JP7055588B2 - Electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to electronic components.
素体と、素体内に配置された内部導体と、素体の外表面に配置され、内部導体と電気的に接続された外部電極と、を備えた電子部品が知られている(例えば、特許文献1参照)。 Electronic components are known to include a prime field, an internal conductor located within the prime field, and an external electrode located on the outer surface of the prime field and electrically connected to the internal conductor (eg, patent). See Document 1).
電子部品では、外部電極は、通常、焼付電極層と、めっき層と、を有している。上記電子部品では、めっき層を形成するときに、めっき液が素体内に浸入するおそれがある。また、従来の電子部品では、はんだ実装される際等に、熱衝撃による焼付電極層の膨張(引張応力)及び収縮(圧縮応力)により、素体と外部電極との間にクラックが生じるおそれがある。 In electronic components, the external electrode usually has a baking electrode layer and a plating layer. In the above electronic components, the plating solution may infiltrate into the body when forming the plating layer. In addition, in conventional electronic components, cracks may occur between the prime field and the external electrode due to expansion (tensile stress) and contraction (compressive stress) of the baked electrode layer due to thermal shock when soldering. be.
本発明の一態様は、めっき液の素体への浸入を抑制しつつ、外部電極の熱衝撃に対する耐性の向上を図れる電子部品を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is to provide an electronic component capable of improving the resistance of an external electrode to thermal shock while suppressing the infiltration of the plating solution into the element body.
本発明の一態様に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、素体の内部に併置された内部導体と、素体の外表面に配置され、内部導体と電気的に接続された外部電極と、を備え、外部電極は、素体の外表面上に配置された第1電極層と、第1電極層よりも素体の外側に配置された第2電極層と、を有し、第1電極層と第2電極層との間には、第1電極層と第2電極層とを電気的に接続する複数の接続部と、第1電極層と第2電極層とを電気的に絶縁する複数の絶縁部とが設けられており、絶縁部にはガラスが充填されている。 The electronic component according to one aspect of the present invention includes an element body in which a plurality of insulator layers are laminated, an internal conductor juxtaposed inside the element body, and an internal conductor and electricity arranged on the outer surface of the element body. The external electrodes are provided with a first electrode layer arranged on the outer surface of the element body and a second electrode layer arranged outside the element body rather than the first electrode layer. And, between the first electrode layer and the second electrode layer, a plurality of connecting portions for electrically connecting the first electrode layer and the second electrode layer, and the first electrode layer and the second electrode layer. A plurality of insulating portions that electrically insulate the electrode layer are provided, and the insulating portions are filled with glass.
本発明の一態様に係る電子部品では、第1電極層と第2電極層との間には、複数の接続部が設けられている。これにより、一態様に係る電子部品では、第1電極層と第2電極層との電気的な接続が確保されるため、内部導体と外部電極との電気的な接続を十分確保できる。第1電極層と第2電極層との間には、複数の絶縁部が設けられている。絶縁部は、ガラスが充填されている。これにより、一態様に係る電子部品では、例えば、外部電極のめっき層を形成するときに、めっき液が素体内に侵入することを抑制できる。また、ガラスの絶縁部が第1電極層の外側に配置されているため、第1電極層に対する熱衝撃をガラスの絶縁部により緩和できる。そのため、第1電極層の膨張及び収縮を抑制できる。その結果、一態様に係る電子部品では、外部電極の熱衝撃に対する耐性の向上を図れる。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, a plurality of connecting portions are provided between the first electrode layer and the second electrode layer. As a result, in the electronic component according to one aspect, the electrical connection between the first electrode layer and the second electrode layer is secured, so that the electrical connection between the inner conductor and the outer electrode can be sufficiently secured. A plurality of insulating portions are provided between the first electrode layer and the second electrode layer. The insulating part is filled with glass. Thereby, in the electronic component according to one aspect, for example, when forming the plating layer of the external electrode, it is possible to suppress the invasion of the plating solution into the body. Further, since the insulating portion of the glass is arranged outside the first electrode layer, the thermal shock to the first electrode layer can be alleviated by the insulating portion of the glass. Therefore, the expansion and contraction of the first electrode layer can be suppressed. As a result, in the electronic component according to one aspect, the resistance of the external electrode to thermal shock can be improved.
一実施形態においては、素体の外表面において外部電極から露出する部分には、ガラス層が配置されていてもよい。この構成では、例えば、外部電極のめっき層を形成するときに、めっき液が素体内に侵入することをより一層抑制できると共に、素体の外表面にめっき金属が析出することを抑制できる。 In one embodiment, a glass layer may be arranged on a portion of the outer surface of the prime field exposed from the external electrode. With this configuration, for example, when forming the plating layer of the external electrode, it is possible to further suppress the invasion of the plating solution into the prime field and suppress the precipitation of the plating metal on the outer surface of the prime field.
一実施形態においては、第1電極層の厚さは、第2電極層の厚さより小さくてもよい。第1電極層は、素体と第2電極層との間に配置されるため、膨張及び収縮による応力を解放し難い。そのため、第1電極層の厚さを第2電極層よりも小さくすることにより、第1電極層における応力を第2電極層よりも低下させることができる。したがって、外部電極の熱衝撃に対する耐性の向上をより一層図れる。 In one embodiment, the thickness of the first electrode layer may be smaller than the thickness of the second electrode layer. Since the first electrode layer is arranged between the prime field and the second electrode layer, it is difficult to release the stress due to expansion and contraction. Therefore, by making the thickness of the first electrode layer smaller than that of the second electrode layer, the stress in the first electrode layer can be made lower than that of the second electrode layer. Therefore, the resistance of the external electrode to thermal shock can be further improved.
本発明の一態様によれば、めっき液の素体への浸入を抑制しつつ、外部電極の熱衝撃に対する耐性の向上を図れる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to improve the resistance of the external electrode to thermal shock while suppressing the infiltration of the plating solution into the element body.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
図1に示されるように、積層コイル部品(電子部品)1は、素体2と、素体2の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極4,5と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the laminated coil component (electronic component) 1 includes a
素体2は、直方体形状を呈している。素体2は、その外表面として、互いに対向する一対の端面2a,2bと、一対の端面2a,2bの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の主面2c,2dと、一対の主面2c,2dの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の側面2e,2fと、を有している。主面2c又主面2dは、例えば積層コイル部品1を図示しない他の電子機器(例えば、回路基板、又は、電子部品等)に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。
The
各端面2a,2bの対向方向と、各主面2c,2dの対向方向と、各側面2e,2fの対向方向とは、互いに略直交している。なお、直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
The facing directions of the end faces 2a and 2b, the facing directions of the
素体2は、複数の絶縁体層6(図3参照)が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は6、素体2の各主面2c,2dの対向方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層6の積層方向は、素体2の各主面2c,2dの対向方向と一致している。以下、各主面2c,2dの対向方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層6は、略矩形形状を呈している。実際の素体2では、各絶縁体層6は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
The
各絶縁体層6は、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラスと、アルミナとからなるガラス系セラミックから構成されている。各絶縁体層6は、フェライト(Ni-Cu-Zn系フェライト、Ni-Cu-Zn-Mg系フェライト、Cu-Zn系フェライト、又はNi-Cu系フェライトなど)から構成されていてもよく、一部の絶縁体層6は、非磁性フェライトから構成されていてもよい。
Each
図2に示されるように、素体2の各主面2c,2d及び各側面2e,2fには、ガラス層3が配置されている。ガラス層3は、少なくとも、素体2の外表面において外部電極4,5から露出する部分に配置されている。ガラス層3の厚さは、例えば、0.5μm~10μmである。ガラス層3は、軟化点が高いことが好ましく、例えば、軟化点が600°以上である。
As shown in FIG. 2, the
外部電極4は、素体2の端面2a側に配置されている。外部電極5は、素体2の端面2b側に配置されている。すなわち、各外部電極4,5は、一対の端面2a,2bの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極4,5は、平面視で略矩形形状を呈しており、その角が丸められている。
The
外部電極4は、第1焼付電極層(第1電極層)7と、第2焼付電極層(第2電極層)8と、第1めっき層9と、第2めっき層10と、を有している。第1焼付電極層7及び第2焼付電極層8は、導電材を含んでいる。第1焼付電極層7及び第2焼付電極層8は、導電性金属粉末(Ag及び/又はPd粉末)及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第1めっき層9は、Niめっき層である。第2めっき層10は、Snめっき層である。
The
外部電極4は、端面2a上に位置する電極部分4aと、主面2d上に位置する電極部分4bと、主面2c上に位置する電極部分4cと、側面2e上に位置する電極部分4dと、側面2f上に位置する電極部分4eと、の5つの電極部分を含んでいる。電極部分4aは、端面2aの全面を覆っている。電極部分4bは、主面2dの一部を覆っている。電極部分4cは、主面2cの一部を覆っている。電極部分4dは、側面2eの一部を覆っている。電極部分4eは、側面2fの一部を覆っている。5つの電極部分4a,4b,4c,4d,4eは、一体的に形成されている。
The
外部電極5は、第1焼付電極層(第1電極層)11と、第2焼付電極層(第2電極層)12と、第1めっき層13と、第2めっき層14と、を有している。第1焼付電極層11及び第2焼付電極層12は、導電材を含んでいる。第1焼付電極層11及び第2焼付電極層12、導電性金属粉末(Ag及び/又はPd粉末)及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第1めっき層13は、Niめっき層である。第2めっき層14は、Snめっき層である。
The
外部電極5は、端面2b上に位置する電極部分5aと、主面2d上に位置する電極部分5bと、主面2c上に位置する電極部分5cと、側面2e上に位置する電極部分5dと、側面2f上に位置する電極部分5eと、の5つの電極部分を含んでいる。電極部分5aは、端面2bの全面を覆っている。電極部分5bは、主面2dの一部を覆っている。電極部分5cは、主面2cの一部を覆っている。電極部分5dは、側面2eの一部を覆っている。電極部分5eは、側面2fの一部を覆っている。5つの電極部分5a,5b,5c,5d,5eは、一体的に形成されている。
The
続いて、外部電極4,5の構成について、詳細に説明する。図2に示されるように、外部電極4において、第1焼付電極層7と第2焼付電極層8との間には、接続部15と、絶縁部16と、が設けられている。接続部15は、第1焼付電極層7と第2焼付電極層8とを電気的に接続する。絶縁部16は、ガラスである。絶縁部16は、第1焼付電極層7と第2焼付電極層8とを電気的に絶縁する。第1焼付電極層7と第2焼付電極層8の間には、複数の接続部15及び複数の絶縁部16が混在している。これにより、第1焼付電極層7と第2焼付電極層8とは、部分的に電気的に接続されている。第1焼付電極層7と第2焼付電極層8とは、接続部15により一体に形成されている。
Subsequently, the configurations of the
第1焼付電極層7の厚みT1は、第2焼付電極層8の厚みT2より小さい(T1<T2)。言い換えれば、第2焼付電極層8の厚みT2は、第1焼付電極層7の厚みT1よりも大きい。
The thickness T1 of the first
外部電極5において、第1焼付電極層11と第2焼付電極層12との間には、接続部17と、絶縁部18と、が設けられている。接続部17は、第1焼付電極層11と第2焼付電極層12とを電気的に接続する。絶縁部18は、ガラスである。絶縁部18は、第1焼付電極層11と第2焼付電極層12とを電気的に絶縁する。第1焼付電極層11と第2焼付電極層12の間には、複数の接続部17及び複数の絶縁部18が混在している。これにより、第1焼付電極層11と第2焼付電極層12とは、部分的に電気的に接続されている。第1焼付電極層11と第2焼付電極層12とは、接続部17により一体に形成されている。
In the
第1焼付電極層11の厚みT3は、第2焼付電極層12の厚みT4より小さい(T3<T4)。言い換えれば、第2焼付電極層12の厚みT4は、第1焼付電極層11の厚みT3よりも大きい。
The thickness T3 of the first
積層コイル部品1は、素体2内に配置されたコイル20を備えている。図3に示されるように、コイル20は、複数のコイル導体(内部導体)21a,21b,21c,21d,21e,21fを含んでいる。
The
複数のコイル導体21a~21fは、例えば、Ag及び/又はPdを導電性材料として含んで形成される。複数のコイル導体21a~21fは、導電性材料としてAg及び/又はPdを含む導電ペーストの焼結体として構成される。コイル導体21aは、接続導体22を有している。接続導体22は、コイル導体21aと外部電極5とを電気的に接続する。コイル導体21fは、接続導体23を有している。接続導体23は、コイル導体21fと外部電極4とを電気的に接続する。接続導体22及び接続導体23は、Ag及び/又はPdを導電性材料として形成される。本実施形態においては、コイル導体21aの導体パターンと接続導体22の導体パターンとは一体に連続して形成され、コイル導体21fの導体パターンと接続導体23の導体パターンとは一体に連続して形成される。
The plurality of
コイル導体21a~21fは、素体2内において絶縁体層6の積層方向に併置されている。コイル導体21a~21fは、最外層に近い側からコイル導体21a、コイル導体21b、コイル導体21c、コイル導体21d、コイル導体21e及びコイル導体21fの順に並んでいる。
The
コイル導体21a~21fの端部同士は、スルーホール導体24a~24eにより接続されている。これにより、コイル導体21a~21fは、相互に電気的に接続され、素体2内にコイル20が形成される。スルーホール導体24a~24eは、例えば、Ag及び/又はPdを導電性材料として含んでおり、導電性材料を含む導電ペーストの焼結体として構成される。
