JP7069404B2 - プリント配線板および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の電極がはんだ付けされるプリント配線板および電子機器に関する。

プリント配線板に電子部品をはんだ付けする方法の１つに、混載実装と呼ばれるはんだ付け工法がある。この工法では、プリント配線板の一方の表面に接着剤が塗布され、接着剤の上に表面実装部品が搭載されて表面実装部品が仮固定される。その後、プリント配線板が反転され、プリント配線板の他方の表面側からスルーホールに電子部品リード（挿入部品）が挿入されて、表面実装部品と挿入部品とが一括で噴流はんだ付けされる。このように、混載実装の際には、表面実装部品を下向きにした状態のまま噴流はんだに接触させなければならないので、接着剤の塗布および電子部品の仮固定が必要になる。

この混載実装では、接着剤上に表面実装部品が搭載された際に、表面実装部品による接着剤の押し広げ作用により、プリント配線板の電極パッド上にまで接着剤がはみ出す場合がある。この場合、表面実装部品の電極とプリント配線板の電極パッドとの間に接着剤が入り込むので、はんだ付け（金属接合）が阻害要因され、プリント配線板のはんだ付け品質が低下する。

特許文献１に記載の印刷配線板には、電極パッド間に接着剤の広がりを防止するための枠状の銅箔が設けられている。

実開昭５８－１７５６６８号公報

しかしながら、上記特許文献１の技術では、枠状の銅箔が電極パッド間に形成されているので、はんだ付けの際に枠状の銅箔を介して電極パッド間が短絡しやすくなるという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電極パッド間の短絡を防止しつつ接着剤の広がりを抑えることができるプリント配線板を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、電子部品の第１の電極にはんだ付けされる第１の電極パッドと、電子部品の第２の電極にはんだ付けされる第２の電極パッドと、第１の電極パッドに繋がっている第１の障壁導体と、第２の電極パッドに繋がっている第２の障壁導体と、を備える。第１の障壁導体と第２の障壁導体とは、電子部品を接着する際に接着剤が配置される接着剤領域を挟んで対向する位置に配置され、且つ第１の電極パッドが第１の障壁導体を介して接着剤領域に対向し、第２の電極パッドが第２の障壁導体を介して接着剤領域に対向するよう、第１の電極パッドおよび第２の電極パッドが配置されている。第１の電極パッドと第２の電極パッドとが並ぶ方向における第１の障壁導体と第２の障壁導体との間で最長距離をなす箇所の最長距離は、第１の電極と第２の電極との間の距離である電極間距離以上である。

本発明にかかるプリント配線板は、電極パッド間の短絡を防止しつつ接着剤の広がりを抑えることができるという効果を奏する。

実施の形態１にかかるプリント配線板の構成を示す上面図 図１のプリント配線板に接着剤を塗布した状態を示す図 図２のプリント配線板に電子部品を搭載した状態を示す図 図３のプリント配線板から電子部品を取り除いた場合の、接着剤の状態を説明するための図 図３のプリント配線板にはんだ付けしている状態を示す図 図３のプリント配線板にはんだ付けを行った後のプリント配線板の構成を示す図 実施の形態１にかかるプリント配線板を備えた電子機器の構成を示す図 実施の形態２にかかるプリント配線板の構成を示す上面図

以下に、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板および電子機器を図面に基づいて詳細に説明する。なお、これらの実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるプリント配線板の構成を示す上面図である。図２は、図１のプリント配線板に接着剤を塗布した状態を示す図である。図１、図２および後述する図３、図４、図８では、紙面の横右方向をＸ軸方向、紙面の縦方向をＹ軸方向、紙面に垂直な方向をＺ軸方向としてプリント配線板１Ｘの構成を説明する。

プリント配線板１Ｘの上面には、後述する電子部品５を接合するための電極パッド２Ａ，２Ｂが設けられている。電極パッド２Ａ，２Ｂは、それぞれＸ軸方向に延びる２辺と、Ｙ軸方向に延びる２辺とを有した矩形状の上面を有している。電極パッド２Ａ，２Ｂは、電極パッド２ＡのＹ軸方向に延びる１つの辺と、電極パッド２ＢのＹ軸方向に延びる１つの辺とが隙間領域１５を介して対向するようプリント配線板１Ｘ上に配置されている。この隙間領域１５の中央領域には、電子部品５を接着するための接着剤４が配置される。電子部品５をプリント配線板１Ｘに接合する際には、電極パッド２Ａと電極パッド２Ｂとが、電子部品５によって橋絡され、且つ電子部品５が接着剤４に接着するよう、接着剤４の上から電子部品５が押し当てられる。

