みは、例えば０．３～１０μｍ程度であり、例えば０．５～５μｍ程度であってもよい。
また、上記の第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第２電極１４および端子２は、各々を構成する材料層を、基板７上に、例えばスクリーン印刷法により作製できる。第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第２電極１４および端子２の厚みは、例えば５～２０μｍ程度である。このように、厚みの厚い電極を形成することにより、ヘッド基体３の配線抵抗を小さくできる。なお、厚みの厚い電極の部分は、図３においてドットで示しており、以下の図面においても同様である。
発熱抵抗体１５は、第３共通電極１７ｃと、個別電極１９とをまたがって、基板７の第１長辺７ａから離間した状態で位置している。発熱抵抗体１５のうち、第３共通電極１７ｃと個別電極１９との間に位置する部分が、発熱部９の各素子として機能する。発熱部９の各素子は、図３では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で位置している。
発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、スクリーン印刷法またはディスペンス装置等により主走査方向に長い長帯状に位置させてもよい。
また、保護層２５は、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に位置しており、発熱部９を被覆している。保護層２５は、基板７の第１長辺７ａから、電極パッド１０と離間するように、基板７の主走査方向にわたって位置している。
保護層２５は、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する。保護層２５は、例えば、ガラスにより作製でき、印刷等の厚膜形成技術を用いて作製できる。
また、保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて作製してもよい。なお、保護層２５を単層で構成してもよいし、複数の保護層２５を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて作製できる。
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第１電極１２および第２電極１４を部分的に被覆するように基板７上に位置している。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する。被覆層２７は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料により作製できる。
接合材２４は、基板７の上に位置しており、駆動ＩＣ１１と個別電極１９とを電気的に接続する。接合材２４は、導電性を有する。接合材２４は、例えば、金（Ａｕ）および錫（Ｓｎ）を含有してもよい。また、接合材２４は、ガラス成分を含有してもよい。なお、接合材２４による駆動ＩＣ１１の接合の詳細については後述する。
アンダーフィル材２８は、基板７と駆動ＩＣ１１との間に位置しており、接合材２４および駆動ＩＣ１１の一部を覆う。アンダーフィル材２８は、絶縁性を有する。アンダーフィル材２８は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂を材料とする。アンダーフィル材２８は、封止材の一例である。
なお、基板７は単層として説明したが、上面に蓄熱層が位置する積層構造であってもよい。蓄熱層は、基板７の上面側の全域にわたって位置させることができる。蓄熱層は、例えば、熱伝導性の低いガラスで作製される。蓄熱層は、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積し、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くできる。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。
蓄熱層は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面側に塗布、焼成することで作製される。
なお、蓄熱層は、下地部と隆起部とを有していてもよい。この場合、下地部は、基板７の上面側の全域にわたり位置している部分である。隆起部は、下地部から基板７の厚み方向に突出し、第２方向Ｄ２（主走査方向）に沿って帯状に延びる部分である。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。なお、蓄熱層は隆起部のみを有してもよい。
次に、図４を用いて、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の要部について詳細に説明する。図４は、図２に示す領域Ａの拡大断面図である。
図４に示すように、駆動ＩＣ１１は、素子部１１ａと端子部１１ｂとを有する。素子部１１ａは、駆動ＩＣ１１の上記した機能を実現する要部である。端子部１１ｂは、素子部１１ａと電気的に接続されている。端子部１１ｂは、基板７と対向する端面１１ｅを有する。端面１１ｅは、換言すると、端子部の１１ｂの基板７側に位置する面である。
端子部１１ｂは、基板７の上に位置する接合材２４を介して、個別電極１９の端部に位置する電極パッド１０と電気的に接続されている。端子部１１ｂは、例えば、導電性の金属部材である。端子部１１ｂは、例えば、銅およびニッケルを含有する。端子部１１ｂは、導電部材の一例である。
接合材２４は、基板７と、駆動ＩＣ１１の端子部１１ｂとの間に位置し、基板７の上に駆動ＩＣ１１を固定する。
接合材２４は、個別電極１９と接するように隣り合って基板７の上に位置している。このため、駆動ＩＣ１１および個別電極１９は、接合材２４を介して電気的に接続される。
また、接合材２４は、端子部１１ｂの周縁に位置する突起部２４ａを有する。突起部２４ａは、基板７および端子部１１ｂから離れて位置している。このように接合材２４が突起部２４ａを有することにより、耐久性が高くなる。この点について、図４および図５を比較して説明する。
図５Ａ、図５Ｂは、接合材の形状を比較する部分断面図である。図５Ａ、図５Ｂに示す例では、図４に示す接合材２４に代えて接合材１２４を用いて端子部１１ｂと個別電極１９とを電気的に接続している。
図５Ａに示す例では、接合材１２４は、端子部１１ｂの周縁に位置するフィレット部１２４ａを有している。また、図５Ｂに示す例では、接合材１２４は、端子部１１ｂの周縁に位置する隆起部１２４ｂを有している。
図５Ａ、図５Ｂではいずれも、フィレット部１２４ａおよび隆起部１２４ｂを有さない場合と比較してアンダーフィル材２８と端子部１１ｂおよび接合材１２４との接触面積が小さい。これに対し、図４に示すように、接合材２４の突起部２４ａは、基板７および端子部１１ｂから離れて位置していることから、突起部２４ａを有さない場合と比較してアンダーフィル材２８と端子部１１ｂおよび接合材２４との接触面積が大きくなる。このため、アンダーフィル材２８の剥離や破損が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、図４に示すように、接合材２４に面する端子部１１ｂの端面１１ｅは、第１端面１１１および第２端面１１２を有してもよい。第２端面１１２は、第１端面１１１よりも基板７側に位置し、平面視で第１端面１１１を囲むように位置している。このように第１端面１１１および第２端面１１２を有することにより、端子部１１ｂと接合材２４との接触面積が増大する。このため、接合材２４からの端子部１１ｂの脱落が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、突起部２４ａの端部は、第１端面１１１よりも基板７から離れて位置してもよい。具体的には、図４に示すように、基板７から突起部２４ａの端部までの寸法ｈ２は、基板７から第１端面１１１までの寸法ｈ１よりも大きくてもよい。このように突起部２４ａを位置させることにより、アンダーフィル材２８と接合材２４との接触面積が増大する。このため、接合材２４からのアンダーフィル材２８の剥離が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、アンダーフィル材２８は、突起部２４ａと端子部１１ｂとの間に位置する部位を有している。言い換えると、アンダーフィル材２８の一部は、突起部２４ａと端子部１１ｂとの間に入り込んでいる。このような構成を有することにより、アンダーフィル材２８と接合材２４との接触面積がさらに増大する。このため、接合材２４からのアンダーフィル材２８の剥離がさらに生じにくくなる。
なお、図示は省略するが、第１電極１２に位置する電極パッド１０における駆動ＩＣ１１の接続についても、上記した個別電極１９の端部に位置する電極パッド１０における駆動ＩＣ１１の接続と同様とすることができる。
次に、サーマルヘッドＸ１を有するサーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。図６は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。
実施形態に係るサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に配置された取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属を材料とする円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等を材料とする弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆したものであってもよい。なお、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルム（不図示）を搬送する。
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
＜変形例＞
次に、図７～図１０を参照して、実施形態の第１変形例～第５変形例に係るサーマルヘッドＸ１について説明する。
次に、図７～図１０を参照して、実施形態の第１変形例～第５変形例に係るサーマルヘッドＸ１について説明する。
図７は、実施形態の第１変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。上記した実施形態では、駆動ＩＣ１１の端子部１１ｂは、端面１１ｅに沿う断面積が一定となるように周面１１ｃが位置していた。これに対し、端子部１１ｂは、図７に示すように、端面１１ｅに沿う断面積が基板７に近づくにつれて小さくなるように周面１１ｃを位置させてもよい。このように端子部１１ｂの周面１１ｃを位置させることにより、端面１１ｅの面積が小さくなり、端面１１ｅが接合材２４に加える圧力が大きくなる。これにより、接合材２４のはみ出し（突起部２４ａ）が大きくなり、接合材２４とアンダーフィル材２８との接触面積が大きくなる。このため、接合材２４からのアンダーフィル材２８の剥離が生じにくくなる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
図８は、実施形態の第２変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。端子部１１ｂは、図８に示すように、端面１１ｅに沿う断面積が基板７から遠ざかるにつれて小さくなるように周面１１ｃを位置させてもよい。このように端子部１１ｂの周面１１ｃを位置させることにより、接合材２４の突起部２４ａが端子部１１ｂから離れて位置しやすくなる。このため、突起部２４ａと端子部１１ｂとの間隙にアンダーフィル材２８が入り込み、接合材２４からのアンダーフィル材２８の剥離が生じにくくなる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
図９は、実施形態の第３変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。図４に示す上記した実施形態では、接合材２４の突起部２４ａは、端子部１１ｂの周縁を囲むように周面１１ｃが位置していた。これに対し、突起部２４ａは、図９に示すように、端子部１１ｂの周縁の一部に位置していてもよい。
また、端子部１１ｂは、図９に示すように、端面１１ｅに交差する方向に位置する周面１１ｃに接合材２４が位置しない露出領域１２２を有してもよい。電極である個別電極１９に含まれる金属原子、例えばＡｕ原子、の一部は、接合材２４側へ拡散する場合がある。周面１１ｃに露出領域１２２を有さず、接合材２４が位置する被覆領域１２１のみを有する場合、金属原子の一例としてのＡｕ原子の拡散が進み、個別電極１９が断線する可能性がある。これに対し、端子部１１ｂの周面１１ｃに露出領域１２２を有すると、Ａｕ原子の拡散が抑えられ、個別電極１９の断線が生じにくくなる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
図１０Ａは、実施形態の第４変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。図１０Ａに示すように、接合材２４は、平面視で異なる方向に位置する複数の突起部２４ａを有してもよい。具体的には、例えば、端子部１１ｂの周面１１ｃが面１１ｃ１～１１ｃ４を含み、平面視で矩形状を有している場合、突起部２４ａが、面１１ｃ１，１１ｃ２側に位置してもよい。このように複数の突起部２４ａを有することにより、接合材２４からのアンダーフィル材２８の剥離が生じにくくなる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性がさらに向上する。
また、図１０Ｂは、実施形態の第５変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。図１０Ｂに示すように、隣り合って位置する複数の端子部１１ｂを有する場合において、複数の端子部１１ｂがそれぞれ有する接合材２４は、平面視でそれぞれ同じ方向に位置する突起部２４ａを有してもよい。具体的には、例えば、端子部１１ｂの周面１１ｃが面１１ｃ１～１１ｃ４を含み、平面視で矩形状を有している場合、突起部２４ａが、各端子部１１ｂの面１１ｃ２側にそれぞれ位置してもよい。このように突起部２４ａを有することにより、互いに隣り合う接合材２４にそれぞれ位置する突起部２４ａが接触し、短絡する不具合が低減する。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性がさらに向上する。
以上、本開示の実施形態および各変形例について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、発熱部９が基板７の主面上に位置する平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に位置する端面ヘッドでもよい。
また、発熱抵抗体１５を印刷により形成した、いわゆる厚膜ヘッドを用いて説明したが、厚膜ヘッドに限定されるものではない。発熱抵抗体１５をスパッタリングにより形成した、いわゆる薄膜ヘッドに用いてもよい。
また、接合材２４および端子部１１ｂを覆うアンダーフィル材２８の材料を、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９と同じ材料としてもよい。
また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と電極パッド１０とを電気的に接続すればよい。
また、被覆層２７を有するサーマルヘッドＸ１を例示したが、被覆層２７は、必ずしも備えなくてもよい。その場合、被覆層２７を設けていた領域まで保護層２５を位置させてもよい。
また、上記した説明では、電極パッド１０は対応する個別電極１９または第１電極１２と同じ材料で構成されるとして説明したが、これに限定されず、例えば、接合材２４と同じ材料であってもよい。また、電極パッド１０を位置させなくてもよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
Ｘ１ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
１０ 電極パッド
１１ 駆動ＩＣ
１２ 第１電極
１４ 第２電極
１５ 発熱抵抗体
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２４ 接合材
２４ａ 突起部
２５ 保護層
２７ 被覆層
２８ アンダーフィル材
２９ 被覆部材
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
１０ 電極パッド
１１ 駆動ＩＣ
１２ 第１電極
１４ 第２電極
１５ 発熱抵抗体
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２４ 接合材
２４ａ 突起部
２５ 保護層
２７ 被覆層
２８ アンダーフィル材
２９ 被覆部材
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の上に位置する電極と、
前記基板または前記電極の上に位置する接合材と、
前記接合材の上に位置し、前記接合材を介して前記電極と電気的に接続される導電部材と、
前記基板の上に位置し、前記接合材および前記導電部材を覆う封止材と
を備え、
前記接合材は、前記導電部材の周縁に前記基板および前記導電部材から離れて位置する突起部を有し、
前記導電部材は、前記接合材に面する第１端面と、前記第１端面よりも基板側に位置し、平面視で前記第１端面を囲む第２端面とを有するサーマルヘッド。 - 前記突起部の端部は、前記第１端面よりも前記基板から離れて位置する
請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 前記封止材は、前記突起部と前記導電部材との間に位置する部位を有する
請求項２に記載のサーマルヘッド。 - 前記導電部材は、前記基板に対向する端面に沿う断面積が前記基板に近づくにつれて小さくなる
請求項１～３のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 - 前記導電部材は、前記基板に対向する端面に交差する方向に位置する周面に前記接合材が位置しない露出領域を有する
請求項１～４のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 - 隣り合って位置する複数の前記導電部材を有し、
複数の前記導電部材に対応する前記接合材は、平面視で同じ方向に位置する前記突起部を有する
請求項１～５のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 - 前記接合材は、平面視で異なる方向に位置する複数の前記突起部を有する
請求項１～６のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 - 請求項１～７のいずれか１つに記載のサーマルヘッドと、
前記基板の上に位置する発熱部の上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部の上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと
を備えるサーマルプリンタ。
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