The ends of the
続いて、積層コイル部品1の製造方法ついて、図4及び図5を参照して説明する。
Subsequently, a method for manufacturing the
図4(a)に示されるように、最初に、素体2とコイル20とを含む積層体30を形成する。具体的には、セラミック粉末、有機溶剤、有機バインダ及び可塑剤等を混合して、セラミックスラリーとした後、ドクターブレード法により成形して、セラミックグリーンシートを得る。続いて、セラミックグリーンシート上に、Ag及び/又はPdを金属成分として含有する導電ペーストをスクリーン印刷することにより、コイル導体21a~21fの導体パターンを形成する。
As shown in FIG. 4A, first, a
コイル導体21aの接続導体22は、Ag及び/又はPdを金属成分として含有する導電ペーストにより形成する。接続導体22の導体パターンは、コイル導体21aの導体パターンと同時に形成されてもよい。コイル導体21fの接続導体23bは、Ag及び/又はPdを金属成分として含有する導電ペーストにより形成する。接続導体23の導体パターンは、コイル導体21fの導体パターンと同時に形成されてもよい。そして、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、大気中で脱バインダ処理を行った後、焼成を行う。これにより、積層体30が得られる。
The connecting
続いて、図4(b)に示されるように、第1焼付電極層7,11を形成する。具体的には、第1焼付電極層7,11は、導電性金属粉末としてAg及び/又はPd粉末、及び、ガラスフリットを含む導電ペーストを塗布して焼成する。これにより、厚みT1,T3の第1焼付電極層7,11が形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 4 (b), the first
続いて、図5(a)に示されるように、ガラス層3を形成する。具体的には、ガラス層3は、ガラス粉末、バインダ樹脂及び溶剤等を含むガラススラリーを、素体2の主面2c,2d及び側面2e,2f、及び、第1焼付電極層7,11上に塗布して形成する。ガラススラリーの塗布は、例えば、バレルスプレー法により行う。ガラス層3は、ガラススラリーと、第2焼付電極層8,12を形成する導電ペーストとの同時焼成により形成される。したがって、図5(a)においては、第1焼付電極層7,11上にガラス層3が形成されている状態を示しているが、実際には、ガラス層3は、第2焼付電極層8,12が焼成されたときに形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 5A, the
続いて、図5(b)に示されるように、第2焼付電極層8,12を形成する。具体的には、第2焼付電極層8,12は、導電性金属粉末としてAg及び/又はPd粉末、及び、ガラスフリットを含む導電ペーストを塗布して焼成する。導電ペーストは、ガラスするラリー上に塗布する。ガラスフリットの軟化点は、ガラス層3を形成するガラス粉末の軟化点よりも低いことが好ましい。導電ペーストは、第1焼付電極層7,11を形成する導電ペーストよりも厚く塗布する。これにより、厚みT1,T3の第1焼付電極層7,11よりも厚みの大きい厚みT2,T4の第2焼付電極層8,12が形成される。導電ペースト及びガラススラリーを焼成することにより、第2焼付電極層8,12及びガラス層3が形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 5B, the second
ガラススラリー及び導電ペーストを焼成すると、第1焼付電極層7,11と第2焼付電極層8,12とが電気的に接続される。具体的には、導電ペーストを焼成すると、ガラス層3を形成するガラススラリーに含まれるガラス粒子が溶解して流動する。これにより、第1焼付電極層7,11と第2焼付電極層8,12とが接触する。
When the glass slurry and the conductive paste are fired, the first
図6に示されるように、第1焼付電極層11(7)と第2焼付電極層12(8)との間には、第1焼付電極層11(7)と第2焼付電極層12(8)とを電気的に接続する接続部17(15)と、第1焼付電極層11(7)と第2焼付電極層12(8)とが電気的に接続されていない絶縁部18(16)と、が設けられる。接続部17(15)及び絶縁部18(16)は、第1焼付電極層11(7)と第2焼付電極層12(8)との間に複数設けられ、不規則に混在している。絶縁部18(16)は、ガラススラリーの焼結により形成されるため、絶縁部18(16)には、ガラスが充填される。 As shown in FIG. 6, between the first seizure electrode layer 11 (7) and the second seizure electrode layer 12 (8), the first seizure electrode layer 11 (7) and the second seizure electrode layer 12 ( The connecting portion 17 (15) that electrically connects the 8) and the insulating portion 18 (16) in which the first seizure electrode layer 11 (7) and the second seizure electrode layer 12 (8) are not electrically connected. ) And are provided. A plurality of connecting portions 17 (15) and insulating portions 18 (16) are provided between the first seizure electrode layer 11 (7) and the second seizure electrode layer 12 (8), and are irregularly mixed. Since the insulating portion 18 (16) is formed by sintering the glass slurry, the insulating portion 18 (16) is filled with glass.
