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JP7223557B2 - Thermal insulation structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP7223557B2
JP7223557B2 JP2018212975A JP2018212975A JP7223557B2 JP 7223557 B2 JP7223557 B2 JP 7223557B2 JP 2018212975 A JP2018212975 A JP 2018212975A JP 2018212975 A JP2018212975 A JP 2018212975A JP 7223557 B2 JP7223557 B2 JP 7223557B2
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Description

本発明は、エアロゲルなどの多孔質構造体を用いた断熱構造体およびその製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat insulating structure using a porous structure such as airgel and a method for manufacturing the same.

自動車には、冷却水ホース、エアコンダクトなど、流体を輸送するための種々の配管が配置されている。熱輸送を目的とする配管においては、輸送中にできるだけ流体の温度が変化しないことが望ましい。このため、配管の断熱性を高めて輸送中の熱損失を低減することが重要である。また、流体の温度が低く、配管の内外で温度差がある場合、配管の表面に結露が発生することがある。結露した水滴(結露水)が滴下すると、配管の周囲に配置された電子部品や配線などの故障を招くおそれがあることから、結露の発生および結露水の滴下の抑制も重要である。 Automobiles are equipped with various pipes for transporting fluids, such as cooling water hoses and air conditioner ducts. In piping intended to transport heat, it is desirable that the temperature of the fluid does not change as much as possible during transportation. For this reason, it is important to reduce heat loss during transportation by increasing the thermal insulation of piping. Further, when the temperature of the fluid is low and there is a temperature difference between the inside and outside of the pipe, dew condensation may occur on the surface of the pipe. If the condensed water droplets (condensed water) drip, there is a risk of causing failures in electronic components, wiring, etc. arranged around the piping, so it is also important to suppress the occurrence of condensation and the dripping of condensed water.

流体輸送中の熱損失を低減するには、配管の周囲に断熱材を配置すればよい。具体的には、配管の周囲にスラブウレタンを巻き付けたり、配管と発泡体とを一体成形するなどの方法が挙げられる。また、断熱性が高いシリカエアロゲルなどを用いた断熱材の開発も進んでいる(例えば、特許文献1~3参照)。配管の結露対策としては、配管の周囲にスラブウレタンを巻き付けて断熱する方法の他、配管の表面に細い突条を網目状に形成し、結露した水分を集まりにくくして、結露水の滴下を抑制する方法が知られている。 Insulation may be placed around the piping to reduce heat loss during fluid transport. Specifically, there are methods such as winding slab urethane around the pipe and integrally molding the pipe and foam. In addition, the development of heat insulating materials using silica airgel or the like, which has high heat insulating properties, is also progressing (see Patent Documents 1 to 3, for example). As a countermeasure against condensation on the piping, in addition to the method of wrapping slab urethane around the piping to insulate it, thin ridges are formed on the surface of the piping in a mesh pattern to make it difficult for condensed water to collect and prevent dripping of condensed water. Suppression methods are known.

特表2013-534958号公報Japanese translation of PCT publication No. 2013-534958 特開2017-36745号公報JP 2017-36745 A 特開2015-197662号公報JP 2015-197662 A

しかしながら、スラブウレタンを巻き付ける方法によると、人手が必要で工数もかかるためコスト高になる。配管の多くは、曲がっていたりして複雑な形状を有するため、その周囲全体に巻き付ける作業は容易ではない。また、配管と発泡体とをブロー成形により一体成形する方法によると、成形時に空気が吹き込まれて発泡体に高圧が加わるため、発泡体のセルが潰れてしまい薄くなる。よって、所望の断熱効果が得られないという課題がある。また、配管表面に突条を形成する方法によると、ある程度、結露水の滴下抑制効果は得られるが、結露対策としては充分とはいえない。 However, the method of winding slab urethane requires manpower and man-hours, resulting in high cost. Since many of the pipes are curved and have complicated shapes, it is not easy to wind the pipes around them. In addition, according to the method of integrally molding the pipe and the foam by blow molding, air is blown into the foam during molding and high pressure is applied to the foam, which crushes the cells of the foam and makes it thinner. Therefore, there is a problem that a desired heat insulating effect cannot be obtained. Further, according to the method of forming the ridges on the surface of the pipe, the effect of suppressing dripping of condensed water can be obtained to some extent, but it cannot be said that it is sufficient as a countermeasure against condensation.

シリカエアロゲルなどを用いた断熱材として、特許文献1には、水溶性ポリウレタンバインダーにより結合されたシリカエアロゲルを含む物品が記載されている。しかし、特許文献1の物品においては、バインダーによる結合力が充分ではない場合があり、単独で用いると、シリカエアロゲルの脱落(いわゆる粉落ち)が発生するおそれがある。 As a heat insulating material using silica airgel or the like, Patent Document 1 describes an article containing silica airgel bound by a water-soluble polyurethane binder. However, in the article of Patent Document 1, the binding force of the binder may not be sufficient, and when used alone, the silica airgel may fall off (so-called powder falling off).

特許文献2には、第一繊維にシリカエアロゲルが担持された第一複合層と、第一繊維よりも目付量が大きい第二繊維にシリカエアロゲルが担持された第二複合層と、が積層された断熱材が記載されている。特許文献2の断熱材によると、繊維の目付量が異なる二層を積層することにより、シリカエアロゲルの脱落を抑制している。しかし、外側の第二複合層にもシリカエアロゲルは含まれているため、脱落がないとはいえない。 In Patent Document 2, a first composite layer in which silica airgel is supported on first fibers and a second composite layer in which silica airgel is supported on second fibers having a basis weight larger than that of the first fibers are laminated. thermal insulation is described. According to the heat insulating material of Patent Literature 2, by laminating two layers having different fiber basis weights, silica airgel is suppressed from coming off. However, since the outer second composite layer also contains silica airgel, it cannot be said that there is no falling off.

特許文献3には、柔軟性構造体と断熱層とを有する断熱吸音材が記載されている。ここで、断熱層は、エアロゲル粒子と結合剤とを含み、シート状に成形されて柔軟性構造体に接着されている。特許文献3の断熱吸音材は、吸音性を高めることを目的としたものであるため、断熱対象部材である基材と断熱層との間に厚さ1~10mmの柔軟性構造体が配置される。このため、断熱吸音材全体の厚さが大きくなる。特許文献3にはまた、断熱層の外面(柔軟性構造体とは反対側の面)に補強層が配置される形態も記載されている。しかし、特許文献3の断熱吸音材においては、結露を抑制することは想定されていない。このため、補強層の親水性は考慮されておらず、その材質として紙、樹脂、織物、不織布、金属箔が挙げられているに過ぎない。また、補強層の好適な厚さは0.1mm~5mmと記載されている。補強層が厚い樹脂膜からなる場合、温度変化などで膨張、収縮する際に大きな応力が発生し、断熱層にクラック(ひび割れ)などが生じやすくなる。 Patent Literature 3 describes a heat insulating sound absorbing material having a flexible structure and a heat insulating layer. Here, the heat insulating layer contains airgel particles and a binder, is formed into a sheet and is adhered to the flexible structure. Since the heat insulating and sound absorbing material of Patent Document 3 is intended to improve the sound absorbing property, a flexible structure having a thickness of 1 to 10 mm is arranged between the base material, which is the member to be heat-insulated, and the heat-insulating layer. be. Therefore, the thickness of the entire heat insulating and sound absorbing material is increased. Patent document 3 also describes a form in which a reinforcing layer is arranged on the outer surface of the heat insulating layer (the surface opposite to the flexible structure). However, in the heat insulating sound absorbing material of Patent Document 3, suppression of dew condensation is not assumed. Therefore, no consideration is given to the hydrophilicity of the reinforcing layer, and paper, resin, woven fabric, non-woven fabric, and metal foil are mentioned as materials for the reinforcing layer. Also, the preferred thickness of the reinforcing layer is described as 0.1 mm to 5 mm. When the reinforcing layer is made of a thick resin film, a large stress is generated when the reinforcing layer expands and contracts due to temperature changes, and cracks are likely to occur in the heat insulating layer.

