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JP7237421B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の加工方法に関する。
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなる複数のデバイスを備える半導体ウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆して形成されたパッケージ基板を分割することにより、モールド樹脂で覆われたデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。
上記の半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される被加工物の分割には、例えば、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する円環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）とを備える。切削ブレードをスピンドルの先端部に装着した状態でスピンドルを回転させると、切削ブレードが回転する。そして、回転する切削ブレードをチャックテーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される（例えば、特許文献１参照）。
被加工物の切削に用いられる切削ブレードとしては、例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒をニッケル等でなるめっき層で固定して形成された環状の切刃を備える電鋳ハブブレードが用いられる。切削ブレードによる被加工物の切削を続けると、めっき層が摩耗して露出していた砥粒が脱落するとともに、新たな砥粒がめっき層から露出する。この作用は自生発刃と呼ばれており、自生発刃により切削ブレードの切削機能が維持される。
特開２０１０－１２９６２３号公報
切削ブレードによって被加工物を切削する際、切削ブレードが装着されたスピンドルの回転数は一定に保たれる。一方、切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削加工を行うと、切削ブレードの外周部（先端部）が摩耗して切削ブレードの外径が小さくなる。そのため、切削ブレードによる被加工物の切削を継続すると、切削ブレードの外周縁の速度（周速）が徐々に低下する。
切削ブレードの周速が低下すると、切削ブレードが被加工物に切り込む際に被加工物にかかる負荷（加工負荷）が増大する。その結果、被加工物にチッピング（欠け）やクラック等の加工不良が発生し、被加工物の品質が低下する恐れがある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、加工不良の発生を防止することが可能な被加工物の加工方法の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の加工方法であって、所定の周速で回転する該切削ブレードを該被加工物に切り込ませて該被加工物を切削することにより摩耗した該切削ブレードの外径を算出する外径算出ステップと、該外径算出ステップで算出された該切削ブレードの外径に基づき、該所定の周速と摩耗後の該切削ブレードの周速との差を所定の値以下とする摩耗後の該切削ブレードの回転数を算出する回転数算出ステップと、該回転数算出ステップで算出された回転数に対応する回転数で摩耗後の該切削ブレードを回転させて該被加工物に切り込ませ、該被加工物を切削する切削ステップと、を備え、該外径算出ステップと、該回転数算出ステップと、該切削ステップと、を複数回実施して該被加工物を加工する被加工物の加工方法が提供される。
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、摩耗後の切削ブレードの外径に基づいて、摩耗の前後における切削ブレードの周速の差が所定の値以下となるように、摩耗後の切削ブレードの回転数を制御する。これにより、切削ブレードの周速の低下による加工負荷の増大が抑制され、被加工物の加工不良の発生が防止される。
切削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は摩耗前の切削ブレードを示す側面図であり、図２（Ｂ）は摩耗後の切削ブレードを示す側面図である。 回転制御システムを示す模式図である。 図４（Ａ）は切削ブレードの回転数が一定の場合における切削ブレードの周速を示す模式図であり、図４（Ｂ）は切削ブレードの回転数が変更された場合における切削ブレードの周速を示す模式図である。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の加工方法に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素が搭載される基台４を備え、基台４の上面にはＸ軸移動機構６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備え、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向にスライド可能に装着されている。
Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の一端部にはＸ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、Ｘ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向における位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられていてもよい。
Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）側には、円筒状のテーブルベース１６が設けられている。また、テーブルベース１６の上部には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１８が設けられている。さらに、チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から把持して固定する４個のクランプ２０が設けられている。
被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体でなる円盤状の半導体ウェーハである。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、この領域の上面（表面）側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなるデバイスが形成されている。ただし、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。
被加工物１１の下面（裏面）側には、被加工物１１より径の大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。例えばテープ１３は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる基材上に、ゴム系やアクリル系の粘着層（糊層）を形成することによって得られる柔軟なフィルムである。
テープ１３の外周部は、被加工物１１より径の大きい開口を中央部に備える環状のフレーム１５に固定されている。そのため、被加工物１１は、フレーム１５の開口の内側に配置された状態で、テープ１３を介してフレーム１５によって支持されている。
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状のウェーハであってもよい。また、被加工物１１は、矩形状の基板に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆して形成されたパッケージ基板であってもよい。
チャックテーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ａを構成する。この保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）と概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８及びテーブルベース１６の内部に形成された流路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、Ｘ軸移動機構６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させることにより、チャックテーブル１８の加工送りが行われる。
チャックテーブル１８の近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１８上に搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削加工に用いられる切削液（純水等）の廃液などを一時的に貯留するウォーターケース２２が設けられている。ウォーターケース２２の内部に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。
また、基台４の上面には、門型の支持構造２４がＸ軸移動機構６を跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面の上部には、２組の移動ユニット（移動機構）２６が設けられている。移動ユニット２６はそれぞれ、支持構造２４の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２８にスライド可能に装着されている。Ｙ軸ガイドレール２８には、移動ユニット２６を構成するＹ軸移動プレート３０がＹ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向にスライド可能に装着されている。
Ｙ軸移動プレート３０の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３２がそれぞれ螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３２の一端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。
Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールねじ３２を回転させると、Ｙ軸移動プレート３０がＹ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。なお、移動ユニット２６には、Ｙ軸移動プレート３０のＹ軸方向における位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられていてもよい。
Ｙ軸移動プレート３０の前面（表面）側にはそれぞれ、一対のＺ軸ガイドレール３６がＺ軸に沿って配置されている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がＺ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向にスライド可能に装着されている。
Ｚ軸移動プレート３８の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に沿って配置されたＺ軸ボールねじ４０が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールねじ４０を回転させると、Ｚ軸移動プレート３８がＺ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート３８の下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット４４が固定されている。また、切削ユニット４４に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４６が設けられている。なお、図１では切削装置２が２組の切削ユニット４４を備える例を示しているが、切削装置２が備える切削ユニット４４の数は１組であってもよい。
Ｙ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させることにより、切削ユニット４４及び撮像ユニット４６の割り出し送りが行われる。また、Ｚ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させると、切削ユニット４４及び撮像ユニット４６が昇降し、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね垂直な方向に沿って移動する。
切削ユニット４４は、移動ユニット２６に支持された筒状のハウジング４８を備える。このハウジング４８の内部には、Ｙ軸方向に概ね平行に配置されたスピンドル５０（図３参照）が収容されている。
スピンドル５０の一端側の先端部はハウジング４８の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード５２が装着される。切削ブレード５２としては、ダイヤモンド等でなる砥粒をニッケル等でなるめっき層で固定して形成された環状の切刃を備える電鋳ハブブレードや、砥粒を金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材で固定して形成された環状の切刃からなるワッシャータイプのブレード等が用いられる。
スピンドル５０の他端側は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。スピンドル５０の先端部に装着された切削ブレード５２は、スピンドル５０を介して伝達される回転駆動源の動力によって回転する。
切削ブレード５２の近傍には、被加工物１１や切削ブレード５２に純水等の切削液を供給するノズル５４が設けられている。切削ブレード５２で被加工物１１を切削する際には、ノズル５４から切削液が供給される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード５２が冷却されるとともに、切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。
また、切削ブレード５２の下方には、切削ブレード５２の先端（下端）のＺ軸方向における位置（高さ）を検出する検出器６４が設けられている。検出器６４の構造及び機能の詳細については後述する。
Ｘ軸移動機構６、チャックテーブル１８、移動ユニット２６、切削ユニット４４、撮像ユニット４６等の構成要素はそれぞれ、制御ユニット（制御部）５６に接続されている。この制御ユニット５６は、被加工物１１の加工条件等に合わせて、切削装置２を構成する各構成要素の動作を制御する。
切削装置２によって、被加工物１１の切削加工が行われる。被加工物１１を切削する際は、まず、被加工物１１をチャックテーブル１８によって保持する。具体的には、被加工物１１の裏面側に貼付されているテープ１３をチャックテーブル１８の保持面１８ａに接触させるとともに、被加工物１１を支持するフレーム１５をクランプ２０で固定する。この状態で保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１は表面側が上方に露出した状態でチャックテーブル１８によって吸引保持される。
次に、チャックテーブル１８を回転させて、所定の分割予定ラインの長さ方向を切削装置２の加工送り方向に合わせる。また、所定の分割予定ラインの延長線上に切削ブレード５２が配置されるように、切削ユニット４４の水平方向における位置を調整する。さらに、切削ブレード５２の下端が被加工物１１の裏面よりも下方に配置されるように、切削ユニット４４の高さを調整する。
その後、切削ブレード５２を所定の回転数で回転させながら、チャックテーブル１８を加工送り方向に移動させる。その結果、切削ブレード５２とチャックテーブル１８とが相対移動し、切削ブレード５２が分割予定ラインに沿って被加工物１１に切り込む。これにより、被加工物１１が分割予定ラインに沿って分割される。
ただし、切削ブレード５２による被加工物１１の加工の内容に制限はない。例えば、切削ブレード５２の下端が被加工物１１の表面よりも下方で、且つ被加工物１１の裏面よりも上方に配置されるように切削ブレード５２を位置付け、被加工物１１を切削してもよい。この場合、被加工物１１には被加工物１１の厚さよりも浅い溝が形成される。
切削ブレード５２を用いた被加工物１１の切削を継続すると、切削ブレード５２の外周部（先端部）で摩耗が生じる。図２（Ａ）は摩耗前の切削ブレード５２ａを示す側面図であり、図２（Ｂ）は摩耗後の切削ブレード５２ｂを示す側面図である。
摩耗前の切削ブレード５２ａは、例えば被加工物１１を切削する前の切削ブレード（未使用の切削ブレード）に相当する。図２（Ａ）では、摩耗前の切削ブレード５２ａの外径をＸで表している。被加工物１１を加工する際の切削ブレード５２の回転数は、この外径Ｘの値を参照して決定される。
切削ブレード５２を用いて被加工物１１を切削すると、回転する切削ブレード５２と被加工物１１とが接触して切削ブレード５２の外周部が摩耗し、切削ブレード５２の外径が小さくなる。図２（Ｂ）では、摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径をｘ（ｘ＜Ｘ）で表している。
ここで、切削ブレード５２の回転数を一定に保ったまま被加工物１１の切削を続けると、切削ブレード５２の外径が徐々に減少し、その結果、切削ブレード５２の外周縁の速度（周速）が低下する。そして、切削ブレード５２の周速が低下すると、切削ブレード５２が被加工物１１に切り込む際に被加工物１１にかかる負荷（加工負荷）が増大する。これにより、被加工物１１にチッピング（欠け）やクラック等の加工不良が発生し、被加工物１１の品質が低下する恐れがある。
そこで、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径ｘを検出し、この外径ｘに基づいて、摩耗の前後における切削ブレード５２の周速の差が所定の値以下となるように、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数を制御する。これにより、切削ブレード５２の周速の低下による加工負荷の増大が抑制され、被加工物１１の加工不良の発生が防止される。
切削装置２には、切削ブレード５２の回転を制御する回転制御システム６０が搭載されている。図３は、回転制御システム６０を示す模式図である。本実施形態に係る被加工物の加工方法を用いる際には、この回転制御システム６０によって切削ブレード５２の回転数が制御される。
回転制御システム６０は、切削ブレード５２の先端（下端）の位置を検出するセンサ部６２を備える。このセンサ部６２は、切削ブレード５２の先端（下端）のＺ軸方向における位置（高さ）を検出する検出器６４を備える。検出器６４は、直方体状に形成された支持部６４ａと、支持部６４ａの上面から上方に突出し、Ｙ軸方向において互いに対向する投光部６４ｂ及び受光部６４ｃとを備える。
投光部６４ｂは、光ファイバー等を介してＬＥＤ（Light Emitting Diode）等で構成される光源６６に接続されており、受光部６４ｃに向かって光を照射可能に構成されている。投光部６４ｂから照射された光は、受光部６４ｃによって受光される。また、受光部６４ｃは、光ファイバー等を介して光電変換素子等で構成される光電変換部６８に接続されている。光電変換部６８は、投光部６４ｂから受光部６４ｃに到達した光の量に対応する電気信号（電圧）を生成する。
検出器６４は、切削ユニット４４の下方に配置されている。切削ブレード５２が投光部６４ｂと受光部６４ｃとの間の領域と重なるように切削ユニット４４を配置した状態で、移動ユニット２６によって切削ユニット４４を下降させると、切削ブレード５２の先端部（下端部）が投光部６４ｂと受光部６４ｃとの間に挿入される。
投光部６４ｂから受光部６４ｃに向かって光が照射された状態で、投光部６４ｂと受光部６４ｃとの間に切削ブレード５２が挿入されると、切削ブレード５２の下端の位置（高さ）に応じて、投光部６４ｂから受光部６４ｃへの光の照射が遮られ、受光部６４ｃに到達する光の量が減少する。そのため、受光部６４ｃの受光量は切削ブレード５２の下端の位置と対応する。そして、この受光部６４ｃの受光量は、光電変換部６８によって電気信号（電圧）に変換された後、制御ユニット５６の外径算出部７２に出力される。
また、切削ユニット４４の位置を制御する移動ユニット２６は、位置検出部７０と接続されている。位置検出部７０は、切削ユニット４４を支持するＺ軸移動プレート３８（図１参照）のＺ軸方向における位置に基づいて、切削ブレード５２のＺ軸方向における位置（例えば、切削ブレード５２の中心の位置（高さ））を検出する。そして、位置検出部７０によって検出された切削ブレード５２の位置の情報は、制御ユニット５６の外径算出部７２に出力される。
制御ユニット５６は、スピンドル５０に装着された切削ブレード５２の外径を算出する外径算出部７２を備える。外径算出部７２はまず、光電変換部６８によって生成された電圧の値に基づいて切削ブレード５２の下端の位置を特定する。
例えば、外径算出部７２はメモリによって構成される記憶部７６と接続されている。この記憶部７６には、予め取得された、光電変換部６８によって生成された電圧と切削ブレード５２の下端の位置との関係を示す情報が格納されている。そして、外径算出部７２は、光電変換部６８から入力された電圧と、記憶部７６に格納された情報とに基づいて、スピンドル５０に装着された切削ブレード５２の下端の位置を特定する。
また、位置検出部７０は、切削ブレード５２の下端の位置と、位置検出部７０によって検出された切削ブレード５２の位置の情報とに基づいて、切削ブレード５２の外径を算出する。例えば、位置検出部７０によって切削ブレード５２の中心の位置が検出される場合は、この切削ブレード５２の中心の位置と、切削ブレード５２の下端の位置との差分に基づいて、切削ブレード５２の外径が算出される。
外径算出部７２によって算出された切削ブレード５２の外径の値は、回転数算出部７４に入力される。そして、回転数算出部７４は、被加工物１１の切削に適した切削ブレード５２の回転数を算出する。
前述の通り、切削ブレード５２を用いた被加工物１１の切削を続けると、切削ブレード５２の外周部には摩耗が生じ、切削ブレード５２の外径が減少する。そのため、切削ブレード５２の回転数が一定に保たれている場合、摩耗によって切削ブレード５２の周速が減少する。
図４（Ａ）は、切削ブレード５２の回転数が一定の場合における切削ブレード５２の周速を示す模式図である。なお、図４（Ａ）では、摩耗前の切削ブレード５２ａ及び摩耗後の切削ブレード５２ｂがそれぞれ、単位時間あたり角度θ回転する様子を示している。
摩耗前の切削ブレード５２ａの外径をＸ、摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径をｘ（ｘ＜Ｘ）とすると、摩耗の前後で切削ブレード５２の回転数が同一である場合には、摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖは、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速Ｖよりも小さくなる。そのため、切削ブレード５２の摩耗が進むと、被加工物１１の切削時に被加工物１１にかかる負荷が増大し、被加工物１１の加工不良が生じやすくなる。
そこで、本実施形態では、切削ブレード５２の摩耗量、すなわち外径の変化に応じて、切削ブレード５２の回転数を変更する。これにより、摩耗前後での切削ブレード５２の周速を同等にすることができ、被加工物１１の加工負荷を低減できる。
図４（Ｂ）は、切削ブレード５２の回転数が変更された場合における切削ブレード５２の周速を示す模式図である。図４（Ｂ）では、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数が増加し、摩耗後の切削ブレード５２ｂが単位時間あたり角度θ＋α回転する様子を示している。切削ブレード５２の先端部が摩耗した場合に摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数を適切に増加させることにより、摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖを摩耗前の切削ブレード５２ａの周速Ｖに近づけることができる。
そこで、図３に示す回転数算出部７４は、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速Ｖと摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖとの差が所定の値以下となる摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数を算出する。例えば回転数算出部７４は、周速ｖが周速Ｖと同一になるように、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数を算出する。
具体的には、摩耗前の切削ブレード５２ａの回転数（切削ブレード５２の回転数の初期値）をＹ、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数をｙとすると、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速ＶはＶ＝πＸＹ、摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖはｖ＝πｘｙで表される。そのため、周速ｖを周速Ｖと同一にするための摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数は、πＸＹ＝πｘｙを満たすｙ、すなわちｙ＝ＸＹ／ｘで表される。
また、回転数算出部７４は記憶部７６と接続されており、この記憶部７６には摩耗前の切削ブレード５２ａの外径Ｘや回転数Ｙ等のパラメータが記憶されている。回転数算出部７４によって回転数の算出が行われる際には、記憶部７６から算出に必要なパラメータが読み出され、回転数算出部７４に入力される。
回転数算出部７４は、外径算出部７２から入力された外径ｘの値と、記憶部７６から入力された外径Ｘ及び回転数Ｙの値とに基づき、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数ｙ＝ＸＹ／ｘを算出する。そして、回転数算出部７４によって算出された回転数ｙは、切削ブレード５２の回転を制御する回転制御部７８に入力される。
なお、上記では周速Ｖと周速ｖとが同一となるように回転数ｙを算出する例について説明したが、回転数ｙはこれに限定されない。例えば、被加工物１１に加工不良が生じない範囲で、周速Ｖと周速ｖとが異なるように回転数ｙを算出してもよい。この場合、周速Ｖと周速ｖとの差の許容範囲は、被加工物１１及び切削ブレード５２の材質や加工送り速度等の加工条件に応じて適宜決定される。
回転制御部７８は、スピンドル５０に連結された回転駆動源を制御し、回転数算出部７４によって算出された回転数ｙに対応する回転数で切削ブレード５２を回転させる。例えば回転制御部７８は、スピンドル５０の回転数をｙに設定する。これにより、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速と摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速との差が所定の範囲内に収まるように、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数が増加する。
なお、回転数算出部７４によって算出された回転数ｙと、切削ブレード５２の実際の回転数とが異なっていてもよい。例えば、算出された回転数ｙが小数値であり、切削ブレード５２の回転数を整数値で指定する必要がある場合、回転制御部７８は切削ブレード５２の回転数を、算出された回転数ｙを四捨五入した値に設定してもよい。また、回転制御部７８は、切削装置２の仕様等に応じて、被加工物１１に加工不良が生じない範囲で、切削ブレード５２の回転数を算出された回転数ｙと異なる値に設定してもよい。
次に、上記の回転制御システム６０を備えた切削装置２を用いて被加工物１１を加工する、被加工物の加工方法の具体例について説明する。
まず、被加工物１１を切削装置２のチャックテーブル１８（図１参照）によって吸引保持する。そして、所定の周速で回転する切削ブレード５２を被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。このときの切削ブレード５２の回転数と周速とはそれぞれ、前述の摩耗前の切削ブレード５２ａの回転数Ｙ、周速Ｖに相当する。
なお、被加工物１１の加工の具体的な内容に制限はない。例えば、切削ブレード５２で被加工物１１を切断する加工や、切削ブレード５２で被加工物１１の表面に溝を形成する加工等が行われる。
切削ブレード５２による被加工物１１の加工を続けると、切削ブレード５２の外周部が摩耗し、切削ブレード５２の外径が小さくなる。そこで、切削ブレード５２による被加工物１１の加工時間や加工回数等が所定の値に達したら、摩耗後の切削ブレード５２ｂ（図２（Ｂ）参照）の外径ｘを算出する外径算出ステップを実施する。前述の通り、摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径ｘは、図３に示すセンサ部６２と位置検出部７０とによって取得された位置情報に基づき、制御ユニット５６の外径算出部７２によって算出される。
次に、外径算出ステップで算出された摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径ｘに基づいて、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数ｙを算出する回転数算出ステップを実施する。摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数ｙは、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速Ｖと摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖとの差が所定以下（例えばＶ＝ｖ）となるように算出される。この摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数ｙの算出は、制御ユニット５６の回転数算出部７４によって行われる。なお、回転数ｙの算出方法の具体例は前述の通りである。
次に、回転数算出ステップで算出された回転数ｙに対応する回転数で摩耗後の切削ブレード５２ｂを回転させて被加工物１１に切り込ませ、被加工物１１を切削する切削ステップを実施する。
切削ステップでは、まず、回転数算出ステップで算出された回転数ｙに対応する回転数（例えば、回転数ｙと同一の回転数）で、摩耗後の切削ブレード５２ｂを回転させる。摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数は、制御ユニット５６の回転制御部７８によって制御される。これにより、摩耗前の切削ブレード５２ａの周速Ｖと摩耗後の切削ブレード５２ｂの周速ｖとの差が所定の値以下となる。
次に、回転制御部７８によって回転数が制御された摩耗後の切削ブレード５２ｂを被加工物１１に切り込ませる。これにより、被加工物１１の加工が再開される。このとき、被加工物１１は周速が上げられた状態の摩耗後の切削ブレード５２ｂによって切削されるため、被加工物１１の加工負荷は小さく抑えられる。
以上の通り、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、摩耗後の切削ブレード５２ｂの外径に基づいて、摩耗の前後における切削ブレード５２の周速の差が所定の値以下となるように、摩耗後の切削ブレード５２ｂの回転数を制御する。これにより、切削ブレード５２の周速の低下による加工負荷の増大が抑制され、被加工物１１の加工不良の発生が防止される。
なお、上記では外径算出ステップ、回転数算出ステップ、及び切削ステップを１回ずつ実施する例について説明したが、外径算出ステップ、回転数算出ステップ、及び切削ステップを複数回実施して被加工物を加工してもよい。すなわち、一の被加工物１１を加工する間に、切削ブレード５２の回転数の調整を複数回行ってもよい。これにより、摩耗による切削ブレード５２の周速の低下がより効果的に抑制され、被加工物１１の加工不良がさらに生じにくくなる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物
１３ テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動機構
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
２０ クランプ
２２ ウォーターケース
２４ 支持構造
２６ 移動ユニット（移動機構）
２８ Ｙ軸ガイドレール
３０ Ｙ軸移動プレート
３２ Ｙ軸ボールねじ
３４ Ｙ軸パルスモータ
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動プレート
４０ Ｚ軸ボールねじ
４２ Ｚ軸パルスモータ
４４ 切削ユニット
４６ 撮像ユニット（カメラ）
４８ ハウジング
５０ スピンドル
５２ 切削ブレード
５２ａ 摩耗前の切削ブレード
５２ｂ 摩耗後の切削ブレード
５４ ノズル
５６ 制御ユニット（制御部）
６０ 回転制御システム
６２ センサ部
６４ 検出器
６４ａ 支持部
６４ｂ 投光部
６４ｃ 受光部
６６ 光源
６８ 光電変換部
７０ 位置検出部
７２ 外径算出部
７４ 回転数算出部
７６ 記憶部
７８ 回転制御部

Claims (1)

  1. 切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の加工方法であって、
    所定の周速で回転する該切削ブレードを該被加工物に切り込ませて該被加工物を切削することにより摩耗した該切削ブレードの外径を算出する外径算出ステップと、
    該外径算出ステップで算出された該切削ブレードの外径に基づき、該所定の周速と摩耗後の該切削ブレードの周速との差を所定の値以下とする摩耗後の該切削ブレードの回転数を算出する回転数算出ステップと、
    該回転数算出ステップで算出された回転数に対応する回転数で摩耗後の該切削ブレードを回転させて該被加工物に切り込ませ、該被加工物を切削する切削ステップと、を備え、
    該外径算出ステップと、該回転数算出ステップと、該切削ステップと、を複数回実施して該被加工物を加工することを特徴とする被加工物の加工方法。
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