JP7132198B2 - 成膜装置及び埋込処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、保護シートに貼り付けられた電子部品に成膜する成膜装置、及び電子部品を保護シートの粘着面に埋め込む埋込処理装置に関する。

携帯電話に代表される無線通信機器には、半導体装置等の電子部品が多数搭載されている。電子部品は各種処理を経るために、処理装置から処理装置へと搬送される。処理の代表例としては、電磁波シールド膜の形成が挙げられる。電磁波シールド膜は、通信特性への影響を防止するために、外部への電磁波の漏えい等、内外に対する電磁波の影響を抑制する。一般的に、電子部品は封止樹脂によって外形が形成されて成り、電磁波を遮蔽するために、この封止樹脂の天面および側面に導電性の電磁波シールド膜が設けられる（特許文献１参照）。

電磁波シールド膜の形成方法としては、めっき法が知られている。しかし、めっき法は、前処理工程、めっき処理工程、および、水洗のような後処理工程等の湿式工程を必要とすることから、電子部品の製造コストの上昇が避けられない。そこで、乾式工程であるスパッタリング法が注目されている。スパッタリング法では、ターゲットを配置した真空容器に不活性ガスを導入し、電圧を印加する。すると、プラズマ化した不活性ガスのイオンが成膜材料のターゲットに衝突し、ターゲットから叩き出された粒子を電子部品に堆積させる。この堆積層が電磁波シールド膜となる。

スパッタリング法を実現する成膜装置は、内部が真空室となった円柱状のチャンバ、チャンバ内に収容され、該チャンバと同軸の回転軸を有する回転テーブル、及びチャンバ内に区画された成膜ポジションを有する。回転テーブルに電子部品を載置し、回転テーブルを円周方向に沿って回転させることで、電子部品を成膜ポジションに到達させ、電磁波シールド膜を成膜する。このように、処理装置内においても電子部品の回転搬送が存在する。

このような装置内外での電子部品の搬送では、加減速や回転等により電子部品が慣性力を受け、電子部品の転倒、又は成膜ポジションからの脱落が発生する虞がある。そこで、電子部品は粘着フィルムに貼り付けられ、搬送され電磁波シールド膜の成膜を受ける。慣性力に抗した粘着力によって電子部品を制止させ適正ポジションに保つことができる。このような粘着フィルムを、以下、保護シートと呼ぶ。

保護シートは、電子部品の制止性を向上させるのみならず、成膜処理時に電磁波シールド膜の粒子が電極に付着することを防止し、電極間の絶縁を維持する。電子部品の電極は、一般的に、はんだボールバンプと呼ばれるもので、直径が数１０μｍ～数１００μｍの球状のはんだ（はんだボール）を電子部品のパッド電極に接合することによって形成される。電極は、電子部品の電極露出面から露出しており、マトリクス（行列）状に配置されている。

このような電極を、柔軟性を有する粘着フィルムに対して埋め込み、電極露出面を保護シートに密着させる。電極の埋め込みは、電子部品を保護シートの粘着面に載置して押し付けることにより行う。これにより、電極及び電極露出面は保護シートによって被覆されるので、電磁波シールド膜の粒子は電極露出面と保護シートとの間に入り込めず、電極には及ばない。

国際公開第２０１３／０３５８１９号公報 特開平６－９７２６８号公報

上記のように電子部品の電極を保護シートに埋め込むために、電子部品を保護シートに押し付けたとしても、保護シートの表面が電極の表面及び電極露出面に倣って変形しない場合がある。すると、電極露出面と保護シートとの間に、外部に通じる隙間や、外部に通じない空隙が生じてしまうおそれがある。

外部に通じる隙間からは、成膜処理時に、電磁波シールド膜の粒子が入り込む。隙間に入り込んだ電磁波シールド膜の粒子が、電極間を架橋するように付着すると、電極間の絶縁性を維持できなくなる。

また、外部に通じない空隙が生じると、電子部品と保護シートの密着性の低下を招く。このため、電子部品が装置間で搬送される時、または成膜装置内で搬送される時に、慣性力に負けた電子部品が保護シートから剥離し、上記のように、電極露出面と保護シートとの間に、外部に通じる隙間が生じる原因となる。

以上のような電磁波シールド膜の粒子の入り込みを防止するためには、マトリクス状に並んだ複数の電極のうち、最外周の電極と電極露出面の外縁との間が、保護シートによって塞がっていることが必要となる。しかし、近年の電子部品は小型化が進み、電極間の隙間のみならず、最外周の電極から電極露出面の外縁までの距離が非常に短くなってきている。すると、電極露出面の外縁近傍の面積が小さくなるため、保護シートの表面が、電極の表面及び電極露出面に倣うように変形して密着面積を確保することが難しくなる。このため、小型化が進んだ電子部品の場合、上記のような隙間や空隙の問題がより一層発生しやすい。

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、電子部品の電極露出面を、保護シートに良好に密着させる埋込処理を行う埋込処理装置を提供することを目的とする。また、本発明は、電極露出面を保護シートに良好に密着させる埋込処理をされた電子部品に対して、さらに成膜処理を行う成膜装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の成膜装置は、保護シートの粘着面に、電極の形成された電極露出面が貼り付けられた電子部品に対する成膜装置であって、前記保護シートの粘着面に前記電極を埋め込む埋込処理部と、前記電極が前記保護シートに埋め込まれた前記電子部品に対して、成膜材料を成膜する成膜処理部と、を備え、前記埋込処理部は、内部を真空とすることが可能なチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記保護シートを挟んで前記電子部品とは反対側に位置するシート加圧体と、前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を挟んで前記保護シートとは反対側に位置する部品加圧体と、前記シート加圧体に設けられ、前記保護シートに対向する平坦なシート対向面を有するシート側弾性体と、前記部品加圧体に設けられ、前記電子部品に対向する平坦な部品対向面と、前記シート加圧体及び前記部品加圧体を相対移動させることにより、前記シート対向面と前記部品対向面との間で、前記電子部品と前記保護シートとを押し付け合わせる駆動機構と、を有する。

本発明の埋込処理装置によれば、電子部品の電極露出面を、保護シートに良好に密着させる埋込処理を行うことができる。また、本発明の成膜装置によれば、電極露出面を保護シートに良好に密着させる埋込処理をされた電子部品に対して、さらに成膜処理を行うことができる。

成膜処理された電子部品を示す側面図である。 成膜処理を受けた後の電子部品の態様を示す側面図である。 成膜処理を受けるときの電子部品の態様を示す分解斜視図である。 電子部品の成膜プロセスフローを示す遷移図である。 成膜装置の構成を示すブロック図である。 埋込処理部の構成を示す模式図である。 埋込処理部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。 埋込処理部の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。 埋込処理部における電子部品の状態を示す遷移図である。 保護シートと部品側弾性体とが接した状態を示す図である。 プレート装着部を示す模式図である。 成膜処理部を示す模式図である。 プレート解除部を示す模式図である。 剥離処理部を示す模式図である。

［電子部品］
図１は、成膜処理された電子部品６０を示す側面図である。電子部品６０の表面には、電磁波シールド膜６０５が形成される。なお、図１では、電磁波シールド膜６０５のみを断面で示している。電子部品６０は、半導体チップ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ又はＳＡＷフィルタ等の表面実装部品である。半導体チップは、複数の電子素子を集積化したＩＣやＬＳＩ等の集積回路である。この電子部品６０は、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＳОＰ、ＱＦＰ、ＷＬＰ等の略直方体形状を有し、一面が電極露出面６０１となっている。電極露出面６０１は、電極６０２が露出し、実装基板と対面して実装基板と接続される面である。電極６０２は、ボールバンプやはんだボールバンプと呼ばれ、直径が数１０μｍ～数１００μｍの球状に成形された半田（はんだボール）をパッド電極に搭載して形成される。

電磁波シールド膜６０５は電磁波を遮蔽する。電磁波シールド膜６０５は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｚｒ等の材料で形成される。電磁波シールド膜６０５はＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ等の磁性体材料で形成されてもよい。また、電磁波シールド膜６０５の下地層としてＳＵＳ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｔａ等、また最表面の保護層としてＳＵＳ、Ａｕ等が成膜されていてもよい。

電磁波シールド膜６０５は、電子部品６０の天面６０３及び側面６０４、即ち電極露出面６０１以外の外面に成膜される。天面６０３は電極露出面６０１とは反対の面である。側面６０４は天面６０３と電極露出面６０１とを繋ぎ、天面６０３及び電極露出面６０１とは異なる角度で延びる外周面である。電磁波を遮断するシールド効果を得るためには、電磁波シールド膜６０５は少なくとも天面６０３に形成されていればよい。但し、良好なシールド効果を得るためには、天面６０３の全体のみならず、側面６０４の全体に形成されていることが好ましい。側面６０４には、図示しないグランドピンが存在している。側面６０４に対する電磁波シールド膜６０５の形成は、電磁波シールド膜６０５の接地のためでもある。

［保護シート］
図２は、成膜処理を受けた後の電子部品６０の状態を示す側面図である。図２では、電子部品６０以外の部材を、断面で示している。また、図３は、成膜処理を受けるときの電子部品６０が支持される態様を示す分解斜視図である。図２及び図３に示すように、電子部品６０の電極６０２は、成膜処理の前に保護シート６１に埋設され、電極露出面６０１が保護シート６１に密着している。電極６０２が保護シート６１に埋設されることにより、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極６０２に及ぶことが阻止される。また、電極露出面６０１と保護シート６１とが密着しているため、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極露出面６０１と保護シート６１との間に入り込む余地が無く、電極６０２に電磁波シールド膜６０５の粒子が及ぶ可能性が低下する。

保護シート６１は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）などの耐熱性のある合成樹脂である。保護シート６１の一面は、電極６０２が食い込む柔軟性と、電極露出面６０１が密着する粘着性を有する粘着面（粘着層）６１１となっている。粘着面６１１としては、シリコーン系、アクリル系の樹脂、その他、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂など、接着性のある種々の材料が用いられる。

粘着面６１１は、保護シート６１の端から内側へ所定距離まで及ぶ外枠領域６１３と、外枠領域６１３の内周から内側へ所定距離まで及ぶ中枠領域６１４と、中枠領域６１４よりも内側の部品配列領域６１５に区分される。電子部品６０は部品配列領域６１５に貼り付けられる。外枠領域６１３には、枠状のフレーム６２が貼り付けられる。中枠領域６１４は、保護シート６１の撓みが生じる範囲であり、フレーム６２も電子部品６０も貼り付けられない。なお、粘着面６１１の反対面は非粘着面６１２である。

保護シート６１は粘着シート６４を介して冷却プレート６３に貼着される。冷却プレート６３は、ＳＵＳ等の金属、セラミクス、樹脂、又はその他熱伝導性の高い材質で形成される。この冷却プレート６３は、電子部品６０の熱を逃がし、過剰な蓄熱を抑制する放熱路である。粘着シート６４は、両面が粘着性を有し、保護シート６１と冷却プレート６３との密着性を高め、冷却プレート６３への伝熱面積を確保する。

部品配列領域６１５の表面からフレーム６２の上端面までの高さＨ１は、部品配列領域６１５の表面から電子部品６０の天面６０３までの高さＨ２よりも高い（図４参照）。なお、高さＨ１は、電子部品６０を保護シート６１に押し付け合わせる方向、つまり保護シート６１の平面に直交する方向の長さであり、便宜上厚さＨ１と言い換える場合もあるが、同じ意味である。要するに、フレーム６２に平板を載せたものとすると、電子部品６０の天面６０３が該平板に未達となっている。

フレーム６２の一端部には案内部挿通孔６２１が貫設されている。案内部挿通孔６２１は、フレーム６２の端部に沿って長い長円、矩形、丸円等の開口を有し、保護シート６１に貼り付く面とその反対の露出面とを貫いて設けられれている。即ち、例えば棒状部材を案内部挿通孔６２１に差し込み、保護シート６１の端を押すと（図１４参照）、保護シート６１の一端部がフレーム６２から剥離するようになっている。

冷却プレート６３及び粘着シート６４にはプッシャ挿通孔６３１が形成されている。プッシャ挿通孔６３１は、案内部挿通孔６２１とは合致せず、フレーム６２によって閉塞される位置に貫設されている。プッシャ挿通孔６３１に例えば棒状部材を差し込み、棒状部材の先端でフレーム６２を押し上げると、フレーム６２全体が平行に持ち上がるように、プッシャ挿通孔６３１は複数貫設される。例えば、フレーム６２が外形矩形の枠体であれば、四隅又は更に各辺中心にプッシャ挿通孔６３１が位置する。フレーム６２の平行維持の観点では、棒状部材は、矩形状の先端面を有することが望ましく、即ち細板状や断面Ｌ字型形状等が望ましいが、これに限らず丸円状の先端面を有していてもよい。プッシャ挿通孔６３１は、対応して矩形状、Ｌ字状又は丸円状を有する。

更に、冷却プレート６３及び粘着シート６４には、保護シート６１の中枠領域６１４及び部品配列領域６１５が貼り付く範囲の全域に等間隔で微細な空気孔６３２が多数形成されている。この空気孔６３２は、例えば微小円筒形状やスリット状である。空気孔６３２は、冷却プレート６３に貼り付いた保護シート６１の少なくとも部品配列領域６１５に対し、斑無く負圧又は正圧を与えるために設けられている。この空気孔６３２の数や貫設間隔及び貫設範囲はこれに限られるものではなく、例えば、部品配列領域６１５に対応する範囲のみに設けるようにしても、冷却プレート６３及び粘着シート６４の中心に空気孔６３２を密に配する一方、外側は疎に配するようにしても、また部品配列領域６１５の中央に対応する位置に一つだけ設けるようにしてもよい。

［成膜プロセスフロー］
成膜プロセスにおいては、部品載置工程、部品埋込工程、プレート装着工程、成膜工程、プレート解除工程及び部品剥離工程を経て、電磁波シールド膜６０５が形成されて個片に分離した電子部品６０が得られる。

図４は、電子部品６０の成膜プロセスフローを示す図である。図４に示すように、部品載置工程では、保護シート６１にフレーム６２が貼着した部品未載置シート６５に対し、電子部品６０の電極露出面６０１を向かい合わせにした状態で、部品配列領域６１５に電子部品６０を並べる。フレーム６２が貼り付けられ、更に電子部品６０が配列されているが、電極６０２が未だ埋設されていない状態の保護シート６１を、部品載置済シート６６という。

部品埋込工程では、部品載置済シート６６に対し、電極６０２を保護シート６１に埋め込み、電極露出面６０１を保護シート６１に密着させる。電磁波シールド膜６０５の形成及び未形成を問わず、電極６０２が埋設された状態の保護シート６１を、部品埋込済シート６７という。プレート装着工程では、部品埋込済シート６７を、粘着シート６４を介して冷却プレート６３に密着させる。この部品埋込済シート６７を密着した状態の冷却プレート６３を、部品搭載プレート６８という。

成膜工程では、電子部品６０の天面６０３側から電磁波シールド膜６０５の粒子を堆積させ、電子部品６０に電磁波シールド膜６０５を形成する。このとき、電子部品６０の電極６０２は保護シート６１に埋没されている。また、電極露出面６０１は保護シート６１に密着している。このため、電磁波シールド膜６０５の粒子が電極６０２に付着することが防止される。

プレート解除工程では、冷却プレート６３を取り外し、部品埋込済シート６７の形態に戻す。そして、部品剥離工程では、保護シート６１から電子部品６０を剥がし、部品未載置シート６５と個々の電子部品６０とに分離する。また、フレーム６２の再使用に備えて、フレーム６２から保護シート６１を剥がす。以上により成膜処理が終了する。

［成膜装置］
以上の成膜プロセスフローのうち、部品埋込工程、プレート装着工程、成膜工程、プレート解除工程及び部品剥離工程を担う成膜装置７を、図５に示す。成膜装置７は、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５を備えている。各部間は搬送部７３によって接続され、各工程で必要な部材が投入され、各工程で処理を終えた部材が排出される。搬送部７３は、例えばコンベアであり、ボールネジ等で直線軌道に沿って可動な搬送テーブルでもよい。

また、成膜装置７には、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５が備える各構成要素の動作タイミングを制御するＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び信号送信回路を有するコンピュータ又はマイコン等の制御部７４が収容されている。更に、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５に対して正圧や負圧を供給する空気圧回路７５が収容されている。制御部７４は、空気圧回路７５内の電磁弁についても制御し、負圧発生、負圧解除、正圧発生及び正圧解除を切り替えている。

［埋込処理部］
（構成）
部品埋込工程を担う埋込処理部１について説明する。図６は、埋込処理部１の構成を示す模式図である。埋込処理部１には、部品載置済シート６６が投入される。埋込処理部１は、真空中でシート加圧体１２０と部品加圧体１３０との間で部品載置済シート６６を挟み、電子部品６０を保護シート６１に押し付ける。これにより、埋込処理部１は、電子部品６０の電極６０２を保護シート６１に埋め込ませ、更に電極露出面６０１を保護シート６１に密着させる。

埋込処理部１は、図６に示すように、チャンバ１０、シート加圧体１２０、部品加圧体１３０を備えている。チャンバ１０は、内部を真空とすることが可能な容器である。チャンバ１０は、対向配置されたカバー部１１、載置部１２を備える。カバー部１１は載置部１２に向かう底部が開口し、埋込処理される部品載置済シート６６が収容される内部空間１１１が形成された箱状の部材である。載置部１２は直方体形状の部材である。カバー部１１の開口と載置部１２の縁部近傍は、互いに向かい合い、平行に配置された対向面１１ａ、１２ａとなっている。

カバー部１１の対向面１１ａには、Ｏリング等の封止部材１１５が設けられている。カバー部１１は、図示しない気圧又は油圧シリンダ等の駆動機構によって、載置部１２に接近及び離隔する方向に移動可能に設けられている。これにより、カバー部１１は、その対向面１１ａと載置部１２の対向面１２ａとが、封止部材１１５を介して合致することにより、内部空間１１１を密閉する密閉位置と、対向面１１ａが載置部１２の対向面１２ａから離隔することにより、内部空間１１１を大気開放する開放位置との間を移動する。

載置部１２には、貫通孔であるプッシャ挿通孔１２ｂが設けられている。プッシャ挿通孔１２ｂの位置は、シート加圧体１２０に載せられた部品載置済シート６６のフレーム６２に対応する位置である。プッシャ挿通孔１２ｂには、後述するプッシャ１３が挿通される。プッシャ１３とプッシャ挿通孔１２ｂ内との間には、プッシャ１３を摺動可能に封止するＯリング、パッキン等の封止部材１２ｃが設けられている。

また、載置部１２には、排気孔１２ｄが形成されている。排気孔１２ｄは、空気圧回路７５に接続されている。空気圧回路７５によって、排気孔１２ｄを介して、密閉されたチャンバ１０の内部空間１１１が減圧可能となる。

シート加圧体１２０は、チャンバ１０内に設けられ、保護シート６１を挟んで電子部品６０とは反対側に位置する部材である。本実施形態において、シート加圧体１２０は、載置部１２上に固定されたプレートである。シート加圧体１２０における部品載置済シート６６に対向する面は平坦面１２０ａである。平坦面１２０ａの面積は、部品載置済シート６６の面積以上の大きさを有する。なお、平坦面１２０ａには、図示しない複数のガイドピンが設けられ、ガイドピンがフレーム６２の外縁に当接することにより、部品載置済シート６６の位置ずれが防止される。

また、平坦面１２０ａには、シート側弾性体１２１が設けられている。シート側弾性体１２１は、弾性変形するシートであり、部品載置済シート６６に対向する平坦なシート対向面１２１ａを有している。例えば、シリコンゴムなどのゴムを、シート側弾性体１２１として用いることができる。なお、シート側弾性体１２１は、後述する弾性変形による作用効果が得られる材質の弾性体であればよい。例えば、ウレタンゴム、ニトリルゴム、エチレンゴム、フッ素ゴム、ハネナイト等、種々の材質のものが適用可能である。平坦とは、部品載置済シート６６の電子部品６０を均一に押圧できる程度に平らであればよく、微小な凹凸や表面粗さは許容される。本実施形態においては、シート側弾性体１２１は、シート対向面１２１ａの反対側の面が、シート加圧体１２０の平坦面１２０ａに接着剤等により貼り付けられている。シート側弾性体１２１は、シート対向面１２１ａの面積が部品配列領域６１５の面積よりも大きければよい。

図６に示すように、シート側弾性体１２１の高さ、つまり厚さＴｓは、電極６０２の厚さＴｅ（図１及び図２参照）よりも厚い。また、シート側弾性体１２１の硬度は、好ましくはショアＡ１５以上、ショアＡ５０以下である。シート側弾性体１２１のシート対向面１２１ａには、部品載置済シート６６が載置される。このとき、上記のように、シート加圧体１２０の平坦面１２０ａに設けられたガイドピンが、フレーム６２の外縁に接する。なお、部品載置済シート６６のシート側弾性体１２１への固定方法としては、メカチャック、バキュームチャック、静電チャックを用いてもよい。

シート加圧体１２０及びシート側弾性体１２１には、それぞれプッシャ１３が挿通する貫通孔であるプッシャ挿通孔１２０ｂ、１２１ｂが設けられている。これにより、プッシャ挿通孔１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂ内を進退するプッシャ１３が、シート側弾性体１２１のシート対向面１２１ａから出没可能となっている。プッシャ１３は、プッシャ挿通孔１２１ｂから突出した際、部品載置済シート６６をシート側弾性体１２１から離間させて、シート対向面１２１ａと平行に持ち上げ、支持できる程度の剛性、数及び配置間隔で設置されている。例えば、フレーム６２の外形が矩形である場合、フレーム６２の各角に対応させて、プッシャ挿通孔１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂが設けられ、それぞれにプッシャ１３が配置される。

プッシャ１３は、図示しない駆動機構によって、プッシャ挿通孔１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂ内を進退可能に設けられた棒状部材である。駆動機構は、例えば、カム機構によって構成されている。つまり、プッシャ１３の後端部が、カムフォロアになっている。カムフォロアは、卵形のカムの周面を従動する。カムは回転モータに軸支され、周方向に回転可能となっている。回転モータが駆動し、カムが回転すると、カムフォロアがカムの膨出部を登り、プッシャ１３が押し上げられ、プッシャ１３の先端がプッシャ挿通孔１２１ｂから突き出す。

部品加圧体１３０は、チャンバ１０内に設けられ、電子部品６０を挟んで保護シート６１とは反対側に位置する部材である。部品加圧体１３０における電子部品６０に対向する面は、平坦面１３０ａである。平坦面１３０ａは、部品配列領域６１５以上の大きさを有する。本実施形態の部品加圧体１３０は、平坦面１３０ａを底面とする錐体である。つまり、部品加圧体１３０は、平坦面１３０ａと反対側の中央を頂点として、平坦面１３０ａ側に拡大した形状を有している。

部品加圧体１３０は、駆動機構１３２によって、部品載置済シート６６に接近及び離隔する方向に移動可能に設けられている。駆動機構１３２は、例えば、気圧又は油圧シリンダであり、その駆動軸１３２ａが、カバー部１１の天井に設けられた貫通孔を、Ｏリング等の封止部材１３２ｂにより気密に貫通している。駆動軸１３２ａは、部品加圧体１３０の錐体の頂点に接続されている。

また、平坦面１３０ａには、部品側弾性体１３１が設けられている。部品側弾性体１３１は、弾性変形するシートであり、部品載置済シート６６に対向する平坦な部品対向面１３１ａを有している。例えば、シリコンゴムなどを、部品側弾性体１３１として用いることができる。部品側弾性体１３１として適用可能な材質は、シート側弾性体１２１と同様である。平坦とは、部品載置済シート６６の電子部品６０を均一に押圧できる程度に平らであればよく、微小な凹凸や表面粗さは許容される。本実施形態においては、部品側弾性体１３１は、部品対向面１３１ａと反対側の面が、部品加圧体１３０の平坦面１３０ａの全体に、接着剤等により貼り付けられている。部品側弾性体１３１の面積は、部品配列領域６１５の面積よりも大きければよい。

部品対向面１３１ａと保護シート６１の粘着面６１１との粘着力をＦａとし、電極露出面６０１と保護シート６１の粘着面との粘着力をＦｂとすると、Ｆａ＜Ｆｂである。このため、部品対向面１３１ａに保護シート６１が接しても、電極露出面６０１への粘着を維持しつつ、部品対向面１３１ａから剥離しやすい。また、部品対向面１３１ａは、表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が１．６以上、２５以下である。これにより、部品対向面１３１ａは、電子部品６０の天面６０３から剥離しやすい。但し、部品対向面１３１ａは、電子部品６０の天面６０３と平行な方向のすべりが生じ難いため、保護シート６１の平面方向への電子部品６０のずれは生じ難い。

（動作）
このような埋込処理部１の動作の流れを、図７～図１０を参照して説明する。図７及び図８は、埋込処理部１の各工程での状態を模式的に示した遷移図である。図９は、埋込処理部１における電子部品６０の状態を示す遷移図である。図１０は、保護シート６１と部品側弾性体１３１とが接した状態を示す図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、カバー部１１は載置部１２から十分に離間し、プッシャ１３の先端は、シート側弾性体１２１のシート対向面１２１ａから突出している。この状態で、部品載置済シート６６が埋込処理部１に投入される。投入された部品載置済シート６６は、そのフレーム６２がプッシャ１３に支持される。

図７（Ｂ）に示すように、プッシャ１３をプッシャ挿通孔１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂ内へ後退させると、部品載置済シート６６がシート側弾性体１２１のシート対向面１２１ａに接する。このとき、部品載置済シート６６の外縁に、ガイドピンが当接する。

図７（Ｃ）に示すように、カバー部１１を載置部１２に向けて密閉位置に移動させると、カバー部１１の対向面１１ａと載置部１２の対向面１２ａとが、封止部材１１５を介して合致する。これにより、封止部材１１５で封止された内部空間１１１に、部品載置済シート６６が閉じ込められる。

そして、載置部１２の排気孔１２ｄに負圧を発生させ、部品載置済シート６６が閉じ込められた内部空間１１１内を減圧することにより真空引きを行う。この段階では、図９（Ａ）に示すように、電子部品６０は電極６０２が保護シート６１の粘着面６１１に埋設していない状態で保護シート６１に載置されているので、電極露出面６０１と粘着面６１１との間には隙間が存在し、この隙間も減圧される。

図８（Ａ）に示すように、部品加圧体１３０をシート加圧体１２０に向かって移動させて、部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａを電子部品６０に押し付ける。すると、保護シート６１の粘着面６１１に電子部品６０の電極６０２が埋まっていく。そして、図９（Ｂ）に示すように、保護シート６１とともにシート側弾性体１２１が沈み込むように変形することにより、電極６０２の表面とその周囲の電極露出面６０１に倣うように、電極６０２の表面と電極露出面６０１が保護シート６１に密着する。このため、部品配列領域６１５の端での電極６０２の保護シート６１への埋設不足、電極露出面６０１の保護シート６１への密着不足が生じることが防止される。

この電極露出面６０１と保護シート６１との密着は、上記のように減圧環境下で行われており、密閉された内部空間１１１には空気が無いか非常に少なくなっている。そのため、電極露出面６０１と保護シート６１との間に気泡が侵入する可能性は低くなる。また、部品加圧体１３０は、駆動軸１３２ａから平坦面１３０ａまで拡大する錐体であるため、駆動軸１３２ａからの圧力が中央に集中せずに、平坦面１３０ａに均一に分散する。このため、平坦なプレートのように駆動軸１３２ａの圧力が中央に集中して湾曲することがなく、全ての電子部品６０が均等に加圧される。

なお、このように押し付けられた電子部品６０は、図９（Ｂ）に示すように、直下の保護シート６１がシート側弾性体１２１とともに沈み込む。このため、加圧されている電子部品６０の周囲の保護シート６１は、部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａに向かって一旦隆起する。

次に、図８（Ｂ）に示すように、部品加圧体１３０をシート加圧体１２０から離隔する方向に移動させて、電子部品６０から部品側弾性体１３１を離間させる。すると、図９（Ｃ）に示すように、シート側弾性体１２１が元の形状に復帰するに伴って、保護シート６１の隆起した部分が元の平坦な面に戻る。このため、電極露出面６０１に対する保護シート６１の密着が確保されつつ、電子部品６０の側面６０４下部には、保護シート６１は密着しない。このため、後の成膜工程において、電子部品６０の側面６０４下部まで電磁波シールド膜６０５を成膜することができ、側面側から入射するような電磁波の遮蔽をも良好に行うことができる。

なお、図１０に示すように、保護シート６１の隆起により、粘着面６１１が部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａに達する場合がある。この場合であっても、押圧解除後のシート側弾性体１２１が元の形状に復帰するに伴って、保護シート６１が元の形状に復帰するため、部品側弾性体１３１から剥離しやすい。しかも、部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａと保護シート６１の粘着面６１１との粘着力Ｆａは、電子部品６０の電極露出面６０１と保護シート６１の粘着面６１１との粘着力Ｆｂよりも小さいため、保護シート６１の粘着面６１１は、電極露出面６０１への粘着を維持しつつ、部品側弾性体１３１からより一層剥離しやすくなる。

更に、部品対向面１３１ａは、表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が１．６以上、２５以下である。このため、部品加圧体１３０が電子部品６０に対する加圧を解除する際に、部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａが、電子部品６０から剥離しやすくなる。

以上のように、電子部品６０の電極６０２が保護シート６１に埋設され、電子部品６０の電極露出面６０１が保護シート６１に密着すると、空気圧回路７５による排気孔１２ｄからの減圧を停止して、チャンバ１０内の真空引きを解除する。これとともに、プッシャ１３をプッシャ挿通孔１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂに沿って軸方向に移動させ、シート側弾性体１２１のシート対向面１２１ａから再度突出させる。

そして、図８（Ｃ）に示すように、カバー部１１を載置部１２から離す方向に移動させる。最後に、プッシャ１３を停止させ、カバー部１１を載置部１２から離隔した位置で停止させる。これにより、埋込処理部１による電子部品６０の保護シート６１への埋め込みが完了する。

なお、部品加圧体１３０による電子部品６０の加圧の解除は、チャンバ１０内の真空引きを解除する前に行う必要がある。電子部品６０の加圧の解除前に、チャンバ１０内の真空引きを解除すると、上記のように保護シート６１が隆起した状態で周囲が大気圧となる。すると、保護シート６１の粘着面６１１が電子部品６０の側面６０４に付着していた場合、又は部品側弾性体１３１の部品対向面１３１ａに付着していた場合、周囲の大気圧によって付着した状態が固定されてしまい、剥離されなくなってしまうためである。

［プレート装着部］
次に、プレート装着工程を担うプレート装着部２について説明する。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、プレート装着部２を示す模式図である。プレート装着部２には、粘着シート６４が予め貼り付けられた冷却プレート６３と、埋込処理部１で作成された部品埋込済シート６７とが投入される。プレート装着部２は、部品埋込済シート６７を冷却プレート６３に押し付け、また部品埋込済シート６７を冷却プレート６３に引き付けることで、粘着シート６４を介して部品埋込済シート６７を冷却プレート６３に密着させる。

プレート装着部２は、天井部２１と載置台２２とを備えている。天井部２１と載置台２２は対向配置されている。一方、天井部２１は載置台２２に対して昇降可能となっている。天井部２１は内部空間２１１を有するブロックであり、載置台２２に向く面に平坦面２１２を有している。載置台２２は、有底のカップ形状を有する。載置台２２の開口２２１は天井部２１に向く。

この載置台２２においては、その縁部２２２は冷却プレート６３を支持し、開口２２１は冷却プレート６３で閉塞される。冷却プレート６３は、粘着シート６４が貼り付けられた面とは反対の面が縁部２２２に当接する。更に、部品埋込済シート６７は、粘着シート６４と対面させて冷却プレート６３に載せられる。載置台２２の底には、空気圧供給孔２２３が貫設されている。空気圧供給孔２２３は空気圧回路７５に接続されている。

更に、載置台２２の縁部２２２には、載置台２２を貫くプッシャ挿通孔２２４が貫設されている。このプッシャ挿通孔６３１には、プッシャ２３が挿通され、Ｏリング等の封止部材によって気密に封止されている。このプッシャ２３は、載置台２２、冷却プレート６３及び粘着シート６４を貫いて出没可能となっている。

天井部２１の平坦面２１２には、内部空間２１１に通じる多数の空気孔２１３が貫設されている。天井部２１の内部空間２１１には、平坦面２１２と異なる箇所に空気圧供給孔２１４が貫設されている。空気圧供給孔２１４は、空気圧回路７５に接続されている。

更に、天井部２１の平坦面２１２には、載置台２２に載せられた部品埋込済シート６７のフレーム６２に沿って、空気孔２１３の貫設範囲を囲むＯリング等の封止部材２１５が設置されている。即ち、天井部２１の平坦面２１２の外周部は、封止部材２１５を介してフレーム６２を押圧し、保護シート６１の外周部を冷却プレート６３に押し付ける。

このようなプレート装着部２は、図１１（Ａ）に示すように、冷却プレート６３を載置台２２の縁部２２２に搭載し、プッシャ２３に部品埋込済シート６７のフレーム６２を支持させた状態で、天井部２１を降ろし、内部空間２１１に負圧を発生させて、電子部品２０を平坦面２１２に吸い付ける。プッシャ２３と天井部２１とを降ろし、フレーム６２を保護シート６１を介して粘着シート６４に押し付けると、粘着シート６４が設置された冷却プレート６３と保護シート６１との間に密閉空間が形成される。

図１１（Ｂ）に示すように、天井部２１の負圧を維持したまま、載置台２２にも負圧を発生させた後、天井部２１の負圧を正圧に徐々に変化させる。すると、部品埋込済シート６７は冷却プレート６３に貼着された粘着シート６４に押し付けられて装着される。

［成膜処理部］
次に、成膜工程を担う成膜処理部３について説明する。図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、成膜処理部３を示す模式図である。成膜処理部３は、部品搭載プレート６８上の個々の電子部品６０に、スパッタリングによって電磁波シールド膜６０５を形成する。図１２（Ａ）に示すように、この成膜処理部３はチャンバ３１とロードロック室３２を有している。チャンバ３１は、軸方向よりも半径方向に拡径した円柱形状の真空室である。チャンバ３１内は、半径方向に沿って延設された区切り部３３によって複数の扇状区画に仕切られている。一部の扇状区画には、処理ポジション３１１及び成膜ポジション３１２が割り当てられている。

区切り部３３は、チャンバ３１の天井面から底面に向けて延ばされているが、底面には未達である。区切り部３３の無い底面側空間には、回転テーブル３４が設置されている。回転テーブル３４は、冷却プレート６３を搬送する搬送装置である。この冷却プレート６３には、保護シート６１に埋め込まれた電子部品６０が搭載されている。回転テーブル３４は、チャンバ３１と同軸の円盤形状を有し、円周方向に回転する。ロードロック室３２からチャンバ３１内に投入された部品搭載プレート６８は、回転テーブル３４に載置され、円周の軌跡で周回移動しながら、処理ポジション３１１及び成膜ポジション３１２を巡る。

なお、部品搭載プレート６８の回転テーブル３４に対する位置を維持するために、回転テーブル３４には例えば溝、穴、突起、治具、ホルダ、メカチャック、又は粘着チャック等の部品搭載プレート６８を保持する保持手段が設置されている。

処理ポジション３１１には表面処理部３５が設置されている。この表面処理部３５は、アルゴンガス等のプロセスガスが導入され、高周波電圧の印加によりプロセスガスをプラズマ化し、電子、イオン及びラジカル等を発生させる。例えば、この表面処理部３５は、回転テーブル３４側に開口した筒形電極であり、ＲＦ電源により高周波電圧が印加される。

成膜ポジション３１２にはスパッタ源３６を構成するターゲット３６１が設置され、アルゴンガス等の不活性ガスであるスパッタガスが導入されている。スパッタ源３６は、ターゲット３６１に電力を印加し、スパッタガスをプラズマ化させ、発生するイオン等をターゲット３６１に衝突させて、粒子を叩き出す。ターゲット３６１は、電磁波シールド膜６０５の材料で成る。即ち、ターゲット３６１からは電磁波シールド膜６０５の粒子が叩き出され、叩き出された電磁波シールド膜６０５の粒子は回転テーブル３４上の電子部品６０に堆積する。

この成膜ポジション３１２は、例えば２箇所設けられている。各々の成膜ポジション３１２のターゲット材料は、同じ材料としてもよいし、異なる材料として、積層の電磁波シールド膜６０５を形成してもよい。各々の成膜ポジション３１２のスパッタ源３６に電力を印加する電源は、例えば、ＤＣ電源、ＤＣパルス電源、ＲＦ電源等、周知のものが適用できる。また、スパッタ源３６に電力を印加する電源は、スパッタ源３６ごとに設けられてもよいし、共通の電源を切替器で切替えて使用してもよい。

このような成膜処理部３では、処理ポジション３１１にて電子部品６０に対してエッチングやアッシングによる表面の洗浄及び粗面化を行い、電子部品６０への電磁波シールド膜６０５の密着性を高め、また成膜ポジション３１２にてターゲット３６１の粒子を電子部品６０に堆積させることで、電子部品６０に電磁波シールド膜６０５を形成する。電極６０２は保護シート６１に埋設され、電極露出面６０１は保護シート６１に密着しているので、電極６０２に電磁波シールド膜６０５の粒子が付着することが阻止され、また電極露出面６０１と保護シート６１との間に電磁波シールド膜６０５の粒子が入り込むことが阻止される。更に、電子部品６０の熱は冷却プレート６３に伝熱され、電子部品６０の過剰な蓄熱が抑制される。

なお、この成膜処理部３は、スパッタリング法を用いて電子部品６０に成膜するものであるが、成膜手法はこれに限られない。例えば、成膜処理部３は、蒸着、スプレーコーティング又は塗布等によって電磁波シールド膜６０５を電子部品６０に成膜する装置であってもよい。

［プレート解除部］
次に、プレート解除工程を担うプレート解除部４について説明する。図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は、プレート解除部４を示す模式図である。プレート解除部４には、電子部品６０に電磁波シールド膜６０５が形成された部品搭載プレート６８が投入される。プレート解除部４は、個々の電子部品６０を得るための最初の工程として、冷却プレート６３から部品埋込済シート６７を引き剥がす。

図１３（Ａ）に示すように、プレート解除部４は、天井部４１と載置台４２とを備えている。天井部４１と載置台４２は対向配置されている。一方、天井部４１は載置台４２に対して昇降可能となっている。天井部４１は内部空間４１１を有するブロックであり、載置台４２に向く面に平坦面４１２を有している。載置台４２は、有底のカップ形状を有し、開口４２１は天井部４１に向く。

この載置台４２においては、その縁部４２２が部品搭載プレート６８を支持し、開口４２１は部品搭載プレート６８で閉塞される。縁部４２２は、冷却プレート６３が当接する。載置台４２の底には、空気圧供給孔４２３が貫設されている。空気圧供給孔４２３は、空気圧回路７５に接続されている。

更に、載置台４２の縁部４２２には、載置台４２を貫くプッシャ挿通孔４２４が貫設されている。このプッシャ挿通孔４２４には、プッシャ４３が挿通され、Ｏリング等の封止部材によって気密に封止されている。プッシャ４３は、載置台４２に載せられた部品搭載プレート６８のフレーム６２よりも高い位置に先端を突出可能に軸方向に移動する。

また、載置台４２の両脇には一対の挟持ブロック４４が配置されている。挟持ブロック４４は、載置台４２に載っている部品搭載プレート６８のうち、冷却プレート６３のみを挟み込む。挟持ブロック４４は、冷却プレート６３を中心に互いに接離可能となっている。

次に、天井部４１の平坦面４１２には、内部空間４１１に通じる多数の空気孔４１３が貫設されている。天井部４１の内部空間４１１には、平坦面４１２と異なる箇所に空気圧供給孔４１４が貫設されている。空気圧供給孔４１４には、空気圧回路７５が接続されている。

更に、天井部４１の平坦面４１２には、載置台４２に載せられた部品搭載プレート６８のフレーム６２に沿って、空気孔４１３の貫設範囲を囲むＯリング等の封止部材４１５が設置されている。

このようなプレート解除部４では、載置台４２に、冷却プレート６３が貼り付けられた部品搭載プレート６８を載置する。図１３（Ａ）に示すように、天井部４１を載置台４２に向けて降ろし、部品搭載プレート６８のフレーム６２に天井部４１の平坦面４１２を当接させる。図１３（Ｂ）に示すように、天井部４１の密閉された内部空間４１１に負圧を発生させ、載置台４２に正圧を発生させる。これにより、冷却プレート６３から部品配列領域６１５が剥離するのに十分な力が部品配列領域６１５に作用し、部品配列領域６１５は冷却プレート６３から剥がれる。

部品配列領域６１５が冷却プレート６３から剥離すると、プッシャ４３の進出に伴う天井部４１の移動によって、フレーム６２が貼り付けられた外枠領域６１３が冷却プレート６３から剥がれ、保護シート６１全体が冷却プレート６３から剥離する。

［剥離処理部］
更に、部品剥離工程を担う剥離処理部５について説明する。図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）は、剥離処理部５を示す模式図である。剥離処理部５には、プレート解除部４を経て冷却プレート６３が外された部品埋込済シート６７が投入され、保護シート６１から個々の電子部品６０を剥離する。

この剥離処理部５は、部品埋込済シート６７が載置される載置台５１と、保護シート６１を把持して連続的に移動するチャック５２と、保護シート６１の端部を引掛けてチャック５２が保護シート６１を把持するきっかけを作出する案内部５３と、保護シート６１の剥離基点を作るシートストッパ５４と、電子部品６０の浮き上がりを防止する部品ストッパ５５とを備えている。

載置台５１は、部品埋込済シート６７が載置される平坦面５１１を有する。部品埋込済シート６７は、この平坦面５１１に電子部品６０を向け、電子部品６０の天面６０３を載置面に接触させ、保護シート６１を上に向けて載置される。

この載置台５１は内部空間５１２を有するブロックである。載置台５１の平坦面５１１には、部品配列領域６１５と対面する領域に多数の空気孔５１３が貫設されている。空気孔５１３は、載置台５１の内部空間５１２と連通している。載置台５１の内部空間５１２には、平坦面５１１と異なる箇所に空気圧供給孔５１４が貫設されている。空気圧供給孔５１４は、空気圧回路７５に接続されている。

チャック５２は、把持面を対向させた一対のブロックである。一対のブロックは接離可能となっている。このチャック５２は、水平方向および垂直方向に可動な移動装置に支持されており、載置台５１の平坦面５１１に載った保護シート６１に沿って、平坦面５１１に対して４５度の迎角で連続的に移動する。

シートストッパ５４は、保護シート６１の一辺を横断する長軸の円筒体形状を有し、軸回転可能なローラである。このシートストッパ５４は、載置台５１の平坦面５１１を基準に高さ一定を保ち、チャック５２の真下を維持し、長軸と直交する方向に沿って載置台５１に載置された保護シート６１を縦断する。

部品ストッパ５５は、保護シート６１の少なくとも部品配列領域６１５全域を横断する長軸の円筒体形状を有し、軸回転可能なローラである。この部品ストッパ５５は、シートストッパ５４と接近及び離反可能に配置されている。

案内部５３はフレーム６２の案内部挿通孔６２１と軸を共通にする位置に配置される。案内部５３の先端はフレーム６２の案内部挿通孔６２１を臨む。この案内部５３は、軸方向に可動であり、保護シート６１の端に向けて突出し、保護シート６１の端をチャック５２に向けて突き上げ、保護シート６１の端がチャック５２に届くまで、フレーム６２の案内部挿通孔６２１内を進出する。この案内部５３は、突き上げによって保護シート６１の一辺を剥がす。

このような剥離処理部５では、図１４（Ａ）に示すように、電子部品６０の天面６０３を平坦面５１１に接触させた状態で、部品埋込済シート６７を載置台５１に載置する。載置台５１の空気孔５１３に負圧を発生させ、電子部品６０を平坦面５１１に吸い止めておく。案内部５３は、軸方向上側に移動して、保護シート６１の端をフレーム６２から離れる方向に突き出して、保護シート６１の端を剥がし、チャック５２に向けて誘導する。

保護シート６１の端がチャック５２に届くと、図１４（Ｂ）に示すように、一対のブロックを閉じ、チャック５２で保護シート６１の端を把持する。チャック５２が保護シート６１の端を把持すると、部品ストッパ５５を移動させ、部品ストッパ５５とシートストッパ５４とを電子部品６０の長さ未満の距離まで近づける。

チャック５２とシートストッパ５４とを保護シート６１に沿って移動させつつ、チャック５２を引き上げていく。すると、保護シート６１はシートストッパ５４を基点にチャック５２に引き上げられ、シートストッパ５４を基点に電子部品６０が保護シート６１から剥離する。これにより、全ての電子部品６０は保護シート６１から剥離し、載置台５１の平坦面５１１に並ぶ。このように、保護シート６１から剥離された電子部品６０が回収される。

（作用効果）
（１）本実施形態は、保護シート６１の粘着面６１１に、電極６０２の形成された電極露出面６０１が貼り付けられた電子部品６０に対する成膜装置７であって、保護シート６１の粘着面６１１に電極６０２を埋め込む埋込処理部１と、電極６０２が保護シート６１に埋め込まれた電子部品６０に対して、成膜材料を成膜する成膜処理部３と、を備える。

埋込処理部１は、内部を真空とすることが可能なチャンバ１０と、チャンバ１０内に設けられ、保護シート６１を挟んで電子部品６０とは反対側に位置するシート加圧体１２０と、チャンバ１０内に設けられ、電子部品６０を挟んで保護シート６１とは反対側に位置する部品加圧体１３０と、シート加圧体１２０に設けられ、保護シート６１に対向する平坦なシート対向面１２１ａを有するシート側弾性体１２１と、部品加圧体１３０に設けられ、電子部品６０に対向する平坦な部品対向面１３１ａと、シート加圧体１２０及び部品加圧体１３０を相対移動させることにより、シート対向面１２１ａと部品対向面１３１ａとの間で、電子部品６０と保護シート６１とを押し付け合わせる駆動機構１３２と、を有する。

このため、電子部品６０が保護シート６１に押し付けられると、シート側弾性体１２１が弾性変形することにより、保護シート６１が電極６０２の表面及び電極露出面６０１に倣って変形して密着する。つまり、保護シート６１を硬質なプレート等で支持している場合には、保護シート６１のみの変形量に限界がある。これに対して、本実施形態では、シート側弾性体１２１により保護シート６１が支持されるので、電極６０２が沈み込む厚さを深くすることができるとともに、保護シート６１が電極６０２の表面及び電極露出面６０１の凹凸に沿って変形しやすくなる。従って、保護シート６１と電極６０２の表面及び電極露出面６０１との間の隙間や空隙の発生を抑えて、保護シート６１を密着させることができ、成膜時に隙間から電磁波シールド膜６０５の粒子が入り込むことが防止される。また、保護シート６１のみの変形に依存する場合は、保護シート６１に圧着させるために高い圧力が必要となるが、本実施形態では、シート側弾性体１２１が変形するため、比較的低圧の駆動機構１３２でも容易に変形させることができ、装置全体の小型化が可能となる。

これにより、例えば、最外周の電極６０２から電極露出面６０１の外縁までの距離Ｗｂ（図２参照）が狭い場合であっても、保護シート６１を電極６０２の表面と電極露出面６０１に密着させることができる。また、保護シート６１は、成膜時に電子部品６０に蓄熱する熱を熱伝導によって成膜処理部３側に逃がし易いように、比較的薄くする必要がある。しかし、保護シート６１が薄い場合には緩衝性が弱く、変形量がより一層小さくなる。このため、電極露出面６０１から数１０μｍ～数１００μｍ突出した電極６０２を保護シート６１の変形だけで吸収できず、保護シート６１が電極６０２の表面及び電極露出面６０１に倣うように変形し難い。本実施形態では、上記のようにシート側弾性体１２１が変形することにより、保護シート６１の変形量を確保できるので、隙間や空隙の発生を抑えることができる。

また、シート側弾性体１２１の変形は弾性変形であるため、電子部品６０と保護シート６１とが押し付け合わされることにより、シート対向面１２１ａが沈み込むように変形した後、押圧が解除されることにより元の平坦な形状に復帰する。すると、沈み込みによって保護シート６１が電子部品６０の側面６０４に接した場合であっても、保護シート６１がシート側弾性体１２１とともに元の形状に復帰することにより、側面６０４への付着を防止できる。これにより、側面６０４に付着した保護シート６１によって電磁波シールド膜６０５の成膜が阻害されることなく、側面６０４への電磁波シールド膜６０５の成膜不足と、グランド配線との接続不良を防止できる。更に、保護シート６１が部品対向面１３１ａに接するまで変形した場合であっても、シート側弾性体１２１とともに元の形状に復帰することにより、部品対向面１３１ａに密着することが防止される。

（２）成膜処理部３は、スパッタガスが導入されるチャンバ３１と、チャンバ３１内に設けられ、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパッタ源３６と、保護シート６１に埋め込まれた電子部品６０が搭載される冷却プレート６３と、冷却プレート６３を搬送する搬送装置とを有する。

上記のように、シート側弾性体１２１が変形することにより、保護シート６１が電極６０２の表面及び電極露出面６０１に倣うように変形することができるので、保護シート６１を薄くして、電子部品６０の熱を冷却プレート６３に逃がし易くすることができ、放熱効果を高めることができる。

（３）シート側弾性体１２１の厚さＴｓは、電極６０２の厚さＴｅよりも厚く、硬度がショアＡ１５以上、ショアＡ５０以下である。このため、シート側弾性体１２１は、電極６０２が沈み込んで、保護シート６１とともに変形するために好ましい厚さを有する。また、保護シート６１が電極６０２の表面及び電極露出面６０１に倣うように変形するとともに、元の形状に復帰して側面６０４や部品対向面１３１ａから剥離するのに好ましい硬度を有する。より具体的には、シート側弾性体１２１の硬度がショアＡ１５よりも小さいと、電子部品６０の埋込時に加圧されて変形したシート側弾性体１２１が復元し難くなり、シート側弾性体１２１とともに、保護シート６１が元の形状に復帰し難くなる。このため、保護シート６１が部品側弾性体１３１や電子部品６０の側面６０４と接触した場合に、剥離し難くなる。本実施形態では、シート側弾性体１２１の硬度がショアＡ１５以上であるため、このような場合であっても保護シート６１が剥離しやすくなる。一方、シート側弾性体１２１の硬度がショアＡ５０よりも大きいと、電子部品６０の埋込時に加圧してもシート側弾性体１２１が変形し難くなり、シート側弾性体１２１とともに保護シート６１が変形し難くなる。このため、最外周の電極６０２から電極露出面６０１の外縁までの距離Ｗｂが狭い場合に、保護シート６１を電極６０２の表面と電極露出面６０１に密着させ難くなる。本実施形態では、シート側弾性体１２１の硬度がショアＡ５０以下であるため、保護シート６１が変形して電極６０２の表面と電極露出面６０１に密着しやすくなる。

（４）部品対向面１３１ａと保護シート６１との粘着力をＦａとし、電子部品６０の電極露出面６０１と保護シート６１の粘着面６１１との粘着力をＦｂとすると、Ｆａ＜Ｆｂである。このため、保護シート６１が部品対向面１３１ａに接した場合であっても、電極露出面６０１への粘着を維持しつつ、剥離しやすくなる。これにより、保護シート６１が部品対向面１３１ａに付着した状態が維持されて、電子部品６０の側面６０４等に接触して付着することにより、成膜されない箇所が生じることが防止される。

（５）部品対向面１３１ａは、表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が１．６以上、２５以下である。このため、電子部品６０に対する貼り付きが防止され、押し付けが解除される際に、電子部品６０が追従して浮き上がってしまうことが防止される。

（６）部品加圧体１３０には、部品対向面１３１ａを有する部品側弾性体１３１が設けられている。このため、保護シート６１が部品対向面１３１ａに接した場合の剥離性を高めることができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様も含む。例えば、部品側弾性体１３１を省略してもよい。この場合、部品加圧体１３０の平坦面１３０ａが部品対向面１３１ａとして機能する。この場合にも、保護シート６１の粘着面６１１及び電子部品６０の天面６０３から剥離しやすくするために、平坦面１３０ａの表面に凹凸を形成したり、粗面化したりしてもよい。また、平坦面１３０ａに剥離シートのように、剥離しやすい材料を付してもよい。

カバー部１１の駆動機構及び部品加圧体１３０の駆動機構１３２は、公知の機構を適用でき、上記の機構に限定されるものではない。例えば、ボールネジの回転に従って、スライダがレールに沿って移動するリニアガイドを適用してもよい。また、シート加圧体１２０と部品加圧体１３０とは、相対移動により電子部品６０と保護シート６１とを押し付け合わせることができればよい。このため、駆動機構１３２は、シート加圧体１２０と部品加圧体１３０の少なくとも一方に設けられていても、双方に設けられていてもよい。つまり、シート加圧体１２０と部品加圧体１３０は、加圧対象に対して移動することによって加圧する部材のみならず、加圧対象に対して静止した状態で、反作用によって加圧する部材も含まれる。

プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５の構成は、上記の態様には限定されない。つまり、これらはプレート装着、成膜、プレート解除、部品剥離を行うことができる装置であればよい。例えば、プレート装着部２は、埋込処理部１のように、加圧体により加圧することにより、保護シート６１に冷却プレート６３を装着する装置であってもよい。剥離処理部５は、ピンにより保護シート６１を介して電子部品６０を突き上げて、ノズル等によるピックアップ手段によって、電子部品６０を保護シート６１から離脱させる機構であってもよい。また、成膜装置７は、部品載置工程を担う移載部を備えるようにしてもよい。移載部は、部品載置工程を担い、成膜処理前の電子部品６０が載置されたトレイから部品未載置シート６５へ電子部品６０を移し替える。

また、成膜装置７は、埋込処理部１、プレート装着部２、成膜処理部３、プレート解除部４及び剥離処理部５を備える装置としたが、これら各部を独立した装置として構成し、システム化してもよい。即ち、埋込処理部１は独立した埋込処理装置であってもよく、プレート装着部２は独立したプレート装着装置であってもよいし、成膜処理部３は独立した成膜処理装置であってもよく、プレート解除部４は独立したプレート解除装置であってもよく、剥離処理部５は独立した剥離処理装置であってもよい。

以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１ 埋込処理部
２ プレート装着部
３ 成膜処理部
４ プレート解除部
５ 剥離処理部
７ 成膜装置
１０、３１ チャンバ
１１ カバー部
１１ａ、１２ａ 対向面
１２ 載置部
１２ｂ、１２０ｂ、１２１ｂ、２２４、４２４、６３１ プッシャ挿通孔
１２ｃ、１１５、１３２ｂ、２１５、４１５ 封止部材
１２ｄ 排気孔
１３、２３、４３ プッシャ
２１、４１ 天井部
２２、４２、５１ 載置台
２４ｂ、４５ 密閉空間
３２ ロードロック室
３３ 区切り部
３４ 回転テーブル
３５ 表面処理部
３６ スパッタ源
４４ 挟持ブロック
５２ チャック
５３ 案内部
５４ シートストッパ
５５ 部品ストッパ
６０ 電子部品
６１ 保護シート
６２ フレーム
６３ 冷却プレート
６４ 粘着シート
６５ 部品未載置シート
６６ 部品載置済シート
６７ 部品埋込済シート
６８ 部品搭載プレート
７３ 搬送部
７４ 制御部
７５ 空気圧回路
１１１、５１２、２１１、４１１ 内部空間
１２０ シート加圧体
１２０ａ、１３０ａ、２１２、４１２、５１１ 平坦面
１２１ シート側弾性体
１２１ａ シート対向面
１３０ 部品加圧体
１３１ 部品側弾性体
１３１ａ 部品対向面
１３２ 駆動機構
１３２ａ 駆動軸
２１３、４１３、５１３、６３２ 空気孔
２１４、２２３、４１４、４２３、５１４ 空気圧供給孔
２２１、４２１ 開口
２２２、４２２ 縁部
３１１ 処理ポジション
３１２ 成膜ポジション
３６１ ターゲット
６０１ 電極露出面
６０２ 電極
６０３ 天面
６０４ 側面
６０５ 電磁波シールド膜
６１１ 粘着面
６１２ 非粘着面
６１３ 外枠領域
６１４ 中枠領域
６１５ 部品配列領域
６２１ 案内部挿通孔

Claims (7)

1. 保護シートの粘着面に、電極の形成された電極露出面が貼り付けられた電子部品に対する成膜装置であって、
   前記保護シートの粘着面に前記電極を埋め込む埋込処理部と、
   前記電極が前記保護シートに埋め込まれた前記電子部品に対して、成膜材料を成膜する成膜処理部と、
   を備え、
   前記埋込処理部は、
   内部を真空とすることが可能なチャンバと、
   前記チャンバ内に設けられ、前記保護シートを挟んで前記電子部品とは反対側に位置するシート加圧体と、
   前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を挟んで前記保護シートとは反対側に位置する部品加圧体と、
   前記シート加圧体に設けられ、前記保護シートに対向する平坦なシート対向面を有するシート側弾性体と、
   前記部品加圧体に設けられ、前記電子部品に対向する平坦な部品対向面と、
   前記シート加圧体及び前記部品加圧体を相対移動させることにより、前記シート対向面と前記部品対向面との間で、前記電子部品と前記保護シートとを押し付け合わせる駆動機構と、
   を有することを特徴とする成膜装置。
2. 前記成膜処理部は、スパッタガスが導入されるチャンバと、
   前記チャンバ内に設けられ、スパッタリングにより成膜材料を堆積させて成膜するスパ
   ッタ源と、
   前記保護シートに埋め込まれた前記電子部品が搭載される冷却プレートと、
   前記冷却プレートを搬送する搬送装置と、
   を有することを特徴とする請求項１記載の成膜装置。
3. 前記シート側弾性体の厚さは、前記電極の厚さよりも厚く、硬度がショアＡ５０以下であることを特徴とする請求項１または２記載の成膜装置。
4. 前記部品対向面と前記保護シートの前記粘着面との粘着力をＦａとし、
   前記電極露出面と前記保護シートの前記粘着面との粘着力をＦｂとすると、
   Ｆａ＜Ｆｂ
   であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の成膜装置。
5. 前記部品対向面は、表面粗さが１．６以上、２５以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の成膜装置。
6. 前記部品加圧体には、前記部品対向面を有する部品側弾性体が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の成膜装置。
7. 保護シートの粘着面に、電子部品の電極露出面に形成された電極を埋め込む埋込処理装置であって、
   内部を真空とすることが可能なチャンバと、
   前記チャンバ内に設けられ、前記保護シートを挟んで前記電子部品とは反対側に位置するシート加圧体と、
   前記チャンバ内に設けられ、前記電子部品を挟んで前記保護シートとは反対側に位置する部品加圧体と、
   前記シート加圧体に設けられ、前記保護シートに対向する平坦なシート対向面を有するシート側弾性体と、
   前記部品加圧体に設けられ、前記電子部品に対向する平坦な部品対向面と、
   前記シート加圧体及び前記部品加圧体を相対移動させることにより、前記シート対向面と前記部品対向面との間で、前記電子部品と前記保護シートとを押し付け合わせる駆動機構と、
   を有することを特徴とする埋込処理装置。

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