JP7097671B2 - Ic化磁気センサおよびそれに使用するリードフレーム - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
この基部から直角に突出する少なくとも1個の角状部とを備え、角状部の長さは、リードフレームの基部と角状部の合計寸法を、リードフレームのICチップマウント部に載置されるICチップの対応する辺の寸法に応じて決定する。
20、60 ICチップマウント部
21、61 基部
22、23、62 角状部
40、80 ICチップ
42、82 ワイヤボンディング部
44、84、85 磁電変換素子配置部
Claims (2)
- 磁電変換素子およびワイヤボンディング領域を有する略矩形のICチップがリードフレームのICチップマウント部に接合されたIC化磁気センサにおいて、
前記リードフレームは、前記ICチップの前記ワイヤボンディング領域が載置される基部と、該基部から直角方向に突出するとともに相互に離間する細長い1対の角状部であって、前記基部の前記直角方向の高さおよび該1対の角状部の間隔よりも幅が小さく、前記直角方向の長さが該幅よりも大きい1対の角状部とを有し、
前記ICチップは、前記磁電変換素子が前記リードフレームの前記1対の角状部および前記基部から離間した位置であって、前記直角方向と平行な2辺が前記1対の角状部よりもそれぞれ外側となる位置に配置されることを特徴とするIC化磁気センサ。 - 磁電変換素子およびワイヤボンディング領域を有する略矩形のICチップを有するIC化磁気センサに使用するリードフレームであって、
前記ICチップの前記ワイヤボンディング領域が載置される基部と、該基部から直角方向に突出するとともに相互に離間する細長い1対の角状部であって、前記基部の前記直角方向の高さおよび該1対の角状部の間隔よりも幅が小さく、前記直角方向の長さが該幅よりも大きい1対の角状部とを有し、
前記ICチップは、前記磁電変換素子が前記1対の角状部および前記基部から離間した位置であって、前記直角方向と平行な2辺が前記1対の角状部よりもそれぞれ外側となる位置に配置されることを特徴とするIC化磁気センサに使用するリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004757A JP7097671B2 (ja) | 2017-01-15 | 2017-01-15 | Ic化磁気センサおよびそれに使用するリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004757A JP7097671B2 (ja) | 2017-01-15 | 2017-01-15 | Ic化磁気センサおよびそれに使用するリードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018112537A JP2018112537A (ja) | 2018-07-19 |
JP7097671B2 true JP7097671B2 (ja) | 2022-07-08 |
Family
ID=62911157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017004757A Active JP7097671B2 (ja) | 2017-01-15 | 2017-01-15 | Ic化磁気センサおよびそれに使用するリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7097671B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7382853B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2023-11-17 | エイブリック株式会社 | 磁気センサ及び磁気検出方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043331A (ja) | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Rohm Co Ltd | 磁気センサ装置及びこれを用いた電子機器 |
US20130181304A1 (en) | 2012-01-16 | 2013-07-18 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
JP2015514207A (ja) | 2012-03-20 | 2015-05-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路 |
US20150185279A1 (en) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and Apparatus for Sensor Diagnostics Including Programmable Self-Test Signals |
JP2015137948A (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社デンソー | 磁気センサの製造方法 |
-
2017
- 2017-01-15 JP JP2017004757A patent/JP7097671B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043331A (ja) | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Rohm Co Ltd | 磁気センサ装置及びこれを用いた電子機器 |
US20130181304A1 (en) | 2012-01-16 | 2013-07-18 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
JP2015514207A (ja) | 2012-03-20 | 2015-05-18 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路 |
US20150185279A1 (en) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and Apparatus for Sensor Diagnostics Including Programmable Self-Test Signals |
JP2015137948A (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社デンソー | 磁気センサの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018112537A (ja) | 2018-07-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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