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CN110337713A - 基板收纳容器 - Google Patents

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CN110337713A CN201780087410.6A CN201780087410A CN110337713A CN 110337713 A CN110337713 A CN 110337713A CN 201780087410 A CN201780087410 A CN 201780087410A CN 110337713 A CN110337713 A CN 110337713A
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Abstract

本发明提供一种基板收纳容器。基板收纳容器(1)的里侧基板支承部(6)具有：下侧倾斜面(622)，以远离基板收纳空间(27)的中心的方式倾斜延伸，供基板W的背面的端部滑动；以及基板支承部(632)，位于相比下侧倾斜面(622)靠上侧的位置，能够支承基板W的边缘部。当通过盖体(3)封闭容器主体开口部(21)时，基板W的边缘部相对于下侧倾斜面(622)滑动而移动至基板支承部(632)。下侧倾斜面(622)的至少一部分由与构成基板支承部(632)的第一构件不同的第二构件构成，第二构件与第一构件相比，最大静摩擦系数低且耐磨损性低。

Description

基板收纳容器
技术领域
本发明涉及在收纳、保管、搬运、输送由半导体晶片等构成的基板等时使用的基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳并输送由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器，以往已知有具备容器主体和晶片支架的结构(例如，参照专利文献1)。
在容器主体内形成基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围而形成，能够收纳多个基板。在构成容器主体的第一分割容器、第二分割容器分别设置有晶片支承槽。当第一分割容器和第二分割容器组合而形成容器主体时，第一分割容器的晶片支承槽和第二分割容器的晶片支承槽能够支承多个基板的边缘部。
专利文献1：日本专利第3968142号公报
在基板收纳容器中，当第一分割容器和第二分割容器组合而形成容器主体时，通过第一分割容器的晶片支承槽的倾斜面和第二分割容器的晶片支承槽的倾斜面夹持基板，使基板的边缘部相对于该倾斜面滑动，以使基板上升的方式抬起并支承基板。
因此，为了抑制发生在组合第一分割容器和第二分割容器而形成容器主体的过程中，在该倾斜面中基板的边缘部不平滑地滑动而致使基板无法上升，或者反之，当从第二分割容器卸下第一分割容器时，在该倾斜面中基板未平滑地滑落的不良情况，作为包含该倾斜面的第一分割容器的晶片支承槽、第二分割容器的晶片支承槽的材料，优选滑动性好的材料。
但是，在滑动性好的材料的情况下，认为耐磨损性低，在输送基板收纳容器的过程中发生磨损而产生颗粒。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板收纳容器，能够抑制在输送基板收纳容器的过程中产生颗粒，并且，基板在倾斜面的滑动良好，能够抑制基板的破损。
本发明提供一种基板收纳容器，具备：容器主体，具备筒状的壁部，该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部，且另一端部被封闭，利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间；盖体，能够相对于所述容器主体开口部拆装，且能够封闭所述容器主体开口部；侧方基板支承部，在所述基板收纳空间内成对地配置，当未通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，能够在使所述多个基板中相邻的基板彼此以规定的间隔分离并排列的状态下，支承所述多个基板的边缘部；盖体侧基板支承部，当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，配置于与所述基板收纳空间对置的所述盖体的部分，能够支承所述多个基板的边缘部；以及里侧基板支承部，在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对地配置，能够支承所述多个基板的边缘部，当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，与所述盖体侧基板支承部协作，能够支承所述多个基板，所述里侧基板支承部具有：下侧倾斜面，以远离所述基板收纳空间的中心的方式倾斜延伸，供所述基板的背面的端部滑动；以及基板支承部，位于相比所述下侧倾斜面靠上侧的位置，能够支承所述基板的边缘部，当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的边缘部相对于所述下侧倾斜面滑动而移动至所述基板支承部，所述下侧倾斜面的至少一部分由与构成所述基板支承部的第一构件不同的第二构件构成，所述第二构件与所述第一构件相比，最大静摩擦系数低且耐磨损性低。
此外，优选所述第二构件通过嵌入成型或双色成形与所述第一构件一体成形。此外，优选所述第二构件由与所述第一构件不同的部件构成，相对于所述第一构件固定。此外，优选所述第一构件由聚碳酸酯树脂构成，所述第二构件由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂构成。
根据本发明，能够提供一种基板收纳容器，能够抑制在输送基板收纳容器过程中产生颗粒，并且，基板在倾斜面的滑动良好，能够抑制基板的破损。
附图说明
图1是表示在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中收纳有多个基板W的样子的分解立体图。
图2是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的立体图。
图4是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板支承板状部5的侧视图。
图5是沿着图4的A－A线的放大截面图。
图6是表示用于测定构成本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板支承板状部5的材料的最大静摩擦系数的试验机的放大截面图。
图7是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中与基板W抵接的部分P的截面图。
图8是表示测试本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的效果的试验的结果的图表。
图9是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的基板支承板状部5A的侧视图。
图10是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的里侧基板支承部6A的放大立体图。
图11是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的里侧基板支承部6A示的放大截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对第一实施方式的基板收纳容器1进行说明。
图1是表示在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中收纳有多个基板W的样子的分解立体图。图2是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的立体图。图3是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的立体图。
此处，为了便于说明，将从后述的容器主体2朝向盖体3的方向(图1中从右上朝向左下的方向)定义为前方向D11，将其相反的方向定义为后方向D12，将它们合并起来定义为前后方向D1。此外，将从后述的下壁24朝向上壁23的方向(图1中的上方向)定义为上方向D21，将其相反的方向定义为下方向D22，将它们合并起来定义为上下方向D2。此外，将从后述的第二侧壁26朝向第一侧壁25的方向(图1中从右下朝向左上的方向)定义为左方向D31，将其相反的方向定义为右方向D32，将它们合并起来定义为左右方向D3。在主要的附图中图示表示这些方向的箭头。
此外，收纳于基板收纳容器1的基板W(参照图1)是圆盘状的硅晶片、玻璃晶片、蓝宝石晶片等，是在工业上使用的薄基板。本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片。
如图1所示，基板收纳容器1收纳由上述的硅晶片构成的基板W，用作通过陆运方式、空运方式、海运方式等输送方式输送基板W的发货容器，包括容器主体2和盖体3。容器主体2具备作为侧方基板支承部的基板支承板状部5、以及里侧基板支承部6(参照图2等)，盖体3具备作为盖体侧基板支承部的前部保持构件7(参照图3等)。
容器主体2具有在一端部形成有容器主体开口部21且另一端部被封闭的筒状的壁部20。在容器主体2内形成有基板收纳空间27。基板收纳空间27由壁部20包围而形成。在壁部20的部分且形成基板收纳空间27的部分配置有基板支承板状部5。如图1所示，能够在基板收纳空间27内收纳多个基板W。
基板支承板状部5在基板收纳空间27内成对地设置于壁部20。当未通过盖体3封闭容器主体开口部21时，基板支承板状部5与多个基板W的边缘部抵接，由此，能够在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离并排列的状态下，支承多个基板W的边缘部。在基板支承板状部5的后侧，与基板支承板状部5一体成形地设置有里侧基板支承部6。
里侧基板支承部6(参照图2等)在基板收纳空间27内与后述的前部保持构件7(参照图3等)成对地设置于壁部20。当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，里侧基板支承部6与多个基板W的边缘部抵接，由此，能够支承多个基板W的边缘部的后部。
盖体3能够相对于形成容器主体开口部21的开口周缘部28(图1等)拆装，并能够封闭容器主体开口部21。前部保持构件7设置于盖体3的部分且是当通过盖体3封闭容器主体开口部21时与基板收纳空间27对置的部分。前部保持构件7在基板收纳空间27的内部与里侧基板支承部6成对配置。
当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，前部保持构件7与多个基板W的边缘部抵接，由此能够支承多个基板W的边缘部的前部。当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，前部保持构件7与里侧基板支承部6协同支承多个基板W，由此，在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离并排列的状态下进行保持。
基板收纳容器1由塑料材料等树脂构成，在无特别说明的情况下，作为该材料的树脂，例如可举出聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物这样的热塑性树脂或它们的合金等。在对上述这些成形材料的树脂赋予导电性的情况下，选择性地添加碳纤维、碳粉、碳纳米管、导电性聚合物等的导电性物质。此外，为了提高刚性也可以添加玻璃纤维或碳纤维等。
以下，对各部分进行详细说明。图4是表示本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板支承板状部5的侧视图。图5是沿着图4的A－A线的放大截面图。
如图1所示，容器主体2的壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26。后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26由上述材料构成，并构成为一体成形。
第一侧壁25与第二侧壁26对置，上壁23与下壁24对置。上壁23的后端、下壁24的后端、第一侧壁25的后端以及第二侧壁26的后端全部与后壁22连接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一侧壁25的前端以及第二侧壁26的前端具有与后壁22对置的位置关系，构成开口周缘部28，该开口周缘部28形成呈大致长方形状的容器主体开口部21。
开口周缘部28设置于容器主体2的一端部，后壁22位于容器主体2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主体2的外形为箱状。壁部20的内表面、即后壁22的内表面、上壁23的内表面、下壁24的内表面、第一侧壁25的内表面以及第二侧壁26的内表面形成由它们包围的基板收纳空间27。形成于开口周缘部28的容器主体开口部21与由壁部20包围且形成于容器主体2的内部的基板收纳空间27连通。在基板收纳空间27中最多能够收纳25片基板W。
如图1所示，在上壁23和下壁24的部分且是开口周缘部28附近的部分形成有朝向基板收纳空间27的外侧凹陷的闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B。闩锁卡合凹部231A、231B、241A、241B在上壁23以及下壁24的左右两端部附近各形成1个，共计形成4个。
如图1所示，在上壁23的外表面，与上壁23一体成形地设置有肋235。肋235提高容器主体2的刚性。此外，在上壁23的中央部固定有顶部凸缘236。顶部凸缘236是在AMHS(自动晶片输送系统)、PGV(晶片基板输送台车)等中悬吊基板收纳容器1时成为在基板收纳容器1中被勾挂而悬吊的部分的部件。
基板支承板状部5分别设置于第一侧壁25和第二侧壁26，是在左右方向D3上成对地配置于基板收纳空间27内的内置件。具体而言，如图2、图4等所示，基板支承板状部5具有板部51以及作为板部支承部的支承壁52。板部51和支承壁52通过树脂材料一体成形而构成，板部51由支承壁52支承。
板部51具有板状的大致弧形状。50片板部51分别在第一侧壁25、第二侧壁26在上下方向D2上各设置25片，共计设置50片。相邻的板部51配置成在上下方向D2上以10mm～12mm间隔彼此分离且平行的位置关系配置。另外，在位于最上的板部51的上方还配置有一片与板部51平行的板状构件59，但其是针对位于最上方且向插入基板收纳空间27内的基板W在该基板插入时起引导作用的部件。
此外，设置于第一侧壁25的25片板部51以及设置于第二侧壁26的25片板部51具有在左右方向D3上相互对置的位置关系。此外，50片板部51以及与板部51平行的板状的起引导作用的构件59具有与下壁24的内表面平行的位置关系。如图2等所示，板部51的上表面设置有凸部511、512。支承于板部51的基板W仅与凸部511、512的突出端接触，而不与板部51面接触。
支承壁52具有沿着上下方向D2以及大致前后方向D1延伸的板状。如图4所示，支承壁52在板部51的长边方向上具有规定的长度，并与板部51的侧端部边缘连接。板状的支承壁52沿着板部51的外侧端部边缘向基板收纳空间27弯曲。
即，设置于第一侧壁25的25片板部51与设置于第一侧壁25侧的支承壁52连接。同样地，设置于第二侧壁26的25片板部51与设置于第二侧壁26侧的支承壁52连接。支承壁52分别固定于第一侧壁25、第二侧壁26。
如此构成的基板支承板状部5能够在将多个基板W中相邻的基板W彼此以规定的间隔分离的状态且形成为相互平行的位置关系的状态下，支承多个基板W的边缘部。
如图4、图5所示，里侧基板支承部6具有后侧端部边缘支承部60。后侧端部边缘支承部60在基板支承板状部5的板部51的后端部与板部51以及支承壁52一体成形地构成。因而，作为侧方基板支承部的基板支承板状部5以及里侧基板支承部6构成在容器主体2的内部相对于容器主体2固定结合在一起的一个内置件。
后侧端部边缘支承部60设置有与基板收纳空间27中能够收纳的每一片基板W对应的个数，具体而言设置有25个。配置于第一侧壁25以及第二侧壁26的后侧端部边缘支承部60在前后方向D1上具有与后述的前部保持构件7成对的位置关系。
如图5所示，后侧端部边缘支承部60包括：具有下侧抵接面611的支承部下侧凸部61；具有下侧倾斜面622的支承部下部62；以及具有基板支承部632和上侧倾斜面631的支承部上部63。
具体而言，当未通过盖体3封闭容器主体开口部21时，下侧抵接面611与基板W的背面的端部边缘抵接，支承基板W。
下侧倾斜面622由以随着朝上方向D21前进而远离基板收纳空间27的中心(图5中的右侧)的方式从下侧抵接面611的上端部倾斜延伸的倾斜面构成，基板W的背面的端部在该下侧倾斜面622上滑动。作为连接下侧抵接面611与上侧倾斜面631的倾斜面彼此的连接部的基板支承部632，具有与下侧倾斜面622的上端部连接、呈大致V字状弯曲并支承基板W的边缘部的支承面。上侧倾斜面631由以随着朝上方向D21前进而接近基板收纳空间27的中心(图6A中的右侧)的方式从基板支承部632的上端部倾斜延伸的倾斜面构成。
下侧倾斜面622、基板支承部632以及上侧倾斜面631配置于相比下侧抵接面611靠上侧的位置，形成能够供基板W的端部卡合且以远离基板收纳空间27的中心的方式凹陷的凹槽亦即V字状槽64，基板支承部632构成V字状槽64的顶点的部分。当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W相对于下侧倾斜面622滑动而上升，当基板W到达V字状槽64的顶点的位置时，基板W的表面的端部边缘和背面的端部边缘分别与基板支承部632抵接，基板支承部632在V字状槽64中支承基板W的边缘部。
具有下侧抵接面611的支承部下侧凸部61以及具有上侧倾斜面631和基板支承部632的支承部上部63通过作为相同的材料的第一构件的聚碳酸酯(PC)一体成形而构成。具有下侧倾斜面622的支承部下部62由作为与具有下侧倾斜面622的支承部下侧凸部61以及具有上侧倾斜面631和基板支承部632的支承部上部63不同的材料的第二构件的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。即，下侧倾斜面622的整体由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。支承部下侧凸部61以及支承部上部63与支承部下部62通过双色成形或嵌入成型而成为一体，多个下侧倾斜面622中的一个下侧倾斜面622的部分与和所述一个下侧倾斜面622邻接的上侧及下侧的下侧倾斜面622的部分通过上下方向伸出部601一体地连接。
由聚碳酸酯(PC)构成的下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631与由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成的下侧倾斜面622相比，耐磨损性高。关于耐磨损性的高低，能够通过基于由JISK7204规定的标准的试验方法确认。
此外，对下侧倾斜面622、下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631适当地实施粗糙面加工等的表面处理，以使得下侧倾斜面622相对于基板W滑动的情况下的最大静摩擦系数，成为比使下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631相对于基板W滑动的情况下的任一情况下的最大静摩擦系数相对低的值。
通过关于将具有下侧倾斜面622、下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631的部分局部切断而得到的构件T(参照图6)，使切断面以外的外表面的部分相对基板W滑动的试验，得到下侧倾斜面622、下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631相对于基板W的最大静摩擦系数的值。图6是表示用于测定构成本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板支承板状部5的材料的最大静摩擦系数的试验机的放大截面图。
此处使用的基板W是将基板W局部切断而得到的构件，相对于该切断面以外的外表面的部分进行滑动。在试验中，使用“往复摩擦阻力测定机”(例如，新东科学株式会社制的表面性测定机Type：38)，能够确认最大静摩擦系数的值。
具体而言，关于最大静摩擦系数的值，如图6所示，在往复摩擦阻力测定机的臂1001固定将基板W局部切断而得到的部分，使其相对于将下侧倾斜面622、下侧抵接面611、基板支承部632和上侧倾斜面631中的任一个局部切断并固定在台座1002上的构件T，在350gf的负荷下以1500mm/分钟的速度滑动5mm，由此能够确认最大静摩擦系数的值。
如图1等所示，盖体3具有与容器主体2的开口周缘部28的形状大致一致的大致长方形状。盖体3能够相对于容器主体2的开口周缘部28拆装，通过在开口周缘部28安装盖体3，盖体3能够封闭容器主体开口部21。在盖体3的内表面(图1所示的盖体3的背侧的面)、且是盖体3封闭容器主体开口部21时与形成于开口周缘部28的紧后方向D12的位置的台阶部分的面(密封面281)对置的面，安装有环状的密封构件4。密封构件4由能够弹性变形的聚酯类、聚烯烃类等各种热塑性弹性体、氟橡胶制、硅橡胶制等构成。密封构件4以绕盖体3的外周边缘部一周的方式配置。
在盖体3安装于开口周缘部28时，密封构件4被密封面281和盖体3的内表面夹持而弹性变形，盖体3在密闭的状态下封闭容器主体开口部21。通过从开口周缘部28卸下盖体3，能够相对于容器主体2内的基板收纳空间27取出放入基板W。
在盖体3中设置有闩锁机构。闩锁机构设置于盖体3的左右两端部附近，如图1所示，具备：能够从盖体3的上边朝上方向D21突出的两个上侧闩锁部32A；以及能够从盖体3的下边朝下方向D22突出的两个下侧闩锁部32B。两个上侧闩锁部32A配置于盖体3的上边的左右两端附近，两个下侧闩锁部32B配置于盖体3的下边的左右两端附近。
在盖体3的外表面设置有操作部33。通过从盖体3的前侧操作操作部33，能够使上侧闩锁部32A、下侧闩锁部32B从盖体3的上边、下边突出，此外，能够成为不从上边、下边突出的状态。通过上侧闩锁部32A从盖体3的上边朝上方向D21突出而与容器主体2的闩锁卡合凹部231A、231B卡合，且下侧闩锁部32B从盖体3的下边朝下方向D22突出而与容器主体2的闩锁卡合凹部241A、241B卡合，将盖体3固定于容器主体2的开口周缘部28。
如图3所示，在盖体3的内侧形成有朝基板收纳空间27的外侧凹陷的凹部34。在凹部34内侧的盖体3的部分固定设置有前部保持构件7。
前部保持构件7具有前部保持构件基板承接部73。前部保持构件基板承接部73在左右方向D3以规定的间隔分离并成对地各配置两个。这样成对地各配置两个的前部保持构件基板承接部73以在上下方向D2上排列25对的状态设置，分别由能够弹性变形的脚部支承。通过将基板W收纳在基板收纳空间27内并关闭盖体3，前部保持构件基板承接部73利用脚部的弹性力，在向基板收纳空间27的中心施加力的状态下夹持并支承基板W的边缘部的端部边缘。
接下来，说明在上述的基板收纳容器1中，将基板W向基板收纳空间27收纳并通过盖体3封闭容器主体开口部21时的动作。
首先，如图1所示，以前后方向D1和左右方向D3成为与水平面平行的位置关系的方式配置容器主体2。接着，将多张基板W分别载置于基板支承板状部5的板部51的凸部511、512、以及后侧端部边缘支承部60的支承部下侧凸部61的下侧抵接面611上。
接下来，使盖体3向容器主体开口部21接近，使基板W与前部保持构件7的前部保持构件基板承接部73抵接。然后，当使盖体3进一步接近容器主体开口部21时，与下侧抵接面611抵接的状态的基板W的边缘部的背面的端部边缘，如图5所示，与后侧端部边缘支承部60的下侧倾斜面622抵接，相对于下侧倾斜面622滑动而上升。
此时，由于下侧倾斜面622由PBT构成，所以基板W相对于下侧倾斜面622的滑动性良好，基板W的边缘部的背面的端部边缘与下侧倾斜面622之间的滑动平滑，能够抑制因该滑动而引起的颗粒的产生。然后，当基板W到达V字状槽64的顶点的位置时，基板W的表面的端部边缘和背面的端部边缘分别与基板支承部632抵接，基板W的边缘部在V字状槽64中被基板支承部632支承。
在输送基板收纳容器1的过程中，当处于基板W的边缘部被基板支承部632支承的状态时，基板支承部632由耐磨损性比PBT高的PC构成。因此，在基板收纳容器1受到振动的情况下，能够抑制因基板支承部632相对于基板W滑动而引起的颗粒的产生。
接下来，进行了确认本实施方式带来的效果的试验。在试验中，在由不同材料构成基板支承部632和前部保持构件7的基板收纳容器1中收纳基板W，在规定时间内施加规定的振动，对颗粒的产生量进行比较，由此进行试验。
具体而言，将具有基板支承部632的支承部上部63、支承部下侧凸部61以及前部保持构件7分别由聚碳酸酯(PC)、聚酯弹性体(PEE)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、PC与PBT的混合物、PC与聚四氟乙烯四氟乙烯的混合物构成的基板收纳容器设为本发明品、比较品1、比较品2、比较品3、比较品4，针对它们的每一个，分别准备对基板支承部632和前部保持构件7的表面进行表面处理，使表面粗糙度为0.5μm左右(镜面)、5μm左右(粗糙度小)、50μm左右(粗糙度中)、100μm左右(粗糙度大)的4种。
然后，在它们中收纳基板W，对基板收纳容器以0.35G的加速度、在上下方向D2上施加5分钟振动。由此，关于在图7中用P表示的基板W与基板支承部632的接触点、以及基板W与前部保持构件7的接触点处产生的颗粒的量，以0～3之间的范围的值得到基于颗粒的颜色的浓度的水平。试验结果如表1和图8所示。图7是表示在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中与基板W抵接的部分P的截面图。图8是表示测试本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的效果的试验的结果的图表。
(表1)
如表1和图8所示，在与收纳于基板收纳容器的基板W抵接的部分使用耐磨损性优异的PC的本发明品的情况下，可知在表面粗糙度为任何表面状态的情况下，颗粒的产生量都被抑制为较低的水平。与此相对，在其他材料的情况下，可知颗粒的产生量均为较高的水平。
通过该结果可知，优选当输送基板收纳容器1时，与基板W抵接的部分、具体为基板支承部632和前部保持构件7，由耐磨损性优异的PC构成。并且，如上所述可知，优选在通过盖体3封闭容器主体开口部21的过程中供基板W的背面的端部边缘滑动的下侧倾斜面622由相对于基板W的最大静摩擦系数小的PBT构成，因此，通过由PC构成基板支承部632和前部保持构件7，且由PBT构成下侧倾斜面622，能够抑制颗粒的产生，并且，在通过盖体3封闭容器主体开口部21时，能够使基板W背面的端部边缘相对于下侧倾斜面622的滑动平滑。
根据上述结构的第一实施方式的基板收纳容器1，能够得到以下的效果。
如上所述，基板收纳容器1具备：容器主体2，具备筒状的壁部20，该壁部20在一端部具有形成有容器主体开口部21的开口周缘部28，且另一端部被封闭，利用壁部20的内表面形成能够收纳多个基板W且与容器主体开口部21连通的基板收纳空间27；盖体3，能够相对于容器主体开口部21拆装，且能够封闭容器主体开口部21；作为侧方基板支承部的基板支承板状部5，在基板收纳空间27内成对地配置，当未通过盖体3封闭容器主体开口部21时，能够在使多个基板W中相邻的基板W彼此以规定的间隔分离并排列的状态下支承多个基板W的边缘部；作为盖体侧基板支承部的前部保持构件7，当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，配置于与基板收纳空间27对置的盖体3的部分，能够支承多个基板W的边缘部；以及里侧基板支承部6，在基板收纳空间27内与前部保持构件7成对地配置，能够支承多个基板W的边缘部，当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，与前部保持构件7协作，能够支承多个基板W。
里侧基板支承部6包括：下侧倾斜面622，以远离基板收纳空间27的中心的方式倾斜延伸，供基板W的背面的端部滑动；以及基板支承部632，位于相比下侧倾斜面622靠上侧的位置，能够支承基板W的边缘部。
在通过盖体3封闭容器主体开口部21的过程中，基板W的边缘部相对于下侧倾斜面622滑动而移动至基板支承部632，下侧倾斜面622的至少一部分由与构成基板支承部632的作为第一构件的PC不同的作为第二构件的PBT构成，第二构件与第一构件相比，最大静摩擦系数低且耐磨损性低。
通过上述结构，在由PBT构成的下侧倾斜面622中，基板W的滑动平滑，基板W的背面的端部边缘能够相对于下侧倾斜面622平滑地上升。因此，在通过盖体3封闭容器主体开口部21的过程中，能够抑制因基板W相对于下侧倾斜面622的滑动不平滑而引起的基板W相对于下侧倾斜面622的上升不良，此外，在通过盖体3打开容器主体开口部21的过程中，能够抑制不相对于下侧倾斜面622平滑地滑落的滑落不良。其结果是，能够抑制基板W的破损的发生。
此外，在基板收纳容器1的输送中与基板W抵接的基板支承部632中，耐磨损性高。因此，能够降低颗粒的产生、向基板W的树脂附着量。
此外，由PBT构成的第二构件通过嵌入成型或双色成形相对于由PC构成的第一构件一体成形。通过该结构，能够容易地实现将下侧倾斜面622的至少一部分通过与构成基板支承部632的第一构件不同的第二构件构成。
此外，第一构件由聚碳酸酯树脂(PC)构成，第二构件由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)构成。通过该结构，容易将第二构件够成为与第一构件相比最大静摩擦系数低且耐磨损性低。
接下来，参照附图说明本发明的第二实施方式的基板收纳容器。图9是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的基板支承板状部5A的侧视图。图10是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的里侧基板支承部6A的放大立体图。图11是表示本发明第二实施方式的基板收纳容器的里侧基板支承部6A的放大截面图。
在第二实施方式中，在供基板W滑动的安装构件66A固定设置于后侧端部边缘支承部60A这一点，且后侧端部边缘支承部60A的形状与第一实施方式中的后侧端部边缘支承部60不同这一点，与第一实施方式的基板收纳容器的不同。除此以外的结构与第一实施方式相同，因此，对相同的构件用相同的附图标记图示并省略说明。
安装构件66A具备具有棱柱形状的主体部661A、以及从主体部661A朝水平方向突出的突出部662A。突出部662A具备水平延伸的突出部水平面6621A、以及从突出部水平面6621A的突出端部朝斜上方向倾斜延伸的突出部倾斜面6622A。当通过盖体3封闭容器主体开口部21时，突出部倾斜面6622A的伸出方向上的中央部分6623A与第一实施方式中的下侧倾斜面622同样地构成供基板W滑动的下侧倾斜面。与此相对，里侧基板支承部6A的后侧端部边缘支承部60A的下侧倾斜面622-2与第一实施方式的下侧倾斜面622相比相对于上下方向D2以大的角度倾斜，基板W几乎不与下侧倾斜面622－2抵接而不滑动。安装构件66A由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。
接下来，对在上述的基板收纳容器中，向基板收纳空间27收纳基板W，通过盖体3封闭容器主体开口部21时的动作进行说明。
首先，如图1所示，以前后方向D1和左右方向D3成为与水平面平行的位置关系的方式配置容器主体2。接着，如图11所示，将多张基板W分别载置于基板支承板状部5的板部51的凸部511、512、以及后侧端部边缘支承部60A的支承部下侧凸部61的下侧抵接面611。
接下来，使盖体3(参照图3等)接近容器主体开口部21，使基板W与前部保持构件7的前部保持构件基板承接部73抵接。然后，当使盖体3进一步接近容器主体开口部21时，与下侧抵接面611抵接的状态的基板W的边缘部的背面的端部边缘从下侧抵接面611浮起，在突出部倾斜面6622A上滑动而上升。
此时，由于突出部倾斜面6622A由PBT构成，所以基板W相对于突出部倾斜面6622A的滑动性良好，基板W的边缘部的背面的端部边缘与突出部倾斜面6622A之间的滑动平滑。然后，如图11中点划线所示，当基板W到达位于V字状槽64的顶点位置的基板支承部632时，基板W的背面的端部边缘从突出部倾斜面6622A浮起，基板W表面的端部边缘和背面的端部边缘分别与基板支承部632抵接，基板W的边缘部在V字状槽64中被基板支承部632支承。
在基板收纳容器被输送的过程中，当处于基板W的边缘部被基板支承部632支承的状态时，基板支承部632与第一实施方式同样地由耐磨损性比PBT高的PC构成，因此，在基板收纳容器受到振动的情况下，能够抑制因基板支承部632相对于基板W滑动而引起的颗粒的产生。
根据上述结构的本实施方式的基板收纳容器，能够得到以下的效果。
由PBT构成的第二构件通过与由PC构成的第一构件不同的部件即安装构件66A构成，并相对于第一构件固定。通过该结构，在制造里侧基板支承部6A时，不通过嵌入成型或双色成形将第一构件和第二构件形成一体即可，因此能够容易地制造里侧基板支承部6A。
本发明并不限定于上述的实施方式，能够在权利要求书所记载的技术范围内进行变形。
例如，容器主体和盖体的形状、能够收纳于容器主体的基板W的张数和尺寸并不限定于本实施方式中的容器主体2和盖体3的形状、容器主体2能收纳的基板W的张数和尺寸。即，侧方基板支承部、盖体侧基板支承部和里侧基板支承部的结构并不限定于基板支承板状部5、前部保持构件7、里侧基板支承部6的结构。此外，本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片，但是并不限定于该值。
此外，在上述的实施方式中，下侧倾斜面622、突出部倾斜面6622A的整面由作为第二构件的PBT构成，但是并不限定于该结构。例如，也可以将下侧倾斜面、突出部倾斜面的至少一部分由第二构件构成。
此外，在本实施方式中，通过嵌入成型或双色成形将第一构件和第二构件一体地构成，或者将安装构件66A固定于后侧端部边缘支承部60A，但是并不限定于这些结构。
此外，下侧抵接面611由PC构成，但是并不限定于此。例如，下侧抵接面611也可以由PBT构成。
此外，里侧基板支承部在本实施方式中由里侧基板支承部6构成，但是并不限定于该结构。例如，也可以通过与容器主体一体成形而构成的后部保持构件构成里侧基板支承部。
附图标记说明：
1；基板收纳容器；2；容器主体；3；盖体；5；基板支承板状部(侧方基板支承部)；6；里侧基板支承部；7；前部保持构件(盖体侧基板支承部)；20；壁部；21；容器主体开口部；27；基板收纳空间；28；开口周缘部；611；下侧抵接面；622；下侧倾斜面；632；基板支承部；PBT；第二构件；PC；第一构件；W；基板。

Claims (4)

1.一种基板收纳容器，其特征在于，
所述基板收纳容器具备：
容器主体，具备筒状的壁部，该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部，且另一端部被封闭，利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间；
盖体，能够相对于所述容器主体开口部拆装，且能够封闭所述容器主体开口部；
侧方基板支承部，在所述基板收纳空间内成对地配置，当未通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，能够在使所述多个基板中相邻的基板彼此以规定的间隔分离并排列的状态下，支承所述多个基板的边缘部；
盖体侧基板支承部，当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，配置于与所述基板收纳空间对置的所述盖体的部分，能够支承所述多个基板的边缘部；以及
里侧基板支承部，在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对地配置，能够支承所述多个基板的边缘部，当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，与所述盖体侧基板支承部协作，能够支承所述多个基板，
所述里侧基板支承部具有：
下侧倾斜面，以远离所述基板收纳空间的中心的方式倾斜延伸，供所述基板的背面的端部滑动；以及
基板支承部，位于相比所述下侧倾斜面靠上侧的位置，能够支承所述基板的边缘部，
当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的边缘部相对于所述下侧倾斜面滑动而移动至所述基板支承部，
所述下侧倾斜面的至少一部分由与构成所述基板支承部的第一构件不同的第二构件构成，所述第二构件与所述第一构件相比，最大静摩擦系数低且耐磨损性低。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
所述第二构件通过嵌入成型或双色成形相对于所述第一构件一体成形。
3.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
所述第二构件由与所述第一构件不同的部件构成，相对于所述第一构件固定。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，
所述第一构件由聚碳酸酯树脂构成，
所述第二构件由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂构成。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018185906A1 (ja) * 2017-04-06 2018-10-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR102585052B1 (ko) * 2018-10-29 2023-10-06 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기의 성형 방법, 금형 및 기판 수납 용기
JP6805400B2 (ja) * 2020-03-31 2020-12-23 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2023248464A1 (ja) * 2022-06-24 2023-12-28 ミライアル株式会社 基板収納容器及びリアリテーナ
CN114823441B (zh) * 2022-06-28 2022-09-02 深圳市星国华先进装备科技有限公司 一种针测机传输机构晶圆防滑出保护装置

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098809A (en) * 1998-07-07 2000-08-08 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container for precision substrates
JP2001354249A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体
JP2002299428A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器及びその製造方法
JP2004111830A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20050115865A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Chiaki Matsutori Thin-plate supporting container
CN1629054A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 未来儿株式会社 薄板支持容器用盖体
JP2006332261A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20060278564A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Miraial Co., Ltd. Thin-plate supporting container
JP2008140948A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器
US20100072107A1 (en) * 2006-11-07 2010-03-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20110000817A1 (en) * 2008-04-25 2011-01-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Retainer and substrate storage container provided with same retainer
JP2012004380A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012232781A (ja) * 2011-04-29 2012-11-29 Kyoraku Co Ltd 薄板パネルの積重ねに用いるモジュール
JP2014116492A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
TW201434116A (zh) * 2013-02-25 2014-09-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有限制結構之基板收納容器
JP2015135881A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN205609490U (zh) * 2016-05-09 2016-09-28 中勤实业股份有限公司 闩锁机构及具有该闩锁机构的晶圆盒

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566839A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US5228568A (en) * 1991-08-30 1993-07-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Semiconductor wafer basket
US5348151A (en) * 1993-12-20 1994-09-20 Empak, Inc. Low profile disk carrier
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US6036031A (en) * 1995-05-05 2000-03-14 Ishikawa; Toshio Substrate cassette and side rail therefor
US5725101A (en) * 1995-06-26 1998-03-10 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Thin-plate supporting container
US6776289B1 (en) * 1996-07-12 2004-08-17 Entegris, Inc. Wafer container with minimal contact
JP3212890B2 (ja) * 1996-10-15 2001-09-25 九州日本電気株式会社 ウェハキャリア
JP3968142B2 (ja) 1997-02-20 2007-08-29 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 包装容器における半導体ウェハの支持溝構造
KR100284567B1 (ko) * 1997-04-15 2001-04-02 후지이 아키히로 수직 웨이퍼 보트
KR100615761B1 (ko) 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
TWI239931B (en) * 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4338617B2 (ja) * 2004-10-20 2009-10-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
US8528738B2 (en) * 2006-06-13 2013-09-10 Entegris, Inc. Reusable resilient cushion for wafer container
WO2009107254A1 (ja) * 2008-02-27 2009-09-03 ミライアル株式会社 裏面支持構造付きウエハ収納容器
US8387799B2 (en) * 2008-08-27 2013-03-05 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd. Wafer container with purgeable supporting module
JP5078042B2 (ja) 2009-06-08 2012-11-21 ゴールド工業株式会社 精密基板収納容器およびその製造方法
KR20110046038A (ko) * 2009-10-28 2011-05-04 박종익 기판 수납 용기
CN102858653B (zh) * 2010-05-24 2014-09-10 未来儿株式会社 基板收纳容器
US9673075B2 (en) * 2010-10-20 2017-06-06 Entegris, Inc. Wafer container with door guide and seal
US8960442B2 (en) * 2011-11-08 2015-02-24 Miraial Co., Ltd. Wafer storing container
WO2013166515A1 (en) * 2012-05-04 2013-11-07 Entegris, Inc. Wafer container with door mounted shipping cushions
KR102143884B1 (ko) * 2013-09-11 2020-08-12 삼성전자주식회사 버퍼 영역을 갖는 웨이퍼 로더
WO2016033503A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Entegris, Inc. Substrate container
JP6326330B2 (ja) * 2014-09-05 2018-05-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
CN107210251B (zh) * 2014-12-18 2020-11-03 恩特格里斯公司 具有冲击状态保护的晶片容器
