JP7257098B2 - 電磁波吸収体 - Google Patents
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Description
電磁波吸収体であって、
電磁波吸収層と、
前記電磁波吸収層の少なくとも片面に設けられた粘着層と、を備え、
当該電磁波吸収体は、段差を有する表面に前記粘着層が接触した状態で貼り付け可能であり、
前記粘着層は、前記段差の高さから0.1mmを差し引いた基準高さ以上の厚みを有し、
以下の式で定義される反射減衰量ΔRが15dB以上である、電磁波吸収体を提供する。
ΔR=Rt-Rr
Rtは、前記粘着層の厚みに0.1mmを加えた基準厚み以下の高さの段差を有する第一表面に、金属箔を含む導電層及び前記粘着層と同一種類の粘着層のみからなるサンプルの前記粘着層を接触させて、前記サンプルを前記第一表面に貼り付けて得られた参照試験体に対し、日本工業規格(JIS) R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。
Rrは、前記第一表面と同一の表面形状を有する第二表面に、当該電磁波吸収体の前記粘着層を接触させて、当該電磁波吸収体を前記第二表面に貼り付けて得られた試験体に対し、JIS R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。
ΔR=Rt-Rr 式(1)
Rtは、粘着層20の厚みに0.1mmを加えた基準厚み以下の高さの段差を有する第一表面に、金属箔を含む導電層及び粘着層20と同一種類の粘着層のみからなるサンプルの粘着層を接触させて、そのサンプルを第一表面に貼り付けて得られた参照試験体に対し、日本工業規格(JIS) R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。
Rrは、その第一表面と同一の表面形状を有する第二表面に、電磁波吸収体1の粘着層20を接触させて、電磁波吸収体1を第二表面に貼り付けて得られた試験体に対し、JIS R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。
λO=4t×sqrt(εr) 式(2)
38μmの厚みを有するPETフィルムの表面に、380Ω/□のシート抵抗を有するようにITOを用いてスパッタリングによって機能層を形成し、抵抗層を作製した。2.55の比誘電率を有するアクリル系エラストマー(クラレ社製、クラリティLA2330)を150℃でプレス成形して、560μmの厚みを有するシート状の誘電体層を作製した。7μmの厚みのアルミニウム箔の両側に9μmの厚みのPETフィルムと25μmの厚みのPETフィルムとが積層された複合フィルム(UACJ社製)を導電層として準備した。誘電体層の一方の主面に、抵抗層におけるITOからなる機能層を接触させ、抵抗層を誘電体層に貼り合わせた。導電層の25μmの厚みを有するPETフィルムを誘電体層の他方の主面に接触させて、導電層を誘電体層に貼り合わせた。このようにして、実施例1に係る電磁波吸収層を作製した。2mmの厚みを有するポリエチレンフォーム(積水化学工業社製、製品名:ソフトロンS♯1002)である支持層の両面に-66℃のガラス転移温度(Tg)及び100μmの厚みを有するアクリル系粘着剤を貼り付けて、実施例1に係る粘着層を作製した。実施例1に係る電磁波吸収層の導電層(9μmの厚みを有するPETフィルム)を実施例1に係る粘着層の一方の主面に接触させて、実施例1に係る電磁波吸収層に実施例1に係る粘着層を貼り合わせた。このようにして、実施例1に係る電磁波吸収体を作製した。
0.8mmの厚みを有する平坦なアルミニウム板に10mmの幅及び0.5mmの厚みを有する7枚のアルミニウムストリップを10mmの間隔で配置し接着剤で固定した。このようにして、0.5mmの段差を有する表面を含む基板Bを作製した。基板Bの段差を有する表面に実施例1に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例1に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けた。このようにして、実施例2に係る試験体を作製した。実施例1に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Bにくっついていた。
支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、1mmの厚みを有するポリエチレンフォーム(積水化学工業社製、製品名:ソフトロンS♯1001)を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例3に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例3に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例3に係る電磁波吸収体を作製した。基板Bの段差を有する表面に実施例3に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例3に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けた。このようにして、実施例3に係る試験体を作製した。実施例3に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Bにくっついていた。
支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、実施例1で使用したポリエチレンフォームを0.5mmの厚みをスライスしたものを用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例4に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例4に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例4に係る電磁波吸収体を作製した。基板Bの段差を有する表面に実施例4に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例4に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けた。このようにして、実施例4に係る試験体を作製した。実施例4に係る電磁波吸収体を基板Bに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Bにくっついていた。