続いて、図2に示されるように、第1めっき層9,13及び第2めっき層10,14を形成する。第1めっき層9,13は、Niめっき層である。第1めっき層9,13は、例えば、バレルめっき方式により、ワット系浴を用いてNiを析出させて形成する。第2めっき層10,14は、Snめっき層である。第2めっき層10,14は、バレルめっき方式により、中性錫めっき浴を用いてSnを析出させて形成する。以上により、積層コイル部品1が製造される。
Subsequently, as shown in FIG. 2, the first plating layers 9 and 13 and the second plating layers 10 and 14 are formed. The first plating layers 9 and 13 are Ni plating layers. The first plating layers 9 and 13 are formed by precipitating Ni using a watt-based bath, for example, by a barrel plating method. The second plating layers 10 and 14 are Sn plating layers. The second plating layers 10 and 14 are formed by precipitating Sn using a neutral tin plating bath by a barrel plating method. As described above, the
以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品1では、第1焼付電極層7,11と第2焼付電極層8,12との間には、複数の絶縁部16,18が設けられている。絶縁部16,18は、ガラスが充填されている。これにより、積層コイル部品1では、外部電極4,5の第1めっき層9,13及び第2めっき層10,14を形成するときに、めっき液が素体2内に侵入することを抑制できる。また、ガラスの絶縁部16,18が第1焼付電極層7,11の外側に配置されているため、第1焼付電極層7,11に対する熱衝撃をガラスの絶縁部16,18により緩和できる。そのため、第1焼付電極層7,11の膨張及び収縮を抑制できる。その結果、積層コイル部品1では、外部電極4,5の熱衝撃に対する耐性の向上を図れる。
As described above, in the
積層コイル部品では、めっき層の形成工程におけるめっき液の浸入を抑制するために、第1焼付電極層と第2焼付電極層との間にガラス層を配置する構成を採用し得る。しかしながら、第1焼付電極層と第2焼付電極層との間にガラス層を配置し、コイル導体(内部導体)が第1焼付電極層及びガラス層を貫通して第2焼付電極層に電気的に接続する構成では、以下のような問題が生じ得る。すなわち、積層コイル部品では、内部導体と第2焼付電極層との電気的な接続が各外部電極において一箇所のみとなるため、その一箇所の接続が何らかの不具合によって切断された場合、積層コイル部品に不良が生じる。このように、第1焼付電極層と第2焼付電極層との間にガラス層を配置する構成では、内部導体と外部電極との接続性が十分ではない。なお、積層コンデンサである場合では、複数の内部電極(内部導体)が外部電極と接続されているものの、一の内部電極と外部電極との電気的な接続が切断された場合、積層コンデンサの特性が劣化する。 In the laminated coil component, in order to suppress the infiltration of the plating solution in the process of forming the plating layer, a configuration in which a glass layer is arranged between the first baking electrode layer and the second baking electrode layer can be adopted. However, a glass layer is arranged between the first seizure electrode layer and the second seizure electrode layer, and the coil conductor (inner conductor) penetrates the first seizure electrode layer and the glass layer and electrically presses the second seizure electrode layer. The following problems may occur in the configuration connected to. That is, in the laminated coil component, the electrical connection between the internal conductor and the second seizure electrode layer is only one place in each external electrode. Therefore, if the connection at that one place is broken due to some trouble, the laminated coil component Defective. As described above, in the configuration in which the glass layer is arranged between the first seizure electrode layer and the second seizure electrode layer, the connectivity between the inner conductor and the outer electrode is not sufficient. In the case of a laminated capacitor, although a plurality of internal electrodes (internal conductors) are connected to the external electrode, the characteristics of the laminated capacitor when the electrical connection between one internal electrode and the external electrode is cut off. Deteriorates.
これに対して、本実施形態に係る積層コイル部品1では、複数の接続部15,17により第1焼付電極層7,11と第2焼付電極層8,12が電気的に接続されているため、一の接続部15,17において接続不要が発生した場合であっても、他の接続部15,17によってコイル20と外部電極4,5との接続性を十分に確保できる。したがって、積層コイル部品1では、信頼性の向上を図れる。
On the other hand, in the
本実施形態に係る積層コイル部品1では、素体2の外表面において外部電極4,5から露出する部分には、ガラス層3が配置されている。この構成では、外部電極4,5の第1めっき層9,13及び第2めっき層10,14を形成するときに、めっき液が素体2内に侵入することをより一層抑制できると共に、素体2の外表面にめっき金属が析出することを抑制できる。
In the
本実施形態に係る積層コイル部品1では、第1焼付電極層7,11の厚さは、第2焼付電極層8,12の厚さより小さい。第1焼付電極層7,11は、素体2と第2焼付電極層8,12との間に配置されるため、膨張及び収縮による応力を解放し難い。そのため、第1焼付電極層7,11の厚さを第2焼付電極層8,12よりも小さくすることにより、第1焼付電極層7,11における応力を第2焼付電極層8,12よりも低下させることができる。したがって、積層コイル部品1では、外部電極4,5の熱衝撃に対する耐性の向上をより一層図れる。
In the
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.
上記実施形態では、内部導体がコイル導体21a~21fであり、電子部品が積層コイル部品1である形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、コンデンサであってもよい。
In the above embodiment, the embodiment in which the internal conductors are the
上記実施形態では、外部電極4,5が電極部分4a,4b、電極部分4c,5c,4d,5d、及び、電極部分4d,5d,4e,5eを有する形態を一例に説明した。しかし、外部電極の形状はこれに限定されない。例えば、外部電極は、端面のみに形成されていてもよいし、端面と主面及び側面のうちの少なくとも一面とに形成されていてもよい(L字状を呈していてもよい)。
In the above embodiment, the embodiment in which the
1…積層コイル部品(電子部品)、2…素体、3…ガラス層、4,5…外部電極、7,11…第1焼付電極層(第1電極層)、8,12…第2焼付電極層(第2電極層)、15,17…接続部、16,18…絶縁部、21a~21f…コイル導体(内部導体)。 1 ... Laminated coil component (electronic component), 2 ... Elementary body, 3 ... Glass layer, 4, 5 ... External electrode, 7, 11 ... First seizure electrode layer (first electrode layer), 8, 12 ... Second seizure Electrode layer (second electrode layer), 15, 17 ... Connection portion, 16, 18 ... Insulation portion, 21a to 21f ... Coil conductor (internal conductor).
Claims (2)
前記素体の内部に併置された内部導体と、
前記素体の外表面に配置され、前記内部導体と電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の前記外表面上に配置された第1電極層と、前記第1電極層よりも前記素体の外側に配置されていると共に前記第1電極層の全体を覆う第2電極層と、前記第1電極層と前記第2電極層との間に配置されているガラス層と、を有し、
前記第1電極層及び前記第2電極層のそれぞれは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成されており、
前記第1電極層と前記第2電極層との間の前記ガラス層は、前記第1電極層と前記第2電極層とを電気的に接続する複数の接続部と、前記第1電極層と前記第2電極層とを電気的に絶縁する複数の絶縁部とを有しており、
前記絶縁部にはガラスが充填されており、
前記第1電極層の厚さは、前記第2電極層の厚さより小さい、電子部品。 A prime field in which multiple insulator layers are laminated, and
The internal conductor juxtaposed inside the prime field and
It comprises an external electrode located on the outer surface of the prime field and electrically connected to the inner conductor.
The external electrode is arranged outside the prime field and covers the entire first electrode layer arranged on the outer surface of the prime field and the first electrode layer. It has a second electrode layer and a glass layer arranged between the first electrode layer and the second electrode layer .
Each of the first electrode layer and the second electrode layer is configured as a sintered body of a conductive paste containing a conductive metal powder and glass frit.
The glass layer between the first electrode layer and the second electrode layer includes a plurality of connecting portions for electrically connecting the first electrode layer and the second electrode layer, and the first electrode layer. It has a plurality of insulating portions that electrically insulate the second electrode layer.
The insulating part is filled with glass.
An electronic component whose thickness of the first electrode layer is smaller than that of the second electrode layer.
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