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JP7198882B2 - light emitting device - Google Patents

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JP7198882B2
JP7198882B2 JP2021128314A JP2021128314A JP7198882B2 JP 7198882 B2 JP7198882 B2 JP 7198882B2 JP 2021128314 A JP2021128314 A JP 2021128314A JP 2021128314 A JP2021128314 A JP 2021128314A JP 7198882 B2 JP7198882 B2 JP 7198882B2
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light
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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to light emitting devices.

発光装置の光源の一つに、有機EL素子がある。有機EL素子は、透明電極である第1電極と第2電極の間に有機層を配置した構成を有している。第1電極が透明電極である場合、第2電極には、金属が用いられる場合が多い。第1電極、第2電極、及び有機層を広い範囲に形成すると、有機EL素子は面発光型の素子になる。 An organic EL element is one of the light sources of the light emitting device. An organic EL element has a structure in which an organic layer is arranged between a first electrode and a second electrode which are transparent electrodes. When the first electrode is a transparent electrode, metal is often used for the second electrode. When the first electrode, the second electrode, and the organic layer are formed over a wide area, the organic EL device becomes a surface emitting device.

一方、人が鏡を使うためには、鏡の周囲に光源を配置する必要がある。例えば特許文献1には、基板の中央部に第1電極を形成しないことにより、有機EL素子の中央部を非発光部として、この非発光部に位置する第2電極を鏡として使用することが記載されている。 On the other hand, in order for people to use the mirror, it is necessary to arrange light sources around the mirror. For example, in Patent Document 1, by not forming the first electrode in the central portion of the substrate, the central portion of the organic EL element can be used as a non-light-emitting portion, and the second electrode located in this non-light-emitting portion can be used as a mirror. Are listed.

また特許文献2には、基板の中央部に第1電極及び有機層を形成しないことにより、有機EL素子の中央部を非発光部として、この非発光部に位置する第2電極を鏡として使用することが記載されている。 Further, in Patent Document 2, by not forming the first electrode and the organic layer in the central part of the substrate, the central part of the organic EL element is used as a non-light-emitting part, and the second electrode located in this non-light-emitting part is used as a mirror. It is stated that

特開2000-41807号公報JP-A-2000-41807 特開2003-217868号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-217868

特許文献1,2の構造では、透明電極材料からなる第1電極を、基板の中央部に形成していない。しかし、透明電極材料は金属と比較して抵抗が高いため、特許文献1,2の構造では、第1電極の寄生抵抗が高くなってしまう。このため、有機EL素子のうち第1電極に接続する端子から離れている領域の輝度は、他と比較して低くなってしまう。 In the structures of Patent Documents 1 and 2, the first electrode made of a transparent electrode material is not formed in the central portion of the substrate. However, since the transparent electrode material has higher resistance than metal, the parasitic resistance of the first electrode increases in the structures of Patent Documents 1 and 2. For this reason, the brightness of a region of the organic EL element away from the terminal connected to the first electrode is lower than that of the other regions.

本発明が解決しようとする課題としては、有機EL素子の一部を非発光部として鏡として機能させつつ、第1電極への導電性を向上させ、その結果、有機EL素子に輝度の分布が生じないようにすることが一例として挙げられる。 The problem to be solved by the present invention is to allow a part of the organic EL element to function as a mirror as a non-light-emitting portion while improving the conductivity to the first electrode, and as a result, the luminance distribution in the organic EL element is improved. One example is to prevent it from happening.

第1の発明は、光透過性を有する第1電極と、
仕事関数が前記第1電極よりも小さい第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層と、
前記第1電極と前記有機層の間に位置し、前記第1電極と電気的に接続される中間層と、
を備え、
前記中間層及び前記第2電極の少なくとも一方は光反射性を有し、
前記中間層と重なっていない領域であり、かつ前記有機層を挟んで前記第1電極及び前記第2電極が互いに重なっている第1領域を有している発光装置である。
A first invention includes a first electrode having a light transmissive property,
a second electrode having a smaller work function than the first electrode;
an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
an intermediate layer located between the first electrode and the organic layer and electrically connected to the first electrode;
with
at least one of the intermediate layer and the second electrode has light reflectivity;
The light-emitting device includes a first region that does not overlap with the intermediate layer and in which the first electrode and the second electrode overlap with each other with the organic layer interposed therebetween.

第2の発明は、光透過性を有する第1電極と、
仕事関数が前記第1電極よりも小さい第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層と、
前記第1電極と前記有機層の間に位置し、仕事関数が前記第1電極よりも小さい中間層と、
を備え、
前記第1電極及び前記第2電極は、前記中間層と重なっていない領域であり、かつ互いに重なっている第1領域を有しており、
前記第1領域は前記中間層よりも小さい発光装置である。
A second invention includes a first electrode having a light transmissive property,
a second electrode having a smaller work function than the first electrode;
an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
an intermediate layer positioned between the first electrode and the organic layer and having a lower work function than the first electrode;
with
The first electrode and the second electrode have a first region that is a region that does not overlap with the intermediate layer and that overlaps with each other,
The first region is a light emitting device smaller than the intermediate layer.

実施形態に係る発光装置の平面図である。1 is a plan view of a light emitting device according to an embodiment; FIG. 図1から第2電極を取り除いた図である。It is the figure which removed the 2nd electrode from FIG. 図2から有機層を取り除いた図である。FIG. 3 is a view of FIG. 2 with an organic layer removed; 図3から中間層を取り除いた図である。FIG. 4 is a view of FIG. 3 with an intermediate layer removed; 図1のA-A断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1; 図1のB-B断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1; 第1電極と第2電極の間に電圧を印加したときの発光装置を、基板の第2面側から見た図である。It is the figure which looked at the light-emitting device when a voltage is applied between the 1st electrode and the 2nd electrode from the 2nd surface side of a board|substrate.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図1は、実施形態に係る発光装置10の平面図である。図2は、図1から第2電極130を取り除いた図である。図3は、図2から有機層120を取り除いた図であり、図4は、図3から中間層160を取り除いた図である。図5は図1のA-A断面図であり、図6は図1のB-B断面図である。 FIG. 1 is a plan view of a light emitting device 10 according to an embodiment. FIG. 2 is a diagram of FIG. 1 with the second electrode 130 removed. 3 is a view of FIG. 2 with the organic layer 120 removed, and FIG. 4 is a view of FIG. 3 with the intermediate layer 160 removed. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG.

実施形態に係る発光装置10は、第1電極110、有機層120、第2電極130、及び中間層160を有している。第1電極110は可視光を透過する性質(光透過性)を有している。有機層120は第1電極110と第2電極130の間に位置している。第2電極130は、仕事関数が第1電極110よりも小さい材料によって形成されている。中間層160は第1電極110と有機層120の間に位置しており、第1電極110と電気的に接続している。中間層160は、例えば、仕事関数が第1電極110よりも小さい材料によって形成されている。中間層160及び第2電極130の少なくとも一方は、光反射性を有する。ここで光反射性を有するとは、例えば、可視光を反射することを意味する。また、発光装置10は、第1領域142を有している。第1領域142は、中間層160と重なっていない領域であり、かつ有機層120を挟んで第1電極110及び第2電極130が互いに重なっている領域である。以下、詳細に説明する。 The light emitting device 10 according to the embodiment has a first electrode 110 , an organic layer 120 , a second electrode 130 and an intermediate layer 160 . The first electrode 110 has a property of transmitting visible light (optical transparency). The organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130 . The second electrode 130 is made of a material whose work function is smaller than that of the first electrode 110 . The intermediate layer 160 is located between the first electrode 110 and the organic layer 120 and electrically connected to the first electrode 110 . The intermediate layer 160 is made of, for example, a material whose work function is smaller than that of the first electrode 110 . At least one of the intermediate layer 160 and the second electrode 130 has light reflectivity. Having light reflectivity here means, for example, reflecting visible light. The light emitting device 10 also has a first region 142 . The first region 142 is a region that does not overlap with the intermediate layer 160 and is a region where the first electrode 110 and the second electrode 130 overlap each other with the organic layer 120 interposed therebetween. A detailed description will be given below.

発光装置10が後述のボトムエミッション型である場合、基板100は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。ただし、発光装置10が後述のトップエミッション型である場合、基板100は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板100の形状は、例えば矩形などの多角形や円形など、発光装置10の形状によって適宜選択される。ここで、基板100は可撓性を有していてもよい。基板100が可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。特に基板100をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板100の厚さは、例えば200μm以下である。基板100を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板100の材料として、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板100が樹脂材料を含む場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも発光面(好ましくは両面)に、SiNやSiONなどの無機バリア膜が形成されている。基板100が可撓性を有する場合において、曲げた状態で発光装置10を固定するための固定用の基材をさらに有していてもよい。 If the light emitting device 10 is of a bottom emission type, which will be described later, the substrate 100 is made of a translucent material such as glass or translucent resin. However, if the light-emitting device 10 is of a top-emission type, which will be described later, the substrate 100 may be made of a material that does not transmit light. The shape of the substrate 100 is appropriately selected according to the shape of the light emitting device 10, such as a polygon such as a rectangle, or a circle. Here, the substrate 100 may have flexibility. When the substrate 100 has flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, 10 μm or more and 1000 μm or less. In particular, when the substrate 100 is made of a glass material and has flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, 200 μm or less. When the substrate 100 is made of a resin material and has flexibility, the material of the substrate 100 may include, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyether sulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide. formed. Further, when the substrate 100 contains a resin material, an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least the light emitting surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to suppress moisture from penetrating the substrate 100. ing. When the substrate 100 has flexibility, it may further have a fixing base material for fixing the light emitting device 10 in a bent state.

基板100の第1面102には、発光部140が形成されている。発光部140は、発光を生じさせるための構造、例えば有機EL素子を有している。この有機EL素子は、第1電極110、有機層120、及び第2電極130をこの順に積層させた構成を有している。第1電極110は例えば陽極であり、第2電極130は例えば陰極である。 A light-emitting portion 140 is formed on the first surface 102 of the substrate 100 . The light emitting section 140 has a structure for emitting light, such as an organic EL element. This organic EL element has a structure in which a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130 are laminated in this order. The first electrode 110 is, for example, an anode, and the second electrode 130 is, for example, a cathode.

第1電極110は、光透過性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。第1電極110の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。第1電極110は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第1電極110は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよい。 The first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency. The transparent conductive material constituting the transparent electrode is a material containing a metal, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide). be. The thickness of the first electrode 110 is, for example, 10 nm or more and 500 nm or less. The first electrode 110 is formed using, for example, sputtering or vapor deposition. The first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT/PSS.

第2電極130は、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第2電極130は遮光性を有しており、かつ、有機層120からの光を反射する。第2電極130の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。ただし、第2電極130は、第1電極110の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第2電極130は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。第2電極130を構成する材料の仕事関数は、第1電極110を構成する材料の仕事関数よりも小さい。 The second electrode 130 is made of, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or an alloy of metals selected from the first group. Contains a metal layer. In this case, the second electrode 130 has light shielding properties and reflects light from the organic layer 120 . The thickness of the second electrode 130 is, for example, 10 nm or more and 500 nm or less. However, the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110 . The second electrode 130 is formed using, for example, sputtering or vapor deposition. The work function of the material forming the second electrode 130 is smaller than the work function of the material forming the first electrode 110 .

有機層120は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。また、有機層120はいわゆるタンデム構造などの複数の発光層を有するマルチフォトン構造であってもよい。有機層120は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層120のうち少なくとも一つの層、例えば第1電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層120の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層120のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。 The organic layer 120 has, for example, a structure in which a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are laminated in this order. A hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer. An electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer. Also, the organic layer 120 may have a multi-photon structure having a plurality of light-emitting layers such as a so-called tandem structure. The organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method. Also, at least one layer of the organic layer 120, for example, the layer in contact with the first electrode, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition. Also, all layers of the organic layer 120 may be formed using a coating method.

中間層160は、第1電極110と有機層120の間に位置している。詳細には、中間層160は、第1電極110に接しており、また、第1電極110よりも仕事関数が小さい材料により形成されている。この材料としては、例えばAl、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、Nd、Cu、Bi、Pd、及びInからなる第1群の中から選択される金属又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層が挙げられる。中間層160は、第2電極130と同じ材料を用いて形成されてもよい。この場合、中間層160を第2電極130と同一の装置を用いて形成することができるため、発光装置10の製造コストを低くすることができる。中間層160は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、中間層160の厚さは、例えば1nm以上500nm以下である。 The intermediate layer 160 is located between the first electrode 110 and the organic layer 120 . Specifically, the intermediate layer 160 is in contact with the first electrode 110 and is made of a material having a work function smaller than that of the first electrode 110 . This material is, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, Nd, Cu, Bi, Pd, and In, or a metal selected from the first group. a metal layer made of an alloy of metals that The intermediate layer 160 may be formed using the same material as the second electrode 130 . In this case, since the intermediate layer 160 can be formed using the same device as the second electrode 130, the manufacturing cost of the light emitting device 10 can be reduced. The intermediate layer 160 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. Note that the thickness of the intermediate layer 160 is, for example, 1 nm or more and 500 nm or less.

また、中間層160の縁にバリなどの凸部が形成される可能性もあるが、中間層160の縁は有機層120によって覆われているため、中間層160が第2電極130に短絡することは抑制される。 Moreover, although there is a possibility that a convex portion such as a burr is formed on the edge of the intermediate layer 160, the intermediate layer 160 is short-circuited to the second electrode 130 because the edge of the intermediate layer 160 is covered with the organic layer 120. is suppressed.

また、基板100の上には、中間層160と第1電極110とが重なっている領域は一つある。そして、中間層160は、第1電極110の一部を覆っていない。図2及び図3に示す例において、第1電極110は、第1端子112となる部分を除くと、ほぼ矩形である。中間層160は、第1電極110のうち互いに対向する2辺に沿う領域を覆っていない。この領域(第1領域142)において、第1電極110は有機層120に直接接する。後述するように、発光部140のうち第1領域142は発光する。一方、中間層160と重なっている領域(第2領域144)は発光しないため、中間層160が例えば50nm以下の厚みの場合は中間層160が光を透過し第2電極130で反射することで、中間層160の厚みがそれ以上の場合は中間層160自体が光反射性を有するので鏡として使用できる。図1~図6に示す例において、2つの第1領域142は第2領域144を挟んでいる。ただし、第1領域142は第2領域144の平面レイアウトは、図2及び図3に示す例に限定されない。 Also, there is one region on the substrate 100 where the intermediate layer 160 and the first electrode 110 overlap. The intermediate layer 160 does not partially cover the first electrode 110 . In the example shown in FIGS. 2 and 3, the first electrode 110 is substantially rectangular except for the portion that will become the first terminal 112 . The intermediate layer 160 does not cover the regions along the two sides of the first electrode 110 facing each other. In this region (first region 142 ), first electrode 110 is in direct contact with organic layer 120 . As will be described later, the first region 142 of the light emitting section 140 emits light. On the other hand, since the region (second region 144) overlapping with the intermediate layer 160 does not emit light, when the intermediate layer 160 has a thickness of 50 nm or less, the intermediate layer 160 transmits light and the light is reflected by the second electrode 130. If the thickness of the intermediate layer 160 is greater than that, the intermediate layer 160 itself has light reflectivity and can be used as a mirror. In the examples shown in FIGS. 1-6, two first regions 142 sandwich a second region 144 . However, the planar layout of the first area 142 and the second area 144 is not limited to the examples shown in FIGS.

なお、第1領域142の面積は、第2領域144の面積よりも小さい。また、基板100の一辺に平行かつ発光部140の中心を通る断面において、第1領域142の幅w(図5参照)は、第2領域144の幅w(図5参照)すなわち中間層160の幅よりも小さい。幅wは、例えば幅wより短い。なお、図1に示す例において、この断面は、図5又は図6に示す断面とほぼ同様である。 Note that the area of the first region 142 is smaller than the area of the second region 144 . In a cross section parallel to one side of the substrate 100 and passing through the center of the light emitting section 140, the width w 1 of the first region 142 (see FIG. 5) is equal to the width w 2 of the second region 144 (see FIG. 5), that is, the intermediate layer less than 160 width. Width w1 is, for example, shorter than width w2. In addition, in the example shown in FIG. 1, this cross section is substantially the same as the cross section shown in FIG. 5 or FIG.

第1電極110の縁は、絶縁層によって覆われていてもよい。この場合、絶縁層は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第1電極110のうち発光部140の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層を設けることにより、第1電極110の縁において第1電極110と第2電極130が短絡することを抑制できる。絶縁層は、絶縁層となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。この工程は、例えば第1電極110を形成した後、有機層120を形成する前に行われる。 An edge of the first electrode 110 may be covered with an insulating layer. In this case, the insulating layer is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that serves as the light emitting region of the light emitting section 140 . By providing the insulating layer, short-circuiting between the first electrode 110 and the second electrode 130 at the edge of the first electrode 110 can be suppressed. The insulating layer is formed by applying a resin material that will form the insulating layer and then exposing and developing the resin material. This step is performed, for example, after forming the first electrode 110 and before forming the organic layer 120 .

発光装置10は、第1端子112及び第2端子132を有している。第1端子112は第1電極110に電気的に接続しており、第2端子132は第2電極130に電気的に接続している。図1~図4に示す例において、第1端子112及び第2端子132は、基板100の同一の辺に沿って配置されている。ただし第1端子112及び第2端子132の位置は、これに限定されない。また、第1端子112は第1電極110と同一の材料で形成された層を有しており、第2端子132は、第2電極130と同一の材料で形成された層を有している。言い換えると、第1端子112は第1電極110と一体になっており、第2端子132は第2電極130と一体になっている。 The light emitting device 10 has a first terminal 112 and a second terminal 132 . The first terminal 112 is electrically connected to the first electrode 110 and the second terminal 132 is electrically connected to the second electrode 130 . In the examples shown in FIGS. 1-4, the first terminal 112 and the second terminal 132 are arranged along the same side of the substrate 100 . However, the positions of the first terminal 112 and the second terminal 132 are not limited to this. The first terminal 112 has a layer made of the same material as the first electrode 110, and the second terminal 132 has a layer made of the same material as the second electrode 130. . In other words, the first terminal 112 is integrated with the first electrode 110 and the second terminal 132 is integrated with the second electrode 130 .

発光部140は、封止部(図示せず)によって封止されている。封止部は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部の縁は接着材で基板100又はその上に形成された膜に固定されている。これにより、封止部と基板100で囲まれた空間は封止される。そして発光部140は、この封止された空間の中に位置している。 The light emitting section 140 is sealed with a sealing section (not shown). The sealing portion is made of, for example, glass, metal such as aluminum, or resin, and has a shape with a recess in the center. The edge of the sealing portion is fixed to the substrate 100 or a film formed thereon with an adhesive. As a result, the space surrounded by the sealing portion and the substrate 100 is sealed. And the light emitting part 140 is located in this sealed space.

封止部は、封止膜であってもよい。封止膜は、例えばALD(Atomic Layer Deposition)法を用いて形成されている。この場合、封止膜の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止膜は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第1の材料(例えば酸化アルミニウム)からなる第1封止層と、第2の材料(例えば酸化チタン)からなる第2封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第1封止層及び第2封止層のいずれであってもよい。また、封止膜は第1の材料と第2の材料の混在する単層であってもよい。ただし、封止膜は、他の成膜法、例えばCVD法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜は、SiO又はSiNなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば10nm以上1000nm以下である。 The sealing portion may be a sealing film. The sealing film is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method. In this case, the step coverage of the sealing film is enhanced. Further, in this case, the sealing film may have a multilayer structure in which a plurality of layers are laminated. In this case, it may have a structure in which a first sealing layer made of a first material (for example, aluminum oxide) and a second sealing layer made of a second material (for example, titanium oxide) are repeatedly laminated. . The bottom layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer. Also, the uppermost layer may be either the first sealing layer or the second sealing layer. Also, the sealing film may be a single layer in which the first material and the second material are mixed. However, the sealing film may be formed using other film forming methods such as CVD or sputtering. In this case, the sealing film is formed of an insulating film such as SiO 2 or SiN, and its film thickness is, for example, 10 nm or more and 1000 nm or less.

なお、図1~図6に示す例において、発光装置10の第1領域142は、ボトムエミッション型の有機EL素子である。ただし、第1領域142はトップエミッション型の有機EL素子であってもよい。この場合、発光装置10からの発光は、基板100を透過しないで行われる。第1領域142がトップエミッション型の有機EL素子の場合、第1電極110と第2電極130の積層順はボトムエミッション型と逆になる。すなわち、基板100の上には、第2電極130、有機層120、中間層160、及び第1電極110の順に積層される。ただし、有機EL素子の構成は上記した2例に限定されない。 In the examples shown in FIGS. 1 to 6, the first region 142 of the light emitting device 10 is a bottom emission type organic EL element. However, the first region 142 may be a top emission type organic EL element. In this case, the light emitted from the light emitting device 10 does not pass through the substrate 100 . When the first region 142 is a top emission type organic EL element, the stacking order of the first electrode 110 and the second electrode 130 is opposite to that of the bottom emission type. That is, on the substrate 100, the second electrode 130, the organic layer 120, the intermediate layer 160, and the first electrode 110 are laminated in this order. However, the structure of the organic EL element is not limited to the above two examples.

次に、発光装置10の製造方法について説明する。まず、基板100上に第1電極110を形成する。この工程において、第1端子112も形成される。次いで、中間層160、有機層120、及び第2電極130をこの順に形成する。次いで、封止部を用いて発光部140を封止する。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 10 will be described. First, the first electrode 110 is formed on the substrate 100 . A first terminal 112 is also formed in this step. Next, the intermediate layer 160, the organic layer 120, and the second electrode 130 are formed in this order. Next, the light emitting section 140 is sealed using a sealing section.

その後、第1端子112及び第2端子132に、導電部材(例えばボンディングワイヤ、リード部材、又はFPC(Flexible Printed Circuit))を接続する。 After that, a conductive member (eg, bonding wire, lead member, or FPC (Flexible Printed Circuit)) is connected to the first terminal 112 and the second terminal 132 .

図7は、第1電極110と第2電極130の間に電圧を印加したときの発光装置10を、基板100の第2面104側(すなわち発光部140とは逆側の面)から見た図である。発光部140の第1領域142において、第1電極110と有機層120の間には中間層160が形成されていない。このため、第1領域142の有機層120は発光する。 FIG. 7 shows the light emitting device 10 when a voltage is applied between the first electrode 110 and the second electrode 130, viewed from the second surface 104 side of the substrate 100 (that is, the surface opposite to the light emitting section 140). It is a diagram. The intermediate layer 160 is not formed between the first electrode 110 and the organic layer 120 in the first region 142 of the light emitting section 140 . Therefore, the organic layer 120 in the first region 142 emits light.

一方、第2領域144において、第1電極110と有機層120の間には中間層160が位置している。中間層160は、第1電極110よりも仕事関数が小さい。このため、中間層160と有機層120の間のキャリア(正孔)の注入障壁は大きくなり、その結果、中間層160から有機層120にはキャリアがほとんど注入されない。このため、第2領域144に位置する有機層120は、ほとんど発光しない。また、中間層160は可視光を反射する。従って、第2領域144は鏡として機能する。 On the other hand, the intermediate layer 160 is positioned between the first electrode 110 and the organic layer 120 in the second region 144 . The intermediate layer 160 has a smaller work function than the first electrode 110 . Therefore, the carrier (hole) injection barrier between the intermediate layer 160 and the organic layer 120 is increased, and as a result, carriers are hardly injected from the intermediate layer 160 into the organic layer 120 . Therefore, the organic layer 120 located in the second region 144 hardly emits light. Also, the intermediate layer 160 reflects visible light. Therefore, the second region 144 functions as a mirror.

以上のことから、発光装置10は、鏡である第2領域144の両脇に、発光素子である第1領域142を配置した構成を有している。また、第1電極110には開口が形成されず、かつ、第1電極110の上には中間層160が形成されている。従って、第1電極110の寄生抵抗は小さくなり、その結果、第1領域142の輝度に分布が生じることを抑制できる。 As described above, the light emitting device 10 has a configuration in which the first regions 142, which are light emitting elements, are arranged on both sides of the second region 144, which is a mirror. Further, no opening is formed in the first electrode 110 and the intermediate layer 160 is formed on the first electrode 110 . Therefore, the parasitic resistance of the first electrode 110 is reduced, and as a result, the luminance distribution of the first region 142 can be suppressed.

また、中間層160の形状のパターンを変えることにより、第1領域142及び第2領域144の形状を変えることができる。このため、第1領域142及び第2領域144の形状を容易に変えることができる。 Also, by changing the shape pattern of the intermediate layer 160, the shapes of the first region 142 and the second region 144 can be changed. Therefore, the shapes of the first region 142 and the second region 144 can be easily changed.

また、第2領域144は発光しないため、第1領域142で発生した熱を放熱する放熱部としても機能する。このため、第1領域142や発光部140、発光装置10の温度が上がることを抑制できる。 In addition, since the second region 144 does not emit light, it also functions as a heat radiator that dissipates heat generated in the first region 142 . Therefore, it is possible to prevent the temperature of the first region 142, the light emitting section 140, and the light emitting device 10 from increasing.

なお、上記したように、第2電極130は光を反射する材料を用いて形成されている。このため、発光部140の外側にも第2電極130を形成すると、第2電極130のうち発光部140の外側に位置する部分を鏡として使用することもできる。 In addition, as described above, the second electrode 130 is formed using a material that reflects light. Therefore, if the second electrode 130 is also formed outside the light emitting unit 140, the portion of the second electrode 130 located outside the light emitting unit 140 can be used as a mirror.

また、中間層160は、光を反射する導電材料からなる第1層と、絶縁材料からなる第2層とを積層した構成であってもよい。この場合、中間層160を構成する導電材料の仕事関数を限定する必要はない。第2層は、光を透過してもよいし、透過しなくてもよい。また第2層は、第1層の表面を処理(例えば酸化処理、還元処理)することにより形成されてもよい。また、第1層が半導体材料に不純物を導入することにより形成されている場合、第2層は、第1層の表層に逆導電型の不純物を導入することにより、形成されてもよい。 Further, the intermediate layer 160 may have a structure in which a first layer made of a conductive material that reflects light and a second layer made of an insulating material are laminated. In this case, it is not necessary to limit the work function of the conductive material forming intermediate layer 160 . The second layer may or may not transmit light. Also, the second layer may be formed by treating the surface of the first layer (eg, oxidation treatment, reduction treatment). Moreover, when the first layer is formed by introducing an impurity into a semiconductor material, the second layer may be formed by introducing an impurity of the opposite conductivity type into the surface layer of the first layer.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments and examples have been described above with reference to the drawings, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted.

10 発光装置
100 基板
110 第1電極
120 有機層
130 第2電極
140 発光部
142 第1領域
144 第2領域
160 中間層
10 Light emitting device 100 Substrate 110 First electrode 120 Organic layer 130 Second electrode 140 Light emitting part 142 First region 144 Second region 160 Intermediate layer

Claims (2)

光透過性を有する第1電極と、
仕事関数が前記第1電極よりも小さい第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層と、
前記第1電極と前記有機層の間に位置し、前記第1電極と電気的に接続される中間層と、
を備え、
前記中間層の仕事関数は前記第1電極の仕事関数より小さく、
前記中間層及び前記第2電極の少なくとも一方は光反射性を有し、
前記中間層と重なっていない領域であり、かつ前記有機層を挟んで前記第1電極及び前記第2電極が互いに重なっている第1領域を有し、
前記第1領域は前記中間層の両側に位置し、
前記第1領域及び前記中間層の配列方向において、前記第1領域の幅は前記中間層の幅よりも小さい発光装置。
a first electrode having optical transparency;
a second electrode having a smaller work function than the first electrode;
an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
an intermediate layer located between the first electrode and the organic layer and electrically connected to the first electrode;
with
the work function of the intermediate layer is smaller than the work function of the first electrode;
at least one of the intermediate layer and the second electrode has light reflectivity;
Having a first region that is a region that does not overlap with the intermediate layer and in which the first electrode and the second electrode overlap with each other with the organic layer interposed therebetween;
The first regions are located on both sides of the intermediate layer,
The light-emitting device, wherein the width of the first region is smaller than the width of the intermediate layer in the arrangement direction of the first region and the intermediate layer.
請求項に記載の発光装置において、
前記中間層は矩形である発光装置。
The light emitting device according to claim 1 ,
The light-emitting device, wherein the intermediate layer is rectangular.
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