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JP7089661B2 - Holder for light emitting device and light source device - Google Patents

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JP7089661B2 JP2019184979A JP2019184979A JP7089661B2 JP 7089661 B2 JP7089661 B2 JP 7089661B2 JP 2019184979 A JP2019184979 A JP 2019184979A JP 2019184979 A JP2019184979 A JP 2019184979A JP 7089661 B2 JP7089661 B2 JP 7089661B2
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Description

実施形態は、発光装置用ホルダ及び光源装置に関する。 The embodiment relates to a holder for a light emitting device and a light source device.

近年、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)を用いた発光装置は、低消費電力及び長寿命等の利点により、照明装置及び表示装置等の光源として広く使用されている。このような発光装置をヒートシンク等の取付対象に固定するために、発光装置用ホルダが用いられている。発光装置用ホルダにおいては、発光装置と取付対象との間の絶縁性を向上させることが要求されている。 In recent years, a light emitting device using a light emitting diode (LED) has been widely used as a light source for a lighting device, a display device, and the like due to advantages such as low power consumption and long life. A holder for a light emitting device is used to fix such a light emitting device to an attachment target such as a heat sink. In the holder for a light emitting device, it is required to improve the insulating property between the light emitting device and the mounting target.

特許第6354967号公報Japanese Patent No. 6354967

実施形態は、発光装置と取付対象との間の絶縁性を高めることができる発光装置用ホルダ及びこのような発光装置用ホルダを備える光源装置を提供することを目的とする。 It is an object of the embodiment to provide a light emitting device holder capable of enhancing the insulation between the light emitting device and the mounting target, and a light source device including such a light emitting device holder.

実施形態に係る発光装置用ホルダは、発光装置を取付対象に固定する。前記発光装置は、基板、前記基板の表面における前記基板の端縁から離隔した領域に実装された発光素子、及び、前記表面上であって前記発光素子と前記端縁との間に設けられ前記発光素子に接続されたパッドを含む。前記発光装置用ホルダは、前記発光装置を前記取付対象に固定したときに前記発光素子に対向する位置が開口したホルダ本体と、前記ホルダ本体に取り付けられ、前記発光装置を前記取付対象に固定したときに前記パッドに当接する端子と、前記ホルダ本体に取り付けられ、前記発光装置を前記取付対象に固定したときに、前記基板の表面のうち、前記基板の端縁における前記パッドに最も近い部分と前記パッドとの間の領域に当接し、且つ、前記パッドと前記端子の接触面から離れる絶縁部材と、を備える。前記絶縁部材は、弾性材料からなる。前記発光装置用ホルダは、前記基板の前記端縁を含む部分を前記取付対象との間に挟み込むことによって、前記発光装置を前記取付対象に固定する。
The light emitting device holder according to the embodiment fixes the light emitting device to the mounting target. The light emitting device is provided on the substrate, a light emitting element mounted in a region on the surface of the substrate separated from the edge of the substrate, and on the surface between the light emitting element and the edge. Includes pads connected to the light emitting element. The light emitting device holder is attached to the holder main body having an opening at a position facing the light emitting element when the light emitting device is fixed to the mounting target, and the light emitting device is fixed to the mounting target. A terminal that sometimes comes into contact with the pad, and a portion of the surface of the substrate that is closest to the pad at the edge of the substrate when it is attached to the holder body and the light emitting device is fixed to the attachment target. It includes an insulating member that abuts on the area between the pad and separates from the contact surface between the pad and the terminal . The insulating member is made of an elastic material. The light emitting device holder fixes the light emitting device to the mounting target by sandwiching a portion of the substrate including the edge thereof between the mounting target and the light emitting device holder.

実施形態に係る光源装置は、上記の発光装置用ホルダと、前記発光装置用ホルダによって前記取付対象に固定される前記発光装置と、を備える。 The light source device according to the embodiment includes the light emitting device holder and the light emitting device fixed to the mounting target by the light emitting device holder.

実施形態によれば、発光装置と取付対象との間の絶縁性を高めることができる発光装置用ホルダ及びこのような発光装置用ホルダを備える光源装置を実現できる。 According to the embodiment, it is possible to realize a light emitting device holder capable of enhancing the insulation between the light emitting device and the mounting target, and a light source device including such a light emitting device holder.

第1の実施形態に係る発光装置用ホルダを用いた光源装置を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the light source device which used the holder for a light emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る発光装置用ホルダが固定する発光装置を示す上面図である。It is a top view which shows the light emitting device which the holder for a light emitting device which concerns on 1st Embodiment is fixed. 第1の実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。It is a bottom view which shows the holder for a light emitting device which concerns on 1st Embodiment. 図2Bに示すA-A’線による断面図である。FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 2B. 第1の実施形態に係る発光装置用ホルダの動作を示す一部断面図であり、発光装置用ホルダが発光装置を取付対象に固定していない状態を示す。It is a partial sectional view which shows the operation of the holder for a light emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the state which the holder for a light emitting device does not fix a light emitting device to an attachment target. 第1の実施形態に係る発光装置用ホルダの動作を示す一部断面図であり、発光装置用ホルダが発光装置を取付対象に固定した状態を示す。It is a partial sectional view which shows the operation of the holder for a light emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the state which the holder for a light emitting device fixed to the attachment target. 第2の実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。It is a bottom view which shows the holder for a light emitting device which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。It is a bottom view which shows the holder for a light emitting device which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。It is a bottom view which shows the holder for a light emitting device which concerns on 4th Embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。以下で参照する図面は模式的なものであり、構成要素は適宜省略又は強調されている。また、図間において、各構成要素の寸法比は必ずしも整合していない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings referred to below are schematic and the components are omitted or emphasized as appropriate. In addition, the dimensional ratios of the components are not always the same between the figures.

<第1の実施形態>
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る発光装置用ホルダを用いた光源装置を示す分解斜視図である。
図2Aは、本実施形態に係る発光装置用ホルダが固定する発光装置を示す上面図である。
図2Bは、本実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。
図2Cは、図2Bに示すA-A’線による断面図である。
<First Embodiment>
First, the first embodiment will be described.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a light source device using a light emitting device holder according to the present embodiment.
FIG. 2A is a top view showing a light emitting device to which the light emitting device holder according to the present embodiment is fixed.
FIG. 2B is a bottom view showing a holder for a light emitting device according to the present embodiment.
FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line AA'shown in FIG. 2B.

図1に示すように、光源装置300において、本実施形態に係る発光装置用ホルダ1は、発光装置100を、取付対象であるヒートシンク200に固定する。なお、取付対象はヒートシンクには限定されず、例えば、光源装置300の筐体等でもよい。 As shown in FIG. 1, in the light source device 300, the light emitting device holder 1 according to the present embodiment fixes the light emitting device 100 to the heat sink 200 to be attached. The mounting target is not limited to the heat sink, and may be, for example, a housing of the light source device 300 or the like.

発光装置100は、基板101と、基板101の表面101aに実装された発光素子102と、表面101a上に設けられ発光素子102に接続された一対のパッド103を含む。発光素子102は、例えばLEDであり、p層、発光層及びn層を含む。p層及びn層が、それぞれ、パッド103に接続されている。基板101の形状は、例えば、矩形の板状である。パッド103は、基板101の4つの角部のうち、対角をなす2つの角部に配置されている。パッド103の形状は例えば矩形状であり、配線部によって発光素子102から引き出されている。パッド103及び配線部は、金属等の導電材料により一体的に形成されている。 The light emitting device 100 includes a substrate 101, a light emitting element 102 mounted on the surface 101a of the substrate 101, and a pair of pads 103 provided on the surface 101a and connected to the light emitting element 102. The light emitting element 102 is, for example, an LED, and includes a p layer, a light emitting layer, and an n layer. The p layer and the n layer are connected to the pad 103, respectively. The shape of the substrate 101 is, for example, a rectangular plate. The pads 103 are arranged at two diagonal corners of the four corners of the substrate 101. The shape of the pad 103 is, for example, a rectangular shape, and is drawn out from the light emitting element 102 by a wiring portion. The pad 103 and the wiring portion are integrally formed of a conductive material such as metal.

図1及び図2Aに示すように、発光装置100は、さらに、光反射部材104と、蛍光体層105を含む。光反射部材104は、例えば、白色の樹脂材料からなる。光反射部材104は、基板101の表面101a上に発光素子102を囲むように配置されており、その形状は例えば円環状である。蛍光体層105は、光反射部材104の内側に配置されており、発光素子102を覆っている。蛍光体層105は、例えば、透明材料からなる母材中に蛍光体が含まれており、発光素子102から出射された光を吸収し、この光とは異なる波長の光を放射する。これにより、発光装置100からは、発光素子102が出射した光と蛍光体層105が放射した光が混合された光が出射される。 As shown in FIGS. 1 and 2A, the light emitting device 100 further includes a light reflecting member 104 and a phosphor layer 105. The light reflecting member 104 is made of, for example, a white resin material. The light reflecting member 104 is arranged on the surface 101a of the substrate 101 so as to surround the light emitting element 102, and its shape is, for example, an annular shape. The phosphor layer 105 is arranged inside the light reflecting member 104 and covers the light emitting element 102. The phosphor layer 105 contains, for example, a phosphor in a base material made of a transparent material, absorbs light emitted from the light emitting element 102, and emits light having a wavelength different from this light. As a result, the light emitting device 100 emits light that is a mixture of the light emitted by the light emitting element 102 and the light emitted by the phosphor layer 105.

図1及び図2Bに示すように、発光装置用ホルダ1は、発光装置100を取付対象であるヒートシンク200に固定したとき(以下、「固定状態」ともいう)に、発光素子102に対向する位置が開口したホルダ本体11と、ホルダ本体11に取り付けられ、固定状態、すなわち、発光装置100をヒートシンク200に固定したときに、パッド103に当接する一対の端子12と、ホルダ本体11に取り付けられ、固定状態であるときに、発光装置100の基板101の表面101aのうち、基板101の端縁101bにおけるパッド103に最も近い部分101cとパッド103との間の領域101dに当接する絶縁部材13と、を備える。 As shown in FIGS. 1 and 2B, the light emitting device holder 1 is located at a position facing the light emitting element 102 when the light emitting device 100 is fixed to the heat sink 200 to be attached (hereinafter, also referred to as “fixed state”). Is attached to the holder body 11 and the holder body 11 which is open, and is attached to the pair of terminals 12 which come into contact with the pad 103 when the light emitting device 100 is fixed to the heat sink 200, and the holder body 11. In the fixed state, of the surface 101a of the substrate 101 of the light emitting device 100, the insulating member 13 that abuts on the region 101d between the portion 101c of the edge 101b of the substrate 101 closest to the pad 103 and the pad 103. To prepare for.

なお、図2Bは、発光装置用ホルダ1を下方、すなわち、ヒートシンク200側から見た図であり、固定状態における発光装置100の位置を二点鎖線で示している。後述する図4~図6についても同様である。 Note that FIG. 2B is a view of the light emitting device holder 1 viewed from below, that is, from the heat sink 200 side, and the position of the light emitting device 100 in the fixed state is shown by a two-dot chain line. The same applies to FIGS. 4 to 6 described later.

ホルダ本体11は絶縁材料からなる。ホルダ本体11は、例えば、白色であることが好ましい。また、ホルダ本体11は、熱または光等により変質しにくい材料からなることが好ましい。さらにホルダ本体11は、熱または光等により腐食性のガスや、他の部材に悪影響を与えるようなガスを発生しにくい材料からなることが好ましい。例えば、ホルダ本体11に用いられる材料は、PBT(ポリブチレンテフタレート)、セラミックス、液晶ポリマー等が挙げられる。 The holder body 11 is made of an insulating material. The holder body 11 is preferably white, for example. Further, the holder body 11 is preferably made of a material that is not easily deteriorated by heat, light or the like. Further, the holder body 11 is preferably made of a material that does not easily generate corrosive gas or gas that adversely affects other members due to heat, light, or the like. For example, examples of the material used for the holder body 11 include PBT (polybutylene terephthalate), ceramics, and liquid crystal polymers.

ホルダ本体11には、開口部11aが形成されている。開口部11aは、固定状態であるときに、発光素子102に対向する位置に配置されている。また、ホルダ本体11には、ネジ150を貫通させるための貫通孔11bが形成されている。 An opening 11a is formed in the holder body 11. The opening 11a is arranged at a position facing the light emitting element 102 when it is in the fixed state. Further, the holder main body 11 is formed with a through hole 11b for passing the screw 150.

一対の端子12は、バネ性を有する導電材料からなり、例えば、金属材料からなる。端子12は、ホルダ本体11に取り付けられており、外部から電力が供給可能となっている。一対の端子12は、固定状態であるときに、一対のパッド103にそれぞれ当接されて接続される。これにより、外部から発光装置用ホルダ1の端子12を介して、発光素子102に電力が供給される。 The pair of terminals 12 are made of a springy conductive material, for example, a metal material. The terminal 12 is attached to the holder main body 11 so that electric power can be supplied from the outside. The pair of terminals 12 are in contact with and connected to the pair of pads 103 when they are in the fixed state. As a result, electric power is supplied to the light emitting element 102 from the outside via the terminal 12 of the light emitting device holder 1.

発光装置用ホルダ1には、絶縁部材13が2つ設けられている。絶縁部材13はホルダ本体11の下面に取り付けられている。絶縁部材13は絶縁材料からなり、例えば弾性材料からなる。より好ましくは、絶縁部材13は、例えば白色の樹脂材料からなり、例えばシリコーン樹脂からなる。 The light emitting device holder 1 is provided with two insulating members 13. The insulating member 13 is attached to the lower surface of the holder body 11. The insulating member 13 is made of an insulating material, for example, an elastic material. More preferably, the insulating member 13 is made of, for example, a white resin material, for example, a silicone resin.

本実施形態においては、絶縁部材13の形状は枠状である。発光装置用ホルダ1が発光装置100をヒートシンク200に固定したときに、絶縁部材13は、発光装置100の基板101の表面101aにおけるパッド103を囲む領域に当接する。この領域は、上述の領域101dと、基板101の表面101aにおけるパッド103と発光素子102との間の領域101eを含む。絶縁部材13は、発光装置100の基板101の端縁101bに接していてもよく、接していなくてもよい。また、絶縁部材13は、基板101の端縁101bに接し、端縁101bを乗り越えて基板101の外部まではみ出していてもよい。絶縁部材13は、少なくとも、基板101の端縁101bにおけるパッド103に最も近い部分101cとパッド103との間の領域に当接し、部分101cとパッド103との間に介在していればよい。 In the present embodiment, the shape of the insulating member 13 is a frame shape. When the light emitting device holder 1 fixes the light emitting device 100 to the heat sink 200, the insulating member 13 comes into contact with the region surrounding the pad 103 on the surface 101a of the substrate 101 of the light emitting device 100. This region includes the above-mentioned region 101d and the region 101e between the pad 103 and the light emitting element 102 on the surface 101a of the substrate 101. The insulating member 13 may or may not be in contact with the edge 101b of the substrate 101 of the light emitting device 100. Further, the insulating member 13 may be in contact with the edge 101b of the substrate 101, overcome the edge 101b, and protrude to the outside of the substrate 101. The insulating member 13 may at least abut on the region of the edge 101b of the substrate 101 closest to the pad 103 and the pad 103, and may be interposed between the portion 101c and the pad 103.

また、図2Cに示すように、発光装置用ホルダ1が発光装置100をヒートシンク200に固定していないとき(以下、「非固定状態」ともいう)は、端子12の根元部12aは絶縁部材13に囲まれているが、端子12の先端部12bは絶縁部材13から突出している。換言すれば、ホルダ本体11から、端子12におけるホルダ本体11から最も離れた部位12cまでの距離をLaとし、ホルダ本体11から、絶縁部材13におけるホルダ本体11から最も離れた部位、例えば、絶縁部材13の下面13aまでの距離をLbとしたとき、距離Laは距離Lbよりも大きい。すなわち、La>Lbである。 Further, as shown in FIG. 2C, when the light emitting device holder 1 does not fix the light emitting device 100 to the heat sink 200 (hereinafter, also referred to as “non-fixed state”), the root portion 12a of the terminal 12 is an insulating member 13. However, the tip portion 12b of the terminal 12 protrudes from the insulating member 13. In other words, the distance from the holder body 11 to the portion 12c farthest from the holder body 11 in the terminal 12 is La, and the portion farthest from the holder body 11 and the holder body 11 in the insulating member 13, for example, the insulating member. When the distance to the lower surface 13a of 13 is Lb, the distance La is larger than the distance Lb. That is, La> Lb.

図1に示すように、ヒートシンク200は例えば金属、例えばアルミニウムや銅からなり、その上面200aは平坦である。上面200aには、ネジ150がネジ止めされるネジ孔200bが形成されている。ヒートシンク200の下面には、フィン201が形成されていてもよい。 As shown in FIG. 1, the heat sink 200 is made of, for example, a metal such as aluminum or copper, and its upper surface 200a is flat. A screw hole 200b to which the screw 150 is screwed is formed on the upper surface 200a. Fins 201 may be formed on the lower surface of the heat sink 200.

次に、本実施形態に係る発光装置用ホルダ1の動作について説明する。
図3Aは、本実施形態に係る発光装置用ホルダの動作を示す一部断面図であり、発光装置用ホルダが発光装置を取付対象に固定していない状態(非固定状態)を示す。
図3Bは、本実施形態に係る発光装置用ホルダの動作を示す一部断面図であり、発光装置用ホルダが発光装置を取付対象に固定した状態(固定状態)を示す。
図3A及び図3Bは、図2Cの発光装置用ホルダの断面に相当する断面の一部を示している。
Next, the operation of the light emitting device holder 1 according to the present embodiment will be described.
FIG. 3A is a partial cross-sectional view showing the operation of the light emitting device holder according to the present embodiment, and shows a state (non-fixed state) in which the light emitting device holder does not fix the light emitting device to the mounting target.
FIG. 3B is a partial cross-sectional view showing the operation of the light emitting device holder according to the present embodiment, and shows a state (fixed state) in which the light emitting device holder is fixed to the mounting target.
3A and 3B show a part of the cross section corresponding to the cross section of the light emitting device holder of FIG. 2C.

図3Aに示すように、非固定状態、すなわち、発光装置用ホルダ1が発光装置100をヒートシンク200に固定していないときは、端子12の先端部12bは絶縁部材13から突出している。 As shown in FIG. 3A, in the non-fixed state, that is, when the light emitting device holder 1 does not fix the light emitting device 100 to the heat sink 200, the tip portion 12b of the terminal 12 protrudes from the insulating member 13.

図3Bに示すように、発光装置100を発光装置用ホルダ1とヒートシンク200との間に配置した上で、ネジ150をホルダ本体11の貫通孔11bを貫通させて、ヒートシンク200のネジ孔200bにネジ止めする。これにより、発光装置用ホルダ1は、ネジ150により、発光装置100を取付対象であるヒートシンク200に固定する。例えば、発光装置100の基板101の裏面は、ヒートシンク200の上面に接する。 As shown in FIG. 3B, after the light emitting device 100 is arranged between the light emitting device holder 1 and the heat sink 200, the screw 150 is passed through the through hole 11b of the holder main body 11 to be inserted into the screw hole 200b of the heat sink 200. Screw it down. As a result, the light emitting device holder 1 fixes the light emitting device 100 to the heat sink 200 to be attached by the screw 150. For example, the back surface of the substrate 101 of the light emitting device 100 is in contact with the upper surface of the heat sink 200.

このとき、絶縁部材13の下面13aが、発光装置100の基板101の表面101aのうち、パッド103を囲む領域に当接する。この領域は、上述の領域101d及び領域101eを含む。絶縁部材13は弾性を有するため変形可能であり、絶縁部材13の一部がパッド103に乗り上げてもよく、又、基板101の表面101aに多少の凹凸があっても、絶縁部材13は基板101に密着することができる。 At this time, the lower surface 13a of the insulating member 13 comes into contact with the region of the surface 101a of the substrate 101 of the light emitting device 100 that surrounds the pad 103. This region includes the above-mentioned regions 101d and 101e. Since the insulating member 13 has elasticity, it can be deformed, and even if a part of the insulating member 13 rides on the pad 103, or even if the surface 101a of the substrate 101 has some irregularities, the insulating member 13 is the substrate 101. Can be in close contact with.

また、このとき、端子12の先端部12bが発光装置100のパッド103に当接されることにより、端子12が弾性変形する。これにより、端子12の全体が絶縁部材13によって囲まれると共に、先端部12bは弾性力によってパッド103に押し付けられる。この結果、端子12はパッド103に電気的に確実に接続される。 At this time, the tip portion 12b of the terminal 12 is brought into contact with the pad 103 of the light emitting device 100, so that the terminal 12 is elastically deformed. As a result, the entire terminal 12 is surrounded by the insulating member 13, and the tip portion 12b is pressed against the pad 103 by an elastic force. As a result, the terminal 12 is securely electrically connected to the pad 103.

そして、絶縁部材13が、発光装置100の基板101の表面101aのうち、基板101の端縁101bにおけるパッド103に最も近い部分101cとパッド103との間の領域101dに当接されることにより、パッド103とヒートシンク200との間で、基板101の表面101aに沿った放電が発生することを抑制し、パッド103とヒートシンク200との間の絶縁性を高めることができる。すなわち、領域101dを通過するような電流経路が形成されることを抑制し、パッド103からヒートシンク200に至る電気的な沿面距離を長くすることができる。 Then, the insulating member 13 comes into contact with the region 101d between the pad 103 and the portion 101c of the surface 101a of the substrate 101 of the light emitting device 100 that is closest to the pad 103 on the edge 101b of the substrate 101. It is possible to suppress the generation of electric discharge along the surface 101a of the substrate 101 between the pad 103 and the heat sink 200, and to improve the insulating property between the pad 103 and the heat sink 200. That is, it is possible to suppress the formation of a current path that passes through the region 101d, and to increase the electrical creepage distance from the pad 103 to the heat sink 200.

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、発光装置用ホルダ1の絶縁部材13が発光装置100の基板101の領域101dに当接されることにより、パッド103とヒートシンク200との間で、高い絶縁性を実現することができる。このように、本実施形態によれば、発光装置と取付対象との間の絶縁性を高めることが可能な発光装置用ホルダ及びこのような発光装置用ホルダを備える光源装置300を実現できる。
Next, the effect of this embodiment will be described.
In the present embodiment, the insulating member 13 of the light emitting device holder 1 is brought into contact with the region 101d of the substrate 101 of the light emitting device 100 to realize high insulation between the pad 103 and the heat sink 200. Can be done. As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize a light source holder capable of enhancing the insulation between the light emitting device and the mounting target, and a light source device 300 including such a light emitting device holder.

また、絶縁部材13が弾性材料からなることにより、絶縁部材13を領域101dに確実に密着させることができる。これにより、領域101dを通過するような電流経路の形成をより確実に抑制できる。絶縁部材13をシリコーン樹脂によって形成することにより、高い絶縁性及び耐熱性を得ることができる。また、絶縁部材13を白色とすることにより、絶縁部材13が発光装置100から出射された光の色に及ぼす影響を低減できる。 Further, since the insulating member 13 is made of an elastic material, the insulating member 13 can be reliably brought into close contact with the region 101d. This makes it possible to more reliably suppress the formation of a current path that passes through the region 101d. By forming the insulating member 13 with a silicone resin, high insulating properties and heat resistance can be obtained. Further, by making the insulating member 13 white, it is possible to reduce the influence of the insulating member 13 on the color of the light emitted from the light emitting device 100.

更に、本実施形態においては、非固定状態において、端子12の先端部12bが絶縁部材13から突出している。これにより、固定状態において、端子12がパッド103に押圧されて、確実に接続される。 Further, in the present embodiment, the tip portion 12b of the terminal 12 protrudes from the insulating member 13 in the non-fixed state. As a result, in the fixed state, the terminal 12 is pressed against the pad 103 and is securely connected.

<第2の実施形態>
次に、第2の実施形態について説明する。
図4は、本実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。
<Second embodiment>
Next, the second embodiment will be described.
FIG. 4 is a bottom view showing a holder for a light emitting device according to the present embodiment.

図4に示すように、本実施形態に係る発光装置用ホルダ2は、第1の実施形態に係る発光装置用ホルダ1と比較して、絶縁部材の形状が異なっている。本実施形態の絶縁部材23の形状は、下方から見てL字状である。 As shown in FIG. 4, the light emitting device holder 2 according to the present embodiment has a different shape of the insulating member from the light emitting device holder 1 according to the first embodiment. The shape of the insulating member 23 of the present embodiment is L-shaped when viewed from below.

発光装置100の構成は第1の実施形態と同様である。すなわち、発光装置100の基板101の形状は矩形の板状であり、パッド103は基板101の2つの角部に配置されている。そして、絶縁部材23は、基板101におけるパッド103が配置された各角部を構成する2つの端縁101bとパッド103との間の領域101dに当接する。 The configuration of the light emitting device 100 is the same as that of the first embodiment. That is, the shape of the substrate 101 of the light emitting device 100 is a rectangular plate, and the pads 103 are arranged at the two corners of the substrate 101. Then, the insulating member 23 abuts on the region 101d between the two edge edges 101b constituting each corner of the substrate 101 on which the pad 103 is arranged and the pad 103.

本実施形態によっても、第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、第1の実施形態と同様である。 The same effect as that of the first embodiment can be obtained by this embodiment as well. The configurations, operations, and effects other than the above in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

<第3の実施形態>
次に、第3の実施形態について説明する。
図5は、本実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。
<Third embodiment>
Next, a third embodiment will be described.
FIG. 5 is a bottom view showing a holder for a light emitting device according to the present embodiment.

図5に示すように、本実施形態に係る発光装置用ホルダ3は、第2の実施形態に係る発光装置用ホルダ2と比較して、絶縁部材23が4つ設けられている点が異なっている。発光装置用ホルダ3の4つの絶縁部材23は、固定状態時に、基板101の4つの角部にそれぞれ当接する。すなわち、絶縁部材23は、基板101におけるパッド103が配置されている2つの角部に加えて、パッド103が配置されていない2つの角部にも当接する。 As shown in FIG. 5, the light emitting device holder 3 according to the present embodiment is different from the light emitting device holder 2 according to the second embodiment in that four insulating members 23 are provided. There is. The four insulating members 23 of the light emitting device holder 3 abut on the four corners of the substrate 101 in the fixed state. That is, the insulating member 23 abuts on the two corners of the substrate 101 on which the pad 103 is arranged, as well as the two corners on which the pad 103 is not arranged.

本実施形態によれば、固定状態時に、4つの絶縁部材23が発光装置100の基板101の4つの角部に当接することにより、発光装置100のがたつきを確実に防止し、発光装置100を取付対象であるヒートシンク200に確実に固定することができる。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、第1の実施形態と同様である。 According to the present embodiment, the four insulating members 23 abut on the four corners of the substrate 101 of the light emitting device 100 in the fixed state, thereby reliably preventing the light emitting device 100 from rattling and the light emitting device 100. Can be securely fixed to the heat sink 200 to be mounted. The configurations, operations, and effects other than the above in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

<第4の実施形態>
次に、第4の実施形態について説明する。
図6は、本実施形態に係る発光装置用ホルダを示す下面図である。
<Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described.
FIG. 6 is a bottom view showing a holder for a light emitting device according to the present embodiment.

図6に示すように、本実施形態に係る発光装置用ホルダ4は、第1の実施形態に係る発光装置用ホルダ1と比較して、絶縁部材の数及び形状が異なっている。発光装置用ホルダ4には、1つの絶縁部材43が設けられている。絶縁部材43の形状は枠状である。絶縁部材43は、固定状態において、発光装置100の基板101の端縁101bに沿った枠状の領域に当接する。この領域は、前述の領域101d、すなわち、基板101の端縁101bにおけるパッド103に最も近い部分101cとパッド103との間の領域を含んでいる。 As shown in FIG. 6, the light emitting device holder 4 according to the present embodiment is different in the number and shape of the insulating members from the light emitting device holder 1 according to the first embodiment. The light emitting device holder 4 is provided with one insulating member 43. The shape of the insulating member 43 is a frame shape. The insulating member 43 abuts on the frame-shaped region along the edge 101b of the substrate 101 of the light emitting device 100 in the fixed state. This region includes the above-mentioned region 101d, that is, the region between the portion 101c and the pad 103 closest to the pad 103 at the edge 101b of the substrate 101.

本実施形態によれば、固定状態時に、枠状の絶縁部材43が発光装置100の基板101の端縁101bを含む領域に当接することにより、発光装置100のがたつきをより確実に防止できる。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、第1の実施形態と同様である。 According to the present embodiment, the frame-shaped insulating member 43 abuts on the region including the edge 101b of the substrate 101 of the light emitting device 100 in the fixed state, so that the rattling of the light emitting device 100 can be prevented more reliably. .. The configurations, operations, and effects other than the above in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

なお、絶縁部材43には、1か所以上の切込が形成されていてもよい。これにより、発光素子102の発熱により絶縁部材43が熱膨張したときに、その膨張分を切込が吸収し、絶縁部材43が不規則に撓むことを抑制できる。 The insulating member 43 may be formed with one or more notches. As a result, when the insulating member 43 thermally expands due to the heat generated by the light emitting element 102, the notch absorbs the expanded portion, and the insulating member 43 can be prevented from bending irregularly.

前述の各実施形態に係る発光装置用ホルダには、絶縁部材とは別に「押さえ部」を設けてもよい。押さえ部は、ホルダ本体11における絶縁部材、開口部11a及び貫通孔11bが設けられた領域を除く領域の一部に選択的に設ける。押さえ部の高さは、絶縁部材の高さ、すなわち、図2Cに示す距離Lbよりもわずかに低くする。これにより、発光装置用ホルダを発光装置100の基板101に押し付け、絶縁部材をある程度潰し込んだときに、押さえ部が基板101に当接する。この結果、固定状態において、発光装置100のがたつきをより確実に防止することができる。 The light emitting device holder according to each of the above-described embodiments may be provided with a "holding portion" in addition to the insulating member. The holding portion is selectively provided in a part of the holder main body 11 except for the region provided with the insulating member, the opening 11a, and the through hole 11b. The height of the holding portion is slightly lower than the height of the insulating member, that is, the distance Lb shown in FIG. 2C. As a result, when the holder for the light emitting device is pressed against the substrate 101 of the light emitting device 100 and the insulating member is crushed to some extent, the holding portion abuts on the substrate 101. As a result, it is possible to more reliably prevent the light emitting device 100 from rattling in the fixed state.

前述の各実施形態においては、発光装置100が固定される取付対象がヒートシンクである例を示したが、これには限定されない。また、前述の各実施形態においては、発光装置100が取付対象であるヒートシンク200に接する例を示したが、これには限定されない。発光装置100と取付対象との間には、何らかの部材が介在していてもよい。例えば、発光装置100の基板101の裏面とヒートシンク200との間の気密性を高め、熱抵抗を低減するために、熱伝導シート又は熱伝導ペースト等を介在させてもよい。 In each of the above-described embodiments, an example is shown in which the mounting target to which the light emitting device 100 is fixed is a heat sink, but the present invention is not limited to this. Further, in each of the above-described embodiments, an example in which the light emitting device 100 is in contact with the heat sink 200 to be attached is shown, but the present invention is not limited thereto. Some member may be interposed between the light emitting device 100 and the mounting target. For example, in order to increase the airtightness between the back surface of the substrate 101 of the light emitting device 100 and the heat sink 200 and reduce the thermal resistance, a heat conductive sheet or a heat conductive paste may be interposed.

本発明は、例えば、照明装置及び表示装置の光源等に利用することができる。 The present invention can be used, for example, as a light source for a lighting device and a display device.

1、2、3、4:発光装置用ホルダ
11:ホルダ本体
11a:開口部
11b:貫通孔
12:端子
12a:根元部
12b:先端部
12c:部位
13:絶縁部材
13a:下面
23:絶縁部材
43:絶縁部材
100:発光装置
101:基板
101a:表面
101b:端縁
101c:部分
101d:領域
101e:領域
102:発光素子
103:パッド
104:光反射部材
105:蛍光体層
150:ネジ
200:ヒートシンク
200a:上面
200b:ネジ孔
201:フィン
300:光源装置
La、Lb:距離
1, 2, 3, 4: Holder for light emitting device 11: Holder body 11a: Opening 11b: Through hole 12: Terminal 12a: Root 12b: Tip 12c: Part 13: Insulation member 13a: Bottom surface 23: Insulation member 43 : Insulation member 100: Light emitting device 101: Substrate 101a: Surface 101b: Edge edge 101c: Part 101d: Region 101e: Region 102: Light emitting element 103: Pad 104: Light reflecting member 105: Fluorescent material layer 150: Screw 200: Heat sink 200a : Top surface 200b: Screw hole 201: Fin 300: Light source device La, Lb: Distance

Claims (7)

基板、前記基板の表面における前記基板の端縁から離隔した領域に実装された発光素子、及び、前記表面上であって前記発光素子と前記端縁との間に設けられ前記発光素子に接続されたパッドを含む発光装置を、前記基板の前記端縁を含む部分を取付対象との間に挟み込むことによって前記取付対象に固定する発光装置用ホルダであって、
前記発光装置を前記取付対象に固定したときに前記発光素子に対向する位置が開口したホルダ本体と、
前記ホルダ本体に取り付けられ、前記発光装置を前記取付対象に固定したときに前記パッドに当接する端子と、
弾性材料からなり、前記ホルダ本体に取り付けられ、前記発光装置を前記取付対象に固定したときに、前記基板の表面のうち、前記基板の端縁における前記パッドに最も近い部分と前記パッドとの間の領域に当接し、且つ、前記パッドと前記端子の接触面から離れる絶縁部材と、
を備えた発光装置用ホルダ。
A substrate, a light emitting element mounted in a region on the surface of the substrate separated from the edge of the substrate, and a light emitting element provided between the light emitting element and the edge on the surface and connected to the light emitting element. A holder for a light emitting device, which fixes a light emitting device including a pad to the mounting target by sandwiching a portion of the substrate including the edge thereof between the mounting target and the mounting target.
A holder body having an opening at a position facing the light emitting element when the light emitting device is fixed to the mounting target.
A terminal that is attached to the holder body and comes into contact with the pad when the light emitting device is fixed to the attachment target.
When the light emitting device is made of an elastic material and is attached to the holder body and fixed to the attachment target, the space between the pad and the portion of the surface of the substrate closest to the pad at the edge of the substrate. An insulating member that abuts on the region of the above and is separated from the contact surface between the pad and the terminal .
Holder for light emitting device with.
前記基板の形状は矩形の板状であり、
前記パッドは前記基板の角部と前記発光素子が実装された領域との間に配置されており、
前記絶縁部材は、少なくとも、前記基板の表面における前記角部を構成する2つの端縁と前記パッドとの間の領域に当接する請求項記載の発光装置用ホルダ。
The shape of the substrate is a rectangular plate,
The pad is arranged between the corner portion of the substrate and the region where the light emitting element is mounted .
The holder for a light emitting device according to claim 1 , wherein the insulating member abuts on at least a region between two edges constituting the corner portion on the surface of the substrate and the pad.
前記絶縁部材は、前記基板の表面における前記パッドと前記発光素子との間の領域にも当接する請求項記載の発光装置用ホルダ。 The holder for a light emitting device according to claim 2 , wherein the insulating member also abuts on a region between the pad and the light emitting element on the surface of the substrate. 前記絶縁部材は、前記基板の角部のうち前記パッドが配置されていない角部にも当接する請求項記載の発光装置用ホルダ。 The holder for a light emitting device according to claim 2 , wherein the insulating member also abuts on a corner portion of the substrate on which the pad is not arranged. 前記絶縁部材は、前記基板の端縁に沿った枠状の領域に当接する請求項1~のいずれか1つに記載の発光装置用ホルダ。 The holder for a light emitting device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the insulating member abuts on a frame-shaped region along an edge of the substrate. 前記端子はバネ性を有し、
前記発光装置用ホルダが前記発光装置を前記取付対象に固定していないときは、前記ホルダ本体から前記端子の前記ホルダ本体から最も離れた部位までの距離が、前記ホルダ本体から前記絶縁部材の前記ホルダ本体から最も離れた部位までの距離よりも大きい請求項1~のいずれか1つに記載の発光装置用ホルダ。
The terminal has a spring property and has a spring property.
When the light emitting device holder does not fix the light emitting device to the mounting target, the distance from the holder body to the portion of the terminal farthest from the holder body is the distance from the holder body to the insulating member. The holder for a light emitting device according to any one of claims 1 to 5 , which is larger than the distance from the holder body to the farthest part.
請求項1~のいずれか1つに記載の発光装置用ホルダと、
前記発光装置用ホルダによって前記取付対象に固定される前記発光装置と、
を備える光源装置。
The holder for a light emitting device according to any one of claims 1 to 6 .
The light emitting device fixed to the mounting target by the light emitting device holder,
A light source device equipped with.
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