JP7361008B2 - 放射線検出器 - Google Patents
放射線検出器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7361008B2 JP7361008B2 JP2020174734A JP2020174734A JP7361008B2 JP 7361008 B2 JP7361008 B2 JP 7361008B2 JP 2020174734 A JP2020174734 A JP 2020174734A JP 2020174734 A JP2020174734 A JP 2020174734A JP 7361008 B2 JP7361008 B2 JP 7361008B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- noise detection
- noise
- thin film
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 133
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 93
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 57
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- MIKCAECBBIRHCH-UHFFFAOYSA-N gadolinium(3+);oxygen(2-);trisulfide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[S-2].[S-2].[S-2].[Gd+3].[Gd+3].[Gd+3].[Gd+3] MIKCAECBBIRHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/17—Circuit arrangements not adapted to a particular type of detector
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/30—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming X-rays into image signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20184—Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/30—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from X-rays
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/618—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise for random or high-frequency noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
- H04N25/633—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current by using optical black pixels
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
この様な横引きノイズの低減を図るために、X線の入射時に信号電荷を発生しないノイズ検出部を複数設け、複数のノイズ検出部により横引きノイズを検出する技術が提案されている。複数のノイズ検出部は、複数の光電変換部が設けられた領域(有効画素領域)の外側に並べて設けられる。
そこで、ノイズを検出することができ、且つ、X線画像の品質を維持することができる技術の開発が望まれていた。
本実施の形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
X線検出器1は、例えば、一般医療や非破壊検査などに用いることができるが、用途に限定はない。
なお、図1においては、バイアスライン2c3などを省いて描いている。
図2は、X線検出器1のブロック図である。
図3は、アレイ基板2の回路図である。
図1~図3に示すように、X線検出器1には、例えば、アレイ基板2、信号処理回路3、画像構成回路4、およびシンチレータ5が設けられている。
アレイ基板2は、例えば、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、バイアスライン2c3、および、ノイズ検出部2gを有する。
なお、光電変換部2b、制御ライン2c1、データライン2c2、バイアスライン2c3、およびノイズ検出部2gの数などは例示をしたものに限定されるわけではない。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、矩形状を呈し、複数の制御ライン2c1と、複数のデータライン2c2と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。
なお、1つの光電変換部2bは、X線画像における1つの画素(pixel)に対応する。
薄膜トランジスタ2b2は、蛍光が光電変換素子2b1に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極2b2a、ドレイン電極2b2b及びソース電極2b2cを有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2cは、対応する光電変換素子2b1(電極2b1b)と蓄積キャパシタ2b3とに電気的に接続される。また、光電変換素子2b1のアノード側と蓄積キャパシタ2b3は、対応するバイアスライン2c3と電気的に接続される。
すなわち、薄膜トランジスタ2b2は、対応する制御ライン2c1と対応するデータライン2c2とに電気的に接続されている。光電変換素子2b1の基板2a側の電極2b1bは、薄膜トランジスタ2b2と電気的に接続されている(図5、図7、図8を参照)。
1つの制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理回路3に設けられた制御回路31と電気的に接続されている。
1つのデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理回路3に設けられた信号検出回路32と電気的に接続されている。
バイアスライン2c3には、図示しないバイアス電源が電気的に接続されている。図示しないバイアス電源は、例えば、信号処理回路3などに設けることができる。
なお、バイアスライン2c3は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。バイアスライン2c3が設けられない場合には、光電変換素子2b1のアノード側と蓄積キャパシタ2b3は、バイアスライン2c3に代えてグランドに電気的に接続される。
保護層2fは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも1種を含む。
図3に例示をしたものは、複数のノイズ検出部2gが、有効画素領域201の一方の外側に設けられているが、有効画素領域201の二方の外側、三方の外側、四方の外側に設けられていてもよい。
なお、光電変換部2bに蓄積キャパシタ2b3が設けられる場合には、ノイズ検出部2gにも蓄積キャパシタ2b3を設けることもできる。蓄積キャパシタ2b3は、例えば、容量部2g1の下に設けることができる。
容量部2g1は、例えば、金属などの導電性材料から形成することができる。容量部2g1が導電性材料から形成されていれば、シンチレータ5で発生した蛍光が容量部2g1に入射したとしても信号電荷の発生はほとんどない。容量部2g1は、例えば、光電変換素子2b1の電極2b1bと同じ材料から形成することができる。容量部2g1は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
なお、ノイズ検出部2gに関する詳細は後述する。
制御回路31は、複数の光電変換部2bのそれぞれに設けられた薄膜トランジスタ2b2と、複数のノイズ検出部2gのそれぞれに設けられた薄膜トランジスタ2b2と、に制御信号Saを入力する。制御回路31は、薄膜トランジスタ2b2のオン状態とオフ状態を切り替える。
行選択回路31bには、画像構成回路4などから制御信号Saが入力される。行選択回路31bは、X線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ31aに制御信号Saを入力する。
ゲートドライバ31aは、対応する制御ライン2c1に制御信号Saを入力する。
例えば、制御回路31は、フレキシブルプリント基板2e1を介して、制御信号Saを各制御ライン2c1毎に順次入力する。
制御ライン2c1に入力された制御信号Saにより、光電変換部2bに設けられた薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、蓄積キャパシタ2b3からの信号電荷(画像データ信号Sb)が受信できるようになる。
まず、制御回路31によって薄膜トランジスタ2b2が順次オン状態となる。薄膜トランジスタ2b2がオン状態となることで、バイアスライン2c3を介して一定の電荷が蓄積キャパシタ2b3に蓄積される。次に、薄膜トランジスタ2b2をオフ状態にする。X線が照射されると、シンチレータ5によりX線が蛍光に変換される。蛍光が光電変換素子2b1に入射すると、光電効果によって電荷(電子およびホール)が発生し、発生した電荷と、蓄積キャパシタ2b3に蓄積されている電荷(異種電荷)とが結合して蓄積されている電荷が減少する。次に、制御回路31は、薄膜トランジスタ2b2を順次オン状態にする。信号検出回路32は、サンプリング信号に従って各蓄積キャパシタ2b3に蓄積されている減少した電荷(画像データ信号Sb)をデータライン2c2を介して読み出す。
画像構成回路4は、読み出された画像データ信号Sbと、読み出されたノイズ信号Nと、に基づいて、X線画像を構成する。構成されたX線画像のデータは、画像構成回路4から外部の機器に向けて出力される。
シンチレータ5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ5を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ5が形成される。
また、シンチレータ5は、例えば、酸硫化ガドリニウム(Gd2O2S)などを用いて形成することもできる。この場合、各光電変換部2bごとに四角柱状のシンチレータ5を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ5の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ5と図示しない反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。
X線画像に現れるノイズには、大きく分けてランダムノイズと横引きノイズがある。ランダムノイズは、X線画像の全体に一様に分布して発生するため、特定の模様や輪郭を持たない。これに対して、横引きノイズは、X線画像の横方向もしくは縦方向に筋状に現われる。この場合、X線画像は人間が見るものであるため、模様や輪郭のないランダムノイズよりも、模様や輪郭を有する横引きノイズの方がX線画像の品質に与える影響が大きい。そのため、X線検出器においては、横引きノイズの低減が求められる。
そのため、一般的には、横引きノイズを検出するノイズ検出部を複数設け、各光電変換部2bから出力された画像データ信号Sbの値から、検出された横引きノイズに応じた値を差し引く、オフセット処理が行われる。
なお、図4および図5においては、バイアスライン2c3を省いて描いている。
図4および図5に示すように、光電変換部2bに設けられた光電変換素子2b1は、pn接合またはpin構造を有する半導体層2b1aと、半導体層2b1aの基板2a側に設けられた電極2b1bとを有する。電極2b1bは、薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2cと電気的に接続されている。
そのため、各光電変換部2bから出力された画像データ信号Sbの値から、ノイズ検出部2gから出力されたノイズ信号Nの値を差し引けば、横引きノイズが抑制されたX線画像を得ることができる。なお、オフセット処理に用いる値は、例えば、複数のノイズ検出部2gから出力されたノイズ信号Nの値の平均値とすることができる。
そのため、容量部2g1と、薄膜トランジスタ2b2との間の線間容量が、電極2b1bと、薄膜トランジスタ2b2との間の線間容量と同程度となれば、横引きノイズの検出精度を向上させることができる。
すなわち、ノイズ検出部2gに設けられた薄膜トランジスタ2b2と容量部2g1との間の隙間寸法は、光電変換部2bに設けられた薄膜トランジスタ2b2と電極2b1bとの間の隙間寸法と略同一となるようにすればよい。なお、本明細書において、略同一とは製造誤差程度の違いを許容することである。
また、容量部2g1の、薄膜トランジスタ2b2と対峙する側の辺2g1a、2g1bの長さは、電極2b1bの、薄膜トランジスタ2b2と対峙する側の辺2b2d、2b2eの長さと同程度となるようにすることが好ましい。
一方、複数のノイズ検出部2gが設けられた領域202は、X線画像の撮影を行う領域ではないので、横引きノイズの検出ができるのであれば小さくすることは可能である。
また、容量部2g1の辺2g1aと対峙する辺2g1cの位置や、辺2g1bと対峙する辺2g1dの位置は、線間容量に与える影響が少ない。
また、図5に示すように、複数のノイズ検出部2gを制御ライン2c1に沿って並べる場合には、容量部2g1の、制御ライン2c1が延びる方向と直交する方向の長さLg2を、電極2b1bの、制御ライン2c1が延びる方向と直交する方向の長さLb2よりも短くすることができる。
なお、以上においては、長さLg1または長さLg2を短くする場合を例示したが、長さLg1および長さLg2を短くすることもできる。
すなわち、制御ライン2c1が延びる方向、および、データライン2c2が延びる方向の少なくともいずれかの方向において、容量部2g1の長さは、電極2b1bの長さよりも短くなっている。
容量部2g1は、電極2b1bの一部を切り欠いたものとしてもよい。この様にすれば、複数の容量部2g1と、複数の電極2b1bを同一の工程で形成することができるので、生産性の向上と製造コストの低減を図ることができる。
図6(a)、(b)に示すように、複数のノイズ検出部2gが設けられた領域202は、有効画素領域201の外側に設けることができる。
例えば、図6(a)は、図4に例示をした場合、すなわち、複数のノイズ検出部2gがデータライン2c2に沿って並べられている場合である。この場合、例えば、図6(a)に示すように、複数のデータライン2c2が並ぶ方向において、複数のノイズ検出部2gが設けられた領域202は、有効画素領域201の両側に1つずつ設けることができる。
この様にすれば、ノイズを検出することができ、且つ、X線検出器1のサイズが大きくなるのをさらに抑制することができる。
以上に説明したように、有効画素領域201の外側の少なくとも一方の側に領域202を設けることができる。
例えば、複数のデータライン2c2のそれぞれに、複数のノイズ検出部2gを電気的に接続することができる。例えば、複数の制御ライン2c1のそれぞれに、複数のノイズ検出部2gを電気的に接続することができる。すなわち、複数の領域202を並べて設けることができる。この様にすれば、ノイズ検出部2gの数を多くすることができるので、ノイズを精度良く検出することができ、ひいては横引きノイズの除去の精度を向上させることができる。
なお、図7および図8においては、バイアスライン2c3を省いて描いている。
図9(a)、(b)は、複数のノイズ検出部2gが設けられた領域202の配置を例示するための模式平面図である。
図7に示すように、例えば、隣接する2本のデータライン2c2のそれぞれに、複数のノイズ検出部2gを電気的に接続することができる。この場合、例えば、図9(a)に示すように、複数のデータライン2c2が並ぶ方向において、有効画素領域201の両側に領域202を2つずつ設けることができる。なお、例えば、複数のデータライン2c2が並ぶ方向において、有効画素領域201の片側に領域202を2つ設けることもできる。
なお、有効画素領域201の外側の少なくとも一方の側に領域202を2つ設ける場合を例示したが、領域202を3つ以上設けることもできる。
例えば、複数の光電変換部2bが設けられた有効画素領域201の外側に、複数の制御ライン2c1をデータライン2c2が延びる方向に並べて設け、この複数の制御ライン2c1のそれぞれに複数のノイズ検出部2gを電気的に接続することができる。
なお、図10および図11においては、バイアスライン2c3を省いて描いている。
図10および図11に示すように、ノイズ検出部2gaには、例えば、電極2b1b、薄膜トランジスタ2b2、および蓄積キャパシタ2b3が設けられている。すなわち、ノイズ検出部2gaは、光電変換部2bから半導体層2b1aを削除したものとすることができる。この場合、ノイズ検出部2gaに設けられた電極2b1bが、前述したノイズ検出部2gに設けられた容量部2g1に相当する。
図12に示すように、複数のノイズ検出部2gaが設けられた領域202aは、有効画素領域201の外側に設けられている。図12に例示をしたものの場合には、有効画素領域201の両側に領域202aが1つずつ設けられている。前述した領域202の場合と同様に、領域202aは、有効画素領域201の外側の少なくとも一方の側に設けることができる。
そのため、各光電変換部2bから出力された画像データ信号Sbの値から、ノイズ検出部2gaから出力されたノイズ信号Nの値を差し引けば、横引きノイズが抑制されたX線画像を得ることができる。なお、オフセット処理に用いる値は、複数のノイズ検出部2gaから出力されたノイズ信号Nの値の平均値とすることができる。
一方、X線検出器1の小型化を考慮すると、前述したノイズ検出部2gとすることが好ましい。そのため、X線検出器1の仕様や用途などに応じて、ノイズ検出部の形態を適宜選択することができる。
(1)信号検出回路32は、ノイズ検出部2g(2ga)に隣接する光電変換部2bからは画像データ信号Sbを読み出さない。
(2)画像構成回路4は、X線画像を構成する際に、ノイズ検出部2g(2ga)に隣接する光電変換部2bから読み出された画像データ信号Sbを用いない。
(3)ノイズ検出部2g(2ga)に隣接する光電変換部2bが、制御回路31および信号検出回路32の少なくともいずれかと電気的に接続されていない。
Claims (6)
- 第1の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記第1の方向に直交する第2の方向に延びる複数のデータラインと、
前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、
複数の前記光電変換部が設けられた領域の外側に並べて設けられた複数のノイズ検出部と、
前記複数の光電変換部のそれぞれに設けられた第1の薄膜トランジスタと、前記複数のノイズ検出部のそれぞれに設けられた第2の薄膜トランジスタと、に制御信号を入力する制御回路と、
前記複数の光電変換部から画像データ信号を読み出し、前記複数のノイズ検出部からノイズ信号を読み出す信号検出回路と、
前記読み出された画像データ信号と、前記読み出されたノイズ信号と、に基づいて放射線画像を構成する画像構成回路と、
を備え、
前記信号検出回路は、前記ノイズ検出部に隣接する前記光電変換部からは前記画像データ信号を読み出さない、
前記画像構成回路は、前記放射線画像を構成する際に、前記ノイズ検出部に隣接する前記光電変換部から読み出された前記画像データ信号を用いない、および、
前記ノイズ検出部に隣接する前記光電変換部が、前記制御回路および前記信号検出回路の少なくともいずれかと電気的に接続されていない、
の少なくともいずれかとなっている放射線検出器。 - 前記複数の光電変換部のそれぞれは、前記第1の薄膜トランジスタと電気的に接続された電極を有する光電変換素子を有し、
前記複数のノイズ検出部のそれぞれは、前記第2の薄膜トランジスタと電気的に接続された容量部を有し、
前記第1の方向および前記第2の方向の少なくともいずれかの方向において、前記容量部の長さは、前記電極の長さよりも短い請求項1記載の放射線検出器。 - 前記第2の薄膜トランジスタと前記容量部との間の隙間寸法は、前記第1の薄膜トランジスタと前記電極との間の隙間寸法と略同一である請求項2に記載の放射線検出器。
- 前記容量部は、前記電極と同じ材料を含んでいる請求項2または3に記載の放射線検出器。
- 前記複数のノイズ検出部は、前記データラインに沿って並べて設けられ、
前記容量部の前記第1の方向の長さは、前記電極の前記第1の方向の長さよりも短い請求項2~4のいずれか1つに記載の放射線検出器。 - 前記複数のノイズ検出部は、前記制御ラインに沿って並べて設けられ、
前記容量部の前記第2の方向の長さは、前記電極の前記第2の方向の長さよりも短い請求項2~5のいずれか1つに記載の放射線検出器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020174734A JP7361008B2 (ja) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 放射線検出器 |
PCT/JP2021/015207 WO2022079936A1 (ja) | 2020-10-16 | 2021-04-12 | 放射線検出器 |
CN202180068010.7A CN116324517A (zh) | 2020-10-16 | 2021-04-12 | 放射线检测器 |
KR1020237010965A KR20230058159A (ko) | 2020-10-16 | 2021-04-12 | 방사선 검출기 |
EP21879683.7A EP4231058A4 (en) | 2020-10-16 | 2021-04-12 | RADIATION DETECTOR |
US18/190,236 US20230236329A1 (en) | 2020-10-16 | 2023-03-27 | Radiation detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020174734A JP7361008B2 (ja) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 放射線検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022065921A JP2022065921A (ja) | 2022-04-28 |
JP7361008B2 true JP7361008B2 (ja) | 2023-10-13 |
Family
ID=81209110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020174734A Active JP7361008B2 (ja) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 放射線検出器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230236329A1 (ja) |
EP (1) | EP4231058A4 (ja) |
JP (1) | JP7361008B2 (ja) |
KR (1) | KR20230058159A (ja) |
CN (1) | CN116324517A (ja) |
WO (1) | WO2022079936A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001061823A (ja) | 1999-08-24 | 2001-03-13 | Konica Corp | 放射線画像処理方法及び放射線画像処理装置 |
JP2001340324A (ja) | 2001-03-16 | 2001-12-11 | Toshiba Medical System Co Ltd | X線検出器及びそれを使ったx線診断装置 |
US20050219388A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for noise correction for a flat-panel detector |
US20070257196A1 (en) | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Mathias Hornig | X-ray detector |
JP2010022420A (ja) | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Fujifilm Corp | 画像撮影装置 |