0.8mmの厚みを有する平坦なアルミニウム板に10mmの幅及び0.2mmの厚みを有する7枚のアルミニウムストリップを10mmの間隔で配置し接着剤で固定した。このようにして、0.2mmの段差を有する表面を含む基板Cを作製した。基板Cの段差を有する表面に実施例4に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例4に係る電磁波吸収体を基板Cに貼り付けた。このようにして、実施例5に係る試験体を作製した。実施例4に係る電磁波吸収体を基板Cに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Cにくっついていた。
支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、5mmの厚みを有するポリエチレンフォーム(積水化学工業社製、製品名:ソフトロンS♯3005)を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例6に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例6に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例6に係る電磁波吸収体を作製した。基板Aの段差を有する表面に実施例6に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例6に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けた。このようにして、実施例6に係る試験体を作製した。実施例6に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Aにくっついていた。
アクリル系エラストマー(クラレ社製、クラリティLA2330)を150℃でプレス成形して0.5mmの厚みを有するエラストマーシートAを作製した。支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、エラストマーシートAを用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例7に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例7に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例7に係る電磁波吸収体を作製した。基板Cの段差を有する表面に実施例7に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例7に係る電磁波吸収体を基板Cに貼り付けた。このようにして、実施例7に係る試験体を作製した。実施例7に係る電磁波吸収体を基板Cに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Cにくっついていた。
100重量部のEVA樹脂(三井デュポン社製、エバフレックスEV250)に、ニューメタルスエンドケミカルス社製のカルボニル鉄粉YW1を300重量部添加し、ミキシングロールで混練した後120℃でプレス成型して1200μmの厚みを有するシート状の磁性体層を作製した。7μmの厚みのアルミニウム箔の両側に9μmの厚みのPETフィルムと25μmの厚みのPETフィルムとが積層された複合フィルム(UACJ社製)を導電層として準備した。導電層の25μmの厚みを有するPETフィルムを磁性体層の一方の主面に接触させ、導電層を磁性体層に貼り合わせた。このようにして、実施例8に係る電磁波吸収層を作製した。実施例1に係る電磁波吸収層の代わりに、実施例8に係る電磁波吸収層を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例8に係る電磁波吸収体を作製した。
支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、0.042mmの厚みを有する両面テープ用原紙(大福製紙社製)を使用した以外は、実施例1と同様にして、実施例9に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例9に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例9に係る電磁波吸収体を作製した。0.8mmの厚みを有する平坦なアルミニウム板に10mmの幅及び0.3mmの厚みを有する7枚のアルミニウムストリップを10mmの間隔で配置し接着剤で固定した。このようにして、0.3mmの段差を有する表面を含む基板Dを作製した。基板Dの段差を有する表面に実施例9に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例9に係る電磁波吸収体を基板Dに貼り付けた。このようにして、実施例9に係る試験体を作製した。実施例9に係る電磁波吸収体を基板Dに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Dにくっついていた。
支持層として、2mmの厚みを有するポリエチレンフォームの代わりに、10mmの厚みを有するエチレンプロピレンゴム発泡体(日東電工社製、製品名:エプトシーラーNo.685)を使用した以外は、実施例1と同様にして、実施例10に係る粘着層を作製した。実施例1に係る粘着層の代わりに実施例10に係る粘着層を用いた以外は実施例1と同様にして実施例10に係る電磁波吸収体を作製した。基板Aの段差を有する表面に実施例10に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例10に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けた。このようにして、実施例10に係る試験体を作製した。実施例10に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Aにくっついていた。
0.8mmの厚みを有する平坦なアルミニウム板に10mmの幅及び0.1mmの厚みを有する7枚のアルミニウムストリップを10mmの間隔で配置し接着剤で固定した。このようにして、0.1mmの段差を有する表面を含む基板Eを作製した。実施例1と同様にして、実施例11に係る粘着層を作製した。基板Eの段差を有する表面に実施例11に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例11に係る電磁波吸収体を基板Eに貼り付けた。このようにして、実施例11に係る試験体を作製した。実施例11に係る電磁波吸収体を基板Eに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Eにくっついていた。
基板Aの段差を有する表面に実施例9に係る電磁波吸収体の粘着層を接触させて、実施例9に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けた。このようにして、比較例1に係る試験体を作製した。実施例9に係る電磁波吸収体を基板Aに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Aにくっついていた。
-29℃のガラス転移温度(Tg)及び50μmの厚みを有するアクリル系粘着剤でできた比較例2に係る粘着層を準備した。実施例1に係る電磁波吸収層の導電層(9μmの厚みを有するPETフィルム)に比較例2に係る粘着層を貼り付けて、比較例2に係る電磁波吸収体を作製した。比較例2に係る電磁波吸収体を基板Dに貼り付けて、比較例2に係る試験体を作製した。比較例2に係る電磁波吸収体を基板Dに貼り付けてから30分後の電磁波吸収体の状態を確認したところ、アルミニウムストリップ同士の間の凹部においても粘着層が基板Dにくっついていた。
各実施例及び各比較例の試験体における反射減衰量ΔRを以下のようにして決定した。まず、各実施例及び各比較例の試験体に対し、JIS R1679:2007に準拠して、76GHzの電磁波の反射量Rrを測定した。76GHzの電磁波は、各実施例及び各比較例の試験体に対して垂直に入射させた。76GHzの電磁波の照射面積は120mmの直径を有する円の面積に相当していた。150mmの直径の穴を有する3mmの厚みのアルミニウム板を試験体の上に置いて測定を行った。また、各実施例及び各比較例で用いた粘着層を、7μmの厚みのアルミニウム箔の両側に9μmの厚みのPETフィルムと25μmの厚みのPETフィルムとが積層された複合フィルム(UACJ社製)に貼り付けて、各実施例及び各比較例に係るサンプルを作製した。各実施例及び各比較例を貼り付けた基板(基板A、基板B、基板C、基板D、又は基板E)と同一の段差を有する基板に各実施例及び各比較例に係るサンプルを貼り付けて、各実施例及び各比較例に係る参照試験体を作製した。各実施例及び各比較例に係る参照試験体に対し、JIS R1679:2007に準拠して、76GHzの電磁波の反射量Rtを測定した。76GHzの電磁波は、各実施例及び各比較例の参照試験体に対して垂直に入射させた。各実施例及び各比較例において、反射量Rtから反射量Rrを差し引いて反射減衰量ΔRを決定した。決定された反射減衰量を下記の指標に従って評価した。結果を表1に示す。各実施例におけるΔRの評価結果と各比較例におけるΔRの評価結果との対比によれば、各実施例に係る電磁波吸収体は、特定の段差を有する表面に貼り付けられた場合に良好な電磁波吸収性能を発揮できることが示唆された。
a:ΔRが15dB以上である。
x:ΔRが15dB未満である。
各実施例及び各比較例に係る電磁波吸収体に用いられた粘着層の23℃及び-30℃におけるヤング率(引張弾性率)をJIS K7161-1に準拠して測定した。結果を表1に示す。
衝撃による変形に伴う電磁波吸収体の剥がれの発生しやすさの評価の代用評価として、各実施例及び各比較例の試験体を-30℃で、R30(曲率半径30mm)で曲げた場合の電磁波吸収体の端部の剥がれの状態を確認した。結果を表1に示す。
10 電磁波吸収層
20 粘着層
Claims (7)
- 電磁波吸収体であって、
電磁波吸収層と、
前記電磁波吸収層の少なくとも片面に設けられた粘着層と、を備え、
当該電磁波吸収体は、段差を有する表面に前記粘着層が接触した状態で貼り付け可能であり、
前記粘着層は、前記段差の高さから0.1mmを差し引いた基準高さ以上の厚みを有し、
以下の式で定義される反射減衰量ΔRが15dB以上であり、
前記電磁波吸収体は、λ/4型電磁波吸収体である、
電磁波吸収体。
ΔR=Rt-Rr
Rtは、前記粘着層の厚みに0.1mmを加えた基準厚み以下の高さであって0.1mm以上の高さを有し、かつ、10mmの幅を有する段差を有する第一表面に、金属箔を含む導電層及び前記粘着層と同一種類の粘着層のみからなるサンプルの前記粘着層を接触させて、前記サンプルを前記第一表面に貼り付けて得られた参照試験体に対し、日本工業規格(JIS) R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。
Rrは、前記第一表面と同一の表面形状を有する第二表面に、当該電磁波吸収体の前記粘着層を接触させて、当該電磁波吸収体を前記第二表面に貼り付けて得られた試験体に対し、JIS R1679:2007に準拠して測定した76GHzの電磁波の反射量である。 - 前記粘着層は、0.5mm~15mmの厚みを有する、
請求項1に記載の電磁波吸収体。 - 前記粘着層は、23℃において2000MPa以下のヤング率を有する、
請求項1又は2に記載の電磁波吸収体。 - 前記粘着層は、-30℃において2000MPa以下のヤング率を有する、
請求項1~3のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。 - 前記粘着層は、支持層を含む、
請求項1~4のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。 - 前記支持層は、フォームでできている、
請求項5に記載の電磁波吸収体。 - 前記支持層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリウレタン、アクリルウレタン樹脂、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、合成ゴム、ポリ塩化ビニル、及びポリ塩化ビニリデンからなる群から選ばれる1つを主成分として含有している、
請求項5又は6に記載の電磁波吸収体。
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DE112017006387B4 (de) * | 2016-12-21 | 2024-07-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit |
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EP3860326A4 (en) * | 2018-09-25 | 2022-09-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | ?/4 TYPE RADIO WAVE ABSORBER |
EP4037101A4 (en) * | 2019-09-25 | 2023-09-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | ABSORBER OF LAMBDA/4 RADIO WAVES |
JP7479811B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2024-05-09 | 積水化学工業株式会社 | λ/4型電波吸収体 |
CN111559133B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-04-22 | 北京环境特性研究所 | 一种吸波/透波一体化材料及其制备方法 |
CN112743945B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-05-06 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种基于双连续结构的多层电磁屏蔽复合材料及其制备方法、应用 |
KR20240125641A (ko) * | 2022-01-26 | 2024-08-19 | 후지필름 가부시키가이샤 | 전파 흡수체 및 전파 흡수 물품 |
CN114801381A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-29 | 四川盈乐威科技有限公司 | 一种多层吸波材料及其制备方法 |
JP7577724B2 (ja) | 2022-12-05 | 2024-11-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 電波吸収体、筐体、および電力変換装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002118008A (ja) | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Daido Steel Co Ltd | ミリ波用電磁波吸収体 |
JP2002374091A (ja) | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 電波吸収材料およびそれを用いた電波吸収体 |
JP2003218581A (ja) | 2001-09-07 | 2003-07-31 | Tdk Corp | 不要電波抑制方法及び道路付帯設備 |
JP2011249613A (ja) | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収用粘着シート |
JP2012251143A (ja) | 2011-05-10 | 2012-12-20 | Dexerials Corp | 両面粘着テープ及びその製造方法 |
JP2014172999A (ja) | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275880A (en) * | 1989-05-17 | 1994-01-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microwave absorber for direct surface application |
JP2003198179A (ja) | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収体 |
JP4113812B2 (ja) * | 2003-08-05 | 2008-07-09 | 北川工業株式会社 | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 |
JP2007030535A (ja) | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Mazda Motor Corp | レーダーユニットの取付構造 |
JP4736030B2 (ja) | 2005-07-22 | 2011-07-27 | マツダ株式会社 | 衝突検知センサの取付構造 |
TWI439224B (zh) * | 2008-06-26 | 2014-05-21 | Seiji Kagawa | 電磁波吸收膜及使用此電磁波吸收膜之電磁波吸收體 |
JP2012094764A (ja) | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Shinshu Univ | 電磁波吸収材及びその製造方法 |
CN102555314A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 深圳市爱诺菲科技有限公司 | 一种散热电磁波吸收贴片及其制作方法和应用 |
JP6470523B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2019-02-13 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP6538332B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2019-07-03 | 日東電工株式会社 | 光学用両面粘着シート |
JP2016094589A (ja) * | 2015-06-30 | 2016-05-26 | 宇部興産株式会社 | ポリカーボネートポリオール |
WO2018084235A1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002118008A (ja) | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Daido Steel Co Ltd | ミリ波用電磁波吸収体 |
JP2002374091A (ja) | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 電波吸収材料およびそれを用いた電波吸収体 |
JP2003218581A (ja) | 2001-09-07 | 2003-07-31 | Tdk Corp | 不要電波抑制方法及び道路付帯設備 |
JP2011249613A (ja) | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収用粘着シート |
JP2012251143A (ja) | 2011-05-10 | 2012-12-20 | Dexerials Corp | 両面粘着テープ及びその製造方法 |
JP2014172999A (ja) | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
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