JP3561147B2 - 発光ダイオード素子アレイの実装構造 - Google Patents
発光ダイオード素子アレイの実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3561147B2 JP3561147B2 JP14850898A JP14850898A JP3561147B2 JP 3561147 B2 JP3561147 B2 JP 3561147B2 JP 14850898 A JP14850898 A JP 14850898A JP 14850898 A JP14850898 A JP 14850898A JP 3561147 B2 JP3561147 B2 JP 3561147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- fine particles
- conductive adhesive
- conductive fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板上に実装するのに異方性導電接着剤が用いられている。かかる異方性導電接着剤は、電子部品と基板との電気的接続、並びに基板に対する電子部品の固定を一度に、且つ簡便に行うことができるものとして、特に接続箇所が極めて多数に及ぶ液晶表示デバイスや画像記録デバイス等の技術分野において注目されている。
【０００３】
このような異方性導電接着剤を用いた従来の電子部品の実装は、例えば電子部品として半導体素子を用いる場合、図５に示す如く、複数の回路導体１２を有する基板１１の上面に、下面に複数の端子電極１４を有した半導体素子１３を、異方性導電接着剤１５を介して取着した構造を有しており、異方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１７によって前記回路導体１２と前記端子電極１４とを電気的に接続し、また異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６によって基板１１の上面と半導体素子１３の下面とを接着するようになっている。
【０００４】
尚、前記異方性導電接着剤１５の樹脂材１６としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性樹脂が、また導電性微粒子１７としては粒径３〜２０μｍ程度のＮｉ（ニッケル）粒子等が一般に使用されており、これらの導電性微粒子１７を前記樹脂材１６の前駆体に１０〜９０重量％の比率で添加し、これに有機溶媒等を添加・混合してペースト状になしたものが異方性導電接着剤１５として用いられる。
【０００５】
またこのような異方性導電接着剤１５を用いた半導体素子１３の実装は、まず基板１１の上面の所定領域に、ペースト状の異方性導電接着剤１５を従来周知のスクリーン印刷法等によって印刷・塗布し、次に、ペースト状異方性導電接着剤１５を塗布した基板１１の上面の所定領域に半導体素子１３を載置させ、これを基板１１に対して所定の押圧力で押圧しながら前記異方性導電接着剤１５に熱を印加し、異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６を加熱・硬化させることによって行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の実装構造においては、半導体素子１３を基板１１上に実装する際、基板１１に対する半導体素子１３の押圧等によって異方性導電接着剤１５が大きく流動し、その一部が横にはみ出してしまうことがある。その場合、異方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１７の多くも共に移動するため、回路導体１２と端子電極１４との間に介在される導電性微粒子１７の個数が極端に少なくなり、両者の接続信頼性が低下する欠点を有していた。
【０００７】
また前記半導体素子１３として発光ダイオード素子アレイを適用し発光装置を構成するような場合、発光ダイオード素子アレイ１３の実装工程において異方性導電接着剤１５の一部が前述の如く流動して発光部である発光ダイオード素子１３ａの近傍まで及ぶことがある。この場合、発光ダイオード素子１３ａの発する光の一部が異方性導電接着剤１５中の不透明な導電性微粒子１７に当たって四方に拡散したり、或いは光の一部が導電性微粒子１７に吸収される等して光の強度を大幅に低下させてしまう。従って、このような発光装置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用した場合、感光体に鮮明な潜像を形成するのに十分な発光強度が得られず、画像記録を良好に行うことができないという欠点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたものであり、本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造は、複数の回路導体を有する透光性の基板の上面に、下面に複数の発光ダイオード素子と複数の端子電極とを有する発光ダイオード素子アレイを、透光性の樹脂材に多数の導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤を介して、前記端子電極が対向する前記回路導体の表面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪みを設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中の前記導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようになし、かつ前記発光ダイオード素子と前記基板との間を前記異方性導電接着剤で充填しないようにして取着したことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の発光ダイオード素子アレイ（以下、ＬＥＤアレイと略記する）の実装構造により発光装置を構成する場合の一形態を示す断面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は基板、２は回路導体、２ａは回路導体２の表面の窪み、３はＬＥＤアレイ、４は端子電極、６は異方性導電接着剤、８は異方性導電接着剤６中に添加されている導電性微粒子である。
【００１０】
前記基板１は、例えばホウ珪酸ガラスや結晶質ガラス，石英等の透光性を有した電気絶縁性材料から成り、その上面で複数の回路導体２やＬＥＤアレイ３を支持するとともに、ＬＥＤアレイ３の発する光を下方に透過させる作用を為す。
【００１１】
また前記基板１の上面の回路導体２は、Ａｕ（金）やＡｇ（銀），Ａｌ（アルミニウム），Ｎｉ（ニッケル）等の金属から成り、その一部表面、具体的には、ＬＥＤアレイ３の各端子電極４が対面し接続される部位には、断面Ｖ字状の窪み２ａが多数、設けられる。
【００１２】
前記回路導体２はＬＥＤアレイ３の発光ダイオード素子３ａに後述する異方性導電接着剤６等を介して所定の電力を供給する作用を為し、また回路導体２の表面の窪み２ａは異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を窪み２ａ内に良好に保持し、導電性微粒子８がＬＥＤアレイ３の実装時に異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体２の存在しない箇所に移動しようとするのを有効に防止する作用を為す。これら窪み２ａの深さは、導電性微粒子８が窪み２ａ内に完全に埋没してしまわないように、導電性微粒子８の平均粒径ｗよりも浅く設定されており、例えば異方性導電接着剤６中に添加されている導電性微粒子８の平均粒径ｗが１０μｍの場合、窪み２ａの深さは２〜９．５μｍの範囲内に設定される。
【００１３】
尚、前記回路導体２は、前述の金属材料をスパッタリング法やフォトリソグラフィー技術，エッチング技術等の薄膜形成技術によって所定パターンに微細加工したり、或いは所定の導電ペーストをスクリーン印刷法等の厚膜形成技術によって所定パターンに印刷・塗布し、これを高温で焼き付けたりすることによって基板１の上面に被着・形成され、回路導体２の表面の窪み２ａは、型材の押しつけやラッピングフィルム等を使用したラビング処理等によって所定の深さに形成される。
【００１４】
そしてこのような回路導体２が被着されている基板１の上面には、ＬＥＤアレイ３が異方性導電接着剤６を介して取着・実装される。
【００１５】
前記ＬＥＤアレイ３は、その下面に、一列状に並んだ複数の発光ダイオード素子３ａと、これら発光ダイオード素子３ａに電力を供給するための複数の端子電極４とを有し、これら端子電極４と該電極４に対応する回路導体２との間に異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を介在・挟持させておくことにより基板１に電気的に接続される。
【００１６】
前記ＬＥＤアレイ３は、その上面に設けられるグランド端子（図示せず）と前記端子電極４との間に所定の電力を印加することによって発光ダイオード素子３ａを発光させる作用を為し、かかるＬＥＤアレイ３としてはＧａＡｓＰ系やＧａＡｌＡｓ系の発光ダイオードが好適に使用される。
【００１７】
尚、前記ＬＥＤアレイ３は、例えばＧａＡｓＰ系発光ダイオードの場合、まずＧａＡｓから成る半導体ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ３ とＰＨ３ とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ３ Ｎ４ （窒化シリコン）の窓付絶縁膜５を被着させ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体層を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このような半導体ウエハーを複数の発光ダイオード素子、例えば１２８個の発光ダイオード素子毎にダイシングすることによって製作される。
【００１８】
一方、前記ＬＥＤアレイ３と基板１とを電気的・機械的に接続する異方性導電接着剤６は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性の樹脂材７の前駆体中に、Ｎｉ（ニッケル）やＡｇ（銀），Ａｕ（金）等の金属から成る導電性微粒子８（径３〜２０μｍ）を例えば１０〜９０重量％の比率で含有させ、これに有機溶媒等を添加・混合してペースト状になしたもの等が用いられ、該異方性導電接着剤６はその中に添加した導電性微粒子８によって回路導体２と端子電極４とを電気的に接続し、またエポキシ樹脂等の樹脂材７によって基板１の上面と半導体素子３の下面とを接着する作用を為す。
【００１９】
ここで前記導電性微粒子８は、回路導体２の表面に形成した複数の窪み２ａ内に良好に保持された状態で端子電極４と接触しており、前述した如く、ＬＥＤアレイ３の実装時等に異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８が異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体２の存在しない領域に移動することは少なくなることから、回路導体２と端子電極４との間により多くの導電性微粒子８を介在させておくことができ、これによって両者の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２０】
尚、前記ＬＥＤアレイ３の基板１への実装は、まずペースト状になした異方性導電接着剤６を準備し、これを従来周知のスクリーン印刷法等によって基板１の上面の所定領域に印刷・塗布し、次に異方性導電接着剤６を塗布した基板１の上面の所定領域にＬＥＤアレイ３を載置し、これを基板１に対して所定の押圧力で押圧しながら異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着剤６中の樹脂材７を加熱・硬化させることによって行われ、これによってＬＥＤアレイ３の各端子電極４と基板１の各回路導体２とが一度に電気的に接続され、また同時にＬＥＤアレイ３が基板１に対して接着・固定されることとなる。
【００２１】
このとき、異方性導電接着剤６の一部がＬＥＤアレイ３の押圧等によって流動し発光ダイオード素子３ａの近傍まで及んだとしても、導電性微粒子８の多くは前述した如く回路導体２の窪み２ａ内で良好に保持されるので、発光ダイオード素子３ａの近傍まで達する導電性微粒子８の数は少なく、ＬＥＤアレイ３の発する光が導電性微粒子８に当たって四方に拡散したり、吸収されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイ３の発する光を高い強度に維持しつつ基板１の下面側まで導くことができ、このような発光装置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用する場合、ＬＥＤプリンタヘッドからの光の照射によって感光体に鮮明で良好な潜像を形成することが可能となる。
【００２２】
かくして上述の発光装置は、外部からの電力を基板１上の回路導体２、ＬＥＤアレイ３の端子電極４等を介して発光ダイオード素子３ａに供給し、発光ダイオード３ａを所定波長で発光させるとともに、該発光した光を基板１の厚み方向に透過させて下方に導出し、これを所定の目的物に照射させることによって発光装置として機能する。
【００２３】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２４】
例えば上述の形態においては本発明の実装構造をＬＥＤアレイの実装に適用した形態を例に説明したが、ＬＥＤアレイ以外の半導体素子やチップコンデンサ，チップ抵抗器などの他の電子部品の実装にも適用可能であることは言うまでもない。
【００２５】
また上述の形態においては回路導体２の表面に小さな窪み２ａを多数設け、異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を各窪み２ａ内に個々に配置するようになしたが、これに代えて図３に示す如く、各回路導体２の表面に大きな窪み２ｂを１個ずつ設け、この窪み２ｂ内に複数の導電性微粒子８を一度に配置させるようにしたり、或いは、基板１と電子部品３’との間に導電性微粒子８を介在させたくない箇所がある場合、例えば電子部品３’として用いるＬＥＤアレイ下面の発光部以外のところにＺｎの拡散層３ｂが不所望に形成されているような場合に、拡散層３ｂの直下領域に導電性微粒子８の最大粒径よりも深い窪み２ｃを設け、この窪み２ｃ内に導電性微粒子８を収容するようにすれば導電性微粒子８とＬＥＤアレイ３’の拡散層３ｂとを非接触に保ち、両者が短絡するのを有効に防止することができる。
【００２６】
更に上述の形態においては基板１上の回路導体２を一層の導体で形成するようにしたが、これに代えて図４に示す如く、回路導体２を２層の導体２’，２”の積層構造になしても良い。この場合、上層の導体２”はＬＥＤアレイ３の端子電極が対向する領域にのみカップ状をなすように形成され、この部分で異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を保持するための窪み２ａを構成する。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造によれば、異方性導電接着剤中の導電性微粒子は、回路導体の表面に形成した窪み内に良好に保持された状態で発光ダイオード素子アレイの端子電極と接触することから、発光ダイオード素子アレイの実装時等に導電性微粒子が異方性導電接着剤の流動に伴って回路導体の存在しない箇所に移動することは少なくなり、回路導体と端子電極との間により多くの導電性微粒子を介在させておくことができるようになる。これによって発光ダイオード素子アレイと基板との接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２８】
また本発明のＬＥＤアレイの実装構造によれば、発光ダイオード素子と基板との間は異方性導電接着剤で充填しないようにしてＬＥＤアレイを取着しており、その実装時に異方性導電接着剤の一部がＬＥＤアレイへの押圧等によって流動して発光ダイオード素子の近傍まで及んだとしても、樹脂材は透光性であり、導電性微粒子の多くは前述した如く回路導体の窪み内で良好に保持されるので、発光ダイオード素子の近傍まで達する導電性微粒子は少なく、ＬＥＤアレイの発する光が導電性微粒子に当たって四方に拡散したり、吸収されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイの発する光を高い強度に維持しつつ所定の目的物に照射させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の一形態を示す断面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の他の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の他の形態を示す断面図である。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・基板
２・・・・・回路導体
２ａ・・・・窪み
３・・・・・ＬＥＤアレイ（発光ダイオード素子アレイ）
３ａ・・・・発光ダイオード素子
４・・・・・端子電極
６・・・・・異方性導電接着剤
７・・・・・樹脂材
８・・・・・導電性微粒子
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板上に実装するのに異方性導電接着剤が用いられている。かかる異方性導電接着剤は、電子部品と基板との電気的接続、並びに基板に対する電子部品の固定を一度に、且つ簡便に行うことができるものとして、特に接続箇所が極めて多数に及ぶ液晶表示デバイスや画像記録デバイス等の技術分野において注目されている。
【０００３】
このような異方性導電接着剤を用いた従来の電子部品の実装は、例えば電子部品として半導体素子を用いる場合、図５に示す如く、複数の回路導体１２を有する基板１１の上面に、下面に複数の端子電極１４を有した半導体素子１３を、異方性導電接着剤１５を介して取着した構造を有しており、異方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１７によって前記回路導体１２と前記端子電極１４とを電気的に接続し、また異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６によって基板１１の上面と半導体素子１３の下面とを接着するようになっている。
【０００４】
尚、前記異方性導電接着剤１５の樹脂材１６としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性樹脂が、また導電性微粒子１７としては粒径３〜２０μｍ程度のＮｉ（ニッケル）粒子等が一般に使用されており、これらの導電性微粒子１７を前記樹脂材１６の前駆体に１０〜９０重量％の比率で添加し、これに有機溶媒等を添加・混合してペースト状になしたものが異方性導電接着剤１５として用いられる。
【０００５】
またこのような異方性導電接着剤１５を用いた半導体素子１３の実装は、まず基板１１の上面の所定領域に、ペースト状の異方性導電接着剤１５を従来周知のスクリーン印刷法等によって印刷・塗布し、次に、ペースト状異方性導電接着剤１５を塗布した基板１１の上面の所定領域に半導体素子１３を載置させ、これを基板１１に対して所定の押圧力で押圧しながら前記異方性導電接着剤１５に熱を印加し、異方性導電接着剤１５中の樹脂材１６を加熱・硬化させることによって行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の実装構造においては、半導体素子１３を基板１１上に実装する際、基板１１に対する半導体素子１３の押圧等によって異方性導電接着剤１５が大きく流動し、その一部が横にはみ出してしまうことがある。その場合、異方性導電接着剤１５中に添加されている導電性微粒子１７の多くも共に移動するため、回路導体１２と端子電極１４との間に介在される導電性微粒子１７の個数が極端に少なくなり、両者の接続信頼性が低下する欠点を有していた。
【０００７】
また前記半導体素子１３として発光ダイオード素子アレイを適用し発光装置を構成するような場合、発光ダイオード素子アレイ１３の実装工程において異方性導電接着剤１５の一部が前述の如く流動して発光部である発光ダイオード素子１３ａの近傍まで及ぶことがある。この場合、発光ダイオード素子１３ａの発する光の一部が異方性導電接着剤１５中の不透明な導電性微粒子１７に当たって四方に拡散したり、或いは光の一部が導電性微粒子１７に吸収される等して光の強度を大幅に低下させてしまう。従って、このような発光装置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用した場合、感光体に鮮明な潜像を形成するのに十分な発光強度が得られず、画像記録を良好に行うことができないという欠点を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたものであり、本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造は、複数の回路導体を有する透光性の基板の上面に、下面に複数の発光ダイオード素子と複数の端子電極とを有する発光ダイオード素子アレイを、透光性の樹脂材に多数の導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤を介して、前記端子電極が対向する前記回路導体の表面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪みを設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中の前記導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようになし、かつ前記発光ダイオード素子と前記基板との間を前記異方性導電接着剤で充填しないようにして取着したことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の発光ダイオード素子アレイ（以下、ＬＥＤアレイと略記する）の実装構造により発光装置を構成する場合の一形態を示す断面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は基板、２は回路導体、２ａは回路導体２の表面の窪み、３はＬＥＤアレイ、４は端子電極、６は異方性導電接着剤、８は異方性導電接着剤６中に添加されている導電性微粒子である。
【００１０】
前記基板１は、例えばホウ珪酸ガラスや結晶質ガラス，石英等の透光性を有した電気絶縁性材料から成り、その上面で複数の回路導体２やＬＥＤアレイ３を支持するとともに、ＬＥＤアレイ３の発する光を下方に透過させる作用を為す。
【００１１】
また前記基板１の上面の回路導体２は、Ａｕ（金）やＡｇ（銀），Ａｌ（アルミニウム），Ｎｉ（ニッケル）等の金属から成り、その一部表面、具体的には、ＬＥＤアレイ３の各端子電極４が対面し接続される部位には、断面Ｖ字状の窪み２ａが多数、設けられる。
【００１２】
前記回路導体２はＬＥＤアレイ３の発光ダイオード素子３ａに後述する異方性導電接着剤６等を介して所定の電力を供給する作用を為し、また回路導体２の表面の窪み２ａは異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を窪み２ａ内に良好に保持し、導電性微粒子８がＬＥＤアレイ３の実装時に異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体２の存在しない箇所に移動しようとするのを有効に防止する作用を為す。これら窪み２ａの深さは、導電性微粒子８が窪み２ａ内に完全に埋没してしまわないように、導電性微粒子８の平均粒径ｗよりも浅く設定されており、例えば異方性導電接着剤６中に添加されている導電性微粒子８の平均粒径ｗが１０μｍの場合、窪み２ａの深さは２〜９．５μｍの範囲内に設定される。
【００１３】
尚、前記回路導体２は、前述の金属材料をスパッタリング法やフォトリソグラフィー技術，エッチング技術等の薄膜形成技術によって所定パターンに微細加工したり、或いは所定の導電ペーストをスクリーン印刷法等の厚膜形成技術によって所定パターンに印刷・塗布し、これを高温で焼き付けたりすることによって基板１の上面に被着・形成され、回路導体２の表面の窪み２ａは、型材の押しつけやラッピングフィルム等を使用したラビング処理等によって所定の深さに形成される。
【００１４】
そしてこのような回路導体２が被着されている基板１の上面には、ＬＥＤアレイ３が異方性導電接着剤６を介して取着・実装される。
【００１５】
前記ＬＥＤアレイ３は、その下面に、一列状に並んだ複数の発光ダイオード素子３ａと、これら発光ダイオード素子３ａに電力を供給するための複数の端子電極４とを有し、これら端子電極４と該電極４に対応する回路導体２との間に異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を介在・挟持させておくことにより基板１に電気的に接続される。
【００１６】
前記ＬＥＤアレイ３は、その上面に設けられるグランド端子（図示せず）と前記端子電極４との間に所定の電力を印加することによって発光ダイオード素子３ａを発光させる作用を為し、かかるＬＥＤアレイ３としてはＧａＡｓＰ系やＧａＡｌＡｓ系の発光ダイオードが好適に使用される。
【００１７】
尚、前記ＬＥＤアレイ３は、例えばＧａＡｓＰ系発光ダイオードの場合、まずＧａＡｓから成る半導体ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ３ とＰＨ３ とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉ３ Ｎ４ （窒化シリコン）の窓付絶縁膜５を被着させ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体層を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このような半導体ウエハーを複数の発光ダイオード素子、例えば１２８個の発光ダイオード素子毎にダイシングすることによって製作される。
【００１８】
一方、前記ＬＥＤアレイ３と基板１とを電気的・機械的に接続する異方性導電接着剤６は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の透光性の樹脂材７の前駆体中に、Ｎｉ（ニッケル）やＡｇ（銀），Ａｕ（金）等の金属から成る導電性微粒子８（径３〜２０μｍ）を例えば１０〜９０重量％の比率で含有させ、これに有機溶媒等を添加・混合してペースト状になしたもの等が用いられ、該異方性導電接着剤６はその中に添加した導電性微粒子８によって回路導体２と端子電極４とを電気的に接続し、またエポキシ樹脂等の樹脂材７によって基板１の上面と半導体素子３の下面とを接着する作用を為す。
【００１９】
ここで前記導電性微粒子８は、回路導体２の表面に形成した複数の窪み２ａ内に良好に保持された状態で端子電極４と接触しており、前述した如く、ＬＥＤアレイ３の実装時等に異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８が異方性導電接着剤６の流動に伴って回路導体２の存在しない領域に移動することは少なくなることから、回路導体２と端子電極４との間により多くの導電性微粒子８を介在させておくことができ、これによって両者の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２０】
尚、前記ＬＥＤアレイ３の基板１への実装は、まずペースト状になした異方性導電接着剤６を準備し、これを従来周知のスクリーン印刷法等によって基板１の上面の所定領域に印刷・塗布し、次に異方性導電接着剤６を塗布した基板１の上面の所定領域にＬＥＤアレイ３を載置し、これを基板１に対して所定の押圧力で押圧しながら異方性導電接着剤６に熱を印加し、異方性導電接着剤６中の樹脂材７を加熱・硬化させることによって行われ、これによってＬＥＤアレイ３の各端子電極４と基板１の各回路導体２とが一度に電気的に接続され、また同時にＬＥＤアレイ３が基板１に対して接着・固定されることとなる。
【００２１】
このとき、異方性導電接着剤６の一部がＬＥＤアレイ３の押圧等によって流動し発光ダイオード素子３ａの近傍まで及んだとしても、導電性微粒子８の多くは前述した如く回路導体２の窪み２ａ内で良好に保持されるので、発光ダイオード素子３ａの近傍まで達する導電性微粒子８の数は少なく、ＬＥＤアレイ３の発する光が導電性微粒子８に当たって四方に拡散したり、吸収されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイ３の発する光を高い強度に維持しつつ基板１の下面側まで導くことができ、このような発光装置を例えばＬＥＤプリンタヘッド等の画像記録デバイスに使用する場合、ＬＥＤプリンタヘッドからの光の照射によって感光体に鮮明で良好な潜像を形成することが可能となる。
【００２２】
かくして上述の発光装置は、外部からの電力を基板１上の回路導体２、ＬＥＤアレイ３の端子電極４等を介して発光ダイオード素子３ａに供給し、発光ダイオード３ａを所定波長で発光させるとともに、該発光した光を基板１の厚み方向に透過させて下方に導出し、これを所定の目的物に照射させることによって発光装置として機能する。
【００２３】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２４】
例えば上述の形態においては本発明の実装構造をＬＥＤアレイの実装に適用した形態を例に説明したが、ＬＥＤアレイ以外の半導体素子やチップコンデンサ，チップ抵抗器などの他の電子部品の実装にも適用可能であることは言うまでもない。
【００２５】
また上述の形態においては回路導体２の表面に小さな窪み２ａを多数設け、異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を各窪み２ａ内に個々に配置するようになしたが、これに代えて図３に示す如く、各回路導体２の表面に大きな窪み２ｂを１個ずつ設け、この窪み２ｂ内に複数の導電性微粒子８を一度に配置させるようにしたり、或いは、基板１と電子部品３’との間に導電性微粒子８を介在させたくない箇所がある場合、例えば電子部品３’として用いるＬＥＤアレイ下面の発光部以外のところにＺｎの拡散層３ｂが不所望に形成されているような場合に、拡散層３ｂの直下領域に導電性微粒子８の最大粒径よりも深い窪み２ｃを設け、この窪み２ｃ内に導電性微粒子８を収容するようにすれば導電性微粒子８とＬＥＤアレイ３’の拡散層３ｂとを非接触に保ち、両者が短絡するのを有効に防止することができる。
【００２６】
更に上述の形態においては基板１上の回路導体２を一層の導体で形成するようにしたが、これに代えて図４に示す如く、回路導体２を２層の導体２’，２”の積層構造になしても良い。この場合、上層の導体２”はＬＥＤアレイ３の端子電極が対向する領域にのみカップ状をなすように形成され、この部分で異方性導電接着剤６中の導電性微粒子８を保持するための窪み２ａを構成する。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造によれば、異方性導電接着剤中の導電性微粒子は、回路導体の表面に形成した窪み内に良好に保持された状態で発光ダイオード素子アレイの端子電極と接触することから、発光ダイオード素子アレイの実装時等に導電性微粒子が異方性導電接着剤の流動に伴って回路導体の存在しない箇所に移動することは少なくなり、回路導体と端子電極との間により多くの導電性微粒子を介在させておくことができるようになる。これによって発光ダイオード素子アレイと基板との接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００２８】
また本発明のＬＥＤアレイの実装構造によれば、発光ダイオード素子と基板との間は異方性導電接着剤で充填しないようにしてＬＥＤアレイを取着しており、その実装時に異方性導電接着剤の一部がＬＥＤアレイへの押圧等によって流動して発光ダイオード素子の近傍まで及んだとしても、樹脂材は透光性であり、導電性微粒子の多くは前述した如く回路導体の窪み内で良好に保持されるので、発光ダイオード素子の近傍まで達する導電性微粒子は少なく、ＬＥＤアレイの発する光が導電性微粒子に当たって四方に拡散したり、吸収されたりすることは殆どなくなる。従って、ＬＥＤアレイの発する光を高い強度に維持しつつ所定の目的物に照射させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の一形態を示す断面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の他の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の発光ダイオード素子アレイの実装構造により発光装置を構成する場合の他の形態を示す断面図である。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・基板
２・・・・・回路導体
２ａ・・・・窪み
３・・・・・ＬＥＤアレイ（発光ダイオード素子アレイ）
３ａ・・・・発光ダイオード素子
４・・・・・端子電極
６・・・・・異方性導電接着剤
７・・・・・樹脂材
８・・・・・導電性微粒子
Claims (1)
- 複数の回路導体を有する透光性の基板の上面に、下面に複数の発光ダイオード素子と複数の端子電極とを有する発光ダイオード素子アレイを、透光性の樹脂材に多数の導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤を介して、前記端子電極が対向する前記回路導体の表面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪みを設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中の前記導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようになし、かつ前記発光ダイオード素子と前記基板との間を前記異方性導電接着剤で充填しないようにして取着したことを特徴とする発光ダイオード素子アレイの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850898A JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850898A JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340281A JPH11340281A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3561147B2 true JP3561147B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=15454341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14850898A Expired - Fee Related JP3561147B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3561147B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100381026C (zh) | 1999-09-02 | 2008-04-09 | 伊比登株式会社 | 印刷布线板及其制造方法 |
| KR20100018626A (ko) | 1999-09-02 | 2010-02-17 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트배선판 및 그 제조방법 |
| JP4863546B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2012-01-25 | イビデン株式会社 | コンデンサ内蔵プリント配線板及びコンデンサ内蔵プリント配線板の製造方法 |
| JP3993475B2 (ja) * | 2002-06-20 | 2007-10-17 | ローム株式会社 | Ｌｅｄチップの実装構造、およびこれを備えた画像読み取り装置 |
| JP5787617B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2015-09-30 | 京セラディスプレイ株式会社 | フレキシブル配線板および表示装置 |
| JP2013243344A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-12-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP5986801B2 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-09-06 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
| JP2015154066A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | パイオニア株式会社 | 電子装置及び樹脂膜 |
| JP6796400B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2020-12-09 | デクセリアルズ株式会社 | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
| EP4129702A4 (en) * | 2020-03-31 | 2024-04-10 | Kyocera Corporation | THERMAL HEAD AND THERMAL PRINTER |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14850898A patent/JP3561147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11340281A (ja) | 1999-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102683538B (zh) | 发光二极管封装和制造方法 | |
| US7589351B2 (en) | Light-emitting device | |
| KR100854328B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP3613041B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| WO2005031882A1 (ja) | 発光装置 | |
| JP4507358B2 (ja) | 光半導体素子 | |
| CN104396035B (zh) | 通过透明间隔物从led分离的磷光体 | |
| KR101681343B1 (ko) | 램프 제조 방법 | |
| US20110210370A1 (en) | Light emitting device | |
| JP2011176356A (ja) | 発光ダイパッケージ用の光学レンズ | |
| TW584972B (en) | Optical device module and method of fabrication | |
| JP3561147B2 (ja) | 発光ダイオード素子アレイの実装構造 | |
| KR20070075313A (ko) | 발광 장치의 제조 방법 | |
| KR20110000730A (ko) | 표면 실장 ｌｅｄ 모듈 및 표면 실장 ｌｅｄ 모듈의 제조 방법 | |
| US8975102B2 (en) | Method for producing an optoelectronic device with wireless contacting | |
| TWI712823B (zh) | 光學結構與印刷微發光二極體之隨機陣列之自對準 | |
| US10727373B2 (en) | Light emitting diode, method for manufacturing light emitting diode, light emitting diode display device, and method for manufacturing light emitting diode display device | |
| JP2002064112A (ja) | 光電子部品の製造方法 | |
| JP2000135814A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2004288937A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
| JP4345591B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP2006100687A (ja) | 発光ダイオードの実装構造 | |
| JP2023010799A (ja) | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 | |
| JP4018845B2 (ja) | 電子部品の実装構造体 | |
| JP2000286300A (ja) | 電子部品の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040427 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040525 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040527 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |