JP6808292B2 - 加工装置の診断方法 - Google Patents

Description

本発明は、板状の被加工物を加工するための加工装置の診断方法に関する。

半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を加工するために、例えば、切削装置（ダイサ）や研削装置（グラインダ）等の加工装置を用いることがある。これらの加工装置は、砥粒を結合材で固めた砥石工具が装着されるスピンドル（回転軸）を備えており、砥石工具を回転させながら被加工物に接触させることで被加工物の一部を削り取る。

このような加工装置では、砥石工具と被加工物との摩擦によって熱や加工屑（削り屑）が多く発生する。そのため、純水等の加工液を砥石工具や被加工物に供給しながら被加工物を加工することで、熱や加工屑を除去できるようにしている（例えば、特許文献１，２等参照）。

特開２００８−９１７７５号公報 特開２０１４−１２４６９０号公報

ところで、砥石工具に供給される加工液の量が多くなると、例えば、加工液の圧力等によって砥石工具が変形し、加工の精度を高く維持できなくなる。また、この場合には、加工によって形成されるチップ等が加工液で飛ばされ、砥石工具に衝突することもある。よって、砥石工具が破損する可能性も高くなる。

一方で、砥石工具に供給される加工液の量が少なくなると、熱や加工屑の除去が不十分になる。そこで、加工装置には、加工液の供給量を適正な範囲に保つための流量調整部（流量コントローラ）が設けられている。ところが、この流量調整部が何らかの理由で適切に機能しなくなることも考えられる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工液の供給量を調整するための流量調整部が適切に機能しているか否かを診断できる加工装置の診断方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該被加工物を加工する砥石工具が装着されモータによって回転するスピンドルを備える加工ユニットと、流量調整部で流量が調整された加工液を該砥石工具に供給する加工液供給ユニットと、該モータの負荷電流値を検出する電流値検出ユニットと、オペレータに装置の情報を提供する報知ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の診断方法であって、該加工ユニットで被加工物を加工する加工ステップと、該加工ステップを実施する前、又は該加工ステップを実施した後に、正常に機能している該流量調整部で所定の流量に調整された該加工液を供給しつつ該スピンドルを所定の回転数で空転させた時の該負荷電流値に基づいて予め設定される閾値と、該所定の流量の加工液を供給するように該流量調整部を制御して該加工液を供給しつつ該スピンドルを該所定の回転数で空転させた時の該負荷電流値と、を比較した結果に応じて、該流量調整部を正常又は異常と診断する診断ステップと、該診断ステップの診断結果を報知する報知ステップと、を備える加工装置の診断方法が提供される。

本発明の一態様において、加工ステップ及び診断ステップを実施する前に、該閾値を設定する閾値設定ステップを更に備えても良い。

本発明の一態様に係る加工装置の診断方法では、正常に機能している流量調整部で所定の流量に調整された加工液を供給しつつスピンドルを所定の回転数で空転させた時の負荷電流値に基づいて予め設定される閾値と、所定の流量の加工液を供給するように流量調整部を制御しながらスピンドルを所定の回転数で空転させた時の負荷電流値と、を比較するので、流量調整部が適切に機能しているか否かを診断できる。

加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 切削ユニット等の構成例を模式的に示す斜視図である。 切削ユニット等の構成例を模式的に示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の診断方法が適用される加工装置の構成例について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、加工装置２の一部の構成要素を機能ブロックで示している。また、本実施形態では、板状の被加工物を切削するための切削装置を例に挙げて説明するが、本発明が適用される加工装置は、研削装置等でも良い。

図１に示すように、加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６が設けられている。カセットエレベータ６の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。粘着テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。被加工物１１は、この粘着テープ１３を介してフレーム１５に支持された状態でカセット８に収容される。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる被加工物を用いることもできる。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

カセットエレベータ６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、このＸ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が配置されている。チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。

チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。

開口４ｂの上方には、上述した被加工物１１（フレーム１５）をチャックテーブル１４等へと搬送するための搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。

開口４ｂに隣接する位置には、被加工物１１を切削する切削ユニット（加工ユニット）１８を支持するための片持ち梁状の支持構造２０が配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削ユニット１８をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット）２２が設けられている。

切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。

Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールネジ２８が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールネジ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３２の下部には、切削ユニット１８が設けられている。図２は、切削ユニット１８等の構成例を模式的に示す斜視図であり、図３は、切削ユニット１８等の構成例を模式的に示す側面図である。なお、図２及び図３でも、一部の構成要素を機能ブロックで示している。

切削ユニット１８は、筒状のスピンドルハウジング３８を備えている。スピンドルハウジング３８には、回転軸となるスピンドル４０が収容されている。スピンドル４０の一端部は、スピンドルハウジング３８の一端部から外部に露出しており、このスピンドル４０の一端部には、被加工物１１を切削（加工）するための切削ブレード（砥石工具）４２が装着される。スピンドル４０の他端側には、モータを含む回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドルハウジング３８の一端部には、スピンドル４０に装着される切削ブレード４２等を収容するためのブレードカバー４４が取り付けられている。このブレードカバー４４の後部には、切削ブレード４２の下部を挟む略Ｌ字状の一対の第１ノズル（加工液供給ユニット）４６ａが設けられている。

第１ノズル４６ａの先端側には、切削ブレード４２に対面する複数のスリットが形成されている。また、第１ノズル４６ａの基端側（上端側）には、第１供給路４８ａや第１流量コントローラ（流量調整部）５０ａ等を介して加工液供給源５２が接続されている。この加工液供給源５２から、純水等の加工液が供給される。

ブレードカバー４４の前端部には、下方に延びる第２ノズル（加工液供給ユニット）４６ｂが設けられている。第２ノズル４６ｂの先端部（下端部）には、後ろ斜め下方に向かって開口する噴射孔が形成されている。また、第２ノズル４６ｂの基端側（上端側）には、第２供給路４８ｂや第２流量コントローラ（流量調整部）５０ｂ等を介して加工液供給源５２が接続されている。

切削ブレード４２と第２ノズル４６ｂとの間の位置には、第３ノズル（加工液供給ユニット）４６ｃが設けられている。第３ノズル４６ｃの先端部には、切削ブレード４２の前部に対面する噴射孔が形成されている。また、第３ノズル４６ｃの基端側（上端側）には、第３供給路４８ｃや第３流量コントローラ（流量調整部）５０ｃ等を介して加工液供給源５２が接続されている。

加工液は、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、又は第３流量コントローラ５０ｃで流量を調整された後に、それぞれ、第１ノズル４６ａ（スリット）、第２ノズル４６ｂ（噴射孔）、及び第３ノズル４６ｃ（噴射孔）から噴射される。これにより、切削（加工）時に切削ブレード４２や被加工物１１が冷却、洗浄される。

図１に示すように、切削ユニット１８には、スピンドル４０を回転させるモータ（回転駆動源）の電流値を検出するための電流値検出ユニット５４が接続されている。この電流値検出ユニット５４により、負荷が掛かった状態のモータの電流値（負荷電流値）を測定（検出）することで、モータに掛かる負荷を評価できる。よって、例えば、加工液を供給しながら切削ブレード４２（スピンドル４０）を空転させれば（すなわち、被加工物１１に対して切削ブレード４２を切り込ませずに回転させれば）、加工液の供給量等を確認できる。

切削ユニット２８に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）５６が設けられている。切削ユニット移動機構２２でＹ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット５６は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、切削ユニット移動機構２２でＺ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット５６は、Ｚ軸方向に移動する。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット５８が配置されている。カセットエレベータ６、Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１４、切削ユニット１８、切削ユニット移動機構２２、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、第３流量コントローラ５０ｃ、電流値検出ユニット５４、撮像ユニット５６、洗浄ユニット５８等の構成要素には、制御ユニット６０が接続されている。

この制御ユニット６０は、被加工物１１の切削（加工）に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット６０には、ユーザインタフェースとなるタッチパネル式のモニタ（報知ユニット）６２が接続されている。制御ユニット６０の機能の詳細については後述する。

本実施形態に係る加工装置の診断方法では、まず、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、及び第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能しているか否かを判定する際の基準となる閾値を設定する閾値設定ステップを行う。この閾値設定ステップは、制御ユニット６０の閾値設定部６０ａによって遂行される。

具体的には、各ノズルから切削ブレード４２に対して所定の流量に調整された加工液を供給しながら、切削ブレード４２（スピンドル４０）を所定の回転数で空転させて（被加工物１１に切削ブレード４２を切り込ませずに回転させて）、その時のモータ（回転駆動源）の電流値（負荷電流値）を電流値検出ユニット５４で測定する。

より具体的には、例えば、第１流量コントローラ５０ａが正常に機能していることを確認した上で、第１ノズル４６ａに供給される加工液を第１流量コントローラ５０ａによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第２ノズル４６ｂ及び第３ノズル４６ｃへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

これにより、所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られる。なお、所定の流量及び所定の回転数は、任意に設定される。例えば、所定の流量及び所定の回転数として、被加工物１１を実際に切削（加工）する際の流量（例えば、０．５Ｌ/ｍｉｎ〜２．０Ｌ/ｍｉｎ）及び回転数（例えば、２００００ｒｐｍ〜１０００００ｒｐｍ）を用いることができる。

所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られた後には、閾値設定部６０ａは、第１流量コントローラ５０ａが正常に機能しているか否かを判定するための閾値（上限値及び下限値）を設定する。切削ブレード４２（スピンドル４０）の回転数や、第１ノズル４６ａに供給される加工液の流量、電流値検出ユニット５４の測定値等には、ある程度の誤差がある。よって、閾値設定部６０ａは、得られた電流値（負荷電流値）と各種の誤差等とを考慮して閾値を設定する。

例えば、所定の流量を１．５Ｌ／ｍｉｎに設定し、所定の回転数を４００００ｒｐｍに設定した場合に、電流値検出ユニット５４で測定される電流値が１．５Ａであるとする。各種誤差等の総計が±０．２Ａであれば、閾値設定部６０ａは、１．５Ａ±０．２Ａ（すなわち、１．３Ａ及び１．７Ａ）を閾値として設定する。ただし、閾値の設定方法に特段の制限はなく、他の基準等に沿って閾値を設定することもできる。

同様に、第２流量コントローラ５０ｂが正常に機能していることを確認した上で、第２ノズル４６ｂに供給される加工液を第２流量コントローラ５０ｂによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第１ノズル４６ａ及び第３ノズル４６ｃへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

これにより、所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られる。所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られた後には、閾値設定部６０ａは、第２流量コントローラ５０ｂが正常に機能しているか否かを判定するための閾値を設定する。

更に、第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能していることを確認した上で、第３ノズル４６ｃに供給される加工液を第３流量コントローラ５０ｃによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第１ノズル４６ａ及び第２ノズル４６ｂへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

これにより、所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られる。所定の流量及び所定の回転数に対応するモータの電流値が得られた後には、閾値設定部６０ａは、第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能しているか否かを判定するための閾値を設定する。

なお、この閾値設定ステップは、加工装置２を実際に使用する際に、オペレータ等（ユーザ）の指示に基づいて行われても良いし、加工装置２の出荷時等に、加工装置２の製造者等の指示に基づいて行われても良い。

閾値設定ステップの後には、例えば、切削ユニット１８を用いて被加工物１１を切削（加工）する加工ステップを行う。この加工ステップでは、まず、被加工物１１の裏面側に貼付されている粘着テープ１３をチャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム１５を固定する。これにより、被加工物１１は、表面側が上方に露出した状態で保持される。

次に、例えば、チャックテーブル１４を回転させて、対象となる分割予定ラインの延びる方向を加工装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１４及び切削ユニット１８を相対的に移動させて、対象となる分割予定ラインの延長線上に切削ブレード４２の位置を合わせる。そして、切削ブレード４２の下端を被加工物１１の表面より低い位置まで移動させる。

その後、切削ブレード４２を回転させながらチャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。併せて、第１ノズル４６ａ、第２ノズル４６ｂ、及び第３ノズル４６ｃから、切削ブレード４２及び被加工物１１に対して加工液を供給する。これにより、対象の分割予定ラインに沿って切削ブレード４２を切り込ませ、被加工物１１を切削（加工）できる。

加工ステップの後には、例えば、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、及び第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能しているか否かを診断する診断ステップを行う。この診断ステップは、制御ユニット６０の診断部６０ｂによって遂行される。

具体的には、各ノズルから切削ブレード４２に対して所定の流量に調整された加工液を供給しながら、切削ブレード４２（スピンドル４０）を所定の回転数で空転させて（被加工物１１に切削ブレード４２を切り込ませずに回転させて）、その時のモータ（回転駆動源）の電流値（負荷電流値）を電流値検出ユニット５４で測定する。そして、測定された電流値を、閾値設定部６０ａによって設定された閾値と比較する。

より具体的には、例えば、第１ノズル４６ａに供給される加工液を第１流量コントローラ５０ａによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第２ノズル４６ｂ及び第３ノズル４６ｃへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

診断ステップで設定される所定の流量及び所定の回転数は、閾値設定ステップの所定の流量及び所定の回転数に合わせる。すなわち、第１流量コントローラ５０ａの診断を行う際には、第１流量コントローラ５０ａの閾値を決定する際に用いた所定の流量及び所定の回転数が採用される。

例えば、測定された電流値が閾値によって決まる範囲内の場合、診断部６０ｂは、第１流量コントローラ５０ａが正常に機能していると判定する。一方で、測定された電流値が閾値によって決まる範囲外の場合、診断部６０ｂは、第１流量コントローラ５０ａが正常に機能していない（異常）と判定する。

同様に、第２ノズル４６ｂに供給される加工液を第２流量コントローラ５０ｂによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第１ノズル４６ａ及び第３ノズル４６ｃへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

例えば、測定された電流値が閾値によって決まる範囲内の場合、診断部６０ｂは、第２流量コントローラ５０ｂが正常に機能していると判定する。一方で、測定された電流値が閾値によって決まる範囲外の場合、診断部６０ｂは、第２流量コントローラ５０ｂが正常に機能していない（異常）と判定する。

更に、第３ノズル４６ｃに供給される加工液を第３流量コントローラ５０ｃによって所定の流量に調整しながら、切削ブレード４２を所定の回転数で空転させる。併せて、第１ノズル４６ａ及び第２ノズル４６ｂへの加工液の供給を停止させる。そして、この時のモータの電流値を、電流値検出ユニット５４で測定する。

例えば、測定された電流値が閾値によって決まる範囲内の場合、診断部６０ｂは、第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能していると判定する。一方で、測定された電流値が閾値によって定められる範囲外の場合、診断部６０ｂは、第３流量コントローラ５０ｃが正常に機能していない（異常）と判定する。

診断ステップの後には、診断の結果をオペレータ等に報知する報知ステップを行う。この報知ステップは、制御ユニット６０の報知部６０ｃによって遂行される。具体的には、例えば、報知部６０ｃは、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、及び第３流量コントローラ５０ｃの診断の結果をモニタ６２に表示させる。

なお、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、及び第３流量コントローラ５０ｃのいずれかが正常に機能していないと判定された場合にのみ、その旨をモニタ６２に表示させるようにしても良い。その他、警告音の発生、警告灯の点灯（点滅）等によって、正常に機能していない旨をオペレータ等に報知することもできる。

以上のように、本実施形態に係る加工装置の診断方法では、正常に機能している第１流量コントローラ（流量調整部）５０ａ、第２流量コントローラ（流量調整部）５０ｂ、又は第３流量コントローラ（流量調整部）５０ｃで所定の流量に調整された加工液を供給しつつ切削ブレード４２（スピンドル４０）を所定の回転数で空転させた時の電流値（負荷電流値）に基づいて予め設定される閾値と、所定の流量の加工液を供給するように第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、又は第３流量コントローラ５０ｃを制御しながら切削ブレード４２を所定の回転数で空転させた時の電流値と、を比較するので、第１流量コントローラ５０ａ、第２流量コントローラ５０ｂ、又は第３流量コントローラ５０ｃが適切に機能しているか否かを診断できる。

なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、診断の前提となる各流量コントローラ（流量調整部）の使用方法、状態等が大きく変わらない限り、既に設定されている閾値を続けて使用できる。すなわち、閾値設定ステップを何度も行う必要はない。より具体的には、閾値設定ステップは、加工装置の出荷時等にのみ行われても良い。

また、診断ステップを任意のタイミングで行うことができる。例えば、カセット毎に被加工物の切削（加工）を開始する前に診断ステップを行っても良い。すなわち、診断ステップを、必ずしも加工ステップの後に行う必要はない。また、定期的（所定の時間毎）に診断ステップを行うようにしても良い。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ 粘着テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセットエレベータ
８ カセット
１０ Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１０ａ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１６ クランプ
１８ 切削ユニット（加工ユニット）
２０ 支持構造
２２ 切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット）
２４ Ｙ軸ガイドレール
２６ Ｙ軸移動プレート
２８ Ｙ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸ガイドレール
３２ Ｚ軸移動プレート
３４ Ｚ軸ボールネジ
３６ Ｚ軸パルスモータ
３８ スピンドルハウジング
４０ スピンドル
４２ 切削ブレード（砥石工具）
４４ ブレードカバー
４６ａ 第１ノズル（加工液供給ユニット）
４６ｂ 第２ノズル（加工液供給ユニット）
４６ｃ 第３ノズル（加工液供給ユニット）
４８ａ 第１供給路
４８ｂ 第２供給路
４８ｃ 第３供給路
５０ａ 第１流量コントローラ（流量調整部）
５０ｂ 第２流量コントローラ（流量調整部）
５０ｃ 第３流量コントローラ（流量調整部）
５２ 加工液供給源
５４ 電流値検出ユニット
５６ 撮像ユニット
５８ 洗浄ユニット
６０ 制御ユニット
６０ａ 閾値設定部
６０ｂ 診断部
６０ｃ 報知部
６２ モニタ（報知ユニット）

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該被加工物を加工する砥石工具が装着されモータによって回転するスピンドルを備える加工ユニットと、流量調整部で流量が調整された加工液を該砥石工具に供給する加工液供給ユニットと、該モータの負荷電流値を検出する電流値検出ユニットと、オペレータに装置の情報を提供する報知ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の診断方法であって、
   該加工ユニットで被加工物を加工する加工ステップと、
   該加工ステップを実施する前、又は該加工ステップを実施した後に、正常に機能している該流量調整部で所定の流量に調整された該加工液を供給しつつ該スピンドルを所定の回転数で空転させた時の該負荷電流値に基づいて予め設定される閾値と、該所定の流量の加工液を供給するように該流量調整部を制御して該加工液を供給しつつ該スピンドルを該所定の回転数で空転させた時の該負荷電流値と、を比較した結果に応じて、該流量調整部を正常又は異常と診断する診断ステップと、
   該診断ステップの診断結果を報知する報知ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の診断方法。
2. 加工ステップ及び診断ステップを実施する前に、該閾値を設定する閾値設定ステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置の診断方法。