電極パッド２Ａ，２Ｂの横には、電子部品５が接着剤４を押し広げた際に接着剤４の障壁となる障壁導体３Ａ，３Ｂが形成されている。障壁導体３Ａは、接着剤４の電極パッド２Ａへの進入を防止するとともに、はんだの、電極５１Ａの端部（後述する電極端５７Ａ）への進入を防止する。障壁導体３Ｂは、接着剤４の電極パッド２Ｂへの進入を防止するとともに、はんだの、電極５１Ｂの端部（後述する電極端５７Ｂ）への進入を防止する。

障壁導体３Ａは、電極パッド２Ａに繋がっており、障壁導体３Ｂは、電極パッド２Ｂに繋がっている。障壁導体３Ａは、隙間領域１５と電極パッド２Ａとの間に配置されており、障壁導体３Ｂは、隙間領域１５と電極パッド２Ｂとの間に配置されている。例えば、障壁導体３Ａは、電極パッド２Ａと同一の導体にて一体形成されており、障壁導体３Ｂは、電極パッド２Ｂと同一の導体にて一体形成されている。

なお、障壁導体３Ａと電極パッド２Ａとは、別々に形成されてもよい。障壁導体３Ｂと電極パッド２Ｂとは、別々に形成されてもよい。また、障壁導体３Ａと電極パッド２Ａとは、異なる種類の導体であってもよい。また、障壁導体３Ｂと電極パッド２Ｂとは、異なる種類の導体であってもよい。

障壁導体３Ａ，３Ｂは、隙間領域１５の周りの一部を囲うよう配置されている。障壁導体３Ａ，３Ｂは、それぞれ一端が直線状をなしており、他端が曲線状をなしている。すなわち、障壁導体３Ａは、Ｘ軸方向の一端に直線の辺を有し、他端に曲線の辺である曲線辺３１Ａを有している。また、障壁導体３Ｂは、Ｘ軸方向の一端に直線の辺を有し、他端に曲線の辺である曲線辺３１Ｂを有している。障壁導体３Ａの直線の辺は、電極パッド２ＡのＹ軸方向に延びる辺に接合しており、障壁導体３Ｂの直線の辺は、電極パッド２ＢのＹ軸方向に延びる辺に接合している。そして、障壁導体３Ａの曲線辺３１Ａと、障壁導体３Ｂの曲線辺３１Ｂとが、隙間領域１５を介して対向している。

例えば、障壁導体３Ａの曲線辺３１Ａは、隙間領域１５の中心から等距離になる円弧であり、障壁導体３Ｂの曲線辺３１Ｂは、隙間領域１５の中心から等距離になる円弧である。この場合、曲線辺３１Ａ，３１Ｂは平行ではないので、曲線辺３１Ａ，３１Ｂ間の距離は、曲線辺３１Ａ，３１Ｂ上の位置毎に異なる。

曲線辺３１Ａ，３１Ｂ間のＸ軸方向の距離は、曲線辺３１Ａの中央と曲線辺３１Ｂの中央との間で最長の距離（最長距離Ｌ２）となる。曲線辺３１Ａ，３１Ｂ間のＸ軸方向の距離は、曲線辺３１Ａの最小のＹ座標の位置と曲線辺３１Ｂの最小のＹ座標の位置との間で最短の距離（最短距離Ｌ１）となる。同様に、曲線辺３１Ａ，３１Ｂ間のＸ軸方向の距離は、曲線辺３１Ａの最大のＹ座標の位置と曲線辺３１Ｂの最大のＹ座標の位置との間で最短の距離（最短距離Ｌ１）となる。すなわち、曲線辺３１Ａ，３１Ｂ間のＸ軸方向の距離は、曲線辺３１Ａの中央と曲線辺３１Ｂの中央とが最長となり、曲線辺３１Ａ，３１Ｂの中央から離れるに従って短くなる。

障壁導体３Ａのうち最短距離Ｌ１をなす箇所は、障壁導体３Ａを上から見た場合に突起状となっている。障壁導体３Ｂのうち最短距離Ｌ１をなす箇所は、障壁導体３Ｂを上から見た場合に突起状となっている。

このように、曲線辺３１Ａ，３１Ｂで囲まれた隙間領域１５は、隙間領域１５の中心から特定の距離が確保されるよう配置されている。円形領域である隙間領域１５の中心には、接着剤４が任意の方法で塗布される。隙間領域１５の中心が、電子部品５が搭載される領域の中心である。

なお、曲線辺３１Ａ，３１Ｂは、円弧に限らず楕円弧などの曲線であってもよい。また、曲線辺３１Ａ，３１Ｂの代わりに、複数の直線の辺を繋ぎ合わせた辺形状が用いられてもよい。この場合、複数の辺が、曲線に沿うように配置される。

図３は、図２のプリント配線板に電子部品を搭載した状態を示す図である。電子部品５は、プリント配線板１Ｘの表面に実装される表面実装部品である。チップ状の電子部品５は、Ｘ軸方向に延びる２辺と、Ｙ軸方向に延びる２辺とを有した矩形状の上面を有している。

電子部品５には、プリント配線板１Ｘの電極パッド２Ａにはんだ付けされる電極５１Ａと、プリント配線板１Ｘの電極パッド２Ｂにはんだ付けされる電極５１Ｂとが設けられている。電子部品５では、一方の端部に電極５１Ａが配置され、他方の端部に電極５１Ｂが配置されている。電極５１Ａと電極５１Ｂとに挟まれた中央部５５は、その表面が絶縁部材で形成されている。このように、電子部品５は、表面が絶縁部材で形成されている中央部５５と、中央部５５を介して対向する位置に配置されている電極５１Ａ，５１Ｂとで構成されている。電極５１Ａ，５１Ｂ間の距離である電極間距離は、電極間距離Ｍ１である。すなわち、図３における中央部５５のＸ軸方向の距離（寸法）は、電極間距離Ｍ１である。

電子部品５は、電極５１Ａの少なくとも一部が電極パッド２Ａに重なり、電極５１Ｂの少なくとも一部が電極パッド２Ｂに重なり、電極５１Ａの少なくとも一部が接着剤４に重り、電極５１Ｂの少なくとも一部が接着剤４に重なるようプリント配線板１Ｘに載せられる。

障壁導体３Ａ，３Ｂの最長距離Ｌ２は、電極間距離Ｍ１以上である。接着剤４は、電子部品５によって押し広げられる。なお、障壁導体３Ａ，３Ｂは、曲線辺３１Ａ，３１Ｂが、電子部品５によって覆うことができる寸法および形状となっている。そして、曲線辺３１Ａ，３１Ｂが電子部品５によって覆われるよう電子部品５が障壁導体３Ａ，３Ｂ上に配置される。すなわち、障壁導体３Ａ，３Ｂの最短距離Ｌ１および最長距離Ｌ２となる箇所が、電子部品５の外形範囲内に収まるように電子部品５が配置される。

プリント配線板１Ｘには、スルーホールが設けられており、プリント配線板１Ｘの裏面側から、スルーホールに挿入部品（図示せず）が挿入される。挿入部品については、後述する。

このように、プリント配線板１Ｘは、電子部品５の電極５１Ａ（第１の電極）にはんだ付けされる電極パッド２Ａ（第１の電極パッド）と、電子部品５の電極５１Ｂ（第２の電極）にはんだ付けされる電極パッド２Ｂ（第２の電極パッド）と、電極パッド２Ａに繋がっている障壁導体３Ａ（第１の障壁導体）と、電極パッド２Ｂに繋がっている障壁導体３Ｂ（第２の障壁導体）と、を備えている。そして、障壁導体３Ａと障壁導体３Ｂとが、電子部品５を接着する際に接着剤４が配置される隙間領域１５（接着剤領域）を挟んで対向する位置に配置され、且つ電極パッド２Ａが、障壁導体３Ａを介して隙間領域１５に対向し、電極パッド２Ｂが、障壁導体３Ｂを介して隙間領域１５に対向するよう、電極５１Ａ，５１Ｂが配置されている。

図４は、図３のプリント配線板から電子部品を取り除いた場合の、接着剤の状態を説明するための図である。接着剤４が、電子部品５によって押し広げられると、接着剤４は、隙間領域１５内で広がっていく。隙間領域１５の外側には、障壁導体３Ａ，３Ｂが形成されているので、接着剤４の広がりは、障壁導体３Ａ，３Ｂにて抑止され、電極パッド２Ａ，２Ｂにまでは到達しない。電子部品５によって押し広げられ障壁導体３Ａ，３Ｂにて抑止された接着剤４は、つぶれ接着剤４０となる。

電子部品５および挿入部品が配置されたプリント配線板１Ｘに対して、噴流はんだ付け（フローはんだ付け）が行われる。

図５は、図３のプリント配線板にはんだ付けしている状態を示す図である。図５では、プリント配線板１Ｘの側面図を示している。なお、図５および後述の図６では、スルーホールに挿入される挿入部品の図示を省略している。

プリント配線板１Ｘに接着剤４が塗布され、接着剤４の上に電子部品５が搭載された後、挿入部品が挿入される。このプリント配線板１Ｘが、噴流はんだ付けを行う噴流はんだ付け装置６に投入される。噴流はんだ付け装置６は、噴出口から溶融はんだ７を噴出することによって、プリント配線板１Ｘに噴流はんだ付けを行う。このように、噴流はんだ付け装置６は、接着剤４にて仮固定された電子部品５を溶融はんだ７に浸せきすることではんだ付けを行う。

図６は、図３のプリント配線板にはんだ付けを行った後のプリント配線板の構成を示す図である。図６では、図３に示したプリント配線板１ＸのＡ－Ａ断面図を示している。プリント配線板１Ｘに噴流はんだ付けが行われたことにより、電子部品５の電極５１Ａとプリント配線板１Ｘの電極パッド２Ａとがはんだ８Ａによって接合されている。また、電子部品５の電極５１Ｂとプリント配線板１Ｘの電極パッド２Ｂとがはんだ８Ｂによって接合されている。

電子部品５のうち、プリント配線板１Ｘとの接地面（底面）では、つぶれ接着剤４０が障壁導体３Ａ，３Ｂまで広がっているので、電極端５７Ａ，５７Ｂには、はんだが接合されていない。電極端５７Ａは、障壁導体３Ａの中央位置と中央部５５との境界であり、電極端５７Ｂは、障壁導体３Ｂの中央位置と中央部５５との境界である。

このように、実施の形態１では、プリント配線板１Ｘの表面に、電極パッド２Ａ，２Ｂと、電極パッド２Ａ，２Ｂに繋がる障壁導体３Ａ，３Ｂと、が形成されている。そして、障壁導体３Ａ，３Ｂ間の最長距離Ｌ２は、後に搭載する電子部品５の電極間距離Ｍ１以上である。このプリント配線板１Ｘに対し、電極パッド２Ａ，２Ｂ間の中心へ接着剤４が塗布され、接着剤４の直上に電子部品５が搭載される。これにより、接着剤４が押し広げられ、つぶれ接着剤４０となる。つぶれ接着剤４０は、障壁導体３Ａ，３Ｂによって電極パッド２Ａ，２Ｂ上への流入が抑止されているので、後のはんだ付けを阻害しない。すなわち、つぶれ接着剤４０が、障壁導体３Ａと電極パッド２Ａとのはんだ８Ａの接合を阻害せず、また、障壁導体３Ｂと電極パッド２Ｂとのはんだ８Ｂの接合を阻害しない。このように、障壁導体３Ａ，３Ｂが、はんだ付け（金属接合）の阻害を防止するので、プリント配線板１Ｘのはんだ付け品質が低下することを防止できる。

また、最長距離Ｌ２は、電極間距離Ｍ１以上であるので、電子部品５の底面では、電極端５７Ａ，５７Ｂに接着剤４が接着する。このため、図６に示したように、電極端５７Ａ，５７Ｂには、はんだ８Ａ，８Ｂが接着していない。これにより、はんだ付け後にプリント配線板１Ｘにひずみが生じた場合であっても、電子部品５の底面の電極端５７Ａ，５７Ｂを起点として電子部品５の内部に亀裂が入ることを防止できる。

また、障壁導体３Ａ，３Ｂは、最短距離Ｌ１をなす箇所（障壁導体３Ａにおける第１の箇所および障壁導体３Ｂにおける第２の箇所）が、電子部品５の外形範囲内（底面範囲内）に収まるよう配置されている。障壁導体３Ａにおける第１の箇所は、障壁導体３Ａを上面側から見た場合の突起状の領域であり、障壁導体３Ｂにおける第２の箇所は、障壁導体３Ｂを上面側から見た場合の突起状の領域である。この構成により、電子部品５の搭載位置がＸ軸方向にばらついた場合であっても、最短距離Ｌ１をなす突起状の領域と電子部品５の電極５１Ａ，５１Ｂとを容易に重ねることができる。障壁導体３Ａ，３Ｂの最短距離Ｌ１をなす突起状の領域は、電極５１Ａ，５１Ｂとの間で強固に接合される領域である。したがって、最短距離Ｌ１をなす突起状の領域が電子部品５の外形範囲内に収まる構成としておくことにより、電極５１Ａと障壁導体３Ａとが強固に接合され、電極５１Ｂと障壁導体３Ｂとが強固に接合される。

なお、プリント配線板において、単に電極パッド間の間隙を広げた場合、電子部品の搭載位置がずれると、プリント配線板の電極パッドから、電子部品の電極が外れてしまい、はんだ付けすることができない。

また、プリント配線板において、単に電極パッド間の間隙を狭めた場合、はんだ付け後にプリント配線板に生じる歪みによって、電子部品の底面の電極端を起点として電子部品の内部に亀裂が入る場合がある。

また、プリント配線板において、電極パッド間に、電極パッドとは独立した障壁パターンなどを用いて接着剤の広がりを抑制する場合、プリント配線板における導体と非導体との間の最小間隔（ラインアンドスペース）の制約を守ることが困難となる。また、はんだ付けの際に障壁パターンを介して電極パッド間が短絡しやすくなる。したがって、はんだ付け品質が低下し、絶縁信頼性が低下する。

図７は、実施の形態１にかかるプリント配線板を備えた電子機器の構成を示す図である。電子機器１００には、図６に示したプリント配線板１Ｘが搭載されている。この電子機器１００が備えるプリント配線板１Ｘには、前述したように、電子部品５と、挿入部品とが、はんだ接合されている。

以上のように、実施の形態１では、プリント配線板１Ｘ上の電極パッド２Ａ，２Ｂ間に、電極パッド２Ａと電極パッド２Ａに繋がる障壁導体３Ａと、電極パッド２Ｂと電極パッド２Ｂに繋がる障壁導体３Ｂとが形成されている。これにより、電極パッド２Ａ，２Ｂが接着剤４の広がりを抑えることができる。また、広い隙間領域１５を確保できるので、電極パッド２Ａ，２Ｂ間の短絡を防止できる。したがって、電極パッド２Ａ，２Ｂ間の短絡を防止しつつ接着剤４の広がりを抑えることが可能となる。

実施の形態２．
つぎに、図８を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、障壁導体３Ａ，３Ｂの上面に樹脂を形成しておくことによって、接着剤４のはみ出しを防止するための障壁を高くする。

図８は、実施の形態２にかかるプリント配線板の構成を示す上面図である。図８の各構成要素のうち図１に示す実施の形態１のプリント配線板１Ｘと同一機能を達成する構成要素については同一符号を付しており、重複する説明は省略する。

実施の形態２のプリント配線板１Ｙは、プリント配線板１Ｘと比較して、障壁導体３Ａ上に樹脂９Ａが形成されており、障壁導体３Ｂ上に樹脂９Ｂが形成されている。樹脂９Ａは、障壁導体３Ａの上面の中央に重ねられており、樹脂９Ｂは、障壁導体３Ｂの上面の中央に重ねられている。すなわち、樹脂９Ａ，９Ｂは、障壁導体３Ａ，３Ｂの上面のうち、最長距離Ｌ２をなす箇所に配置されている。なお、樹脂９Ａは、障壁導体３Ａの上面の全体に重ねられてもよいし一部に重ねられてもよい。樹脂９Ｂは、障壁導体３Ｂの上面の全体に重ねられてもよいし一部に重ねられてもよい。

樹脂９Ａ，９Ｂは、プリント配線板１Ｙが製造される際に使用される副資材である。樹脂９Ａ，９Ｂの例は、ソルダレジスト、およびシンボル印刷インクである。樹脂９Ａ，９Ｂは、１回だけ積層されてもよいし、複数回積層されてもよい。

このように、プリント配線板１Ｙでは、障壁導体３Ａ，３Ｂの最長距離Ｌ２をなす箇所に、樹脂９Ａ，９Ｂが配置されているので、障壁の高さが増す。したがって、つぶれ接着剤４０が電極パッド２Ａ，２Ｂ上へ進入することを防止する効果がプリント配線板１Ｘよりも高まる。

また、実施の形態１，２における接着剤４の塗布方法には、ソルダペースト印刷と同様に印刷機にてメタルマスクを介して接着剤４を転写する方法、接着剤塗布機にてノズルを介して接着剤４を転写する方法、ジェットディスペンサーにてプリント配線板１Ｘ，１Ｙに対して接着剤４を吐出して塗布する方法等がある。

また、実施の形態１，２で用いるプリント配線板１Ｘ，１Ｙには、絶縁性を有する材料、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、紙基材などに、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを含侵させた基材が用いられる。

さらに、実施の形態１，２で用いる溶融はんだ７の材料には、例えば、３質量％Ａｇ（銀）、０．５質量％Ｃｕ（銅）を含み、残部がＳｎ（錫）および不可避不純物である、はんだ合金（Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ）を用いることが可能である。なお、溶融はんだ７の材料は、これに限るものではなく、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｂｉ（ビスマス）系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ（インジウム）系はんだ、Ｓｎ－Ｓｂ（アンチモン）系はんだ、Ｓｎ－Ｐｂ（鉛）系はんだ、の何れかが用いられてもよい。

以上のように、実施の形態２では、障壁導体３Ａ，３Ｂの上面に樹脂９Ａ，９Ｂが形成されているので、接着剤４のはみ出しを防止するための障壁が高くなる。これにより、接着剤４の電極パッド２Ａ，２Ｂへの進入防止効果を高めることができる。また、はんだ８Ａ，８Ｂの電極端５７Ａ，５７Ｂへの進入防止効果を高めることができる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１Ｘ，１Ｙ プリント配線板、２Ａ，２Ｂ 電極パッド、３Ａ，３Ｂ 障壁導体、４ 接着剤、５ 電子部品、６ 噴流はんだ付け装置、９Ａ，９Ｂ 樹脂、１５ 隙間領域、３１Ａ，３１Ｂ 曲線辺、４０ つぶれ接着剤、５１Ａ，５１Ｂ 電極、５５ 中央部、５７Ａ，５７Ｂ 電極端、１００ 電子機器。

Claims (7)

1. 電子部品の第１の電極にはんだ付けされる第１の電極パッドと、
   前記電子部品の第２の電極にはんだ付けされる第２の電極パッドと、
   前記第１の電極パッドに繋がっている第１の障壁導体と、
   前記第２の電極パッドに繋がっている第２の障壁導体と、
   を備え、
   前記第１の障壁導体と前記第２の障壁導体とは、前記電子部品を接着する際に接着剤が配置される接着剤領域を挟んで対向する位置に配置され、且つ前記第１の電極パッドが前記第１の障壁導体を介して前記接着剤領域に対向し、前記第２の電極パッドが前記第２の障壁導体を介して前記接着剤領域に対向するよう、前記第１の電極パッドおよび前記第２の電極パッドが配置され、
   前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとが並ぶ方向における前記第１の障壁導体と前記第２の障壁導体との間で最長距離をなす箇所の前記最長距離は、前記第１の電極と前記第２の電極との間の距離である電極間距離以上であるプリント配線板。
2. 前記第１の障壁導体および前記第２の障壁導体は、
   前記接着剤領域の周りの一部を囲うよう配置されている、
   請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第１の障壁導体のうち、前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとが並ぶ方向における前記第１の障壁導体と前記第２の障壁導体との間で最短距離をなす第１の箇所、および前記第２の障壁導体のうち、前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとが並ぶ方向における前記第１の障壁導体と前記第２の障壁導体との間で最短距離をなす第２の箇所は、前記電子部品が搭載された場合に、前記電子部品の底面範囲内に収まる、
   請求項１または２に記載のプリント配線板。
4. 前記第１の障壁導体の上面および前記第２の障壁導体の上面に樹脂が形成されている、
   請求項１から３の何れか１つに記載のプリント配線板。
5. 前記樹脂は、ソルダレジストまたはシンボル印刷インクである、
   請求項４に記載のプリント配線板。
6. 前記第１の障壁導体は、前記第１の電極パッドと同じ導体で前記第１の電極パッドと一体形成されており、前記第２の障壁導体は、前記第２の電極パッドと同じ導体で前記第２の電極パッドと一体形成されている、
   請求項１から５の何れか１つに記載のプリント配線板。
7. 請求項１から６の何れか１つに記載のプリント配線板を有する電子機器。

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