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、粉落ちしにくく、断熱性に優れ、結露水が滴下しにくい断熱構造体、およびその製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a heat insulating structure that is resistant to powder falling off, has excellent heat insulating properties, and is resistant to dripping of condensed water, and a method for manufacturing the same.

(1)上記課題を解決するため、本発明の断熱構造体は、基材と、該基材の表面に配置される断熱層と、該断熱層に積層される保護層と、を備え、該断熱層は、複数の粒子が連結して骨格をなし、内部に細孔を有し、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有する多孔質構造体と、第一水性バインダーと、を有し、該保護層は、第二水性バインダーを有し、該保護層の厚さは10μm以上100μm未満であることを特徴とする。 (1) In order to solve the above problems, the heat insulating structure of the present invention includes a base material, a heat insulating layer arranged on the surface of the base material, and a protective layer laminated on the heat insulating layer, The heat insulating layer has a porous structure in which a plurality of particles are connected to form a skeleton, has pores inside, and has a hydrophobic site on at least the surface of the surface and the inside, and a first aqueous binder. , the protective layer has a second aqueous binder, and the thickness of the protective layer is 10 μm or more and less than 100 μm.

(2)上記本発明の断熱材構造体の製造方法は、基材の表面処理を行う表面処理工程と、多孔質構造体および第一水性バインダーを有する第一塗料を、該基材の表面処理された表面に塗布して断熱層を形成する断熱層形成工程と、該断熱層の表面に、第二水性バインダーを有する第二塗料を塗布して保護層を形成する保護層形成工程と、を有することを特徴とする。 (2) The method for producing a heat insulating material structure of the present invention includes a surface treatment step of surface treating a base material, and a first coating having a porous structure and a first aqueous binder is applied to the surface of the base material. a heat-insulating layer forming step of forming a heat-insulating layer by applying it to the surface of the heat-insulating layer; and a protective layer-forming step of applying a second paint having a second aqueous binder to the surface of the heat-insulating layer to form a protective layer. characterized by having

(1)本発明の断熱構造体においては、断熱対象部材である基材の表面に断熱層が配置される。断熱層は、多孔質構造体と第一水性バインダーとを有する。このうち、多孔質構造体は、複数の粒子が連結して骨格をなし、内部に細孔を有し、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有する。多孔質構造体の骨格と骨格との間に形成される細孔の大きさは10~50nm程度であり、細孔の多くは、50nm以下のいわゆるメソ孔である。メソ孔は、空気の平均自由行程よりも小さいため、熱の移動が阻害される。よって、多孔質構造体を有することにより、断熱層は優れた断熱効果を発揮する。これにより、基材を通した熱の移動が低減するため、例えば基材が配管である場合、配管内を流れる流体の温度が変化しにくい。また、外部との温度差が小さくなるため、従来、基材の表面で生じていた結露を抑制することができる。 (1) In the heat insulating structure of the present invention, a heat insulating layer is arranged on the surface of the substrate, which is the member to be heat insulated. The thermal insulation layer has a porous structure and a first aqueous binder. Among them, the porous structure has a skeleton formed by connecting a plurality of particles, has pores inside, and has hydrophobic sites on at least the surface of the surface and the inside. The size of pores formed between skeletons of the porous structure is about 10 to 50 nm, and most of the pores are so-called mesopores of 50 nm or less. Since the mesopores are smaller than the mean free path of air, heat transfer is impeded. Therefore, by having a porous structure, the heat insulating layer exhibits an excellent heat insulating effect. As a result, heat transfer through the base material is reduced, so if the base material is a pipe, for example, the temperature of the fluid flowing through the pipe is less likely to change. In addition, since the temperature difference with the outside becomes small, it is possible to suppress dew condensation that conventionally occurs on the surface of the base material.

断熱層の第一水性バインダーおよび保護層の第二水性バインダーは、いずれも水を溶媒とするバインダーである。当該バインダーを有する断熱層、保護層は、親水性を有する。このため、保護層の表面の接触角は小さく、仮に当該表面で結露が生じても水滴になりにくい。よって、結露水の滴下を抑制することができる。また、断熱層に含まれる多孔質構造体は、内部に水分などが浸入して細孔を潰さないように、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有する。したがって、第一水性バインダーは、多孔質構造体の細孔に浸入しにくく、断熱性を阻害しにくい。 Both the first aqueous binder for the heat-insulating layer and the second aqueous binder for the protective layer are water-based binders. The heat insulating layer and protective layer containing the binder have hydrophilicity. Therefore, the contact angle of the surface of the protective layer is small, and even if dew condensation occurs on the surface, water droplets are unlikely to form. Therefore, dripping of condensed water can be suppressed. In addition, the porous structure included in the heat insulating layer has a hydrophobic portion on at least the surface of the surface and the inside so that moisture or the like does not enter inside and crush the pores. Therefore, the first aqueous binder is less likely to enter the pores of the porous structure and less likely to impair the heat insulating properties.

本発明の断熱構造体においては、断熱層の表面が保護層で被覆される。このため、断熱層に含まれる多孔質構造体が脱落しにくい。すなわち、本発明の断熱構造体においては、粉落ちが少ない。 In the heat insulating structure of the present invention, the surface of the heat insulating layer is covered with the protective layer. Therefore, the porous structure included in the heat insulating layer is less likely to come off. That is, in the heat insulating structure of the present invention, less powder falls off.

例えば、温度変化により断熱層および保護層が膨張、収縮すると、内部に応力が生じる。当該応力は、保護層が厚いほど大きくなる。断熱層においては、多孔質構造体同士が第一水性バインダーにより結合されているが、応力がバインダーの結合力よりも勝ると、多孔質構造体間にクラックが入りやすい。また、多孔質構造体がシリカエアロゲルである場合、シリカエアロゲルは白色を呈し赤外線を反射するため、断熱層は遮熱効果も発揮する。ここで、保護層が厚すぎると、断熱層の遮熱性を阻害するおそれがある。この点、本発明の断熱構造体によると、保護層の厚さは10μm以上100μm未満である。保護層の厚さを当該範囲に限定することにより、多孔質構造体の脱落(粉落ち)を抑制すると共に、断熱層の遮熱性の維持および耐久性を実現している。 For example, when the heat insulating layer and the protective layer expand and contract due to temperature changes, stress is generated inside. The stress increases as the thickness of the protective layer increases. In the heat-insulating layer, the porous structures are bound together by the first aqueous binder, and cracks tend to occur between the porous structures when the stress exceeds the binding force of the binder. In addition, when the porous structure is silica airgel, the silica airgel exhibits a white color and reflects infrared rays, so the heat insulating layer exhibits a heat shielding effect. Here, if the protective layer is too thick, the heat shielding property of the heat insulating layer may be impaired. In this regard, according to the heat insulating structure of the present invention, the thickness of the protective layer is 10 μm or more and less than 100 μm. By limiting the thickness of the protective layer to this range, it is possible to prevent the porous structure from coming off (powder falling off) and to maintain the heat shielding properties of the heat insulating layer and achieve durability.

(2)本発明の断熱構造体の製造方法によると、予め基材に表面処理を施して、当該表面に断熱層を形成する。これにより、第一水性バインダーを有する第一塗料(断熱層形成塗料)を塗布した際に、第一塗料のハジキが抑制されぬれ性が向上する。したがって、断熱層をむらなく均一に形成することができ、基材と断熱層との密着性を向上させることができる。また、断熱層形成工程においては第一塗料を塗布して断熱層を形成し、保護層形成工程においては第二塗料を塗布して保護層を形成する。したがって、シート状の部材を貼り付ける方法と比較して、工程を簡略化しコストを削減することができる。 (2) According to the method for manufacturing a heat insulating structure of the present invention, a base material is surface-treated in advance to form a heat insulating layer on the surface. As a result, when the first coating material (heat insulating layer forming coating material) having the first aqueous binder is applied, repelling of the first coating material is suppressed and wettability is improved. Therefore, the heat insulating layer can be formed evenly and uniformly, and the adhesion between the substrate and the heat insulating layer can be improved. Further, in the heat insulating layer forming step, the first paint is applied to form the heat insulating layer, and in the protective layer forming step, the second paint is applied to form the protective layer. Therefore, the process can be simplified and the cost can be reduced compared to the method of attaching a sheet-like member.