JP2014037984A (ja) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Canon Inc | 放射線撮像装置、その製造方法、及び放射線撮像システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004037382A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Toshiba Corp | 放射線検出器及び放射線診断装置 |
JP5406473B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置 |
JP2011097452A (ja) | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
JP5886793B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2016-03-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
-
2020
- 2020-10-16 JP JP2020174734A patent/JP7361008B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-12 KR KR1020237010965A patent/KR20230058159A/ko unknown
- 2021-04-12 EP EP21879683.7A patent/EP4231058A4/en active Pending
- 2021-04-12 CN CN202180068010.7A patent/CN116324517A/zh active Pending
- 2021-04-12 WO PCT/JP2021/015207 patent/WO2022079936A1/ja unknown
-
2023
- 2023-03-27 US US18/190,236 patent/US20230236329A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001061823A (ja) | 1999-08-24 | 2001-03-13 | Konica Corp | 放射線画像処理方法及び放射線画像処理装置 |
JP2001340324A (ja) | 2001-03-16 | 2001-12-11 | Toshiba Medical System Co Ltd | X線検出器及びそれを使ったx線診断装置 |
US20050219388A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for noise correction for a flat-panel detector |
US20070257196A1 (en) | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Mathias Hornig | X-ray detector |
JP2010022420A (ja) | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Fujifilm Corp | 画像撮影装置 |
JP2014037984A (ja) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Canon Inc | 放射線撮像装置、その製造方法、及び放射線撮像システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230236329A1 (en) | 2023-07-27 |
JP2022065921A (ja) | 2022-04-28 |
KR20230058159A (ko) | 2023-05-02 |
WO2022079936A1 (ja) | 2022-04-21 |
EP4231058A4 (en) | 2024-10-23 |
CN116324517A (zh) | 2023-06-23 |
EP4231058A1 (en) | 2023-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8368027B2 (en) | Radiation detection apparatus and radiographic imaging system | |
JP2010245078A (ja) | 光電変換装置、エックス線撮像装置 | |
US10156643B2 (en) | Radiation detector | |
KR101973170B1 (ko) | 방사선 검출기 | |
JP7361008B2 (ja) | 放射線検出器 | |
US20180164448A1 (en) | Radiaton detector | |
JP2017188784A (ja) | 欠陥画素検出装置、放射線検出器、および欠陥画素検出方法 | |
WO2022004142A1 (ja) | 放射線検出器 | |
KR102619971B1 (ko) | 디지털 엑스레이 검출장치 및 그 제조방법 | |
JP2023169517A (ja) | 放射線検出器 | |
KR102674553B1 (ko) | 방사선 검출기 | |
US20120025190A1 (en) | Radiation detector | |
JP7236916B2 (ja) | 放射線検出器 | |
JP7061420B2 (ja) | 放射線検出器 | |
JP7003015B2 (ja) | 放射線検出器 | |
WO2022244276A1 (ja) | 放射線検出器 | |
JP2017187340A (ja) | 放射線検出器 | |
TWI620948B (zh) | Photoelectric conversion array substrate and radiation detector | |
JP2019012774A (ja) | 放射線検出器 | |
JP2020081325A (ja) | 放射線検出器 | |
JP2019158841A (ja) | 放射線検出モジュール、放射線検出器、および放射線検出モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7361008 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |