JP7172132B2 - 蓄電装置用外装材 - Google Patents
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図1は、本発明の蓄電装置用外装材の一実施形態を模式的に表す断面図である。図1に示すように、本実施形態の外装材(蓄電装置用外装材)10は、基材層11と、該基材層11の一方の面上に形成された接着剤層12(第1の接着剤層12ということがある)と、該第1の接着剤層12の基材層11とは反対の面上に形成された金属箔層13と、該金属箔層13の第1の接着剤層12とは反対の面上に形成された腐食防止処理層14と該腐食防止処理層14の金属箔層13とは反対の面上に形成された接着剤層17(第2の接着剤層17ということがある)と、該第2の接着剤層17の腐食防止処理層14とは反対の面上に形成されたシーラント層16と、が順次積層された積層体である。外装材10において、基材層11が最外層、シーラント層16が最内層である。すなわち、外装材10は、基材層11を蓄電装置の外部側、シーラント層16を蓄電装置の内部側に向けて使用される。以下、外装材10を構成する各層について具体的に説明する。
基材層11は、蓄電装置製造時のシール工程における耐熱性付与、加工や流通の際に起こりうるピンホール対策という目的で設けるものであり、絶縁性を有する樹脂層を用いるのが好ましい。そのような樹脂層としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム等の延伸又は未延伸フィルムを、単層又は2層以上積層した多層フィルムとして使用することができる。ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)とナイロンフィルム(Ny)とを接着性樹脂を用いて共押出後に、延伸処理を施した共押し出し多層延伸フィルムを用いることも可能である。
第1の接着剤層12は、基材層11と金属箔層13とを接着する層である。第1の接着剤層12を構成する材料としては、具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、カーボネートポリオールなどの主剤に対し、2官能以上のイソシアネート化合物を作用させたポリウレタン樹脂等が挙げられる。
金属箔層13は、水分が蓄電装置の内部に浸入することを防止する水蒸気バリア性を有する。また、金属箔層13は、深絞り成型をするために延展性を有する。金属箔層13としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅等の各種金属箔を使用することができ、質量(比重)、防湿性、加工性及びコストの面から、アルミニウム箔が好ましい。
腐食防止処理層14は、電解液、又は、電解液と水分の反応により発生するフッ酸による金属箔層13の腐食を防止するために設けられる層である。腐食防止処理層14としては、例えば、脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理、あるいはこれらの処理の組み合わせにより形成される。
第2の接着剤層17は、腐食防止処理層14が形成された金属箔層13とシーラント層16とを接着する層である。第2の接着剤層17には、金属箔層とシーラント層とを接着するための一般的な接着剤を用いることができる。
シーラント層16は、外装材10にヒートシールによる封止性を付与する層である。シーラント層16は、ポリプロピレン系樹脂(A)及び上記ポリプロピレン系樹脂と非相溶である非相溶系成分(B)を含む樹脂層16a(第1の樹脂層16aということがある)を備える。図1においては、シーラント層16は第1の樹脂層16aから構成されている。
剥離モード:引張り
昇温速度:2℃/分
温度範囲:-100~120℃
周波数:1.0Hz
ポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレンを含む重合単量体から得られた樹脂である。ポリプロピレン系樹脂(A)としては、ホモポリプロピレン及びランダムポリプロピレン等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂(A)は、ヒートシール強度等の外装材の基本性能の観点から、ランダムポリプロピレンであることが好ましく、プロピレン-エチレンランダム共重合体であることがより好ましい。プロピレン-エチレンランダム共重合体は、低温でのヒートシール性に優れており、電解液が関与するシール特性を向上させることができる。
非相溶系成分(B)としては、グラフト共重合体、ブロック共重合体及びランダム共重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、少なくとも一部に(A)成分に対する非相溶部を有する。
相溶系成分(C)は、相溶系エラストマーを含有していてもよい。相溶系エラストマーとしては、例えば、プロピレン-αオレフィン共重合体が挙げられる。プロピレン-αオレフィン共重合体を使用することで、電解液ラミネート強度、電解液が関与する各種シール強度を低下させることなく、シーラント層16に機能性を付与させることができる。プロピレン-αオレフィン共重合体としては、プロピレンに、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテンから選ばれるαオレフィンを共重合させて得られる化合物を用いることができ、1-ブテンを共重合させることで得られるプロピレン-ブテン-1ランダム共重合体を好ましくは用いることができる。
第1の樹脂層16aは、上述した(A)~(C)成分以外の他の成分を更に含んでいてもよい。(A)~(C)成分以外の他の成分としては、例えば引取性、加工性を向上させるためにLDPE(低密度ポリエチレン)などの他の樹脂を添加してもよい。添加する他の樹脂成分の含有量は、第1の樹脂層16aの全質量を100質量部とした場合、10質量部以下であることが好ましい。また、樹脂以外の成分として、例えば、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。これら樹脂以外の他の成分の含有量は、第1の樹脂層16aの全質量を100質量部とした場合、5質量部以下であることが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂(D)は、上記ポリプロピレン系樹脂(A)と同様であってもよいが、例えば、酸変性ポリプロピレン系樹脂等の変性ポリプロピレン系樹脂であってよい。変性ポリプロピレン系樹脂は、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物、不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が、ポリプロピレン系樹脂にグラフト変性された樹脂であることが好ましい。この場合のポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン及びランダムポリプロピレン等が挙げられる。
非相溶系成分(E)は、上記ポリプロピレン系樹脂(D)と非相溶の成分であり、例えば、ポリプロピレン系樹脂(D)に対し、分散相サイズが200nmを超え、50μm以下の範囲でマクロ相分離構造を形成するものである。第2の樹脂層16bが、非相溶系成分(E)を含有することにより、第2の樹脂層16bを構成する主成分となり得るポリプロピレン系樹脂(D)をラミネートする際に発生する残留応力を開放することができ、粘弾性的な接着性を第2の樹脂層16bに付与することができる。したがって、第2の樹脂層16bの密着性がより向上して、耐電解液性により優れた外装材20が得られる。第2の樹脂層16bが非相溶系成分(E)を含有することにより、シーラント層16に耐衝撃性を付与させることができ、シール強度及び絶縁性を向上させることができる。
第2の樹脂層16bは、ポリプロピレン系樹脂(D)と相溶する相溶系成分(F)を更に含有することが好ましい。相溶系成分(F)は、相溶系エラストマーであってよく、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン-αオレフィン共重合体を含むことが好ましい。ここで、相溶系成分(F)は、例えば、完全非晶性の樹脂成分である。第2の樹脂層16bが相溶系成分(D)を含むことにより、シーラント層16に柔軟性を付与することができる。シーラント層16が柔軟性を有することにより、外装材10に成型白化抑制等の機能を付与させることができ、機能性がより向上した外装材を提供することができる。
次に、図1に示す外装材10の製造方法の一例について説明する。なお、外装材10の製造方法は以下の方法に限定されない。
本工程は、金属箔層13に対して、腐食防止処理層14を形成する工程である。その方法としては、上述したように、金属箔層13に脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理を施したり、腐食防止性能を有するコーティング剤を塗布したりする方法などが挙げられる。
本工程は、腐食防止処理層14を設けた金属箔層13と、基材層11とを、第1の接着剤層12を介して貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ドライラミネーション、ノンソルベントラミネーション、ウエットラミネーションなどの手法を用い、上述した第1の接着剤層12を構成する材料にて両者を貼り合わせる。第1の接着剤層12は、ドライ塗布量として1~10g/m2の範囲、より好ましくは3~7g/m2の範囲で設ける。
本工程は、金属箔層13の腐食防止処理層14側に、第2の接着剤層17を介してシーラント層16を貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ウェットプロセス、ドライラミネーション等が挙げられる。
本工程は、積層体をエージング(養生)処理する工程である。積層体をエージング処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/第2の接着剤層17/シーラント層16間の接着を促進させることができる。エージング処理は、室温~100℃の範囲で行うことができる。エージング時間は、例えば、1~10日である。
本工程は、先の工程により形成された腐食防止処理層14上に、第2の樹脂層16b及び第1の樹脂層16aを形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いて第2の樹脂層16bを第1の樹脂層16aとともにサンドラミネーションする方法が挙げられる。さらには、第1の樹脂層16aと第2の樹脂層16bとを押出すタンデムラミネート法、共押出法でも積層可能である。第1の樹脂層16a及び第2の樹脂層16bの形成では、例えば、上述した第1の樹脂層16a及び第2の樹脂層16bの構成を満たすように、各成分が配合される。
本工程は、積層体を熱処理する工程である。積層体を熱処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/第2の樹脂層16b/第1の樹脂層16a間での密着性を向上させ、より優れた耐電解液性や耐フッ酸性を付与することができる。熱処理の方法としては、少なくとも第1の樹脂層16aの融点以上の温度で処理することが好ましい。熱処理としてはオーブン加熱、加熱したロールで挟み込む(熱ラミネート)、加熱したロールに巻き付ける、などの手法が挙げられるがこれらに限定されるものではない。熱処理の時間は、熱処理の手法、温度条件などに応じて、性能(金属箔層13/腐食防止処理層14/第2の樹脂層16b/第1の樹脂層16a間の密着強度(ラミネート強度))及び生産性の観点から、適宜調整することができる。例えば、加熱したロールで挟み込む手法又は加熱したロールに巻き付ける手法で熱処理を行う場合、熱処理の時間は、上記性能の観点から、0.5秒以上であり、生産性の観点から、1.0秒以下であることができる。
本工程は、腐食防止処理層14上に、第2の樹脂層16b、第3の樹脂層16c及び第1の樹脂層16aを形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いて第2の樹脂層16bと第3の樹脂層16c及び第1の樹脂層16aとを押出すタンデムラミネート法、共押出法が挙げられる。この場合、樹脂層形成用の構成成分として上述した材料配合組成になるようにドライブレンドした材料を直接、押出ラミネート機により積層させてもよいし、あるいは事前に単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダーミキサーなどの溶融混練装置を用いてメルトブレンドを施した後の造粒物を、押出ラミネート機で第2の樹脂層16bと第3の樹脂層16c及び第1の樹脂層16aとを押出すタンデムラミネート法、共押出法で積層させてもよい。
実施例及び比較例で使用した材料を以下に示す。
ナイロンフィルム(Ny)(東洋紡社製)を用いた。
ポリエステルポリオール系主剤に対して、トリレンジイソシアネートのアダクト体系硬化剤を配合したポリウレタン系接着剤(東洋インキ社製)を用いた。
(CL-1):溶媒として蒸留水を用い、固形分濃度10質量%に調整した「ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾル」を用いた。なお、ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾルは、酸化セリウム100質量部に対して、リン酸のNa塩を10質量部配合して得た。
(CL-2):溶媒として蒸留水を用い固形分濃度5質量%に調整した「ポリアリルアミン(日東紡社製)」90質量%と、「ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製)」10質量%からなる組成物を用いた。
(CL-3):溶媒として1質量%濃度のリン酸水溶液を用い、固形分濃度1質量%に調整した水溶性フェノール樹脂(住友ベークライト社製)に対し、フッ化クロム(CrF3)を最終乾燥皮膜中に存在するCr量として10mg/m2となるように濃度を調整し化成処理剤を用いた。
焼鈍脱脂処理した軟質アルミニウム箔(東洋アルミニウム社製、「8079材」)を用いた。
第2の接着剤層形成用接着剤として、下記接着剤a、bを準備した。
接着剤a:トルエンに溶解させた酸変性ポリオレフィン樹脂100質量部に対し、イソシアヌレート構造のポリイソシアネート化合物を10質量部(固形分比)で配合した接着剤。
接着剤b:水添ダイマー脂肪酸及びジオールからなるポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートとをモル比(NCO/OH)が2になるように配合したポリウレタン系接着剤。
シーラント層形成用ベース樹脂組成物を構成する成分として、下記材料を準備した。
PP系樹脂1(酸変性PP):酸変性ポリプロピレン。
PP系樹脂2(ランダムPP):プロピレン-エチレンランダム共重合体。
非相溶系成分1(ブロック共重合体1):プロピレンユニットとエチレンユニットから構成され、酸変性PP及びランダムPPに対して相溶性を有さないブロック共重合体。
非相溶系成分2(ブロック共重合体2):結晶性エチレンユニットとエチレン-ブチレンユニットから構成され、酸変性PP及びランダムPPに対して相溶性を有さないブロック共重合体。
非相溶系成分3(グラフト共重合体):ポリオレフィンの主鎖とスチレン-アクリロニトリル共重合体の側鎖からなるグラフト共重合体。
非相溶系成分4(リアクタータイプTPO):プロピレン系樹脂にエチレン系ゴムを微細分散させたリアクターTPO。
非相溶系成分5(エチレン-αオレフィン共重合体):酸変性PP及びランダムPPに対して相溶性を有さないエチレン-プロピレン共重合体エラストマー。
非相溶系成分6(エチレン-ブテン-1ランダム共重合体):酸変性PP及びランダムPPに対して相溶性を有さないエチレン-ブテン-1ランダム共重合体エラストマー。
相溶系成分1(アタクチック構造共重合体):酸変性PPに対して相溶性を有するアタクチック構造のプロピレン-αオレフィン共重合体。
相溶系成分2(プロピレン-ブテン-1ランダム共重合体):ランダムPPに対して相溶性を有するプロピレン-ブテン-1ランダム共重合体エラストマー。
(実施例1)
まず、金属箔層に、第1及び第2の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に(CL-1)を、ドライ塗布量として70mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗布し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に(CL-2)を、ドライ塗布量として20mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗布することで、(CL-1)と(CL-2)からなる複合層を第1及び第2の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、(CL-1)と(CL-2)の2種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。
第2の樹脂層の形成において、PP系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、18.2質量%)、非相溶系成分2((E1)成分、9.1質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、PP系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分2((B1)成分、10.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例2の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、18.2質量%)、非相溶系成分3((E1)成分、9.1質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分3((B1)成分、10.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例3の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、18.2質量%)、非相溶系成分4((E1)成分、9.1質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分4((B1)成分、10.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例4の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、20.3質量%)、非相溶系成分1((E1)成分、7.0質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分6((B)成分、3.0質量%)、非相溶系成分1((B1)成分、7.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例5の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、22.3質量%)、非相溶系成分1((E1)成分、5.0質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分6((B)成分、5.0質量%)、非相溶系成分1((B1)成分、5.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例6の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、25.3質量%)、非相溶系成分1((E1)成分、2.0質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分6((B)成分、8.0質量%)、非相溶系成分1((B1)成分、2.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例7の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、27.3質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分6((B)成分、10.0質量%)及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例8の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、9.8質量%)、非相溶系成分2((E1)成分、17.5%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、64.2質量%)、非相溶系成分2((B1)成分、17.5質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、18.3質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例9の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、50.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、2.3質量%)、非相溶系成分2((E1)成分、25.0質量%)及び相溶系成分1((F)成分、22.7質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、58.3質量%)、非相溶系成分2((B1)成分、25.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、16.7質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例10の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
実施例1と同様にして、金属箔層に、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた。第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第1の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤(第1の接着剤層)を用いて基材層に貼りつけた。次いで、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第2の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、接着剤a(第2の接着剤層)を用いてシーラント層16(第1の樹脂層、厚さ25μm)に貼り付けて、実施例11の外装材を製造した。第1の樹脂層の形成には、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分1((B1)成分、10.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いた。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
実施例1と同様にして、金属箔層に、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた。第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第1の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、ポリウレタン系接着剤(第1の接着剤層)を用いて基材層に貼りつけた。次いで、第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層の第2の腐食防止処理層側をドライラミネート手法により、接着剤b(第2の接着剤層)を用いてシーラント層16(第1の樹脂層、厚さ25μm)に貼り付けて、実施例11の外装材を製造した。第1の樹脂層の形成には、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、70.0質量%)、非相溶系成分1((B1)成分、10.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、20.0質量%)の混合物を用いた。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
まず、金属箔層に、第1及び第2の腐食防止処理層を以下の手順で設けた。すなわち、金属箔層の両方の面に(CL-3)を、ドライ塗布量として30mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗布し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施した。次いで、得られた層上に(CL-2)を、ドライ塗布量として20mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗布することで、(CL-3)と(CL-2)からなる複合層を第1及び第2の腐食防止処理層として形成した。この複合層は、(CL-3)と(CL-2)の2種を複合化させることで腐食防止性能を発現させたものである。このようにして第1及び第2の腐食防止処理層を設けた金属箔層を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例13の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、72.7質量%)、非相溶系成分5((E)成分、18.2質量%)、及び非相溶系成分2((E1)成分、9.1%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、実施例14の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
第2の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂1((D)成分、52.0質量%)、非相溶系成分5((E)成分、45.0質量%)及び相溶系成分1((F)成分、3.0質量%)の混合物を用い、第1の樹脂層の形成において、ポリプロピレン系樹脂2((A)成分、52.0質量%)、非相溶系成分6((B)成分、45.0質量%)、及び相溶系成分2((C)成分、3.0質量%)の混合物を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法によって、比較例1の外装材を製造した。なお、各層の構成は下記表1にも示している。
実施例及び比較例で得られた外装材に対し、以下の評価試験を行った。
得られた外装材を水酸化ナトリウム水溶液に浸し、金属箔層を溶かすことでシーラント層のみからなるフィルムを取り出した。続いて、取り出したフィルムを幅10mm、長さ30mmにカットして測定サンプルを準備し、チャック間距離を20mmで保持した。JIS K7244-4に準拠した方法に従い、動的粘弾性装置(SII社製、商品名:DMS6100)を用いて、下記条件にて測定を行い、損失弾性率E’’及び貯蔵弾性率E’から損失正接tanδを算出した。実施例1及び比較例1で得られた外装材におけるシーラント層のtanδの測定結果を図4に示す。また、得られたtanδの算出結果から、-50℃におけるtanδの値(I)、-30~30℃におけるtanδの極大値(II)、及び90~100℃におけるtanδの最大値(III)をそれぞれ求め、II/I及びIII/IIの値をそれぞれ算出した。なお、-100~120℃の温度範囲において、tanδの最大値は、実施例1~9及び実施例11~14では(II)であり、実施例10及び比較例1では(III)であった。
剥離モード:引張り
昇温速度:2℃/分
温度範囲:-100~120℃
周波数:1.0Hz
外装材を60mm×120mmにカットしたサンプルを2つに折り畳み、1辺を10mm幅のシールバーで190℃、0.5MPa、3秒で熱封緘した。熱封緘したサンプルを室温で24時間保管後、熱封緘1辺目を15mm幅にカットし(図5を参照)、シール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて連続的に測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/分で行った。剥離開始後の最初のシール強度の極大値(バースト強度)の測定結果に基づき、シール強度を以下の基準で評価した。
S:バースト強度が60N/15mm以上
A:バースト強度が50N/15mm以上、60N/15mm未満
B:バースト強度が40N/15mm以上、50N/15mm未満
C:バースト強度が35N/15mm以上、40N/15mm未満
D:バースト強度が35N/15mm未満
エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液をテフロン(登録商標)容器に充填し、その中に外装材を15mm×100mmにカットしたサンプルを入れ、密栓後85℃、24時間で保管した。その後、共洗し、金属箔層/シーラント層間のラミネート強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/分で行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:ラミネート強度が7N/15mm超
B:ラミネート強度が6N/15mm以上、7N/15mm以下
C:ラミネート強度が5N/15mm以上、6N/15mm未満
D:ラミネート強度が5N/15mm未満
外装材を60mm×120mmにカットしたサンプルをシーラント層を内側にして2つに折り畳み、1辺を10mm幅のシールバーで190℃、0.5MPa、3秒で熱封緘し、ヒートシール部を形成した。その後、残りの2辺も熱封緘し袋状になった外装材に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を2ml注入したパウチを60℃で24時間保管後、熱封緘1辺目を15mm幅にカットし(図6を参照)、ヒートシール部の一端(電解液と接していた側の端部)からシール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて連続的に測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/分で行った。「シール強度」の項目と同様にして求めたバースト強度に基づき、以下の基準で評価した。
S:バースト強度が50N/15mm以上
A:バースト強度が45N/15mm以上、50N/15mm未満
B:バースト強度が35N/15mm以上、45N/15mm未満
C:バースト強度が25N/15mm以上、35N/15mm未満
D:バースト強度が25N/15mm未満
外装材を60mm×120mmにカットしたサンプルを2つに折り畳み、1辺を10mm幅のシールバーで190℃、0.5MPa、3秒で熱封緘した。その後、熱封緘1辺目を15mmにカットし(図5を参照)、80℃環境下で5分間静置した後、シール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて連続的に測定した。試験は、JIS K6854に準じて、80℃、剥離速度50mm/分で行った。剥離開始後の最初のシール強度の極大値(バースト強度)の測定結果に基づき、耐熱ヒートシール強度を以下の基準で評価した。
A:バースト強度が30N/15mm以上
B:バースト強度が20N/15mm以上、30N/15mm未満
C:バースト強度が15N/15mm以上、20N/15mm未満
D:バースト強度が15N/15mm未満
外装材を75mm×150mmにカットしたサンプルをシーラント層を内側にして37.5mm×150mmに2つ折りにした後(図7(a)を参照)、150mm辺と37.5mm辺の一方をヒートシールし、製袋した。その後、パウチ内に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を5ml注液し、37.5mm辺の他方をヒートシールして、シール部DS1により密封されたパウチを得た。次いで、このパウチを60℃で24時間保管した後、電解液を含んだ状態でパウチ中央部を10mm幅のシールバーで190℃、0.3MPa、2秒でヒートシールした(デガッシングヒートシール部DS2、図7(b)を参照)。シール部を安定化させるため、常温で24時間保管後、デガッシングヒートシール部DS2を含む領域を15mm幅にカットし(図7(c)を参照)、デガッシングヒートシール部の一端(電解液と接していた側の端部)からシール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/分で行った。「シール強度」の項目と同様にして求めたバースト強度に基づき、以下の基準で評価した。
S:バースト強度が45N/15mm以上
A:バースト強度が40N/15mm以上、45N/15mm未満
B:バースト強度が30N/15mm以上、40N/15mm未満
C:バースト強度が20N/15mm以上、30N/15mm未満
D:バースト強度が20N/15mm未満
外装材を120mm×200mmにカットしたサンプル40を、シーラント層が成型機の凸部に接するように冷間成型用金型にセットし、成型速度15mm/秒で2.0mmの深絞りを行って深絞り部41を形成した後、120mm×100mmに2つ折りにした(図8(a)を参照)。次いで、タブ42とタブシーラント43とを間に挟んだ状態で100mmの上辺部44をヒートシールした後(図8(b)を参照)、120mmの側辺部45をヒートシールして製袋した(図8(c)を参照)。その後、電極を接触させるために、サンプル40の外層の一部を削って金属箔層の露出部46を形成した(図8(d)を参照)。次いで、パウチ内に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を5ml注液し、100mmの下辺部47をヒートシールにて封止した(図8(e)を参照)。その後、このパウチを平置きした状態で、60℃で24時間放置し、ヒートシールした下辺部47よりも内側の部分48を、電解液を噛み込んだ状態で190℃、0.3MPa(面圧)、2秒でデガッシングヒートシールした(図8(f)を参照)。次いで、タブ42と金属箔層の露出部46に電極49a,49bをそれぞれ接続し、耐電圧・絶縁抵抗試験器(KIKUSUI製、「TOS9201」)を用いて25Vを印加し、そのときの抵抗値を測定した(図8(g)を参照)。抵抗値が15MΩ未満となったサンプルに関して、引き続き25Vで2時間印加を行い、絶縁低下箇所の特定を行った。長時間印加を行うことで、金属箔と電解液の反応物が絶縁低下箇所から析出するため、低下箇所を特定できる。金型には、成型エリアが80mm×70mm(角筒型)、パンチコーナーラジアス(RCP)が1.0mmのものを用いた。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:抵抗値が200MΩ以上
B:抵抗値が100MΩ以上200MΩ未満
C:抵抗値が15MΩ以上100MΩ未満
D:抵抗値が15MΩ未満
Claims (9)
- 少なくとも基材層、一方又は両方の面に腐食防止処理層が設けられた金属箔層、及び、シーラント層をこの順で備える蓄電装置用外装材であって、
前記シーラント層がポリプロピレン系樹脂(A)及び前記ポリプロピレン系樹脂と非相溶である非相溶系成分(B)を含む樹脂層を備え、
前記非相溶系成分(B)は、前記ポリプロピレン系樹脂(A)との相溶部を有する化合物(B1)を含有し、化合物(B1)は、結晶性エチレンユニットから構成されるブロックとエチレン-ブチレンユニットから構成されるブロックとを有するブロック共重合体、エチレンから構成されるブロックとエチレン-1-オクテンから構成されるブロックとを有するブロック共重合体、若しくは、プロピレンユニットから構成されるブロックとエチレンユニットから構成されるブロック共重合体、又は、グラフト共重合体を含み、
前記シーラント層が、周波数1.0Hzでの動的粘弾性測定により得られる損失正接tanδにおいて、-30~30℃に極大値を有し、且つ、-30~30℃におけるtanδの前記極大値(II)の-50℃におけるtanδの値(I)に対する比(II/I)が、2.50以上である、蓄電装置用外装材。 - 前記シーラント層が、周波数1.0Hzでの動的粘弾性測定により得られる損失正接tanδにおいて、90~100℃におけるtanδの最大値(III)の前記極大値(II)に対する比(III/II)が、1.00以下である、請求項1に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記樹脂層が、前記ポリプロピレン系樹脂(A)と相溶する相溶系成分(C)を更に含む、請求項1又は2に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記相溶系成分(C)が、プロピレン-αオレフィン共重合体を含む、請求項3に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が、前記金属箔層側に、ポリプロピレン系樹脂(D)及び前記ポリプロピレン系樹脂(D)と非相溶である非相溶系成分(E)を含む第2の樹脂層を更に備える、請求項1~4のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記第2の樹脂層が、前記ポリプロピレン系樹脂(D)と相溶する相溶系成分(F)を更に含有し、
前記ポリプロピレン系樹脂(D)が、酸変性ポリプロピレンを含み、
前記相溶系成分(F)が、アタクチック構造のポリプロピレン又はアタクチック構造のプロピレン-αオレフィン共重合体を含む、請求項5に記載の蓄電装置用外装材。 - 前記腐食防止処理層が、酸化セリウムと、該酸化セリウム100質量部に対して1~100質量部のリン酸又はリン酸塩と、カチオン性ポリマーと、を含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記腐食防止処理層が、前記金属箔層に化成処理を施して形成されている、又は前記金属箔層に化成処理を施して形成されており、且つ、カチオン性ポリマーを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記金属箔層と前記シーラント層との間に接着剤層を更に備え、
前記接着剤層が、酸変性ポリオレフィンと、多官能イソシアネート化合物、グリシジル化合物、カルボキシ基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びカルボジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも1種の硬化剤と、を含有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の蓄電装置用外装材。
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