JP6915037B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 335
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 13
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 17
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1に複数の基板Wが収納された様子を示す分解斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の容器本体2を示す斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る基板収納容器1の蓋体3を示す斜視図である。
図1に示すように、容器本体2の壁部20は、奥壁22と上壁23と下壁24と第1側壁25と第2側壁26とを有する。奥壁22、上壁23、下壁24、第1側壁25、及び第2側壁26は、上述した材料により構成されており、一体成形されて構成されている。
下側傾斜面622は、上方向D21に進むにつれて、基板収納空間27の中心(図5における右側)から離間するように、下側当接面611の上端部から傾斜して延びる傾斜面により構成されており、基板Wの裏面の端部が摺動する。下側当接面611と上側傾斜面631との傾斜面同士を接続する接続部としての基板支持部632は、下側傾斜面622の上端部に接続された略V字状に屈曲して基板Wの縁部を支持する支持面を有する。上側傾斜面631は、上方向D21に進むにつれて、基板収納空間27の中心(図6Aにおける右側)に接近するように、基板支持部632の上端部から傾斜して延びる傾斜面により構成されている。
また、基板Wに対して下側傾斜面622を摺動させた場合の最大静摩擦係数は、基板Wに対して下側当接面611、基板支持部632、及び、上側傾斜面631を摺動させた場合のいずれの最大静摩擦係数よりも相対的に低い値となるように、下側傾斜面622、下側当接面611、基板支持部632、及び、上側傾斜面631は、適宜粗面加工等の表面処理が施されている。
ここで用いられる基板Wとは、基板Wを部分的に切断して得られたものであり、この切断面以外の外表面の部分に対して、摺動が行われる。試験では、「往復摩擦抵抗測定機」(例えば、新東科学株式会社製の表面性測定機Type:38)を用いて、最大静摩擦係数の値を確認可能である。
先ず、図1に示すように、前後方向D1及び左右方向D3が水平面に平行の位置関係となるように容器本体2を配置させる。次に、複数枚の基板Wを基板支持板状部5の板部51の凸部511、512、及び、奥側端縁支持部60の支持部下側凸部61の下側当接面611にそれぞれ載置する。
前述のように、基板収納容器1は、一端部に容器本体開口部21が形成された開口周縁部28を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部20を備え、壁部20の内面によって、複数の基板Wを収納可能であり容器本体開口部21に連通する基板収納空間27が形成された容器本体2と、容器本体開口部21に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能な蓋体3と、基板収納空間27内において対をなすように配置され、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能な側方基板支持部としての基板支持板状部5と、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、基板収納空間27に対向する蓋体3の部分に配置されて、複数の基板Wの縁部を支持可能な蓋体側基板支持部としてのフロントリテーナ7と、基板収納空間27内においてフロントリテーナ7と対をなすように配置され、複数の基板Wの縁部を支持可能であり、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときにフロントリテーナ7と協働して、複数の基板Wを支持可能な奥側基板支持部6と、を備えている。
奥側基板支持部6は、基板収納空間27の中心から離間するように傾斜して延び、基板Wの裏面の端部が摺動する下側傾斜面622と、下側傾斜面622よりも上側に位置し、基板Wの縁部を支持可能な基板支持部632と、を有する。
蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞している最中に、基板Wの縁部は、下側傾斜面622に対して摺動して基板支持部632へ至るまで移動し、少なくとも下側傾斜面622の一部は、基板支持部632を構成する第1部材としてのPCとは別の第2部材としてのPBTにより構成され、第2部材は、第1部材よりも、最大静摩擦係数が低く且つ耐摩耗性が低い。
また、基板収納容器1の搬送中に基板Wに当接する基板支持部632においては、耐摩耗性が高い。このため、パーティクルの発生や、基板Wへの樹脂付着量を低減することが可能となる。
先ず、図1に示すように、前後方向D1及び左右方向D3が水平面に平行の位置関係となるように容器本体2を配置させる。次に、図11に示すように、複数枚の基板Wを基板支持板状部5の板部51の凸部511、512、及び、奥側端縁支持部60Aの支持部下側凸部61の下側当接面611にそれぞれ載置する。
PBTにより構成される第2部材は、PCにより構成される第1部材とは別の部品である取付部材66Aにより構成されて、第1部材に対して固定されている。この構成により、奥側基板支持部6Aの製造時に、インサート成形や二色成形により第1部材と第2部材とを一体としないで済むため、奥側基板支持部6Aの製造を容易とすることができる。
また、上述の実施形態においては、下側傾斜面622、突出部傾斜面6622Aの全面は第2部材としてのPBTにより構成されたが、この構成に限定されない。例えば、下側傾斜面、突出部傾斜面の少なくとも一部が第2部材により構成されていてもよい。
また、本実施形態においては、インサート成形や二色成形により第1部材と第2部材とを一体として構成したり、取付部材66Aを奥側端縁支持部60Aに固定したりしたが、これらの構成に限定されない。
また、下側当接面611は、PCにより構成されたが、これに限定されない。例えば、下側当接面611は、PBTにより構成されてもよい。
また、奥側基板支持部は、本実施形態では奥側基板支持部6により構成されたが、この構成に限定されない。例えば、容器本体に一体成形されて構成されたリアリテーナによって、奥側基板支持部が構成されてもよい。
2 容器本体
3 蓋体
5 基板支持板状部(側方基板支持部)
6 奥側基板支持部
7 フロントリテーナ(蓋体側基板支持部)
20 壁部
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
28 開口周縁部
611 下側当接面
622 下側傾斜面
632 基板支持部
PBT 第2部材
PC 第1部材
W 基板
Claims (4)
- 一端部に容器本体開口部が形成された開口周縁部を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部を備え、前記壁部の内面によって、複数の基板を収納可能であり前記容器本体開口部に連通する基板収納空間が形成された容器本体と、
前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記基板収納空間に対向する前記蓋体の部分に配置されて、前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、
前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記蓋体側基板支持部と協働して、前記複数の基板を支持可能な奥側基板支持部と、を備え、
前記奥側基板支持部は、
前記基板収納空間の中心から離間するように傾斜して延び、前記基板の裏面の端部が摺動する下側傾斜面と、
前記下側傾斜面よりも上側に位置し、前記基板の縁部を支持可能な基板支持部と、を有し、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記基板の縁部は、前記下側傾斜面に対して摺動して前記基板支持部へ至るまで移動し、
少なくとも前記下側傾斜面の一部は、前記基板支持部を構成する第1部材とは別の材料により構成される第2部材により構成され、前記第2部材は、前記第1部材よりも、最大静摩擦係数が低く且つ耐摩耗性が低い基板収納容器。 - 前記第2部材は、インサート成形又は二色成形により前記第1部材に対して一体成形されている請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記第2部材は、前記第1部材とは別の部品により構成されて、前記第1部材に対して固定されている請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記第1部材は、ポリカーボネート樹脂により構成され、
前記第2部材は、ポリブチレンテレフタレート樹脂により構成されている請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板収納容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/007473 WO2018154779A1 (ja) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018154779A1 JPWO2018154779A1 (ja) | 2019-12-19 |
JP6915037B2 true JP6915037B2 (ja) | 2021-08-04 |
Family
ID=63252549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019501003A Active JP6915037B2 (ja) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | 基板収納容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11309200B2 (ja) |
JP (1) | JP6915037B2 (ja) |
KR (1) | KR102677319B1 (ja) |
CN (1) | CN110337713B (ja) |
TW (1) | TWI783975B (ja) |
WO (1) | WO2018154779A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018185906A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR102585052B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2023-10-06 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기의 성형 방법, 금형 및 기판 수납 용기 |
JP6805400B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2020-12-23 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2023248464A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器及びリアリテーナ |
CN114823441B (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-02 | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 | 一种针测机传输机构晶圆防滑出保护装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP3370279B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2003-01-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP4321950B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2009-08-26 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の蓋体 |
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-
2017
- 2017-02-27 JP JP2019501003A patent/JP6915037B2/ja active Active
- 2017-02-27 US US16/488,528 patent/US11309200B2/en active Active
- 2017-02-27 WO PCT/JP2017/007473 patent/WO2018154779A1/ja active Application Filing
- 2017-02-27 KR KR1020197022238A patent/KR102677319B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-27 CN CN201780087410.6A patent/CN110337713B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-23 TW TW107106245A patent/TWI783975B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110337713B (zh) | 2023-06-27 |
KR20190117502A (ko) | 2019-10-16 |
US20200043755A1 (en) | 2020-02-06 |
JPWO2018154779A1 (ja) | 2019-12-19 |
TWI783975B (zh) | 2022-11-21 |
KR102677319B1 (ko) | 2024-06-24 |
TW201834119A (zh) | 2018-09-16 |
WO2018154779A1 (ja) | 2018-08-30 |
CN110337713A (zh) | 2019-10-15 |
US11309200B2 (en) | 2022-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |