JP7255078B2 - クランプ機構及び当該クランプ機構を備える基板保持装置 - Google Patents
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Description
100 クランプ機構
10 載置台
11a 当接面
11b 対向面
11c 延設面
14a 貫通孔
14b 挿入孔
20 クランプ片
21a 当接面
22 傾斜面
30 クランプ保持機構
31 磁石
31a 雄ネジ部
32 磁性体
40 クランプ解除機構
41 押上ピン
42 押上ピン移動機構
xp1 押上ピン待機位置
yp1 クランプ解除位置
zp1 押上ピン退避位置
50 距離調節機構
51a 雌ネジ部
200 基板受渡機構
210 支持ピン
220 支持ピン移動機構
xp2 支持ピン待機位置
yp2 基板支持位置
zp2 支持ピン退避位置
Claims (12)
- 基板を挟んで保持するクランプ機構であって、
前記基板の一方面が当接する当接面と、前記当接面から立ち上がって前記当接面に載置された基板の端面と対向する対向面と、前記対向面から前記当接面と反対側に延びて前記基板が当接されない延設面とが設けられる載置台と、
前記載置台に載置された前記基板を当該載置台との間で挟むように開閉するクランプ片と、
前記載置台に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持するクランプ保持機構とを備え、
前記載置台は、前記クランプ片を回転可能とする軸を支点として前記載置台に対して前記クランプ片を開閉させ、前記対向面と反対側の前記延設面の外側に設けられるヒンジ部を備え、
前記クランプ保持機構が、前記載置台又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備えるとともに、前記載置台に対して前記クランプ片が閉じた状態における前記磁石および前記磁性体の間の距離を調節する距離調節機構を備え、
前記クランプ片が前記基板を挟んだ状態で、前記載置台の内側から外側に向かう方向において、前記クランプ片が前記基板の他方面と当接する当接面、前記距離調節機構、及び、前記ヒンジ部がこの順に位置する、クランプ機構。 - 前記距離調節機構が、前記載置台又は前記クランプ片の少なくとも一方に設けられ、前記磁石又は前記磁性体の一方が他方に対して進退できるように挿入される挿入孔を有している請求項1記載のクランプ機構。
- 前記距離調節機構が、
前記磁石又は前記磁性体の外面に設けられた雄ネジ部と、
前記挿入孔の内面に設けられた雌ネジ部とを備える請求項2記載のクランプ機構。 - 前記載置台又は前記クランプ片の少なくとも一方が、前記当接面と、当該当接面から立ち上がって当該基板の端面と対向する対向面とを有している請求項1乃至3のいずれかに記載のクランプ機構。
- 前記クランプ片が、前記基板と当接する面と反対面に先端に向かって傾斜する傾斜面を有している請求項1乃至4のいずれかに記載のクランプ機構。
- 前記載置台に対して前記クランプ片が閉じた状態を解除するクランプ解除機構をさらに備える請求項1乃至5のいずれかに記載のクランプ機構。
- 前記載置台に貫通孔が設けられており、
前記クランプ解除機構が、前記貫通孔に差し込まれ、前記載置台に対して前記クランプ片を押し上げて開いた状態にする押上ピンを備えている請求項6記載のクランプ機構。 - 基板を挟んで保持するクランプ機構であって、
前記基板が載置され、貫通孔が設けられた載置台と、
前記載置台に載置された前記基板を当該載置台との間で挟むように開閉するクランプ片と、
前記載置台に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持し、前記載置台又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備えるクランプ保持機構と、
前記載置台に対して前記クランプ片が閉じた状態を解除するとともに、前記貫通孔に差し込まれ、前記載置台に対して前記クランプ片を押し上げて開いた状態にする押上ピンを備えているクランプ解除機構とを備え、
前記クランプ解除機構が、前記クランプ片に対して前記押上ピンを移動させる押上ピン移動機構をさらに備え、
前記押上ピン移動機構が、前記押上ピンを、前記貫通孔に差し込み前記クランプ片を押し上げるように上昇させたクランプ解除位置と、前記貫通孔から引き抜くように下降させた押上ピン待機位置と、前記クランプ片及び前記載置台によって保持された前記基板の動きを妨げない押上ピン退避位置との間で移動させるクランプ機構。 - 前記請求項1乃至8のいずれかに記載のクランプ機構と、搬送装置によって搬送される前記基板を前記クランプ機構へ受け渡す基板受渡機構とを備える基板保持装置。
- 基板を挟んで保持するクランプ機構と、搬送装置によって搬送される前記基板を前記クランプ機構へ受け渡す基板受渡機構とを備える基板保持装置であって、
前記基板が載置され、貫通孔が設けられた枠状の載置台と、
前記載置台に載置された前記基板を当該載置台との間で挟むように開閉するクランプ片と、
前記載置台に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持し、前記載置台又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備えるクランプ保持機構と、
前記載置台に対して前記クランプ片が閉じた状態を解除するとともに、前記貫通孔に差し込まれ、前記載置台に対して前記クランプ片を押し上げて開いた状態にする押上ピンを備えているクランプ解除機構とを備え、
前記基板受渡機構が、前記搬送装置によって前記載置台の上方へ搬送された前記基板を、前記載置台の枠内に下側から通されて支持する支持ピンと、前記載置台に対して前記支持ピンを移動させる支持ピン移動機構とを備え、
前記支持ピン移動機構が、前記支持ピンを、前記載置台の枠内に下側から通して前記基板を支持するように上昇させた基板支持位置と、前記載置台の下側へ下降させた支持ピン待機位置と、前記クランプ片及び前記載置台によって挟まれた前記基板の動きを妨げない支持ピン退避位置との間で移動させる基板保持装置。 - 前記載置台が貫通孔を有しており、
前記クランプ解除機構が、前記貫通孔に差し込まれ、前記載置台に対して前記クランプ片を押し上げて開いた状態にする押上ピンおよび前記クランプ片に対して前記押上ピンを移動させる押上ピン移動機構をさらに備え、
前記押上ピンを、前記貫通孔に差し込み、前記クランプ片を押し上げるように上昇させたクランプ解除位置へ移動させ、前記支持ピンを前記基板支持位置へ移動させた後、前記支持ピンを前記支持ピン待機位置へ移動させる途中で、前記支持ピンによって支持された前記基板を前記クランプ機構に受け渡すと共に、前記押上ピンを、前記貫通孔から引き抜くように下降させた押上ピン待機位置へ移動させ、その後、前記押上ピンを、前記クランプ片及び前記載置台によって保持された前記基板の動きを妨げない押上ピン退避位置へ移動させると共に、前記支持ピンを前記支持ピン退避位置へ移動させる請求項10記載の基板保持装置。 - 前記クランプ機構が多段状に配置されており、前記各段のクランプ機構に対応するように前記基板受渡機構が設置されている請求項9乃至11のいずれかに記載の基板保持装置。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
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JP2539376Y2 (ja) * | 1991-03-06 | 1997-06-25 | 日新電機株式会社 | 基板保持装置 |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2011026624A (ja) | 2007-10-10 | 2011-02-10 | Canon Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JP2012222222A (ja) | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | 基板クランプ装置 |
JP2013093279A (ja) | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置 |
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