本発明の断熱構造体の一実施形態である配管の断面図である。It is a sectional view of piping which is one embodiment of the heat insulation structure of the present invention.

<断熱構造体>
まず、本発明の断熱構造体の一実施形態を説明する。本実施形態において、本発明の断熱構造体は、配管として具現化されている。図1に、本発明の断熱構造体を適用した配管の断面図を示す。図1に示すように、配管1は、配管本体10と、断熱層20と、保護層30と、を備えている。配管本体10は、ポリエチレン製である。配管本体10の表面(外周面)には、火炎処理が施されている。配管本体10は、本発明における基材の概念に含まれる。断熱層20は、配管本体10の表面を被覆している。断熱層20は、表面および内部に疎水部位を有するシリカエアロゲルと、第一水性バインダーとしてのウレタン樹脂と、を有している。当該シリカエアロゲルは、本発明における多孔質構造体の概念に含まれる。断熱層20の厚さは、0.5mmである。保護層30は、断熱層20に積層されており、断熱層20の表面を被覆している。保護層30は、第二水性バインダーとしてのウレタン樹脂を有している。保護層30の厚さは、50μmである。
<Heat insulation structure>
First, an embodiment of the heat insulation structure of the present invention will be described. In this embodiment, the insulation structure of the present invention is embodied as piping. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a pipe to which the heat insulating structure of the present invention is applied. As shown in FIG. 1, the pipe 1 includes a pipe main body 10, a heat insulating layer 20, and a protective layer 30. As shown in FIG. The pipe main body 10 is made of polyethylene. The surface (outer peripheral surface) of the pipe body 10 is subjected to flame treatment. The pipe main body 10 is included in the concept of the base material in the present invention. The heat insulating layer 20 covers the surface of the pipe body 10 . The heat insulating layer 20 has silica airgel having hydrophobic sites on the surface and inside, and urethane resin as the first aqueous binder. The silica airgel is included in the concept of porous structure in the present invention. The thickness of the heat insulating layer 20 is 0.5 mm. The protective layer 30 is laminated on the heat insulating layer 20 and covers the surface of the heat insulating layer 20 . The protective layer 30 has a urethane resin as a second aqueous binder. The thickness of the protective layer 30 is 50 μm.

断熱層20はシリカエアロゲルを有しているため、断熱性に優れ、遮熱性も有している。よって、本実施形態によると、配管本体10を通した熱の移動が減少し、配管本体10内を流れる流体の温度は変化しにくい。そして、配管本体10の内外で温度差が小さくなるため、結露も生じにくい。 Since the heat insulating layer 20 contains silica airgel, it has excellent heat insulating properties and heat shielding properties. Therefore, according to this embodiment, heat transfer through the pipe body 10 is reduced, and the temperature of the fluid flowing through the pipe body 10 is less likely to change. Also, since the temperature difference between the inside and outside of the pipe body 10 is small, dew condensation is less likely to occur.

断熱層20の表面は、保護層30で被覆されている。このため、断熱層20に含まれるシリカエアロゲルは脱落しにくい。保護層30は、水との親和性が高いウレタン樹脂を有している。よって、保護層30の表面の接触角は小さく、仮に当該表面で結露が生じても水滴になりにくい。よって、結露水が滴下しにくい。また、断熱層20に含まれるシリカエアロゲルは、表面および内部に疎水部位を有している。よって、親水性を有するウレタン樹脂は、シリカエアロゲルの細孔に浸入しにくく、シリカエアロゲルによる断熱効果を阻害しない。また、保護層30の厚さは50μmである。保護層30が薄いため、温度変化が生じても、膨張、収縮による応力が断熱層20に作用しにくい。結果、断熱層20にクラックが生じにくく、配管1の耐久性が向上する。加えて、保護層30が薄いと、断熱層20の遮熱性を阻害しにくい。このように、配管1(断熱構造体)によると、配管本体10を通した熱移動の低減、結露の抑制、およびシリカエアロゲルの脱落抑制を実現することができる。 A surface of the heat insulating layer 20 is covered with a protective layer 30 . Therefore, the silica airgel contained in the heat insulating layer 20 is less likely to come off. The protective layer 30 contains urethane resin, which has a high affinity for water. Therefore, the contact angle of the surface of the protective layer 30 is small, and even if dew condensation occurs on the surface, water droplets are unlikely to form. Therefore, the condensed water is less likely to drip. In addition, the silica airgel contained in the heat insulating layer 20 has hydrophobic sites on its surface and inside. Therefore, the hydrophilic urethane resin hardly penetrates into the pores of the silica airgel and does not inhibit the heat insulating effect of the silica airgel. Moreover, the thickness of the protective layer 30 is 50 μm. Since the protective layer 30 is thin, stress due to expansion and contraction is less likely to act on the heat insulating layer 20 even if temperature changes occur. As a result, cracks are less likely to occur in the heat insulating layer 20, and the durability of the pipe 1 is improved. In addition, when the protective layer 30 is thin, the heat shielding property of the heat insulating layer 20 is less likely to be impaired. Thus, according to the pipe 1 (insulating structure), reduction of heat transfer through the pipe main body 10, suppression of dew condensation, and suppression of dropout of silica airgel can be realized.

また、配管本体10の表面には、予め火炎処理が施されており、官能基が導入され親水性が付与されている。よって、ウレタン樹脂を有する第一塗料(断熱層形成塗料)を配管本体10の表面に塗布する際、ハジキを抑制することができ、第一塗料を配管本体10の表面にむらなく均一に塗布することができる。これにより、配管本体10と断熱層20との密着性が高くなり、配管1の耐久性が向上する。 Further, the surface of the pipe main body 10 is preliminarily subjected to flame treatment, and functional groups are introduced to impart hydrophilicity. Therefore, when the first paint (heat insulation layer forming paint) having a urethane resin is applied to the surface of the pipe body 10, repelling can be suppressed, and the first paint is evenly and uniformly applied to the surface of the pipe body 10. be able to. As a result, the adhesion between the pipe main body 10 and the heat insulating layer 20 is increased, and the durability of the pipe 1 is improved.

以上、本発明の断熱構造体の一実施形態について説明したが、本発明の断熱構造体は、上記形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者が行い得る変更、改良などを施した種々の形態にて実施することができる。本発明の断熱構造体は、基材と、該基材の表面に配置される断熱層と、該断熱層に積層される保護層と、を備える。 Although one embodiment of the heat insulating structure of the present invention has been described above, the heat insulating structure of the present invention is not limited to the above-described form, and can be performed by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. It can be embodied in various forms with modifications, improvements, and the like. A heat insulating structure of the present invention includes a base material, a heat insulating layer arranged on the surface of the base material, and a protective layer laminated on the heat insulating layer.

[基材]
基材の材質、形状などは、断熱対象部材の種類に応じて適宜選択される。材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロンなどの樹脂の他、アルミニウム合金、ステンレス鋼、鉄などの金属が挙げられる。例えば、基材がアルミニウム合金などの熱伝導率が大きい材料からなる場合には、本発明による断熱効果、結露抑制効果が存分に発揮される。基材の形状は、板状、管状など特に限定されない。
[Base material]
The material, shape, etc. of the base material are appropriately selected according to the type of the member to be insulated. Examples of materials include resins such as polyethylene, polypropylene, and nylon, as well as metals such as aluminum alloys, stainless steel, and iron. For example, when the base material is made of a material having a high thermal conductivity such as an aluminum alloy, the heat insulating effect and dew condensation suppressing effect of the present invention are fully exhibited. The shape of the substrate is not particularly limited, and may be plate-like, tubular, or the like.

断熱層との密着性を高めるという観点から、断熱層が配置される基材の表面には、表面処理が施されていることが望ましい。表面処理としては、表面を清浄化、活性化する処理や、表面に水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などの官能基を導入する処理が好適である。表面処理としては、例えば、火炎処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理などが挙げられる。これらの処理から選ばれる一種以上を適宜選択して行えばよい。 From the viewpoint of enhancing the adhesion with the heat insulating layer, it is desirable that the surface of the substrate on which the heat insulating layer is arranged is subjected to surface treatment. As the surface treatment, a treatment for cleaning and activating the surface, and a treatment for introducing a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, or a carbonyl group to the surface are suitable. Examples of surface treatment include flame treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, and corona treatment. One or more selected from these treatments may be appropriately selected and performed.

[断熱層]
断熱層は、基材の表面に配置され、多孔質構造体と第一水性バインダーとを有する。多孔質構造体は、複数の粒子が連結して骨格をなし、内部に細孔を有し、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有する。骨格をなす粒子(一次粒子)の直径は、2~5nm程度、骨格と骨格との間に形成される細孔の大きさは、10~50nm程度であることが望ましい。細孔の多くは、50nm以下のいわゆるメソ孔である。多孔質構造体の形状は、球状、異形状の塊状など、特に限定されない。多孔質構造体の最大長さを粒子径とした場合、多孔質構造体の平均粒子径は、1~200μm程度が望ましい。多孔質構造体の粒子径が大きいほど、表面積が小さくなり細孔(空隙)容積が大きくなるため、断熱性を高める効果は大きくなる。例えば、平均粒子径が10μm以上のものが好適である。一方、断熱層を形成するための塗料の安定性および塗工のしやすさ、多孔質構造体の脱落抑制などを考慮すると、平均粒子径が100μm以下のものが好適である。また、粒子径が異なる二種類以上を併用すると、小径の多孔質構造体が大径の多孔質構造体間の隙間に入りこむため、充填量を多くすることができ、断熱性を高める効果が大きくなる。
[Insulation layer]
A thermal insulation layer is disposed on the surface of the substrate and has a porous structure and a first aqueous binder. The porous structure has a skeleton formed by connecting a plurality of particles, has pores inside, and has hydrophobic sites on at least the surface of the surface and the inside. It is desirable that the diameter of the particles (primary particles) forming the skeleton is about 2 to 5 nm, and the size of the pores formed between the skeletons is about 10 to 50 nm. Many of the pores are so-called mesopores of 50 nm or less. The shape of the porous structure is not particularly limited, and may be a spherical shape, an irregular block shape, or the like. When the maximum length of the porous structure is defined as the particle size, the average particle size of the porous structure is desirably about 1 to 200 μm. The larger the particle diameter of the porous structure, the smaller the surface area and the larger the pore (void) volume. For example, those having an average particle size of 10 μm or more are suitable. On the other hand, considering the stability of the paint for forming the heat insulating layer, the ease of coating, and the suppression of falling off of the porous structure, those having an average particle size of 100 μm or less are preferable. In addition, when two or more types with different particle sizes are used together, the small-diameter porous structure enters the gap between the large-diameter porous structures, so the filling amount can be increased, and the effect of improving the heat insulation is large. Become.

多孔質構造体には、表面や内部に親水部位を有する親水性のものがある。しかし、親水性の多孔質構造体は、脆く崩れやすい。したがって、本発明の断熱構造体においては、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有するものを採用する。 Porous structures include hydrophilic ones having hydrophilic sites on the surface or inside. However, hydrophilic porous structures are fragile and easily crumbled. Therefore, in the heat insulating structure of the present invention, the one having at least the hydrophobic part on the surface or the inside is employed.

多孔質構造体の種類は特に限定されない。一次粒子として、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアなどが挙げられる。なかでも化学的安定性に優れるという観点から、一次粒子がシリカである、すなわち複数のシリカ粒子が連結して骨格をなすシリカエアロゲルが望ましい。 The type of porous structure is not particularly limited. Examples of primary particles include silica, alumina, zirconia, and titania. Among them, from the viewpoint of excellent chemical stability, a silica airgel in which the primary particles are silica, that is, a silica airgel in which a plurality of silica particles are linked to form a skeleton is desirable.

表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有するシリカエアロゲルは、製造過程において、疎水基を付与するなどの疎水化処理を施して製造することができる。少なくとも表面に疎水部位を有すると、水分などの染み込みを抑制することができるため、細孔構造が維持され、断熱性が損なわれにくい。シリカエアロゲルの製造方法は、特に限定されず、乾燥工程を常圧で行ったものでも、超臨界で行ったものでも構わない。例えば、疎水化処理を乾燥工程前に行うと、超臨界で乾燥する必要がなくなる、すなわち常圧で乾燥すればよいため、より容易かつ低コストに製造することができる。 Silica airgel having a hydrophobic site on at least the surface of the surface and the interior can be produced by subjecting it to a hydrophobizing treatment such as imparting a hydrophobic group during the production process. If at least the surface has a hydrophobic site, it is possible to suppress penetration of moisture and the like, so that the pore structure is maintained and the heat insulating property is less likely to be impaired. The method for producing silica airgel is not particularly limited, and the drying process may be carried out under normal pressure or under supercritical conditions. For example, if the hydrophobizing treatment is performed before the drying step, the need for supercritical drying is eliminated, that is, the drying can be performed under normal pressure, which facilitates production at low cost.

球状のシリカエアロゲルを常圧乾燥により製造する方法としては、例えば、特許第4960534号公報に記載されている方法が挙げられる。同公報によると、シリカエアロゲルは、水性シリカゾル調製工程→エマルジョン形成工程→ゲル化工程→溶媒置換工程→疎水化処理工程→乾燥工程を経て製造することができる。エマルジョン形成工程においては、前工程で得られた水性シリカゾルを疎水性溶媒中に分散させて、W/O型エマルジョン(疎水性溶媒中に水滴が分散しているエマルジョン)を形成する。これにより、分散質であるシリカゾルが表面張力などにより球状になり、それを後工程でゲル化することにより、球状のゲル化体を得ることができる。 A method for producing spherical silica airgel by drying at normal pressure includes, for example, the method described in Japanese Patent No. 4960534. According to this publication, silica airgel can be produced through the following steps: aqueous silica sol preparation step→emulsion formation step→gelation step→solvent replacement step→hydrophobic treatment step→drying step. In the emulsion forming step, the aqueous silica sol obtained in the preceding step is dispersed in a hydrophobic solvent to form a W/O emulsion (an emulsion in which water droplets are dispersed in a hydrophobic solvent). As a result, silica sol, which is a dispersoid, becomes spherical due to surface tension or the like, and by gelling it in a post-process, a spherical gel can be obtained.

断熱層における多孔質構造体の含有量は、断熱層の熱伝導率、硬さ、機械的強度などを考慮して適宜決定すればよい。例えば、熱伝導率を小さくするという観点では、多孔質構造体の含有量は、断熱層全体の質量を100質量%とした場合の40質量%以上であることが望ましい。50質量%以上、65質量%以上であるとより好適である。一方、多孔質構造体が多すぎると脱落しやすくなったり、断熱層が硬くなり機械的強度が低下するおそれがある。このため、多孔質構造体の含有量は、断熱層全体の質量を100質量%とした場合の75質量%以下であることが望ましい。 The content of the porous structure in the heat insulating layer may be appropriately determined in consideration of the thermal conductivity, hardness, mechanical strength, etc. of the heat insulating layer. For example, from the viewpoint of reducing thermal conductivity, the content of the porous structure is desirably 40 mass % or more when the mass of the entire heat insulating layer is 100 mass %. More preferably, it is 50% by mass or more and 65% by mass or more. On the other hand, if there are too many porous structures, the insulating layer may easily fall off, or the heat insulating layer may become hard, resulting in a decrease in mechanical strength. Therefore, the content of the porous structure is desirably 75 mass % or less when the mass of the entire heat insulating layer is 100 mass %.

第一水性バインダーは、水を溶媒としたバインダーである。なかでも、エマルジョン状のバインダー(水性エマルジョン系バインダー)であるとよい。水性エマルジョン系バインダーは、界面活性剤または親水基の導入により乳化されている。水性エマルジョン系バインダーによると、乾燥時に界面活性剤や親水基が揮発することにより親水性が低下し、水に溶解しにくくなるため、塗料の硬化後にべたつきが生じにくいと考えられる。エマルジョン化する方法としては、界面活性剤を乳化剤として使用した強制乳化型でも、親水基が導入された自己乳化型でも構わない。 The first aqueous binder is a binder in which water is used as a solvent. Among them, an emulsion binder (aqueous emulsion binder) is preferable. Aqueous emulsion binders are emulsified by introducing surfactants or hydrophilic groups. According to the aqueous emulsion type binder, it is considered that the surfactant and the hydrophilic group volatilize during drying, resulting in a decrease in hydrophilicity and difficulty in dissolving in water. The emulsification method may be a forced emulsification type using a surfactant as an emulsifier or a self-emulsification type in which a hydrophilic group is introduced.

バインダー成分は、樹脂でもゴムでもよい。例えば、水性エマルジョン系バインダーの場合、樹脂エマルジョンでもゴムエマルジョンでもよい。樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂とウレタン樹脂との混合物などが挙げられる。ゴムとしては、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ニトリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴムなどが挙げられる。断熱層を柔軟にするという観点から、ウレタン樹脂、スチレンブタジエンゴムなどが好適である。バインダー部分の強度を高めて、断熱層の強度を向上させるという観点から、架橋剤などを併用してバインダー成分を架橋させてもよい。 The binder component may be resin or rubber. For example, in the case of an aqueous emulsion binder, it may be a resin emulsion or a rubber emulsion. Examples of resins include acrylic resins, urethane resins, mixtures of acrylic resins and urethane resins, and the like. Examples of rubber include styrene-butadiene rubber (SBR), nitrile rubber, silicone rubber, urethane rubber, and acrylic rubber. Urethane resin, styrene-butadiene rubber, and the like are suitable from the viewpoint of making the heat insulating layer flexible. From the viewpoint of increasing the strength of the binder portion and improving the strength of the heat insulating layer, a cross-linking agent or the like may be used in combination to cross-link the binder component.

断熱層は、多孔質構造体、第一水性バインダーに加えて、さらに多糖類を有することが望ましい。多糖類は、一種または二種以上の単糖類がグリコシド結合したものであり、高い粘性を有する。後述するように、水に第一水性バインダーを分散した分散液に多孔質構造体を添加して第一塗料(断熱層形成塗料)を調製する場合、多糖類を配合すると、第一塗料の粘性が高くなり、多孔質構造体が分散媒から分離しにくくなる。よって、多孔質構造体の分散性が向上し、第一塗料中に多孔質構造体を安定して保持させることができる。また、第一塗料の粘性が高くなると液だれしにくくなるため、第一塗料を基材に塗布しやすい。多糖類は、分子鎖の絡み合いで増粘することにより多孔質構造体の分離を抑制する。このため、多糖類を配合しても、熱の伝達経路が形成されにくく、断熱性は低下しにくい。 The heat insulating layer desirably contains a polysaccharide in addition to the porous structure and the first aqueous binder. Polysaccharides are glycosidic bonds of one or more monosaccharides and have high viscosity. As will be described later, when the porous structure is added to the dispersion of the first aqueous binder in water to prepare the first paint (heat insulation layer-forming paint), the addition of polysaccharide causes the viscosity of the first paint to becomes high, and the porous structure becomes difficult to separate from the dispersion medium. Therefore, the dispersibility of the porous structure is improved, and the porous structure can be stably retained in the first paint. In addition, when the viscosity of the first paint increases, it becomes difficult for the first paint to drip, so that the first paint can be easily applied to the base material. Polysaccharide suppresses the separation of the porous structure by thickening due to the entanglement of molecular chains. Therefore, even if a polysaccharide is blended, a heat transfer path is unlikely to be formed, and the heat insulating properties are unlikely to deteriorate.

例えば、親水部位と疎水部位の両方を有する多糖類を配合すると、疎水部位が多孔質構造体の疎水部位と選択的に結合し、親水部位が多孔質構造体の周りを囲むように配置されることにより、保護コロイドのような状態になる。この作用によっても、分散媒からの多孔質構造体の分離が抑制されると共に、多孔質構造体の分散性が向上する。これにより、分散に要する時間を短縮することができ、塗料化が容易になる。また、親水部位を有する多糖類は、多孔質構造体の細孔に浸入しにくい。 For example, when a polysaccharide having both a hydrophilic site and a hydrophobic site is blended, the hydrophobic site selectively binds to the hydrophobic site of the porous structure, and the hydrophilic site is arranged so as to surround the porous structure. This creates a protective colloid-like state. This action also suppresses the separation of the porous structure from the dispersion medium and improves the dispersibility of the porous structure. As a result, the time required for dispersion can be shortened, making it easier to make a paint. In addition, polysaccharides having hydrophilic moieties are less likely to enter the pores of the porous structure.

多糖類としては、カルボキシルメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、カルボキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、キサンタンガム、アガロース、カラギナンなどが挙げられる。なかでも主鎖が長く、側鎖がないか短いものは、分子鎖の絡み合いが多くなる。これにより、多孔質構造体の保持性が高くなるため、断熱層における多孔質構造体の脱落を抑制することができる。例えば、カルボキシメチルセルロースが好適である。 Polysaccharides include carboxymethylcellulose, carboxyethylcellulose, carboxypropylcellulose, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose, xanthan gum, agarose, carrageenan and the like. In particular, those with a long main chain and no or short side chains have more entanglement of the molecular chains. As a result, since the retention of the porous structure is enhanced, it is possible to prevent the porous structure from coming off from the heat insulating layer. For example, carboxymethylcellulose is suitable.

また、多孔質構造体の細孔に浸入しにくいという観点から、水との相溶性が高いものが望ましく、例えば、溶解度パラメータ(solubility parameter:SP値)が21以上で、水のSP値に近いものを採用することが望ましい。SP値が水のそれに近い多糖類は、水との相溶性が高い(水に溶けやすい)。後述のシミュレーションソフトウエアによると、水のSP値は29.7と推算される。よって、SP値が21以上の多糖類は親水性が高く、疎水性を有する細孔との親和性が低くなるため、多孔質構造体の細孔に浸入しにくくなる。多糖類のSP値が34以上であるとより好適である。一方、多糖類のSP値は、50以下であることが望ましい。本明細書において、溶解度パラメータは、(株)JSOL製の材料物性シミュレーションソフトウエア「J-OCTA(登録商標)」により算出された値を採用する。同シミュレーションにおいては、原子団寄与法を用いてSP値を推算している。以上説明したように、断熱層は、多孔質構造体、第一水性バインダーに加えて、架橋剤、多糖類などの他の成分を含んでいてもよい。 In addition, from the viewpoint that it is difficult to penetrate into the pores of the porous structure, it is desirable to have a high compatibility with water. For example, the solubility parameter (SP value) is 21 or more, which is close to the SP value of water. It is desirable to adopt A polysaccharide whose SP value is close to that of water is highly compatible with water (easy to dissolve in water). According to the simulation software described later, the SP value of water is estimated to be 29.7. Therefore, polysaccharides having an SP value of 21 or more are highly hydrophilic and have low affinity for hydrophobic pores, so that they are less likely to penetrate into the pores of the porous structure. More preferably, the SP value of the polysaccharide is 34 or more. On the other hand, the SP value of polysaccharides is desirably 50 or less. In this specification, as the solubility parameter, a value calculated by JSOL's material property simulation software "J-OCTA (registered trademark)" is adopted. In the simulation, the SP value is estimated using the atomic group contribution method. As explained above, the heat insulating layer may contain other components such as a cross-linking agent and a polysaccharide in addition to the porous structure and the first aqueous binder.

断熱層の厚さは、断熱性や耐久性などを考慮して適宜決定すればよい。断熱層が薄すぎると所望の断熱効果が得られない。よって、断熱層の厚さは、0.5mm以上であることが望ましい。反対に、断熱層が厚すぎると、コスト高になるだけでなく、強度が低下して脆くなり、クラックが入るおそれがある。よって、断熱層の厚さは、5mm以下、3mm以下、さらには1mm以下にすると好適である。 The thickness of the heat insulating layer may be appropriately determined in consideration of heat insulating properties, durability, and the like. If the heat insulating layer is too thin, the desired heat insulating effect cannot be obtained. Therefore, it is desirable that the thickness of the heat insulating layer is 0.5 mm or more. On the other hand, if the heat insulating layer is too thick, it not only increases the cost, but also reduces the strength, making it brittle and likely to crack. Therefore, the thickness of the heat insulating layer is preferably 5 mm or less, 3 mm or less, or 1 mm or less.

[保護層]
保護層は、断熱層に積層され、その厚さは10μm以上100μm未満である。10μm未満の場合には、断熱層からの多孔質構造体の脱落を抑制する効果が小さくなる。保護層の好適な厚さは、30μm以上、さらには50μm以上である。反対に100μm以上の場合には、温度変化で膨張、収縮する際に生じる応力が大きくなるため、断熱層にクラックが生じやすくなる。また、多孔質構造体が白色を呈する場合、それによる遮熱性を阻害するおそれもある。保護層の好適な厚さは、95μm以下、さらには90μm以下である。
[Protective layer]
The protective layer is laminated on the heat insulating layer and has a thickness of 10 μm or more and less than 100 μm. If the thickness is less than 10 μm, the effect of preventing the porous structure from falling off from the heat insulating layer is reduced. A suitable thickness of the protective layer is 30 μm or more, further 50 μm or more. On the other hand, if the thickness is 100 μm or more, cracks are likely to occur in the heat insulating layer because the stress generated during expansion and contraction due to temperature change increases. In addition, when the porous structure exhibits white color, there is a possibility that the heat shielding property due to it is impaired. A suitable thickness of the protective layer is 95 μm or less, or even 90 μm or less.

保護層は、第二水性バインダーを有する。第二水性バインダーは、水を溶媒としたバインダーであり、断熱層の第一水性バインダーと同様に、エマルジョン状のバインダー(水性エマルジョン系バインダー)であるとよい。第二水性バインダーのバインダー成分は、樹脂でもゴムでもよく、その好適例は第一水性バインダーのそれと同じである。第二水性バインダーのバインダー成分は、第一水性バインダーのバインダー成分と同じでも異なっていてもよい。断熱層と保護層との密着性を向上させるという観点から、断熱層および保護層のバインダー成分は同じであることが望ましい。保護層は、第二水性バインダーに加えて、架橋剤などの他の成分を含んでいてもよい。 The protective layer has a second aqueous binder. The second aqueous binder is a binder in which water is used as a solvent, and is preferably an emulsion-like binder (aqueous emulsion-based binder) like the first aqueous binder of the heat insulating layer. The binder component of the second aqueous binder may be resin or rubber, and preferred examples thereof are the same as those of the first aqueous binder. The binder component of the second aqueous binder may be the same or different than the binder component of the first aqueous binder. From the viewpoint of improving the adhesion between the heat insulating layer and the protective layer, it is desirable that the heat insulating layer and the protective layer have the same binder component. The protective layer may contain other ingredients such as a cross-linking agent in addition to the second aqueous binder.

<断熱構造体の製造方法>
本発明の断熱構造体は、基材の表面に断熱層と保護層とを形成して製造すればよく、その形成方法は特に限定されるものではない。例えば、基材と断熱層との密着性を向上させるという観点から、以下に説明する本発明の製造方法が好適である。本発明の断熱構造体の製造方法は、表面処理工程と、断熱層形成工程と、保護層形成工程と、を有する。
<Method for manufacturing heat insulating structure>
The heat-insulating structure of the present invention may be manufactured by forming a heat-insulating layer and a protective layer on the surface of a base material, and the forming method is not particularly limited. For example, from the viewpoint of improving the adhesion between the substrate and the heat insulating layer, the manufacturing method of the present invention described below is suitable. A method for manufacturing a heat insulating structure of the present invention includes a surface treatment step, a heat insulating layer forming step, and a protective layer forming step.

[表面処理工程]
本工程は、基材の表面処理を行う工程である。基材の材質、形状は上述したとおりである。表面処理は、基材の材質に応じて適宜選択すればよい。表面処理には、表面を清浄化、活性化する処理や、表面に水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などの官能基を導入する処理があり、具体的には、火炎処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理などが挙げられる。
[Surface treatment process]
This process is a process of surface-treating a base material. The material and shape of the substrate are as described above. The surface treatment may be appropriately selected according to the material of the substrate. Surface treatments include treatments for cleaning and activating the surface, and treatments for introducing functional groups such as hydroxyl groups, carboxyl groups, and carbonyl groups onto the surface. Specific examples include flame treatment, plasma treatment, and ultraviolet irradiation treatment. , corona treatment, etc.

[断熱層形成工程]
本工程は、多孔質構造体および第一水性バインダーを有する第一塗料を、基材の表面処理された表面に塗布して断熱層を形成する工程である。第一塗料は、多孔質構造体、第一水性バインダー、必要に応じて多糖類、架橋剤などの他の成分を水に添加し撹拌して調製すればよい。なお、表面や内部に疎水部位を有する多孔質構造体は、水になじみにくい。また、比重が小さい場合には、水に浮きやすく分散しにくい。よって、多孔質構造体の分散性などを考慮して、第一塗料に多糖類を配合する場合には、水に第一水性バインダーおよび多糖類を加えて液の粘度を高めてから、多孔質構造体を添加するとよい。多糖類については、上述したとおりである。撹拌は、羽根撹拌でもよいが、積極的にせん断力を加えたり、超音波を加えたりしてもよい。自転公転撹拌装置や、メディア型撹拌装置を用いてもよい。第一塗料の塗布には、バーコーター、ダイコーター、コンマコーター(登録商標)、ロールコーターなどの塗工機や、スプレーなどを使用すればよい。あるいは、基材を第一塗料に浸漬してもよい。
[Heat insulation layer forming step]
This step is a step of applying a first paint having a porous structure and a first aqueous binder to the surface-treated surface of the substrate to form a heat insulating layer. The first paint may be prepared by adding other components such as a porous structure, a first aqueous binder, and optionally a polysaccharide and a cross-linking agent to water and stirring. It should be noted that a porous structure having hydrophobic sites on its surface or inside does not easily absorb water. On the other hand, when the specific gravity is small, it tends to float in water and is difficult to disperse. Therefore, considering the dispersibility of the porous structure, etc., when blending polysaccharides in the first paint, the first aqueous binder and polysaccharides are added to the water to increase the viscosity of the liquid, and then the porous structure is formed. A structure may be added. Polysaccharides are as described above. The agitation may be impeller agitation, or positive shearing force or ultrasonic waves may be applied. A rotation/revolution stirring device or a media-type stirring device may be used. A coater such as a bar coater, a die coater, a comma coater (registered trademark), a roll coater, or a spray may be used to apply the first coating material. Alternatively, the substrate may be dipped into the first paint.

本工程においては、基材に塗布された第一塗料の塗膜を乾燥してもよく、乾燥しなくてもよい。乾燥は、80~120℃の温度下で、数分~数十分程度行えばよい。本工程において第一塗料の塗膜を乾燥し、断熱層を完成させる場合には、次の保護層形成工程において、当該断熱層の表面に第二塗料を塗布、乾燥して保護層を完成させればよい(2コート2べーク法)。本工程において第一塗料の塗膜を乾燥しない場合には、そのまま次の保護層形成工程に移行し、第一塗料の塗膜の表面に第二塗料を塗布する。そして、第一塗料の塗膜と第二塗料の塗膜とをまとめて乾燥して、断熱層および保護層を完成させればよい(2コート1べーク法)。このように、本工程で形成する「断熱層」および次工程における「断熱層」は、乾燥後の状態だけではなく、乾燥前の塗膜の状態をも含む概念である。 In this step, the coating film of the first paint applied to the substrate may or may not be dried. Drying may be performed at a temperature of 80 to 120° C. for several minutes to several tens of minutes. In this step, when the coating film of the first paint is dried to complete the heat insulating layer, in the next protective layer forming step, the second paint is applied to the surface of the heat insulating layer and dried to complete the protective layer. (2-coat 2-bake method). If the coating film of the first coating material is not dried in this step, the next step of forming the protective layer is performed as it is, and the second coating material is applied to the surface of the coating film of the first coating material. Then, the coating film of the first paint and the coating film of the second paint are collectively dried to complete the heat-insulating layer and the protective layer (two-coat, one-bake method). Thus, the "heat insulating layer" formed in this step and the "heat insulating layer" in the next step are concepts that include not only the state after drying but also the state of the coating film before drying.

[保護層形成工程]
本工程は、断熱層の表面に、第二水性バインダーを有する第二塗料を塗布して保護層を形成する工程である。第二塗料は、第二水性バインダー、必要に応じて架橋剤などの他の成分を水に添加し撹拌して調製すればよい。第二塗料の撹拌、塗布、乾燥については、断熱層形成工程における第一塗料と同じように行えばよい。
[Protective layer forming step]
This step is a step of applying a second paint having a second aqueous binder to the surface of the heat insulating layer to form a protective layer. The second paint may be prepared by adding a second water-based binder and, if necessary, other components such as a cross-linking agent to water and stirring. Stirring, application and drying of the second paint may be carried out in the same manner as the first paint in the heat insulating layer forming step.

次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。 EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically with reference to Examples.

<結露水の滴下>
[サンプルの製造]
(1)基材の表面処理
ポリエチレン製の配管(管状の基材)の表面全体にバーナーの炎を当て火炎処理を施した。
<Dripping of condensed water>
[Production of samples]
(1) Surface Treatment of Base Material A flame of a burner was applied to the entire surface of a polyethylene pipe (tubular base material) for flame treatment.

(2)第一塗料の調製
水に、第一水性バインダーとしてのウレタン樹脂エマルジョン(三洋化成工業(株)製「パーマリン(登録商標)UA-368」、固形分50質量%)と、多糖類としてのカルボキシルメチルセルロース(CMC:SP値34.4、分子量38万)と、を添加して撹拌した。そこに、球状のシリカエアロゲル(平均粒子径10μm)を添加して撹拌し、第一塗料を調製した。シリカエアロゲルは、上述した特許第4960534号公報に記載されている方法に準じて製造されたものであり、表面および内部に疎水部位を有する。
(2) Preparation of the first paint In water, a urethane resin emulsion ("Permaline (registered trademark) UA-368" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., solid content 50% by mass) as a first aqueous binder, and a polysaccharide of carboxymethyl cellulose (CMC: SP value 34.4, molecular weight 380,000) was added and stirred. Spherical silica airgel (average particle size 10 μm) was added thereto and stirred to prepare a first paint. Silica airgel is manufactured according to the method described in the above-mentioned Japanese Patent No. 4960534, and has hydrophobic sites on the surface and inside.

(3)第二塗料の調製
水に、第二水性バインダーとしてのウレタン樹脂エマルジョン(同上)を添加して撹拌し、第二塗料を調製した。第二塗料のバインダーは、第一塗料のバインダーと同じである。
(3) Preparation of Second Coating A urethane resin emulsion (same as above) as a second aqueous binder was added to water and stirred to prepare a second coating. The binder for the second paint is the same as the binder for the first paint.

(4)基材への塗布
まず、火炎処理した配管の表面全体に第一塗料をスプレーで塗布し、その後、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.5mmの断熱層を形成した。次に、形成した断熱層の表面に、第二塗料をスプレーで塗布し、その後、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.05mm(50μm)の保護層を形成した。このようにして製造された配管を、実施例1の配管と称す。実施例1の配管は、本発明の断熱構造体の概念に含まれる。なお、断熱層におけるシリカエアロゲルの含有量は72.2質量%である。
(4) Application to base material First, the first paint was applied to the entire surface of the flame-treated pipe by spraying, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes to form a heat insulating layer with a thickness of 0.5 mm. . Next, the surface of the formed heat insulating layer was sprayed with a second paint and then dried at 100° C. for 20 minutes to form a protective layer with a thickness of 0.05 mm (50 μm). The pipe manufactured in this manner is referred to as Example 1 pipe. The piping of Example 1 is included in the concept of the thermal insulation structure of the present invention. The content of silica airgel in the heat insulating layer is 72.2% by mass.

[実験方法]
実施例1の配管の内部に0℃以下に冷却した保冷剤を詰め、端部の開口部に栓をした。その状態で同配管を40℃、相対湿度80%の恒温槽に1時間静置した。この際、同配管の下方に受け皿を設置して、結露水の滴下の有無を調べた。比較のため、火炎処理を施さず、断熱層および保護層を形成していない配管(実施例1で使用した基材に相当。以下、比較例1の配管と称す。)についても、上記同様の条件で恒温槽に静置して、結露水の滴下の有無を調べた。
[experimental method]
The inside of the pipe of Example 1 was filled with a refrigerant cooled to 0° C. or less, and the opening at the end was plugged. In this state, the pipe was placed in a constant temperature bath at 40° C. and relative humidity of 80% for 1 hour. At this time, a saucer was placed under the same pipe to check for dripping of condensed water. For comparison, the pipe (corresponding to the base material used in Example 1, hereinafter referred to as the pipe of Comparative Example 1) was not subjected to flame treatment and was not formed with a heat insulating layer and a protective layer. After standing in a constant temperature bath under the same conditions, the presence or absence of dripping of condensed water was examined.

[実験結果]
実施例1の配管については、結露水の滴下はなかったのに対して、比較例1の配管については、結露水の滴下が確認された。これにより、実施例1の配管においては、断熱性が高く、結露水の滴下が抑制されることが確認された。
[Experimental result]
Regarding the piping of Example 1, no dripping of condensed water was observed, whereas dripping of condensed water was confirmed for the piping of Comparative Example 1. As a result, it was confirmed that the piping of Example 1 has high heat insulating properties, and dripping of condensed water is suppressed.

<粉落ちの有無>
[サンプルの製造]
(1)実施例2のサンプル
まず、ポリプロピレン製の板材(基材)の表面全体にバーナーの炎を当て火炎処理を施した。次に、実施例1の配管の製造に使用した第一塗料を、火炎処理した板材の表面全体にスプレーで塗布し、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.5mmの断熱層を形成した。続いて、形成した断熱層の表面に、実施例1の配管の製造に使用した第二塗料をスプレーで塗布し、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.095mm(95μm)の保護層を形成した。このようにして製造された「基材/断熱層/保護層」からなるサンプルを、実施例2のサンプルと称す。実施例2のサンプルは、本発明の断熱構造体の概念に含まれる。
<Presence or absence of powder drop>
[Production of samples]
(1) Sample of Example 2 First, the entire surface of a plate material (base material) made of polypropylene was subjected to flame treatment by applying a burner flame to the entire surface. Next, the first paint used in the manufacture of the piping of Example 1 was applied by spraying to the entire surface of the flame-treated plate material and dried at 100°C for 20 minutes to form a heat insulating layer with a thickness of 0.5 mm. formed. Subsequently, on the surface of the formed heat insulating layer, the second paint used in the manufacture of the pipe in Example 1 is sprayed and dried at 100 ° C for 20 minutes to protect the thickness of 0.095 mm (95 μm). formed a layer. A sample consisting of "substrate/insulating layer/protective layer" thus produced is referred to as Example 2 sample. The sample of Example 2 is included in the concept of the insulating structure of the present invention.

(2)比較例2のサンプル
実施例2のサンプルと同じ板材の表面全体(火炎処理済み)に、実施例1の配管の製造に使用した第一塗料をスプレーで塗布し、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.5mmの断熱層を形成した。このようにして製造された「基材/断熱層」からなるサンプルを、比較例2のサンプルと称す。
(2) Sample of Comparative Example 2 The entire surface (flame-treated) of the same plate material as the sample of Example 2 was sprayed with the first paint used for manufacturing the pipe of Example 1, and then heated at 100°C for 20 minutes at 100°C. It was dried for a minute to form a heat insulating layer with a thickness of 0.5 mm. A sample consisting of "substrate/thermal insulation layer" thus produced is referred to as Comparative Example 2 sample.

[実験方法]
実施例2のサンプルの保護層の表面、および比較例2のサンプルの断熱層の表面に、ポリエチレンテレフタレート(PET)製の黒色の不織布を擦りつけ、粉落ち(シリカエアロゲルの脱落)の有無を調べた。
[experimental method]
A black non-woven fabric made of polyethylene terephthalate (PET) was rubbed on the surface of the protective layer of the sample of Example 2 and the surface of the heat insulating layer of the sample of Comparative Example 2, and the presence or absence of powder falling (falling off of silica airgel) was examined. rice field.

[実験結果]
実施例2のサンプルについては、粉落ちはなかったのに対して、比較例2のサンプルについては、粉落ちが確認された。これにより、実施例2のサンプルにおいては、断熱層が保護層により被覆されているため、粉落ちが抑制されることが確認された。
[Experimental result]
The sample of Example 2 did not have powder falling off, while the sample of Comparative Example 2 had powder falling off. As a result, it was confirmed that in the sample of Example 2, since the heat insulating layer was covered with the protective layer, powder fall-off was suppressed.

<保護層の厚さとクラックとの関係>
[実験方法]
まず、ポリプロピレン製の板材(基材)の表面全体にバーナーの炎を当て火炎処理を施した。次に、実施例1の配管の製造に使用した第一塗料を、火炎処理した板材の表面全体にスプレーで塗布し、100℃下で20分間乾燥して、厚さ0.5mmの断熱層を形成した。続いて、形成した断熱層の表面に、実施例1の配管の製造に使用した第二塗料をスプレーで塗布し、100℃下で20分間乾燥して保護層を形成した。この際、塗布量を変更して、保護層の厚さが異なる四種類のサンプルを製造し、100℃下で乾燥した後(保護層を形成した後)に、断熱層にクラックが生じているか否かを調べた。
<Relationship between protective layer thickness and cracks>
[experimental method]
First, a flame of a burner was applied to the entire surface of a plate material (base material) made of polypropylene to perform flame treatment. Next, the first paint used in the manufacture of the piping of Example 1 was applied by spraying to the entire surface of the flame-treated plate material and dried at 100°C for 20 minutes to form a heat insulating layer with a thickness of 0.5 mm. formed. Subsequently, the surface of the formed heat insulating layer was spray-coated with the second paint used in the manufacture of the pipe of Example 1 and dried at 100° C. for 20 minutes to form a protective layer. At this time, four types of samples with different thicknesses of the protective layer were produced by changing the coating amount, and after drying at 100 ° C. (after forming the protective layer), whether cracks occurred in the heat insulating layer. I checked whether

[実験結果]
表1に、保護層の厚さに対するクラックの有無を示す。表1に示すように、保護層の厚さが100μm未満の場合にはクラックは確認されなかったのに対して、100μmより大きい150μm、200μmの場合には、クラックが確認された。

Figure 0007223557000001
[Experimental result]
Table 1 shows the presence or absence of cracks with respect to the thickness of the protective layer. As shown in Table 1, no cracks were observed when the thickness of the protective layer was less than 100 μm, whereas cracks were observed when the thickness was 150 μm and 200 μm, which was greater than 100 μm.
Figure 0007223557000001

本発明の断熱構造体は、冷却水ホース、エアコンダクトなどの自動車用の配管などに好適である。 The heat insulating structure of the present invention is suitable for automotive piping such as cooling water hoses and air conditioner ducts.

1:配管(断熱構造体)、10:配管本体(基材)、20:断熱層、30:保護層。 1: Piping (heat insulating structure), 10: Pipe main body (base material), 20: Heat insulating layer, 30: Protective layer.

Claims (10)

基材と、該基材の表面に配置される断熱層と、該断熱層における該基材側とは反対側の表面に積層され該断熱層を被覆する保護層と、を備え、
該断熱層は、複数の粒子が連結して骨格をなす多孔質構造体と、第一水性バインダーと、カルボキシルメチルセルロースと、を有する非発泡体であり、
該多孔質構造体は、内部に該骨格間に形成される細孔を有し、表面および内部のうち少なくとも表面に疎水部位を有し、
該保護層は、第二水性バインダーを有し、該保護層の厚さは10μm以上100μm未満であることを特徴とする断熱構造体。
A base material, a heat insulating layer arranged on the surface of the base material, and a protective layer laminated on the surface of the heat insulating layer opposite to the base material side and covering the heat insulating layer ,
The heat insulating layer is a non-foamed body having a porous structure in which a plurality of particles are connected to form a skeleton, a first aqueous binder, and carboxymethyl cellulose ,
The porous structure has pores formed between the skeletons inside, and has a hydrophobic site on at least the surface of the surface and the inside,
A heat insulating structure, wherein the protective layer contains a second aqueous binder and has a thickness of 10 μm or more and less than 100 μm.
前記断熱層の厚さは、0.5mm以上5mm以下である請求項1に記載の断熱構造体。 The heat insulating structure according to claim 1, wherein the heat insulating layer has a thickness of 0.5 mm or more and 5 mm or less. 前記第一水性バインダーおよび前記第二水性バインダーは、バインダー成分として樹脂またはゴムを有するエマルジョン状のバインダーである請求項1または請求項2に記載の断熱構造体。 3. The heat insulating structure according to claim 1, wherein said first aqueous binder and said second aqueous binder are emulsion binders having resin or rubber as a binder component. 前記第一水性バインダーのバインダー成分と前記第二水性バインダーのバインダー成分とは同じである請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の断熱構造体。 4. The heat insulating structure according to claim 1, wherein the binder component of said first aqueous binder and the binder component of said second aqueous binder are the same. 前記第二水性バインダーは、ウレタン樹脂エマルジョンである請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の断熱構造体。5. The heat insulating structure according to any one of claims 1 to 4, wherein said second aqueous binder is a urethane resin emulsion. 前記多孔質構造体は、シリカエアロゲルである請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の断熱構造体。 6. The heat insulating structure according to any one of claims 1 to 5 , wherein said porous structure is silica airgel . 前記基材は、樹脂製または金属製の管状体であり、
前記断熱層は該管状体の外側の表面に配置される請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の断熱構造体。
The base material is a tubular body made of resin or metal,
7. The heat insulating structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the heat insulating layer is arranged on the outer surface of the tubular body .
前記断熱層が配置される前記基材の表面は、表面処理されている請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の断熱構造体。 The heat insulating structure according to any one of claims 1 to 7, wherein the surface of the base material on which the heat insulating layer is arranged is surface-treated. 請求項1に記載の断熱構造体の製造方法であって、
基材の表面処理を行う表面処理工程と、
水、多孔質構造体第一水性バインダー、およびカルボキシルメチルセルロースを有し、発泡剤を有しない第一塗料を、表面処理された該基材の表面に塗布して断熱層を形成する断熱層形成工程と、
該断熱層の表面に、第二水性バインダーを有する第二塗料を塗布して保護層を形成する保護層形成工程と、
を有することを特徴とする断熱構造体の製造方法。
A method for manufacturing the thermal insulation structure according to claim 1,
A surface treatment step of performing surface treatment of the base material;
Forming a heat insulating layer by applying a first paint containing water, a porous structure , a first aqueous binder , and carboxymethyl cellulose and having no foaming agent to the surface of the surface-treated substrate to form a heat insulating layer. process and
A protective layer forming step of applying a second paint having a second aqueous binder to the surface of the heat insulating layer to form a protective layer;
A method for manufacturing a heat insulating structure, comprising:
前記表面処理は、火炎処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、およびコロナ処理から選ばれる一種以上である請求項9に記載の断熱構造体の製造方法。 10. The method of manufacturing a heat insulating structure according to claim 9, wherein the surface treatment is one or more selected from flame treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, and corona treatment.
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