JP6372871B2 (ja) * 2015-04-10 2018-08-15 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2018179324A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2018185894A1 (ja) * 2017-04-05 2018-10-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
US10910262B2 (en) * 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
JP1638282S (zh) * 2018-09-20 2019-08-05
WO2020065968A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR102585052B1 (ko) * 2018-10-29 2023-10-06 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기의 성형 방법, 금형 및 기판 수납 용기
WO2020136741A1 (ja) * 2018-12-26 2020-07-02 ミライアル株式会社 基板収納容器
US11981501B2 (en) * 2019-03-12 2024-05-14 Absolics Inc. Loading cassette for substrate including glass and substrate loading method to which same is applied
JP6770617B1 (ja) * 2019-08-09 2020-10-14 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板保持具
CN112786500A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆架及具有晶圆架的垂直晶舟
US20210151338A1 (en) * 2019-11-19 2021-05-20 Micron Technology, Inc. Wafer storage devices configured to measure physical properties of wafers stored therein, associated methods, and apparatus

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098809A (en) * 1998-07-07 2000-08-08 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Storage container for precision substrates
JP2001354249A (ja) * 2000-06-12 2001-12-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体
JP2002299428A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器及びその製造方法
JP2004111830A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20050115865A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Chiaki Matsutori Thin-plate supporting container
JP2005191021A (ja) * 2003-12-02 2005-07-14 Miraial Kk 薄板支持容器
CN1629054A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 未来儿株式会社 薄板支持容器用盖体
JP2006332261A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20060278564A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Miraial Co., Ltd. Thin-plate supporting container
US20100072107A1 (en) * 2006-11-07 2010-03-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
JP2008140948A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd 多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器
US20110064896A1 (en) * 2006-12-01 2011-03-17 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Multi-color molding article, multicolor molding method and substrate storage container
US20110000817A1 (en) * 2008-04-25 2011-01-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Retainer and substrate storage container provided with same retainer
JP2012004380A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2012232781A (ja) * 2011-04-29 2012-11-29 Kyoraku Co Ltd 薄板パネルの積重ねに用いるモジュール
JP2014116492A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
TW201434116A (zh) * 2013-02-25 2014-09-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有限制結構之基板收納容器
JP2015135881A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN205609490U (zh) * 2016-05-09 2016-09-28 中勤实业股份有限公司 闩锁机构及具有该闩锁机构的晶圆盒

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