JP7193606B1 - 切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態に係る切断装置1の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断装置1による切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止した封止済基板Wを用いる場合の、切断装置1の構成について説明する。
基板供給モジュールAには、主として基板供給機構11及び制御部CTLが設けられる。
図1に示す切断モジュールBには、主として切断用テーブル21、切断用治具22、移動機構23、回転機構24、スピンドル部25、仕切壁26、ブレード交換台27、ブレード交換機構100、閉塞部200、第一洗浄機構310(洗浄機構300)及び第二洗浄機構320(洗浄機構300)が設けられる。
収納モジュールCには、主として検査用テーブル31及びトレイ32が設けられる。
次に、ブレード交換機構100、閉塞部200及び洗浄機構300の構成について、より詳細に説明する。なお、ブレード交換機構100等の各部の詳細な構造や形状等は特に限定しないため、本実施形態では各部の形状等を適宜簡略化して図示している。
図2及び図3に示すように、ブレード交換機構100は、主として支持部110、保持部120及び移動部130を具備する。
閉塞部200は、仕切壁26の開口部26aを閉塞することが可能なものである。閉塞部200は、開口部26aに応じた形状の板状に形成される。閉塞部200は、X方向において、支持部110の一側(図2における紙面右側)に配置される。閉塞部200は、板面をX方向に向けた状態で移動部130に設けられる。具体的には、閉塞部200は第二直線移動部133に設けられ、第三直線移動部134によってX方向に直線的に移動することができる。
洗浄機構300は、スピンドル部25にブレード25aを固定するためのフランジ(第一フランジ25c及び第二フランジ25d)を洗浄するためのものである。洗浄機構300は、主として第一洗浄機構310及び第二洗浄機構320を具備する。
次に、以上の如く構成されたブレード交換機構100及び洗浄機構300が、スピンドル部25に設けられたブレード25aの交換、並びに、第一フランジ25c及び第二フランジ25dの洗浄を行う動作について説明する。なお、以下では2個のスピンドル部25のうち、一方のスピンドル部25(例えば、図2における紙面左側のスピンドル部25)のブレード25aの交換等を行う場合について説明する。
このように構成することにより、フランジの洗浄を行うことができる。また洗浄機構300によってフランジの洗浄を行うことで、ユーザーの洗浄作業の負担の軽減を図ることができる。またフランジの洗浄を行うことで、ブレード25aを適切に固定することができる。
このように構成することにより、一対のフランジを個別に洗浄することで、一対のフランジをより効果的に洗浄することができる。
このように構成することにより、ブレード25aを交換する際にスピンドル部25から取り外された第二フランジ25dと、スピンドル部25に残った第一フランジ25cを、それぞれ洗浄することができる。
このように構成することにより、スピンドル部25の回転を利用して、第一フランジ25cの洗浄を行うことができる。これによって、第一洗浄機構310の構造の簡素化を図ることができる。
このように構成することにより、第一洗浄機構310と保持部120を異なる側に設けることで、支持部110の重心が偏るのを抑制することができる。これによって、支持部110の移動を円滑に行うことができる。特に本実施形態では、第一洗浄機構310と保持部120を反対側に設けているため、支持部110の重心の偏りを効果的に防止することができる。
このように構成することにより、ブレード25aを交換する際に保持部120によって保持された第二フランジ25dをそのまま洗浄することができるため、第二フランジ25dの洗浄を効率的に行うことができる。
このように構成することにより、開口部26aを介して保持部120等を移動させることができると共に、必要に応じて閉塞部200によって開口部26aを閉塞することができる。例えば、封止済基板Wの切断中には閉塞部200によって開口部26aを閉塞することによって、切削屑等が交換用のブレード25aに付着するのを防止することができる。特に本実施形態では、閉塞部200が開口部26aを閉塞した状態において、保持部120及び第一洗浄機構310が交換用のブレード25a側の空間に配置されることになるため、封止済基板Wの切断中に生じる切削屑等が保持部120等に付着するのを防止することもできる。
このように構成することにより、フランジの洗浄を行うことができる。特に本実施形態では、ブレード25aを交換する工程と、一対のフランジを洗浄する工程と、を並行して行うことができるため、製品Pの製造を効率的に行うことができる。
25 スピンドル
25a ブレード
25c 第一フランジ
25d 第二フランジ
26 仕切壁
26a 開口部
100 ブレード交換機構
110 支持部
120 保持部
130 移動部
200 閉塞部
300 洗浄機構
310 第一洗浄機構
320 第二洗浄機構
Claims (6)
- スピンドル部に設けられたブレードを交換するブレード交換機構と、
前記ブレードを前記スピンドル部に固定するための一対のフランジを洗浄する洗浄機構と、
を備え、
前記洗浄機構は、
前記一対のフランジのうち、一方のフランジを洗浄する第一洗浄機構と、
前記一対のフランジのうち、他方のフランジを洗浄する第二洗浄機構と、
を備え、
前記第一洗浄機構は、前記スピンドル部に取り付けられた状態の前記一方のフランジを洗浄可能であり、
前記第二洗浄機構は、前記スピンドル部から取り外された状態の前記他方のフランジを洗浄可能である、切断装置。 - 前記第一洗浄機構は、前記スピンドル部の回転により前記スピンドル部に取り付けられた前記一方のフランジが回転した状態で、前記一方のフランジを洗浄可能である、請求項1に記載の切断装置。
- 前記ブレード交換機構は、
前記ブレード及び前記他方のフランジを保持することが可能な保持部と、
前記保持部及び前記第一洗浄機構を支持する支持部と、
前記支持部を移動させることが可能な移動部と、
を備え、
前記第一洗浄機構は、前記支持部において、前記保持部と異なる側に設けられる、
請求項1又は請求項2に記載の切断装置。 - 前記第二洗浄機構は、前記保持部が保持する前記他方のフランジを洗浄可能である、請求項3に記載の切断装置。
- 前記スピンドル部が配置される空間と、交換用のブレードが配置される空間と、を仕切ると共に、開口部を有する仕切壁と、
前記移動部によって移動可能であり、前記ブレード交換機構が所定の位置にある場合に前記開口部を閉塞する閉塞部と、
を備える、請求項3又は請求項4に記載の切断装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の切断装置を用いて、前記スピンドル部に設けられた前記ブレードを交換する工程と、前記一対のフランジを洗浄する工程と、前記ブレードで切断対象物を切断する工程と、を含む、切断品の製造方法。
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